JPH01300590A - 多層プリント基板のパターン布線方法 - Google Patents
多層プリント基板のパターン布線方法Info
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- JPH01300590A JPH01300590A JP13192288A JP13192288A JPH01300590A JP H01300590 A JPH01300590 A JP H01300590A JP 13192288 A JP13192288 A JP 13192288A JP 13192288 A JP13192288 A JP 13192288A JP H01300590 A JPH01300590 A JP H01300590A
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- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 36
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層プリント基板のパターンの布線方法に関し、プリン
ト基板の表面層と内層のパターン量の違いによる反りを
防止するパターン布線方法を提供することを目的とし、 信号線を表面層パターンに、電源や接地等を内層パター
ンに有する多層プリント基板のパターン布線方法であっ
て、前記表面層パターンのパターン量を、前記内層パタ
ーンのパターン量とほぼ等しくするために、該表面層パ
ターンの空き部分にダミーパターンを設けて構成する。
ト基板の表面層と内層のパターン量の違いによる反りを
防止するパターン布線方法を提供することを目的とし、 信号線を表面層パターンに、電源や接地等を内層パター
ンに有する多層プリント基板のパターン布線方法であっ
て、前記表面層パターンのパターン量を、前記内層パタ
ーンのパターン量とほぼ等しくするために、該表面層パ
ターンの空き部分にダミーパターンを設けて構成する。
本発明は多層プリント基板のパターンの布線方法に関す
る。
る。
磁気ディスク装置等に用いられるプリント基板には、多
（の配線パターンが形成されており、集積度の向上のた
め、多層配線構造が採用されている。その構造は導電性
材料を選択的にパクーニングした複数の配線層と、導体
間を電気的に分離する絶縁層とが、相互に複数層重なり
合っ６ものである。
（の配線パターンが形成されており、集積度の向上のた
め、多層配線構造が採用されている。その構造は導電性
材料を選択的にパクーニングした複数の配線層と、導体
間を電気的に分離する絶縁層とが、相互に複数層重なり
合っ６ものである。
上記多層プリント基板は、従来反り等は物性的に見であ
る程度許容されて゛きたが、近年装置の小型化と実装密
度の向上に伴い、プリント板の収納場所も狭くなってい
る。そのため、プリント板に反りが少なく、挿入時に搭
載部品が隣接プリント板に接触することなく、レール内
に円滑に挿入できる多層プリント板が要望されている。
る程度許容されて゛きたが、近年装置の小型化と実装密
度の向上に伴い、プリント板の収納場所も狭くなってい
る。そのため、プリント板に反りが少なく、挿入時に搭
載部品が隣接プリント板に接触することなく、レール内
に円滑に挿入できる多層プリント板が要望されている。
第２図は従来の多層プリント基板を説明する図である。
図は多層プリント基板の断面であり、多層プリント基板
１は、−船釣に信号線に使用される厚さ０．０３ｍｍ銅
箔の表面層パターン２と１．厚さ０゜３５ｎ＋ｍ樹脂の
プリプレグ３と、接地パターン、電源パターンに使用さ
れる厚さ０．０３ｍｍ銅箔の内層パターン４と、厚さ０
．７ ｍｍの基材５から構成される。
１は、−船釣に信号線に使用される厚さ０．０３ｍｍ銅
箔の表面層パターン２と１．厚さ０゜３５ｎ＋ｍ樹脂の
プリプレグ３と、接地パターン、電源パターンに使用さ
れる厚さ０．０３ｍｍ銅箔の内層パターン４と、厚さ０
．７ ｍｍの基材５から構成される。
第３図は平面図で、表面層パターン２の一例を示す。表
面層（信号＆？Ｉ）には、図示のように各コネクタ側に
接続される端子６．７．８．９．１０が配設され、該端
子６．７．８．９．１０と信号線である表面層パターン
２が接続される。
面層（信号＆？Ｉ）には、図示のように各コネクタ側に
接続される端子６．７．８．９．１０が配設され、該端
子６．７．８．９．１０と信号線である表面層パターン
２が接続される。
また、第４図は平面図で、内層パターン４め一例を示す
。内Ｎ（電源、接地等は格子状パターン）には、表面層
のコネクタに接続される端子６．７．８．９．１０に対
応した位置に、必要とする端子６ａ、 ７ａ、８ａ、９
ａ、 １０ａが設けられ、該端子６ａ、７ａ、８ａ、９
ａ、１０ａと格子状内層パターン４が接続されている。
。内Ｎ（電源、接地等は格子状パターン）には、表面層
のコネクタに接続される端子６．７．８．９．１０に対
応した位置に、必要とする端子６ａ、 ７ａ、８ａ、９
ａ、 １０ａが設けられ、該端子６ａ、７ａ、８ａ、９
ａ、１０ａと格子状内層パターン４が接続されている。
多層プリント基板ｌの表面層パターン２は信号線のため
、一般に第３図に示すようＧ゛こ空き部分の多い配線で
あり、内層パターン４は接地、電源線で、第４図のよう
な格子状の密集した配線である。従って、内層パターン
４と表面層パターン２とのパターン量が違い過ぎると、
パターン加工時において基板に反りが生じる。その反り
は、目で見て判る程度（反り１１ｍｍ位）の大きさであ
り、プリント板をゲートへ挿入する時、搭載部品が隣接
プリント板に当ったり（電気的なショート）、或いはレ
ール内へプリント板が円滑に挿入されないと云う問題が
あった。 ゛ そこで、本発明ではプリント基板の表面層と内層のパタ
ーン量の違いによる反りを防止するパターン布線方法を
提供することを目的とする。
、一般に第３図に示すようＧ゛こ空き部分の多い配線で
あり、内層パターン４は接地、電源線で、第４図のよう
な格子状の密集した配線である。従って、内層パターン
４と表面層パターン２とのパターン量が違い過ぎると、
パターン加工時において基板に反りが生じる。その反り
は、目で見て判る程度（反り１１ｍｍ位）の大きさであ
り、プリント板をゲートへ挿入する時、搭載部品が隣接
プリント板に当ったり（電気的なショート）、或いはレ
ール内へプリント板が円滑に挿入されないと云う問題が
あった。 ゛ そこで、本発明ではプリント基板の表面層と内層のパタ
ーン量の違いによる反りを防止するパターン布線方法を
提供することを目的とする。
前記問題点は、第１図に示されるように、信号線を表面
層パターン２に、電源や接地等を内層パターンに有する
多層プリント基板のパターン布線方法であって、 前記表面層パターン２のパターン量を、前記内層パター
ンのパターン量とほぼ等しくするために、該表面層パタ
ーン２の空き部分にダミーパターン１１を設けた本発明
の多層プリン）Ｍ板のパターン布線方法によって解決さ
れる。
層パターン２に、電源や接地等を内層パターンに有する
多層プリント基板のパターン布線方法であって、 前記表面層パターン２のパターン量を、前記内層パター
ンのパターン量とほぼ等しくするために、該表面層パタ
ーン２の空き部分にダミーパターン１１を設けた本発明
の多層プリン）Ｍ板のパターン布線方法によって解決さ
れる。
即ち、信号線の表面層パターン２の空き部分に、配線と
して機能しない銅箔のダミーパターン１１を設け、格子
状の電源、接地等の内層パターン量と等しくなるように
しているので、パターン加工時に表面層パターン２と内
層パターンにより働く力が釣合い、プリント基板の反り
が防止される。
して機能しない銅箔のダミーパターン１１を設け、格子
状の電源、接地等の内層パターン量と等しくなるように
しているので、パターン加工時に表面層パターン２と内
層パターンにより働く力が釣合い、プリント基板の反り
が防止される。
第１図は本発明の一実施例を説明する図である。なお、
企図を通し共通する符号は同一対象物を示す。
企図を通し共通する符号は同一対象物を示す。
第１図は平面図で、第２図の多層プリント基板の表面層
パターン部分に相当する。図において、プリント基板の
信号線である表面層パターン２の空き部分に、配線とし
て機能しない銅箔のダミーパターン１１を設ける。ダミ
ーパターン１１は、例えばネット状或いはベタ等のパタ
ーンである。そして電源、接地等の格子状の内層パター
ンとパターン量が等しくなるようにしている。なお、従
来と同じように信号線である表面層パターン２は厚さ０
．０３１１ＩＩＩＩｗ４箔、接地、電源の格子状の内層
パターンも厚さ０．０３ｍｍ銅箔、基材も厚さ０．７
ｍａ＋で構成する。なお、表面層のコネクタ接続される
端子６．７．８．９、ＩＯは表面層パターン２に接続し
ている。
パターン部分に相当する。図において、プリント基板の
信号線である表面層パターン２の空き部分に、配線とし
て機能しない銅箔のダミーパターン１１を設ける。ダミ
ーパターン１１は、例えばネット状或いはベタ等のパタ
ーンである。そして電源、接地等の格子状の内層パター
ンとパターン量が等しくなるようにしている。なお、従
来と同じように信号線である表面層パターン２は厚さ０
．０３１１ＩＩＩＩｗ４箔、接地、電源の格子状の内層
パターンも厚さ０．０３ｍｍ銅箔、基材も厚さ０．７
ｍａ＋で構成する。なお、表面層のコネクタ接続される
端子６．７．８．９、ＩＯは表面層パターン２に接続し
ている。
上記のように構成することにより、多層プリント板の表
面層パーン２と内層パターンとのパターン量の差がなく
なり、パターン加工時、基板の反り量が従来１ｍｍあっ
たものが半分以下となった。
面層パーン２と内層パターンとのパターン量の差がなく
なり、パターン加工時、基板の反り量が従来１ｍｍあっ
たものが半分以下となった。
その結果、ゲートへのプリント板実装時に、搭載部品が
隣接プリント板の部品に当ることがなくなり、信頌性が
向上し、また、レール内へプリント板が円滑に挿入され
、組立性が改善された。
隣接プリント板の部品に当ることがなくなり、信頌性が
向上し、また、レール内へプリント板が円滑に挿入され
、組立性が改善された。
以上説明したように本発明によれば、表面層と内層のパ
ターン量が等しくなるようダミーパターンを設けたこと
により、多層プリント基板の反りが防止され、プリント
板の挿入時、搭載部品が隣接プリント板に接触すること
なく、レール内を円滑に摺動され、信顛性と組立性が改
善される。
ターン量が等しくなるようダミーパターンを設けたこと
により、多層プリント基板の反りが防止され、プリント
板の挿入時、搭載部品が隣接プリント板に接触すること
なく、レール内を円滑に摺動され、信顛性と組立性が改
善される。
第１図は本発明の一実施例を説明する図、第２図は従来
の多層プリント板を説明する図、第３図は従来の表面層
パターンを説明する図、第４図は従来の内層パターンを
説明する図である。 図において、 ２は表面層パターン、 ６．７．８．９．１０は端子、
の多層プリント板を説明する図、第３図は従来の表面層
パターンを説明する図、第４図は従来の内層パターンを
説明する図である。 図において、 ２は表面層パターン、 ６．７．８．９．１０は端子、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 信号線を表面層パターン（２）に、電源や接地等を内層
パターンに有する多層プリント基板のパターン布線方法
であって、 前記表面層パターン（２）のパターン量を、前記内層パ
ターンのパターン量とほぼ等しくするために、該表面層
パターン（２）の空き部分にダミーパターン（１１）を
設けたことを特徴とする多層プリント基板のパターン布
線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13192288A JPH01300590A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 多層プリント基板のパターン布線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13192288A JPH01300590A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 多層プリント基板のパターン布線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300590A true JPH01300590A (ja) | 1989-12-05 |
Family
ID=15069336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13192288A Pending JPH01300590A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 多層プリント基板のパターン布線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01300590A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735807A1 (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Electric-circuit board for a display apparatus |
| EP1030365A1 (en) * | 1997-10-17 | 2000-08-23 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| EP1083779A1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-03-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US6835897B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-12-28 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Warpage preventing substrate |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134765B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1986-08-09 | Kubota Ltd |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP13192288A patent/JPH01300590A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6134765B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1986-08-09 | Kubota Ltd |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5912654A (en) * | 1995-03-27 | 1999-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Electric-circuit board for a display apparatus |
| EP0735807A1 (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Electric-circuit board for a display apparatus |
| EP1895586A2 (en) * | 1997-10-17 | 2008-03-05 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor package substrate |
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| EP1895586A3 (en) * | 1997-10-17 | 2013-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor package substrate |
| USRE41242E1 (en) | 1997-10-17 | 2010-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| USRE41051E1 (en) | 1997-10-17 | 2009-12-22 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate |
| EP1030365A4 (en) * | 1997-10-17 | 2007-05-09 | Ibiden Co Ltd | SUBSTRATE OF A HOUSING |
| US7525190B2 (en) | 1998-05-19 | 2009-04-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with wiring pattern having narrow width portion |
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| EP1670300A3 (en) * | 1998-05-19 | 2008-12-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board |
| EP1083779A4 (en) * | 1998-05-19 | 2004-08-25 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US8018046B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with notched conductive traces |
| EP1083779A1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-03-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
| US8629550B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with crossing wiring pattern |
| US7378599B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device |
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US6835897B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-12-28 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Warpage preventing substrate |
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