JP2621694B2 - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JP2621694B2 JP2621694B2 JP3173533A JP17353391A JP2621694B2 JP 2621694 B2 JP2621694 B2 JP 2621694B2 JP 3173533 A JP3173533 A JP 3173533A JP 17353391 A JP17353391 A JP 17353391A JP 2621694 B2 JP2621694 B2 JP 2621694B2
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- wiring board
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面に回路部品を実装
する多層印刷配線板に関する。近年の電子機器は高密度
実装化，高速化が行われ、これに伴い面実装型部品，ピ
ン挿入型部品及びピンピッチが異なるこれらの部品等、
多種多様の回路部品を高密度に実装し得る多層印刷配線
板が要求されている。
する多層印刷配線板に関する。近年の電子機器は高密度
実装化，高速化が行われ、これに伴い面実装型部品，ピ
ン挿入型部品及びピンピッチが異なるこれらの部品等、
多種多様の回路部品を高密度に実装し得る多層印刷配線
板が要求されている。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板は、銅張積層板を
エッチングして両面に所望の導体パターンを形成した複
数の基材を、プリブレグを介して重畳したもので、内層
の基材に埋込形ビアホールを設けて内層の導体パターン
相互間を接続し、基板を貫通する貫通形ビアホールを設
けて、表裏両面の導体パターン相互間或いは表面の導体
パターンと内層の導体パターンとを接続していた。
エッチングして両面に所望の導体パターンを形成した複
数の基材を、プリブレグを介して重畳したもので、内層
の基材に埋込形ビアホールを設けて内層の導体パターン
相互間を接続し、基板を貫通する貫通形ビアホールを設
けて、表裏両面の導体パターン相互間或いは表面の導体
パターンと内層の導体パターンとを接続していた。
【０００３】そして、多層印刷配線板のそれぞれの層に
形成するパターンの格子寸法は、等しい格子寸法例えば
基本格子寸法（2.54mm )にし、ピンピッチの小さい部品
を実装するには、補助格子寸法（例えば1.27mm）上にパ
ッドを配列形成し、補助パターンを介して基本格子上の
所望のパターンに接続し、そのパッドにピンを半田付け
している。
形成するパターンの格子寸法は、等しい格子寸法例えば
基本格子寸法（2.54mm )にし、ピンピッチの小さい部品
を実装するには、補助格子寸法（例えば1.27mm）上にパ
ッドを配列形成し、補助パターンを介して基本格子上の
所望のパターンに接続し、そのパッドにピンを半田付け
している。
【０００４】また、ピン挿入型部品を搭載する場合は、
基板を貫通するスルーホールにピンを挿入し半田付けし
ていた。
基板を貫通するスルーホールにピンを挿入し半田付けし
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の多
層印刷配線板は、各層とも格子寸法が同じであるので、
ピンピッチが異なる部品を実装するには、何れか一方の
格子寸法に合わせてパターン配線をすることになり、パ
ターン配線が煩雑になるという問題点があった。
層印刷配線板は、各層とも格子寸法が同じであるので、
ピンピッチが異なる部品を実装するには、何れか一方の
格子寸法に合わせてパターン配線をすることになり、パ
ターン配線が煩雑になるという問題点があった。
【０００６】また、基板を貫通する孔即ち貫通形ビアホ
ール及びスルーホールを多数設けることになり、部品の
実装密度が低下するという問題点と、ピン挿入型部品を
搭載する場合には、多層印刷配線板の片面のみに部品を
搭載することになるという問題点があった。
ール及びスルーホールを多数設けることになり、部品の
実装密度が低下するという問題点と、ピン挿入型部品を
搭載する場合には、多層印刷配線板の片面のみに部品を
搭載することになるという問題点があった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、ピンピッチが異なる部品を搭載するパターン配
線が容易で、且つ基板の両面に高密度実装可能な多層印
刷配線板を提供することを目的としている。
もので、ピンピッチが異なる部品を搭載するパターン配
線が容易で、且つ基板の両面に高密度実装可能な多層印
刷配線板を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、両面に回路部品
を実装する印刷配線板において、少なくとも最上層基材
10に形成するパターンの格子寸法と、最下層基材20に形
成するパターンの格子寸法とを、異なる格子寸法とす
る。
めに本発明は、図１に例示したように、両面に回路部品
を実装する印刷配線板において、少なくとも最上層基材
10に形成するパターンの格子寸法と、最下層基材20に形
成するパターンの格子寸法とを、異なる格子寸法とす
る。
【０００９】また、図２に例示したように、最上層基材
10と最下層基材20の少なくとも何れか一方に、ピン挿入
型部品５のピンを挿着するピン挿入用盲穴形ビアホール
70を設けた構成とする。
10と最下層基材20の少なくとも何れか一方に、ピン挿入
型部品５のピンを挿着するピン挿入用盲穴形ビアホール
70を設けた構成とする。
【００１０】さらにまた、図３に例示したように、レジ
スト膜75をピン挿入用盲穴形ビアホール70の底面に設け
た構成とする。
スト膜75をピン挿入用盲穴形ビアホール70の底面に設け
た構成とする。
【００１１】
【作用】本発明は上述のように、最上層基材10に形成す
るパターンの格子寸法と、最下層基材20に形成するパタ
ーンの格子寸法とが異なっているので、多層印刷配線板
の実装面を選択して、その実装面の格子寸法に一致する
ピンピッチの回路部品を搭載することで、パターン配線
が容易となる。
るパターンの格子寸法と、最下層基材20に形成するパタ
ーンの格子寸法とが異なっているので、多層印刷配線板
の実装面を選択して、その実装面の格子寸法に一致する
ピンピッチの回路部品を搭載することで、パターン配線
が容易となる。
【００１２】また、最上層基材10又は最下層基材20の少
なくとも何れか一方に、ピン挿入用盲穴形ビアホール70
を設けてあるので、ピン挿入型部品５はそのプレスフィ
ットピン5Aをこのピン挿入用盲穴形ビアホール70に押入
することで、基板を貫通するスルーホールを穿孔するこ
となく、ピン挿入型部品５を実装することができる。
なくとも何れか一方に、ピン挿入用盲穴形ビアホール70
を設けてあるので、ピン挿入型部品５はそのプレスフィ
ットピン5Aをこのピン挿入用盲穴形ビアホール70に押入
することで、基板を貫通するスルーホールを穿孔するこ
となく、ピン挿入型部品５を実装することができる。
【００１３】即ち、ピン挿入型部品５と面実装型部品を
同一実装面に混在して、且つ多層印刷配線板の両面に実
装することができる。また、このような多層印刷配線板
には、基板を貫通する孔は貫通形ビアホールのみであっ
て、部品のピンを挿入半田付けするスルーホールは必要
としない。
同一実装面に混在して、且つ多層印刷配線板の両面に実
装することができる。また、このような多層印刷配線板
には、基板を貫通する孔は貫通形ビアホールのみであっ
て、部品のピンを挿入半田付けするスルーホールは必要
としない。
【００１４】よって、部品の実装密度の高密度化が推進
される。
される。
【００１５】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１６】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の他の実施例の断面図、図３は本発明のさらに他の
実施例の断面図である。図１において、１は、ピンピッ
チが2.54mmの面実装型部品であり、２はピンピッチが1.
27mmの面実装型部品である。
発明の他の実施例の断面図、図３は本発明のさらに他の
実施例の断面図である。図１において、１は、ピンピッ
チが2.54mmの面実装型部品であり、２はピンピッチが1.
27mmの面実装型部品である。
【００１７】10 は、銅張積層板をエッチングして表面
側に導体パターン11を、内面側に他の導体パターン12を
設けた最上層基材である。そして、両面パターンを接続
する盲穴形ビアホール15を適宜の位置に設けるともに、
表面側に面実装型部品１をリフロー半田付けして搭載す
るパッド３を配設してある。
側に導体パターン11を、内面側に他の導体パターン12を
設けた最上層基材である。そして、両面パターンを接続
する盲穴形ビアホール15を適宜の位置に設けるともに、
表面側に面実装型部品１をリフロー半田付けして搭載す
るパッド３を配設してある。
【００１８】なお、この最上層基材10の両面の格子寸法
は、基本格子寸法（例えば2.54mm）である。20は、銅張
積層板をエッチングして表面側に導体パターン21を、内
面側に他の導体パターン22を設けた最下層基材である。
そして、両面パターンを接続する盲穴形ビアホール25を
適宜の位置に設けるともに、表面側に面実装型部品２を
リフロー半田付けして搭載するパッド３を配設してあ
る。
は、基本格子寸法（例えば2.54mm）である。20は、銅張
積層板をエッチングして表面側に導体パターン21を、内
面側に他の導体パターン22を設けた最下層基材である。
そして、両面パターンを接続する盲穴形ビアホール25を
適宜の位置に設けるともに、表面側に面実装型部品２を
リフロー半田付けして搭載するパッド３を配設してあ
る。
【００１９】なお、この最下層基材20の両面の格子寸法
は、基本格子寸法の１／２の補助格子寸法（1.27mm）で
ある。30は、銅張積層板をエッチングして片面に導体パ
ターン31を、他方の片面に他の導体パターン32を設けた
第２層の基材であって、両面パターンを接続する埋込形
ビアホール35を適宜の位置に設けてある。
は、基本格子寸法の１／２の補助格子寸法（1.27mm）で
ある。30は、銅張積層板をエッチングして片面に導体パ
ターン31を、他方の片面に他の導体パターン32を設けた
第２層の基材であって、両面パターンを接続する埋込形
ビアホール35を適宜の位置に設けてある。
【００２０】40は、銅張積層板をエッチングして片面に
導体パターン41を、他方の片面に他の導体パターン42を
設けた第３層の基材であって、両面パターンを接続する
埋込形ビアホール45を適宜の位置に設けてある。
導体パターン41を、他方の片面に他の導体パターン42を
設けた第３層の基材であって、両面パターンを接続する
埋込形ビアホール45を適宜の位置に設けてある。
【００２１】なお、第２層の基材30及び第３層の基材40
の格子寸法は、基本格子寸法の１／４の補助格子寸法
（0.64mm）である。そして、最下層基材20、プリブレグ
90、第３層の基材40、プリブレグ90、第２層の基材30、
プリブレグ90、最上層基材10の順に重畳し、焼成して多
層印刷配線板としている。
の格子寸法は、基本格子寸法の１／４の補助格子寸法
（0.64mm）である。そして、最下層基材20、プリブレグ
90、第３層の基材40、プリブレグ90、第２層の基材30、
プリブレグ90、最上層基材10の順に重畳し、焼成して多
層印刷配線板としている。
【００２２】そして、最上層基材10の格子上の所望の個
所に基板を貫通する孔を穿孔し、孔の内壁を銅めっきし
て貫通形ビアホール50を設けることで、最上層基材10、
最下層基材20及び第３層の基材40の回路パターンを接続
している。
所に基板を貫通する孔を穿孔し、孔の内壁を銅めっきし
て貫通形ビアホール50を設けることで、最上層基材10、
最下層基材20及び第３層の基材40の回路パターンを接続
している。
【００２３】なお、最上層基材10（又は最下層基材20）
の回路パターンと所望の内部基材の回路パターンとを接
続する図示省略した盲穴形ビアホールを必要に応じて設
けている。
の回路パターンと所望の内部基材の回路パターンとを接
続する図示省略した盲穴形ビアホールを必要に応じて設
けている。
【００２４】また、第２層の基材30、プリブレグ90、第
３層の基材40を重畳し乾燥して時点で、埋込形ビアホー
ル55を設けて、第２層の基材30と第３層の基材40の所望
の回路パターンを接続している。
３層の基材40を重畳し乾燥して時点で、埋込形ビアホー
ル55を設けて、第２層の基材30と第３層の基材40の所望
の回路パターンを接続している。
【００２５】上述のように構成した多層印刷配線板の最
上層基材10の表面に設けたパッド３に面実装型部品１の
ピンを合わせて、リフロー半田付けすることで面実装型
部品１を搭載し、また、最下層基材20の表面に設けたパ
ッド３に面実装型部品２のピンを合わせて、リフロー半
田付けすることで面実装型部品２を搭載している。
上層基材10の表面に設けたパッド３に面実装型部品１の
ピンを合わせて、リフロー半田付けすることで面実装型
部品１を搭載し、また、最下層基材20の表面に設けたパ
ッド３に面実装型部品２のピンを合わせて、リフロー半
田付けすることで面実装型部品２を搭載している。
【００２６】上述のように、最上層基材10に基本格子寸
法でパターンを形成し、最下層基材20に補助格子寸法で
パターンを形成してあるので、それぞれの実装面のパタ
ーン構造が簡単となり、パターン配線が容易である。
法でパターンを形成し、最下層基材20に補助格子寸法で
パターンを形成してあるので、それぞれの実装面のパタ
ーン構造が簡単となり、パターン配線が容易である。
【００２７】また、このような多層印刷配線板には、基
板を貫通する孔は貫通形ビアホールのみであるので、実
装面に高密度に部品を実装することができる。図２に示
す多層印刷配線板は、最上層基材10にピン挿入用盲穴形
ビアホール70を配設してあるほかは、図１に図示した多
層印刷配線板と同じてある。
板を貫通する孔は貫通形ビアホールのみであるので、実
装面に高密度に部品を実装することができる。図２に示
す多層印刷配線板は、最上層基材10にピン挿入用盲穴形
ビアホール70を配設してあるほかは、図１に図示した多
層印刷配線板と同じてある。
【００２８】このピン挿入用盲穴形ビアホール70の内径
は、他の盲穴形ビアホール15の内径よりも大きくて、ピ
ンを挿入し半田付けするスルーホールの内径にほぼ等し
い。５は、側面に所望のピンピッチ（2.54mm) でプレス
フィットピン5Aが配列したピン挿入型部品である。
は、他の盲穴形ビアホール15の内径よりも大きくて、ピ
ンを挿入し半田付けするスルーホールの内径にほぼ等し
い。５は、側面に所望のピンピッチ（2.54mm) でプレス
フィットピン5Aが配列したピン挿入型部品である。
【００２９】ピン挿入型部品５は、それぞれのプレスフ
ィットピン5Aを対応するピン挿入用盲穴形ビアホール70
に押入することで搭載される。したがって、ピン挿入型
部品５と面実装型部品を同一実装面に混在して実装する
ことができる。
ィットピン5Aを対応するピン挿入用盲穴形ビアホール70
に押入することで搭載される。したがって、ピン挿入型
部品５と面実装型部品を同一実装面に混在して実装する
ことができる。
【００３０】図３に示す多層印刷配線板は、ピン挿入用
盲穴形ビアホール70の底面を塞ぐように、厚さが100 μ
m 〜75μm のレジスト膜75を設けてある。このレジスト
膜75は、最上層基材10にピン挿入用盲穴形ビアホール70
を設けた後に、レジストをスクリーン印刷し乾燥して設
けたものである。
盲穴形ビアホール70の底面を塞ぐように、厚さが100 μ
m 〜75μm のレジスト膜75を設けてある。このレジスト
膜75は、最上層基材10にピン挿入用盲穴形ビアホール70
を設けた後に、レジストをスクリーン印刷し乾燥して設
けたものである。
【００３１】このようにレジスト膜75を設けた最上層基
材10、プリブレグ90、第２層の基材30、プリブレグ90、
第３層の基材40、プリブレグ90、最下層基材20を重畳
し、焼成して多層印刷配線板としているので、プリブレ
グ90を構成する樹脂が、重畳時にピン挿入用盲穴形ビア
ホール70内に侵入することがない。
材10、プリブレグ90、第２層の基材30、プリブレグ90、
第３層の基材40、プリブレグ90、最下層基材20を重畳
し、焼成して多層印刷配線板としているので、プリブレ
グ90を構成する樹脂が、重畳時にピン挿入用盲穴形ビア
ホール70内に侵入することがない。
【００３２】即ち、ピン挿入用盲穴形ビアホール70の内
壁の導体層が裸出しているので、プレスフィットピン5A
とピン挿入用盲穴形ビアホール70の導体層との電気的の
接続の信頼度が保証される。
壁の導体層が裸出しているので、プレスフィットピン5A
とピン挿入用盲穴形ビアホール70の導体層との電気的の
接続の信頼度が保証される。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、少なくと
も最上層基材に形成するパターンの格子寸法と、最下層
基材に形成するパターンの格子寸法とを、異なる格子寸
法とした多層印刷配線板であって、ピンピッチが異なる
部品を実装するにあたり、それぞれの実装面のパターン
構造が簡単となり、且つ基板を貫通する孔は貫通形ビア
ホールのみとなり、両実装面に高密度に部品を実装する
ことができるという実用上で優れた効果を有する。
も最上層基材に形成するパターンの格子寸法と、最下層
基材に形成するパターンの格子寸法とを、異なる格子寸
法とした多層印刷配線板であって、ピンピッチが異なる
部品を実装するにあたり、それぞれの実装面のパターン
構造が簡単となり、且つ基板を貫通する孔は貫通形ビア
ホールのみとなり、両実装面に高密度に部品を実装する
ことができるという実用上で優れた効果を有する。
【００３４】またピン挿入用盲穴形ビアホールを設ける
ことにより、ピン挿入型部品と面実装型部品を同一実装
面に混在して実装することができるという効果を奏す
る。さらにまた、ピン挿入用盲穴形ビアホールの底面に
レジスト膜を設けることにより、プレスフィットピンと
ピン挿入用盲穴形ビアホールの導体層との電気的の接続
の信頼度が保証される。
ことにより、ピン挿入型部品と面実装型部品を同一実装
面に混在して実装することができるという効果を奏す
る。さらにまた、ピン挿入用盲穴形ビアホールの底面に
レジスト膜を設けることにより、プレスフィットピンと
ピン挿入用盲穴形ビアホールの導体層との電気的の接続
の信頼度が保証される。
【図１】 本発明の実施例の断面図
【図２】 本発明の他の実施例の断面図
【図３】 本発明のさらに他の実施例の断面図
1,2 面実装型部品、 ３ パッド、５
ピン挿入型部品、 5A プレスフィッ
トピン、10 最上層基材、 20 最
下層基材、30第２層の基材30、 40 第
３層の基材、15,25 盲穴形ビアホール、 3
5,45, 55 埋込形ビアホール、50 貫通形ビアホー
ル、 70 ピン挿入用盲穴形ビアホール、
75 レジスト膜、
ピン挿入型部品、 5A プレスフィッ
トピン、10 最上層基材、 20 最
下層基材、30第２層の基材30、 40 第
３層の基材、15,25 盲穴形ビアホール、 3
5,45, 55 埋込形ビアホール、50 貫通形ビアホー
ル、 70 ピン挿入用盲穴形ビアホール、
75 レジスト膜、
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に回路部品を実装する多層印刷配線
板において、表裏の両面にパターンが形成された 最上層基材(10)の格
子寸法と、表裏の両面にパターンが形成された最下層基
材(20)の格子寸法とが、異なることを特徴とする多層印
刷配線板。 - 【請求項２】 最上層基材(10)と最下層基材(20)の少な
くとも何れか一方に、ピン挿入型部品(5) のピンを挿着
するピン挿入用盲穴形ビアホール(70)を、設けたことを
特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】 ピン挿入用盲穴形ビアホール(70)の底面
に、レジスト膜(75)を設けたことを特徴とする請求項２
記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173533A JP2621694B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173533A JP2621694B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521963A JPH0521963A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2621694B2 true JP2621694B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=15962300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173533A Expired - Fee Related JP2621694B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621694B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762594A (en) * | 1980-10-03 | 1982-04-15 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173533A patent/JP2621694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521963A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970128 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080404 Year of fee payment: 11 |
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