JP2003168871A - 電子部品内蔵プリント配線板 - Google Patents
電子部品内蔵プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の内部に電子部品やＩＣ等を
厚さ方向並びに平面方向の寸法を小さくすることによ
り、電子機器の小型化、高機能化を促進することのでき
る電子部品内蔵プリント配線板を提供することである。 【構成】 内層回路１を有する銅張り積層板材料３に、
導通孔であるＩＶＨ２及び非導通の貫通孔４が設けられ
ている（ＩＶＨは製品によっては設けない場合があ
る）。電極８，８を有する電子部品７を貫通孔４の中に
配設し、電極８，８を銅張り積層板材料３に設けたＶＩ
Ａ６，６の底部に接続されている。
厚さ方向並びに平面方向の寸法を小さくすることによ
り、電子機器の小型化、高機能化を促進することのでき
る電子部品内蔵プリント配線板を提供することである。 【構成】 内層回路１を有する銅張り積層板材料３に、
導通孔であるＩＶＨ２及び非導通の貫通孔４が設けられ
ている（ＩＶＨは製品によっては設けない場合があ
る）。電極８，８を有する電子部品７を貫通孔４の中に
配設し、電極８，８を銅張り積層板材料３に設けたＶＩ
Ａ６，６の底部に接続されている。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
内部に、抵抗、コンデンサー等の電子部品を小さな面積
で配設することにより、プリント配線板の小型化を図
り、電子機器の小型化、高機能化を促進することのでき
る電子部品内蔵プリント配線板に関する。
内部に、抵抗、コンデンサー等の電子部品を小さな面積
で配設することにより、プリント配線板の小型化を図
り、電子機器の小型化、高機能化を促進することのでき
る電子部品内蔵プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、電子機器において、小型化、多機
能化、高機能化に対する要求が多大となってきている。
しかしながら、多機能化、高機能化の要求に応えるため
には、多くの電子部品やＩＣが必要であり、一方小型化
の要求に応えるためには、より小さいサイズのプリント
配線板が必要とされている。
能化、高機能化に対する要求が多大となってきている。
しかしながら、多機能化、高機能化の要求に応えるため
には、多くの電子部品やＩＣが必要であり、一方小型化
の要求に応えるためには、より小さいサイズのプリント
配線板が必要とされている。
【０００３】プリント配線板の小型化の要求に応えるた
めに、電子部品やＩＣをプリント配線板に直接配設する
ことが行われている。従来のプリント配線板への部品実
装においては、プリント配線板の表面に、半田付け用等
の接続パッド（導体）を設け、半田ペーストを用いて電
子部品やＩＣを接続固定していた。
めに、電子部品やＩＣをプリント配線板に直接配設する
ことが行われている。従来のプリント配線板への部品実
装においては、プリント配線板の表面に、半田付け用等
の接続パッド（導体）を設け、半田ペーストを用いて電
子部品やＩＣを接続固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のプリント基
板の製造方法においては、小型化、高機能化に伴い、プ
リント配線板の面積が小さくなるために部品実装面積が
不足するという問題があった。また、プリント配線板の
表面に電子部品等を実装しているから、プリント配線板
上に電子部品等が突出することになり、高さ方向の小型
化が困難であるという問題があった。たとえ、プリント
配線板の貫通孔内に電子部品を配置したとしても、該貫
通孔の大きさが電子部品より小さくなると、電子部品は
挿入時に破損するという問題があった。逆に、該貫通孔
が大きいと電子部品が抜け落ちるという問題があった。
板の製造方法においては、小型化、高機能化に伴い、プ
リント配線板の面積が小さくなるために部品実装面積が
不足するという問題があった。また、プリント配線板の
表面に電子部品等を実装しているから、プリント配線板
上に電子部品等が突出することになり、高さ方向の小型
化が困難であるという問題があった。たとえ、プリント
配線板の貫通孔内に電子部品を配置したとしても、該貫
通孔の大きさが電子部品より小さくなると、電子部品は
挿入時に破損するという問題があった。逆に、該貫通孔
が大きいと電子部品が抜け落ちるという問題があった。
【０００５】そこでこの問題を解決するために、内層回
路に抵抗印刷やコンデンサー回路を形成することで、電
子部品やＩＣをプリント配線板に内蔵させる方法が提案
されている。一例として図１４に示すように、内層回路
ｋが設けられた絶縁樹脂層ｂと、絶縁樹脂層ｂに穿設さ
れた導通孔ｃとを備え、電極ｅを有する電子部品ｄが絶
縁樹脂層ｂの表面に配設され、電子部品ｄの電極ｅは、
絶縁樹脂層ｂの表面に設けられた表層回路ａの電極部分
に半田ｆで接続される方法があり、また、絶縁樹脂層ｂ
の表面に印刷抵抗ｇ及び抵抗付銅箔ｈが、内部にコンデ
ンサー回路ｊが配設される方法がある（印刷抵抗ｇ及び
抵抗付銅箔ｈは内面に配設する方法もある）。ところ
が、この方法では特殊な材料を使用したり、工程数が増
加する等の問題があったまた、平面の回路に形成すると
いう平面的な配置であるため、厚さ方向の小型化は可能
であるが、半田で接続するために大きな面積を必要と
し、面積を小さくすることは困難であるという問題があ
った。
路に抵抗印刷やコンデンサー回路を形成することで、電
子部品やＩＣをプリント配線板に内蔵させる方法が提案
されている。一例として図１４に示すように、内層回路
ｋが設けられた絶縁樹脂層ｂと、絶縁樹脂層ｂに穿設さ
れた導通孔ｃとを備え、電極ｅを有する電子部品ｄが絶
縁樹脂層ｂの表面に配設され、電子部品ｄの電極ｅは、
絶縁樹脂層ｂの表面に設けられた表層回路ａの電極部分
に半田ｆで接続される方法があり、また、絶縁樹脂層ｂ
の表面に印刷抵抗ｇ及び抵抗付銅箔ｈが、内部にコンデ
ンサー回路ｊが配設される方法がある（印刷抵抗ｇ及び
抵抗付銅箔ｈは内面に配設する方法もある）。ところ
が、この方法では特殊な材料を使用したり、工程数が増
加する等の問題があったまた、平面の回路に形成すると
いう平面的な配置であるため、厚さ方向の小型化は可能
であるが、半田で接続するために大きな面積を必要と
し、面積を小さくすることは困難であるという問題があ
った。
【０００６】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
プリント配線板の内部に電子部品やＩＣ等を厚さ方向並
びに平面方向の寸法を小さくすることにより、電子機器
の小型化、高機能化を促進することのできる電子部品内
蔵プリント配線板を提供することである。
プリント配線板の内部に電子部品やＩＣ等を厚さ方向並
びに平面方向の寸法を小さくすることにより、電子機器
の小型化、高機能化を促進することのできる電子部品内
蔵プリント配線板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品内蔵プリント配線板は、請求項１
は、内層回路を備えた基板が複数積層されて成るプリン
ト配線板において、周壁に導体を配置しない貫通孔を穿
設し、該貫通孔内に電子部品を配置して内層回路に接続
したことにより、電子部品を、銅張り積層板材料の内部
即ちプリント配線板の内部に収納することができ、プリ
ント配線板の両面に電子部品が突出することなく、コン
パクトに配設することができる。また、電子部品をプリ
ント配線板の両面に配設したときに必要な半田が不要に
なるから、必要面積を小さくすることができる。請求項
２は、請求項１に記載されたプリント配線板において、
一辺の長さがドリル径より大きい電子部品を収納する場
合、２個以上のドリル孔を、中心を同一線上に並べ、中
心間の距離をドリル孔の半径以上直径以下とするととも
に、ドリル孔の円周の交点間の距離が電子部品の他の一
辺の長さに一致させることにより、電子部品の一辺の長
さがドリル径より大きい場合に容易に、且つ電子部品が
破損したり、抜け落ちたりせず確実に保持することがで
きる。請求項３は、内層回路を備えた基板が複数積層さ
れて成る電子部品内蔵プリント配線板において、少なく
とも電子部品の平面形の複数の隅部全部に貫通ドリル孔
を穿設して電子部品設置孔を形成し、該電子部品設置孔
に電子部品を挿入固定することことにより、小径のドリ
ルを用いることができるとともに、隣合ったドリル孔の
周壁の交差線で電子部品を保持するから、電子部品を破
損したり、抜け落ちたりせず保持することができる。請
求項４は、電子部品の平面形の全隅部に貫通ドリル孔を
穿設して形成する電子部品設置孔において、隣合った隅
部の２個の貫通ドリル孔の中心間の距離が貫通ドリル孔
より大きい場合、少なくとも４個の貫通ドリル孔の中心
に貫通ドリル孔を穿設して電子部品設置孔を形成し、電
子部品を挿入することで、電子部品をより強固に固定保
持することができる。また、大きな電子部品も容易に収
納できるものである。
に本発明の電子部品内蔵プリント配線板は、請求項１
は、内層回路を備えた基板が複数積層されて成るプリン
ト配線板において、周壁に導体を配置しない貫通孔を穿
設し、該貫通孔内に電子部品を配置して内層回路に接続
したことにより、電子部品を、銅張り積層板材料の内部
即ちプリント配線板の内部に収納することができ、プリ
ント配線板の両面に電子部品が突出することなく、コン
パクトに配設することができる。また、電子部品をプリ
ント配線板の両面に配設したときに必要な半田が不要に
なるから、必要面積を小さくすることができる。請求項
２は、請求項１に記載されたプリント配線板において、
一辺の長さがドリル径より大きい電子部品を収納する場
合、２個以上のドリル孔を、中心を同一線上に並べ、中
心間の距離をドリル孔の半径以上直径以下とするととも
に、ドリル孔の円周の交点間の距離が電子部品の他の一
辺の長さに一致させることにより、電子部品の一辺の長
さがドリル径より大きい場合に容易に、且つ電子部品が
破損したり、抜け落ちたりせず確実に保持することがで
きる。請求項３は、内層回路を備えた基板が複数積層さ
れて成る電子部品内蔵プリント配線板において、少なく
とも電子部品の平面形の複数の隅部全部に貫通ドリル孔
を穿設して電子部品設置孔を形成し、該電子部品設置孔
に電子部品を挿入固定することことにより、小径のドリ
ルを用いることができるとともに、隣合ったドリル孔の
周壁の交差線で電子部品を保持するから、電子部品を破
損したり、抜け落ちたりせず保持することができる。請
求項４は、電子部品の平面形の全隅部に貫通ドリル孔を
穿設して形成する電子部品設置孔において、隣合った隅
部の２個の貫通ドリル孔の中心間の距離が貫通ドリル孔
より大きい場合、少なくとも４個の貫通ドリル孔の中心
に貫通ドリル孔を穿設して電子部品設置孔を形成し、電
子部品を挿入することで、電子部品をより強固に固定保
持することができる。また、大きな電子部品も容易に収
納できるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を、図を参照して
説明する。図１において、電子部品内蔵プリント配線板
は、金属膜等の導体膜で形成された内層回路１を外面に
有する絶縁材料から成る基板が複数積層されて銅張り積
層板材料３が形成され、内壁が金属膜等の導体膜で覆わ
れた導通孔であるＩＶＨ（インナーバイアホール）２及
び内壁が導体膜で覆われていない貫通孔４が銅張り積層
板材料３に設けられている。
説明する。図１において、電子部品内蔵プリント配線板
は、金属膜等の導体膜で形成された内層回路１を外面に
有する絶縁材料から成る基板が複数積層されて銅張り積
層板材料３が形成され、内壁が金属膜等の導体膜で覆わ
れた導通孔であるＩＶＨ（インナーバイアホール）２及
び内壁が導体膜で覆われていない貫通孔４が銅張り積層
板材料３に設けられている。
【０００９】図２に示すような両端に電極８，８を有す
るコンデンサー等のチップ部品である電子部品７を貫通
孔４の中に配設し、電極８，８を両端とする方向を銅張
り積層板材料３の厚さ方向に合致させて銅張り積層板材
料３の内部に設置して全体を外側絶縁樹脂層９に埋設
し、電子部品７の両端の各電極８，８が外側絶縁樹脂層
９に設けた非貫通導通孔であるＶＩＡ（マイクロバイア
ホール）６，６の底部に接続されている。なお、電子部
品の外形が立方体または直方体及び円柱を含む多角形体
でもかまわず、電子部品にはＩＣを含むものとする。
るコンデンサー等のチップ部品である電子部品７を貫通
孔４の中に配設し、電極８，８を両端とする方向を銅張
り積層板材料３の厚さ方向に合致させて銅張り積層板材
料３の内部に設置して全体を外側絶縁樹脂層９に埋設
し、電子部品７の両端の各電極８，８が外側絶縁樹脂層
９に設けた非貫通導通孔であるＶＩＡ（マイクロバイア
ホール）６，６の底部に接続されている。なお、電子部
品の外形が立方体または直方体及び円柱を含む多角形体
でもかまわず、電子部品にはＩＣを含むものとする。
【００１０】図２において、電子部品７の電極８，８を
両端とする方向の長さを高寸法Ａ、電極８，８を両端と
する方向に直交する平面による断面形の一辺の長さを縦
寸法Ｂ、縦寸法Ｂと直交する他辺の長さを横寸法Ｃとす
る。
両端とする方向の長さを高寸法Ａ、電極８，８を両端と
する方向に直交する平面による断面形の一辺の長さを縦
寸法Ｂ、縦寸法Ｂと直交する他辺の長さを横寸法Ｃとす
る。
【００１１】図１において、ＶＩＡ６の内壁全体（底部
も含む）は導体膜６１で被覆されており、導体膜６１の
外側端は銅張り積層板材料の外表面に設けた外層回路５
に接続されており、ＶＩＡ６の底部である導体膜６１の
内側端は、内層回路１及び電子部品７の電極８に接続さ
れている。
も含む）は導体膜６１で被覆されており、導体膜６１の
外側端は銅張り積層板材料の外表面に設けた外層回路５
に接続されており、ＶＩＡ６の底部である導体膜６１の
内側端は、内層回路１及び電子部品７の電極８に接続さ
れている。
【００１２】この構成により、コンデンサー等の電子部
品を、銅張り積層板材料の内部即ちプリント配線板の内
部に収納することができ、プリント配線板の両面に電子
部品が突出することなく、コンパクトに配設することが
できる。また、電子部品をプリント配線板の両面に配設
したときに必要な半田が不要になるから、必要面積を小
さくすることができる。
品を、銅張り積層板材料の内部即ちプリント配線板の内
部に収納することができ、プリント配線板の両面に電子
部品が突出することなく、コンパクトに配設することが
できる。また、電子部品をプリント配線板の両面に配設
したときに必要な半田が不要になるから、必要面積を小
さくすることができる。
【００１３】図３において、異なる実施例を説明する。
コンデンサー等のチップ部品である電子部品７１を横に
（電極８が左右にある状態）した場合に、貫通孔４１を
大きく開口させ、電子部品７１を電極８，８を両端とす
る方向を外側絶縁樹脂９の厚さ方向と直交するように設
置する（図３参照）。
コンデンサー等のチップ部品である電子部品７１を横に
（電極８が左右にある状態）した場合に、貫通孔４１を
大きく開口させ、電子部品７１を電極８，８を両端とす
る方向を外側絶縁樹脂９の厚さ方向と直交するように設
置する（図３参照）。
【００１４】この構成によると、電子部品の縦寸法Ｂま
たは横寸法Ｃをプリント配線板の厚さ方向に合致させる
ことで、電子部品を外側絶縁樹脂層の内部即ちプリント
配線板の内部に収納することができ、プリント配線板の
厚さも電子部品の高さ寸法Ａを用いた時より薄くするこ
とができる。
たは横寸法Ｃをプリント配線板の厚さ方向に合致させる
ことで、電子部品を外側絶縁樹脂層の内部即ちプリント
配線板の内部に収納することができ、プリント配線板の
厚さも電子部品の高さ寸法Ａを用いた時より薄くするこ
とができる。
【００１５】図４において、電子部品７を嵌装する貫通
孔４の直径（ドリル径）Ｄは、電子部品７の縦寸法Ｂ及
び横寸法Ｃを含む断面の対角線の長さに略等しいものを
用いる。一例として図５の表１に電子部品７の３次元の
寸法（高寸法Ａ、縦寸法Ｂ、横寸法Ｃ）、対角線寸法Ｌ
及びドリル径Ｄの実測値を示す。
孔４の直径（ドリル径）Ｄは、電子部品７の縦寸法Ｂ及
び横寸法Ｃを含む断面の対角線の長さに略等しいものを
用いる。一例として図５の表１に電子部品７の３次元の
寸法（高寸法Ａ、縦寸法Ｂ、横寸法Ｃ）、対角線寸法Ｌ
及びドリル径Ｄの実測値を示す。
【００１６】図６において、電子部品７１の高寸法Ａ
を、貫通孔４１に対して水平に埋め込む場合、電子部品
７１を嵌装する貫通孔４１を、通常用いるドリル径（例
えば、１．１０mm径）のドリル孔４０を円周が重なるよ
うに、ドリル孔４０の中心間の距離をドリル孔４０の直
径Ｄより小さくして、複数個（例えば、３個）の孔を穿
設する。
を、貫通孔４１に対して水平に埋め込む場合、電子部品
７１を嵌装する貫通孔４１を、通常用いるドリル径（例
えば、１．１０mm径）のドリル孔４０を円周が重なるよ
うに、ドリル孔４０の中心間の距離をドリル孔４０の直
径Ｄより小さくして、複数個（例えば、３個）の孔を穿
設する。
【００１７】図６に示すように、電子部品７１の縦寸法
Ｂまたは横寸法Ｃを図３に示す銅張り積層板材料３の厚
さ方向に配置することで、高寸法Ａがドリル孔４０の連
続方向に合致して設置され、電子部品７１の縦寸法Ｂま
たは横寸法Ｃ側の側面が、隣合ったドリル孔４０の周壁
の交差線４２に当接してしっかりと保持される。このよ
うに、高寸法Ａの長さがドリル径より大きい電子部品を
収納する場合、２個以上のドリル孔４０を、中心を同一
線上に並べ、中心間の距離をドリル孔の半径以上直径以
下とするとともに、ドリル孔４０の円周の交点間の距離
が電子部品７１の他の一辺（例えば、横寸法Ｃ）の長さ
に一致させる
Ｂまたは横寸法Ｃを図３に示す銅張り積層板材料３の厚
さ方向に配置することで、高寸法Ａがドリル孔４０の連
続方向に合致して設置され、電子部品７１の縦寸法Ｂま
たは横寸法Ｃ側の側面が、隣合ったドリル孔４０の周壁
の交差線４２に当接してしっかりと保持される。このよ
うに、高寸法Ａの長さがドリル径より大きい電子部品を
収納する場合、２個以上のドリル孔４０を、中心を同一
線上に並べ、中心間の距離をドリル孔の半径以上直径以
下とするとともに、ドリル孔４０の円周の交点間の距離
が電子部品７１の他の一辺（例えば、横寸法Ｃ）の長さ
に一致させる
【００１８】この構成によると、電子部品の高寸法Ａ
を、貫通孔４１に対して水平に埋め込む場合にも、容易
に外側絶縁樹脂層の内部に収納できるとともに、電子部
品の側面が、隣合ったドリル孔の周壁の交差線に当接し
て電子部品が破損したり抜け落ちたりせず、しっかりと
保持される。
を、貫通孔４１に対して水平に埋め込む場合にも、容易
に外側絶縁樹脂層の内部に収納できるとともに、電子部
品の側面が、隣合ったドリル孔の周壁の交差線に当接し
て電子部品が破損したり抜け落ちたりせず、しっかりと
保持される。
【００１９】図７において、電子部品の平面形である矩
形の全隅部（４隅）に（貫通）ドリル孔４０１を穿設し
て電子部品設置孔を形成し、図８のように隣合ったドリ
ル孔４０の周壁の交差線４２で電子部品７の側面を押圧
固定する（一例として、図８参照）。
形の全隅部（４隅）に（貫通）ドリル孔４０１を穿設し
て電子部品設置孔を形成し、図８のように隣合ったドリ
ル孔４０の周壁の交差線４２で電子部品７の側面を押圧
固定する（一例として、図８参照）。
【００２０】図７において、ドリル孔４０１を穿設する
際に、ドリル径Ｄと縦寸法Ｂ及び横寸法Ｃとが等しい
（Ｄ＝Ｂ＝Ｃ）場合、ドリル孔４０１の円周が電子部品
７の縦寸法Ｂ辺の中点と横寸法Ｃの辺の中点を通るよう
にする（図７および図８参照）ことで、図８に示すよう
に、電子部品７の断面の４個の端点がドリル孔４０の中
心に一致する。
際に、ドリル径Ｄと縦寸法Ｂ及び横寸法Ｃとが等しい
（Ｄ＝Ｂ＝Ｃ）場合、ドリル孔４０１の円周が電子部品
７の縦寸法Ｂ辺の中点と横寸法Ｃの辺の中点を通るよう
にする（図７および図８参照）ことで、図８に示すよう
に、電子部品７の断面の４個の端点がドリル孔４０の中
心に一致する。
【００２１】ドリル径Ｄが縦寸法Ｂ及び横寸法Ｃより小
さい（Ｄ＜Ｂ＝Ｃ）場合、図９に示すように、ドリル孔
４０１の円周が電子部品７の隅部の端点を通るようにす
ることで、小径のドリルを用いて電子部品設置孔を形成
することができる。なお、図７および図９に示す穿設方
法即ち電子部品７の端点を含むドリル孔４０１が重なる
ものにおいては、ドリル孔の個数は４個で良いものであ
る。
さい（Ｄ＜Ｂ＝Ｃ）場合、図９に示すように、ドリル孔
４０１の円周が電子部品７の隅部の端点を通るようにす
ることで、小径のドリルを用いて電子部品設置孔を形成
することができる。なお、図７および図９に示す穿設方
法即ち電子部品７の端点を含むドリル孔４０１が重なる
ものにおいては、ドリル孔の個数は４個で良いものであ
る。
【００２２】この方法によると、ドリル孔４０１の穿設
位置を調整することで、電子部品７の寸法の大小に関係
なく、小径のドリルを用いて電子部品設置孔を形成する
ことができる。また、電子部品設置孔の開口面積を、電
子部品の大きさに対して小さくする事ができ、プリント
配線板の小型化を一層促進することができる。一例とし
て図１０の表２に電子部品の寸法とドリル径Ｄを示す。
位置を調整することで、電子部品７の寸法の大小に関係
なく、小径のドリルを用いて電子部品設置孔を形成する
ことができる。また、電子部品設置孔の開口面積を、電
子部品の大きさに対して小さくする事ができ、プリント
配線板の小型化を一層促進することができる。一例とし
て図１０の表２に電子部品の寸法とドリル径Ｄを示す。
【００２３】図１１において、電子部品７の端点を含む
ドリル孔４１１が重ならない様にして、電子部品７の中
心位置に、電子部品７の外形に内接する寸法（Ｄ＝Ｂor
Ｃ）の中央ドリル孔４１２を穿設する。
ドリル孔４１１が重ならない様にして、電子部品７の中
心位置に、電子部品７の外形に内接する寸法（Ｄ＝Ｂor
Ｃ）の中央ドリル孔４１２を穿設する。
【００２４】図１２に示すように、中央ドリル孔４１２
内に電子部品７を挿入し、中央ドリル孔４１２と隣合っ
たドリル孔４１１の間に形成された当接面４２２を形成
し、当接面４２２が電子部品７の外壁面に強く当接し
て、電子部品７を強固に保持固定する。このように、ド
リル孔４１１が重ならない様にして、ドリル孔４１１を
電子部品７の対角線上に中心を位置させ、円周が電子部
品７の縦寸法Ｂと横寸法Ｃの辺の１点を通るようにす
る。なお、電子部品７を固定する中間部４２１の幅と、
孔明けできるスペースとに基づいてドリル径の選択を行
うものである。４隅のドリル孔４１１の中心に中心ドリ
ル孔４１２を穿設して５個となる。
内に電子部品７を挿入し、中央ドリル孔４１２と隣合っ
たドリル孔４１１の間に形成された当接面４２２を形成
し、当接面４２２が電子部品７の外壁面に強く当接し
て、電子部品７を強固に保持固定する。このように、ド
リル孔４１１が重ならない様にして、ドリル孔４１１を
電子部品７の対角線上に中心を位置させ、円周が電子部
品７の縦寸法Ｂと横寸法Ｃの辺の１点を通るようにす
る。なお、電子部品７を固定する中間部４２１の幅と、
孔明けできるスペースとに基づいてドリル径の選択を行
うものである。４隅のドリル孔４１１の中心に中心ドリ
ル孔４１２を穿設して５個となる。
【００２５】小径のドリルを用いることで、孔明けのス
ペースを小さくすることができる。また、電子部品７の
外形Ｓ１が正方形である必要がなく、長方形または任意
の多角形であれば対応できる。一例として図１３の表３
に示すように、電子部品の対角線よりも小さいドリル径
Ｄのドリルを用いることができる。
ペースを小さくすることができる。また、電子部品７の
外形Ｓ１が正方形である必要がなく、長方形または任意
の多角形であれば対応できる。一例として図１３の表３
に示すように、電子部品の対角線よりも小さいドリル径
Ｄのドリルを用いることができる。
【００２６】この構成によると、保持部の強度を図８，
９の方法よりも増大させて電子部品が破損したり、抜け
落ちたりせず保持することができる。また、電子部品の
３次元の寸法のうちの２つの寸法が互いに等しくなくて
も良く、保持部の大きさを適宜設定することで、容易に
電子部品の寸法に対応することができる。例えば、縦寸
法Ｂ＞横寸法Ｃの場合、縦寸法Ｂが当接する保持部の当
接面を大きくし、横寸法Ｃが当接する保持部の当接面を
小さくする。また、過大な長さを含む断面を備えた電子
部品も、ドリル孔の数を増すことで容易に対応すること
ができ、確実に収納できる。
９の方法よりも増大させて電子部品が破損したり、抜け
落ちたりせず保持することができる。また、電子部品の
３次元の寸法のうちの２つの寸法が互いに等しくなくて
も良く、保持部の大きさを適宜設定することで、容易に
電子部品の寸法に対応することができる。例えば、縦寸
法Ｂ＞横寸法Ｃの場合、縦寸法Ｂが当接する保持部の当
接面を大きくし、横寸法Ｃが当接する保持部の当接面を
小さくする。また、過大な長さを含む断面を備えた電子
部品も、ドリル孔の数を増すことで容易に対応すること
ができ、確実に収納できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
から次に述べる効果を奏する。請求項１は、内層回路を
備えた基板が複数積層されて成るプリント配線板におい
て、周壁に導体を配置しない貫通孔を穿設し、該貫通孔
内に電子部品を配置して内層回路に接続したことによ
り、電子部品を、銅張り積層板材料の内部即ちプリント
配線板の内部に収納することができ、プリント配線板の
両面に電子部品が突出することなく、コンパクトに配設
することができる。また、電子部品をプリント配線板の
両面に配設したときに必要な半田が不要になるから、必
要面積を小さくすることができる。請求項２は、一辺の
長さがドリル径より大きい電子部品を収納する場合、２
個以上のドリル孔を、中心を同一線上に並べ、中心間の
距離をドリル孔の半径以上直径以下とするとともに、ド
リル孔の円周の交点間の距離が電子部品の他の一辺の長
さに一致させることにより、電子部品の一辺の長さがド
リル径より大きい場合に容易に、且つ電子部品を破損さ
せることなく確実に保持することができる。請求項３
は、内層回路を備えた基板が複数積層されて成る電子部
品内蔵プリント配線板において、少なくとも電子部品の
平面形の複数の隅部全部に貫通ドリル孔を穿設して電子
部品設置孔を形成し、該電子部品設置孔に電子部品を挿
入固定することことにより、小径のドリルを用いること
ができるとともに、隣合ったドリル孔の周壁の交差線で
電子部品を保持するから、電子部品を破損させることな
く、また抜け落ちず保持することができる。請求項４
は、電子部品の平面形の全隅部に貫通ドリル孔を穿設し
て形成する電子部品設置孔において、隣合った隅部の２
個の貫通ドリル孔の中心間の距離が貫通ドリル孔より大
きい場合、少なくとも４個の貫通ドリル孔の中心に貫通
ドリル孔を穿設して電子部品設置孔を形成し、電子部品
を挿入することで、電子部品を破損させることなく、ま
た抜け落ちず、より強固に固定保持することができる。
また、大きな電子部品も容易に収納できるものである。
から次に述べる効果を奏する。請求項１は、内層回路を
備えた基板が複数積層されて成るプリント配線板におい
て、周壁に導体を配置しない貫通孔を穿設し、該貫通孔
内に電子部品を配置して内層回路に接続したことによ
り、電子部品を、銅張り積層板材料の内部即ちプリント
配線板の内部に収納することができ、プリント配線板の
両面に電子部品が突出することなく、コンパクトに配設
することができる。また、電子部品をプリント配線板の
両面に配設したときに必要な半田が不要になるから、必
要面積を小さくすることができる。請求項２は、一辺の
長さがドリル径より大きい電子部品を収納する場合、２
個以上のドリル孔を、中心を同一線上に並べ、中心間の
距離をドリル孔の半径以上直径以下とするとともに、ド
リル孔の円周の交点間の距離が電子部品の他の一辺の長
さに一致させることにより、電子部品の一辺の長さがド
リル径より大きい場合に容易に、且つ電子部品を破損さ
せることなく確実に保持することができる。請求項３
は、内層回路を備えた基板が複数積層されて成る電子部
品内蔵プリント配線板において、少なくとも電子部品の
平面形の複数の隅部全部に貫通ドリル孔を穿設して電子
部品設置孔を形成し、該電子部品設置孔に電子部品を挿
入固定することことにより、小径のドリルを用いること
ができるとともに、隣合ったドリル孔の周壁の交差線で
電子部品を保持するから、電子部品を破損させることな
く、また抜け落ちず保持することができる。請求項４
は、電子部品の平面形の全隅部に貫通ドリル孔を穿設し
て形成する電子部品設置孔において、隣合った隅部の２
個の貫通ドリル孔の中心間の距離が貫通ドリル孔より大
きい場合、少なくとも４個の貫通ドリル孔の中心に貫通
ドリル孔を穿設して電子部品設置孔を形成し、電子部品
を挿入することで、電子部品を破損させることなく、ま
た抜け落ちず、より強固に固定保持することができる。
また、大きな電子部品も容易に収納できるものである。
【図１】本発明の電子部品内蔵プリント配線板の概略構
成図である。
成図である。
【図２】本発明に係る電子部品の正面図（イ）及び底面
図（ロ）である。
図（ロ）である。
【図３】本発明の異なる電子部品内蔵プリント配線板の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図４】本発明の電子部品内蔵プリント配線板の構成図
である。
である。
【図５】本発明を適用する電子部品の３次元の寸法及び
ドリル径の一例である。
ドリル径の一例である。
【図６】本発明の異なる電子部品内蔵プリント配線板の
構成図である。
構成図である。
【図７】本発明のさらに異なる電子部品内蔵プリント配
線板の穿孔説明図である。
線板の穿孔説明図である。
【図８】本発明をさらに異なる電子部品の装着説明図で
ある。
ある。
【図９】本発明のさらに異なる電子部品内蔵プリント配
線板の穿孔説明図である。
線板の穿孔説明図である。
【図１０】本発明を適用する電子部品の３次元の寸法及
びドリル径の他の一例である。
びドリル径の他の一例である。
【図１１】本発明のさらに異なる電子部品内蔵プリント
配線板の穿孔説明図である。
配線板の穿孔説明図である。
【図１２】本発明のさらに異なる電子部品の装着説明図
である。
である。
【図１３】本発明を適用する電子部品の３次元の寸法及
びドリル径のさらに他の一例である。
びドリル径のさらに他の一例である。
【図１４】従来のプリント配線板の概略構成図である。
１ 内層回路、２ ＩＶＨ（インナーバイアホール）
３ 銅張り積層板材料（絶縁材料）、４ （導体の無
い）貫通孔 ５ 外層回路、６ ＶＩＡ（マイクロバイアホール） ７ 電子部品（チップ部品）、８ （電子部品の）電極 ９ 外側絶縁樹脂層 Ａ （電子部品の）高寸法、Ｂ （電子部品の）縦寸法 Ｃ （電子部品の）横寸法、Ｄ ドリル径
い）貫通孔 ５ 外層回路、６ ＶＩＡ（マイクロバイアホール） ７ 電子部品（チップ部品）、８ （電子部品の）電極 ９ 外側絶縁樹脂層 Ａ （電子部品の）高寸法、Ｂ （電子部品の）縦寸法 Ｃ （電子部品の）横寸法、Ｄ ドリル径
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ
Ｆターム(参考） 3C060 AA20 BA05 BH01
5E336 AA04 AA07 AA16 BB03 BC02
BC12 CC32 CC52 CC53 GG09
GG30
5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32
AA42 AA43 AA45 AA51 BB16
CC08 CC32 EE06 FF01 FF45
GG15 GG28 HH22 HH31
Claims (4)
- 【請求項１】 内層回路を備えた基板が複数積層されて
成るプリント配線板において、周壁に導体を配置しない
貫通孔を穿設し、該貫通孔内に電子部品を配置して内層
回路に接続したことを特徴とする電子部品内蔵プリント
配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたプリント配線板に
おいて、一辺の長さがドリル径より大きい電子部品を収
納する場合、２個以上のドリル孔を、中心を同一線上に
並べ、中心間の距離をドリル孔の半径以上直径以下とす
るとともに、ドリル孔の円周の交点間の距離が電子部品
の他の一辺の長さに一致させることを特徴とする電子部
品内蔵プリント配線板。 - 【請求項３】 内層回路を備えた基板が複数積層されて
成る電子部品内蔵プリント配線板において、少なくとも
電子部品の平面形の複数の隅部全部に貫通ドリル孔を穿
設して電子部品設置孔を形成し、該電子部品設置孔に電
子部品を挿入固定することを特徴とする電子部品内蔵プ
リント配線板。 - 【請求項４】 電子部品の平面形の全隅部に貫通ドリル
孔を穿設して形成する電子部品設置孔において、隣合っ
た隅部の２個の貫通ドリル孔の中心間の距離が貫通ドリ
ル孔より大きい場合、少なくとも４個の貫通ドリル孔の
中心に貫通ドリル孔を穿設して電子部品設置孔を形成
し、電子部品を挿入することを特徴とする請求項３に記
載された電子部品内蔵プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368163A JP2003168871A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子部品内蔵プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368163A JP2003168871A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子部品内蔵プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168871A true JP2003168871A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19177793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001368163A Pending JP2003168871A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 電子部品内蔵プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168871A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239088A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板 |
| JP2011187919A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 |
| KR101096041B1 (ko) | 2009-12-10 | 2011-12-19 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 |
| CN102487600A (zh) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | 三星电机株式会社 | 电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板 |
| JP2013175495A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 |
| KR101420537B1 (ko) | 2012-12-14 | 2014-07-16 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장기판 및 전자부품 내장기판의 제조방법 |
| JP2017022341A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士通株式会社 | 電子部品、及び部品内蔵基板 |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001368163A patent/JP2003168871A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239088A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板 |
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| US8441098B2 (en) | 2009-12-10 | 2013-05-14 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor package |
| US8284562B2 (en) | 2010-03-05 | 2012-10-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electro device embedded printed circuit board and manufacturing method thereof |
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| US10283270B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-05-07 | Fujitsu Limited | Electronic component and component-embedded substrate |
| US10395832B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-08-27 | Fujitsu Limited | Electronic component and component-embedded substrate |
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