JP2012119660A - 電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含むことができる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態による電子部品整列装置の概路図であり、図2は図1のA部分を一部拡大して示した概路図であり、図3は図1の移送部上の電子部品が磁場提供部の磁場により反転する様子を示した概路図である。
図4は本発明の一実施形態による包装体に整列された電子部品が実装される様子を示した概略斜視図であり、図5は本発明の他の一実施形態によるロールタイプの包装体を示した概路図である。
図6は本発明の一実施形態による整列された電子部品が実装される電子部品実装基板の概略斜視図であり、図7は本発明の他の一実施形態による整列された電子部品が埋め込まれて実装される電子部品実装基板の概略断面図である。
2 トレイ
4 移送部
5 磁場提供部
10、20 電子部品
40 電子部品包装体
60 電子部品実装基板
Claims (14)
- 内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、
前記トレイから移動された前記電子部品を連続的に移送させる移送部と、
前記移送部で移送される前記電子部品に磁場を提供し、前記内部導体を前記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、
を含む電子部品整列装置。 - 前記磁場は、前記誘電体シートを介して前記内部導体の間に流れることを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。
- 前記磁場提供部を通過した前記電子部品の前記内部導体は、前記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。
- 前記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。
- 前記電子部品は、幅Wと高さHが同一であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。
- 前記磁場提供部を通過した前記電子部品を前記移送部から電子部品包装体にピックアップして移送させるピックアップ移送部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。
- 前記電子部品は積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品整列装置。
- 内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、
前記内部導体は前記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子部品整列装置のうち少なくとも1つの電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することを特徴とする電子部品包装体。 - 前記包装シートに結合され、前記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の電子部品包装体。
- 内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、
請求項8に記載の電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、前記内部導体が前記印刷回路基板の実装面を基準に垂直に配置されることを特徴とする電子部品実装基板。 - 前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装基板。
- 前記電子部品は、幅Wと高さTが同一のものを複数個含むことを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装基板。
- 幅Wと高さTが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が実装され、前記複数の電子部品の前記内部導体が全て実装面を基準に、垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板と、
を含む電子部品実装基板。 - 前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項13に記載の電子部品実装基板。
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