JPH10284355A - 電子部品の整列装置及び整列方法 - Google Patents

電子部品の整列装置及び整列方法

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JPH10284355A
JPH10284355A JP9108191A JP10819197A JPH10284355A JP H10284355 A JPH10284355 A JP H10284355A JP 9108191 A JP9108191 A JP 9108191A JP 10819197 A JP10819197 A JP 10819197A JP H10284355 A JPH10284355 A JP H10284355A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を効率よく所定の方向性をもって整
列させることが可能な電子部品の整列装置及び整列方法
を提供する。 【解決手段】 電子部品3が搬送される搬送路4の近傍
に、一方の極から出た磁力線が電子部品3の内部電極層
2に入り、内部電極層2を通過して他方の極に戻る磁石
7を配設する

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は電子部品の整列装
置及び整列方法に関し、詳しくは、非磁性体中に磁性材
料からなる内部電極層を配設してなる電子部品を磁力を
利用して整列させる整列装置及び整列方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】自動実
装機を用いて電子部品を実装する場合や、電子部品の製
造工程でマーキング、外観検査、特性検査などを行う場
合などに、電子部品あるいは電子部品用の素子(以下、
単に「電子部品」と略称する)を所定の方向に整列させ
ることが必要になる場合がある。
【0003】例えば、厚みと幅に大きな差のない積層セ
ラミックコンデンサを実装する場合に、厚み方向と幅方
向の方向性を無視して実装すると、通常、厚み方向と幅
方法とにおいて、曲げ許容値やはんだ収縮によるストレ
ス許容値などに差があるため、品質上問題が発生する場
合がある。また、実装の方向により浮遊容量値が異なる
というような問題点がある。
【0004】しかし、多量に供給される電子部品を所定
の方向性をもって確実に整列させることは必ずしも容易
ではないのが実情である。例えば、 電子部品をテープに保持、整列させる場合には、整列
状態がテーピング時のワークの供給(装入)状態に依存
する、 また、バラバラの電子部品を個々に整列させる場合に
は、機械式の方法により整列させるようにしているが、
現状では必ずしも満足な結果が得られていない、 さらに、特性検査のために整列させる場合には、目視
による手作業などにより対処しているが効率が悪い というような問題点があり、所定の方向をもって電子部
品を自動的に整列させる方法への要求が大きくなってい
る。
【0005】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、電子部品を効率よく所定の方向性をもって整列さ
せることが可能な電子部品の整列装置及び整列方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)の電子部品の整列装置は、非
磁性体中に磁性材料からなる内部電極層が配設された電
子部品を整列させるための整列装置であって、電子部品
が搬送される非磁性材料からなる搬送路と、前記搬送路
に沿って配設され、それに沿って電子部品が搬送される
ガイドと、電子部品を移動させて前記搬送路を通過させ
る搬送手段と一方の極から出た磁力線が電子部品の内部
電極層に入り、前記内部電極層を通過して他方の極に戻
るように、前記搬送路の近傍に配設された磁石と、を具
備することを特徴としている。
【0007】電子部品が搬送される搬送路の近傍に、一
方の極から出た磁力線が電子部品の内部電極層に入り、
この内部電極層を通過して他方の極に戻るような態様で
磁石を配設することにより、内部電極層が磁石からの磁
力線の方向と略平行になるように搬送中の電子部品の姿
勢が変化する。その結果、電子部品を所定の方向性をも
って整列させることが可能になる。
【0008】例えば、図2に示すように、電子部品3の
内部電極層2が水平になった状態で磁石の近傍を通過す
る場合、磁力線は、すべての内部電極層2に入り、各内
部電極層2,2……を通過することになる(図2は、磁
力線が1層目の内部電極層2(2a)のみを通過してい
る状態を示しているが、他の内部電極層2にも同じよう
に磁力線が通過する)ため、各内部電極層2において磁
束密度が高くなり、電子部品3が磁石に強く吸引される
結果、その状態のまま円筒状搬送路6を通過することに
なる。
【0009】一方、図3に示すように、電子部品3の内
部電極層2が垂直になった状態で磁石7(図1)の近傍
を通過する場合、磁力線は、1層目の内部電極層2(2
a)を通過するが、1層目の内部電極層2(2a)と2
層目以降の内部電極層2との間には、非磁性体であるセ
ラミック層1aが存在しており、この部分の磁気抵抗が
大きいため、1層目の内部電極層2(2a)では磁束密
度が高くなるが、2層目以降の内部電極層を通過する磁
力線が1層目の内部電極2(2a)を通過する磁力線よ
り少なくなり、磁束密度が小さくなる。そのため、不安
定な状態となる。その結果、図2に示すように、内部電
極層2が水平で、各内部電極層2における磁束密度が高
く、電子部品3が磁石7(図1)に強く吸引されるよう
な安定した姿勢になろうとする。
【0010】したがって、電子部品3が、図3に示すよ
うに、内部電極層2が垂直になった状態で供給され、磁
石の近傍にまで搬送されてくると、磁力線の影響を受
け、図4に示すように、軸心回りに回転し、ついには、
図2に示すように、内部電極層2が水平になった状態で
安定し、その姿勢のまま所定の位置まで搬送され、一定
の方向性をもった状態(ここでは、内部電極層2が水平
になった状態)で整列されることになる。
【0011】なお、本願発明の電子部品の整列方法にお
いては、磁石として、永久磁石を用いることが可能であ
ることはもちろん、電磁石を用いることも可能である。
【0012】また、本願発明(請求項2)の電子部品の
整列装置は、前記搬送路と前記ガイドとが一体に形成さ
れていることを特徴としている。搬送路とガイドとを一
体に形成した場合、装置の構成を簡略化してコストの低
減を図ることが可能になる。
【0013】また、本願発明(請求項3)の電子部品の
整列装置は、直方体形状を有する電子部品の整列装置で
あって、直径が、電子部品の小さい方の2つの辺の長さ
の平方和の平方根より大きく、最も大きい辺の長さより
小さい円筒状部材を、前記搬送路と前記ガイド部が一体
に形成された搬送・ガイド機構部として用いたことを特
徴としている。
【0014】直径が電子部品の小さい方の2つの辺の長
さの平方和の平方根より大きく、最も大きい辺の長さよ
り小さい円筒状部材を、搬送・ガイド機構部として用い
た場合、装置の構成を簡略化してコストの低減を図るこ
とが可能になるとともに、電子部品が異方向に旋回して
しまうことを確実に防止しつつ、長手方向軸心回りに回
転させることが可能になり、電子部品を所定の方向性を
もって確実に整列させることができるようになる。
【0015】また、本願発明(請求項4)の電子部品の
整列方法は、上記本願発明(請求項1,2又は3)の電
子部品の整列装置を用い、電子部品が前記搬送路を搬送
されている過程で、前記磁石の一方の極から出て電子部
品の内部電極層を通過し、前記磁石の他方の極に戻る磁
力線により、電子部品を所定の方向に向かせて整列させ
ることを特徴としている。
【0016】本願発明(請求項1,2又は3)の電子部
品の整列装置を用い、磁石からの磁力線により、内部電
極層が磁力線の方向と平行になるように電子部品の姿勢
を変化させることにより、電子部品を効率よく所定の方
向性をもって整列させることが可能になる。
【0017】また、本願発明(請求項5)の電子部品の
整列装置は、非磁性体中に磁性材料からなる内部電極層
が配設された直方体形状の電子部品を整列させるための
整列装置であって、電子部品がその上を搬送される非磁
性材料からなる第1の板状部材と、前記第1の板状部材
との間の隙間が、直方体形状の電子部品の小さい方の2
つの辺の長さの平方和の平方根より大きく、最も大きい
辺の長さより小さくなるように、前記第1の板状部材の
上面側に、前記第1の板状部材と略平行に配設された非
磁性材料からなる第2の板状部材と、一方の極から出た
磁力線が電子部品の内部電極層に入り、前記内部電極層
を通過して他方の極に戻るように、前記第1の板状部材
の下面側に、電子部品の最も大きい辺の長さより大きい
間隔をおいて平行に配設された2つの磁石と、電子部品
を移動させて、前記第1の板状部材上の、前記2つの磁
石に挟まれた部分に対応する領域を通過させる搬送手段
と、を具備することを特徴としている。
【0018】第1の板状部材の下面側に、電子部品の最
も大きい辺の長さより大きい間隔をおいて2つの磁石を
平行に配設することにより、電子部品を、2つの磁石の
間の磁束密度の高い領域を通過させるとともに、各磁石
の一方の極から出て電子部品の内部電極層を通過し、各
磁石の他方の極に戻る磁力線により、電子部品を所定の
方向に向かせて整列させることが可能になる。なお、第
1の板状部材と第2の板状部材の間の隙間を、電子部品
の小さい方の2つの辺の長さの平方和の平方根より大き
く、最も大きい辺の長さより小さくしているので、電子
部品が立ち上がることを防止しつつ、電子部品をその長
手方向軸心回りに回転させることが可能になり、電子部
品を所定の方向性をもって整列させることができる。
【0019】また、2つの磁石を、電子部品の最も大き
い辺の長さより大きい間隔をおいて平行に配設するよう
にしているのは、電子部品を2つの磁石の間の磁束密度
の高い領域を通過させることにより、各磁石の一方の極
から出て電子部品の内部電極層を通過し、各磁石の他方
の極に戻る磁力線によって、電子部品を効率よく所定の
方向に向かせて整列させることを可能にするためであ
る。
【0020】また、本願発明(請求項6)の電子部品の
整列方法は、上記本願発明(請求項5)の電子部品の整
列装置を用い、電子部品を、前記第1の板状部材上の2
つの磁石の中間部分に対応する磁束密度の高い領域を通
過させるとともに、前記各磁石の一方の極から出て電子
部品の内部電極層を通過し、前記各磁石の他方の極に戻
る磁力線により、電子部品を所定の方向に向かせて整列
させることを特徴としている。
【0021】本願発明(請求項5)の電子部品の整列装
置を用い、2つの磁石からの磁力を作用させることによ
り、電子部品を2つの磁石の間の磁束密度の高い領域を
通過させるとともに、各磁石の一方の極から出て電子部
品の内部電極層を通過し、各磁石の他方の極に戻る磁力
線によって、内部電極層が磁力線の方向と平行になるよ
うに電子部品の姿勢を変化させることにより、電子部品
を効率よく所定の方向に向かせて整列させることが可能
になる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、図1は、本願発明の一実施形態にかかる電子部品
の整列装置を示す斜視図である。
【0023】この整列装置は、セラミック(非磁性体)
1中にニッケルなどの磁性材料からなる内部電極層2が
配設された例えば積層セラミックコンデンサなどの電子
部品3を整列させるために用いられる整列装置であっ
て、電子部品3がその内部を通過する円筒状部材(以
下、「円筒状搬送路」ともいう)6と、円筒状搬送路6
の略中央部の近傍に配設された磁石7と、振動を与える
ことにより電子部品3を徐々に移動させ円筒状搬送路6
を通過させる搬送手段8を備えて構成されている。な
お、振動を加えることにより電子部品3が所定の方向に
移動するように、円筒状部材6はわずかに傾きをもって
設置されている。
【0024】なお、上記円筒状部材6は、電子部品3が
搬送される搬送路4として機能するだけでなく、磁石7
側の側面5aが、電子部品3が磁石7に吸着されてしま
わないようにするとともに、それに沿って電子部品3を
搬送するためのガイドとして機能し、かつ、逆側の側面
5b及び上面5cが、電子部品3が旋回したり、立ち上
がったりしてしまうことを防止するためのガイド部とし
て機能するように構成されている。
【0025】また、円筒状搬送路6としては、その直径
が、電子部品3の小さい方の2つの辺3a,3bの長さ
L1,L2の平方和の平方根より大きく、最も大きい辺
3cの長さL3より小さいものが用いられており、電子
部品3の長手方向の軸心を円筒状搬送路6の軸心方向と
略平行に保ちつつ、長手方向軸心回りに回転させること
ができるように構成されている。
【0026】また、磁石7は、一方の極(図のN極)か
ら出た磁力線が電子部品3の内部電極層に入り、内部電
極層2を通過して他方の極(図のS極)に戻るように、
円筒状搬送路6の近傍に配設されている。
【0027】次に、上記のように構成された電子部品の
整列装置を用いて電子部品を整列させる場合の動作につ
いて説明する。例えば、図2に示すように、電子部品3
が、その内部電極層2が水平になった状態で磁石7(図
1)の近傍を通過する場合、磁力線は、すべての内部電
極層2に入り、各内部電極層2を通過することになるた
め、各内部電極層2において磁束密度が高くなり、電子
部品3が磁石7(図1)に強く吸引される結果、その状
態のまま円筒状搬送路6を通過することになる。
【0028】一方、図3に示すように、電子部品3の内
部電極層2が垂直になった状態で磁石7(図1)の近傍
を通過する場合、磁力線は、1層目の内部電極層2(2
a)を通過するが、1層目の内部電極層2(2a)と2
層目以降の内部電極層2との間には、非磁性体であるセ
ラミック層1aが存在しており、この部分の磁気抵抗が
大きいため、1層目の内部電極層2(2a)では磁束密
度が高くなるが、2層目以降の内部電極層を通過する磁
力線が少なく、磁束密度が小さくなる。そのため、不安
定な状態となる。その結果、図2に示すように、内部電
極層2が水平で、各内部電極層2における磁束密度が高
く、電子部品3が磁石7(図1)に強く吸引されるよう
な安定した姿勢になろうとする。
【0029】したがって、電子部品3が、図3に示すよ
うに、内部電極層2が垂直になった状態で供給され、磁
石の近傍にまで搬送されてくると、磁力線の影響を受
け、図4に示すように、軸心回りに回転し、ついには、
図2に示すように、内部電極層2が水平になった状態で
安定し、その姿勢のまま所定の位置まで搬送され、一定
の方向性をもった状態(ここでは、内部電極層2が水平
になった状態)で整列される。
【0030】なお、上記実施形態では、円筒状部材6を
搬送路として用いているため、電子部品3がその軸心方
向回りに回転する場合の抵抗が少なく、円滑に姿勢を変
えることが可能になり、電子部品3を所定の方向性をも
って確実に整列させることができる。
【0031】また、上記実施形態では、円筒状搬送路6
の近傍に磁石7を固定して配設した場合について説明し
たが、電子部品3が磁石7の吸引力により吸着されて円
筒状搬送路6内を通過しにくくなることを防止するため
に、磁石7を間欠的に円筒状搬送路6に近づけたり離し
たりすることも可能である。また、磁石として電磁石を
用いる場合においては、コイルに流す電流を変化させる
ことにより同様の効果を得ることができる。
【0032】なお、上記実施形態では円筒状搬送路6の
横に磁石7を配設するようにした場合について説明した
が、例えば、円筒状搬送路6の下側に磁石を配設するこ
とにより、内部電極層2が垂直になるような姿勢で電子
部品を整列させることができるようになる。なお、磁石
7はさらに他の任意の位置に配設することが可能であ
り、これによって電子部品を任意の方向に整列させるこ
とができる。
【0033】なお、バラバラの状態の電子部品を実装す
る場合には、電子部品を断面が四角形状のパイプ(四角
筒)中あるいは、コ字状などの角形ガイド中を通過させ
ることが多いが、そのような場合には、その途中に円筒
部分を設けることにより、電子部品の整列を確実に行わ
せることができる。
【0034】また、円筒状部材の代わりに、図5に示す
ように、L字状部材16を電子部品3の搬送路及びガイ
ドとしての機能を果たす部材として用いることも可能で
ある。なお、その場合、L字状部材16の内側のコーナ
ー部16aに適当な丸みをもたせることにより、電子部
品を円滑に回転させて所定の方向に向かせることが可能
になる。
【0035】また、図6は本願発明のさらに他の実施形
態にかかる電子部品の整列装置を示す図である。この整
列装置は、セラミック中に磁性材料からなる内部電極層
2が配設された電子部品3を整列させるために用いられ
る整列装置であって、電子部品3がその上を搬送される
非磁性材料からなる第1の板状部材21と、第1の板状
部材21の上面と対向するように配設された第2の板状
部材22と、一方の極から出た磁力線が電子部品3の内
部電極層2に入り、内部電極層2を通過して他方の極に
戻るように、第1の板状部材21の下面側に、電子部品
3の最も大きい辺3cの長さL3より大きい間隔をおい
て平行に配設された2つの磁石23,24と、電子部品
3を移動させて第1の板状部材21上の2つの磁石2
3,24に挟まれた部分に対応する領域Aを通過させる
ための、振動を利用した搬送手段25とを備えて構成さ
れている。なお、第1及び第2の板状部材21,22
は、振動を加えることにより電子部品3が所定の方向に
移動するように、わずかに傾きをもって設置されてい
る。
【0036】なお、この実施形態の整列装置において
は、第1の板状部材21と第2の板状部材22の間隔
が、電子部品3の小さい方の2つの辺3a,3bの長さ
L1,L2の平方和の平方根より大きく、最も大きい辺
3cの長さL3より小さくなるように構成されている。
【0037】この整列装置においては、第1の板状部材
21の下面側に、電子部品3の長手方向の寸法より大き
い間隔をおいて2つの磁石23,24を平行に配設して
いるので、電子部品3に振動を加えることにより、第1
の板状部材21上の2つの磁石23,24に挟まれた部
分に対応する磁束密度の高い領域Aを、電子部品3が確
実に通過するとともに、各磁石23,24の一方の極か
ら出て電子部品3の内部電極層2を通過し、各磁石2
3,24の他方の極に戻る磁力線により、電子部品3を
所定の方向(すなわち、この例では、図6(a)に示すよ
うに、内部電極層2が垂直になる方向)に向かせて整列
させることが可能になる。
【0038】なお、第1の板状部材21と第2の板状部
材22の間の隙間を、電子部品3の小さい方の2つの辺
3a,3bの長さL1,L2の平方和の平方根より大き
く、最も大きい辺3cの長さL3より小さくしているの
で、電子部品3が立ち上がることを防止しつつ、電子部
品3の長手方向軸心回りに回転させ、電子部品3を所定
の方向性をもって整列させることができる。
【0039】また、2つの磁石23,24を、電子部品
3の長手方向の寸法L3より大きい間隔をおいて平行に
配設するようにしているので、電子部品3が、第1の板
状部材21上の2つの磁石23,24に挟まれた部分に
対応する磁束密度の高い領域Aを確実に通過するととも
に、各磁石23,24の一方の極から出て電子部品3の
内部電極層2を通過し、各磁石23,24の他方の極に
戻る磁力線により、所定の方向性をもって確実に整列さ
せることが可能になる。さらに、第1の板状部材21
の、整列された電子部品3が取り出される方の端部側に
ストッパーを設け、適宜開閉することにより、整列され
た電子部品3を効率よく確実に取り出すことが可能にな
る。
【0040】また、上記の実施形態では、磁石を2列に
配設した場合を取って説明したが、磁石を3列以上配設
することにより、電子部品を各磁石に挟まれた部分に対
応する領域を通過させて複数列に整列させることができ
る。また、第1の板状部材に磁性粉体を混入し、列状に
帯磁させることによっても同様の効果を得ることができ
る。
【0041】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、搬送路やガイ
ドの構成材料や具体的な形状、搬送手段の構成、電子部
品の種類などに関し、発明の要旨の範囲内において種々
の応用変形を加えることが可能である。特に本願発明に
おける搬送手段8(図1),25(図6)は、必ずしも
振動を加えるものでなくてもよく、エアーの吹き付けや
機械的手段などによるであっても、さらに、単に搬送路
を傾斜させておくだけのものであってもよい。したがっ
て、本願発明における搬送手段は、これらの種々の手段
のすべてを含む広い概念である。
【0042】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品の整
列装置は、ガイドに沿って搬送される電子部品の近傍
に、一方の極から出た磁力線が電子部品の磁性材料から
なる内部電極層に入り、この内部電極層を通過して他方
の極に戻る磁石を配設することにより、搬送中の電子部
品を磁力によって効率よく所定の方向性をもって整列さ
せることが可能になる。
【0043】また、搬送路とガイド部とを一体に形成し
た場合、装置の構成を簡略化してコストの低減を図るこ
とが可能になる。
【0044】また、直径が電子部品の小さい方の2つの
辺の長さの平方和の平方根より大きく、最も大きい辺の
長さより小さい円筒状部材を、搬送・ガイド機構部とし
て用いた場合、装置の構成を簡略化してコストの低減を
図ることが可能になるとともに、電子部品が異方向に向
くことを防止しつつ、その長手方向軸心回りに回転さ
せ、電子部品を所定の方向性をもって確実に整列させる
ことができる。
【0045】また、本願発明(請求項1,2又は3)の
電子部品の整列装置を用い、磁石からの磁力線により、
内部電極層が磁力線の方向と平行になるように電子部品
の姿勢を変化させることにより、電子部品を効率よく所
定の方向性をもって整列させることが可能になる。
【0046】また、第1の板状部材と第2の板状部材
を、両者の間隔が、電子部品の小さい方の2つの辺の長
さの平方和の平方根より大きく、大きい方の辺の長さよ
り小さくなるように配設するとともに、第1の板状部材
の下面側に、電子部品の長手方向の寸法より大きい間隔
をおいて2つの磁石を平行に配設するように構成した場
合、電子部品が立ち上がることを防止しつつ、各磁石の
一方の極から出て電子部品の内部電極層を通過し、各磁
石の他方の極に戻る磁力線によって、内部電極層が磁力
線の方向と平行になるように電子部品の姿勢を変化させ
て、所定の方向性をもって電子部品を効率よく整列させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の整列
装置の概略構成を示す斜視図である。
【図2】本願発明の一実施形態にかかる整列装置を用い
て電子部品の整列を行う際の、電子部品の内部電極層が
水平になっている場合の磁力線の経路を模式的に示す図
である。
【図3】本願発明の一実施形態にかかる整列装置を用い
て電子部品の整列を行う際の、電子部品の内部電極層が
垂直になっている場合の磁力線の経路を模式的に示す図
である。
【図4】本願発明の一実施形態にかかる整列装置を用い
て電子部品の整列を行う場合の電子部品の動作を示す図
である。
【図5】本願発明の電子部品の整列装置の変形例を示す
図である。
【図6】(a)は本願発明の他の実施形態にかかる電子部
品の整列装置を示す斜視図、(b)は要部を示す正面図で
ある。
【符号の説明】
1 セラミック(非磁性体) 1a セラミック層 2 内部電極層 2a 1層目の内部電極層 3 電子部品 3a,3b 電子部品の小さい方の2つ辺 3c 電子部品の最も大きい辺 4 搬送路 5a 円筒状部材の側面 5b 円筒状部材の逆側の側面 5c 円筒状部材の上面 6 円筒状部材(円筒状搬送路) 7 磁石 8 搬送手段 A 2つの磁石に挟まれた部分に対応する
領域

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非磁性体中に磁性材料からなる内部電極層
    が配設された電子部品を整列させるための整列装置であ
    って、 電子部品が搬送される非磁性材料からなる搬送路と、 前記搬送路に沿って配設され、それに沿って電子部品が
    搬送されるガイドと、 電子部品を移動させて前記搬送路を通過させる搬送手段
    と一方の極から出た磁力線が電子部品の内部電極層に入
    り、前記内部電極層を通過して他方の極に戻るように、
    前記搬送路の近傍に配設された磁石と、 を具備することを特徴とする電子部品の整列装置。
  2. 【請求項2】前記搬送路と前記ガイドとが一体に形成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の整
    列装置。
  3. 【請求項3】直方体形状を有する電子部品の整列装置で
    あって、直径が、電子部品の小さい方の2つの辺の長さ
    の平方和の平方根より大きく、最も大きい辺の長さより
    小さい円筒状部材を、前記搬送路と前記ガイド部が一体
    に形成された搬送・ガイド機構部として用いたことを特
    徴とする請求項1又は2記載の電子部品の整列装置。
  4. 【請求項4】請求項1,2又は3記載の電子部品の整列
    装置を用い、 電子部品が前記搬送路を搬送されている過程で、前記磁
    石の一方の極から出て電子部品の内部電極層を通過し、
    前記磁石の他方の極に戻る磁力線により、電子部品を所
    定の方向に向かせて整列させることを特徴とする電子部
    品の整列方法。
  5. 【請求項5】非磁性体中に磁性材料からなる内部電極層
    が配設された直方体形状の電子部品を整列させるための
    整列装置であって、 電子部品がその上を搬送される非磁性材料からなる第1
    の板状部材と、 前記第1の板状部材との間の隙間が、直方体形状の電子
    部品の小さい方の2つの辺の長さの平方和の平方根より
    大きく、最も大きい辺の長さより小さくなるように、前
    記第1の板状部材の上面側に、前記第1の板状部材と略
    平行に配設された非磁性材料からなる第2の板状部材
    と、 一方の極から出た磁力線が電子部品の内部電極層に入
    り、前記内部電極層を通過して他方の極に戻るように、
    前記第1の板状部材の下面側に、電子部品の最も大きい
    辺の長さより大きい間隔をおいて平行に配設された2つ
    の磁石と、 電子部品を移動させて、前記第1の板状部材上の、前記
    2つの磁石に挟まれた部分に対応する領域を通過させる
    搬送手段と、 を具備することを特徴とする電子部品の整列装置。
  6. 【請求項6】請求項5記載の電子部品の整列装置を用
    い、 電子部品を、前記第1の板状部材上の2つの磁石の中間
    部分に対応する磁束密度の高い領域を通過させるととも
    に、前記各磁石の一方の極から出て電子部品の内部電極
    層を通過し、前記各磁石の他方の極に戻る磁力線によ
    り、電子部品を所定の方向に向かせて整列させることを
    特徴とする電子部品の整列方法。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156922A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Tdk Corp 樹脂埋め込み容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法
US7252189B2 (en) 2004-01-29 2007-08-07 Tdk Corporation Method for aligning laminated electronic parts in desired orientation and alignment device therefor
JP2010228873A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Tdk Corp パーツフィーダー
CN101941588A (zh) * 2009-07-07 2011-01-12 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
JP2012119660A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板
JP2012124525A (ja) * 2012-02-22 2012-06-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品搬送装置
JP2013153231A (ja) * 2010-12-21 2013-08-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法
CN104715925A (zh) * 2015-03-16 2015-06-17 广东风华高新科技股份有限公司 多层陶瓷电容器
JP2016009802A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2016213341A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの姿勢判別方法、積層セラミックコンデンサの姿勢判別装置、積層セラミックコンデンサ連の製造方法、および積層セラミックコンデンサ連
JP2017010954A (ja) * 2015-06-16 2017-01-12 株式会社村田製作所 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法
JP2017017212A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 株式会社村田製作所 電子部品搬送装置
JP2017054980A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置及び電子部品連の製造方法
CN108069233A (zh) * 2018-01-22 2018-05-25 北京领邦智能装备股份公司 重力磁选机构和重力磁选方法
JP2019175901A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 太陽誘電株式会社 チップ部品の整列方法
JP2019207904A (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 株式会社村田製作所 チップ部品の整列方法
JP2020017764A (ja) * 2015-09-10 2020-01-30 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
WO2022186190A1 (ja) * 2021-03-02 2022-09-09 京セラ株式会社 積層部品の整列方法および積層セラミック電子部品の製造方法
WO2023032591A1 (ja) * 2021-08-30 2023-03-09 京セラ株式会社 積層部品の整列方法およびその整列方法を用いた積層セラミック電子部品の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5811152B2 (ja) 2012-11-05 2015-11-11 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7252189B2 (en) 2004-01-29 2007-08-07 Tdk Corporation Method for aligning laminated electronic parts in desired orientation and alignment device therefor
JP2006156922A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Tdk Corp 樹脂埋め込み容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法
JP2010228873A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Tdk Corp パーツフィーダー
CN101941588A (zh) * 2009-07-07 2011-01-12 株式会社村田制作所 电子元件传送装置
JP2011018698A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Murata Mfg Co Ltd 電子部品搬送装置
TWI410370B (zh) * 2009-07-07 2013-10-01 Murata Manufacturing Co Electronic parts transfer device
TWI490154B (zh) * 2009-07-07 2015-07-01 Murata Manufacturing Co Electronic parts conveyor
JP2012119660A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板
JP2013153231A (ja) * 2010-12-21 2013-08-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法
JP2012124525A (ja) * 2012-02-22 2012-06-28 Murata Mfg Co Ltd 電子部品搬送装置
JP2016009802A (ja) * 2014-06-25 2016-01-18 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法
CN104715925A (zh) * 2015-03-16 2015-06-17 广东风华高新科技股份有限公司 多层陶瓷电容器
JP2016213341A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの姿勢判別方法、積層セラミックコンデンサの姿勢判別装置、積層セラミックコンデンサ連の製造方法、および積層セラミックコンデンサ連
JP2017010954A (ja) * 2015-06-16 2017-01-12 株式会社村田製作所 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法
JP2017017212A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 株式会社村田製作所 電子部品搬送装置
KR20190129787A (ko) * 2015-09-10 2019-11-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품의 반송 장치
KR20170031064A (ko) * 2015-09-10 2017-03-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품의 반송 장치 및 일련의 전자부품의 제조 방법
CN106516757A (zh) * 2015-09-10 2017-03-22 株式会社村田制作所 电子部件的输送装置以及电子部件串的制造方法
US9919880B2 (en) 2015-09-10 2018-03-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array
CN106516757B (zh) * 2015-09-10 2019-05-07 株式会社村田制作所 电子部件的输送装置以及电子部件串的制造方法
JP2017054980A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置及び電子部品連の製造方法
JP2020017764A (ja) * 2015-09-10 2020-01-30 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
CN108069233A (zh) * 2018-01-22 2018-05-25 北京领邦智能装备股份公司 重力磁选机构和重力磁选方法
JP2019175901A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 太陽誘電株式会社 チップ部品の整列方法
JP2019207904A (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 株式会社村田製作所 チップ部品の整列方法
WO2022186190A1 (ja) * 2021-03-02 2022-09-09 京セラ株式会社 積層部品の整列方法および積層セラミック電子部品の製造方法
WO2023032591A1 (ja) * 2021-08-30 2023-03-09 京セラ株式会社 積層部品の整列方法およびその整列方法を用いた積層セラミック電子部品の製造方法

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