TWI490154B - Electronic parts conveyor - Google Patents
Electronic parts conveyor Download PDFInfo
- Publication number
- TWI490154B TWI490154B TW101145740A TW101145740A TWI490154B TW I490154 B TWI490154 B TW I490154B TW 101145740 A TW101145740 A TW 101145740A TW 101145740 A TW101145740 A TW 101145740A TW I490154 B TWI490154 B TW I490154B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electronic component
- path
- transport
- magnet
- rotation path
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
Description
本發明係關於一種用以將電子零件按特定之方向予以排列並進行搬送之電子零件搬送裝置,本發明尤其係關於一種用以搬送、排列內部電極為強磁性之電子零件之電子零件搬送裝置。
先前,於製造陶瓷電子零件等之電子零件時,要求將電子零件按特定之方向予以排列。例如,於對電子零件之外表面作標記,或進行外觀檢查,或者檢查特性之情形時,必需將電子零件按特定之方向予以排列。
又,即便於將最終所獲得之電子零件安裝至印刷電路基板時,亦必需將電子零件予以排列。例如,積層陶瓷電容器於陶瓷燒結體內經由陶瓷層而配置複數個內部電極。對於積層陶瓷電容器而言,於厚度及寬度幾乎不存在尺寸差異之情形時,存在將厚度及寬度之方向裝錯之虞,於安裝方向錯誤之情形時,機械性強度有時會存在差異,或雜散電容值有時會有所不同。因此,對於積層陶瓷電容器等之電子零件而言,必需以按特定之方向排列之狀態而安裝於印刷電路基板。
因此,於下述專利文獻1中,揭示有將具有內部電極之電子零件按特定之方向予以排列之裝置。圖12係表示專利文獻1中所揭示之電子零件之排列裝置之概略立體圖。
排列裝置1001具有形成搬送路徑之圓筒狀構件1002。圓
筒狀構件1002內構成沿其長度方向搬送電子零件1003之搬送路徑。電子零件1003具有複數個內部電極1004。複數個內部電極1004係使用鎳等之強磁性材料而構成。於圓筒狀構件1002之外側配置有磁體1006。磁體1006所產生之磁力線X、Y於圓筒狀構件1002內,沿上下方向及搬送方向延伸。因此,電子零件1003以具有強磁性之複數個內部電極1004之面方向順應磁力線之朝向之方式而旋轉。如此,以使複數個內部電極1004之面方向一致之方式,按特定之方向配置電子零件1003。
再者,上述圓筒狀之搬送構件1002不僅形成為搬送路徑,而且其內周面作為用以防止電子零件之意外旋轉或立起之導引部而發揮功能。此處,圓筒狀構件1002之直徑大於電子零件1003之較小之兩條邊之長度之和的平方根,且小於最大之邊之長度。
[專利文獻1]日本專利第3430854號
專利文獻1中所揭示之電子零件之排列裝置1001中,磁體1006所產生之磁力線包括磁力線X與磁力線Y,於搬送路徑內,產生沿彼此正交之方向延伸之兩種磁力線。因此,有時無法確實地將內部電極1004之面方向排列為沿圖示之上下方向延伸。又,由於圓筒狀構件1002之橫剖面為
圓筒狀,故而存在如下問題,即,即便使用磁體1006而將電子零件1003按特定之方向予以排列,於設置有磁體1006之部分之下游側,亦難以將電子零件1003之朝向維持為經排列之朝向。亦即,即便將上述圓筒狀構件1002之直徑設於特定之範圍,亦存在因振動而使按特定之朝向排列之電子零件1003再次偏離特定之朝向之虞。
本發明之目的在於提供一種電子零件搬送裝置,其能夠消除上述先前技術之缺點,且能夠將具有內部電極之電子零件按特定之朝向予以排列,並確實地維持特定之朝向而進行搬送。
根據本發明,提供一種電子零件搬送裝置,其係用以搬送具有強磁性之內部電極之長方體狀之電子零件者,上述電子零件具有長度方向,該電子零件搬送裝置包含:搬送構件,其具有用以沿上述電子零件之長度方向搬送上述電子零件之搬送路徑;及搬送機構,其用以使上述電子零件於上述搬送構件之搬送路徑中移動;且上述搬送路徑包括第一搬送路徑、連接於上述第一搬送路徑之下游側之旋轉路徑、及連接於上述旋轉路徑之下游側之第二搬送路徑,上述第一搬送路徑包括載置電子零件之搬送底面、及設置於上述搬送底面之上方且隔開間隔W1之一對第一搬送導引面,上述旋轉路徑包括為搬送上述電子零件而載置電子零件之第二搬送底面、及設置於第二搬送底面之上方且隔開寬於上述間隔W1之間隔W2的一對導引壁,上述第二搬
送路徑包括為搬送上述電子零件而載置電子零件之第三搬送底面、及設置於上述第三搬送底面之上方且隔開窄於間隔W2之間隔W3的一對第二搬送導引面,進而具備第一磁體,該第一磁體係設置為對上述電子零件施加磁力線,使得於上述旋轉路徑內,上述電子零件之內部電極面朝向特定之方向。
於本發明之電子零件搬送裝置之某特定態樣中,進而包含第二磁體,該第二磁體係設置於上述旋轉路徑之外側,以使於上述旋轉路徑內藉由第一磁體所施予之磁力線而方向經排列之磁體於上述第一磁體之下游側處,吸附於上述第二搬送底面及/或上述一對導引壁中的至少一個面。於該情形時,由於一面藉由第二磁體而吸附於第二搬送底面及/或導引壁,一面進行搬送,故而可確實地使已沿正確朝向排列之磁體維持於正確之朝向。
於本發明之電子零件搬送裝置之其他特定態樣中,於將上述電子零件之長度方向之尺寸設為L,將寬度方向之尺寸設為W,將厚度方向之尺寸設為T時,W2處於1.03×(W2
+T2
)1/2
~1.06×(W2
+T2
)1/2
之範圍內。於該情形時,由於已給予充分之空間,故而可確實地使經排列之電子零件穩定地維持於正確之朝向。
根據本發明之零件搬送裝置之另外之特定態樣,於將上述電子零件之長度方向之尺寸設為L,將寬度方向之尺寸設為W,將厚度方向之尺寸設為T時,上述旋轉路徑之長度為2.0 L以上。於該情形時,由於旋轉路徑之長度足夠
長,故而已給予充分之旋轉空間,因此,可更確實地使電子零件朝向正確之方向。
根據本發明之電子零件搬送裝置之其他另外之特定態樣,上述第二磁體之磁力之強度弱於上述第一磁體之磁力。於該情形時,藉由第二磁體而緩和因第一磁體之磁力引起之第二搬送路徑之前的過分旋轉,從而使姿勢穩定,因此,能夠確實地將正確朝向之電子零件搬送至下游側而不會使零件堵塞於旋轉路徑內。
於本發明之電子零件搬送裝置之其他另外之特定態樣中,上述第一磁體設置於上述旋轉路徑之上述第二搬送底面之下方。於該情形時,使磁力線於旋轉路徑內,沿大致與第二搬送底面垂直之方向延伸,可使電子零件之朝向一致。
於本發明之電子零件搬送裝置之其他另外之特定態樣中,上述第一磁體之磁力線中之極性之邊界位於自上述旋轉路徑之上述第二搬送底面至上述旋轉路徑內的上述電子零件之最上部之位置之間。於該情形時,由於磁力線沿上下方向延伸之部分確實地位於搬送路徑內之載置有電子零件之部分,故而能夠以使內部電極面沿上下方向延伸之方式而確實地使電子零件之朝向一致。
於本發明之電子零件搬送裝置之其他另外之特定態樣中,設置有複數個上述第一磁體,將複數個第一磁體配置為夾著上述搬送路徑。於該情形時,可更確實地使電子零件之朝向一致。
根據本發明之其他特定態樣,上述旋轉路徑進而具備導引部分,該導引部分使上述一對導引壁之間隔朝向連接於上述第二搬送路徑之端部逐漸變窄。於該情形時,能夠自然地將一致地朝向正確方向之電子零件維持其狀態而自旋轉路徑導引至第二搬送路徑。
於本發明之電子零件搬送裝置中,由於旋轉路徑中之一對導引壁間之間隔W2大於第一、第二搬送路徑中之第一搬送導引件間之間隔W1及第二搬送導引件間之間隔W3,故而於旋轉路徑內,可藉由第一磁體所產生之磁力線而確實地使電子零件之朝向一致。而且,由於旋轉路徑及第二搬送路徑具有第二搬送底面及第三搬送底面,故而朝向已一致之電子零件於確實地維持其朝向之狀態,自旋轉路徑朝第二搬送路徑搬送。因此,即便於使用有例如對搬送路徑施以振動而使電子零件移動之搬送機構等之情形時,亦可確實地沿一致地朝向正確方向之電子零件之朝向而搬送並供給該電子零件。
以下,一面參照圖式,一面說明本發明之具體實施形態,藉此使本發明更加明確。
圖3(a)係表示本發明之第一實施形態中所搬送之電子零件之立體圖。電子零件1為積層陶瓷電容器,其具有長方體狀之形狀。亦即,電子零件1具有長方體狀之陶瓷燒結
體2。如圖3(b)、(c)所示,於陶瓷燒結體2內,經由陶瓷層而重合有複數個內部電極3。於本實施形態中,內部電極3係以鎳為主體,且具有強磁性。再者,對於作為本發明之對象之電子零件而言,只要內部電極具有強磁性,便可以適宜之材料而形成。
以覆蓋陶瓷燒結體2之相向之第一、第二端面2a、2b之方式,形成有第一、第二外部電極4、5。目前,將連接電子零件1之第一、第二端面2a、2b之方向即長度方向之尺寸設為長度L。又,將複數個內部電極3經由陶瓷層而積層之方向即高度方向之尺寸設為厚度T。繼而,將連接一對側面之間之方向之尺寸設為寬度W。因此,複數個內部電極3之面方向成為與上述電子零件1之長度L及寬度W之方向平行的方向,上述厚度T之方向成為與內部電極3正交之方向。
於電子零件1中,寬度W及厚度T小於長度L,寬度W及厚度T大致相等。
於電子零件搬送裝置11中,必需以使上述複數個內部電極3之朝向一致之方式,而將複數個電子零件1予以排列並供給。
圖1所示之電子零件搬送裝置11於供給複數個電子零件1之情形時,能夠以使內部電極3之朝向一致之方式而將複數個電子零件1予以排列並進行搬送。
電子零件搬送裝置11具有搬送路徑構成構件12。該搬送路徑構成構件12係設置為自上游側起構成第一搬送路徑
13、旋轉路徑14及第二搬送路徑15。
第一搬送路徑13具有載置有電子零件1之平面狀之第一搬送底面13a、及立設於第一搬送底面13a上且隔開間隔W1而設置之一對第一搬送導引面13b、13c。
又,旋轉路徑14亦為平面狀。該旋轉路徑14具有設置為連接於第一搬送底面13a之第二搬送底面14a。於第二搬送底面14a上,隔開間隔W2而設置有一對導引壁14b、14c。
第二搬送路徑15具有載置有電子零件1之平面狀之第三搬送底面15a、及立設於第三搬送底面15a上且隔開間隔W3之一對第二搬送導引面15b、15c。
第一搬送底面13a、第二搬送底面14a及第三搬送底面15a相連而構成一個平面。
藉由第一搬送路徑13、旋轉路徑14及第二搬送路徑15而構成整體之搬送路徑,於該搬送路徑中,沿長度方向而搬送電子零件1。為能夠進行該搬送,如圖2所示,將振動源16連結於搬送路徑構成構件12之下表面作為搬送機構。振動源16對搬送路徑構成構件12施以振動,藉由該振動而使所供給之電子零件1自第一搬送路徑13朝旋轉路徑14及第二搬送路徑15移動。為順利地進行該移動,較佳以使高度自第一搬送底面13a朝第三搬送底面15a降低之方式,使第一搬送底面13a至第三搬送底面15a帶有傾斜。當然,上述傾斜並非必需。
又,可僅於第一搬送底面13a設置傾斜,以使其高度朝旋轉路徑14側降低,亦可僅於第一搬送底面13a及第二搬
送底面14a設置傾斜,以使其高度朝下游側降低。亦即,亦可於較第三搬送底面15a更靠上游側處,僅於一部分設置上述傾斜。
如上所述,於第一搬送路徑13、旋轉路徑14及第二搬送路徑15中,由於使電子零件於平面狀之第一至第三搬送底面13a~15a上以面接觸之狀態而移動,故而電子零件1於其朝向穩定之狀態下受到搬送。
另一方面,於電子零件1中,寬度W及厚度T小於長度L,寬度W及厚度T大致相等。考慮自第一搬送路徑13之上游側供給所製造之複數個電子零件1之情形。於該情形時,作為供給而來之電子零件1,存在內部電極3之面方向朝向水平方向之電子零件1、及內部電極3之面方向朝向垂直方向之電子零件1。於本實施形態中,此種電子零件1之內部電極3之朝向於旋轉路徑14中變得一致。
再者,於第一搬送路徑13中,為沿長度方向平穩地搬送上述電子零件1,間隔W1必需短於長度L。否則,電子零件1有可能會位於如下位置,該位置使電子零件1之長度方向成為連接一對第一搬送導引面13b、13c之方向。
同樣地,於第二搬送路徑15中,間隔W3必需短於長度L。
另一方面,為防止電子零件1之倒立,第一搬送路徑13、旋轉路徑14及第二搬送路徑15之高度即圖1(b)中之高度H亦必需低於電子零件1的長度L。
圖1中,雖然省略了頂板之圖示,但實際上,以覆蓋圖1
之第一搬送路徑13、旋轉路徑14及第二搬送路徑15之上方開口部分之方式而設置有頂板17(參照圖2)。再者,頂板17未必覆蓋搬送路徑之整個上方開口。只要能夠防止上述電子零件1之倒立,則可僅局部地設置頂板,亦可設置網眼狀之頂板。
旋轉路徑14為可使電子零件1以其長度方向為軸而旋轉之部分,藉此使電子零件1之朝向一致。於旋轉路徑14中,一對導引壁14b、14c間之間隔W2大於間隔W1或W3。
此亦係為容易地以電子零件1之長度方向為軸而使電子零件1旋轉。
而且,於一方之導引壁14b之外側配置有第一磁體21。如圖1(c)所示,第一磁體21係設置為N極位於上方,而S極位於下方。因此,磁力線Z於延伸至旋轉路徑14內之部分自上方朝下方延伸。
因此,導引至旋轉路徑14之電子零件1由於內部電極3具有強磁性,故而其朝向發生改變,使得內部電極3之面方向與上述磁力線Z之延伸方向一致。例如,於內部電極3沿上下方向延伸之情形時,上述磁力線Z延伸之方向與內部電極3之延伸方向大致一致,因此,維持該朝向而於旋轉路徑14內搬送電子零件1,將該電子零件1供給至第二搬送路徑15。
另一方面,於電子零件1之內部電極3朝向水平方向之情形時,藉由上述磁力線Z之作用而使電子零件1繞長度方向旋轉,使得內部電極3之朝向成為圖1(c)所示之朝向。亦
即,電子零件1圍繞沿長度方向延伸之中心軸旋轉90°,使內部電極3之朝向成為圖1(c)所示之方向。
因此,於旋轉路徑14內,以使供給而來之電子零件1之內部電極3全部朝向上下方向之方式,使電子零件1之朝向一致。
於旋轉路徑14內,由於間隔W2短於L,故而亦不會錯誤地使電子零件1之長度方向與連接導引壁14b、14c之方向一致。
另一方面,於旋轉路徑14內,由於間隔W2寬於間隔W1或間隔W3,故而對於朝向正確方向之電子零件1而言,雖然內部電極3之朝向正確,但其長度方向有可能會與搬送方向交叉。
相對於此,於本實施形態中,由於第二磁體22設置於第一磁體21之下游側,故而能夠確實地將內部電極3之朝向已一致之電子零件1於保持正確朝向之狀態而供給至第二搬送路徑15。於本實施形態中,於旋轉路徑14中之較設置有第一磁體21之部分更靠下游側,且於與設有第一磁體21之側之相反側即導引壁14c側,將第二磁體22設置於導引壁14c之外側。如圖4所示,藉由該第二磁體22之磁力,已朝向正確方向之電子零件1靠嚮導引壁14c側,且吸附於第二導引壁14c之內表面。因此,已朝向正確方向之電子零件1吸附於導引壁14c之內表面,且於朝向保持穩定之狀態而朝下游側移動。
於該情形時,若第二磁體22之磁力過強,則無法藉由作
為搬送機構之振動源16而使電子零件1移動。因此,必需將第二磁體22之磁力設為不妨礙藉由搬送機構而使電子零件1朝下游側移動之力之程度的大小。
較佳使上述旋轉路徑14之沿搬送方向之長度方向尺寸為上述電子零件1之長度L的2.0倍以上。於旋轉路徑14內,於使電子零件1之朝向一致之期間,電子零件1仍持續地朝下游側移動。因此,雖然旋轉路徑14於某種程度上需要沿搬送方向之長度方向尺寸,但是只要該長度為可藉由第一磁體之磁力而維持上述電子零件之姿勢之程度的長度即可,於長度更長之情形時,藉由第二磁體而維持姿勢。
若旋轉路徑14之沿搬送方向之長度方向尺寸為L之2.0倍以上,則於旋轉路徑14內,能夠使電子零件1容易地圍繞沿其長度方向之中心軸而旋轉,且能夠設為正確之朝向。於旋轉路徑14之長度方向尺寸短於2.0×L之情形時,雖然亦因電子零件1之搬送速度及第一磁體21所產生之磁力而異,但是有時難以確實地使電子零件1朝向正確之方向。
較佳相對於電子零件之寬度W,將間隔W2設定於1.03×(W2
+T2
)1/2
~1.06×(W2
+T2
)1/2
之範圍內。若為該範圍內,則不會妨害電子零件1借助振動而產生之移動,可使電子零件1以其長度方向為軸而自然地旋轉,從而可使電子零件1之朝向一致。於間隔W2小於上述範圍之情形時,由於旋轉路徑14之寬度方向尺寸不充分,故而難以確實地使電子零件1之朝向一致。於間隔W2大於上述範圍之情形時,雖然容易使電子零件1以其長度方向為軸而旋轉,但即便已
使朝向一致,電子零件1之動作仍不穩定,姿勢會發生改變,有可能於旋轉路徑14內集合複數個電子零件而使旋轉路徑堵塞。
於旋轉路徑14中,導引壁14b及導引壁14c隔開間隔W2而相對向,但是導引壁14b、14c於上游側具有轉移導引面14b1、14c1。於轉移導引面14b1、14c1上,間隔隨著自間隔W2朝向上游而逐步變窄,直至達到間隔W1。因此,自第一搬送路徑13朝旋轉路徑14供給之電子零件1自然地導入至旋轉路徑14。
當然,如上所述,上述轉移導引面14b1、14c1亦可並非間隔逐步發生變化者,而是沿與搬送路徑正交之方向延伸。於該情形時,於第一搬送路徑13與旋轉路徑14之連接部分,設置有沿寬度方向延伸之轉移導引壁。
又,於旋轉路徑14之下游側部分,上述第一、第二導引壁14b、14c亦具有轉移導引面14b2、14c2。轉移導引面14b2、14c2間之間隔於上游端為W2,且隨著朝向下游而自W2逐步變窄,直至達到間隔W3。由於轉移導引面14b2、14c2,使一對導引壁間之間隔隨著下游側而逐步變窄。由於該轉移導引壁,自然地將電子零件1以保持正確朝向之狀態而導引至窄於間隔W2之間隔W3的第二搬送路徑15。
而且,正確朝向之電子零件1於間隔W3之第二搬送路徑15內,已經不以長度方向為軸而旋轉。因此,正確朝向之電子零件1被逐步導引至第二搬送路徑15之下游側。
藉此,根據本實施形態,於將複數個電子零件1沿其長度方向進行搬送時,能夠以使內部電極之厚度方向成為固定方向之方式,確實地使電子零件之朝向一致。
而且,能夠穩定地依序供給朝向已一致之複數個電子零件1。
其次說明具體之實驗例。於第一實施形態中,準備並搬送以下之5種晶片尺寸之電子零件1。
所準備之電子零件之晶片尺寸
(1)1005:L=1.05 mm、W=0.5 mm、T=0.5 mm
1608:L=1.6 mm、W=0.8 mm、T=0.8 mm
2012:L=2.0 mm、W=1.25 mm、T=1.25 mm
3216:L=3.2 mm、W=1.6 mm、T=1.6 mm
3225:L=3.2 mm、W=2.5 mm、T=2.5 mm
準備多數個上述5種晶片尺寸之電子零件1,使第一磁體21之磁力發生多種變化,以3 m/分~7 m/分左右之速度而搬送電子零件1。評價該情形時之搬送性與電子零件1的旋轉性。再者,所謂搬送性,係評價電子零件搬送裝置能否順暢地將電子零件1依序自第一搬送路徑之上游搬送至第二搬送路徑之下游端為止。關於旋轉性,係評價能否由磁力而使電子零件旋轉,並正確地使其朝向一致。於實際評價時,藉由挑選到達第二搬送路徑之下游之電子零件的朝向而進行評價。
結果示於下述之表1。
[表1]
由表1可知,於磁力未達1 G之情形時,搬送性優異,但旋轉性不佳。若磁力超過1500 G,則於多數情形時,搬送性及旋轉性均不充分。其原因在於:磁力過強,藉由上述方式而吸附電子零件1,使該電子零件1無法朝下游側移動,且難以產生用於方向挑選之電子零件1之旋轉。已知於磁力為1~1000 G之情形時,雖亦取決於尺寸,但可順暢地搬送電子零件1,且可於旋轉路徑內使該電子零件1旋轉,從而使其方向一致。
當然,電子零件1之搬送性並非僅依存於上述第一磁體21之磁力之大小,其亦因電子零件之晶片尺寸或構成內部電極之材料之強磁性的程度、內部電極之積層數等而有所不同,而且因電子零件1之搬送機構之搬送速度而有所不同,因此,並非可由一種因素而決定電子零件之搬送性。亦即,表1中之結果僅表明,於搬送上述5種晶片尺寸之電子零件1時,若調整第一磁體21之磁力,則可提高搬送性及旋轉性,即便磁力未達1 G或為1500 G以上,依據晶片尺寸、搬送速度,亦可期待本發明之效果。
當然,已知對於上述5種廣泛使用之晶片尺寸而言,只要將磁力設為1 G以上之範圍,則可確實地使電子零件1之方向一致,又,若將磁力設為1000 G以下,則可確實地搬送電子零件1。更佳為於晶片尺寸為1005之情形時,若將磁力設為1~50 G,於尺寸為1608之情形時,若將磁力設為100~200 G,於尺寸為2012及3216之情形時,若將磁力設為300~500 G,於尺寸為3225之情形時,若將磁力設為
700~1000 G,則可容易地提高搬送性及旋轉性之雙方。
於第一實施形態中,第一磁體21係以N極朝向上方,S極朝向下方之方式而設置於導引壁14b之外側。
相對於此,如圖5所示,於第二實施形態中,將第一磁體21A配置於旋轉路徑14之下方,更具體而言,配置於第二搬送底面14a之下方。該第一磁體21A之上表面成為N極,下表面成為S極。因此,產生如圖6所示之磁力線Z。因此,由於在導引壁14b側及導引壁14c側之任一側均產生大致沿上下方向延伸之磁力線Z,故而與第一實施形態之情形同樣地,以使內部電極3之面方向沿上下方向延伸之方式而使電子零件1之朝向一致。
又,由於第一磁體21A位於第二搬送底面14a之寬度方向中央位置下方,故而如圖6所示,於導引壁14b側及導引壁14c側之雙方均會產生磁力線,可藉由雙方之磁力線Z、Z之作用而更確實地使電子零件1旋轉。又,由於將第一磁體21A設置於第二搬送底面14a之下方,故而可迅速地進行搬送路徑之側方之作業,並且可減小搬送裝置之寬度方向尺寸。
如圖7所示,於第三實施形態之電子零件搬送裝置中,除第一磁體21A之外,還設置有另一個第一磁體21B。亦即,於第二實施形態中,將第一磁體21A設置於旋轉路徑14之下方,但於第三實施形態中,於其上方進而設置有第
一磁體21B。藉此,藉由上下之第一、第一磁體21A、21B而夾持旋轉路徑14。
如圖8所示,第一磁體21B之上表面成為N極,下表面成為S極。
如此,於旋轉路徑14之上方設置第一磁體21B,藉此,如圖8所示,來自第一磁體21B之磁力線Z亦起作用,因此,可更確實地使電子零件1旋轉,從而可使其朝向一致。
又,相對於第一磁體21A之位置而調整第一磁體21B之位置,藉此,可使磁力線之配置發生變化。因此,如此亦可更確實地使電子零件1旋轉。
圖9係說明第一實施形態之變形例之概略性立體圖。於本變形例之電子零件搬送裝置31中,第一磁體21與第二磁體同樣地配置於導引壁14c側。亦可以此方式而將第一磁體21配置於與第二磁體22同側。進而,如圖10所示,於旋轉路徑14中,亦可將第一磁體21、21配置於寬度方向兩側。
再者,於上述實施形態中,說明了作為積層陶瓷電容器之電子零件1,但本發明可廣泛地應用於具有強磁性之內部電極之長方體狀之電子零件的搬送。
圖11係用以說明第二實施形態之變形例之模式圖。於第二實施形態中,如圖6所示,第一磁體21A之上表面設為N極,下表面設為S極。相對於此,如圖11所示之變形例
般,對於配置於旋轉路徑14之下方之第一磁體21B而言,亦可將與旋轉路徑14之搬送方向正交之方向即圖11之圖面上橫方向的一端設為N極,將他端設為S極。磁力線Z於旋轉路徑14內,沿橫切旋轉路徑14之方向即與搬送方向正交之方向延伸。於該情形時,於旋轉路徑14內,以使內部電極3之面方向沿磁力線Z之延伸方向即大致與旋轉路徑14之底面平行的方向延伸之方式,使多個電子零件1的朝向一致。
1、1003‧‧‧電子零件
2‧‧‧陶瓷燒結體
2a、2b‧‧‧第一、第二端面
3、1004‧‧‧內部電極
4、5‧‧‧第一、第二外部電極
11‧‧‧電子零件搬送裝置
12‧‧‧搬送路徑構成構件
13‧‧‧第一搬送路徑
13a~15a‧‧‧第一~第三搬送底面
13b、13c‧‧‧第一搬送導引面
14‧‧‧旋轉路徑
14b、14c‧‧‧導引壁
14b1、14b2、14c1、14c2‧‧‧轉移導引面
15‧‧‧第二搬送路徑
15b、15c‧‧‧第二搬送導引面
16‧‧‧振動源
17‧‧‧頂板
21、21A、21B‧‧‧第一磁體
22‧‧‧第二磁體
31‧‧‧電子零件搬送裝置
1001‧‧‧排列裝置
1002‧‧‧圓筒狀構件
1006‧‧‧磁體
H‧‧‧高度
L‧‧‧長度
T‧‧‧厚度
W‧‧‧寬度
W1、W2、W3‧‧‧間隔
X、Y、Z‧‧‧磁力線
圖1(a)係用以說明本發明之第一實施形態之電子零件搬送裝置之概略性立體圖,圖1(b)係沿圖1(a)中之B-B線之圖,且係用以說明第一實施形態之電子零件搬送裝置中之第一搬送路徑之模式性橫剖面圖,圖1(c)係沿圖1(a)中之C-C線之圖,且係用以說明於第一實施形態之電子零件搬送裝置中,藉由第一磁體而使電子零件之朝向一致之原理的模式性橫剖面圖。
圖2係用以說明本發明之第一實施形態之電子零件搬送裝置中用以搬送電子零件之搬送機構的概略側面圖。
圖3(a)係表示本發明之第一實施形態中所搬送之電子零件之立體圖,圖3(b)係沿圖3(a)中之A-A線之部分之剖面圖,圖3(c)係圖3(a)所示之電子零件之正面剖面圖。
圖4係用以說明於第一實施形態之電子零件搬送裝置中,藉由第二磁體而使朝向一致之電子零件之姿勢穩定化之步驟的模式性橫剖面圖。
圖5係用以說明本發明之第二實施形態之電子零件搬送裝置之概略性立體圖。
圖6係用以說明於本發明之第二實施形態中,藉由第一磁體而使電子零件之朝向一致之原理的模式圖。
圖7係表示本發明之第三實施形態之電子零件搬送裝置之概略構成的模式性立體圖。
圖8係用以說明於第三實施形態之電子零件搬送裝置中,使電子零件之朝向一致之原理的模式性橫剖面圖。
圖9係用以說明本發明之電子零件搬送裝置之其他變形例之概略性立體圖。
圖10係用以說明本發明之電子零件搬送裝置之另外變形例之概略性立體圖。
圖11係用以說明本發明之電子零件搬送裝置之另外的其他變形例之模式圖。
圖12係用以說明先前之電子零件之排列裝置之概略構成圖。
11‧‧‧電子零件搬送裝置
12‧‧‧搬送路徑構成構件
13‧‧‧第一搬送路徑
13a~15a‧‧‧第一~第三搬送底面
13b、13c‧‧‧第一搬送導引面
14‧‧‧旋轉路徑
14b、14c‧‧‧導引壁
14b1、14b2、14c2‧‧‧轉移導引面
15‧‧‧第二搬送路徑
15b、15c‧‧‧第二搬送導引面
21‧‧‧第一磁體
22‧‧‧第二磁體
H‧‧‧高度
W1、W2、W3‧‧‧間隔
Z‧‧‧磁力線
Claims (8)
- 一種電子零件搬送裝置,其係用以搬送具有強磁性之內部電極之長方體狀之電子零件者,上述電子零件具有長度方向,該電子零件搬送裝置包含:搬送構件,其具有用以沿上述電子零件之長度方向搬送上述電子零件之搬送路徑;及搬送機構,其用以使上述電子零件於上述搬送構件之搬送路徑中移動;且上述搬送路徑包括旋轉路徑;上述旋轉路徑包括:為搬送上述電子零件而載置電子零件之第二搬送底面、及設置於上述第二搬送底面之上方且隔開間隔W2的一對導引壁;於將上述電子零件之長度方向之尺寸設為L,將寬度方向之尺寸設為W,將厚度方向之尺寸設為T時,寬度W及厚度T比長度L小,且上述間隔W2係在1.03×(W2 +T2 )1/2 ~L之範圍內;該電子零件搬送裝置進而包含第一磁體,該第一磁體係設置為對上述電子零件施加磁力線而使得於上述旋轉路徑內,搬送方向和旋轉方向為不同地旋轉,且上述電子零件之內部電極面朝向特定之方向。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中進而包含第二磁體,該第二磁體係設置於上述旋轉路徑之外側,以使於上述旋轉路徑內藉由第一磁體所施予 之磁力線而方向經排列之磁體於上述第一磁體之下游側處,吸附於上述第二搬送底面及/或上述一對導引壁中的至少一個面。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中於將上述電子零件之長度方向之尺寸設為L,將寬度方向之尺寸設為W,將厚度方向之尺寸設為T時,上述旋轉路徑之長度為2.0L以上。
- 如請求項2之電子零件搬送裝置,其中上述第二磁體之磁力之強度弱於上述第一磁體之磁力。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述第一磁體設置於上述旋轉路徑之上述第二搬送底面之下方。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述第一磁體之磁力線中之極性之邊界位於自上述旋轉路徑之上述第二搬送底面至上述旋轉路徑內的上述電子零件之最上部之位置之間。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中設置有複數個上述第一磁體,將複數個第一磁體配置為夾著上述搬送路徑。
- 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述旋轉路徑進而具備轉移導引壁,其係自上述一對導引壁朝向端部而間隔逐漸變窄。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009160963A JP4951796B2 (ja) | 2009-07-07 | 2009-07-07 | 電子部品搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201328952A TW201328952A (zh) | 2013-07-16 |
TWI490154B true TWI490154B (zh) | 2015-07-01 |
Family
ID=43433837
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099116544A TWI410370B (zh) | 2009-07-07 | 2010-05-24 | Electronic parts transfer device |
TW101145740A TWI490154B (zh) | 2009-07-07 | 2010-05-24 | Electronic parts conveyor |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099116544A TWI410370B (zh) | 2009-07-07 | 2010-05-24 | Electronic parts transfer device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4951796B2 (zh) |
KR (3) | KR20110004291A (zh) |
CN (2) | CN102627193B (zh) |
TW (2) | TWI410370B (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6107752B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2017-04-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP6520441B2 (ja) | 2015-06-16 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 |
JP6554932B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2019-08-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 |
JP6582623B2 (ja) * | 2015-07-02 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置 |
JP6927269B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2021-08-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
JP6610105B2 (ja) | 2015-09-10 | 2019-11-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置及び電子部品連の製造方法 |
JP6528668B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2019-06-12 | 株式会社村田製作所 | セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 |
CN106024429B (zh) * | 2016-07-12 | 2018-02-13 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置 |
JP6662258B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-03-11 | 株式会社村田製作所 | フェライトコアの着磁方法及び着磁装置 |
CN106477250B (zh) * | 2016-11-03 | 2018-06-01 | 北京领邦智能装备股份公司 | 振动上料装置和振动上料装置中的姿态校正方法 |
JP6926461B2 (ja) * | 2016-12-15 | 2021-08-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送整列装置 |
JP7205846B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2023-01-17 | 株式会社 東京ウエルズ | 搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置 |
JP6798528B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2020-12-09 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の整列方法 |
CN112236377B (zh) * | 2018-06-06 | 2022-08-02 | 多宾有限公司 | 用于机器人焊接单元的磁性工件输送机 |
CN111573218B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-07-30 | 义乌市嘉诗电子科技有限公司 | 一种ic芯片供料装置 |
CN112105251B (zh) * | 2020-09-09 | 2021-12-10 | 江苏金纳格生物技术有限公司 | 一种电容的输送流水线 |
JP7401101B2 (ja) | 2020-10-28 | 2023-12-19 | 株式会社ダイシン | 搬送物の整列方法及び搬送物整列システム |
US20240145182A1 (en) * | 2021-03-02 | 2024-05-02 | Kyocera Corporation | Method for aligning multilayer components and method for manufacturing multilayer ceramic electronic components |
CN117465753A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-30 | 广东微容电子科技有限公司 | 振动上料机构及编带机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115033A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法 |
JPH10284355A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の整列装置及び整列方法 |
JP2000091789A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品供給装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU471907A2 (ru) * | 1968-12-25 | 1975-05-30 | Институт Физики Ан Латв.Сср | Устройство дл магнитной ориентации электропровод щих немагнитных тел |
US3731782A (en) * | 1971-06-09 | 1973-05-08 | Hi Speed Checkweigher Co | Magnetic flow director |
DE4314462C2 (de) * | 1993-05-03 | 2001-02-08 | Krupp Kunststofftechnik Gmbh | Vorrichtung zum Senkrechtstellen von Dosenzargen |
JP2939107B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1999-08-25 | 澁谷工業株式会社 | 物品搬送装置 |
JP2692569B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1997-12-17 | 澁谷工業株式会社 | 物品搬送装置の方向整列装置 |
JPH07336090A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Nippon Avionics Co Ltd | チップ部品及びチップ部品の位置出し装置 |
JPH0867329A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-12 | Hyogo Nippon Denki Kk | 電子部品の搬送装置 |
US5613592A (en) * | 1995-06-06 | 1997-03-25 | Eastman Kodak Company | System for readily determining the magnetic orientation of permanent magnets |
JP3329151B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2002-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電池の箱詰め方法 |
JP3702668B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ供給装置 |
NL1010989C2 (nl) * | 1999-01-11 | 2000-07-13 | Ebm Techniek Bv | Verdeelinrichting. |
JP2001150249A (ja) | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の整列方法および整列装置並びに電子部品の製造方法 |
JP3653630B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2005-06-02 | Tdk株式会社 | チップ部品の向き整列方法 |
JP2003282379A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品選別方法及びその装置 |
JP2004168516A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Takashi Shigesada | 電子部品用の整列装置 |
DE102004052559A1 (de) * | 2003-11-11 | 2005-07-14 | Unaxis International Trading Ltd. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
-
2009
- 2009-07-07 JP JP2009160963A patent/JP4951796B2/ja active Active
-
2010
- 2010-05-24 TW TW099116544A patent/TWI410370B/zh active
- 2010-05-24 TW TW101145740A patent/TWI490154B/zh active
- 2010-06-18 CN CN201210123398.9A patent/CN102627193B/zh active Active
- 2010-06-18 CN CN2010102117721A patent/CN101941588B/zh active Active
- 2010-07-02 KR KR1020100063674A patent/KR20110004291A/ko not_active Application Discontinuation
-
2012
- 2012-05-03 KR KR1020120046807A patent/KR101212620B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-07 KR KR1020120047829A patent/KR101268053B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115033A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法 |
JPH10284355A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の整列装置及び整列方法 |
JP2000091789A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品供給装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120060802A (ko) | 2012-06-12 |
KR20120049859A (ko) | 2012-05-17 |
KR101268053B1 (ko) | 2013-05-27 |
KR20110004291A (ko) | 2011-01-13 |
JP4951796B2 (ja) | 2012-06-13 |
TWI410370B (zh) | 2013-10-01 |
KR101212620B1 (ko) | 2012-12-14 |
CN101941588B (zh) | 2013-01-23 |
TW201328952A (zh) | 2013-07-16 |
CN101941588A (zh) | 2011-01-12 |
TW201111251A (en) | 2011-04-01 |
CN102627193B (zh) | 2014-10-15 |
CN102627193A (zh) | 2012-08-08 |
JP2011018698A (ja) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI490154B (zh) | Electronic parts conveyor | |
KR102045350B1 (ko) | 전자부품의 반송 장치 및 일련의 전자부품의 제조 방법 | |
JP5598912B2 (ja) | ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法 | |
JP6009167B2 (ja) | ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法 | |
JP2005217136A (ja) | 積層電子部品の整列方法及び装置 | |
JP3430854B2 (ja) | 電子部品の整列装置及び整列方法 | |
JP6107752B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
KR20180069729A (ko) | 전자부품의 반송 정렬 장치 및 전자부품의 반송 정렬 방법 | |
TWI715882B (zh) | 搬送裝置、搬送方法、及外觀檢測裝置 | |
JP5418795B2 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
KR20170004855A (ko) | 전자부품 반송 장치 | |
CN116461947A (zh) | 输送装置以及输送方法 | |
TWI557411B (zh) | 積層陶瓷電容器之方向識別方法、積層陶瓷電容器之方向識別裝置、積層陶瓷電容器之製造方法 | |
JP2016207844A (ja) | トレイ保持装置 | |
JP5292088B2 (ja) | ボール搭載装置 | |
JP5300006B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2007022779A (ja) | 部品供給装置 |