KR101268053B1 - 전자부품 반송장치 - Google Patents

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

내부전극의 위치가 정돈되도록 복수의 전자부품의 방향을 정돈하여 순차 반송하는 것을 가능하게 하는 전자부품 반송장치를 제공한다.
강자성의 내부전극을 가지는 직방체상의 전자부품(1)을 반송하기 위한 반송장치로서, 제1의 반송경로(13), 회전경로(14) 및 제2의 반송경로(15)를 가지고, 상기 각 경로가 각각 제1~제3의 반송 바닥면을 가지며, 회전경로(14)에 있어서, 전자부품(1)의 내부전극면이 소정의 방향을 향하도록 전자부품에 자력선을 인가하도록 제1의 자석(21)이 마련되어 있는 전자부품 반송장치.

Description

전자부품 반송장치{ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTING APPARATUS}
본 발명은, 전자부품을 소정의 방향으로 정렬하여 반송하기 위한 전자부품 반송장치에 관한 것으로서, 특히 내부전극이 강(强)자성인 전자부품을 반송하고, 정렬하기 위한 전자부품 반송장치에 관한 것이다.
종래 세라믹 전자부품 등의 전자부품의 제조시에는, 전자부품을 소정의 방향으로 정렬시키는 것이 요망된다. 예를 들면, 전자부품의 외표면에 마킹을 실시하거나, 외관 검사를 행하거나, 혹은 특성을 검사하는 경우, 전자부품을 소정의 방향으로 정렬시키는 것이 필요한 경우가 있다.
또한 최종적으로 얻어진 전자부품을 프린트 회로기판 등에 실장할 시에도 전자부품을 정렬할 필요가 있었다. 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서는, 복수의 내부전극이 세라믹 소결체 내에 있어서 세라믹층을 통해 배치되어 있다. 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 두께 및 폭에 거의 치수 차가 없는 경우, 두께와 폭의 방향을 잘못 실장할 우려가 있고, 실장방향이 잘못된 경우, 기계적 강도에 차가 있거나, 부유 용량값이 다른 경우가 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자부품에 있어서는, 소정의 방향으로 정렬된 상태로 프린트 회로기판 등에 실장할 필요가 있었다.
그리하여, 하기의 특허문헌 1에는, 내부전극을 가지는 전자부품을 소정의 방향으로 정렬하는 장치가 개시되어 있다. 도 12는 특허문헌 1에 기재된 전자부품의 정렬장치를 나타내는 개략 사시도이다.
정렬장치(1001)는 반송경로를 형성하는 원통상 부재(1002)를 가진다. 원통상 부재(1002) 내(內)가 전자부품(1003)을 그 길이방향으로 반송하는 반송경로를 구성하고 있다. 전자부품(1003)은 복수의 내부전극(1004)을 가진다. 복수의 내부전극(1004)은 니켈 등의 강자성 재료를 사용하여 구성되어 있다. 원통상 부재(1002)의 외측에 자석(1006)이 배치되어 있다. 자석(1006)에 의해 생기는 자력선(X,Y)이 원통상 부재(1002) 내에 있어서 상하방향 및 반송방향으로 연장되어 있다. 그 때문에, 강자성을 가지는 복수의 내부전극(1004)의 면방향이 자력선의 방향을 따르도록 전자부품(1003)이 회전한다. 이와 같이 하여, 복수의 내부전극(1004)의 면방향이 정돈되도록 전자부품(1003)이 소정의 방향에 배치된다.
또한 상기 원통상의 반송부재(1002)는, 반송로로서 형성되어 있을 뿐 아니라, 그 내주면이 전자부품의 소망하지 않는 선회나 일어남을 방지하기 위한 가이드부로서 기능하고 있다. 여기서는, 원통상 부재(1002)의 지름이, 전자부품(1003)의 작은 쪽의 두 개의 변의 길이의 합의 평방근(平方根)보다 크고, 가장 큰 변의 길이보다도 작게 되어 있다.
일본국 특허 제3430854호
특허문헌 1에 기재된 전자부품의 정렬장치(1001)에서는, 자석(1006)에 의해 생기는 자력선이 자력선(X)과 자력선(Y)을 가지고, 반송경로 내에 있어서, 서로 직교하는 방향으로 연장되는 2종류의 자력선이 발생하고 있었다. 그 때문에, 내부전극(1004)의 면방향을 확실하게 도시한 바와 같이 상하방향으로 연장되도록 정렬시킬 수 없는 경우가 있었다. 또한 원통상 부재(1002)의 횡단면이 원통상이기 때문에, 자석(1006)을 사용하여 전자부품(1003)을 소정의 방향으로 정렬시켰다고 해도, 자석(1006)이 마련되어 있는 부분의 하류측에 있어서, 전자부품(1003)의 방향이 정렬된 방향 그대로 유지되기 어렵다는 문제가 있었다. 즉, 상기 원통상 부재(1002)의 지름이 소정의 범위로 되어 있었다고 해도, 진동에 의해, 소정의 방향으로 정렬되어 있었던 전자부품(1003)이 다시 소정의 방향으로부터 어긋날 우려가 있었다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술의 결점을 해소하여, 내부전극을 가지는 전자부품을 소정의 방향으로 정렬시켜, 확실히 소정의 방향 그대로 반송하는 것을 가능하게 하는 전자부품 반송장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의하면, 강자성의 내부전극을 가지는 직방체상의 전자부품을 반송하기 위한 전자부품 반송장치로서, 상기 전자부품이 길이방향을 가지고, 상기 전자부품을 상기 전자부품의 길이방향으로 반송하기 위한 반송경로가 포함된 반송부재와, 상기 반송부재의 반송경로에 있어서 상기 전자부품을 이동시키기 위한 반송수단을 포함하고, 상기 반송경로가, 제1의 반송경로와, 상기 제1의 반송경로의 하류측에 접속되어 있는 회전경로와, 상기 회전경로의 하류측에 접속되어 있는 제2의 반송경로를 가지며, 상기 제1의 반송경로가, 전자부품이 배치되는 반송 바닥면과, 상기 반송 바닥면의 윗쪽에 마련되어 있고, 간격(W1)을 두고 떨어져 있는 한 쌍의 제1의 반송 가이드면을 가지며, 상기 회전경로가, 상기 전자부품을 반송하기 위해 전자부품이 배치되는 제2의 반송 바닥면과, 제2의 반송 바닥면의 윗쪽에 배치되어 있고, 상기 간격(W1)보다도 넓은 간격(W2)을 두고 떨어져 있는 한 쌍의 가이드벽을 가지며, 상기 제2의 반송경로가, 상기 전자부품을 반송하기 위해 전자부품이 배치되는 제3의 반송 바닥면과, 제3의 반송 바닥면의 윗쪽에 마련되어 있고, 상기 간격(W2)보다도 좁은 간격(W3)을 두고 떨어져 있는 한 쌍의 제2의 반송 가이드면을 가지며, 상기 회전경로 내에 있어서 상기 전자부품의 내부전극면이 소정의 방향을 향하도록 상기 전자부품에 자력선을 인가하도록 마련된 제1의 자석을 포함하는 전자부품 반송장치가 제공된다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 어느 특정 국면에서는, 상기 회전경로 내에 있어서 제1의 자석으로부터 부여된 자력선에 의해 방향이 정렬된 자석을 상기 제1의 자석보다도 하류측에 있어서, 상기 제2의 반송 바닥면 및/또는 상기 한 쌍의 가이드벽 중의 적어도 한 개의 면에 흡착시키도록, 상기 회전경로의 외측에 마련된 제2의 자석이 더 포함되어 있다. 이 경우에는, 제2의 자석에 의해, 제2의 반송 바닥면, 및/또는 가이드벽에 흡착되면서 반송되기 때문에, 올바른 방향으로 정렬된 자석이 올바른 방향으로 확실하게 유지된다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 다른 특정 국면에서는, 상기 전자부품의 길이방향의 치수를 L, 폭방향의 치수를 W, 두께방향의 치수를 T로 했을 때, W2가 1.03×(W2+T2)1/2~1.06×(W2+T2)1/2의 범위 내로 되어 있다. 이 경우에는, 충분한 스페이스가 부여되어 있으므로 정렬된 전자부품을 안정되게 올바른 방향으로 확실히 유지된다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 다른 특정 국면에 의하면, 상기 전자부품의 길이방향의 치수를 L, 폭방향의 치수를 W, 두께방향의 치수를 T로 했을 때에 상기 회전경로의 길이가 2.0L이상이다. 이 경우에는, 회전경로의 길이가 충분히 길기 때문에, 회전하는 스페이스가 충분히 부여되어 있으므로 회전경로 내에 있어서, 전자부품을 보다 한층 확실하게 올바른 방향으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 또 다른 특정 국면에 의하면, 상기 제2의 자석의 자력의 강도가, 상기 제1의 자석의 자력보다도 약하게 되어 있다. 이 경우, 제2의 자석에 의해 제1의 자석의 자력에 의한 제2의 반송경로 직전에서의 지나친 회전을 완화하여 자세가 안정되기 때문에, 회전경로 내에서 부품이 막히지 않고 올바른 방향의 전자부품을 확실하게 하류측으로 반송할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 또 다른 특정 국면에서는, 상기 제1의 자석이 상기 회전경로의 상기 제2의 반송 바닥면의 아래쪽에 마련되어 있다. 이 경우에는, 자력선을 제2의 반송 바닥면과 거의 수직인 방향으로 반송경로 내에 있어서 연장하여 전자부품의 방향을 정돈할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 또 다른 특정 국면에서는, 상기 제1의 자석의 자력선에서의 극성의 경계가, 상기 회전경로의 상기 제2의 반송 바닥면으로부터 상기 회전경로 내의 상기 전자부품의 최상부의 위치까지의 사이에 위치하고 있다. 이 경우에는, 자력선이 상하방향으로 연장되는 부분이 반송경로 내의 전자부품이 배치되어 있는 부분에 확실하게 위치되기 때문에, 내부전극면이 상하방향으로 연장되도록 확실하게 전자부품의 방향을 정돈할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치의 또 다른 특정 국면에서는, 상기 제1의 자석이 복수 마련되어 있고, 복수의 제1의 자석이 상기 반송경로를 끼고 배치되어 있다. 이 경우에는, 전자부품의 방향을 보다 한층 확실하게 정돈할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특정 국면에 의하면, 상기 회전경로가, 상기 제2의 반송경로에 접속되어 있는 단부를 향해 상기 한 쌍의 가이드벽의 간격이 서서히 좁아지는 가이드 부분을 더 포함하고 있다. 이 경우에는, 올바른 방향으로 정돈된 전자부품을, 그 상태 그대로 무리 없이 회전경로로부터 제2의 반송경로로 유도하는 것이 가능해진다.
본 발명에 따른 전자부품 반송장치에서는, 회전경로에서의 한 쌍의 가이드벽간의 간격(W2)이, 제1, 제2의 반송경로에서의 제1의 반송 가이드간의 간격(W1) 및 제2의 반송 가이드간의 간격(W3)보다도 크게 되어 있었으므로, 회전경로 내에 있어서는, 제1의 자석으로부터 생긴 자력선에 의해 전자부품의 방향을 확실하게 정돈할 수 있다. 게다가, 회전경로 및 제2의 반송경로는, 제2의 반송 바닥면 및 제3의 반송 바닥면을 가지기 때문에, 방향이 정돈된 전자부품이 그 방향을 확실하게 유지한 채 회전경로로부터 제2의 반송경로를 향해 반송된다. 따라서, 예를 들면 반송경로에 진동을 부여하여 전자부품을 이동시키는 반송수단 등을 사용한 경우에도, 올바른 방향으로 정돈된 전자부품의 그 방향 그대로 확실하게 반송하고, 공급하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 전자부품 반송장치를 설명하기 위한 약도적 사시도이고, 도 1b는 도 1a 중의 B-B선에 따른 도면이며, 또한 제1의 실시형태의 전자부품 반송장치에 있어서, 제1의 반송경로를 설명하기 위한 모식적 횡단면도이고, 도 1c는 도 1a 중의 C-C선에 따른 도면이며, 또한 제1의 실시형태의 전자부품 반송장치에 있어서, 제1의 자석에 의해 전자부품의 방향이 정돈되는 원리를 설명하기 위한 모식적 횡단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 전자부품 반송장치에 있어서 전자부품을 반송하기 위한 반송수단을 설명하기 위한 약도적 측면도이다.
도 3a는 본 발명의 제1의 실시형태에서 반송되는 전자부품을 나타내는 사시도이고, 도 3b는 도 3a 중의 A-A선에 따른 부분의 단면도이며, 도 3c는 도 3a에 나타낸 전자부품의 정면 단면도이다.
도 4는 제1의 실시형태의 전자부품 반송장치에 있어서, 제2의 자석에 의해 방향이 정돈된 전자부품의 자세를 안정화하는 공정을 설명하기 위한 모식적 횡단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 전자부품 반송장치를 설명하기 위한 약도적 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2의 실시형태의 전자부품 반송장치에 있어서, 제1의 자석에 의해 전자부품의 방향이 정돈되는 원리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 전자부품 반송장치의 개략 구성을 나타내는 모식적 사시도이다.
도 8은 제3의 실시형태의 전자부품 반송장치에 있어서 전자부품의 방향이 정돈되는 원리를 설명하기 위한 모식적 횡단면도이다.
도 9는 본 발명의 전자부품 반송장치의 다른 변형예를 설명하기 위한 약도적 사시도이다.
도 10은 본 발명의 전자부품 반송장치의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 약도적 사시도이다.
도 11은 본 발명의 전자부품 반송장치의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 종래의 전자부품의 정렬장치를 설명하기 위한 개략 구성도이다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명함으로써, 본 발명을 분명하게 한다.
(제1의 실시형태)
도 3a는 본 발명의 제1의 실시형태에 있어서 반송되는 전자부품을 나타내는 사시도이다. 전자부품(1)은 적층 세라믹 콘덴서이고, 직방체상의 형상을 가진다. 즉, 전자부품(1)은 직방체상의 세라믹 소결체(2)를 가진다. 도 3b, 도 3c에 나타내는 바와 같이, 세라믹 소결체(2) 내에 있어서는, 복수의 내부전극(3)이 세라믹층을 통해 서로 겹치고 있다. 본 실시형태에서는, 내부전극(3)은 니켈을 주체로 하고, 강자성을 가진다. 또한 본 발명이 대상으로 하는 전자부품은 내부전극이 강자성을 가지는 한 적절한 재료로 형성될 수 있다.
세라믹 소결체(2)의 서로 마주보는 제1, 제2의 단면(2a,2b)을 덮도록 제1, 제2의 외부전극(4,5)이 형성되어 있다. 지금 전자부품(1)의 제1, 제2의 단면(2a,2b)을 연결하는 방향인 길이방향의 치수를 길이(L)로 한다. 또한 복수의 내부전극(3)이 세라믹층을 통해 적층되어 있는 방향 즉 높이방향의 치수를 두께(T)로 한다. 그리고, 한 쌍의 측면간을 연결하는 방향의 치수를 폭(W)으로 한다. 따라서, 복수의 내부전극(3)은, 그 면방향이, 상기 전자부품(1)의 길이(L) 및 폭(W)의 방향과 평행한 방향으로 되어 있고, 상기 두께(T)의 방향은 내부전극(3)과 직교하는 방향으로 되어 있다.
전자부품(1)에서는, 길이(L)에 비해 폭(W) 및 두께(T)가 작고, 폭(W)과 두께(T)는 거의 동일하다.
전자부품 반송장치(11)에서는, 상기 복수의 내부전극(3)의 방향이 정돈되도록 복수의 전자부품(1)이 정렬되어 공급될 필요가 있다.
도 1에 나타내는 전자부품 반송장치(11)는, 복수의 전자부품(1)이 공급된 경우, 복수의 전자부품(1)을 내부전극(3)의 방향이 정돈되도록 정렬시키고, 반송하는 것을 가능하게 한다.
전자부품 반송장치(11)는 반송경로 구성부재(12)를 가진다. 이 반송경로 구성부재(12)는, 상류측으로부터 제1의 반송경로(13), 회전경로(14), 제2의 반송경로(15)를 구성하도록 마련되어 있다.
제1의 반송경로(13)는, 전자부품(1)이 배치되는 평면상의 제1의 반송 바닥면(13a)과, 제1의 반송 바닥면(13a)상에 세워 마련되고, 간격(W1)을 두고 마련된 한 쌍의 제1의 반송 가이드면(13b,13c)을 가진다.
회전경로(14)도 또한 평면상이다. 제1의 반송 바닥면(13a)에 이어지도록 마련된 제2의 반송 바닥면(14a)을 가진다. 제2의 반송 바닥면(14a)상에 간격(W2)을 두고 한 쌍의 가이드벽(14b,14c)이 마련되어 있다.
제2의 반송경로(15)는, 전자부품(1)이 배치되는 평면상의 제3의 반송 바닥면(15a)과, 제3의 반송 바닥면(15a)상에 세워 마련되어 있고, 간격(W3)을 통해 떨어져 있는 한 쌍의 제2의 반송 가이드면(15b,15c)을 가진다.
제1의 반송 바닥면(13a), 제2의 반송 바닥면(14a) 및 제3의 반송 바닥면(15a)은 이어져 있어, 한 개의 평면을 구성하고 있다.
제1의 반송경로(13), 회전경로(14), 및 제2의 반송경로(15)에 의해 전체적인 반송경로가 구성되어 있고, 상기 반송경로에 있어서 전자부품(1)이 그 길이방향으로 반송된다. 이 반송 가능하게 하기 위해, 반송수단으로서, 도 2에 나타내는 바와 같이 반송경로 구성부재(12)의 하면에 진동원(16)이 연결되어 있다. 진동원(16)은 반송경로 구성부재(12)에 진동을 부여하고, 그 진동에 의해, 공급된 전자부품(1)이 제1의 반송경로(13)로부터 회전경로(14) 및 제2의 반송경로(15)를 향해 이동된다. 이 이동을 원활하게 행하기 위해, 바람직하게는 제1의 반송 바닥면(13a)으로부터 제3의 반송 바닥면(15a)을 향해 높이가 낮아지도록, 제1~제3의 반송 바닥면(13a~15a)에 경사가 부여되어 있어도 된다. 단, 상기 경사는 반드시 필요한 것은 아니다.
또한 제1의 반송 바닥면(13a)에만, 회전경로(14)측을 향해 그 높이가 낮아지도록 경사가 마련되어 있어도 되고, 제1의 반송 바닥면(13a) 및 제2의 반송 바닥면(14a)에만 하류측을 향해 높이가 낮아지도록 경사가 마련되어 있어도 된다. 즉, 제3의 반송 바닥면(15a)보다도 상류측에 있어서, 일부에 있어서만 상기와 같은 경사가 마련되어 있어도 된다.
상기와 같이, 제1의 반송경로(13), 회전경로(14) 및 제2의 반송경로(15)에 있어서는, 전자부품은, 평면상의 제1~제3의 반송 바닥면(13a~15a)상에 면 접촉적으로 접촉된 상태로 이동되기 때문에, 전자부품(1)은 그 방향이 안정된 상태로 반송된다.
한편, 전자부품(1)에서는, 길이(L)에 비해 폭(W) 및 두께(T)가 작고, 폭(W)과 두께(T)는 거의 동일하다. 제조된 다수의 전자부품(1)을 제1의 반송경로(13)의 상류측으로부터 공급한 경우를 생각한다. 이 경우, 공급되어 온 전자부품(1)으로서는, 내부전극(3)의 면방향이 수평방향을 향하고 있는 전자부품(1)과, 내부전극(3)의 면방향이 수직방향을 향하고 있는 전자부품(1)이 존재한다. 본 실시형태에서는, 이러한 전자부품(1)의 내부전극(3)의 방향이 회전경로(14)에서 정돈된다.
또한 제1의 반송경로(13)에 있어서는, 상기 전자부품(1)을 길이방향으로 원활하게 반송하기 위해, 간격(W1)은 길이(L)보다도 짧게 되어 있는 것이 필요하다. 그렇지 않으면, 전자부품(1)의 길이방향이 한 쌍의 제1의 반송 가이드면(13b,13c)을 연결하는 방향이 되는 방향에 전자부품(1)이 위치될 우려가 있다.
제2의 반송경로(15)에 있어서도 마찬가지로 W3은 길이(L)보다도 짧은 것이 필요하다.
한편, 전자부품(1)의 도립(倒立)을 방지하기 위해서는, 제1의 반송경로(13), 회전경로(14) 및 제2의 반송경로(15)의 높이, 즉 도 1b에서의 높이(H)도 또한 전자부품(1)의 길이(L)보다도 낮은 것이 필요하다.
도 1에서는, 천판(天板)은 도시를 생략하고 있지만, 실제로는, 도 1의 제1의 반송경로(13), 회전경로(14) 및 제2의 반송경로(15)의 윗쪽 개구부분을 덮도록, 천판(17)(도 2 참조)이 마련되어 있다. 또한 천판(17)은 반송경로의 윗쪽 개구의 전체를 반드시 덮을 필요는 없다. 상기 전자부품(1)의 도립을 방지할 수 있는 한, 부분적으로만 천판이 마련되어도 되고, 메시(mesh)상의 천판이 마련되어도 된다.
회전경로(14)는, 전자부품(1)을 그 길이방향을 축으로 회전시키는 것을 가능하게 하는 부분이고, 그것에 의해 전자부품(1)의 방향이 정돈된다. 회전경로(14)에 있어서는, 한 쌍의 가이드벽(14b,14c)간의 간격(W2)은 간격 W1이나 W3보다도 크게 되어 있다. 이것은 전자부품(1)의 길이방향을 축으로 전자부품(1)을 용이하게 회전시키기 위함이기도 하다.
그리고, 한쪽의 가이드벽(14b)의 외측에 제1의 자석(21)이 배치되어 있다. 제1의 자석(21)은, 도 1c에 나타내는 바와 같이, N극이 윗쪽에, S극이 아래쪽에 위치하도록 마련되어 있다. 따라서, 자력선(Z)은, 회전경로(14) 내에 연장되어 있는 부분에 있어서, 윗쪽으로부터 아래쪽을 향해 연장되어 있다.
따라서, 회전경로(14)로 유도되어 온 전자부품(1)은, 내부전극(3)이 강자성을 가지기 때문에, 내부전극(3)의 면방향이 상기 자력선(Z)이 연장되는 방향과 일치하도록 방향을 바꿀 수 있다. 예를 들면, 내부전극(3)이 상하방향으로 연장되어 있는 경우에는, 상기 자력선(Z)이 연장되는 방향과 내부전극(3)이 연장되는 방향이 거의 일치하고 있기 때문에, 그 방향 그대로 전자부품(1)은 회전경로(14) 내를 반송되게 되어 제2의 반송경로(15)에 공급된다.
한편, 전자부품(1)의 내부전극(3)이 수평방향을 향하고 있는 경우에는, 상기 자력선(Z)의 작용에 의해, 내부전극(3)이 도 1c에 나타내는 방향이 되도록 전자부품(1)이 길이방향 둘레로 회전된다. 즉, 길이방향으로 연장되는 중심축 둘레에 있어서, 전자부품(1)이 90° 회전되어, 내부전극(3)의 방향이 도 1c에 나타내는 방향이 된다.
따라서, 회전경로(14) 내에 있어서, 공급되어 온 전자부품(1)의 내부전극(3)이 모두 상하방향을 향하도록 전자부품(1)의 방향이 정돈된다.
회전경로(14)에 있어서는, 간격(W2)이 L보다도 짧기 때문에, 전자부품(1)이 잘못 그 길이방향이 가이드벽(14b,14c)을 연결하는 방향과 일치할 일도 없다.
한편, 회전경로(14)에 있어서, 간격(W2)이 간격(W1)이나 간격(W3)보다도 넓기 때문에, 올바른 방향으로 된 전자부품(1)은 내부전극(3)의 방향은 올바르지만, 그 길이방향이 반송방향과 교차할 우려가 있다.
이에 대하여, 본 실시형태에서는, 제2의 자석(22)이 제1의 자석(21)의 하류측에 마련되어 있기 때문에, 내부전극(3)의 방향이 정돈된 전자부품(1)을 올바른 방향 그대로 확실하게 제2의 반송경로(15)에 공급하는 것이 가능하게 되어 있다. 제2의 자석(22)은, 본 실시형태에서는, 회전경로(14)에 있어서, 제1의 자석(21)이 마련되어 있는 부분보다도 하류측에 있어서, 제1의 자석(21)이 마련되어 있는 측과는 반대측, 즉 가이드벽(14c)측에 있어서 가이드벽(14c)의 외측에 마련되어 있다. 이 제2의 자석(22)의 자력에 의해, 올바른 방향으로 된 전자부품(1)이, 도 4에 나타내는 바와 같이, 가이드벽(14c)측으로 밀려와 제2의 가이드벽(14c)의 내면에 흡착된다. 그 때문에, 올바른 방향으로 된 전자부품(1)은, 가이드벽(14c)의 내면에 흡착되고, 그 방향이 안정된 채 하류측으로 이동되게 된다.
이 경우, 제2의 자석(22)의 자력이 지나치게 강하면, 반송수단으로서의 진동원(16)에 의해 전자부품(1)을 이동시킬 수 없게 된다. 그 때문에, 제2의 자석(22)의 자력은, 반송수단에 의해 전자부품(1)을 하류측으로 이동시키는 힘을 방해하지 않는 정도의 크기로 하는 것이 필요하다.
상기 회전경로(14)의 반송방향에 따른 길이방향 치수는, 바람직하게는 상기 전자부품(1)의 길이(L)의 2.0배 이상이 된다. 회전경로(14) 내에 있어서, 전자부품(1)의 방향을 정돈하는 사이에도, 전자부품(1)이 하류측을 향해 계속 이동하고 있다. 그 때문에, 회전경로(14)에 있어서도, 반송방향에 따른 길이방향 치수는 어느 정도 필요하지만, 그 길이는 제1의 자석의 자력에 의해 상기 전자부품의 자세가 유지되는 정도의 길이이면 되고, 그보다도 길 경우는 제2의 자석에 의해 자세가 유지된다.
회전경로(14)의 반송방향에 따른 길이방향 치수가 L의 2.0배 이상이면, 회전경로(14) 내에 있어서, 전자부품(1)을 그 길이방향에 따른 중심축 둘레로 용이하게 회전시켜, 올바른 방향으로 할 수 있다. 회전경로(14)의 길이방향 치수가 2.0×L보다도 짧을 경우에는, 전자부품(1)의 반송속도 및 제1의 자석(21)에 의한 자력에 따라 따르지만, 전자부품(1)을 올바른 방향으로 확실하게 정돈하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.
바람직하게는, 간격(W2)을, 전자부품의 폭(W)에 대하여, 1.03×(W2+T2)1/2~1.06×(W2+T2)1/2의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 이 범위 내이면, 전자부품(1)의 진동에 의한 이동을 저해하지 않고, 전자부품(1)을 그 길이방향을 축으로 무리 없이 회전시켜 그 방향을 정돈할 수 있다. 간격(W2)이 상기 범위보다도 작은 경우에는, 회전경로(14)에서의 폭방향 치수가 충분하지 않기 때문에, 전자부품(1)의 방향을 확실하게 정돈하는 것이 곤란해질 경우가 있다. 간격(W2)이 상기 범위보다도 큰 경우에는, 전자부품(1)을 그 길이방향을 축으로 회전시키는 것은 용이하지만, 방향을 정돈했다고 해도, 전자부품(1)의 움직임이 불안정해져, 자세가 흐트러지거나, 회전경로(14) 내에서 복수의 전자부품이 집합되어, 회전경로가 막힐 우려가 있다.
회전경로(14)에 있어서는, 가이드벽(14b) 및 가이드벽(14c)이 간격(W2)을 두고 대향하고 있는데, 가이드벽(14b,14c)은, 상류측에 있어서 이행 가이드면(14b1,14c1)을 가진다. 이행 가이드면(14b1,14c1)에서는, 간격(W2)으로부터 상류를 향함에 따라 간격이 서서히 좁아져 간격(W1)에 이른다. 따라서, 제1의 반송경로(13)로부터 회전경로(14)를 향해 공급되는 전자부품(1)이 무리 없이 회전경로(14)로 유도된다.
단, 상기 이행 가이드면(14b1,14c1)은, 상기와 같이, 서서히 그 간격이 변화하는 것은 아니며, 반송경로와 직교하는 방향으로 연장되어 있어도 된다. 그 경우에는, 제1의 반송경로(13)와 회전경로(14)의 접속부분에 있어서 폭방향으로 연장되는 이행 가이드벽이 마련되게 된다.
또한 회전경로(14)의 하류측 부분에 있어서도, 상기 제1, 제2의 가이드벽(14b,14c)은 이행 가이드면(14b2,14c2)을 가진다. 이행 가이드면(14b2,14c2)간의 간격은, 상류단에 있어서 W2이고, 하류를 향함에 따라 W2부터 서서히 좁아져 간격(W3)에 이른다. 이행 가이드면(14b2,14c2)에 의해 한 쌍의 가이드벽간의 간격이 하류측을 향함에 따라 서서히 좁아진다. 이 이행 가이드벽에 의해, 전자부품(1)이 간격(W2)에 비해 좁은 간격(W3)의 제2의 반송경로(15)에 올바른 방향 그대로 무리 없이 유도된다.
그리고, 올바른 방향의 전자부품(1)은, 간격(W3)의 제2의 반송경로(15) 내에서는 이미 길이방향을 축으로 회전하지 않는다. 따라서, 올바른 방향의 전자부품(1)이 제2의 반송경로(15)의 하류측으로 유도되어 간다.
따라서, 본 실시형태에 의하면, 복수의 전자부품(1)을 그 길이방향으로 반송할 시에, 내부전극의 두께가 일정방향이 되도록 전자부품의 방향을 확실하게 정돈하는 것이 가능해진다.
게다가, 방향이 정돈된 다수의 전자부품(1)을 안정되게 순차 공급하는 것이 가능해진다.
다음으로, 구체적인 실험예에 대하여 설명한다. 제1의 실시형태에 있어서, 이하의 5종류의 칩 사이즈의 전자부품(1)을 준비하여 반송하였다.
준비한 전자부품의 칩 사이즈
(1)1005: L=1.05㎜, W=0.5㎜, T=0.5㎜
1608: L=1.6㎜, W=0.8㎜, T=0.8㎜
2012: L=2.0㎜, W=1.25㎜, T=1.25㎜
3216: L=3.2㎜, W=1.6㎜, T=1.6㎜
3225: L=3.2㎜, W=2.5㎜, T=2.5㎜
상기 5종류의 칩 사이즈의 전자부품(1)을 다수 준비하고, 제1의 자석(21)의 자력을 다양하게 변화시켜, 반송속도 3m/분~7m/분 정도로 전자부품(1)을 반송하였다. 이 경우의 반송성과 전자부품(1)의 회전성을 평가하였다. 또한 반송성이란, 전자부품 반송장치에 있어서, 제1의 반송경로의 상류로부터 제2의 반송경로의 하류단까지 연달아 전자부품(1)을 무리 없이 반송시켰는지 아닌지를 평가한 것이다. 회전성에 대해서는, 자력에 의해, 전자부품이 회전하고, 그 방향이 정확하게 정돈되었는지 아닌지를 평가한 것이다. 실제의 평가시에는, 제2의 반송경로의 하류에 도달한 전자부품의 방향을 선별함으로써 행하였다.
결과를 하기의 표 1에 나타낸다.
Figure 112012036020312-pat00001
표 1로부터 명백하듯이, 자력이 1G미만인 경우에는, 반송성은 뛰어나지만 회전성이 나빴다. 자력이 1500G를 넘으면, 반송성 및 회전성의 쌍방이 충분하지 않은 경우가 많았다. 이것은, 자력이 지나치게 강해, 전자부품(1)이 상기에 의해 흡착되어, 하류측으로 이동되지 않고, 또한 방향 선별을 위한 전자부품(1)의 회전도 생기기 어려웠던 것에 따른다. 자력이 1~1000G인 경우에는, 사이즈에 따라 따르지만, 전자부품(1)을 무리 없이 반송하면서, 회전경로 내에서 회전시켜 그 방향을 정돈하는 것을 알 수 있다.
단, 전자부품(1)의 반송성은, 상기 제1의 자석(21)의 자력의 크기에만 의존하는 것은 아니고, 전자부품의 칩 사이즈나 내부전극을 구성하는 재료의 강자성의 정도, 내부전극의 적층수 등에 따라 다르기 때문에, 또한 전자부품(1)의 반송수단에 의한 반송속도에 따라 다르기 때문에 일의적(一義的)으로 정할 수 있는 것은 아니다. 즉, 표 1의 결과는, 어디까지나 상기 5종류의 칩 사이즈의 전자부품(1)의 반송시에, 제1의 자석(21)의 자력을 조정하면, 반송성 및 반전성을 높일 수 있는 것을 나타내고 있는 것이며, 1G미만이나, 1500G이상의 자력이어도, 칩 사이즈, 반송속도에 따라서는 충분히 본 발명의 효과를 기대할 수 있는 것이다.
단, 상기 5종류의 일반적으로 사용되는 칩 사이즈에 있어서는, 자력을 1G이상의 범위로 하면 전자부품(1)의 방향을 확실하게 정돈할 수 있고, 또한 자력(G)을 1000 이하로 하면 전자부품(1)을 확실하게 반송할 수 있는 것을 알 수 있다. 더욱 바람직하게는, 칩 사이즈가 1005의 경우에는 자력을 1~50G, 1608 사이즈의 경우에는 100~200G, 2012 사이즈의 경우 및 3216 사이즈의 경우에는 자력을 300~500G, 3225 사이즈의 경우에는 자력을 700~1000G로 하면, 반송성 및 반전성의 쌍방을 용이하게 높일 수 있는 것을 알 수 있다.
(제2의 실시형태)
제1의 실시형태에서는, 제1의 자석(21)은, 가이드벽(14b)의 외측에 있어서 N극이 윗쪽, S극이 아래쪽이 되는 방향에 마련되어 있었다.
이에 대하여, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제2의 실시형태에서는, 제1의 자석(21A)은 회전경로(14)의 아래쪽, 보다 구체적으로는 제2의 반송 바닥면(14a)의 아래쪽에 배치되어 있다. 이 제1의 자석(21A)은 상면이 N극, 하면이 S극으로 되어 있다. 그 때문에, 자력선(Z)은 도 6에 나타내는 바와 같이 발생하게 된다. 따라서, 가이드벽(14b)측 및 가이드벽(14c)측의 어느 측에 있어서도 자력선(Z)이 거의 상하방향으로 연장되도록 발생하기 때문에, 제1의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 내부전극(3)의 면방향이 상하방향으로 연장되도록 복수의 전자부품(1)의 방향이 정돈된다.
또한 제1의 자석(21A)이 제2의 반송 바닥면(14a)의 폭방향 중앙위치 아래쪽에 위치하고 있기 때문에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 가이드벽(14b)측 및 가이드벽(14c)측의 쌍방에 자력선이 발생하고, 쌍방의 자력선(Z,Z)의 작용에 의해 전자부품(1)을 보다 확실하게 회전시킬 수 있다. 또한 제2의 반송 바닥면(14a)의 아래쪽에 제1의 자석(21A)이 마련되어 있기 때문에, 반송경로의 옆쪽에서의 작업을 신속하게 행할 수 있는 동시에 반송장치의 폭방향 치수를 작게 할 수 있다.
(제3의 실시형태)
도 7에 나타내는 바와 같이, 제3의 실시형태의 전자부품 반송장치에서는, 제1의 자석(21A)과 더불어, 또 하나의 제1의 자석(21B)이 마련되어 있다. 즉, 제2의 실시형태에서는, 회전경로(14)의 아래쪽에 제1의 자석(21A)이 마련되어 있었지만, 제3의 실시형태에서는, 또한 윗쪽에도 제1의 자석(21B)이 마련되어 있다. 따라서, 회전경로(14)가 상하의 제1, 제2의 자석(21A,21B)에 의해 끼워져 있다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 제1의 자석(21B)은 상면이 N극, 하면이 S극으로 되어 있다.
이와 같이, 회전경로(14)의 윗쪽에 제1의 자석(21B)을 마련함으로써, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1의 자석(21B)으로부터의 자력선(Z)도 작용하기 때문에, 전자부품(1)을 보다 확실하게 회전시켜 그 방향을 정돈할 수 있다.
또한 제1의 자석(21A)의 위치에 대하여, 제1의 자석(21B)의 위치를 조정함으로써 자력선의 배치를 변화시킬 수도 있다. 따라서, 그것에 의해서도, 전자부품(1)의 회전을 보다 확실하게 행하게 할 수 있다.
(다른 변형예)
도 9는 제1의 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 약도적 사시도이다. 본 변형예의 전자부품 반송장치(31)에서는, 제1의 자석(21)이 제2의 자석과 마찬가지로 가이드벽(14c)측에 배치되어 있다. 이와 같이, 제1의 자석(21)은 제2의 자석(22)과 같은 측에 배치되어 있어도 된다. 또한 도 10에 나타내는 바와 같이, 회전경로(14)에 있어서 폭방향 양측에 제1의 자석(21,21)이 배치되어도 된다.
또한 상기 실시형태에서는, 적층 세라믹 콘덴서인 전자부품(1)에 대해 설명했는데, 본 발명은, 강자성의 내부전극을 가지는 직방체상의 전자부품의 반송에 널리 적용할 수 있다.
도 11은 제2의 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 모식도이다. 제2의 실시형태에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1의 자석(21A)의 상면이 N극, 하면이 S극으로 되어 있었다. 이에 대하여, 도 11에 나타내는 변형예와 같이, 회전경로(14)의 아래쪽에 배치된 제1의 자석(21B)에 있어서, 회전경로(14)의 반송방향과 직교하는 방향 즉 도 11의 도면상 가로방향에서의 일단이 N극이고, 타단이 S극으로 되어도 된다. 자력선(Z)은, 회전경로(14) 내에 있어서, 회전경로(14)를 가로지르는 방향으로서 반송방향과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 이 경우, 회전경로(14) 내에 있어서는, 내부전극(3)의 면방향이 자력선(Z)이 연장되는 방향으로, 즉 회전경로(14)의 저면(底面)과 거의 평행하게 연장되도록 복수의 전자부품(1)의 방향이 정돈된다.
1: 전자부품
2: 세라믹 소결체
2a, 2b: 제1, 제2의 단면
3: 내부전극
4, 5: 제1, 제2의 외부전극
11: 전자부품 반송장치
12: 반송경로 구성부재
13: 제1의 반송경로
13a~15a: 제1~제3의 반송 바닥면
13b, 13c: 제1의 반송 가이드면
14: 회전경로
14b, 14c: 가이드벽
14b1, 14c1: 이행 가이드면
14b2, 14c2: 이행 가이드면
15: 제2의 반송경로
15b, 15c: 제2의 반송 가이드면
16: 진동원
17: 천판
21: 제1의 자석
21A, 21B: 제1, 제1의 자석
22: 제2의 자석
31: 전자부품 반송장치

Claims (9)

  1. 강(强)자성의 내부전극을 가지는 직방체상의 전자부품을 반송하기 위한 전자부품 반송장치로서,
    상기 전자부품이 길이방향을 가지고,
    상기 전자부품을 상기 전자부품의 길이방향으로 반송하기 위한 반송경로가 포함된 반송부재와,
    상기 반송부재의 반송경로에 있어서 상기 전자부품을 이동시키기 위한 반송수단을 포함하고,
    상기 반송경로가 회전경로를 가지며,
    상기 회전경로가, 상기 전자부품을 반송하기 위해 전자부품이 놓여지는 제2의 반송 바닥면과, 상기 제2의 반송 바닥면의 윗쪽에 배치되어 있으며, 간격(W2)을 두고 떨어져 있는 한 쌍의 가이드벽을 가지고,
    상기 전자부품의 길이방향의 치수를 L, 폭방향의 치수를 W, 두께방향의 치수를 T로 했을 때에,
    길이(L)에 비해 폭(W) 및 두께(T)가 작고,
    상기 간격(W2)이 1.03×(W2+T2)1/2 ≤ W2 ≤ L의 범위 내로 되어 있으며,
    상기 회전경로 내에 있어서 상기 전자부품의 내부전극면이 소정의 방향을 향하도록 상기 전자부품에 자력선을 인가하도록 마련된 제1의 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회전경로 내에 있어서 제1의 자석으로부터 부여된 자력선에 의해 방향이 정렬된 자석을 상기 제1의 자석보다도 하류측에 있어서, 상기 한 쌍의 가이드벽을 이루는 두 가이드 면 및 상기 제2의 반송 바닥면 중의 적어도 한 개의 면에 흡착시키도록, 상기 회전경로의 외측에 마련된 제2의 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자부품의 길이방향의 치수를 L, 폭방향의 치수를 W, 두께방향의 치수를 T로 했을 때, W2가 1.03×(W2+T2)1/2 ≤ W2 ≤ 1.06×(W2+T2)1/2의 범위 내로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자부품의 길이방향의 치수를 L, 폭방향의 치수를 W, 두께방향의 치수를 T로 했을 때에, 상기 회전경로의 길이가 2.0L이상인 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제2의 자석의 자력의 강도가 상기 제1의 자석의 자력보다도 약한 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  6. 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 자석이 상기 회전경로의 상기 제2의 반송 바닥면의 아래쪽에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  7. 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 자석의 자력선에서의 극성의 경계가, 상기 회전경로의 상기 제2의 반송 바닥면으로부터 상기 회전경로 내의 상기 전자부품의 최상부의 위치까지의 사이에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  8. 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 자석이 복수 마련되어 있고, 복수의 제1의 자석이 상기 반송경로를 끼고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
  9. 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전경로가, 제2의 반송경로에 접속되어 있는 단부를 향해 상기 한 쌍의 가이드벽의 간격이 서서히 좁아지는 이행 가이드벽을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.
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