JP2011018698A - 電子部品搬送装置 - Google Patents
電子部品搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011018698A JP2011018698A JP2009160963A JP2009160963A JP2011018698A JP 2011018698 A JP2011018698 A JP 2011018698A JP 2009160963 A JP2009160963 A JP 2009160963A JP 2009160963 A JP2009160963 A JP 2009160963A JP 2011018698 A JP2011018698 A JP 2011018698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- transport
- path
- magnet
- rotation path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 95
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
Abstract
【解決手段】強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品1を搬送するための搬送装置であっても、第1の搬送経路13、回転経路14及び第2の搬送経路15を有し、第1〜第3の搬送経路が、それぞれ、第1〜第3の搬送床面を有し、回転経路14において、電子部品1の内部電極面が所定の方向を向くように電子部品に磁力線を印加するように、第1の磁石21が設けられている、電子部品搬送装置。
【選択図】図1
Description
図3(a)は、本発明の第1の実施形態において搬送される電子部品を示す斜視図である。電子部品1は、積層セラミックコンデンサであり、直方体状の形状を有する。すなわち、電子部品1は、直方体状のセラミック焼結体2を有する。図3(b),(c)に示すように、セラミック焼結体2内においては、複数の内部電極3がセラミック層を介して重なり合っている。本実施形態では、内部電極3は、ニッケルを主体とし、強磁性を有する。なお、本発明が対象とする電子部品は、内部電極が強磁性を有する限り、適宜の材料で形成され得る。
(1)1005:L=1.05mm、W=0.5mm、T=0.5mm
1608:L=1.6mm、W=0.8mm、T=0.8mm
2012:L=2.0mm、W=1.25mm、T=1.25mm
3216:L=3.2mm、W=1.6mm、T=1.6mm
3225:L=3.2mm、W=2.5mm、T=2.5mm
上記5種類のチップサイズの電子部品1を多数用意し、第1の磁石21の磁力を種々変化させ、搬送速度3m/分〜7m/分程度で電子部品1を搬送した。この場合の搬送性と電子部品1の回転性とを評価した。なお、搬送性とは、電子部品搬送装置において、第1の搬送経路の上流から第2の搬送経路の下流端まで次々に電子部品1を無理なく搬送させたか否かを評価したものである。回転性については、磁力により、電子部品が回転し、その向きが正確に揃えられたか否かを評価したものである。実際の評価に際しては、第2の搬送経路の下流に到達した電子部品の向きを選別することにより行った。
第1の実施形態では、第1の磁石21は、ガイド壁14bの外側において、N極が上方、S極が上方となる向きに設けられていた。
図7に示すように、第3の実施形態の電子部品搬送装置では、第1の磁石21Aに加えて、もう1つの第1の磁石21Bが設けられている。すなわち、第2の実施形態では、回転経路14の下方に第1の磁石21Aが設けられていたが、第3の実施形態では、さらに上方にも第1の磁石21Bが設けられている。よって、回転経路14が、上下の第1,第2の磁石21A,21Bより挟まれている。
図9は、第1の実施形態の変形例を説明するための略図的斜視図である。本変形例の電子部品搬送装置31では、第1の磁石21が、第2の磁石と同様に、ガイド壁14c側に配置されている。このように、第1の磁石21は、第2の磁石22と同じ側に配置されていてもよい。さらに、図10に示すように、回転経路14において、幅方向両側に第1の磁石21,21が配置されてもよい。
2…セラミック焼結体
2a,2b…第1,第2の端面
3…内部電極
4,5…第1,第2の外部電極
11…電子部品搬送装置
12…搬送経路構成部材
13…第1の搬送経路
13a〜15a…第1〜第3の搬送床面
13b,13c…第1の搬送ガイド面
14…回転経路
14b,14c…ガイド壁
14b1,14c1…移行ガイド面
14b2,14c2…移行ガイド面
15…第2の搬送経路
15b,15c…第1の搬送ガイド面
16…振動源
17…天板
21…第1の磁石
21A,21B…第1,第2の磁石
22…第2の磁石
31…電子部品搬送装置
Claims (9)
- 強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品を搬送するための電子部品搬送装置であって、
前記電子部品が長手方向を有し、
前記電子部品を該電子部品の長手方向に搬送するための搬送経路が備えられた搬送部材と、
前記搬送部材の搬送経路において前記電子部品を移動させるための搬送手段とを備え、
前記搬送経路が、
第1の搬送経路と、
前記第1の搬送経路の下流側に接続されている回転経路と、
前記回転経路の下流側に接続されている第2の搬送経路とを有し、
前記第1の搬送経路が、電子部品が載置される搬送床面と、前記搬送床面の上方に設けられており、間隔W1をあけて隔てられた一対の第1の搬送ガイド面とを有し、
前記回転経路が、前記電子部品を搬送するために電子部品が載置される第2の搬送床面と、前記第2の搬送床面の上方に配置されており、前記間隔W1よりも広い間隔W2をあけて隔てられた一対のガイド壁とを有し、
前記第2の搬送経路が、前記電子部品を搬送するために電子部品が載置される第3の搬送床面と、第3の搬送床面の上方に設けられており、前記間隔W2よりも狭い間隔W3をあけて隔てられた一対の第2の搬送ガイド面とを有し、
前記回転経路内において前記電子部品の内部電極面が所定の方向を向くように前記電子部品に磁力線を印加するように設けられた第1の磁石をさらに備える、電子部品搬送装置。 - 前記回転経路内において第1の磁石から与えられた磁力線によって方向が整列された磁石を前記第1の磁石よりも下流側において、前記第2の搬送床面及び/または前記一対のガイドの内の少なくとも1つの面に吸着させるように、前記回転経路の外側に設けられた第2の磁石をさらに備える、請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記電子部品の長手方向の寸法をL、幅方向の寸法をW、厚み方向の寸法をTとしたとき、W2が、1.03×(W2+T2)1/2〜1.06×(W2+T2)1/2の範囲内とされている、請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記電子部品の長手方向の寸法をL、幅方向の寸法をW、厚み方向の寸法をTとしたときに、前記回転経路の長さが、2.0L以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2の磁石の磁力の強さが、前記第1の磁石の磁力よりも弱い、請求項2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1の磁石が、前記回転経路の前記第1の搬送床面の下方に設けられている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1の磁石の磁力線における極性の境界が、前記回転経路の前記第1の搬送床面から前記回転経路内の前記電子部品の最上部の位置までの間に位置している、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1の磁石が複数設けられており、複数の第1の磁石が、前記搬送経路を挟むように配置されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記回転経路が、前記第2の搬送経路に接続されている端部に向かって前記一対のガイド壁の間隔が徐々に狭くなる移行ガイド壁をさらに有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009160963A JP4951796B2 (ja) | 2009-07-07 | 2009-07-07 | 電子部品搬送装置 |
TW099116544A TWI410370B (zh) | 2009-07-07 | 2010-05-24 | Electronic parts transfer device |
TW101145740A TWI490154B (zh) | 2009-07-07 | 2010-05-24 | Electronic parts conveyor |
CN201210123398.9A CN102627193B (zh) | 2009-07-07 | 2010-06-18 | 电子元件传送装置 |
CN2010102117721A CN101941588B (zh) | 2009-07-07 | 2010-06-18 | 电子元件传送装置 |
KR1020100063674A KR20110004291A (ko) | 2009-07-07 | 2010-07-02 | 전자부품 반송장치 |
KR1020120046807A KR101212620B1 (ko) | 2009-07-07 | 2012-05-03 | 전자부품 반송장치 |
KR1020120047829A KR101268053B1 (ko) | 2009-07-07 | 2012-05-07 | 전자부품 반송장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009160963A JP4951796B2 (ja) | 2009-07-07 | 2009-07-07 | 電子部品搬送装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012036280A Division JP5418795B2 (ja) | 2012-02-22 | 2012-02-22 | 電子部品搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011018698A true JP2011018698A (ja) | 2011-01-27 |
JP4951796B2 JP4951796B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=43433837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009160963A Active JP4951796B2 (ja) | 2009-07-07 | 2009-07-07 | 電子部品搬送装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4951796B2 (ja) |
KR (3) | KR20110004291A (ja) |
CN (2) | CN102627193B (ja) |
TW (2) | TWI490154B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016009802A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
KR20160148452A (ko) | 2015-06-16 | 2016-12-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 반송 장치 및 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법 |
KR20160148447A (ko) | 2015-06-16 | 2016-12-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 반송 장치 및 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법 |
KR20170004855A (ko) | 2015-07-02 | 2017-01-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 반송 장치 |
JP2017054980A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置及び電子部品連の製造方法 |
JP2017108028A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 |
JP2018049903A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | フェライトコアの着磁方法及び着磁装置 |
JP2018098413A (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送整列装置および電子部品の搬送整列方法 |
JP2019207904A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の整列方法 |
JP2020017764A (ja) * | 2015-09-10 | 2020-01-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
KR20220056787A (ko) | 2020-10-28 | 2022-05-06 | 가부시기가이샤 다이신 | 반송물의 정렬방법 및 반송물 정렬시스템 |
WO2022186190A1 (ja) * | 2021-03-02 | 2022-09-09 | 京セラ株式会社 | 積層部品の整列方法および積層セラミック電子部品の製造方法 |
CN117465753A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-30 | 广东微容电子科技有限公司 | 振动上料机构及编带机 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106024429B (zh) * | 2016-07-12 | 2018-02-13 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置 |
CN106477250B (zh) * | 2016-11-03 | 2018-06-01 | 北京领邦智能装备股份公司 | 振动上料装置和振动上料装置中的姿态校正方法 |
JP7205846B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2023-01-17 | 株式会社 東京ウエルズ | 搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置 |
BR112020024816A2 (pt) * | 2018-06-06 | 2021-03-02 | Doben Limited | transportador magnético de peça de trabalho para célula de soldagem robótica |
CN111573218B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-07-30 | 义乌市嘉诗电子科技有限公司 | 一种ic芯片供料装置 |
CN112105251B (zh) * | 2020-09-09 | 2021-12-10 | 江苏金纳格生物技术有限公司 | 一种电容的输送流水线 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115033A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法 |
JPH07336090A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Nippon Avionics Co Ltd | チップ部品及びチップ部品の位置出し装置 |
JPH10284355A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の整列装置及び整列方法 |
JP2000091789A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP2003007574A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Tdk Corp | チップ部品の向き整列方法 |
JP2003282379A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品選別方法及びその装置 |
JP2004168516A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Takashi Shigesada | 電子部品用の整列装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU471907A2 (ru) * | 1968-12-25 | 1975-05-30 | Институт Физики Ан Латв.Сср | Устройство дл магнитной ориентации электропровод щих немагнитных тел |
US3731782A (en) * | 1971-06-09 | 1973-05-08 | Hi Speed Checkweigher Co | Magnetic flow director |
DE4314462C2 (de) * | 1993-05-03 | 2001-02-08 | Krupp Kunststofftechnik Gmbh | Vorrichtung zum Senkrechtstellen von Dosenzargen |
JP2939107B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1999-08-25 | 澁谷工業株式会社 | 物品搬送装置 |
JP2692569B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1997-12-17 | 澁谷工業株式会社 | 物品搬送装置の方向整列装置 |
JPH0867329A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-12 | Hyogo Nippon Denki Kk | 電子部品の搬送装置 |
US5613592A (en) * | 1995-06-06 | 1997-03-25 | Eastman Kodak Company | System for readily determining the magnetic orientation of permanent magnets |
JP3329151B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2002-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電池の箱詰め方法 |
JP3702668B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ供給装置 |
NL1010989C2 (nl) * | 1999-01-11 | 2000-07-13 | Ebm Techniek Bv | Verdeelinrichting. |
JP2001150249A (ja) | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の整列方法および整列装置並びに電子部品の製造方法 |
DE102004052559A1 (de) * | 2003-11-11 | 2005-07-14 | Unaxis International Trading Ltd. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
-
2009
- 2009-07-07 JP JP2009160963A patent/JP4951796B2/ja active Active
-
2010
- 2010-05-24 TW TW101145740A patent/TWI490154B/zh active
- 2010-05-24 TW TW099116544A patent/TWI410370B/zh active
- 2010-06-18 CN CN201210123398.9A patent/CN102627193B/zh active Active
- 2010-06-18 CN CN2010102117721A patent/CN101941588B/zh active Active
- 2010-07-02 KR KR1020100063674A patent/KR20110004291A/ko not_active Application Discontinuation
-
2012
- 2012-05-03 KR KR1020120046807A patent/KR101212620B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-07 KR KR1020120047829A patent/KR101268053B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07115033A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法 |
JPH07336090A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Nippon Avionics Co Ltd | チップ部品及びチップ部品の位置出し装置 |
JPH10284355A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の整列装置及び整列方法 |
JP2000091789A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP2003007574A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Tdk Corp | チップ部品の向き整列方法 |
JP2003282379A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品選別方法及びその装置 |
JP2004168516A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Takashi Shigesada | 電子部品用の整列装置 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016009802A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
US10297399B2 (en) | 2015-06-16 | 2019-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array |
US9873574B2 (en) | 2015-06-16 | 2018-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array |
JP2017010955A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 |
JP2017010954A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 |
KR20160148447A (ko) | 2015-06-16 | 2016-12-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 반송 장치 및 테이핑 전자 부품 어레이의 제조 방법 |
KR20160148452A (ko) | 2015-06-16 | 2016-12-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 반송 장치 및 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법 |
US9769968B2 (en) | 2015-07-02 | 2017-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component conveyance device |
JP2017017212A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置 |
KR20170004855A (ko) | 2015-07-02 | 2017-01-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 반송 장치 |
JP2017054980A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置及び電子部品連の製造方法 |
KR20170031064A (ko) | 2015-09-10 | 2017-03-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 반송 장치 및 일련의 전자부품의 제조 방법 |
US10472187B2 (en) | 2015-09-10 | 2019-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array |
KR20190129787A (ko) | 2015-09-10 | 2019-11-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 반송 장치 |
JP2020017764A (ja) * | 2015-09-10 | 2020-01-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置 |
US9919880B2 (en) | 2015-09-10 | 2018-03-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array |
JP2017108028A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 |
JP2018049903A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | フェライトコアの着磁方法及び着磁装置 |
JP2018098413A (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送整列装置および電子部品の搬送整列方法 |
JP2019207904A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の整列方法 |
KR20220056787A (ko) | 2020-10-28 | 2022-05-06 | 가부시기가이샤 다이신 | 반송물의 정렬방법 및 반송물 정렬시스템 |
WO2022186190A1 (ja) * | 2021-03-02 | 2022-09-09 | 京セラ株式会社 | 積層部品の整列方法および積層セラミック電子部品の製造方法 |
CN117465753A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-30 | 广东微容电子科技有限公司 | 振动上料机构及编带机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101212620B1 (ko) | 2012-12-14 |
CN102627193A (zh) | 2012-08-08 |
CN101941588B (zh) | 2013-01-23 |
CN101941588A (zh) | 2011-01-12 |
KR20120049859A (ko) | 2012-05-17 |
JP4951796B2 (ja) | 2012-06-13 |
TWI490154B (zh) | 2015-07-01 |
TWI410370B (zh) | 2013-10-01 |
KR101268053B1 (ko) | 2013-05-27 |
KR20110004291A (ko) | 2011-01-13 |
TW201111251A (en) | 2011-04-01 |
KR20120060802A (ko) | 2012-06-12 |
TW201328952A (zh) | 2013-07-16 |
CN102627193B (zh) | 2014-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4951796B2 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
KR102045350B1 (ko) | 전자부품의 반송 장치 및 일련의 전자부품의 제조 방법 | |
KR101208172B1 (ko) | 전자 부품 정렬장치, 전자 부품 포장체 및 전자 부품 실장 기판 | |
TWI251845B (en) | Method for aligning laminated electronic parts in desired orientation and alignment device therefor | |
KR101808132B1 (ko) | 전자부품 반송 장치 및 테이핑 전자부품 어레이의 제조 방법 | |
JP3430854B2 (ja) | 電子部品の整列装置及び整列方法 | |
JP5418795B2 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
KR101840694B1 (ko) | 전자부품 반송 장치 | |
JP2017010954A (ja) | 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 | |
JP2016152392A (ja) | プリント回路板、その製造方法、及びインダクタ製品 | |
JP7205846B2 (ja) | 搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置 | |
JP6927269B2 (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
JP5067395B2 (ja) | パーツフィーダー | |
JP2006032403A (ja) | 電子部品の吸着ノズル構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4951796 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |