KR20170004855A - 전자부품 반송 장치 - Google Patents

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Abstract

[과제] 본 발명은 전자부품이 반송 경로에 막히기 어려운 전자부품 반송 장치를 제공한다.
[해결방법] 상기 과제를 해결하기 위해, 제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격은 상류부(23a)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격 및 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격보다 크다. 제 1 측벽(22b)은 상류부(23a), 중류부(23b), 하류부(23c)를 통틀어 평평하다.

Description

전자부품 반송 장치{ELECTRONIC COMPONENT CONVEYANCE DEVICE}
본 발명은 전자부품 반송 장치에 관한 것이다.
전자부품의 일종으로서, 적층 세라믹 콘덴서가 알려져 있다. 적층 세라믹 콘덴서에는 복수의 내부 전극과 세라믹 유전체층이 적층되어 있다.
적층 세라믹 콘덴서는, 일반적으로 기판에 실장되어 사용된다. 적층 세라믹 콘덴서가 기판에 실장되었을 때에 내부 전극의 적층 방향이 기판의 표면과 평행한 경우와 수직인 경우에서는, 기계적 강도에 차가 있거나 부유 용량값이 다르거나 하는 경우가 있다.
또한, 내부 전극의 적층 방향이 기판의 표면과 평행한 경우와 수직인 경우에서, 소음(acoustic noise)의 크기가 다른 경우가 있다. 여기서, 「소음」이란 인가되는 전압의 변동에 기인하여 발생되는 적층 세라믹 콘덴서의 변형에 의해서 기판이 진동함으로써 발생되는 소리이다.
따라서, 적층 세라믹 콘덴서를 내부 전극의 적층 방향을 소정의 방향으로 정렬시킨 상태에서 기판에 실장하고자 하는 요망이 있다.
특허문헌 1에는 적층 세라믹 콘덴서를 소정의 방향으로 정렬하는 전자부품 반송 장치의 일례가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 반송 장치는 제 1 반송 경로, 회전 경로 및 제 2 반송 경로를 갖고 있다. 회전 경로에 있어서, 전자부품의 내부 전극이 소정의 방향을 향하도록 전자부품에 자력을 인가하도록 제 1 자석이 설치되어 있다. 회전 경로가 제 2 반송 경로에 접속되어 있는 단부를 향하여 가이드벽의 간격이 서서히 좁아지는 이행 가이드벽을 갖는다.
일본 특허 공개 2011-018698호 공보
특허문헌 1에 기재된 전자부품 반송 장치에는 회전 경로를 통과하는 전자부품의 자세가 기울어져 전자부품이 막히기 쉬워진다고 하는 과제가 있다.
본 발명의 주된 목적은 전자부품이 반송 경로에 막히기 어려운 전자부품 반송 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의한 전자부품 반송 장치는 반송로와 제 1 자력 발생부를 구비한다. 반송로는 상류부와, 상류부에 접속된 중류부와, 중류부에 접속된 하류부를 포함한다. 반송로는 상류부, 중류부, 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함한다. 제 1 측벽과 제 2 측벽은 간격을 두고서 서로 마주보고 있다. 제 1 자력 발생부는 중류부에 있어서 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있다. 중류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격은 상류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격 및 하류부에 있어서의 제 1 측벽과 제 2 측벽의 간격보다 크다. 제 1 측벽은 상류부, 중류부, 하류부를 통틀어 평평하다. 이 경우, 전자부품이 제 1 측벽에 접촉한 상태에서 회전하기 때문에 전자부품의 길이 방향이 반송 방향에 대하여 경사지기 어렵다. 따라서, 전자부품이 중류부에서 막히기 어렵다.
본 발명에 의한 전자부품 반송 장치에서는, 중류부는 하류부에 접속된 이행부를 포함하고, 이행부에 있어서 제 2 측벽이 반송 방향에 대하여 경사지고, 하류부에 가까워짐에 따라서 제 1 측벽과 제 2 측벽 사이의 간격이 좁아지고 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 전자부품이 중류부에서 막히는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명에 의한 전자부품 반송 장치는 중류부에 있어서의 제 2 측벽의 측방이고, 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고, 제 2 자력 발생부에 의해 발생되는 자력은 제 1 자력 발생부에 의해 발생되는 자력보다 약한 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 전자부품 반송 장치에서는 반송 방향에 직교하는 폭 방향에 있어서, 제 1 자력 발생부는 제 2 자력 발생부를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹치지 않고, 제 2 자력 발생부는 제 1 자력 발생부를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹치지 않는 것이 바람직하다. 이 경우, 전자부품이 회전하기 쉬워진다.
본 발명에 의한 전자부품 반송 장치에서는 제 1 자력 발생부가 영구 자석 또는 전자석을 포함하고 있어도 좋다.
본 발명에 의한 전자부품 반송 장치에서는 반송로가 적층된 복수의 내부 도체를 포함하는 직육면체 형상의 전자부품을 길이 방향을 따라서 반송하는 것이어도 좋다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 전자부품이 반송 경로에 막히기 어려운 전자부품 반송 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 있어서 반송되는 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 4는 도 3의 선 IV-IV에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 있어서 제조되는 테이핑 전자부품 어레이의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해서 설명한다. 단, 하기 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서 실질적으로 동일한 기능을 갖는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수의 비율 등은 현실의 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에 있어서도, 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
도 1은 본 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 의한 전자부품 반송 장치의 요부를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 전자부품 반송 장치(2)는 전자부품(1)을 반송하는 장치이다. 반송되는 전자부품(1)은 직육면체 형상이면 특별히 한정되지 않는다.
구체적으로는, 본 실시형태에서는 도 3 및 도 4에 나타내는 전자부품(1)이 전자부품 반송 장치(2)에 의해서 반송되는 예에 대해서 설명한다.
도 3은 본 실시형태에 있어서 반송되는 전자부품(1)의 모식적 사시도이다. 도 4는 도 3의 선 IV-IV에 있어서의 모식적 단면도이다.
도 3 및 도 4에 나타내는 전자부품(1)은 직육면체 형상의 콘덴서이다. 구체적으로는, 전자부품(1)은 직육면체 형상의 적층 세라믹 콘덴서이다. 본 발명은 소음이 발생하기 쉬운 큰 정전 용량을 갖는 전자부품(1)에 적합하며, 특히 정전 용량이 1㎌ 이상이나 10㎌ 이상인 전자부품(1)에 적합하다.
특히, 본 발명에 있어서 전자부품은 콘덴서에 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서 전자부품은 써미스터, 인덕터 등이어도 좋다.
전자부품(1)은 전자부품 본체(10)를 구비하고 있다. 전자부품 본체(10)는 대략 직육면체 형상이다. 또한, 대략 직육면체에는 직육면체에 추가하여 직육면체의 코너부나 능선부가 둥글게 된 것이 포함되는 것으로 한다.
전자부품 본체(10)는 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)과, 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)과, 제 1 및 제 2 끝면(10e, 10f)(도 4 참조.)을 갖는다. 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)은 각각 길이 방향(L)과 폭 방향(W)을 따라서 연장되어 있다. 길이 방향(L)과 폭 방향(W)은 직교하고 있다. 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)은 각각 길이 방향(L) 및 두께 방향(T)을 따라서 연장되어 있다. 두께 방향(T)은 길이 방향(L) 및 폭 방향(W)의 각각과 직교하고 있다. 제 1 및 제 2 끝면(10e, 10f)은 각각 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)을 따라서 연장되어 있다.
전자부품 본체(10)의 길이 방향(L)을 따르는 치수는 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)을 따르는 치수보다 크다. 전자부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따르는 치수와, 전자부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따르는 치수는 실질적으로 동일하다. 구체적으로는, 전자부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따르는 치수는 전자부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따르는 치수의 0.8배 이상 1.2배 이하이다.
구체적으로는, 전자부품(1)을 자력에 의해서 회전시키기 쉬운 치수로서, 본 실시형태에서는 전자부품 본체(10)의 길이 방향(L)을 따르는 치수는 0.6㎜ 이상 2.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(10)의 폭 방향(W)을 따르는 치수는 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품 본체(10)의 두께 방향(T)을 따르는 치수는 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다.
전자부품 본체(10)는 큰 정전 용량을 얻기 위해서 강유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3 등이 예시된다. 전자부품 본체(10)에는 전자부품(1)에 요구되는 특성에 따라서, 예를 들면 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적절히 첨가되어 있어도 좋다. 강유전체 세라믹스의 비유전율은 2,000 이상인 것이 바람직하고, 3,000 이상인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상술의 전자부품 본체(10)의 치수 범위 내에서 1㎌ 이상이나 10㎌ 이상의 정전 용량을 실현할 수 있다. 이러한 전자부품(1)은 소음이 발생되기 쉬워 본 발명을 적합하게 적용할 수 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(10)의 내부에는 내부 도체로서 복수의 제 1 내부 전극(11)과 복수의 제 2 내부 전극(12)이 형성되어 있다.
제 1 내부 전극(11)과 제 2 내부 전극(12)은 두께 방향(T)을 따라서 교대로 적층되고, 두께 방향(T)에 있어서 세라믹부(10g)를 개재해서 서로 마주보고 있다. 내부 전극(11, 12)의 매수를 많게 하는 관점에서는 세라믹부(10g)의 두께는 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 단, 세라믹부(10g)가 지나치게 얇으면, 내전압성이 낮아지는 경우가 있다. 따라서, 세라믹부(10g)의 두께는 0.3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 내부 전극(11, 12)의 총 매수는 350매 이상인 것이 바람직하다.
제 1 내부 전극(11)은 길이 방향(L)과 폭 방향(W)을 따라서 형성되어 있다. 제 1 내부 전극(11)은 제 1 끝면(10e)으로 인출되어 있다. 제 1 내부 전극(11)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b), 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d) 및 제 2 끝면(10f)으로는 인출되어 있지 않다.
제 2 내부 전극(12)은 길이 방향(L)과 폭 방향(W)을 따라서 형성되어 있다. 제 2 내부 전극(12)은 제 2 끝면(10f)으로 인출되어 있다. 제 2 내부 전극(12)은 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b), 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d) 및 제 1 끝면(10e)으로는 인출되어 있지 않다.
제 1 및 제 2 내부 전극(11, 12)은 각각 금속, 특히 강자성 금속을 함유한다. 바람직하게 사용되는 강자성 금속의 구체예로는, 예를 들면 Ni, Fe, Ni 및 Fe 중 적어도 1종을 포함하는 합금 등이 예시된다.
제 1 끝면(10e)에는 제 1 외부 전극(13)이 형성되어 있다. 제 1 외부 전극(13)은 제 1 끝면(10e)으로부터, 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b) 그리고 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제 1 외부 전극(13)은 제 1 끝면(10e)에 있어서 제 1 내부 전극(11)과 접속되어 있다.
제 2 끝면(10f)에는 제 2 외부 전극(14)이 형성되어 있다. 제 2 외부 전극(14)은 제 2 끝면(10f)으로부터, 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b) 그리고 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)의 일부에까지 이르고 있다. 제 2 외부 전극(14)은 제 2 끝면(10f)에 있어서 제 2 내부 전극(12)과 접속되어 있다.
제 1 및 제 2 외부 전극(13, 14)은, 각각 예를 들면 Pt, Au, Ag, Cu, Ni, Cr 등의 적어도 1종을 함유한다.
이어서, 도 1 및 도 2를 참조하면서 전자부품 반송 장치(2)에 대해서 상세하게 설명한다.
전자부품 반송 장치(2)는 반송로(20)를 구비하고 있다. 반송로(20)는 복수의 전자부품(1)이 수용된 수용부(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 그 수용부로부터 반송로(20)에 전자부품(1)이 공급된다. 반송로(20) 내를 반송된 전자부품(1)은 도시하지 않은 삽입부에 의해, 도 5에 나타내는 장척상의 캐리어 테이프(31)에 서로 간격을 두고서 형성된 복수의 오목부(31a)의 각각에 삽입된다. 그 후, 캐리어 테이프(31) 상에 커버 테이프(32)가 배치된다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(31)와 커버 테이프(32)를 갖는 테이프(30)와 오목부(31a)에 수용된 전자부품(1)을 구비하는 테이핑 전자부품 어레이(3)가 제조된다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자부품(1)은 반송로(20) 내에 있어서 길이 방향(L)을 따라서 반송된다.
반송로(20)는 저면(21)와 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)를 갖는다. 저면(21)은 수평으로 설치되어 있다. 제 1 측벽(22a)은 저면(21)의 폭 방향에 있어서의 한쪽측 끝으로부터 상방을 향하여 연장되어 있다. 제 1 측벽(22a)은 저면(21)에 대하여 수직이다. 제 2 측벽(22b)은 저면(21)의 폭 방향에 있어서의 다른쪽측 단부로부터 상방을 향하여 연장되어 있다. 제 2 측벽(22b)은 저면(21)에 대하여 수직이다.
반송로(20)는 상류부(23a)와 중류부(23b)와 하류부(23c)를 갖는다. 상류부(23a)와 중류부(23b)와 하류부(23c)는 수용부측(상류)으로부터 삽입부측(하류)을 향하여 이 순서로 형성되어 있다. 저면(21)과 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)은 상류부(23a)와 중류부(23b)와 하류부(23c)를 통과한다.
상류부(23a) 및 하류부(23c)에서는 각각 전자부품(1)이 길이 방향(L)을 축으로 해서 회전 불가능한 간격으로 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)이 설치되어 있다. 환언하면, 상류부(23a) 및 하류부(23c)에 있어서, 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P1, P3)은 전자부품(1)의 폭 방향(W)을 따르는 치수를 W1, 두께 방향을 따르는 치수를 T1로 하면, W1 및 T1보다 크고, {(W1)2+(T1)2}1/2보다 작다.
한편, 중류부(23b)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 상류부(23a) 및 하류부(23c)에 있어서의 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P1, P3)보다 크다. 상세하게는, 중류부(23b)에서는 전자부품(1)이 길이 방향(L)을 축으로 해서 회전 가능한 간격으로 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)이 설치되어 있다. 환언하면, 중류부(23b)에 있어서 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b)의 간격(P2)은 {(W1)2+(T1)2}1/2보다 크다.
중류부(23b)는 상류부(23a)에 접속된 제 1 이행부(23b1)를 포함한다. 제 1 이행부(23b1)에 있어서는 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진다. 한편, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)에 대하여 평행하고, 상류부(23a)로부터 중류부(23b)에 걸쳐 평평(평면 형상)하다. 이 때문에, 제 1 이행부(23b1)에 있어서는 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 상류부(23a)로부터 멀어짐에 따라서 서서히 넓어지고 있다.
중류부(23b)는 하류부(23c)에 접속된 제 2 이행부(23b2)를 포함한다. 제 2 이행부(23b2)에 있어서는 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사진다. 한편, 제 1 측벽(22a)은 반송 방향(D)에 대하여 평행하고, 중류부(23b)로부터 하류부(23c)에 걸쳐서 평평(평면)하다. 이 때문에, 제 2 이행부(23b2)에 있어서는 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 하류부(23c)에 가까워짐에 따라서 서서히 좁아지고 있다.
전자부품 반송 장치(2)는 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)를 갖는다. 특히, 본 발명에 있어서는 전자부품 반송 장치는 제 1 자력 발생부만을 갖고 있어도 좋다.
제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 각각 자력을 발생시킨다. 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 각각, 예를 들면 영구 자석이나 전자석에 의해 구성할 수 있다.
제 1 자력 발생부(24a)는 제 1 측벽(22a)의 측방에 설치되어 있다. 제 1 자력 발생부(24a)는 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)에 있어서의 복수의 내부 전극(내부 도체)(11, 12)의 적층 방향(이하, 단지 「전자부품(1)에 있어서의 적층 방향」이라고 하는 경우가 있다.)이 소정의 방향(미리 정해진 일정의 소망하는 방향, 수평 방향 또는 연직 방향)을 향하도록 자력을 전자부품(1)에 대하여 인가한다. 구체적으로는, 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향을 향하고 있는 전자부품(1)이 상류부(23a)로부터 반송되어 온 경우에는, 전자부품(1)에 제 1 자력 발생부(24a)의 자력이 인가되어도 전자부품(1)의 적층 방향은 변화되지 않는다(회전하지 않는다). 한편, 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향에 대하여 직교하고 있는 전자부품(1)이 상류부(23a)로부터 반송되어 온 경우에는, 전자부품(1)에 제 1 자력 발생부(24a)의 자력이 인가되고, 전자부품(1)이 길이 방향(L)을 따라서 연장되는 축을 중심으로 해서 회전한다. 그 결과, 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 소정의 방향을 향한다. 따라서, 하류부(23c)에서는 전자부품(1)은 적층 방향이 소정의 방향을 향한 상태에서 반송되어 간다. 즉, 중류부(23b)에 있어서 전자부품(1)에 있어서의 적층 방향이 맞추어지는 공정이 행해진다. 하류부(23c)에는 적층 방향이 맞추어진 전자부품(1)이 반송된다.
또한, 제 2 자력 발생부(24b)는 제 2 측벽(22b)의 중류부(23b)를 구성하고 있는 부분의 측방이고, 제 1 자력 발생부(24a)보다 하류측에 배치되어 있다. 제 2 자력 발생부(24b)에 의해 발생되는 자력은 제 1 자력 발생부(24a)에 의해 발생되는 자력보다 약하다. 이 제 2 자력 발생부(24b)를 설치함으로써, 제 1 자력 발생부(24a)의 옆을 통과한 전자부품(1)이 제 2 자력 발생부(24b)의 인력에 의해 제 1 측벽(22a)으로부터 멀어지기 쉬워져서 전자부품(1)이 회전하기 쉬워진다. 이와 같이, 전자부품(1)을 회전시키기 쉽게 하기 위해 제 1 자력 발생부(24a)와 제 2 자력 발생부(24b)는 서로 마주보지 않는, 즉 반송 방향(D)에 직교하는 폭 방향에 있어서 겹쳐 있지 않은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제 1 자력 발생부(24a)는 제 2 자력 발생부(24b)를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹치지 않는 것이 바람직하고, 제 2 자력 발생부(24b)는 제 1 자력 발생부(24a)를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹치지 않는 것이 바람직하다.
그런데, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이 제 1 측벽과 제 2 측벽의 양쪽이 반송 방향(D)에 대하여 경사진 경우에, 중류부에 있어서 전자부품이 막히는 경우가 있다. 본 발명자들은 예의 연구의 결과, 그 원인이 자력 발생부로 끌어 당겨져 측벽에 접촉한 상태의 전자부품(1)이 경사진 측벽을 통과할 때에, 전자부품(1)의 길이 방향이 반송 방향(D)과 어긋남과 아울러 회전하려고 하는 것에 있다는 것에 상도했다.
전자부품 반송 장치(2)에서는 전자부품(1)은 제 1 자력 발생부(24a)에 의해 제 1 측벽(22a)측으로 끌어 당겨진다. 본 실시형태에서는 그 제 1 측벽(22a)이 평면 형상(플랫)이다. 상세하게는, 상류부(23a)로부터 하류부(23c)에 걸쳐서 제 1 측벽(22a)이 평면 형상이다. 제 1 측벽(22a)의 상류부(23a)와 하류부(23c) 사이에 위치하는 부분에 단차부나 경사부가 없다. 이 때문에, 전자부품(1)의 제 1 및 제 2 주면(10a, 10b)이나 제 1 및 제 2 측면(10c, 10d)이 반송 방향(D)에 대하여 평행한 평면 형상의 제 1 측벽(22a)에 접촉한 상태에서 길이 방향(L)을 축으로 해서 회전한다. 따라서, 전자부품(1)이 회전할 때에 길이 방향(L)이 반송 방향(D)에 대하여 경사지기 어렵다. 따라서, 회전한 전자부품(1)이 중류부(23b)에 있어서 막히기 어렵다.
회전한 전자부품(1)이 중류부(23b)에 있어서 막히는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제 1 이행부(23b1)에 있어서 제 1 측벽(22a)과 제 2 측벽(22b) 사이의 간격이 서서히 좁아지도록 제 2 측벽(22b)이 반송 방향(D)에 대하여 경사져 있는 것이 바람직하다.
실제로 실험을 행한 결과, 1.0㎜×0.5㎜×0.5㎜의 사이즈이고, 용량이 2.2㎌인 전자부품을 8,000개/분 이하의 속도로 전자부품 반송 장치(2)를 반송시킨 결과, 전자부품의 막힘은 발생되지 않았다. 한편, 제 1 측벽과 제 2 측벽의 양쪽을 중류부에 있어서 외측에 배치하여 중류부를 광폭으로 한 경우에는 전자부품의 막힘이 발생했다.
1: 전자부품 2: 전자부품 반송 장치
3: 테이핑 전자부품 어레이 10: 전자부품 본체
10a: 제 1 주면 10b: 제 2 주면
10c: 제 1 측면 10d: 제 2 측면
10e: 제 1 끝면 10f: 제 2 끝면
10g: 세라믹부 11: 제 1 내부 전극
12: 제 2 내부 전극 13: 제 1 외부 전극
14: 제 2 외부 전극 20: 반송로
21: 저면 22a: 제 1 측벽
22b: 제 2 측벽 23a: 상류부
23b: 중류부 23c: 하류부
23b1: 제 1 이행부 23b2: 제 2 이행부
24a: 제 1 자력 발생부 24b: 제 2 자력 발생부
30: 테이프 31: 캐리어 테이프
31a: 오목부 32: 커버 테이프
D: 반송 방향

Claims (6)

  1. 반송로와,
    제 1 자력 발생부를 구비하고,
    상기 반송로는 상류부와, 상기 상류부에 접속된 중류부와, 상기 중류부에 접속된 하류부를 포함하고,
    상기 반송로는 상기 상류부, 상기 중류부, 상기 하류부를 통과하는, 저면과 제 1 측벽과 제 2 측벽을 포함하고, 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽은 간격을 두고서 서로 마주보고,
    상기 제 1 자력 발생부는 상기 중류부에 있어서 상기 제 1 측벽의 측방에 설치되어 있으며,
    상기 중류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격은, 상기 상류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격 및 상기 하류부에 있어서의 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽의 간격보다 크고,
    상기 제 1 측벽은 상기 상류부, 상기 중류부, 상기 하류부를 통틀어 평평한, 전자부품 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중류부는 상기 하류부에 접속된 이행부를 포함하고,
    상기 이행부에 있어서 상기 제 2 측벽이 반송 방향에 대하여 경사지고, 상기 하류부에 가까워짐에 따라서 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽 사이의 간격이 좁아지고 있는, 전자부품 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 중류부에 있어서의 상기 제 2 측벽의 측방이고, 상기 제 1 자력 발생부보다 하류측에 배치된 제 2 자력 발생부를 더 구비하고,
    상기 제 2 자력 발생부에 의해 발생되는 자력은 상기 제 1 자력 발생부에 의해 발생되는 자력보다 약한, 전자부품 반송 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    반송 방향에 직교하는 폭 방향에 있어서 상기 제 1 자력 발생부는 제 2 자력 발생부를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹치지 않고, 상기 제 2 자력 발생부는 상기 제 1 자력 발생부를 포함하는 다른 자력 발생부와 겹치지 않는, 전자부품 반송 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 자력 발생부는 영구 자석 또는 전자석을 포함하는, 전자부품 반송 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송로는 적층된 복수의 내부 도체를 포함하는 직육면체 형상의 전자부품을 길이 방향을 따라서 반송하는, 전자부품 반송 장치.
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