JP6554932B2 - 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法に関する。

電子部品の一種として、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサでは、複数の内部電極とセラミック誘電体層とが積層されている。

積層セラミックコンデンサは、一般的に、基板に実装されて使用される。積層セラミックコンデンサが基板に実装されたときに、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とでは、機械的強度に差があったり、浮遊容量値が異なったりすることがある。

また、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とで、鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）の大きさが異なることがある。ここで、「鳴き」とは、印加される電圧の変動に起因して生じる積層セラミックコンデンサの歪みが基板に伝達し、基板が振動することによって発生する音のことである。

従って、積層セラミックコンデンサを、内部電極の積層方向を所定の向きに整列させた状態で基板に実装したいという要望がある。

特許文献１には、積層セラミックコンデンサを所定の向きに整列する電子部品搬送装置の一例が記載されている。特許文献１に記載の搬送装置は、第１の搬送経路、回転経路及び第２の搬送経路を有している。回転経路において、電子部品の内部電極が所定の方向を向くように電子部品に磁力を印加するように第１の磁石が設けられている。回転経路が、第２の搬送経路に接続されている端部に向かってガイド壁の間隔が徐々に狭くなる移行ガイド壁を有する。

特開２０１１−０１８６９８号公報

特許文献１に記載の電子部品搬送装置では、電子部品の搬送を高速化すると電子部品における内部電極の積層方向が確実に揃わない場合がある。

本発明の主な目的は、電子部品における内部電極の積層方向が高い確実性で揃う電子部品搬送装置を提供することにある。

本発明に係る第１の電子部品搬送装置は、搬送路と、磁力発生部と、を備える。搬送路は、中流部と、中流部に接続された下流部と、を含む。搬送路は、中流部および下流部を通る、底面と第１の側壁と第２の側壁とを含む。第１の側壁と第２の側壁は間隔を空けて対向している。中流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔Ｐ２は、下流部における第１の側壁と第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きい。磁力発生部は、中流部における第１の側壁の側方に設けられている。底面を基準とする磁力発生部の中心の高さは、Ｐ３／２よりも大きい。本発明に係る第１の電子部品搬送装置では、中流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔Ｐ２は、下流部における第１の側壁と第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きい。このため、このため、中流部において、電子部品が回転しやすい。よって、電子部品における内部電極の積層方向が高い確実性で揃う。

本発明に係る第２の電子部品搬送装置は、搬送路と、磁力発生部と、を備える。搬送路は、中流部と、中流部に接続された下流部と、を含む。搬送路は、中流部および下流部を通る、底面と第１の側壁と第２の側壁とを含む。第１の側壁と第２の側壁は間隔を空けて対向している。中流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔Ｐ２は、下流部における第１の側壁と第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きい。磁力発生部は、中流部における第１の側壁の側方に設けられている。第１の磁力線発生部の中心と底面との距離が、搬送される電子部品の中心と底面との距離よりも大きい。このため、中流部において、電子部品が浮上し、回転しやすい。よって、電子部品における内部電極の積層方向が高い確実性で揃う。

本発明に係る第１及び第２の電子部品搬送装置のそれぞれは、中流部における第２の側壁の側方に設けられた第２の磁力発生部をさらに備え、第２の磁力発生部は、第１の磁力発生部よりも下流側に配置されていることが好ましい。この場合、電子部品が中流部においてつまることを抑制することができる。

本発明に係る第１及び第２の電子部品搬送装置のそれぞれは、第２の磁力発生部の中心と底面との間の距離は、第１の磁力発生部の中心と底面との距離よりも小さいことが好ましい。この場合、電子部品が中流部においてつまることをより効果的に抑制することができる。

本発明に係る第３の電子部品搬送装置は、搬送路と、磁力発生部と、を備える。搬送路は、底面と第１の側壁と第２の側壁とを含む。第１の側壁と第２の側壁は間隔を空けて対向している。磁力発生部は、第１の側壁の側方に設けられている。底面は、搬送される電子部品の下面の一部を底面から離隔させる離隔構造を有する。このため、中流部において、電子部品が回転しやすい。よって、電子部品における内部電極の積層方向が高い確実性で揃う。

本発明に係る第３の電子部品搬送装置において、離隔構造は、底面の一部が突起した突起部または底面の一部が凹んだ凹部であってもよい。

本発明に係る第３の電子部品搬送装置において、離隔構造は、下流側の底面を低くした底面の段差であってもよい。

本発明に係る第３の電子部品搬送装置において、離隔構造は、底面の曲面形状であってもよい。

本発明に係る第４の電子部品搬送装置は、搬送路と、磁力発生部と、を備える。搬送路は、底面と第１の側壁と第２の側壁とを含む。第１の側壁と第２の側壁は間隔を空けて対向している。磁力発生部は、第１の側壁の側方に設けられている。本発明に係る第４の電子部品搬送装置は、空気圧により搬送される電子部品の下面の一部を底面から離隔させる浮上機構をさらに備える。このため、中流部において、電子部品が浮上し、回転しやすい。よって、電子部品における内部電極の積層方向が高い確実性で揃う。

本発明に係る第４の電子部品搬送装置において、浮上機構は、底面から上方に向かって気体を吹き付けるブロー機構を含んでいてもよい。

本発明に係る第３及び第４の電子部品搬送装置のそれぞれにおいて、浮上機構は、電子部品を上方から吸引する吸引機構を含んでいてもよい。

本発明に係る第４の電子部品搬送装置において、搬送路は、中流部と、中流部に接続された下流部とを含み、底面、第１の側壁および第２の側壁は、中流部および下流部を通り、中流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔Ｐ２は、下流部における第１の側壁と第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きく、磁力発生部は、中流部における第１の側壁の側方に設けられており、離隔構造は、中流部の底面に含まれていてもよい。

本発明に係る第４の電子部品搬送装置において、搬送路は、中流部と、中流部に接続された下流部とを含み、底面、第１の側壁および第２の側壁は、中流部および下流部を通り、中流部における第１の側壁と第２の側壁との間隔Ｐ２は、下流部における第１の側壁と第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きく、磁力発生部は、中流部における第１の側壁の側方に設けられており、浮上機構は、中流部に設けられていてもよい。

本発明に係る第４の電子部品搬送装置において、中流部における第２の側壁の側方に設けられた第２の磁力発生部をさらに備え、第２の磁力発生部は、第１の磁力発生部よりも下流側に配置されていることが好ましい。

本発明に係るテーピング電子部品連の製造方法では、本発明に係る第１又は第２の電子部品搬送装置を用いて、電子部品における複数の内部導体の積層方向を揃える工程と、積層方向が揃えられた電子部品をテープの凹部に収容し、テープと凹部に収容された電子部品とを備えるテーピング電子部品連を得る工程とを備える。

本発明によれば、電子部品における内部電極の積層方向が高い確実性で揃う電子部品搬送装置を提供することができる。

第１の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的斜視図である。 第１の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的平面図である。 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的断面図である。 第１の実施形態において搬送される電子部品の模式的斜視図である。 図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける模式的断面図である。 第１の実施形態において製造されるテーピング電子部品連の模式的断面図である。 第２の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。 第３の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。 第４の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。 第５の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。 第６の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。 第７の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。 第８の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的平面図である。図１及び図２に示す電子部品搬送装置２は、電子部品１を搬送する。搬送される電子部品１は、直方体状であれば、特に限定されない。

具体的には、本実施形態では、図６及び図７に示す電子部品１が電子部品搬送装置２によって搬送される例について説明する。

図６は、本実施形態において搬送される電子部品１の模式的斜視図である。図７は、図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける模式的断面図である。

図６及び図７に示す電子部品１は、直方体状のコンデンサである。具体的には、電子部品１は、直方体状の積層セラミックコンデンサである。本発明は、鳴きが発生しやすい大きな静電容量を有する電子部品１に好適であり、特に静電容量が１μＦ以上や１０μＦ以上の電子部品１に好適である。

もっとも、本発明において、電子部品は、コンデンサに限定されない。本発明において、電子部品は、サーミスタ、インダクタ等であってもよい。

電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。なお、略直方体には、直方体に加え、直方体の角部や稜線部が丸められたものが含まれるものとする。

電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ（図７を参照
）とを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは直交している。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれと直交している。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。

電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿った寸法よりも大きい。電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法と、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法とは、実質的に等しい。具体的には、電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法の０．８倍以上１．２倍以下である。

具体的には、本実施形態では、電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。

電子部品本体１０は、大きな静電容量を得るために、強誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。強誘電体セラミックスの比誘電率は、２０００以上であることが好ましく、３０００以上であることがより好ましい。この場合、上述の電子部品本体１０の寸法範囲内で１μＦ以上や１０μＦ以上の静電容量を実現できる。このような電子部品１は鳴きが発生しやすく、本発明を好適に適用し得る。

図７に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部導体として、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが設けられている。

第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に積層され、厚み方向Ｔにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。内部電極１１，１２の枚数を多くする観点からは、セラミック部１０ｇの厚みは、１μｍ以下であることが好ましい。但し、セラミック部１０ｇが薄過ぎると、耐電圧性が低くなる場合がある。従って、セラミック部１０ｇの厚みは、０．３μｍ以上であることが好ましい。内部電極１１，１２の合計枚数は３５０枚以上であることが好ましい。内部電極１１，１２の枚数を多くして、その全体体積を増やすことにより、電子部品１の内部電極の積層方向が揃いやすくなる。

第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには引き出されていない。

第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに引き出されている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには引き出されていない。

第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、金属、特に強磁性体金属を含有する。好ましく用いられる強磁性金属の具体例としては、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＦｅのうちの少なくとも一種を含む合金等が挙げられる。

第１の端面１０ｅには、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１と接続されている。

第２の端面１０ｆには、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２と接続されている。

第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、例えば、Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ等の少なくとも一種を含有する。

次に、図１〜図５を参照しながら、電子部品搬送装置２について詳細に説明する。

電子部品搬送装置２は、搬送路２０を備えている。搬送路２０は、複数の電子部品１が収容された収容部（図示せず）に接続され、その収容部から搬送路２０に電子部品１が供給される。搬送路２０内を搬送された電子部品１は、図示しない振込部により、図８に示す長尺状のキャリアテープ３１に相互に間隔をおいて設けられた複数の凹部３１ａのそれぞれに振り込まれる。その後、キャリアテープ３１の上に、カバーテープ３２が配される。これにより、キャリアテープ３１とカバーテープ３２とを有するテープ３０と、凹部３１ａに収容された電子部品１とを備えるテーピング電子部品連３が製造される。

図１及び図２に示すように、電子部品１は、搬送路２０内において、長さ方向Ｌに沿って搬送される。

搬送路２０は、底面２１と、第１の側壁２２ａと、第２の側壁２２ｂとを有する。底面２１は、水平に設けられている。第１の側壁２２ａは、底面２１の幅方向における一方側端から上方に向かって延びている。第１の側壁２２ａは、底面２１に対して垂直である。第２の側壁２２ｂは、底面２１の幅方向における他方側端から上方に向かって延びている。第２の側壁２２ｂは、底面２１に対して垂直である。

搬送路２０は、上流部２３ａと、上流部２３ａに接続された中流部２３ｂと、中流部２３ｂに接続された下流部２３ｃとを有する。上流部２３ａと、中流部２３ｂと、下流部２３ｃとは、収容部側（上流）から、振込部側（下流）に向かってこの順番で設けられている。底面２１と第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂは、上流部２３ａと中流部２３ｂと下流部２３ｃを通る。

上流部２３ａ及び下流部２３ｃでは、それぞれ電子部品１が長さ方向Ｌを軸として回転不能な間隔で第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂが設けられている。換言すれば、上流部２３ａ及び下流部２３ｃにおいて、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ１，Ｐ３は、電子部品１の幅方向Ｗに沿った寸法をＷ１、厚み方向に沿った寸法をＴ１とすると、Ｗ１およびＴ１より大きく、｛（Ｗ１）^２＋（Ｔ１）^２｝^１／２よりも小さい。

一方、中流部２３ｂにおける第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ２は、上流部２３ａ及び下流部２３ｃにおける第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ１、Ｐ３よりも大きい。詳細には、中流部２３ｂでは、電子部品１が長さ方向Ｌを軸として回転可能な間隔で第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂが設けられている。換言すれば、中流部２３ｂにおいて、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔Ｐ２は、｛（Ｗ１）^２＋（Ｔ１）^２｝^１／２よりも大きい。

中流部２３ｂは、上流部２３ａに接続された第１の移行部２３ｂ１を含む。第１の移行部２３ｂ１においては、第２の側壁２２ｂが搬送方向Ｄに対して傾斜する。一方、第１の側壁２２ａは搬送方向Ｄに対して平行であり、上流部２３ａから中流部２３ｂにわたって平ら（平面状）である。このため、第１の移行部２３ｂ１においては、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間の間隔が上流部２３ａから遠ざかるにつれて徐々に広がっている。

中流部２３ｂは、下流部２３ｃに接続された第２の移行部２３ｂ２を含む。ｅ第２の移行部２３ｂ２においては、第２の側壁２２ｂが搬送方向Ｄに対して傾斜する。一方、第１の側壁２２ａは搬送方向Ｄに対して平行であり、中流部２３ｂから下流部２３ｃにわたって平ら（平面状）である。このため、第２の移行部２３ｂ２においては、第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間の間隔が下流部２３ｃに近づくにつれて徐々に狭まっている。

電子部品搬送装置２は、第１の磁力発生部２４ａと、第２の磁力発生部２４ｂとを有する。もっとも、本発明においては、電子部品搬送装置は、第１の磁力発生部のみを有していてもよい。

第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、磁力を発生させる。第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、例えば、永久磁石や電磁石により構成することができる。

第１の磁力発生部２４ａは、第１の側壁２２ａの側方に設けられている。第１の磁力発生部２４ａは、中流部２３ｂにおいて電子部品１における複数の内部電極（内部導体）１１，１２の積層方向（以下、単に「電子部品１における積層方向」とすることがある。）が所定の方向（予め定められた一定の所望する方向、水平方向又は鉛直方向）を向くように磁力を電子部品１に対して印加する。具体的には、電子部品１における積層方向が所定の方向を向いている電子部品１が上流部２３ａから搬送されてきた場合には、第１の磁力発生部２４ａの磁力が印加されても電子部品１の積層方向は変化しない（回転しない）。一方、電子部品１における積層方向が所定の方向に対して直交している電子部品１が上流部２３ａから搬送されてきた場合には、電子部品１に第１の磁力発生部２４ａの磁力が印加され、電子部品１が長さ方向Ｌに沿って延びる軸を中心として回転する。その結果、電子部品１における積層方向が所定の方向を向く。従って、下流部２３ｃでは、電子部品１は、積層方向が所定の方向を向いた状態で搬送されていく。すなわち、中流部２３ｂにおいて電子部品１における積層方向が揃えられる工程が行われる。下流部２３ｃには、積層方向が揃えられた電子部品１が搬送される。

また、第２の磁力発生部２４ｂは、中流部２３ｂにおける第２の側壁２２ｂの側方であって、第１の磁力発生部２４ａよりも下流側に配されている。第２の磁力発生部２４ｂにより発生する磁力は、第１の磁力発生部２４ａにより発生する磁力よりも弱い。この第２の磁力発生部２４ｂを設けることにより、第１の磁力発生部２４ａの横を通過した電子部品１が第２の磁力発生部２４ｂの引力により第１の側壁２２ａから離れやすくなり、電子部品１が回転しやすくなる。このように電子部品１を回転させやすくするために、第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂは、互いに対向しない、すなわち、搬送方向Ｄに直交する幅方向において、重なり合っていないことが好ましい。具体的には、第１の磁力発生部２４ａは、第２の磁力発生部２４ｂを含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましく、第２の磁力発生部２４ｂは、第１の磁力発生部２４ａを含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましい。

ところで、例えば、電子部品が底面と側壁との両方に接触している状態では、第１の磁力発生部からの磁力が電子部品に印加されても回転しにくい。このため、電子部品における内部電極の積層方向が確実に揃わないおそれがある。

電子部品搬送装置２では、第１の磁力発生部２４ａからの磁力により中流部２３ｂにおいて電子部品１の下面（底面２１と対向する面）の一部が搬送路２０の底面２１から離れるように設けられている。具体的には、図３〜図５に示すように、第１の磁力発生部２４ａの中心が、搬送路２０の底面２１と接触している電子部品１の中心よりも上方に位置するように第１の磁力発生部２４ａが配されている。従って、第１の磁力発生部２４ａの中心線Ｌ１は、電子部品１の幅方向Ｗに沿って延びる中心線Ｌ２よりも上方に位置している。あるいは、上流部２３ａにおける第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔をＰ１、下流部２３ｃにおける第１の側壁２２ａと第２の側壁２２ｂとの間隔をＰ３として、底面２１を基準とする第１の磁力発生部２４ａの中心の高さが、Ｐ１／２またはＰ３／２よりも大きくなっている。底面２１を基準とする第１の磁力発生部２４ａの中心の高さが、Ｐ１／２またはＰ３／２よりも大きい場合、第１の磁力発生部２４ａの中心と底面２１との距離は、電子部品１の中心と底面２１との距離よりも大きくなる。このため、図４に示すように、第１の磁力発生部２４ａが設けられた中流部２３ｂにおいて電子部品１の下面の一部が底面２１から離れた状態となり、電子部品１が回転しやすい。その結果、電子部品１における内部電極１１，１２の積層方向が揃いやすい。

一方、第２の磁力発生部２４ｂは、図５に示すように、第２の磁力発生部２４ｂの中心が、第１の磁力発生部２４ａの中心に比べて底面２１に近い。換言すれば、第２の磁力発生部２４ｂの中心と底面２１との距離は、第１の磁力発生部２４ａの中心と底面２１との距離よりも小さい。第２の磁力発生部２４ｂの中心が底面２１に接している電子部品１の中心と実質的に同じ高さにあるか、又は電子部品１の中心よりも下方に位置するように設けられている。このため、搬送路２０のうち、第２の磁力発生部２４ｂが設けられた領域では、第２の側壁２２ｂと底面２１との両方に電子部品１が接触するため、電子部品１の姿勢が安定しやすい。従って、電子部品１が中流部２３ｂにおいて詰まりにくい。

なお、第２の磁力発生部２４ｂは、第１の磁力発生部２４ａと同様、第２の磁力発生部２４ｂからの磁力により中流部２３ｂにおいて電子部品１の下面の一部が搬送路２０の底面２１から離れるように設けられていてもよい。

以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２〜第８の実施形態）
図９〜１５は、それぞれ、第２〜８の実施形態に係る電子部品搬送装置の要部の模式的断面図である。

第１の実施形態では、第１の磁力発生部２４ａが、第１の磁力発生部２４ａの磁力により中流部２３ｂにおいて電子部品１の下面の一部が底面２１から離れるように配することにより、電子部品１が回転しやすいようにする例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。別の方法により電子部品１の下面の一部が底面２１から離れるようにしてもよい。例えば、底面２１は、中流部において電子部品１の下面の一部を搬送路２０の底面２１から離れさせる離隔構造４０を有していてもよい。この場合であっても、第１の実施形態と同様に、中流部２３ｂにおいて電子部品１が回転しやすい。従って、電子部品１における内部電極１１，１２の積層方向が高い確実性で揃う。

例えば、図９に示す第２の実施形態に係る電子部品搬送装置２ａでは離隔構造４０として、底面２１から上方に向かって延びる突起部４１が設けられている。この突起部４１が電子部品１の下方に位置したときに電子部品１の下面の一部が底面２１から離れ、回転しやすくなる。

例えば、図１０に示す第３の実施形態に係る電子部品搬送装置２ｂでは、離隔構造４０として、下流側の前記底面２１を低くした底面２１の段差４２が設けられている。この段差４２を通過した直後の電子部品１の下面の一部が底面２１から離れ、回転しやすくなる。

例えば、図１１に示す第４の実施形態に係る電子部品搬送装置２ｃでは、離隔構造４０として、底面２１に凹部４３が設けられている。凹部４３は、第１の側壁２２ａの延長線上に設けられている。この凹部４３が電子部品１の下方に位置したときに電子部品１の下面の一部が底面２１から離れ、回転しやすくなる。

例えば、図１２に示す第５の実施形態に係る電子部品搬送装置２ｄでは、離隔構造４０として、底面２１に曲面部４４を含む。具体的には、本実施形態では、中流部における底面２１の全体が曲面部４４により構成されている。この曲面部４４が電子部品１の下方に位置したときに電子部品１の下面の一部が底面２１から離れ、回転しやすくなる。

例えば、図１３に示す第６の実施形態に係る電子部品搬送装置２ｅでは、離隔構造４０として、底面２１が、水平面に対して傾斜した傾斜面４６を有している。第１の側壁２２ａと底面２１との成す角の大きさが９０°よりも小さく、第２の側壁２２ｂと底面２１との成す角の大きさが９０°よりも大きい。本実施形態においても、電子部品１の下面の一部が底面２１から離れるため、電子部品１が回転しやすい。なお、第１の側壁２２ａと底面２１との成す角の大きさが９０°よりも大きく、第２の側壁２２ｂと底面２１との成す角の大きさが９０°よりも小さくてもよい。

例えば、図１４に示す第７の実施形態に係る電子部品搬送装置２ｆでは、中流部において、空気圧により電子部品１の下面の一部を搬送路２０の底面２１から離れさせる浮上機構５０をさらに備えていてもよい。浮上機構５０は、底面２１から上方に位置する電子部品１に向かって気体を吹き付けるブロー機構５１が設けられている。このブロー機構５１により吹き付けられる気体（エアー）によって電子部品１の下面の一部が底面２１から離れ、回転しやすくなる。

例えば、図１５に示す第８の実施形態に係る電子部品搬送装置２ｇでは、浮上機構５０として、中流部を搬送されている電子部品１を上方から吸引する吸引機構５２が設けられている。この吸引機構５２により電子部品１が吸引されることにより、電子部品１の下面の一部が底面２１から離れ、回転しやすくなる。吸引機構５２は、吸引された電子部品１が吸引機構５２に接触しないように、吸引用開口を備えたカバー６０を設けることが好ましい。

１ 電子部品
２ 電子部品搬送装置
３ テーピング電子部品連
１０ 電子部品本体
１０ａ 第１の主面
１０ｂ 第２の主面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第２の側面
１０ｅ 第１の端面
１０ｆ 第２の端面
１０ｇ セラミック部
１１ 第１の内部電極
１２ 第２の内部電極
１３ 第１の外部電極
１４ 第２の外部電極
２０ 搬送路
２１ 底面
２２ａ 第１の側壁
２２ｂ 第２の側壁
２３ａ 上流部
２３ｂ 中流部
２３ｃ 下流部
２３ｂ１ 第１の移行部
２３ｂ２ 第２の移行部
２４ａ 第１の磁力発生部
２４ｂ 第２の磁力発生部
３０ テープ
３１ キャリアテープ
３１ａ 凹部
３２ カバーテープ
４０ 離隔構造
４１ 突起部
４２ 段差部
４３ 凹部
４４ 曲面部
４６ 傾斜面
５０ 浮上機構
５１ ブロー機構
５２ 吸引機構
Ｄ 搬送方向

Claims (14)

1. 搬送路と、
   磁力発生部と、
   を備え、
   前記搬送路は、中流部と、前記中流部に接続された下流部と、を含み、
   前記搬送路は、前記中流部および前記下流部を通る、底面と第１の側壁と第２の側壁とを含み、前記第１の側壁と前記第２の側壁は間隔を空けて対向し、前記中流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁との間隔Ｐ２は、前記下流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きく、
   前記磁力発生部は、前記中流部における前記第１の側壁の側方に設けられており、
   前記底面を基準とする前記磁力発生部の中心の高さは、Ｐ３／２よりも大きい、電子部品搬送装置。
2. 搬送路と、
   磁力発生部と、
   を備え、
   前記搬送路は、中流部と、前記中流部に接続された下流部と、を含み、
   前記搬送路は、前記中流部および前記下流部を通る、底面と第１の側壁と第２の側壁とを含み、前記第１の側壁と前記第２の側壁は間隔を空けて対向し、前記中流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁との間隔Ｐ２は、前記下流部における前記第１の側壁と前記第２の側壁の間隔Ｐ３よりも大きく、
   前記磁力発生部は、前記中流部における前記第１の側壁の側方に設けられており、
   前記磁力線発生部の中心と前記底面との距離が、搬送される電子部品の中心と底面との距離よりも大きい、電子部品搬送装置。
3. 前記中流部における前記第２の側壁の側方に設けられた第２の磁力発生部をさらに備え、
   前記第２の磁力発生部は、前記磁力発生部よりも下流側に配置されている、
   請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第２の磁力発生部の中心と前記底面との距離は、前記磁力発生部の中心と前記底面との距離よりも小さい、請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記底面は、搬送される電子部品の下面の一部を前記底面から離隔させる離隔構造を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記離隔構造は、前記底面の一部が突起した突起部または前記底面の一部が凹んだ凹部である、請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記離隔構造は、下流側の前記底面を低くした前記底面の段差である、請求項５に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記離隔構造は、前記底面の曲面形状である、請求項５に記載の電子部品搬送装置。
9. 空気圧により搬送される電子部品の下面の一部を前記底面から離隔させる浮上機構をさらに備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記浮上機構は、前記底面から上方に向かって気体を吹き付けるブロー機構を含む、請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記浮上機構は、電子部品を上方から吸引する吸引機構を含む、請求項９に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記離隔構造は、前記中流部の前記底面に含まれる、
    請求項５〜８のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記浮上機構は、前記中流部に設けられている、
    請求項９〜１１のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置を用いて、前記電子部品における複数の内部導体の積層方向を揃える工程と、
    前記積層方向が揃えられた電子部品をテープの凹部に収容し、前記テープと前記凹部に収容された電子部品とを備えるテーピング電子部品連を得る工程と、
    を備える、テーピング電子部品連の製造方法。