JP2019086397A - 搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電極が積層された電子部品の積層方向の向きが不揃いになることを回避する。【解決手段】本実施形態に係る搬送装置は、複数の電極が積層された電子部品を搬送する搬送装置であって、電子部品を搬送する第１搬送路と、第１搬送路から段差を介して下方に配置され、第１搬送路を搬送された電子部品を搬送する第２搬送路と、第２搬送路に磁界を生成する磁界生成部とを備える。【選択図】 図５

Description

本発明の実施形態は、搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置に関する。

６面体形状の抵抗やコンデンサ等のチップ形電子部品（以下「ワーク」）の外観を検査する外観検査装置が知られている。この外観検査装置では、ガラス等の透明体からなる搬送テーブル上にワークを載置し、搬送テーブルを回転させてワークを搬送しながら複数のカメラで各面を撮像して外観検査を行う。このワークは、リニアフィーダを介して搬送テーブル上に載置され、搬送テーブルに静電吸着されている（特許文献１参照）。

図１２は、積層コンデンサにおける角柱型の素地チップが遠心力により回転する様子を示す図である。この図１２に示すように、角柱型の素地チップの上下面に相当するプレス面は中央部分が膨らんでいる事が多く、搬送テーブルにこの面が載置されると、転がりやすくなり、静電吸着を行ってもテーブル上の遠心力と搬送による風圧により容易に回転してしまう。

特開２０１７−４４５７９号公報

このため、搬送テーブル上におけるワークの載置位置や向きが不規則になり、各カメラにより撮像される画像の大きさや位置、向きが変動してしまい、ワークの良否の判定精度が低下してしまう恐れがある。

特に、積層コンデンサの素地チップは角柱品なので、リニアフィーダは、縦幅方向と横幅方向とが異なるワークをランダムに搬送テーブル上に配置するので、各カメラは、位置や向きが不揃いのワークを撮像することになり、ワークの良否の判定精度が低下してしまう恐れがある。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、複数の電極が積層された電子部品の向きを揃えることが可能な搬送装置、搬送方法、及び外観検査装置を提供することである。

本発明の一態様による搬送装置は、複数の電極が積層された電子部品を搬送する搬送装置であって、
前記電子部品を搬送する第１搬送路と、
前記第１搬送路から段差を介して下方に配置され、前記第１搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する第２搬送路と、
前記第２搬送路に磁界を生成する磁界生成部と、
を備える。

前記第２搬送路の搬送面は、前記電子部品を所定方向に搬送させる２つの平坦面と、前記２つの平坦面の間に面一で連なる曲面とを有してもよい。

前記第２搬送路の下方に配置され、前記電子部品の回転を抑制する２つの平坦面を有し、前記第２搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する第３搬送路を更に備えてもよく、
前記第１搬送路の搬送面は、前記電子部品の回転を抑制する２つの平坦面を有してもよい。

前記第１搬送路、前記第２搬送路及び前記第３搬送路は、弱磁性体でもよく、
前記磁界生成部は、前記第１搬送路、前記第２搬送路、及び前記第３搬送路に前記磁界を生成しており、前記磁界生成部が生成する前記磁界の向きは、前記第１搬送路、前記第２搬送路、及び前記第３搬送路を形成する前記２つの平坦面の面方向に対して６０乃至９０度傾斜した方向でもよい。

前記磁界生成部は、電磁石又は永久磁石を有してもよい。

本発明の一態様による搬送方法は、複数の電極が積層された電子部品を搬送する搬送方法であって、
前記電子部品を第１搬送路により搬送する第１搬送工程と、
前記第１搬送路から段差を介して下方に配置された第２搬送路により、前記第１搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する第２搬送工程と、
前記第２搬送路に磁界を生成する磁界生成工程と、
を備える。

本発明の一態様による外観検査装置は、複数の電極が積層された電子部品の外観を検査する外観検査装置であって、
前記電子部品を搬送する第１搬送路と、
前記第１搬送路から段差を介して下方に配置され、前記第１搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する磁性体である第２搬送路と、
前記第２搬送路に磁界を生成する磁界生成部と、
前記第２搬送路を介して前記電子部品が移載され、搬送円弧上に載置した前記電子部品を搬送する回転自在の搬送テーブルと、
前記搬送テーブル上の前記電子部品を撮像する撮像部と、
を備える。

ワークを対象としたワークの外観検査装置の平面図。 図１の領域Ｓを示す拡大平面図。 図１の領域Ｓを矢印Ｙの方向から見た透視図。 積層コンデンサにおける角柱型の素地チップの断面図。 搬送装置の詳細な構成を示す斜視図。 ワークの回転の原理を示す説明図。 第１搬送路の断面図。 第１搬送路、第２搬送路、及び第３搬送路の搬送面における底部の断面を模式的に示す図。 第２搬送路の境界面付近の断面図。 （Ａ）〜（Ｄ）は第２搬送路において発生する回転モーメントの例を示す図。 第３搬送路の断面図。 積層コンデンサの角柱型の素地チップが遠心力により回転する様子を示す図。

以下、本発明の実施形態に係る外観検査装置３０について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は、本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

まず、図１乃至図３に基づき、一実施形態による外観検査装置３０の全体構成を説明する。図１は、ワークＷを対象としたワークの外観検査装置の平面図であり、図２は、図１の破線領域Ｓの拡大平面図であり、図３は、図１の領域Ｓを矢印Ｙの方向から見た透視図である。

この図１乃至図３に示すように、外観検査装置３０は、ワークＷの外観を検査する装置であり、搬送装置（リニアフィーダ）１と、搬送テーブル２と、リニア先端部４と、帯電部６と、ガイド７と、側面カメラ部８と、内面カメラ部９と、上面カメラ部１０と、下面カメラ部１１と、前面カメラ部１２と、後面カメラ部１３と、排出部１４とを、備えて構成されている。また、側面カメラ部８と、内面カメラ部９と、上面カメラ部１０と、下面カメラ部１１と、前面カメラ部１２と、後面カメラ部１３とにより撮像部２０が構成されている。さらにまた、リニア先端部４と、ガイド７とにより整列部２１が構成されている。

搬送装置１は、複数の電極が積層されたワークＷの積層方向の向きを磁力により揃え、矢印Ｎの方向に搬送する。この搬送装置１の搬送面は、図３に示すように、搬送テーブル２に向かって斜め下方に傾斜している。搬送面は、駆動源により振動しており、上流側に位置するパーツフィーダから搬送面に投入されたワークＷは、搬送面の振動により斜め下方の搬送テーブル２に向かって搬送される。搬送装置１の詳細な構成は後述する。

搬送テーブル２は、例えば水平に設置された透明なガラスであり、回転軸３を中心として矢印Ｘの方向に回転する。搬送テーブル２には、搬送装置１により搬送されたワークＷが移載される。ワークＷは、図１の一点鎖線で示す回転軸３を中心とするワーク搬送円弧５に沿って搬送される。

リニア先端部４は、搬送装置１の搬出口に接続されている。リニア先端部４の搬送面の傾斜は、搬送装置１の搬送面の傾斜と同等である。これにより、ワークＷは搬送装置１からリニア先端部４の移載点４ｘを経て搬送テーブル２に移載される。

こうしてワークＷは搬送装置１およびリニア先端部４による搬送方向と搬送テーブル２による搬送方向が、ともにワークＷの長手方向となるように、搬送テーブル２上に載置される。そして搬送テーブル２の上面に接触するワークＷの一面は、図示されない保持手段の作用により搬送テーブル２の上面に吸着される。これにより、ワークＷはその姿勢が固定された状態で、搬送テーブル２の回転によって搬送される。

ガイド７は、リニア先端部４の下流側に設けられ、ワークＷをワーク搬送円弧５上に整列させる。ガイド７は、ワーク搬送円弧５に接する直線状のガイド面７ａを有し、ガイド面７ａに沿ってワークＷを進行させることにより、ワークＷをワーク搬送円弧５上に整列させる。より詳細には、ガイド面７ａは、図２に示すように、移載点４ｘと回転軸３とを結ぶ直線を破線Ｋとしたとき、ガイド面７ａと破線Ｋのなす角αが鋭角となるように、かつガイド面７ａが合流点７ｘにおいてワーク搬送円弧５の接線となるように設置されている。すなわち、合流点７ｘと搬送テーブル２の回転軸３とを結ぶ直線を破線Ｌで表したときに、破線Ｌとガイド面７ａとのなす角βが９０°となる。

これにより、ワークＷは図２における区間Ｐにおいて搬送テーブル２の上面に吸着された状態でＷ２→Ｗ３→Ｗ４のように搬送テーブル２の回転による搬送速度まで加速され、区間Ｑにおいてワークの間隔は例えばＷ４とＷ５の間のように広くなる。そしてワークＷ５は、区間Ｐと同様にガイド面７ａに押し付けられながら搬送され、次第にワーク搬送円弧５に近づいていく。そして、ガイド面７ａがワーク搬送円弧５に接する合流点７ｘに到達したワークＷ６の搬送方向は、区間Ｒにおいてワーク搬送円弧５の方向に一致し、ワークＷ６は、ガイド面７ａから離れる方向にワーク搬送円弧５に沿って搬送される。

図１に示す側面カメラ部８は、ワークＷの一方の側面を撮像し、側面カメラ部９は、ワークＷの他方の側面を撮像する。上面カメラ部１０は、ワークＷの上面を撮像し、下面カメラ１１部は、ワークＷの下面を撮像する、前面カメラ部１２は、ワークＷの前面を撮像し、後面カメラ部１３は、ワークＷの後面を撮像する。このように、側面カメラ部８、内面カメラ部９、上面カメラ部１０、下面カメラ部１１、前面カメラ部１２、及び後面カメラ部１３により、ワークＷの６面が撮像される。

排出部１４は、撮像部２０に対して搬送テーブル２の回転方向の下流側に設けられている。排出部１４は、ワークＷの外観検査の結果に対応させて、ワークＷを収納箱に排出する。

図３に示す磁界生成部４０は、搬送装置１に設けられている。なお、磁界生成部４０の詳細は後述する。また、図１、及び図２においては、磁界生成部４０の記載は省略されている。

図４は、積層コンデンサにおける角柱型の素地チップの断面図である。この図４に示すように、本実施形態に係るワークＷは、例えば積層コンデンサの角柱型の素地チップである。積層コンデンサにおける角柱型の素地チップは、薄膜状の電極２００と、誘電体２０２とが交互に積層されている。電極２００は、例えばニッケルなどの強磁性体である。これら電極２００と誘電体２０２とは、各薄膜の法線方向に沿って交互に積層されている。図４では、積層方向をＺとし、各薄膜の面方向をＸＹ平面としている。

積層コンデンサでは、例えば１００〜１０００枚の電極２００が誘電体２０２を介して積層されている。このような積層コンデンサの製造工程では、例えば電極２００のシートと誘電体２０２のシートとを交互に積層し、圧力を加えて誘電体ブロックが一体成形される。そして、一体成形された誘電体のブロックが所定の大きさの素地チップに切断される。

このような素地チップの製造工程の過程で、カット面２０４、カット面２０６、積層プレス面２０８、積層プレス面２１０が形成される。すなわち、カット面２０４と２０６は、誘電体ブロック（パッド）をチップ状に切断する際の切断面である。カット面２０４及びカット面２０６のそれぞれは、平坦面である。

積層プレス面２０８は、圧力を加えて誘電体ブロックを一体成形する際のプレス面である。積層プレス面２０８及び積層プレス面２１０のそれぞれは、外側よりも中央部分が膨らんでいる。なお、完成品の積層コンデンサの大きさは、例えば０４０２サイズと呼ばれる積層コンデンサでは、角柱状の縦０．４ミリメートル、横０．２ミリメートル、厚さ０．２ミリメートルである。また、例えば３２２５サイズと呼ばれる積層コンデンサでは、角柱状の縦３．２ミリメートル、横２．５ミリメートル、厚さ２．５ミリメートルである。なお、本実施形態では、素地チップではなく、素地チップをパッケージングした完成品の積層コンデンサを検査対象にしてもよい。

図５は、搬送装置１の詳細な構成を示す斜視図である。この図５に示すように、搬送装置１は、磁界生成部４０と、第１搬送路１００と、第２搬送路１０２と、第３搬送路１０４とを備えて構成されている。

磁界生成部４０は、搬送面から所定の距離を隔てて配置される電磁石、又は永久磁石を有している。この磁界生成部４０は、第１搬送路１００、第２搬送路１０２、及び第３搬送路１０４に磁界を生成している。磁界生成部４０が生成する磁界の方向、すなわち磁力線の方向は、第１搬送路１００、第２搬送路１０２、及び第３搬送路１０４のそれぞれが有する２つの平坦面の内の一方の面方向に対して６０〜９０度である。

第１搬送路１００は、上述のように、上流側に位置するパーツフィーダに投入されたワークＷを搬送面に載置し、搬送面を振動させることにより搬送する。この第１搬送路１００の搬送面は、電子部品の回転を抑制する２つの平坦面１０６、１０８を有する。これら２つの平坦面１０６、１０８のそれぞれは基準面の面方向に対して例えば４５度の傾斜を有し、ワークＷの２面ガイドとしても機能する。ここで、基準面とは、搬送装置１が載置される下地の面である。また、第１搬送路１００は、例えば、オーステナイト系ステンレス鋼、アルミニウム合金、等の常磁性体であり、磁界生成部４０の生成する磁界により搬送面に磁極が形成される。これにより、第１搬送路１００の搬送面は、ワークＷの搬送速度に影響を与えない程度にワークＷを保持する保持機能を有する。ここでの常磁性体は、外部磁場が無いときは磁化を有さず、磁場を印加するとその方向に磁化する磁性体を意味する。

第２搬送路１０２は、第１搬送路１００から段差を介して下方に配置され、第１搬送路１００を搬送されたワークＷを搬送する。すなわち、第１搬送路１００と第２搬送路１０２との境界面１１０には段差がある。この第２搬送路１０２の搬送面は、電子部品を所定方向に搬送させる２つの平坦面１１２、１１４と、２つの平坦面１１２、１１４の間に面一で連なる曲面１１６とを有する。これら２つの平坦面１１２、１１４のそれぞれは基準面の面方向に対して例えば４５度の傾斜を有する。曲面１１６は、例えばＲ加工されている。また、第２搬送路１０２は、第１搬送路１００と同様に、例えばオーステナイト系ステンレス鋼、アルミニウム合金、等の常磁性体であり、磁界生成部４０の生成する磁界により搬送面に磁極が形成される。これにより、第２搬送路１０２の搬送面は、ワークＷの搬送速度に影響を与えない程度にワークＷを保持する保持機能を有するとともに、ワークＷ内の電極２００の向きを所定の方向に揃える磁力を発生する。

第３搬送路１０４は、第２搬送路１０２から段差を介して下方に配置され、第２搬送路１０２を搬送されたワークＷを搬送する。すなわち、本実施形態に係る第２搬送路１０２と第２搬送路１０４との境界面１１８には段差がある。この第２搬送路１０２の搬送面は、電子部品の回転を抑制する２つの平坦面１２０、１２２を有する。これら２つの平坦面１２０、１２２のそれぞれは基準面の面方向に対して例えば４５度の傾斜を有し、ワークＷの２面ガイドとしても機能する。なお、第２搬送路１０２の搬送面をなだらかに変形させ、第３搬送路１０４の搬送面と連続的に接続させてもよい。

また、第３搬送路１０４は、第１搬送路１００と同様に、例えばオーステナイト系ステンレス鋼、アルミニウム合金、等の常磁性体であり、磁界生成部４０の生成する磁界により搬送面に磁極が形成される。これにより、第３搬送路１０４の搬送面は、ワークＷの搬送速度に影響を与えない程度にワークＷを保持する保持機能を有する。すなわち、第３搬送路１０４の搬送面は、ワークＷ内の電極２００の向きを所定の方向に保持する磁力を発生する。また、第１搬送路１００、第２搬送路１０２、及び第３搬送路１０４の搬送面は、鏡面に加工され、例えばＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）処理などの低摩擦処理が施されている。このＤＬＣ処理は磁界の発生を阻害しないので、第１搬送路１００、第２搬送路１０２、及び第３搬送路１０４の搬送面の低摩擦処理として適している。なお、第１搬送路１００、第２搬送路１０２、及び第３搬送路１０４の材質は、例えばプラスティツクなどのように磁石に吸着されない非磁性材料でもよい。

次にこのような構成からなるワークＷの搬送装置１を用いたワークＷの回転について図６乃至図１１に基づき説明する。

図６は、ワークＷの回転の原理を示す説明図である。図６に示すように、磁界内に載置されたワークＷの電極は、磁界の作用により分極する。磁力線の向きが磁界生成部４０からワークＷに向かう方向であれば、ワークＷ内の平板状の電極２００には、磁界生成部４０に近い方にＳ極が生じ、磁界生成部４０に遠い方にＮ極が生じる。つまり、平板状の電極２００の磁界生成部４０に近い方の一端には、磁界生成部４０に対する引力が働き、平板状の電極２００の磁界生成部４０に遠い方の他端には、磁界生成部４０に対する斥力が働く。これらの磁力により、平板状の電極２００に回転モーメントが発生し、電極２００の積層方向が磁力線と直交するように作用する。このように、磁界生成部４０が生成する磁界内では、磁力線と電極２００の積層方向とが直交する状態が安定状態である。なお、磁力線の向きが逆でも同様に、磁力は電極２００の積層方向が磁力線と直交するように作用する。

図７は、第１搬送路１００の断面図である。図７では、ワークＷ内の電極２００の積層方向が磁力線の方向にほぼ並行している例を示している。このような場合、ワークＷは、ワークＷの積層プレス面２１０又は積層プレス面２０８の中央部を支点として駆動源の振動により揺れながら搬送される。例えば、振動により反時計回りの回転モーメントが働いたとしても、ワークＷのカット面２０６が平坦面１０６に接触しているため、ワークＷの回転が防止される。逆に、ワークＷに振動により時計回りの回転モーメントが働いたとしても、ワークＷの積層プレス面２１０が平坦面１０８に接触しているため、やはりワークＷの回転が防止される。このため、第１搬送路１００内では、ワークＷはほぼ回転しない状態で搬送される。

一方で、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線と直交する場合も、同様の理由で第１搬送路１００内でのワークＷの回転が防止される。このように、ワークＷがどのような向きで第１搬送路１００に搬送されても、ワークＷはその向きをほぼ維持したままで、第２搬送路１００との間の段差まで搬送される。

図８は、図５で示した第１搬送路１００、第２搬送路１０２、及び第３搬送路１０４の断面を模式的に示す図である。ここでは、磁界生成部４０が生成する磁力線を一点鎖線により示している。図８は、磁界生成部４０の下側、すなわち搬送面に近い側はＮ極である例を示している。

この図８に示すように、第１搬送路１００を搬送されたワークＷは、境界面１１０を超える際に、段差により空中に浮いた後に第２搬送路１０２の搬送面に載置される。これから分かる様に、空中に浮いたワークＷは磁力による回転モーメントにより、磁力線と電極２００の積層方向とが直交する方向に回転する。このため、図７で示したように、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線とほぼ平行であるワークＷも、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線と直交する方向に回転する。一方で、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線と直交するワークＷは、磁力により電極２００の積層方向が磁力線と直交する状態を維持した状態で第２搬送路１０２の搬送面に載置される。

図９は、第２搬送路１０２の境界面１１０付近の断面図である。第２搬送路１０２の搬送面は、上述のように、低摩擦加工された法線方向が互いに異なる２つの平坦面１１２、１１４と、２つの平坦面１１２、１１４の間に面一で連なる曲面１１６とを有する。このため、第２搬送路１０２では、ワークＷは、磁界により発生した回転モーメントにより自在に回転する。

図１０は、第２搬送路１０２において発生する回転モーメントの例を示す図である。ワークＷが空中に浮いている間に、ワークＷの向きは、電極２００の積層面が磁力線と平行となるように回転される。

一方で、電極２００の積層面が磁力線と平行でないワークＷも存在する。このようなワークＷには、電極２００の積層面が磁力線と平行となる方向に磁界による回転モーメントが発生する。

図１０（Ａ）は、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線と斜めになり、反時計回りの回転モーメントが発生する例を示す図である。すなわち、図１０（Ａ）に示す例では、ワークＷのカット面２０６側に生じる磁極には、磁界生成部４０の方向への引力が働き、カット面２０４側に生じる磁極には、磁界生成部４０の方向への斥力が働くため、ワークＷには反時計回りの回転モーメントが発生する。

図１０（Ｂ）は、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線と斜めになり、時計回りの回転モーメントが発生する例を示す図である。すなわち、図１０（Ｂ）に示す例では、ワークＷのカット面２０６側に生じる磁極には、磁界生成部４０の方向への引力が働き、カット面２０４側に生じる磁極には、磁界生成部４０の方向への斥力が働くため、ワークＷには時計回りの回転モーメントが発生する。このように、ワークＷの電極２００の積層方向が磁力線と斜めの場合、ワーク内の電極２００の積層方向と磁力線とが直交するように回転モーメントが発生する。

一方で、図１０（Ｃ）は、ワークＷの電極２００の積層面と、磁界生成部４０の磁力線とが平行である例を示す図であり、回転モーメントは生じない。上述のように、図１０（Ｃ）で示す状態が最も安定した状態である。つまり、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）で示すワークＷは、図１０（Ｃ）の状態になると回転を停止する。また、振動部の振動により、ワークＷが揺れた場合にも、図１０（Ｃ）で示す状態に戻すように磁界による回転モーメントが生じる。このように、ワークＷの電極２００の積層面と、磁界生成部４０の磁力線とが平行になると、磁界生成部４０が生成する磁界及び第２搬送路１０２が生成する磁界が電極２００の向きを保持するように作用する。

図１０（Ｄ）は、ワークＷの電極２００の積層面と、磁界生成部４０の磁力線とが垂直である例を示す図である。この例では、ワークＷのカット面２０４側の電極２００の端部と磁界生成部４０との距離が、カット面２０６側の電極２００の端部と磁界生成部４０との距離と同等であるので、回転モーメントは生じない。しかしながら、不安定な状態であり、ワークＷが揺れた際の回転方向に、このワークＷは図１０（Ｃ）で示す状態になるまで回転する。

このように、磁界生成部４０が生成する磁界は、第２搬送路１０２の搬送面上のワークＷの電極２００の積層面と、磁界生成部４０の磁力線とが平行となるように、ワークＷを回転させる。これにより、ワークＷは、電極２００の向きが揃えられた状態で第３搬送路１０４に移載される。

図１１は、第３搬送路１０４の断面図である。第２搬送路１０２から第３搬送路１０４に移載されるワークＷの向きは、電極２００の積層面と、磁界生成部４０の磁力線とが平行となるように揃えられている。一方で、何らかの要因により向きが揃っていないワークＷは、第２搬送路１０２から第３搬送路１０４に移載される際の段差で、上述した図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に説明した原理にて、向きが揃えられる。

第３搬送路１０４では、ワークＷの電極２００の積層面が磁力線と平行な向きに揃えられているので、カット面２０４、又はカット面２０６（図４）が平坦面１２２と接触している。このため、振動によるワークＷの揺れが平坦面１２２により抑制されている。また、振動によりワークＷの揺れが生じた場合にも、ワークＷの電極２００の積層面が磁力線と平行になるように磁界が作用する。さらにまた、平坦面１２０がワークＷの回転を制限する。このように、第３搬送路１０４では、磁界生成部４０及び第３搬送路１０４の搬送面が生成する磁界がワークＷの向きを維持するように作用すると共に、平坦面１２０及び平坦面１２２が２面ガイドとして機能する。これにより、第３搬送路１０４は、ワークＷの向きを維持した状態でワークＷをリニア先端部４に移載する。そして、リニア先端部４は、ワークＷのカット面２０４又はカット面２０６（図４）が搬送テーブル２（図１）に接するようにワークＷを移載する。

より具体的には、上述のリニア先端部４は、搬送装置１の第３搬送路１０４に接続されている。このリニア先端部４の搬送面は、法線方向が互いに異なる２つの平坦面を有する。例えばリニア先端部４の一方の平坦面は平坦面１２０に連続的に接続され、下流に向かうにしたがい垂直になり、リニア先端部４の他方の平坦面は平坦面１２２に連続的に接続され、下流に向かうにしたがい水平になるように構成されている。これにより、ワークＷのカット面２０４又はカット面２０６（図４）が搬送テーブル２（図１）に接するように移載される。

このように、平面度の高い積層コンデンサのカット面２０４又はカット面２０６が搬送テーブル２に接するように移載されるので、搬送テーブル２上でのワークＷの姿勢は安定する。また、搬送テーブル２上でのワークＷの向きがそろっているので、撮像部２０は、ワークＷの側面と上下面を同一方向から撮像可能となる。これにより、ワークＷの良否の判定精度が向上する。

なお、ワークＷ内の積層された電極の数や電極サイズに応じて、ワークＷに作用するモーメントの大きさが異なるため、ワークＷの種類ごとに磁界生成部の位置を最適化するのが望ましい。

以上説明したように、本実施形態に係る外観検査装置３０によれば、第１搬送路１００から段差を介して下方に配置された第２搬送路１０２を設け、電極２００を積層したワークＷを搬送する第２搬送路１０２に磁界を生成することとした。これにより、ワークＷが段差により空中に滞在する期間に、ワークＷの電極２００の積層方向と磁力線とが直交する方向にワークＷを回転させることが可能となる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１：搬送装置、２：搬送テーブル、６：帯電部、２０：撮像部、３０：外観検査装置、４０：磁界生成部、１００：第１搬送路、１０２：第２搬送路、１０４：第３搬送路

Claims (8)

1. 複数の電極が積層された電子部品を搬送する搬送装置であって、
   前記電子部品を搬送する第１搬送路と、
   前記第１搬送路から段差を介して下方に配置され、前記第１搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する第２搬送路と、
   前記第２搬送路に磁界を生成する磁界生成部と、
   を備える、搬送装置。
2. 前記第２搬送路の搬送面は、前記電子部品を所定方向に搬送させる２つの平坦面と、前記２つの平坦面の間に面一で連なる曲面を有する、請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記第２搬送路の下方に配置され、前記電子部品の回転を抑制する２つの平坦面を有し、前記第２搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する第３搬送路を更に備え、
   前記第１搬送路の搬送面は、前記電子部品の回転を抑制する２つの平坦面を有する、請求項１又は２に記載の搬送装置。
4. 前記第１搬送路、前記第２搬送路及び前記第３搬送路は、常磁性体であり、
   前記磁界生成部は、前記第１搬送路、前記第２搬送路、及び前記第３搬送路に前記磁界を生成しており、前記磁界生成部が生成する前記磁界の向きは、前記第１搬送路、前記第２搬送路、及び前記第３搬送路を形成する前記２つの平坦面の面方向に対して６０乃至９０度傾斜した方向である請求項３に記載の搬送装置。
5. 前記前記第１搬送路、前記第２搬送路、及び前記第３搬送路の搬送面には低摩擦処理が施されている、請求項３または４に記載の搬送装置。
6. 磁界生成部は、前記第２搬送路から所定距離を隔てて配置された電磁石又は永久磁石を有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の搬送装置。
7. 複数の電極が積層された電子部品を搬送する搬送方法であって、
   前記電子部品を第１搬送路により搬送する第１搬送工程と、
   前記第１搬送路から段差を介して下方に配置された第２搬送路により、前記第１搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する第２搬送工程と、
   前記第２搬送路に磁界を生成する磁界生成工程と、
   を備える、搬送方法。
8. 複数の電極が積層された電子部品の外観を検査する外観検査装置であって、
   前記電子部品を搬送する第１搬送路と、
   前記第１搬送路から段差を介して下方に配置され、前記第１搬送路を搬送された前記電子部品を搬送する磁性体である第２搬送路と、
   前記第２搬送路に磁界を生成する磁界生成部と、
   前記第２搬送路を介して前記電子部品が移載され、搬送円弧上に載置した前記電子部品を搬送する回転自在の搬送テーブルと、
   前記搬送テーブル上の前記電子部品を撮像する撮像部と、
   を備える、外観検査装置。