TW202337299A - 搬送裝置及搬送方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 title abstract description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 11
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 7
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 118
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
- B65G47/24—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G54/00—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for
- B65G54/02—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for electrostatic, electric, or magnetic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本發明提供一種於電子零件搬送時能夠使電子零件之姿勢穩定之搬送裝置。
搬送裝置1係搬送具有包含強磁性體之內部電極之完成前之電子零件即長方體狀的陶瓷積層體13之裝置，且具備：搬送部21，其具有槽狀之搬送路20；搬送機構，其於搬送路20中搬送陶瓷積層體13；及施加部23，其對搬送路20內之陶瓷積層體13施加磁力。搬送路20之底面27於從搬送方向觀察之縱剖面中係向搬送路20之外方凹陷之曲線。將電子零件於長度方向上之中央部之位置處切斷，對由電子零件之寬度方向及電子零件之高度方向所規定之四邊形之WT剖面進行觀察時，搬送路20之曲線之曲率半徑為WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。
Description
本發明係關於一種搬送裝置及搬送方法，尤其係關於一種用於搬送具有包含強磁性體之內部電極之電子零件之搬送裝置及搬送方法。
下述專利文獻1中，揭示了如下之晶片零件之定位裝置，其使晶片零件旋轉等以使晶片零件之兩電極之配置方向及晶片零件之顯示方向成為固定之方向。於該定位裝置中，藉由於作為通路之上游側之喉部附近設置的磁鐵，晶片零件旋轉，使得晶片零件之鐵粉附著面朝向磁鐵之配置側部的相反側之側部。而且，藉由於通路之下游側之側部設置的電磁鐵及於通路之下游側之下方設置的電磁鐵，晶片零件圍繞沿著長度方向之軸而旋轉。由此，能夠使晶片零件之兩電極之配置方向及晶片零件之顯示方向固定。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開平7－336090號公報
[發明所欲解決之問題]
如此，於先前之情形時，藉由磁鐵、電磁鐵使晶片零件旋轉從而使晶片零件之姿勢穩定，但於晶片零件之通路中並未進行用於使晶片零件之姿勢穩定之考慮。因此，存在晶片零件不旋轉之情況，因而有可能無法謀求晶片零件之姿勢之穩定化。
本發明係鑒於這種問題而完成，其目的在於，提供一種於電子零件搬送時能夠使電子零件之姿勢穩定之搬送裝置及搬送方法。
[解決問題之技術手段]
本發明之搬送裝置係搬送具有包含強磁性體之內部電極之長方體狀的電子零件之搬送裝置，且具備：搬送部，其具有槽狀之搬送路；搬送機構，其於上述搬送路中搬送上述電子零件；及施加部，其對上述搬送路內之上述電子零件施加磁力，上述搬送路之底面於從搬送方向觀察之縱剖面中係向上述搬送路之外方凹陷之曲線，將上述電子零件於長度方向上之中央部之位置處切斷，對由上述電子零件之寬度方向及上述電子零件之高度方向所規定之四邊形之WT剖面進行觀察時，上述曲線之曲率半徑為上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。
此外，本發明之搬送方法係利用上述搬送裝置搬送上述電子零件之搬送方法，藉由利用上述施加部對上述電子零件施加磁力，設為上述電子零件之上述內部電極朝向特定之方向之狀態，並於該狀態下藉由上述搬送機構搬送上述電子零件。
[發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種於電子零件搬送時能夠使電子零件之姿勢穩定之搬送裝置及搬送方法。
以下，參照附圖對本發明之具體之實施方式詳細地進行說明。
第1實施方式之搬送裝置1係搬送具有包含強磁性體之內部電極2之長方體狀之電子零件3之裝置。於本實施方式中，電子零件3例如係圖5及圖6所示之陶瓷電子零件。陶瓷電子零件3具有長方體狀之陶瓷坯體4。陶瓷坯體4由適當之陶瓷材料形成。於陶瓷坯體4之內部，第1內部電極2a及第2內部電極2b配置為相鄰之第1內部電極2a及第2內部電極2b之一部分彼此隔著陶瓷層而對置。另外，第1內部電極2a及第2內部電極2b含有強磁性金屬。典型地，第1內部電極2a及第2內部電極2b係以Ni為主成分之合金。
如此，陶瓷坯體4係於內部積層有複數個內部電極2，且具有於內部電極2之積層方向上相對之第1主面5及第2主面6、於與上述積層方向正交之寬度方向上相對之第1側面7及第2側面8、以及於與上述積層方向及上述寬度方向正交之長度方向上相對之第1端面9及第2端面10之六面體。於陶瓷坯體4之第1端面9形成有與第1內部電極2a連接之第1外部電極11。於陶瓷坯體4之第2端面10形成有與第2內部電極2b連接之第2外部電極12。另外，第1內部電極2a、第2內部電極2b、第1外部電極11及第2外部電極12由適當之導電性材料形成。
於製造這種陶瓷電子零件3時，首先，形成陶瓷積層體13(圖1)。為了形成陶瓷積層體13，於陶瓷生片上藉由網版印刷等以特定之圖案印刷內部電極形成用之導電性膏，形成內部電極之圖案。繼而，將形成有內部電極之圖案之陶瓷生片積層複數個，形成母積層體。然後，從母積層體切出複數個生陶瓷積層體。切出之複數個生陶瓷積層體被燒成。由此，形成長方體狀之陶瓷積層體13。
然後，於陶瓷積層體13之長邊方向之一個端面塗敷導電性膏，由此於陶瓷積層體13之長邊方向之一個端面形成第1導電性膏層。於第1導電性膏層形成後，於陶瓷積層體13之長邊方向之另一端面塗敷導電性膏，由此於陶瓷積層體13之長邊方向之另一端面形成第2導電性膏層。
於第2導電性膏層形成後，形成了第1導電性膏層及第2導電性膏層之陶瓷積層體13被燒成。由此，製作陶瓷電子零件3。另外，於陶瓷坯體4中，第1主面5與第1側面7之間之角部、第1主面5與第2側面8之間之角部、第2主面6與第1側面7之間之角部、及第2主面6與第2側面8之間之角部為曲面狀。
第1實施方式之搬送裝置1如前述般搬送電子零件3。於此，電子零件3亦包含完成前之狀態。本實施方式之搬送裝置1搬送作為完成前之電子零件之陶瓷積層體13。該長方體狀之陶瓷積層體13係陶瓷坯體4之燒成前之狀態。因此，陶瓷坯體4之第1主面5與陶瓷積層體13之第1主面14對應，陶瓷坯體4之第2主面6與陶瓷積層體13之第2主面15對應，陶瓷坯體4之第1側面7與陶瓷積層體13之第1側面16對應，陶瓷坯體4之第2側面8與陶瓷積層體13之第2側面17對應，陶瓷坯體4之第1端面9與陶瓷積層體13之第1端面18對應，陶瓷坯體4之第2端面10與陶瓷積層體13之第2端面19對應。
即，如圖1所示，陶瓷積層體13係具有於內部電極之積層方向上相對之第1主面14及第2主面15、於與上述積層方向正交之寬度方向上相對之第1側面16及第2側面17、以及於與上述積層方向及上述寬度方向正交之長度方向上相對之第1端面18及第2端面19之六面體。於陶瓷積層體13中，第1主面14與第1側面16之間之角部、第1主面14與第2側面17之間之角部、第2主面15與第1側面16之間之角部、及第2主面15與第2側面17之間之角部為曲面狀。於陶瓷積層體13中，寬度方向上之尺寸與長度方向上之尺寸之差為120%以上220%以下。這係長度方向上之尺寸相對於寬度方向上之尺寸之比例。即，藉由(長度方向上之尺寸/寬度方向上之尺寸)×100而求出。
如圖1至圖4所示，本實施方式之搬送裝置1具備：搬送部21，其具有槽狀之搬送路20；搬送機構，其於搬送路20中搬送陶瓷積層體13；施加部23，其對搬送路20內之陶瓷積層體13施加磁力；及空氣吹送機構，其於搬送路20內朝向陶瓷積層體13之搬送方向吹送空氣。另外，於各圖中，搬送機構及空氣吹送機構省略了圖示。
搬送路20係於搬送部21之上表面向上方開口而形成之槽狀。具體地，搬送路20係縱剖面為大致V字形之槽狀，沿著前後方向形成。因此，陶瓷積層體13之搬送方向沿著前後方向。於此，如圖1及圖2所示，搬送方向設為從後方朝向前方之方向。
搬送路20具有左右地分離之一個側面25及另一個側面26、以及位於兩側面25、26之間之底面27。一個側面25隨著往下方而朝向另一面延伸。另一個側面26隨著往下方而朝向一個側面25延伸。如此，兩側面25、26相對於水平方向傾斜，使得隨著往上方而彼此之分離距離變大。底面27係向下方突出之曲面狀。因此，底面27於從搬送方向觀察之縱剖面中為向搬送路20之外方凹陷之曲線。將陶瓷積層體13於長度方向上之中央部之位置處切斷，對由陶瓷積層體13之寬度方向及陶瓷積層體13之高度方向所規定之四邊形之WT剖面進行觀察時，搬送路20之底面27之曲線之曲率半徑為上述WT剖面內切之圓之曲率半徑之100%以上200%以下。較佳為120%以上180%以下。底面27與兩側面25、26齊平，並與兩側面25、26平滑地連續。
搬送機構例如係對搬送部21賦予振動之振動源。振動源藉由對搬送部21賦予振動，而能夠使搬送路20內之陶瓷積層體13向搬送方向移動。為了順暢地進行該移動，搬送路20亦可以隨著向搬送方向前進而向下方傾斜。於本實施方式中，振動源設置於搬送部21之下表面。另外，振動源之設置位置沒有特別限定。
施加部23能夠產生磁力。施加部23例如包含永久磁鐵、電磁鐵。施加部23設置於搬送路20之側方。於圖示例中，施加部23於搬送路20之左側設置於較搬送路20靠下方。此時，施加部23傾斜地配置，使得S極側成為較N極側靠上側並且靠右側。由此，磁力線於搬送路20內從右上朝向左下延伸。
空氣吹送機構例如係風扇、壓縮機、鼓風機等。來自空氣吹送機構之空氣經由噴嘴28向搬送路20內吹送。此時，空氣朝向搬送方向吹送。
如圖1及圖2所示，陶瓷積層體13於長度方向沿著搬送方向之狀態下如後述般於搬送路20內被搬送。於該情形時，陶瓷積層體13由於為長方體狀，因此如前述般從搬送方向觀察之縱剖面即WT剖面具有四邊形。該WT剖面之四邊形之各個角部如前述般為曲線。於本實施方式中，搬送路20之底面27之上述曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之角部之曲線之曲率半徑。此外，於本實施方式中，搬送路20之底面27之上述曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之剖面之四邊形內切之圓之曲率半徑。
繼而，對利用本實施方式之搬送裝置1搬送陶瓷積層體13之搬送方法進行說明。於此，對於電子零件3之生產線上於進行陶瓷積層體13之外觀檢查之部位設置搬送裝置1之情況加以說明。
於搬送陶瓷積層體13時，首先，使陶瓷積層體13於搬送路20內向搬送方向移動。藉由使振動源工作，而能夠使陶瓷積層體13向搬送方向移動。另外，陶瓷積層體13之搬送速度例如為50 mm/s以上300 mm/s以下。於陶瓷積層體13搬送時，於搬送路20內，空氣吹送機構所產生之空氣向搬送方向吹送。如前述般，於搬送路20之側方設置有施加部23。因此，陶瓷積層體13藉由施加部23能夠變為特定之姿勢。具體如下。
如圖3所示，於搬送路20中移動之陶瓷積層體13之內部電極之積層方向與搬送路20內之磁力線之朝向平行之情形時，陶瓷積層體13藉由磁力線之作用，一邊向搬送方向移動，一邊圍繞沿著搬送方向之軸而旋轉，使得成為內部電極之積層方向與搬送路20內之磁力線之朝向交叉之朝向。即，如圖4所示，陶瓷積層體13一邊向搬送方向移動一邊旋轉，使得內部電極之面方向與搬送路20內之磁力線延伸之方向平行。
另一方面，於搬送路20內移動之陶瓷積層體13之內部電極之積層方向與搬送路20內之磁力線之朝向交叉之情形時，不產生由磁力線之作用引起之旋轉力矩。因此，如圖4所示，陶瓷積層體13維持內部電極之面方向與搬送路20內之磁力線延伸之方向平行之姿勢地被搬送。
如此，於本實施方式中，藉由施加部23對陶瓷積層體13施加磁力線，由此能夠設為陶瓷積層體13之內部電極面朝向特定之方向之狀態，並於該狀態下藉由搬送機構搬送陶瓷積層體13。由此，搬送路20內之陶瓷積層體13被設為正確之朝向。因此，能夠使於搬送路20內移動之陶瓷積層體13變為特定之姿勢，能夠使從搬送路20依次排出之複數個陶瓷積層體13變為相同之姿勢。
於本實施方式中，施加部23之搬送方向長度為20 mm。施加部23之搬送方向長度並不限定於上述長度，較佳為5 mm以上35 mm以下。此外，於本實施方式中，作為磁鐵之施加部23之磁力較佳為3000高斯以上6000高斯以下。此外，於本實施方式中，施加部23之S極側之面與陶瓷積層體13之第1側面16或第2側面17之間之距離較佳為10 mm以上20 mm以下。於上述距離未達10 mm之情形時，陶瓷積層體13成為於搬送路20內浮動之狀態。於上述距離為10 mm以上之情形時，陶瓷積層體13成為與搬送路20之底面27接觸之狀態。進而，於本實施方式之情形時，陶瓷電子零件3之長度較佳為0.4 mm以上3.2 mm以下。典型地，於陶瓷電子零件3為積層陶瓷電容器之情形時，積層陶瓷電容器為1005尺寸、0603尺寸、0402尺寸、0201尺寸、3225尺寸等。
另外，於本實施方式中，於搬送路20之側方設置與前述之施加部23不同之施加部29。施加部29能夠產生磁力。施加部29例如包含永久磁鐵、電磁鐵。施加部29設置於較施加部23靠下游側。於圖示例中，施加部29於搬送路20之右側設置於較搬送路20靠上方。此時，施加部29傾斜地配置，使得S極側成為較N極側靠上側並且靠右側。由此，磁力線於搬送路20內從右上朝向左下延伸。
因此，來自施加部29之磁力線作用於通過了施加部23之陶瓷積層體13。這與來自施加部23之磁力線之作用同樣。即，藉由來自施加部29之磁力線之作用，能夠使陶瓷積層體13變為正確之朝向。由此，藉由施加部23而被變為特定之姿勢之陶瓷積層體13保持該姿勢而可靠地向下游側搬送。
於本實施方式之情形時，搬送路20之底面27之曲線之曲率半徑為陶瓷積層體13之上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。又，於本實施方式之情形時，搬送路20之底面27之曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之各角部之曲線之曲率半徑，因此，與搬送路20之底面不帶圓度之情況相比較，能夠使得搬送路20內之陶瓷積層體13容易旋轉。由此，於陶瓷積層體13搬送時，能夠使陶瓷積層體13之姿勢穩定。
進而，於本實施方式之情形時，於陶瓷積層體13搬送時，由空氣吹送機構產生之空氣向陶瓷積層體13吹送。因此，根據本實施方式，能夠防止搬送路20內之陶瓷積層體13繞沿著上下方向(與搬送方向及搬送路20之寬度方向正交之方向)之軸而旋轉。
繼而，對第2實施方式之搬送裝置1a進行說明。於第2實施方式中，對其特徵部分進行說明，關於上述第1實施方式中已說明之事項將省略說明。
於第1實施方式中，搬送路20被設為前視大致V字形狀，但於第2實施方式中，如圖7所示被設為前視大致U字形狀。前視大致U字形狀之搬送路20具有於左右方向上面對之一個側面30及另一個側面31、以及位於兩側面30、31之間之底面32。底面32係向下方突出之曲面狀。因此，底面32於從搬送方向觀察之縱剖面中係向搬送路20之外方凹陷之曲線。該曲線之曲率半徑係陶瓷積層體13之上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。底面32與兩側面30、31齊平，並與兩側面30、31平滑地連續。
如圖1及圖2所示，陶瓷積層體13於長度方向沿著搬送方向之狀態下如前述般於搬送路20內被搬送。於該情形時，陶瓷積層體13由於為長方體狀，因此如前述般從搬送方向觀察之縱剖面即WT剖面具有四邊形。該WT剖面之四邊形之各個角部如前述般為曲線。於本實施方式中，搬送路20之底面32之上述曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之角部之曲線之曲率半徑。此外，於本實施方式中，搬送路20之底面32之上述曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之剖面之四邊形內切之圓之曲率半徑。
於本實施方式之情形時，搬送路20為前視大致U字形狀，因此，根據本實施方式，與第1實施方式之情況相比較，搬送路20之寬度小。由此，特別於陶瓷積層體13之長度短之情形時，搬送路20內之陶瓷積層體13不易圍繞沿著上下方向(與搬送方向及搬送路20之寬度方向正交之方向)之軸而旋轉。
繼而，對第3實施方式之搬送裝置1b進行說明。於第3實施方式中，對其特徵部分進行說明，關於上述第1實施方式中已說明之事項將省略說明。
於第1實施方式中，搬送路20被設為前視大致V字形狀，但於第3實施方式中，如圖8所示被設為前視大致半圓弧狀。於本實施方式中，搬送路20為向下方突出之前視大致半圓弧狀。因此，搬送路20整體於從搬送方向觀察之縱剖面中為向搬送路20之外方凹陷之曲線。由於為這種構成，因此搬送路20之底面之曲線之曲率半徑對應於圓弧狀之搬送路20整體之曲線之曲率半徑。搬送路20之底面之曲線之曲率半徑為陶瓷積層體13之上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。
如圖1及圖2所示，陶瓷積層體13於長度方向沿著搬送方向之狀態下，如前述般於搬送路20內被搬送。於該情形時，陶瓷積層體13由於為長方體狀，因此如前述般從搬送方向觀察之縱剖面即WT剖面具有四邊形。該WT剖面之四邊形之各個角部如前述般為曲線。於本實施方式中，搬送路20之底面之上述曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之角部之曲線之曲率半徑。此外，於本實施方式中，搬送路20之底面之上述曲線之曲率半徑大於陶瓷積層體13之剖面之四邊形內切之圓之曲率半徑。
如圖8所示，於本實施方式中，具備覆蓋搬送路20之上方之覆蓋件33。覆蓋件33設置於搬送部21之上表面。覆蓋件33係樹脂製。覆蓋件33亦可以具有透過性。覆蓋件33於從搬送方向觀察之縱剖面中為向作為搬送路20之上方之外方突出之圓弧狀。於圖示例中，覆蓋件33於從搬送方向觀察之縱剖面中為大致半圓弧狀。於該情形時，典型地，半圓弧狀之搬送路20之直徑與半圓弧狀之覆蓋件33之內面之直徑相同。另外，覆蓋件33之內面之圓弧之半徑為陶瓷積層體13之上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。
如圖1及圖2所示，陶瓷積層體13於長度方向沿著搬送方向之狀態下如前述般於搬送路20內被搬送。於該情形時，陶瓷積層體13由於為長方體狀，因此如前述般從搬送方向觀察之縱剖面即WT剖面具有四邊形。於本實施方式中，覆蓋件33之內面之圓弧之半徑大於陶瓷積層體13之WT剖面之四邊形內切之圓之半徑。此外，於本實施方式中，覆蓋件33之內面之圓弧之直徑為陶瓷積層體13之第1主面14之對角尺寸及第2主面15之對角尺寸以下、或者陶瓷積層體13之第1側面16之對角尺寸及第2側面17之對角尺寸以下。
於本實施方式之情形時，具備覆蓋搬送路20之覆蓋件33。於該情形時，若對搬送路20內之陶瓷積層體13施加磁力線，則至少陶瓷積層體13之一部分浮起而與覆蓋件33接觸，從而陶瓷積層體13旋轉。因此，能夠使陶瓷積層體13順利地旋轉。
另外，本發明並不限定於上述各實施方式，能夠達到本發明之目的之範圍內的變形、改良包含於本發明。
例如，於上述各實施方式中，所搬送之電子零件3設為作為完成前之電子零件之陶瓷積層體13，但亦可為完成品。於該情形時，電子零件3之寬度方向上之尺寸與電子零件3之長度方向上之尺寸之差為120%以上220%以下。這是長度方向上之尺寸相對於寬度方向上之尺寸的比例。即，藉由(長度方向上之尺寸/寬度方向上之尺寸)×100而求出。
此外，於第1實施方式及第2實施方式中，亦可設置覆蓋搬送路20之覆蓋件。於該情形時，覆蓋件於從搬送方向觀察之縱剖面中被設為適當之形狀。
進而，於上述各實施方式中，搬送裝置1、1a、1b設置於生產線上之進行外觀檢查之部位，但並不限定於此，例如，亦可於向進行外觀檢查之部位搬送時使用。
1:搬送裝置
1a:搬送裝置
1b:搬送裝置
2:內部電極
2a:第1內部電極
2b:第2內部電極
3:電子零件
4:陶瓷坯體
5:第1主面
6:第2主面
7:第1側面
8:第2側面
9:第1端面
10:第2端面
11:第1外部電極
12:第2外部電極
13:陶瓷積層體
14:第1主面
15:第2主面
16:第1側面
17:第2側面
18:第1端面
19:第2端面
20:搬送路
21:搬送部
23:施加部
25:一個側面
26:另一個側面
27:底面
28:噴嘴
29:施加部
32:底面
33:覆蓋件
圖1係表示本發明之第1實施方式之搬送裝置之主要部分的概略立體圖。
圖2係表示本發明之第1實施方式之搬送裝置之主要部分的概略俯視圖。
圖3係表示本發明之第1實施方式之搬送裝置之主要部分的概略前視圖。
圖4係表示本發明之第1實施方式之搬送裝置之主要部分的概略前視圖，示出了電子零件從圖3之狀態變為特定姿勢之狀態。
圖5係電子零件之概略立體圖。
圖6係圖5之A－A剖視圖。
圖7係表示本發明之第2實施方式之搬送裝置之主要部分的概略前視圖。
圖8係表示本發明之第3實施方式之搬送裝置之主要部分的概略前視圖。
1:搬送裝置
13:陶瓷積層體
14:第1主面
15:第2主面
16:第1側面
17:第2側面
18:第1端面
19:第2端面
20:搬送路
21:搬送部
23:施加部
25:一個側面
26:另一個側面
27:底面
29:施加部
Claims (8)
- 一種搬送裝置，其搬送具有包含強磁性體之內部電極之長方體狀的電子零件， 上述搬送裝置具備： 搬送部，其具有槽狀之搬送路； 搬送機構，其於上述搬送路中搬送上述電子零件；及 施加部，其對上述搬送路內之上述電子零件施加磁力； 上述搬送路之底面於從搬送方向觀察之縱剖面中係向上述搬送路之外方凹陷之曲線， 將上述電子零件於長度方向上之中央部之位置處切斷，觀察由上述電子零件之寬度方向及上述電子零件之高度方向所規定之四邊形之WT剖面時，上述曲線之曲率半徑為上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。
- 如請求項1之搬送裝置，其中 上述電子零件之上述WT剖面之四邊形之各個角部為曲線， 上述搬送路之上述曲線之曲率半徑大於上述電子零件之上述曲線之曲率半徑。
- 如請求項1或2之搬送裝置，其具備覆蓋上述搬送路之覆蓋件， 上述覆蓋件於從搬送方向觀察之縱剖面中為向上述搬送路之外方突出之圓弧狀， 上述覆蓋件之圓弧之半徑為上述WT剖面內切之圓之曲率半徑的100%以上200%以下。
- 如請求項3之搬送裝置，其中 上述覆蓋件之圓弧之半徑大於上述電子零件之上述WT剖面內切之圓之半徑。
- 如請求項1之搬送裝置，其具備空氣吹送機構，該空氣吹送機構於上述搬送路內朝向搬送方向吹送空氣。
- 如請求項1之搬送裝置，其中 上述電子零件之搬送速度為50 mm/s以上300 mm/s以下。
- 如請求項1之搬送裝置，其中 上述電子零件積層有複數個上述內部電極，並具有於積層方向上相對之第1主面及第2主面、於與上述積層方向正交之寬度方向上相對之第1側面及第2側面、以及於與上述積層方向及上述寬度方向正交之長度方向上相對之第1端面及第2端面， 上述寬度方向上之尺寸與上述長度方向上之尺寸之差為120%以上220%以下。
- 一種搬送方法，其利用如請求項1至7中任一項之搬送裝置搬送上述電子零件，且 藉由利用上述施加部對上述電子零件施加磁力，設為上述電子零件之上述內部電極朝向特定之方向之狀態，並於該狀態下藉由上述搬送機構搬送上述電子零件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022007412A JP2023106216A (ja) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 搬送装置及び搬送方法 |
| JP2022-007412 | 2022-01-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202337299A true TW202337299A (zh) | 2023-09-16 |
Family
ID=87177641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112101977A TW202337299A (zh) | 2022-01-20 | 2023-01-17 | 搬送裝置及搬送方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023106216A (zh) |
| CN (1) | CN116461947A (zh) |
| TW (1) | TW202337299A (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117465753A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-30 | 广东微容电子科技有限公司 | 振动上料机构及编带机 |
-
2022
- 2022-01-20 JP JP2022007412A patent/JP2023106216A/ja active Pending
-
2023
- 2023-01-04 CN CN202310010486.6A patent/CN116461947A/zh active Pending
- 2023-01-17 TW TW112101977A patent/TW202337299A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116461947A (zh) | 2023-07-21 |
| JP2023106216A (ja) | 2023-08-01 |
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