TW201737787A - 物品供給裝置 - Google Patents

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Daisuke Nakajima
Hideaki Hikawa
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Kurashiki Boseki Kk
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Abstract

本發明提供一種搬送微小的物品且能夠以高速進行供給的物品供給裝置。物品供給裝置10具有對搬送物60進行搬送的搬送部20以及可動塊30。而且,所述可動塊具備收容部,所述收容部能夠於與所述搬送部的下游端連通的接收位置收容一個所述搬送物。而且,所述可動塊能夠沿與所述搬送物的接收方向交叉的方向進行往返運動,且所述收容部的所述接收位置位於所述往返運動的其中一端,所述收容部的能夠交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位於該往返運動的另一端,所述可動塊進而具備防咬入部,所述防咬入部可將跟隨被收容於所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部內的後續搬送物推回至所述搬送部。

Description

物品供給裝置
本發明是有關於一種搬送微小的物品進行供給的裝置。
安裝於印刷基板(print substrate)的電子零件的供給中,利用有捲帶式給料器(tape reel feeder)。其是於合成樹脂或紙製的帶上以1 mm~2 mm的間隔形成凹部,將電子零件收容於該凹部並供給至安裝機(mounter)的裝置。然而,捲帶式給料器存在如下問題:由於帶的體積大,故裝置變大,以及於使用後帶成為廢棄物。
針對該問題,開發出不使用帶的散裝式給料器(bulk feeder)。其是將電子零件投入料斗(hopper),自料斗下部引導至通道(tunnel)狀的搬送路徑,使電子零件整齊排列成一行,且利用氣流向裝配機搬送、供給。到達設於搬送路徑末端的取出口的電子零件經裝配機的拾取管嘴(pick-up nozzle)吸附而依次取出。例如,於專利文獻1中記載有如下的散裝式給料器:將無規地收納於盒(cassette)中的方形的晶片(chip)送入通道內,藉由對通道的前端部側(下游側)進行真空抽吸而搬送晶片。
另外,為了將球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)型半導體封裝(package)等的電子零件與安裝基板電性連接,使用有焊球(solder-ball)。以往,焊球的整齊排列是使用排列有逐個收容焊球的多個孔的整列板。例如,將多個焊球投下至整列板上,藉由將橡膠製的刮板(squeegee)於整列板上進行刮擦而使焊球進入孔中且去除多餘的焊球,由此可使焊球整齊排列。
此時,使用有整列板的現有方法中,有焊球被咬入刮板與孔的邊緣(edge)之間而產生缺口或破裂的情況。此種情況下,有因焊球的體積減少,而電導通特性發生改變的問題。針對該問題,亦考慮使用散裝式給料器等逐個供給焊球。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平10-294597號公報
[發明所欲解決之課題] 然而,根據本發明者們的研究可知,現有的散裝式給料器於供給速度的提高方面存在課題。若縮短利用拾取管嘴進行取出的時間間隔(pitch),則搬送物的取出失敗的概率變高。其原因並非搬送本身的速度慢,而是欲自搬送路徑的下游端取出的搬送物與後續的搬送物相干涉。即,可知於搬送路徑整齊排列而搬送的搬送物依次到達下游端且無間隙地形成行,當取出最前方的一個時,下一搬送物會卡住而妨礙取出。
本發明考慮所述情況,目的在於提供一種搬送微小的物品且能夠以高速進行供給的物品供給裝置。更詳細而言,目的在於提供一種即便是尺寸差距大的微小物品,亦能夠穩定供給的物品供給裝置。
[解決課題之手段] 為了所述目的,本發明的物品供給裝置於搬送路徑等的下游端僅將最前方的搬送物分離且使其向側方移動。
本發明的物品供給裝置具有對搬送物進行搬送的搬送部以及可動塊(block)。而且,所述可動塊具備收容部,所述收容部能夠於與所述搬送部的下游端連通的接收位置收容一個所述搬送物。而且,所述可動塊能夠沿與所述搬送物的接收方向交叉的方向進行往返運動,且所述收容部的所述接收位置位於所述往返運動的其中一端,所述收容部的能夠交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位於該往返運動的另一端。進而,所述可動塊具備防咬入部,所述防咬入部將跟隨被收容於所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部內的後續搬送物推回至所述搬送部。
所述防咬入部可伴隨所述往返運動的自所述其中一端向所述另一端的移動而與所述後續的搬送物進行面接觸並推回至所述搬送部。
較佳為所述防咬入部是設置於側壁的所述搬送部側的角部的倒角部分,所述側壁位於所述收容部的所述接收位置側。
更佳為所述倒角形狀為角面。
更佳為所述倒角形狀為圓面。
所述物品供給裝置亦可於所述可動塊的可動區域的兩端進而包括加減壓部,所述可動塊能夠藉由所述加減壓部所產生的氣壓差而往返運動。
所述物品供給裝置的所述可動塊亦可進而包括定位機構,所述定位機構能夠對收容於所述收容部的所述搬送物於該收容部內進行定位。
[發明的效果] 根據本發明的物品供給裝置,可利用可動塊自到達搬送部的下游端的搬送物的行僅將最前方的一個以高速分離。如此分離的搬送物可不受後續的搬送物的干涉而利用拾取管嘴取出,或者可同步地導入至另一搬送路徑。此處,當搬送物的尺寸小於基準時,後續的搬送物的一部分有時侵入至收容部內。此時,有時發生如下問題:因後續的搬送物咬入可動塊與搬送部端之間,可動塊的往返運動停止。然而,根據本發明的物品供給裝置,可藉由將侵入收容部內的後續的搬送物向搬送部的方向推回,而防止該咬入。
基於圖1~圖9A及圖9B,對本發明的第1實施方式的物品供給裝置進行說明。再者,為了易於說明,各圖的比例尺並不準確,構件間的間隙等被誇張繪製。
圖1及圖2中,本實施方式的物品供給裝置10與料斗70組合而搬送、供給作為搬送物的焊球60。焊球被投入至料斗,自料斗下部被引導至作為供給裝置的搬送部的第1搬送路徑20。以下於本實施方式中,將「第1搬送路徑」簡稱作「搬送路徑」。焊球整齊排列成一行,且利用氣流於搬送路徑內向下游搬送。焊球利用設置於搬送路徑的下游端的可動塊30而移動至設置於搬送路徑的下游端側方的取出口50,經拾取管嘴80吸附而取出。
作為搬送物的焊球60具有球形形狀。搬送物的大小並未特別限定。然而,在搬送物大的情況下,搬送物彼此的干涉的影響相對變小,從而利用本實施方式的供給裝置的意義變小。由此,關於搬送物的大小,直徑較佳為5 mm以下,更佳為2 mm以下,尤佳為小於1 mm。另一方面,若搬送物過小則裝置的加工、製作變得困難,因而搬送物的大小較佳為直徑10 μm以上。焊球的直徑多數情況下使用100 μm~800 μm者。本實施方式的供給裝置尤其適合此種大小的焊球的搬送、供給。
圖3及圖4中,作為本實施方式的搬送部的搬送路徑20是利用形成於基底構件23的槽與覆蓋該槽的上表面的覆蓋構件22而形成為通道狀。通道的剖面形狀可為圓形,亦可如圖4所示般為矩形。通道的剖面的大小較焊球60稍大。為了高速搬送微小的物品,較佳為如所述般構成側面及上下表面被限制的封閉系統的搬送路徑。
於搬送路徑20的上游設有送氣部(圖6的27),於下游設有吸氣部28。吸氣部28形成為與搬送路徑20連通,且不通過焊球60。送氣部將空氣送入搬送路徑內。吸氣部自搬送路徑內抽吸空氣。本實施方式的吸氣部28自搬送路徑的下游端26抽吸搬送路徑內的空氣。可利用送氣部及吸氣部而於搬送路徑內產生自上游朝向下游的氣流。再者,為了產生氣流,只要設置搬送路徑上游的送氣部及搬送路徑下游的吸氣部中的至少一方即可,此時,於另一方設置通氣部即可。另外,於搬送路徑較長的情況下,亦可於搬送路徑的中途適當追加設置吸氣部與送氣部。
圖5及圖6中,於搬送路徑20的下游端26,配置有可動塊30。可動塊可於水平面內沿與搬送路徑呈直角地交叉的方向(圖5的左右方向,圖6的上下方向)移動,且可在搬送路徑下游端與設於搬送路徑下游端的側方的取出口50之間沿直線進行往返運動。於取出口上部的覆蓋構件22具有開口,於開口設有可開閉的閘門(shutter)51。可動塊30的可動區域34利用由基底構件23與底部構件24所形成的空洞而規定。於可動區域34的兩端設有加減壓部35、加減壓部36。再者,閘門51並非必需,取出口亦可始終開放。
如上所述,可動塊30的往返運動較佳為於水平面內進行。其原因在於,可動塊能夠以更小的驅動力進行往返運動。另外,可動塊的往返運動較佳為於與搬送路徑呈直角地交叉的方向、即與搬送物的接收方向呈直角地交叉的方向進行。其原因在於,對於相同大小的搬送物,能夠縮短收容部的長度,從而能夠使可動塊更小型。
可動塊30於上表面具有可收容一個焊球的槽狀的收容部31。如圖13所示,收容部31形成於在可動塊30的移動方向上排列的兩個側壁91、92之間。位於收容部的接收位置側的側壁91的搬送路徑20側(搬送路徑下游端26側)的角部93經倒角加工為圓面形狀,以形成防咬入部90。此處,角部被倒角成圓面是指角部帶有弧形。弧形的形狀並未特別限定,例如角部的倒角部分可為圓柱的側面的一部分,亦可為橢圓柱的側面的一部分。
回到圖5及圖6,收容部31為兩側面及上下表面被限制的封閉系統的收容部,因此,即便在將焊球60收容於收容部31的狀態下使可動塊高速驅動,收容部內的焊球亦不會向收容部外飛出而可穩定地移動焊球。當可動塊位於往返運動的其中一端(圖5的右側,圖6的上側)時,收容部成為搬送路徑20的延長,可將一個到達搬送路徑下游端26的焊球接收。將該狀態稱為可動塊或收容部位於接收位置。
當可動塊30位於往返運動的另一端(圖5的左側,圖6的下側)時,收容於收容部31的焊球位於取出口50,將上部的閘門51打開,可利用拾取管嘴取出焊球。將該狀態稱為可動塊或收容部位於取出位置。
可動塊30於相對於上表面的收容部31而與取出口50相反之側形成有搬送用通氣部32。搬送用通氣部只要為如下形狀即可:當可動塊位於取出位置時,將搬送路徑下游端26與吸氣部28連通,並且可擋住到達搬送路徑下游端26的焊球。
可動塊30作為焊球的定位機構,具有固定用通氣部33,且於收容部31的底面設有固定用通氣部的圓形的開口38。固定用通氣部與取出口側的加減壓部35連通。藉此,藉由對固定用通氣部33內減壓,而可將搬送物固定於開口38。固定用通氣部33亦可隨著自開口38向下方行進,即隨著向內部行進而直徑變小。例如,固定用通氣部的內壁面可形成為自開口38向下方直徑變小的研缽狀。藉由如上所述般將開口部形成為研缽狀等,收容部所接收的焊球被導引至開口,從而以更短時間固定於開口。
圖7A~圖7C中,將可動塊30的收容部31附近放大而表示。圖7A中,當可動塊位於接收位置時,收容部31與搬送路徑20連通而成為搬送路徑的延長,可將一個焊球接收。自開口的中心至收容部的搬送路徑側一端的距離A與焊球的標準半徑RS 的關係通常為A≦RS 。另外,若距離A與焊球的標準半徑RS 相等,則於混入有較該標準半徑小的焊球的情況下,後續的焊球的前端會進入收容部內,當使可動塊向取出位置移動時產生干涉。因此,所述距離A較佳為短於焊球的標準半徑RS 。由此,參照圖7B,即便在收容於收容部的焊球61的半徑R短於標準半徑RS 的情況下,後續的焊球62的前端亦不會進入收容部內,從而不會妨礙可動塊的移動。具體而言,距離A較佳為RS ×0.99以下,更佳為RS ×0.95以下。另一方面,若距離A過短,則所收容的焊球不穩定,因此,距離A較佳為RS ×0.6以上,更佳為 RS ×0.7以上。
另外,於收容部31與搬送路徑下游端26之間設有間隙G。所述距離A與間隙G之和A+G較佳為長於焊球的標準半徑RS 。由此,參照圖7C,即便在收容於收容部的焊球61的半徑R大於標準半徑RS 的情況下,當使可動塊向取出位置移動時,該焊球61亦不會卡在搬送路徑下游端。具體而言,距離A與間隙G之和A+G較佳為RS ×1.01以上,更佳為RS ×1.05以上。另一方面,若間隙G過大,則有焊球自搬送路徑向收容部移動時卡在間隙的情況,因此,間隙G較佳為RS ×0.3以下,更佳為RS ×0.2以下。例如,當G≦RS ×0.3時,若A=RS ×0.8則A+G≦RS ×1.1,若A=RS ×0.9則A+G≦RS ×1.2。若將其以實際的尺寸來說,則例如當標準半徑RS =400 μm時,A=360 μm,G=120 μm,A+G=480 μm。
接下來,對本實施方式的可動塊的動作進行說明。
圖8A中,可動塊30位於接收位置。焊球被氣流搬送且到達下游端,最前方的焊球61被接收至可動塊的收容部31。
然後,圖8B中,自取出口側的加減壓部(圖5及圖6的35)抽吸可動區域(圖5的34)內的空氣,自搬送路徑側的加減壓部(圖5及圖6的36)向可動區域內送氣,由此,可動塊30自接收位置向取出位置移動。此時,由於固定用通氣部33與加減壓部35連通,故收容部內的焊球61被吸附於固定用通氣部的開口(圖5及圖6的38)而固定(定位)於底面。
繼而,圖8C中,可動塊30到達取出位置。焊球61被吸附於固定用通氣部的開口。取出口50上部的閘門(圖5的51)打開,利用拾取管嘴將焊球61取出。另一方面,搬送路徑20經由搬送用通氣部32而與吸氣部28連通,因此,搬送路徑上的焊球朝向下游繼續移動,且後續的焊球62被可動塊擋住而形成行。
然後,與圖8B相反地自搬送路徑側的加減壓部(圖5及圖6的36)抽吸可動區域內的空氣,自取出口側的加減壓部(圖5及圖6的35)向可動區域內送氣,由此可動塊30自取出位置返回至接收位置(圖8A)。
重複進行所述動作,自到達搬送路徑的下游端的焊球的行僅將最前方的一個依次分離(分開一個)且使其移動至取出口,由此,可將焊球逐個供給至拾取管嘴。
繼而對本實施方式的防咬入部的作用進行說明。
如圖7A~圖7C中所說明般,即便在將較標準半徑小的焊球收容至收容部的情況下,亦可藉由適宜設定收容部的尺寸(圖7A中的距離A)來防止後續的焊球阻礙到可動塊的移動。然而,於混入較標準半徑小得多的焊球的情況、或連續搬送來兩個較標準半徑小的焊球的情況等下,在將可動塊移動至取出位置時後續的焊球有時會產生干涉。
圖9A及圖9B表示了在無防咬入部的情況下,若連續搬送兩個較標準半徑小的焊球則有發生咬入的情況。圖9A中,後續的焊球62約有三分之一侵入收容部內。在該狀態下,可動塊30若欲移動至取出位置,則如圖9B所示般,後述的焊球62會咬入至收容部31的接收位置側的側壁91和搬送路徑下游端的取出位置側的側壁94之間,導致可動塊30的動作停止。此時,後述的焊球62於圖9B中的點P1處與位於收容部31的接收位置側的側壁91的搬送路徑側的角部點接觸,以推壓可動塊30的形式向圖9A、圖9B的下方向施力。
繼而,在圖10A及圖10B中表示了設置有防咬入部90的本實施方式的動作。圖10A與圖9A及圖9B的情況相同,表示了因連續搬送來兩個較標準徑小的焊球,後續的焊球62約有三分之一侵入收容部31內的狀態。可動塊30中,如圖13所示,於位於收容部31的接收位置側的側壁91的、搬送路徑20側的角部93設置有防咬入部90。
繼而,於圖10B中,可動塊30向取出位置移動(圖10A、圖10B的下方向)。此時,後續的焊球62與作為防咬入部90的圓面部分接觸,對焊球62施加具備向搬運路徑20的方向推回的作用的力(圖10A、圖10B中的向左斜下方向的力)。結果,後續的焊球62被推回搬運路徑20的方向。
以下,對本實施方式的效果進行說明。
本實施方式的物品供給裝置中,如圖8A~圖8C所示,利用可動塊將於搬送路徑下游端形成行的焊球中的最前方的一個焊球61分離且使其移動至取出口,因而,於取出時不存在與後續的焊球62的干涉。結果為,即便縮短取出的間隔,亦不易引起失敗,且可增多每單位時間的焊球的供給數。
另外,藉由防咬入部90的作用,侵入收容部內的後續的焊球被推回搬送路徑,從而即便在可動塊移動時,焊球亦不會被咬入至可動塊和搬送部的端部之間。此對尺寸差距大的搬送物而言尤為有益。另外,存在以下優勢:雖然在尺寸差距小的高精度零件中,發生此類問題的可能性小,但即便發生連續送來較標準小的焊球之類的異常事態,裝置的動作亦不會停止而能夠進行連續供給。
進而,防咬入部90與後述的焊球以面進行接觸,因而亦具有減輕因與可動塊的接觸而對搬送物造成的損傷的效果。
繼而,基於圖11對本發明的物品供給裝置的第2實施方式進行說明。本實施方式與第1實施方式的不同點在於倒角形狀為角面。
如圖14所示,本實施方式中,位於收容部31的接收位置側的側壁91的搬送路徑20側(搬送路徑下游端26側)的角部93被倒角成角面,以形成防咬入部90。此處,對角部進行傾斜切削以將角去除。若倒角的角度θ(角面的法線N與側壁面91所成的角度)過大,則將焊球推回搬送路徑的作用變小。故而,倒角的角度θ較佳為70度以下,更佳為50度以下,尤佳為45度以下。另外,若倒角的角度θ過小,則角面與側壁面的邊緣部分和後續的焊球62進行點接觸,易對焊球造成損傷。故而,倒角的角度θ較佳為20度以上,更佳為40度以上。
圖11中,即便因連續搬送來兩個較標準半徑小的焊球,後續的焊球62約有三分之一侵入收容部31內,伴隨可動塊30向取出位置(向圖11的下方向)的移動,後續的焊球62與作為防咬入部90的角面部分接觸,對焊球62施加具備向搬運路徑20的方向推回的作用的力(圖11中的向左斜下方向的力)。結果,後續的焊球62被推回搬運路徑20的方向。
繼而,基於圖12對本發明的物品供給裝置的第3實施方式進行說明。
圖12中,本實施方式的物品供給裝置11並排設置有多個第1搬送路徑20。而且,本實施方式與第1實施方式的不同點在於:在可動塊30的上方無取出口,搬送物進而由可動塊交出至第2搬送路徑。
第2搬送路徑40於相對於可動塊30而與第1搬送路徑20相反之側,以與第1搬送路徑為相同數量、相同間隔地並排設置。另外,第2搬送路徑以各第2搬送路徑向上游側的延長位於第1搬送路徑彼此之間的方式於寬度方向上與第1搬送路徑交錯配置。
可動塊30於接收位置上,將搬送物自第1搬送路徑的下游端26接收至收容部31。繼而,可動塊於往返運動的另一端,將收容部內的搬送物交出至第2搬送路徑的上游端46。將該狀態稱為可動塊或收容部位於交出位置。搬送物通過第2搬送路徑進一步向下游搬送。
防咬入部分別設置於多個收容部,且各防咬入部為設於側壁的第1搬送路徑側的角部的倒角部分,所述側壁位於各收容部的接收位置側。
其他各部的構造、功能與第1實施方式相同。另外,利用可能塊自各搬送路徑的最前方分離一個搬送物所產生的效果、利用固定用通氣部於各收容部內固定搬送物所產生的效果及利用防咬入部將後續的搬送物推回至第1搬送路徑的效果與第1實施方式相同。
根據本實施方式的物品供給裝置11,於並排的第1搬送路徑中搬送來的搬送物暫時收容至可動塊,繼而一起導入至第2搬送路徑。如此,可利用可動塊同步地將搬送物供給至下一步驟。
本發明並不限於所述實施方式,可於其技術思想的範圍內進行多種變形。
例如,搬送物並不限於焊球,亦可為微小軸承(bearing)用的珠或液晶顯示面板(Liquid Crystal Display Panel)用的間隔物(spacer)等其他物品。另外,搬送物的形狀並不限於球狀,可將本發明的物品供給裝置適宜用於旋轉橢圓體等的下表面為凸出的形狀的微小物品。再者,當搬送物並非球狀時,所述距離A及間隙G可設定相對於與搬送物的收容部底面平行的最大半徑R'為較佳的值。另外,搬送物亦可為多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC)之類的大致長方體形狀。
另外,例如防咬入部的形狀不限於圓面或角面,只要為能夠對侵入收容部的後續的搬送物向推回搬送路徑的方向施加力的形狀即可。
另外,防咬入部的倒角形狀的尺寸並無特別限定,只要基於搬送物的尺寸與收容部的側壁面的尺寸適宜設計即可。參照圖15,若將倒角部分的收容部側的一邊的尺寸C(以下,稱作「倒角尺寸」)設置得大,則與之相應,側壁91的平面部分變小。若側壁91的平面部分變得過小,則於使可動塊移動時,無法穩定地將收容於收容部的最前方的搬送物推至取出位置側。故而,倒角尺寸C較佳為收容部的接收方向的寬度W的40%以下。另外,若倒角尺寸過小,則倒角部分與側壁面的邊緣部分和後續的焊球62進行點接觸,易對焊球造成損傷。故而,倒角尺寸C較佳為收容部的接收方向的寬度W的20%以上。
10、11‧‧‧物品供給裝置 20‧‧‧搬送路徑(第1搬送路徑、搬送部) 22‧‧‧覆蓋構件 23‧‧‧基底構件 24‧‧‧底部構件 26‧‧‧搬送路徑下游端 27‧‧‧送氣部 28‧‧‧吸氣部 30‧‧‧可動塊 31‧‧‧收容部 32‧‧‧搬送用通氣部 33‧‧‧固定用通氣部 34‧‧‧可動區域 35‧‧‧取出口側的加減壓部 36‧‧‧搬送路徑側的加減壓部 38‧‧‧固定用通氣部的開口 40‧‧‧第2搬送路徑 46‧‧‧第2搬送路徑的上游端 47‧‧‧送氣部 50‧‧‧取出口 51‧‧‧閘門 60、61、62‧‧‧焊球(搬送物) 70‧‧‧料斗 80‧‧‧拾取管嘴 90‧‧‧防咬入部 91‧‧‧接收位置側的側壁 92‧‧‧交出或取出位置側的側壁 93‧‧‧接收位置側的側壁的搬送部側的角部 94‧‧‧搬送路徑下游端的取出位置側的側壁 A‧‧‧自開口的中心至收容部的搬送路徑側一端的距離 C‧‧‧倒角的尺寸 G‧‧‧間隙 N‧‧‧角面的法線 P1‧‧‧點 RS‧‧‧焊球的標準半徑 R‧‧‧焊球的直徑 W‧‧‧寬度 θ‧‧‧倒角的角度
圖1是表示本發明的第1實施方式的物品供給裝置的使用狀態的側視圖。 圖2是表示本發明的第1實施方式的物品供給裝置的使用狀態的平面圖。 圖3是本發明的第1實施方式的物品供給裝置的沿搬送路徑的垂直剖面圖。 圖4是表示圖3的AA剖面的圖。 圖5是表示圖3的BB剖面的圖。 圖6是表示圖5的CC剖面的圖。 圖7A~圖7C是表示本發明的第1實施方式的物品供給裝置的可動塊的收容部的放大圖。 圖8A~圖8C是用於對本發明的第1實施方式的物品供給裝置的可動塊的動作進行說明的圖。 圖9A及圖9B是用以說明可動塊中發生咬入的情況的圖。 圖10A及圖10B是用於對本發明的第1實施方式的物品供給裝置的防咬入部的動作進行說明的圖。 圖11是用於對本發明的第2實施方式的物品供給裝置的防咬入部的動作進行說明的圖。 圖12是本發明的第3實施方式的物品供給裝置的沿搬送路徑的水平剖面圖。 圖13是本發明的第1實施方式的物品供給裝置的可動塊的放大平面圖。 圖14是本發明的第2實施方式的物品供給裝置的可動塊的放大平面圖。 圖15是用以說明倒角尺寸的圖。
10‧‧‧物品供給裝置
20‧‧‧搬送路徑(第1搬送路徑、搬送部)
30‧‧‧可動塊
50‧‧‧取出口
60‧‧‧焊球(搬送物)
70‧‧‧料斗
80‧‧‧拾取管嘴

Claims (8)

  1. 一種物品供給裝置,包括對搬送物進行搬送的搬送部以及可動塊, 所述可動塊具備以下(1)~(4)的結構: (1)包括收容部,所述收容部能夠於與所述搬送部的下游端連通的接收位置收容一個所述搬送物; (2)所述可動塊能夠於與所述搬送物的接收方向交叉的方向進行往返運動; (3)所述收容部的所述接收位置位於所述往返運動的其中一端,所述收容部的能夠交出或取出所述搬送物的交出或取出位置位於所述往返運動的另一端; (4)包括防咬入部,所述防咬入部將跟隨被收容於所述收容部的所述搬送物而侵入所述收容部內的後續的搬送物推回至所述搬送部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的物品供給裝置,其中 所述防咬入部伴隨所述往返運動的自所述其中一端向所述另一端的移動而與所述後續的搬送物接觸並將所述後續的搬送物推回至所述搬送部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的物品供給裝置,其中 所述防咬入部是設置於側壁的所述搬送部側的角部的倒角部分,所述側壁位於所述收容部的所述接收位置側。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的物品供給裝置,其中 所述倒角形狀為角面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的物品供給裝置,其中 所述倒角形狀為圓面。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的物品供給裝置,其中 於所述可動塊的可動區域的兩端進而包括加減壓部, 所述可動塊能夠藉由所述加減壓部所產生的氣壓差而往返運動。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的物品供給裝置,其中 所述可動塊進而包括定位機構, 所述定位機構能夠對收容於所述收容部的所述搬送物於所述收容部內進行定位。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的物品供給裝置,其中 所述可動塊進而包括定位機構, 所述定位機構能夠對收容於所述收容部的所述搬送物於所述收容部內進行定位。
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