JPS61188332A - 電子部品の加工装置 - Google Patents

電子部品の加工装置

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JPS61188332A
JPS61188332A JP2455985A JP2455985A JPS61188332A JP S61188332 A JPS61188332 A JP S61188332A JP 2455985 A JP2455985 A JP 2455985A JP 2455985 A JP2455985 A JP 2455985A JP S61188332 A JPS61188332 A JP S61188332A
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JP
Japan
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magazine
electronic components
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ics
arrow
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JP2455985A
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English (en)
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JPH055736B2 (ja
Inventor
Tomoyoshi Maniwa
真庭 友由
Akira Fujii
藤井 曄
Koji Hoshi
浩二 星
Tadashi Munakata
忠志 棟方
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Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
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Publication of JPS61188332A publication Critical patent/JPS61188332A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は電子部品の大量生産の流れにラインにおいて該
電子部品を搬送する装置に係り、特に、電子部品の処理
装置との関連におけるレイアウトと改良した搬送装置に
関するものである。
ただし、前記の処理装置とは、加工装置、検査装置、マ
ーキング装置、包装装置など各種の装置を含む意である
。   ゛ 〔発明の背景〕 電子部品を大量生産する場合、該電子部品の損傷を防止
する為およびハンドリングを容易にするため、管状のマ
ガジンに複数個の電子部品を収納して搬送する。
第1図は電子部品の1例としてのICIと、これを収納
するマガジン2とを示す。
従来一般に、処理装置の一つ(例えばプリンタ)のIC
送入部にマガジン2をセットして内部の電子部品(例え
ばICI)をプリンタに供給し、空になったマガジン2
を該プリンタのIC送出部まで回送し、プリンタから送
り出されてくるICIをマガジン2内に収納して次工程
に搬送する。
上記のような従来の電子部品搬送装置においては、マガ
ジンの搬送路を処理装置(例えばプリンタ)と同一平面
上に直線的に配列し、かつ、処理装置の電子部品送入部
から同送出部までの間に空マガジン回送用の搬送路を設
けなければならないので、これらの装置の設置所要面積
が大きく、搬送路が長く複雑になる。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みて為されたもので、電子部品
の処理装置内部における電子部品の搬送と、処理装置の
前後におけるマガジン収納電子部品の搬送とを合理的に
レイアウトして、搬送路を短かく、設置所要面積を小さ
くできる。簡単な構成の電子部品搬送装置を提供しよう
とするものである。
〔発明の概要〕
上記の目的を達成するため、本発明の搬送装置は、管状
のマガジンに収納された電子部品を取り出して処理を施
した後に再び管状のマガジンに収納するための搬送装置
において、前記のマガジンを水平に支承してその長手方
向と直角方向に間欠的に送る手段と1間欠的に送られる
途中で停止している状態のマガジンから長手方向に電子
部品を押し出す手段と、押し出した電子部品を長手方向
に搬送する往路搬送レーンと、往路搬送レーンの終点か
ら折り返して該往路搬送レーンと平行に電子部品を搬送
する復路搬送レーンと、間欠送りの途中で停止している
空のマガジンの中へ復路搬送手段の終点に到達した電子
部品を押し入れる手段とを設け、かつ、前記の往、復搬
送路の途中に電子部品の処理装置を配設したことを特徴
とする、電子部品の搬送装置。
〔発明の実施例〕
次に、本発明の一実施例を第2図について説明する。
3a、 3b、 3cはICを収納するマガジンで、ガ
イドレール4によって水平に支承され、矢印入方向に、
即ち該マガジンと直角な水平方向に送られる。
マガジン3c位置から3b位置へはシリンダ5aにより
、マガジン3b位置から3a位置へはシリンダ5bによ
り、それぞれ間欠的に送られる。
6は、後続のマガジンを30位置へ順次に供給するため
のマガジンガイドである。
3a位置まで送られたマガジンは、更に矢印A方向に3
a位置まで送られ、枠状のマガジン収納容器7に落しこ
まれ、いっばいになると搬出される。
マガジンが3b位置まで進められたとき、ワーク送すモ
ータ8.プーリ(若しくはスプロケッ!−)9゜ベルト
(若しくはチェーン)10によって収納ICを排出し、
I C11a、 llb、 llc、 lidのごとく
矢印B方向にピッチ送りされる。
I2はピッチ送り用のシリンダ、I3は送り爪を備えた
プレートである。14はICの分離手段である。
矢印B方向に送られたICは、矢印Cの如く折り返して
矢印Bと平行に送られ、3a位置のマガジン内へ収納さ
れる。22はIC押込み用シリンダである。
前記の搬送路矢印B、Cに沿ってICの処理装置を配設
する。本実施例においては、次記の如くマーキング装置
を配列しである。
15は拭取り用のロール、16は同モータである。
17はマーキング用のスタンプ、18は同シリンダであ
る。19はインク練り部、19a、 19b、 19c
は同ローラ、19dは同モータである。
20はスタンプ装置用の操作パネル、21は同表示パネ
ルである。
以上のように構成した電子部品の搬送装置において、マ
ガジンは3b位置で電子部品を排出され、”3a位置で
待っているとマーキング済みのICを押し込まれる。
このように、マガジンから未処理ICを排出する位置3
bと、処理済みICを収納する位置3dとが隣接してい
るので、マガジンの回送路が極度に短縮され、設置所要
面積が小さく、処理装置(本例においてはプリンタ)内
における電子部品の搬送と処理装置外におけるマガジン
の搬送とが合理的にレイアウトされている。
次に、前記実施例の応用例を第2図について説明する。
マガジン3c位置に搬送されてくるとき、その中にIC
が一杯に詰っていない場合がある。このような情況は、
例えば多数のIC中の一部分が検査不合格で排除された
場合や、検査結果に従ってグレード分けされた場合に発
生する。
このような場合、3a位置のマガジンに処理済ICが満
杯したときこれを収納容器7に落としこんでゆくことに
すると3b位置に空のマガジンが余ってくる。
3a位置のマガジンに未だ収納余力が有るうちに3b位
置のマガジンと30位置のマガジンが空になると、余分
のマガジン排出手段(図示せず)によって3b位置のマ
ガジンをメーンラインから排除する。
このように使用すると収納容器7内には満杯のマガジン
が収納され、余分のマガジンを別途に回収することがで
きる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の搬送装置によれば、電子
部品の処理装置内部における電子部品の搬送と、処理装
置の前後におけるマガジン収納電子部品の搬送とを合理
的にレイアウトして、搬送路を短かく、設置所要面積を
小さくでき、搬送装置全体の構成が簡単になるという優
れた実用的効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子部品の1例とマガジンの1例との斜視図で
ある。 第2図は本発明の電子部品の搬送装置の一実施例の斜視
図である。 1・・・IC12・・・管状のマガジン、3a、 3b
、 3c・・・マガジン、4・・・ガイドレール、6・
・・マガジンガイド、7・・・マガジン収納容器、ll
a、 llb、 llc、 lid・・・IC,13・
・・送り爪を備えたプレート、14・・・IC分離手段
、17・・・マーキングスタンプ、22・・・IC押込
み用のシリンダ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 管状のマガジンに収納された電子部品を取り出して処理
    を施した後に再び管状のマガジンに収納するための搬送
    装置において、前記のマガジンを水平に支承してその長
    手方向と直角方向に間欠的に送る手段と、間欠的に送ら
    れる途中で停止している状態のマガジンから長手方向に
    電子部品を押し出す手段と、押し出した電子部品を長手
    方向に搬送する往路搬送レーンと、往路搬送レーンの終
    点から折り返して該往路搬送レーンと平行に電子部品を
    搬送する復路搬送レーンと、間欠送りの途中で停止して
    いる空のマガジンの中へ復路搬送装置手段の終点に到達
    した電子部品を押し入れる手段とを設け、かつ、前記の
    往、復搬送路の途中に電子部品の処理装置を配設したこ
    とを特徴とする、電子部品の搬送装置。
JP2455985A 1985-02-13 1985-02-13 電子部品の加工装置 Granted JPS61188332A (ja)

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JP2455985A JPS61188332A (ja) 1985-02-13 1985-02-13 電子部品の加工装置

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JP2455985A JPS61188332A (ja) 1985-02-13 1985-02-13 電子部品の加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61188332A true JPS61188332A (ja) 1986-08-22
JPH055736B2 JPH055736B2 (ja) 1993-01-25

Family

ID=12141512

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JP2455985A Granted JPS61188332A (ja) 1985-02-13 1985-02-13 電子部品の加工装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252454A (ja) * 1988-08-16 1990-02-22 Toshiba Corp 半導体自動マーキング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116644A (en) * 1980-02-20 1981-09-12 Hitachi Ltd Manufacture device

Patent Citations (1)

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JPH0252454A (ja) * 1988-08-16 1990-02-22 Toshiba Corp 半導体自動マーキング装置

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JPH055736B2 (ja) 1993-01-25

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