JPH0640544A - 部品分離・搬送装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を分離し搬送する際，電子部品のひ
っかかりをなくして正確かつ効率のよい分離，搬送を可
能にする。 【構成】 本発明の電子部品分類・搬送装置は，ハウジ
ング４１内に設けられた水平フロア２６に沿ってマガジ
ン２２内に収容された電子部品２０が搬送機構４４〜４
６によって水平に移動される前送り装置３２によって水
平方向に移動され，搬送装置３４で搬送されるように構
成されている。前送り装置３２にはエアノズル５１が設
けられ，位置ｍからｎに前送り装置３２が移動される
際，エアノズル５１が電子部品２０を方向Ｂに吹き出し
て他の電子部品と分離する。搬送装置３４にもエアノズ
ル７１が設けられており，分離された電子部品を搬送位
置に吹き出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は小さな部品を分離、搬送
する装置に関するものである。またさらに詳しくは、本
発明は電子部品テストシステムにおいて使用する分離、
搬送する装置とその方法に関する。本発明の装置は、電
子部品をキャリアマガジンから分離し、部品の重量を利
用せずに、水平面に沿ってテストプロセスの次の位置へ
と搬送するものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路（ＩＣ）や半導体チップ等の最
新の電子部品は、より小さくなり、ユニットコストがよ
り安くなる一方で、ますます生産性と性能を上げつつあ
る。電子部品の生産性を上げるためには、テストの費用
と時間を減らすことが必要である。これは、完全に自動
化した電子部品テストシステムによって達成させられ
る。

【０００３】従来のテストシステムでは、検査用電子部
品は普通「マガジン」と呼ばれる入れ物から取り出さ
れ、重力によって互いに引き離される。すなわち、検査
用電子部品は最初テストヘッドよりも垂直方向に高い所
に位置しており、部品自身の重さでテストヘッドからず
れ落ちるように、他の部品から離れていく。検査後、電
子部品は検査結果に準じて並びかえられるよう、重力に
よってテストヘッドよりも低い位置に下降していく。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】重力を利用して電子部
品を分離、搬送するような従来の部品テストシステム
は、本質的に二つの欠点がある。最初に、最近の電子部
品はより小さくより軽くなってきているので、個々の電
子部品はお互いから効率よく離れるだけの十分な重量を
持ち合わせていない。これが、二つかそれ以上の電子部
品が引っ掛かり合い、互いから離れなくなってしまう原
因となる。そのような引っ掛かりが起こると、通常、そ
れを直すのにテストシステムの作業を止める必要があ
り、著しく時間がかかり、作業能率が低下する。さら
に、新しいタイプの検査用電子部品の構造によって、引
っ掛かりの危険性はさらに高くなっている。例えば、あ
る新しいタイプの電子部品は（従来のデュアルインライ
ン、またはＤＩＰパッケ−ジにあるように）チップパッ
ケ−ジの二面だけでなく、パッケ−ジの全ての面に電気
リ−ド（ピン）を有している。したがって、プラスティ
ックチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケ−ジはパッケ−
ジの四面に電気ピンを有し、そのため本質的にピン同士
が互いに触れ合うのを起こし、さらに引っ掛かる見込み
が高くなる。

【０００５】第二に、引っ掛かりを避けるために、他の
部品との摩擦や絡まりを起こさせないように、電子部品
の外側の表面を十分に滑らかにしなければならない。し
かし、これもまた非実用的である。というのは、部品の
プラスティック成型パッケ−ジは必然的に加工過程から
のバリを残すものだからである。そのようなバリを完全
に除くことは経済的、実用的ではない。このように、部
品の分離、搬送を重力に頼った従来の電子部品テストシ
ステムは、電子部品パッケ−ジングの最新技術の観点か
らいえば、幾つかの深刻な欠点に苦しんでいることにな
る。

【０００６】電子部品を検査する上でさらに不適格なも
のは、検査の前に部品を置いておくキャリアである。近
年までは標準ＤＩＰパッケ−ジしか広く利用されていな
かったのに対して、今日では沢山の様々な種類の電子部
品が利用されている。検査用電子部品は普通、部品マガ
ジンまたはＩＣマガジンと呼ばれる容器に入れられて市
場に出される。そのため、典型的なテストシステムで電
子部品を検査する場合、検査用電子部品を検査の前に部
品マガジンから取り出し、それらを出荷用に置き換える
必要がある。従来の部品マガジンにおいては、外形や大
きさは、その中に入れる検査用電子部品の種類や形次第
でまちまちである。異なる構造のチップが検査される度
に部品マガジンが換えられなければならないのだとした
ら、結果的に大変な生産時間と費用の増大を生じるもの
である。

【０００７】したがって、重力に頼らずに電子部品を能
率的に搬送させることができ、同時に様々なチップ構造
に適応できるような、より汎用的な電子部品テストシス
テムが必要である。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】本発明の電子
部品分離・搬送装置は、電子部品を水平面に沿って能率
良く正確に搬送するためにエアジェットとエア動力ピン
を利用し、搬送機構として欠点である重力の使用を避け
ている。さらに、本発明は、限りなく様々なチップ構
造、現存するものも開発途上のもの、どちらにも適する
ようなユニバ−サルマガジンからなる。しかし、本発明
の電子部品分離・搬送装置は、電子部品を検査する分野
だけに適するだけでなく、他の小部品にも適用できるこ
とを念頭に置くべきである。

【０００９】本発明の電子部品分離・搬送装置は、電子
部品を取り出すための部品マガジンが水平方向にできれ
ば一つづつ搭載されるように、代表的な電子部品テスト
システムに合体されるよう応用されている。また、部品
は二つずつまたは一度に全部など、他のどんな風にでも
移動できる。マガジンは、電子部品が安置されるフロア
が、電子部品が搬送されるテストシステム表面のフロア
と同水平面にあるように、テストシステムに搭載され
る。この同水平面の調整が必要な部品のハンドリングを
最小限にし、搬送を容易にする。さらには、本発明のユ
ニバ−サルマガジンは、マガジンやその搭載装置を換え
るため検査を中断する必要無く、様々な構造とパッケ−
ジサイズのチップを収容することができることを保証す
る。

【００１０】この水平、同平面上の調整はまた、電子部
品の搬送を正確にかつ精密にコントロ−ルすることも可
能にする。これは重力による搬送機構では実際不可能で
あったことである。言い換えれば、大なり小なりの重量
や、下降装置の勢いはどちらも頻繁に引っ掛かりを誘発
するものであるが、これらは現構造の下では問題となる
要因ではない。

【００１１】本発明の部品分離・搬送装置は、前送り装
置、搬送装置、前送りと搬送の動きとタイミングを調節
するコントロ−ラ−の三つの重要な部分からなってい
る。これらの装置のいずれも、電子部品を正しい場所で
分離するためのエアジェットやエアノズルを利用する分
離機能を備えている。また各装置は、電子部品を望むテ
ストコ−スに沿って前送り・搬送するための、空気動力
ピストンやピンからなる。実際には、ピストンピンは望
む移動方向に電子部品を単に押しているだけである。前
述されたように、この押す働きは、重力に頼ったテスト
システムよりももっと正確に部品をコントロ−ルさせる
ことができる。

【００１２】前送り装置、搬送装置はまた、電子部品を
前送り、搬送するための連合ドライブメカニズムや各装
置にモ−ションを伝えるドライバ−からなる。前送り装
置の場合はむしろ、ドライバ−は、電気ステップモ−タ
−によって動いている一対の滑車上を作動するエンドレ
スベルトからなっている。搬送装置の場合は、ドライバ
−はガイドレ−ルに沿ってスライドしながらモ−ション
を装置に伝えるような、空気動力の装置であることが好
ましい。しかしまた、他のドライブメカニズムの多くは
本発明の範囲内である。

【００１３】より詳細な説明と本発明の方法によると、
前送り装置は、検査用電子部品を検査部門へと搬送する
ために、マガジンから一つずつ前送りするのを引き起こ
す。前送り装置の分離機能はマガジンの一端で装置を初
期化できるようなギャップを作り出す。すなわち、マガ
ジンがテストシステムに搭載される時、電子部品でいっ
ぱいで搬送ピンが挿入されるようなスペ−スもギャップ
も皆無である。代表的マガジンは検査のため部品を引き
出すための「オ−プンエンド」と、部品がマガジンから
落ちないよう予防する「クロ−ズエンド」を有する。本
前送り装置の分離機能によると、装置のエアノズルは、
装置が連続的にマガジンのオ−プンエンドからクロ−ズ
エンドへと移動する間、マガジンの底にあるスリットか
ら連続的に空気を吹き出す。装置が移動すると、電子部
品は僅かにオ−プンエンド側にシフトする。これが、ク
ロ−ズエンド付近に搬送ピストンが挿入されるギャップ
を作り出すことになる。前送り装置はそこで初期化され
て、電子部品が検査部門に搬送される時、それを一つず
つ前送りする用意ができる。

【００１４】搬送装置はまた、オ−プンエンドを抜けて
マガジンをあとにする一番目の電子部品と二番目の電子
部品との間にギャップを作り出すような分離機能も含ん
でいる。このギャップは、一番目の電子部品をテストプ
ロセスの中の次の部門へと押し出せるように、搬送装置
のピストンピン挿入可能にしている。その後、搬送装置
は元の位置に戻り、また、搬送装置の連合エアノズル
は、ピストン搬送ピンがその間に挿入されるように二番
目と三番目の電子部品との間にギャップを作り出す。そ
こで第二番目の電子部品は検査目的のため移動させられ
る。搬送装置が各部品を次の部門へ押し出す時、前送り
装置はワンステップ移動し、マガジンから別の電子部品
がはじき出される原因となる。このプロセスは全電子部
品が前送りされ、はじき出され、そして次の部門へと搬
送されるまで続行される。

【００１５】搬送装置と前送り装置との間の動きの組合
せは、この二つの装置に関係するドライバ−に電子信号
を発生させるような、コンピュ−タ−プログラムやマイ
クロプロセッサ−の形をとるコントロ−ラ−によって編
成されている。このように、コントロ−ラ−は、各電子
部品がマガジンから取り出され、搬送装置によって次の
部門に移動される時に、前送り装置をステップ毎に移動
させる。コントロ−ラ−はまた、エアノズルとピストン
ピンの動きも組み合わせる。後者はできれば空気動力が
良い。取り出しと搬送ステップの正確さは、暫定的保持
機構や、一番目の電子部品が次の部門に移動している間
に二番目の電子部品が移動、または転換用マガジンから
出ていかないように防止したスプリングプレ−トの使用
によってさらに高まる。

【００１６】本発明の重要な機能の一つは、用いられる
全ての構造やパッケ−ジタイプのチップを可能にするユ
ニバ−サルマガジンである。従来のマガジンでは、分離
・搬送目的でエアノズルやピストンピンによって電子部
品に接近できるように、マガジンの一面に縦方向にスリ
ットが入っているのが見られる。ユニバ−サルマガジン
は同一の高さや幅、長さなど、運ぶ電子部品の構造の違
いなどにかかわらず、一連の外観からなっている。さら
に、上記のように、マガジンが電子部品テストシステム
に搭載される時、マガジンのフロアが電子部品が搬送さ
れるテストシステムのフロアと同じ平面上にあるよう
に、同一のフロアの厚さと位置を有する。

【００１７】本発明の電子部品分離・搬送装置は、精密
なコントロ−ルと水平面に沿った動きを備えた重力によ
る、先行技術の従来のテストシステムに共通した問題点
を克服する。

【００１８】

【実施例】本発明の電子部品テストシステムを述べる前
に従来の電子部品テストシステムについて述べる。従来
の電子部品テストシステムのタイプは図１に表されてい
る。テストシステムは測定機器を内蔵している（図には
表されていない）本体ケ−ス１１と本体ケ−ス１１の下
半分から前に突き出ている補助ケ−ス１２を有する。本
体ケ−ス１１の正面の上半分は、斜面１３に表されてい
るように補助ケ−ス１２に向かって斜めに傾いている。
斜面１３の頂上に搭載されているのはトップマガジンラ
ック１４で、そこでは例えばＩＣチップのような沢山の
検査用電子部品がＩＣマガジンに収容されている。レ−
ル１５は斜面１３上に搭載されていて、マガジンラック
１４の一方の下端から延びている。

【００１９】この従来のテストシステムのタイプは、Ｉ
Ｃ部品１８はマガジンラック１４のてっぺんからレ−ル
１５に沿ってスライドする。図２によると、レ−ル１５
を滑り落ちるタイプの典型的検査用電子部品１８が表さ
れている。図２に表されているように、ＩＣ部品１８は
本体１６のどちら側からも突き出ているような電気ピ
ン、または電気リ−ド１７を有するデュアルインライン
タイプパッケ−ジかまたはＤＩＰパッケ−ジである。レ
−ル１５の中間には、テストヘッドまたは測定部１９が
与えられていて、測定部１９に位置するＩＣ部品の端子
ピン１７が、様々な測定とテストを行うため本体ケ−ス
１１にある測定機器と接続する、コンタクトドライブア
センブリが配置されている。測定後は、ＩＣ部品は測定
部から補助ケ−ス１２にある分類部へとレ−ル１５を滑
り落ちていき、テスト結果に応じて分類され、補助ケ−
ス１２の片側に搭載されている複数のマガジンラック、
２２ａから２２ｇの内のいずれかの下側に送られる。

【００２０】図３は電子業界で広く使われているＩＣマ
ガジンの一例である。マガジン２２は電子部品を貯蔵す
るために使われており、本体２４とスリット２５を有す
る。スリット２５は、例えばマガジン２２の中身を見た
目で判るようにし、またマガジン２２の中の電子部品の
引っ掛かりをなくすために使用される。電子部品マガジ
ン２２は通常プラスティックかアルミニウムの材質から
できている。

【００２１】図１の従来の電子部品テストシステムで
は、検査用電子部品を一箇所から別の場所へ移すため
に、電子部品自身の重量や重力が利用されている。例え
ば検査用ＩＣや半導体チップなどの電子部品は、部品マ
ガジン２２の他の部品から離れ、単に重力によってレ−
ル１５を測定部１９に向かって滑り落ちる。検査の後
は、電子部品は分類部２１に向かってさらにレ−ル１５
を滑り落ちる。前に説明したように、検査用電子部品を
分離・搬送するのに重力を利用する従来のテストシステ
ムには数々の欠点がある。

【００２２】図４は本発明の電子部品部品分離・搬送装
置の働きを説明する概略図である。本発明は検査用電子
部品の重力を利用していないために、本発明中の検査用
電子部品の動きは、概して水平方向である。本発明で
は、検査用電子部品は、テストシステムの次の段階に移
れるように部品マガジンから取り出され、一つ一つ分離
されていく。しかしながら、発明の原理は他のタイプの
分離・搬送運動にも等しく適用する。

【００２３】図４では、ＩＣのような複数の電子部品２
０を有した電子部品マガジン２２は、水平方向に設置さ
れる。図５と関連して以後より詳細に説明されるよう
に、マガジン２２は、ＩＣがマガジンよりはじき出され
テスト部門に搬送されるようテストシステムのハウジン
グ内に設置される。本発明は伝統的なＤＩＰパッケ−ジ
と関連して述べられているけれども、他のチップパッケ
−ジの構造も本発明の原理に等しく適応し得るものであ
る。部品マガジン２２には、一方にストッパ−２７とも
う一方にオ−プニング（開口）２８が備わっている。ス
トッパ−の目的は、電子部品がマガジンから落下するの
を防ぐためである。また、前送り装置３２と搬送装置３
４も備わっており、それぞれがエアノズルとピストンピ
ンを有している。前送り装置３２は部品マガジン２２の
下側に位置しており、また搬送装置３４はオ−プニング
２８近くのマガジンの上側に位置しており、前送り装置
３２とは上下関係にある。前送り装置３２と搬送装置３
４は、エア吹き出しノズルの構造以外は互いにほとんど
変わらない。これらの装置については、詳細を以後図６
と図７に関連させて述べることにする。

【００２４】図４（Ａ）〜（Ｄ）は本発明における前送
りと搬送装置の作業原理を表すものである。電子部品２
０で満杯の部品マガジン２２をセットすると、前送り装
置３２は水平位置で、電子部品マガジン２２のスリット
２５を通して電子部品２０の一つ一つにエアノズルから
空気を吹き出す。電子部品２０に空気を吹き出している
間、前送り装置３２はマガジン２２に平行に、マガジン
２２のオ−プニング２８に近い位置からストッパ−２７
に近い位置へと（図４（Ａ）と（Ｂ）では「Ａ」の方
向）連続して移動する。

【００２５】まず最初に図４（Ａ）では、前送り装置３
２はＩＣ１とＩＣ２の間に位置することを表している。
現実には、一番目のＩＣとは前のマガジンからはじき出
される最後のＩＣであるということを明記しておかなけ
ればならない。以後より詳しく述べられるように、ＩＣ
１は検査手続きの次の段階に移動されるのを待ってい
る。したがって、ＩＣ１は図４（Ａ）に示されるマガジ
ン２２からはじき出される最初のＩＣである。

【００２６】図４（Ａ）に示されるように、電子部品２
０に空気を吹き出すことによって、前送り装置３２は電
子部品を一つ一つ右側に（Ａと反対の方向）移動させ、
電子部品の間にギャップ２９を作り出している。前送り
装置３２は電子部品２０に空気を吹き出しながら左側に
移動するので、次の電子部品２０はほんの少し右側に送
られる。結果として、ギャップ２９は左手側に（Ａ方
向）移動する。したがって、ギャップ２９の位置は前送
り装置３２の動きに合わせて部品マガジン２２のオ−プ
ンニング部２８からストッパ−部２７へと変わる。例え
ば図４（Ｂ）によれば、ギャップ２９はＩＣ２とＩＣ３
の間を左手にシフトしているように表されている。

【００２７】前送り装置３２がマガジン２２の端に来る
時、図４（Ｃ）に表されているように、ギャップ２９は
もまたマガジン２２の端、すなわちストッパ−２７と最
後の電子部品２０の間に現れる。前送り装置３２は空気
吹き出しを止め、電子部品マガジン２２のスリット２５
からギャップ２９にピストンピン３６を挿入する。この
ように、電子部品２０に空気を吹き出しながら部品マガ
ジンのオ−プンニング部２８からストッパ−部２７へと
前送り装置３２を連続して移動させる目的とは、ピスト
ンピン２６を挿入できるようにギャップ２９を部品の端
に作ることである。

【００２８】図４（Ｄ）では、前送り装置３２はピスト
ンピン３６で電子部品２０を押しながら、右手方向（図
４（Ｄ）ではＢ方向）に移動する。この時前送り装置３
２は、部品マガジンからはじき出された電子部品が搬送
装置３４によって一つずつ分離、搬送されるように、少
しずつ移動する。搬送装置３４は、ＩＣ１とＩＣ２の間
にギャップ３１を作るため、ＩＣ１の所でエアノズル７
１から短時間空気を吹き出す。そうしてから、搬送装置
３４は空気を吹き出すのを止め、ギャップ３１にピスト
ンピン３８を差し入れる。

【００２９】搬送装置３４は、ピストンピン３８で電子
部品の端を押すことによって、最初の電子部品またはＩ
Ｃ１を右手側のあらかじめ決められた位置へと移動させ
る。搬送装置３４が電子部品を右手側に運び、元の位置
に戻る時間内に、前送り装置３２は電子部品の長さの分
だけ右手側に前進する。そして、前送り装置３２は、搬
送装置３４が次の部品を搬送し、ギャップ３１を作るた
めに戻って来る間は停止している。

【００３０】前送り装置３２が電子部品一つ分の長さだ
け前進したので、二番目の電子部品（ＩＣ２）は一番目
の電子部品（ＩＣ１）が以前にあった所（例えば図４
（Ｄ）に示されているように）に移動する。搬送装置３
４は元の位置に戻り、二番目と三番目の電子部品の間に
ギャップ３１を作り、そこにピストンピン３８を挿入す
るために二番目の電子部品に空気を吹きつける。そし
て、二番目の電子部品は一番目の電子部品と同じよう
に、あらかじめ決められた位置へと移動させられる。し
かして、搬送装置３４は図４（Ｄ）の矢印Ｃで表されて
いるような比較的短い距離を前後に往復運動する。

【００３１】この作業は、マガジン２２から全電子部品
２０が取り出されるまで続けられる。空になったマガジ
ンはそこで、検査用電子部品を積んだ他のマガジンと交
換される。前送り装置３２は、上述されたようにマガジ
ン２２の端にギャップ２９を作るため、オ−プニング２
８からストッパ−２７へと連続して移動しながら、電子
部品に空気を吹き出し始める。

【００３２】部品マガジンから取り出された電子部品は
そこで互いに分離され、エアドライブ装置３２と３４の
動きに合わせて、例えばバキュ−ムアブソ−プションハ
ンド（図示せず）によって部品テストシステムの次の段
階へと移動させられる。

【００３３】図５は、本発明に基づき作られた部品分離
・搬送装置の実施例の側面を表した簡略図である。図５
の実施例は、図４の概略図で述べられているような同じ
方法で作動する。図５では、簡略化するため、部品マガ
ジンの電子部品のような部品は透けて見えるように表さ
れている。また、図４で表されたものと同じ部品は図５
でも同じ番号をもっている。

【００３４】ハウジング４１には、電子部品２０を内蔵
した部品マガジン２２が水平に搭載されている。マガジ
ンホ−ルダ−３５と３７は、電子部品２０が取り出され
るまで部品マガジンを保持している。マガジンホ−ルダ
−３５と３７は、部品マガジン２２のフロア２６の内側
の床面とハウジング４１の床面４０が、同じ平面上にあ
るように作られている。前送り装置３２は、ガイド４２
を通してハウジング４１にスライドしながら搭載され、
マウンティングメンバ−４３を介して連続ベルト４５に
つながる。マウンティングメンバ−４３は、ガイド４２
に突き出し連続ベルト４５の動きに従って水平方向にガ
イド４２をスライドして通り抜けるスライドメンバ−
（摺動部材）４４を含む。連続ベルト４５は、思い通り
に前後に（図５では左右に）回転する一対の滑車４６に
つながる。

【００３５】滑車４６はステップモ−タ−（図示せず）
のように、連続して、または少しずつ回転するような少
なくとも一つのドライブメカニズムにつながっている。
搬送装置３４はハウジング４１の右側で、前送り装置３
２とは上下逆についている。搬送装置３４は、ガイドレ
−ル５３をスライドしながら移動するマウンティングメ
ンバ−（装着用部材）４７を通してガイドレ−ル５３に
据えつけられる。搬送装置３４の動きは、ハウジング４
１の支柱４９に据えつけられたドライバ−（駆動部）４
８によってコントロ−ルされている。ドライバ−４８は
例えば、決まった二つの位置の間を圧縮空気の力を使っ
てマウンティングメンバ−４７を動かしているエアシリ
ンダ−機構からなっている。電子部品マガジン２２の出
力またはオ−プニング２８では、マガジンから取り出さ
れた電子部品がハウジング４１の床面４０上を自由に動
かないように、ホ−ルダ−またはバネ板５０が備わって
いる。図４で簡単に示されているように、各エアドライ
ブ装置３２と３４はエアノズルとピストンピンを有す
る。

【００３６】続けて図５に示した部品部品分離・搬送装
置の作業について説明する。ハウジング４１にマガジン
２２を搭載し終わると、前送り装置３２の初期位置はマ
ガジン２２のオ−プニング部２８、「ｍ」にセットされ
る。前送り装置３２は、部品マガジン２２のスリット２
５（図３）を通して電子部品２２のそれぞれに、エアノ
ズル５１から空気を吹き出し始める。電子部品２２のそ
れぞれに空気を吹き出している間、前送り装置３２は、
位置「ｍ」から「ｎ」へガイド４２に沿って滑車を回転
させながら、休みなくＡ方向に移動し続ける。

【００３７】図４（Ａ）〜（Ｃ）に示されているよう
に、電子部品２２のそれぞれに空気を吹き出すことによ
って、前送り装置３２は電子部品２０を一つずつＢ方向
へと移動させ、また電子部品２０の間にギャップ２９を
作る。前送り装置３２がマガジン２２の端にくる時、ギ
ャップ２９はストッパ−２７と最後の電子部品２０との
間で、マガジン２２の端に位置する。前送り装置３２は
空気を吹き出すのを止め、電子部品マガジン２２のスリ
ット２５から、ギャップ２９にピストンピン３６を差し
込む。ピストンピンは、電子部品のリ−ドが接触する他
のリ−ドと引っ掛からないように、平面プレ−ト部品の
ような様々な構造にも対応することができる。

【００３８】滑車４６の回転の変化によって、前送り装
置３２は、ピストンピン３６で電子部品２０を押しなが
らＢ方向に移動する。この時滑車４６と連続ベルト４５
は、前送り装置３２が電子部品一つ分の長さに等しいだ
け電子部品を押せるように、少しずつ移動する。前送り
装置３２は、電子部品の一つが搬送装置３４によって搬
送されるまで、そこで少しの間休止する。

【００３９】搬送装置３４は、バネ板５０から自由にな
っている一番目の電子部品の所で、少しの間エアノズル
７１から空気を吹き出す。二番目の電子部品２０は、ハ
ウジング４１に取り付けられているバネ板５０によって
床面４０に固定されている。バネ板５０の目的の一つ
は、一番目と二番目の電子部品の間の隣接している所
で、ノズル７１から圧縮空気が吹き出されている間に二
番目の電子部品が動かないようにする事である。そこで
搬送装置３４は圧縮空気を吹き出すのを停止し、ギャッ
プ３１にピストンピン３８を挿入する。

【００４０】搬送装置３４は、ピストンピン３８で電子
部品の端を押しながら、一番目の電子部品を右手側のあ
らかじめ決められた場所に移動させる。搬送装置３４は
元の位置へ戻り、二番目と三番目の電子部品との間にギ
ャップ３１を作り、そこにピストンピン３８を挿入させ
るため、二番目の電子部品に向けて空気を吹きつける。
そして二番目の電子部品は、搬送装置３４の動きによっ
て、一番目の電子部品と同じ方法であらかじめ決められ
た位置に搬送される。

【００４１】この作業は、全部の電子部品２０がマガジ
ン２２からはじき出されるまで繰り返される。そして空
になったマガジンは、他の検査用電子部品を満載したマ
ガジンと取り替えられる。前送り装置３２は、上記のよ
うにマガジン２２の端でギャップ２９を作り出すために
オ−プニング位置からストッパ−部に到るまで休みなく
移動しながら、電子部品に向けて空気を吹き出し始め
る。

【００４２】図には表されていないが、図５の実施例は
同様に、部品分離・搬送装置３２と３４のタイミングと
運動や、エアジェットのタイミング、またピストンピン
の運動の開始と停止など、部品部品分離・搬送装置を総
合制御するコントロ−ラ−も含んでいる。また、図５の
実施例は、（図示せず）空気駆動装置３２と３４、また
はドライバ−４８に圧縮空気を供給する圧縮空気の出力
源も含んでいる。

【００４３】図６は、図５と関連して上述されたよう
に、部品マガジンから電子部品を取り出す前送り装置３
２の概略図である。図４と図５に示されているように、
前送り装置３２は、空気を吹き出しマガジンのスリット
からピンを伸ばせるように、電子部品マガジンの下に位
置している。ハウジング６４上には、エアコネクタ５８
とエアシリンダ−６１が搭載されている。エアコネクタ
５８は、エアチュ−ブ５４からノズル５１に圧縮空気を
供給するため、エアノズル５１に結合されている。図６
の例では、エアノズル５１は右上斜め方向に向かって圧
縮空気を吹き出すように、あらかじめ決まった角度を持
つ。ノズル５１の斜角度は、電子部品を望む移動方向に
動くよう強制する。その角度は、作動している特定のＩ
Ｃの構造と重量によって調節される。しかし表されてい
る角度は、広い範囲のＩＣ配列で好ましい結果を達成す
るであろう。

【００４４】エアシリンダ−６１は、圧縮空気が供給さ
れる時にピストンピン３６（図４および図５に表されて
いる）をホ−ル５２から押し出すピストンピン機構も含
む。圧縮空気が供給されない時には、リタ−ンスプリン
グ（図示せず）がピストンピン３６を引っ張り出す。エ
アシリンダ−６１は、圧縮空気をエアチュ−ブ５５から
供給するエアコネクタ５９に接続する。エアチュ−ブ５
４と５５は、圧縮空気の出力源（表されていない）から
圧縮空気を供給するコネクタ６２に接続している。エア
シリンダ−６１は図４および図５に表されているピスト
ンピン３６をホ−ル５２から引っ張り出したり、入れた
りできる機械機構のような、圧縮空気を利用しなくとも
済む他の方法によって置き換えられる。

【００４５】図７は本発明に従って、部品マガジンから
電子部品を搬送する搬送装置３４の概略図である。図７
は、搬送装置３４をａとｂの二つの位置で表していて、
搬送のプロセス中に装置がその間を往復する。搬送装置
３４の構造は、部品３４のエアノズルがノズル７１と異
なる角度であるということを除いては、前送り装置３２
のそれと殆ど同じである。第４、５図に示されているよ
うに、搬送装置３４は、下向きについたエアノズルとピ
ストンピンで部品マガジンから解放された電子部品の上
に位置する。

【００４６】図６の構造と同様に、エアコネクタ７８と
エアシリンダ８１はハウジングの上に備えられている。
エアコネクタ７８はエアノズル７１に圧縮空気を供給す
る。エアコネクタ７８はエアチュ−ブ７４に結合されて
いる。図７の例では、エアノズル７１は、圧縮空気を右
下斜め方向に吹き出しＩＣをこの方向に動くように仕向
ける、あらかじめ決まった角度を有する。エアシリンダ
８１は、圧縮空気が供給される時、ピストンピン３８
（図４および図５に表されている）をホ−ル７２から引
き抜くピストン機構（図示せず）を含む。エアシリンダ
８１は、圧縮空気をエアチュ−ブ７５から供給するエア
コネクタ７９に接続している。エアチュ−ブ７４と７５
は、他のコネクタから圧縮空気の出力源に（図示せず）
接続する。エアシリンダ−８１は、図４および図５に表
されているピストンピン３８をホ−ル７２から引っ張り
出したり、入れたりできる機械機構のような、圧縮空気
を利用しなくとも済む他の方法によって置き換えられ
る。

【００４７】搬送装置３４の働きについては、図７に説
明されている。エアノズル７１から短い時間空気を吹き
出すことによって、搬送装置３４は、ＩＣ１とＩＣ２の
間にピン３８を挿入するのに十分なギャップを作る。搬
送装置３４は圧縮空気を吹くのを止め、ＩＣ１をピスト
ンピン３８で右手側に搬送する間、「ａ」位置から
「ｂ」位置（図７）へと移動する。ピストンピン３８
は、「ｂ」の位置でエアシリンダ８１の中へ引っ込み、
エアドライブ装置は「ａ」位置へ戻る。「ａ」位置で
は、搬送装置３４は再びＩＣ２とＩＣ３の間にギャップ
を作るため、ＩＣ２の端に圧縮空気をあてる。この作業
は、全ての電子部品が搬送されるまで続けられる。

【００４８】今まで述べてきたように、電子部品を検査
するにあたって、検査用電子部品を部品マガジンから移
すのは必要なことである。図８は、様々な種類の電子部
品の外形を表している全体図と、本発明に従って作られ
たそれに対応するマガジンの断面図である。

【００４９】図８に描かれた発明では、部品マガジンの
外側の寸法は、運ばれてくる電子部品のサイズや形のバ
リエ−ションに関わらず同一に保ち続けられるので、マ
ガジンは、マガジンホ−ルダ−３５と３７（図５）を何
一つ変えることなく互いに交換し合うことができる。ま
た同様に、電子部品が、部品マガジンから図５のハウジ
ング表面４０にスライドしながら搬送されるように、マ
ガジンの床厚を異なる種類の電子部品の間で互いに一定
にしておくことも重要である。

【００５０】従来の部品マガジンでは、外形とサイズは
マガジンに入れられる電子部品の種類によって異なる。
仮に、違った種類の電子部品を検査する必要があるため
部品マガジンの外側のサイズが変わる場合、部品マガジ
ンを自動的に搭載するテストシステムの部分もまた、マ
ガジンの寸法に合わせるため変わらねばならない。しか
して、結果として時間の無駄と費用の増大になる。例え
ば、図５に表された本発明の部品分離・搬送装置では、
部品マガジン２２を保持するハウジング４１上のマガジ
ンホ−ルダ−３５と３７は、マガジン２２の大きさが違
う場合交換されねばならない。

【００５１】図８（Ａ）はデュアルインラインパッケ−
ジ（ＤＩＰ）と呼ばれるＩＣパッケ−ジの全体図と、対
応するマガジン（ＭＧＮ１）の断面図を表す。ＤＩＰの
電気リ−ド１０５は比較的長くまっすぐなので、ＭＧＮ
１は、側面の壁９４とシ−リング９１によって規定され
たスペ−ス９５を有する。ＭＧＮ１はまた、ＤＩＰのＩ
Ｃが自由に横方向に動くのを制限するためのガイド９３
も含んでいる。ＭＧＮ１は、図５の部品部品分離・搬送
装置のマガジン保持部分に同平面上で搭載するのに相応
しい横幅ｗと高さｈ、また底辺の厚さｔを含んだ外側の
寸法を有する。各マガジンはまた、スリット２５を有す
ることにも注意されたい。

【００５２】図８（Ｂ）は、スモ−ルアウトラインＪリ
−ド（ＳＯＪ）と呼ばれるＩＣパッケ−ジの全体図と、
対応するマガジン（ＭＧＮ２）の断面図を表す。ＳＯＪ
パッケ−ジＩＣは、比較的短くカ−ブを描いているＪ形
のリ−ド１０６を有しているので、ＳＯＪのＩＣを運ぶ
ためのＭＧＮ２は、シ−リング９７が低いというＭＧＮ
１とは異なる内側の形を有する。ＳＯＪのＩＣが自由に
動くのを制限するため、ＭＧＮ２はまた、側面の壁９４
とガイド９３も含む。ＭＧＮ２の内側のサイズと形はＭ
ＧＮ１とは異なるけれども、底辺の厚さｔを含んだ外側
の寸法は互いに同一である。

【００５３】図８（Ｃ）は、ジグザグインラインパッケ
−ジ（ＺＩＰ）と呼ばれるＩＣパッケ−ジの全体図と、
対応するマガジン（ＭＧＮ３）の断面図を表す。ＺＩＰ
のＩＣは、パッケ−ジの片側にジグザグリ−ド１０７を
有しているので、ＺＩＰのＩＣを積みこむＭＧＮ３はＭ
ＧＮ１やＭＧＮ２とは異なる内形をしていて、シ−リン
グ９９もまたＺＩＰのＩＣが自由に動くのを制限するた
めのガイド９３と９６も含んでいる。ジグザグリ−ド１
０７にスペ−スを与えるため、図８（Ａ）と図８（Ｂ）
の側面の壁９４は使われていない。ＭＧＮ３の外側の寸
法は、底辺の厚さｔを含みＭＧＮ１やＭＧＮ２のそれと
全く同一である。

【００５４】図８（Ｄ）は、プラスティックチップキャ
リアパッケ−ジ（ＰＬＣＣ）と呼ばれるＩＣパッケ−ジ
の全体図と、対応するマガジン（ＭＧＮ４）の断面図を
表す。ＰＬＣＣのＩＣは、パッケ−ジのどの面にもＪ形
のリ−ド１０８を有しているので、ＺＩＰのＩＣを積み
こむＭＧＮ３は、リ−ド１０８に触れないように出っ張
った部分を持たない異なるシ−リング１０３を有する。
ＭＧＮ４はまた、ＰＬＣＣのＩＣが自由に動くのを制限
するため、ガイド９３と側面の壁９４も含む。さらにま
た外側の寸法は、ＭＧＮ３の底辺の厚さｔを含み、ＭＧ
Ｎ１やＭＧＮ２、ＭＧＮ３のそれと全く同一である。

【００５５】上で述べられているように、本発明の電子
部品マガジンは通常、異なるタイプや形の電子部品を内
側に積載しても、同じ外形サイズ、すなわち同じ高さ、
横幅や長さ、底辺の厚さを用いる。それゆえに、様々な
種類の電子部品のためのマガジンは本発明の部品分離・
搬送装置の中で、マガジンや装置のマガジンホ−ルダ−
を変えないで使用される。

【００５６】発明は好ましい実施例として述べられてき
たが、他の実施例でも同等の技術であることが明白なも
のは、同じく発明の範囲以内である。従って発明の範囲
とは、追加請求を参照する事によってのみ、定義される
ことを意図するものである。

【００５７】

【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば分
離、搬送過程において電子部品の引っ掛かりがなくな
り、効率よく電子部品の分離、搬送が可能になり、電子
部品検査の能率が向上する。また本発明によれば、種々
の部品の分離、搬送を効率よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は検査用電子部品を搬送するために重力を
利用した、従来の電子部品テストシステムの斜視図であ
る。

【図２】図２はテストシステムで検査される代表的な電
子部品の斜視図である。

【図３】図３は、テストの前後電子部品を積む代表的な
マガジンの斜視図である。

【図４】図４（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の部品分離・搬送
装置の作業の流れを示した図である。

【図５】図５は代表的なテストシステムに編成された本
発明の部品分離・搬送装置の略図であり、また本発明の
マガジンが同平面上に搭載されることを表している図で
ある。

【図６】図６は本発明の前送り装置の例を表す概略図で
ある。

【図７】図７は本発明の空気可動搬送装置の例を表す概
略図であり、また電子部品を搬送しながら往復運動をす
る２つのポジションも表している図である。

【図８】図８（Ａ）〜（Ｄ）は、種々の電子部品の全体
図と、そのような部品がある時の本発明のユニバ−サル
マガジンの断面図である。

【符号の説明】

２０・・電子部品， ２２・・マガジン， ２５・・ス
リット，２６・・フロア， ２７・・ストッパ， ２８
・・オープニング，２９・・ギャップ， ３１・・ギャ
ップ， ３２・・前送り装置 ３４・・搬送装置， ３５，３７・・マガジンホールダ
ー，３６，３８・・ピストンピン， ４０・・床面，
４１・・ハウジング ４２・・ガイド， ４４・・スライドメンバー， ４５
・・連続ベルト，４４，４７・・マウンティングメンバ
ー， ４８・・ドライバー，５０・・板バネ， ５１・
・エアノズル， ７１・・エアノズル

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年９月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図８

【補正方法】変更

【補正内容】

【図８】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マーク ウォルター クラッグ アメリカ合衆国，92131 カリフォルニア, サン・ジェゴ，ルー・カン 10244 (72)発明者 トーマス エドワード トス アメリカ合衆国，92020 カリフォルニア, サン・ジェゴ，トレバー・プレイス 2691 (72)発明者 ステファン ロバート ラム アメリカ合衆国，92123 カリフォルニア, サン・ジェゴ，ポデル・アベニュー 9484 (72)発明者 スチーブン デビッド スエンドロフスキ アメリカ合衆国，92129 カリフォルニア, サン・ジェゴ，デロン・アベニュー 1325 (72)発明者 釣島 和幸 埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５ 株式会社アドバンテスト 大利根Ｒ＆Ｄセ ンタ内 (72)発明者 谷 充晃 埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５ 株式会社アドバンテスト 大利根Ｒ＆Ｄセ ンタ内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を部品マガジンから取り出し、
   上記電子部品を水平方向へ搬送するための電子部品テス
   トシステムと関連して使用する部品分離・搬送装置であ
   って、 上記部品マガジンを決められた位置に保持するハウジン
   グからなり、上記ハウジングは上記部品マガジンの内側
   の床と同じ平面のプレ−トを有しており、 上記電子部品が水平面上で一方向に移動するように、上
   記電子部品に向けて上記部品マガジンのスリットから圧
   縮空気を吹きつけるエアブロアからなり、上記エアブロ
   アは上記圧縮空気を吹き出しながら、上記部品マガジン
   の一端から上記部品マガジンのもう一端へと連続的に移
   動し、 ピンを射出し、上記部品マガジンの中の最後の電子部品
   と、上記マガジンの上記もう一方の端との間に生じる隙
   間に上記ピンを挿入する、ピストンピンからなり、上記
   ピストンピンは、上記電子部品が上記部品マガジンから
   取り出されるように上記の最後の電子部品の端を押し、 上記エアブロアと上記ピストンピンの水平位置を変える
   ため、上記エアブロアと上記ピストンピンと接続してい
   るドライバ−からなり、 上記エアブロアのタイミングと、上記ドライバ−の動き
   と上記ピストンピンの射出をコントロ−ルするコントロ
   −ラ−を有することを特徴とする、部品分離・搬送装
   置。
2. 【請求項２】 上記ドライバ−は連続ベルトと一対の滑
   車からなる請求項１記載の部品分離・搬送装置。
3. 【請求項３】 電子部品を部品マガジンから取り出し、
   上記電子部品を水平方向へ搬送するための電子部品テス
   トシステムと関連して使用する部品分離・搬送装置であ
   って、 上記部品マガジンを決められた位置に保持するハウジン
   グからなり、上記ハウジングは上記部品マガジンの内側
   の床と同じ平面のプレ−トを有しており、 上記電子部品が水平面上で一方向に移動するように、上
   記電子部品に向けて、上記部品マガジンのスリットから
   圧縮空気を吹きつける第１のエアブロアからなり、上記
   エアブロアは上記圧縮空気を吹き出しながら、上記部品
   マガジンの一端から上記部品マガジンのもう一端へと連
   続的に移動し、 ピンを射出し、上記ピンを、上記部品マガジンの中の最
   後の電子部品と、上記マガジンの上記もう一方の端との
   間に生じる隙間に挿入する第１のピストンピンからな
   り、上記ピストンピンは、上記電子部品が上記部品マガ
   ジンから取り出されるように上記の最後の電子部品の端
   を押し、 上記第１のエアブロアと上記第１のピストンピンの水平
   位置を変えるため、上記第１のエアブロアと上記第１の
   ピストンピンと接続している第１のドライバ−からな
   り、 第１の電子部品と第２の電子部品との間に隙間を作るた
   め、部品マガジンから射出された上記電子部品に圧縮空
   気を吹きつける第２のエアブロアであり、 ピンを射出し、上記ピンを、上記第１の電子部品と上記
   第２の電子部品との間に挿入する第２のピストンピンか
   らなり、上記ピストンピンは、上記第１の電子部品が決
   められた位置へ搬送されるように上記第１の電子部品の
   端を押し、 上記第２のエアブロアと上記第２のピストンピンの水平
   位置を変えるため、上記第２のエアブロアと上記第２の
   ピストンピンと接続している第２のドライバ−からな
   り、 上記第１と第２のエアブロアのタイミングと、上記第１
   と第２のドライバ−の動きと、上記第１と第２のピスト
   ンピンの射出をコントロ−ルするコントロ−ラ−を有す
   ることを特徴とする、部品分離・搬送装置。
4. 【請求項４】 部品マガジンから取り出された第２の電
   子部品を上記ハウジング上で決められた位置で停止させ
   る手段を含んだ請求項３記載の部品分離・搬送装置。
5. 【請求項５】 上記第１のドライバ−は連続ベルトと一
   対の滑車からなり、上記第２のドライバ−は圧縮空気力
   を使用するドライブ機構からなることを特徴とする、請
   求項３記載の部品分離・搬送装置。
6. 【請求項６】 上記ピストンピンはエアシリンダ−を通
   って圧縮空気力によって駆動されていることを特徴とす
   る請求項１または３記載の部品分離・搬送装置。
7. 【請求項７】 上記エアブロアは、上記エアノズルから
   の上記圧縮空気が上記電子部品の間に有効に隙間を作れ
   るように、上記電子部品に対して決められた角度を有す
   るエアノズルを含むことを特徴とする請求項１または３
   記載の部品分離・搬送装置。
8. 【請求項８】 上記エアブロアと上記ピストンピンはエ
   アドライブ装置を全体的に構成しているのを特徴とす
   る、請求項１記載の部品分離・搬送装置。
9. 【請求項９】 上記第１エアブロアと上記第１ピストン
   ピンは第１のエアドライブ装置を全体的に構成してお
   り、上記第２エアブロアと上記第２ピストンピンは第２
   のエアドライブ装置を全体的に構成していることを特徴
   とする請求項３記載の部品分離・搬送装置。
10. 【請求項１０】 上記第１のエアドライブ装置と上記第
    ２のエアドライブ装置は互いに反対方向に位置すること
    を特徴とする、請求項９記載の部品分離・搬送装置。
11. 【請求項１１】 電子部品を上記部品マガジンから取り
    出して、上記電子部品を水平方向に搬送するための電子
    部品テストシステムと関連して部品部品分離・搬送装置
    にて使用されるユニバ−サル電子部品マガジンであっ
    て、 そこに積載される電子部品の種類や形の違いに関係な
    く、同一の高さや横幅、また長さも含めた均一の外形を
    含み、 上記フロアの内側の表面が上記部品分離・搬送装置のフ
    ロアと同じ平面にくるように、そこに積載される電子部
    品の種類や形の違いに関わらず、同一のフロアの厚さで
    あることを含み、 上記部品マガジンを縦方向に走る上記フロアの真ん中の
    スリットを含むことを特徴とするユニバーサル電子部品
    マガジン。
12. 【請求項１２】 上記部品マガジンの上記縦方向を除い
    た上記電子部品の自由な運動を制限する一方で、パッケ
    −ジのスペ−スと積載される上記電子部品の異なる種類
    のリ−ドを供給する手段を含むことを特徴とする請求項
    １１記載のユニバーサル電子部品マガジン。
13. 【請求項１３】 電子部品マガジンから電子部品を分離
    し、上記電子部品を部品分離・搬送装置において水平方
    向に搬送する方法であって、 上記部品分離・搬送装置のハウジングの決められた位置
    で上記電子部品を保持し、 上記電子部品の内側のフロ
    アのそれと同じ平面を有するようなプレ−トを上記ハウ
    ジング上に作る手段を与え、 上記部品マガジンの一方の端から上記部品マガジンのも
    う一方の端まで上記圧縮空気を吹き出す位置を絶え間無
    く変えながら、上記電子部品の間に隙間を作るため、上
    記電子部品が水平面で決まった方向に移動するように上
    記部品マガジンのスリットから上記電子部品に向けて圧
    縮空気を吹きつけ、 上記部品マガジンの最後の電子部品と上記部品マガジン
    のもう一方の端との間に作られた上記隙間にピストンピ
    ンを挿入し、 上記電子部品が上記部品マガジンの出口から取り出され
    るように、最後の電子部品の端を少しずつ押すステップ
    からなることを特徴とする電子部品を分離し搬送する方
    法。
14. 【請求項１４】 電子部品マガジンから電子部品を分離
    し、上記電子部品を部品部品分離・搬送装置における水
    平方向に搬送する方法であって、 上記部品分離・搬送装置のハウジングの決められた位置
    で上記電子部品を保持し、 上記電子部品の内側のフロ
    アのそれと同じ平面を有するようなプレ−トを上記ハウ
    ジング上に作る手段を与え、 上記部品マガジンの一方の端から上記部品マガジンのも
    う一方の端まで上記圧縮空気を吹き出す位置を絶え間無
    く変えながら、上記電子部品の間に隙間を作るため、上
    記電子部品が水平面で決まった方向に移動するように上
    記部品マガジンのスリットから上記電子部品に向けて圧
    縮空気を吹きつけ、 上記部品マガジンの最後の電子部品と上記部品マガジン
    のもう一方の端との間に作られた上記隙間にピストンピ
    ンを挿入し、 上記電子部品が上記部品マガジンの出口から取り出され
    るように、最後の電子部品の端を少しずつ押し、 上記第１と第２の電子部品の間に隙間を作るように、上
    記部品マガジンから取り出された上記電子部品の一番目
    の部品に圧縮空気を短時間吹きつけ、 上記第１と第２の電子部品の間に作られた隙間にピスト
    ンピンを挿入し、上記第１の電子部品を決められた位置
    へと搬送するステップからなることを特徴とする電子部
    品を分離し搬送する方法。電子部品マガジンから電子部
    品を分離し、上記電子部品を部品分離・搬送装置におけ
    る水平方向に搬送する方法。