KR100230070B1 - 반도체디바이스 반송장치, 반도체디바이스 자세변환장치 및 반도체디바이스 취출장치 - Google Patents
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Abstract
매거진·트레이 겸용형 반도체디바이스 시험장치에 사용되는 반도체디바이스 반송처리장치를 구성하는 반도체디바이스 반송장치, 반도체디바이스 자세변환장치를 제공한다.
경사지게 지지되고, 이 경사에 의해 반도체디바이스를 자체중량에 의해 유출하는 구조의 매거진으로부터 수평자세로 있는 테스트용 트레이에 반도체디바이스를 적재하는 경우에 사용되는 반도체디바이스 반송장치 및 반도체디바이스 자세변환장치로서, 경사가 점차 완만하게 되어 종단부에서는 수평이 되는 자세변환레일을 사용하거나, 혹은 경사진 자세의 반도체디바이스를 받아들인 후, 수평방향으로 회동하고 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하는 가동레일을 사용하거나, 혹은 경사진 자세의 반도체디바이스를 받아들인 후, 180°의 회전에 의해 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하는 회전아암을 사용하여 매거진으로부터 경사진 자세의 반도체디바이스를 수평자세로 변환한다.
Description
[발명의 명칭]
반도체디바이스 반송장치, 반도체디바이스 자세변환장치 및 반도체디바이스 취출장치
[도면의 간단한 설명]
제1도는 매거진·트레이 겸용형의 IC핸들러에 적용한 본 발명에 의한 자세변환부의 제1의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제2도는 제1도에 나타낸 매거진, 버퍼레일, 이스케이프레일 및 자세변환레일의 배치관계를 상세히 나타내는 사시도이다.
제3도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제2의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제4도는 제3도에 나타낸 매거진, 버퍼레일, 이스케이프레일 및 자세변환용 가동레일의 배치관계를 상세히 나타내는 사시도이다.
제5도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제3의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제6도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제4의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제7도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제5의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제8도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제6의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제9도는 일부분을 제거한 제8도의 평면도이다.
제10도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제7의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제11도는 일부분을 제거한 제10도의 우측면도이다.
제12도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제8의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제13도는 일부분을 제거한 제12도의 평면도이다.
제14도는 본 발명에 의한 IC취출장치의 하나의 실시예의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
제15도는 선원의 매거진·트레이 겸용형의 IC핸들러의 구성을 설명하기 위한 개략측면도이다.
[발명의 상세한 설명]
[기술분야]
본 발명은 일반적으로는 반도체디바이스, 특히 대표적인 IC(반도체집적회로)를 시험하기 위한 IC 시험장치(일반적으로 IC테스터라고 칭함)에 있어서 IC를 시험하기 위하여 반송하고, 또한 시험완료된 IC를 분류처리하기 위해서 사용되는 반도체디바이스 반송처리장치(일반적으로 IC핸들러라고 칭함)에 관한 것이며, 구체적으로는 피시험IC(일반적으로 DUT라고 칭함)를 IC테스터의 테스트부로 반송할 때 사용되는 IC반송장치 및 IC자세변환장치, 및 IC를 매거진으로부터 꺼낼 때 사용되는 IC취출장치에 관한 것이다.
[배경기술]
IC가 사용되기 시작한 초기의 단계에는, IC의 단자는 직사각형의 패키지의 양 장변측으로부터 돌출되어 거의 직각으로 아래쪽으로 구부러진, 전체로서자형의 소위 듀얼 인라인형(DIP)의 IC가 주류였다. 이 때문에, 이 종류의 IC를 수납하는 용기는 단면이 거의 직사각형의 통체인 막대 형상의 매거진이라고 불리는 IC 납용기가 사용되고 있었다. 따라서, 피시험 IC를 테스트부로 반송하는 IC반송장치는 막대 형상의 매거진을 수평상태로부터 경사진 상태로 지지할 수 있는 구조를 가지고 있고, 반송시에 막대 형상의 매거진을 경사지게 하여 내부의 IC를 자체중량에 의해서 자연활주시키고 있었다. 즉, IC의 자체중량에 의한 자유낙하력을 이용하여 IC를 반송하는 수법이 채용되고 있었다.
그런데, IC의 집적도의 향상으로 인하여 단자의 수가 증가되고 단자의 구조가 다양화됨에 따라서, 자유낙하방식으로 원활한 반송이 곤란하게 되었다. 이 때문에 최근의 경향으로서 수평반송방식을 채용하는 IC핸들러가 주류를 이루고 있다.
수평반송방식이란 접시형상의 트레이에 IC를 수납하고, 이 트레이로부터 IC를 진공흡착헤드에 의해서 흡착하고, 이 진공흡착헤드를 수평반송수단에 의해서 X-Y 방향으로 이동시켜, IC핸들러 내에 설치된 IC 테스터의 테스트부로 IC를 반송하는 방식을 가리킨다.
수평반송방식을 채용함으로써, 진공흡착수단에 의해 용이하게 흡착될 수 있도록 IC의 패키지가 편평 형상으로 되는 것 이외에는 어떠한 형상의 패키지라도 진공흡착수단에 의해서 흡착될 수 있는 형상이라면, 예컨대 QFP와 같이 패키지의 4변에 단자가 도출되어 있는 구조의 IC라도 단자구조에 관계없이 용이하게 반송할 수 있다.
따라서, 범용성이 높은 IC핸들러를 구성할 수 있다.
그런데, 수평반송방식의 IC핸들러를 운용하는 경우, IC는 모두 트레이에 수납된 상태로 취급된다. 요컨대, 장치의 외부에서도 사용자용의 트레이에 격납된 상태로 유통되고 보관된다. 트레이는 상면이 개방되어 있기 때문에, IC를 쏟기 쉽고 취급이 번거롭다.
이것에 대하여, 막대 형상의 매거진은 통체이기 때문에, 양단의 개구부분을 막음으로써 IC가 넘쳐 흘러 떨어지는 것을 용이하게 방지할 수 있다. 따라서, 유통단계에서는 막대 형상의 매거진의 쪽이 취급이 용이하다. 따라서, 매거진에 수납할 수 있는 형상의 IC는 될수 있는 한 매거진에 수납하여 취급하는 편이 문제가 없고 또한 안전하다.
이러한 배경으로부터, 최근에는 「일본국 특원평6-171911호」에서 제안되어 있는 바와 같이 막대 형상의 매거진에 수납되어 있는 IC이거나 트레이에 수납되어 있는 IC라도 시험하기 위해 반송하여 처리할 수 있는 수평반송방식의 IC핸들러가 실용화되기 시작하였다. 수평반송방식의 IC핸들러에 있어서는, 핸들러 내부에 수평반송수단을 사용하지 않으면 안되기 때문에, 매거진에 수납되어 있는 IC이거나 트레이에 수납되어 있는 IC라도 반송하여 시험할 수 있는 구성으로 하기 위해서는 매거진에 수납되어 있는 IC를 트레이에 교체적재하는 IC의 교체적재수단을 설치하지 않으면 안된다.
매거진으로부터 IC를 취출하기 위해서는 일반적으로는 매거진을 경사지게 하고, 이 경사진 매거진으로부터 IC를 유출시켜 트레이에 교체적재하게 된다.
이것 때문에 경사진 자세에 있는 IC를 수평인 자세에 있는 트레이에 교체적재할 필요가 있고, 그 자세의 변환이 큰 장해가 된다.
제15도에 이전에 제안된 매거진·트레이 겸용형의 수평반송방식 IC핸들러에 사용된 매거진·트레이 교체적재부분, 즉 자세변환부의 구성을 나타낸다.
트레이에 수납된 IC를 시험하는 경우는 트레이공급부(20)로부터 피시험IC를 수납한 사용자용 트레이(21)가 트레이변환부(30)로 보내지고, 트레이변환부(30)에 있어서, 사용자용 트레이(21)로부터 테스트 트레이(31)에 IC를 교체적재한다. 이 IC의 교체적재는 수평반송수단(40)에 의해서 행하여진다. 요컨대, 수평반송수단(40)은 진공흡착헤드(41)를 구비하고, 이 진공흡착헤드(41)를 공기실린더(42)에 의해서 상하이동시킴과 함께 X-Y 구동수단(도시하지 않음)에 의해서 수평면내 임의의 위치로 이동시켜, 사용자용 트레이(21)로부터 테스트 트레이(31)에 IC를 교체적재한다.
여기서, 사용자용 트레이(21)로부터 테스트 트레이(31)에 IC를 교체적재하는 이유에 대하여 간단히 설명한다. 사용자용 트레이(21)는 IC를 격납하여 공장내 혹은 시장에 유통시키기 위한 트레이이다. 이 때문에 플라스틱재료 등에 의해 만들어지고, IC를 수납하는 오목부의 형상도 수납하는 IC의 형상보다 크게 만들어지며, 출입이 용이하게 행하여질 수 있는 구조로 되어 있다.
이에 비하여, 테스트 트레이(31)는 IC 테스터의 테스트부(10)에 이르는 경우에 있어서 피시험IC에 고온 또는 저온의 열스트레스를 부여하기 때문에, 이 열스트레스에 견딜 수 있는 재질로 만들어진다. 일반적으로는 금속프레임에 IC를 수납하는 오목부가 형성된 IC캐리어를 16 내지 64개 정도 장착하여 구성된다. IC 캐리어는 내열성수지재료로 형성되며, 일단 피시험IC가 삽입되면 IC를 정확히 위치결정하여 파지하고, 잠금기구 및 잠긴 IC의 단자를 IC 캐리어의 뒷편에 노출시켜, 테스트부(10)에 있어서, 이 노출된 단자에 IC 테스터에 접속된 테스트용 콘택트를 접촉시키는 기능 등이 부가되어 있다.
이와 같이, 테스트트레이(31)에는 각종의 기능이 요구되는 것이므로 사용자용 트레이(21)로부터 테스트트레이(31)에 IC를 교체적재하고 있다. 또, 22는 트레이공급부(20)로부터 사용자용 트레이(21)를 취출하고, 이 사용자용 트레이(21)를 트레이변환부(30)로 운반해 오기 위한 트레이반송수단을 나타낸다.
한편, 50은 매거진공급부를 나타낸다. 매거진공급부(50)에는 막대 형상의 매거진(51)이 중복적재되어 격납되어 있다. 매거진공급부(50)에 격납되어 있는 최상단의 매거진(51)이 취출되고, 승강수단(52)상에 재치된다. 승강수단(52)은 회동가능하게 지지되어 있고, 그 회동동작에 의하여 재치된 매거진(51)의 일단부 쪽(도시된 예에서는 오른쪽)을 윗쪽으로 들어 올려, 매거진(51)을 경사진 자세로 유지시킨다.
승강수단(52)의 경사상태에 있어서의 하단부에는 가동스톱퍼(52A)가 설치되어 있고, 이 가동스톱퍼(52A)에 의하여 매거진(51)이 소정의 경사위치에 설정되기 까지의 사이에 IC의 유출을 저지한다. 매거진(51)이 소정의 경사위치에 설정되어 매거진(51)과 그 하류에 설치된 버퍼레일(53)이 연결된 상태가 되면, 가동스톱퍼(52A)가 해제되어, 매거진(51)으로부터 IC가 버퍼레일(53)로 유출된다.
버퍼레일(53)에도 하단부분에 가동스토버(53A)가 설치되어 있다. 이 가동스톱퍼(53A)는 버퍼레일(53)의 최하단에 위치하는 IC를 받아내어 놓는 동작을 한다.
버퍼레일(53)의 하류측에는 IC가 흐르는 방향과 직교하는 방향(가로방향)으로 이동하는 이스케이프레일(54)이 설치되어 있다. 이스케이프레일(54)에는 예컨대 IC를 수취하는 4개의 거의 평행한 홈이 병설되어 있고, 각각의 홈에 IC를 1개 수취할 때마다 이스케이프레일(54)은 가로방향으로 이동하여 합계 4개의 IC를 수취한다.
IC를 수취하는 홈의 길이는 IC의 패키지의 길이와 일치되어 있고, 버퍼레일(53)로부터 IC를 유입시킴으로써 이스케이프레일(54)의 1개의 홈에 1개의 IC가 취입된다.
이 상태에서 버퍼레일(53)에 설치된 가동스톱퍼(53A)에 의하여 버퍼레일(53)의 최하단의 IC를 가압하여 이스케이프레일(54)을 가로방향으로 이동시킨다. 이스케이프레일(54)의 가로방향의 이동에 의하여, 이스케이프레일(54)에 취입된 IC와 버퍼레일(53) 측의 IC는 가령 패키지끼리가 패키지로 형성되는 버어(burr) 등에 의해서 연결상태에 있더라도, 그 연결상태가 풀어지고 확실히 분리된다. 이스케이프레일(54)의 모든 홈에 IC가 취입되면, 이스케이프레일(54)은 더욱 가로방향으로 이동하고, 자세변환장치(60)로 IC를 인도한다.
자세변환장치(60)는 상단이 축지(軸支)되어 수직면내를 회동면으로 하는 아암(61), 이 아암(61)의 하단에 지지된 구동수단(63), 이 구동수단(63)의 하부에 직선왕복이동 가능하게 지지된 진공흡착헤드(62) 및 아암(61)을 회전각(θ)의 범위에서 왕복회동시키는, 예컨대 회전형 공기실린더(64)에 의하여 구성할 수가 있다. 구동수단(63)은, 예컨대 공기실린더이면 좋고, 진공흡착헤드(62)를 아암(61)의 축선방향으로 직선왕복 구동한다.
회전각(θ)은 진공흡착헤드(62)의 선단의 면이 이스케이프레일(54)에 지지되어 있는 IC의 패키지평면에 평행한 각도위치와 수평면에 대기하고 있는 반송받침대(65)의 평면에 평행한 각도위치의 사이를 연결하는 각도로 선정된다. 진공흡착헤드(62)는 이스케이프레일(54)에 지지되어 있는 IC와 대향하는 각도위치에서 IC를 흡착하고, 이 흡착된 상태로 아암(61)이 회전형 공기실린더(64)에 의해서 각도(θ)만큼 회동된다.
이 회동동작에 의해, IC의 자세는 수평자세로 변환된다. 이 상태에서 진공흡착헤드(62)는 구동수단(63)의 구동동작에 의하여 아래쪽으로 강하하여, 반송받침대(65)로 IC를 이체한다.
반송받침대(65)의 상면에는 4변이 상향의 외측으로 경사진 경사면으로 둘러싸여 있는 위치결정용 오목부가 형성되어 있고, 이 위치결정용 오목부에 IC를 떨어뜨려 넣음으로써, 반송경로의 다음에 위치하는 수평반송수단(70)에 대한 IC의 위치가 규정된다.
결국, 반송받침대(65)는 자세변환장치(60)로부터 IC를 수취하면, 화살표(X)방향으로 이동하여, 수평반송수단(70)의 반송개시점(A)의 위치에서 정지한다. 반송개시점(A)의 상부에는 진공흡착헤드(71)가 대기하고 있다. 이 진공흡착헤드(71)가 IC를 흡착하고 트레이변환부(30)로 IC를 반송하여, 테스트트레이(31)에 IC를 떨어뜨려 넣는다.
따라서, 반송받침대(65)의 위치결정용오목부에 의해 IC의 위치를 규정하는 것은 작업성의 향상에 크게 도움이 된다.
또, 버퍼레일(53)의 하류측에 설치된 이스케이프레일(54)에는 IC의 수납홈이, 예컨대 4 내지 8개 정도 가로방향(이스케이프레일의 이동방향)으로 병설되어 있고, 이들 4~8개의 각각의 홈에 버퍼레일(53)로부터 1개씩 IC를 떨어뜨려 넣는다. 즉, IC를 1개 떨어뜨려 넣을때마다, 이스케이프레일(54)을 1개분씩 가로방향으로 피치이송하고, 모든 IC수납홈에 IC가 떨어뜨려 넣어진 시점에서 이스케이프레일(54)을 더욱 가로방향으로 이동시키고, 또한 자세변환장치(60)를 동작시킨다. 따라서, 자세변환장치(60)에도 진공흡착헤드(62)가 4~8개분 설치되어 있고, 한번에 4~8개의 IC의 자세를 변환한다.
또한, 수평반송수단(70)도 4~8개의 진공흡착헤드(71)를 구비하고 있고, 4~8개의 IC를 한번에 테스트트레이(31)에 운반해 넣는 구성으로 되어 있지만, 이 갯수에 한정되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 이전에 제안된 트레이·매거진 겸용형 IC핸들러에서는 특히 매거진(51)으로부터 버퍼레일(53), 이스케이프레일(54)을 통하여 공급되는 피시험IC를 테스트트레이(31)까지 반송하는 수단으로서 반송받침대(65)와 수평반송수단(70)을 설치하고 있기 때문에 장치의 구성요소가 많아지고 코스트가 높게 되는 결점이 있다.
또한, 매거진(51)으로부터 공급되는 IC의 반송경로가 길게 되기 때문에, IC의 반송에 요구되는 시간이 길게 된다. 그 결과로서 매거진(51)에 수납된 IC의 시험시간이 길게 된다고 하는 결점이 있다.
[발명의 개시]
본 발명의 목적은 반도체디바이스를 수납하는 막대 형상의 매거진으로부터 공급되는 피시험 반도체디바이스의 시험시간을 짧게 할 수 있는 반도체디바이스 반송장치 및 이 반도체디바이스 반송장치와 협동하는 반도체디바이스 자세변환장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 비교적 고속으로 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환할 수 있는 반도체디바이스 자세변환장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체디바이스를 수납하는 막대 형상의 매거진을 수평자세로 유지한 상태에서 이 매거진으로부터 반도체디바이스를 고효율로 송출할 수 있는 반도체디바이스 취출장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1면에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 자세변환장치에 의해 수평자세로 변환하고, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스 흡착수단에 의해 흡착하고 수평반송수단에 의해 테스트 트레이상으로 이동시켜, 테스트 트레이상의 임의의 수납오목부에 상기 흡착된 반도체디바이스를 낙하시키도록 한 반도체디바이스 반송장치가 제공된다.
본 발명에 의한 반도체디바이스 반송장치에 있어서는, 경사상태로 지지된 막대 형상의 반도체디바이스 수납용매거진의 하단부에 반도체디바이스 자세변환수단이 설치되고, 이 반도체디바이스 자세변환수단으로부터 직접 테스트 트레이에 피시험 반도체디바이스를 교체적재하도록 구성되어 있다. 이 구성에 의하면, 반도체디바이스의 반송경로를 짧게 할 수 있다. 그 결과, IC의 시험에 요구되는 시간을 짧게 할 수 있다. 또한, 구성이 간단하게 되므로 코스트를 절감할 수 있다.
본 발명의 바람직한 제1의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하는 이스케이프레일을 설치하고, 이 이스케이프레일에 의해 분리된 반도체디바이스를 경사가 점차 수평상태로 변화하는 자세변환레일로 이송하며, 이 자세변환레일에 의하여 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하고, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제2의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하는 이스케이프레일을 설치하고, 이 이스케이프레일에 의해 분리된 반도체디바이스를 하단부가 축지된 경사자세로 있는 자세변환용 가동레일로 송입하며, 이 자세변환용 가동레일에 소정 갯수의 반도체디바이스가 송입될 때마다 상기 자세변환용 가동레일을 수평자세로 회동시켜, 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환함과 동시에, 수평자세로 있는 상기 자세변환용 가동레일을 수평방향으로 상기 이스케이프레일로부터 멀어지는 방향으로 이동시키며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제3의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하는 이스케이프레일을 설치하고, 이 이스케이프레일에 의해 분리된 반도체디바이스를 상단부가 축지된 경사자세로 있는 자세변환용 가동레일로 송입하며, 이 자세변환용 가동레일에 소정 갯수의 반도체디바이스가 송입될 때마다 상기 자세변환용 가동레일을 수평자세로 회동시켜, 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제4의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하는 이스케이프레일을 설치하고, 이 이스케이프레일에 의해 분리된 반도체디바이스를 하단부가 축지된 경사자세에 있는 자세변환용 가동레일로 송입하며, 이 자세변환용 가동레일에 소정 갯수의 반도체디바이스가 송입될 때마다 상기 자세변환용 가동레일을 수평자세로 회동시키고, 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 유지된 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제5의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하는 이스케이프레일을 설치하고, 이 이스케이프레일에 의해 분리된 반도체디바이스를 1개씩 수취하며, 그 수취하는 위치를 정밀하게 위치결정하는 경사자세로 있는 위치결정수단을 설치하고, 이 위치결정수단에 지지된 경사자세의 반도체디바이스를 수직면내에 있어서 회동이 자유롭게 지지된 디바이스흡착수단에 의해 흡착하며, 이 흡착수단의 자세를 수평면에 대하여 연직자세로 회동시키고, 흡착된 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 테스트 트레이에 반송하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제6의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 경사자세로 있는 버퍼레일을 설치하고, 이 버퍼레일의 하단에 이 하단에 위치하는 반도체디바이스를 눌러 유출을 저지하며 필요에 따라서 반도체디바이스를 버퍼레일로부터 배출시키는 제어를 행하는 가동스톱퍼를 설치하고, 상기 버퍼레일의 하류측에 회전축심을 중심으로 하여 회전하며 직경방향으로 대향하는 적어도 한쌍의 회전아암을 구비한 자세변환용 회전체를 설치하고, 상기 한쌍의 회전아암에는 그 한편이 상기 버퍼레일의 경사각도와 같은 경사각도가 되도록 배열된 경우에 다른쪽의 회전아암이 수평자세를 취하도록 각각 같은 상향의 경사각을 부여하고, 한편의 회전아암이 상기 버퍼레일의 하류에 연결되고, 경사진 자세의 반도체디바이스를 수취하고, 회전아암의 180°의 회전에 의하여 회전아암에 지지된 반도체디바이스의 경사자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이에 반송하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제7의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스를 복수개 유지하는 경사자세에 있는 버퍼레일을 설치하고, 이 버퍼레일의 유지된 반도체디바이스의 최하단의 반도체디바이스를 누르고 필요에 따라서 해제하여 반도체디바이스를 배출시키는 가동스톱퍼를 상기 버퍼레일의 하단에 설치하고, 상기 버퍼레일의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진 및 상기 버퍼레일의 축선과 수평면이 이루는 각도를 2등분한 각도에 회전축심을 가지며, 또한 직경방향에 대향하는 한쌍의 회전아암을 구비한 자세변환용 회전체를 설치하고, 상기 한쌍의 회전아암에는 그 한편이 상기 버퍼레일의 하단에 연결되고 상기 버퍼레일과 동일 축선상에 배치된 경우에, 다른쪽의 회전아암이 수평면과 평행한 자세로 배치되는 경사각을 갖게 하며, 상기 각각의 회전아암에는 상기 버퍼레일의 하단에 연결되어 상기 버퍼레일로부터 반도체디바이스가 송입된 경우에 이 디바이스의 안쪽면을 흡착하는 디바이스흡착수단을 설치하고, 이 디바이스흡착수단에 의해 흡착된 반도체디바이스의 자세를 회전아암의 180°회전에 의해 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스의 아래쪽에 상기 디바이스흡착수단으로부터 분리된 반도체디바이스를 수평자세로 수취하며, 또한 그 수취하는 위치를 규제하는 위치결정수단을 설치한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제8의 실시예에 의하면, 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하는 경사자세에 있는 이스케이프레일을 설치하고, 이 이스케이프레일에 의해 분리된 반도체디바이스를 유지하는 가동스톱퍼를 상기 이스케이프레일에 설치하며, 상기 이스케이프레일의 하류 위치에 수평자세로 배치된 위치결정수단을 설치하고, 상기 이스케이프레일과 상기 위치결정수단은 상기 가동스톱퍼를 해제함으로써 송출되는 반도체디바이스의 선단이 상기 위치결정수단에 형성된 위치결정용 오목부의 단부벽에 접촉하여 경사자세에서 멈추는 위치관계에 배치하고, 상기 이스케이프레일과 상기 위치결정수단을 상대적으로 멀어지는 방향으로 이동시키는 구동수단을 설치하고, 이 구동수단을 작동시켜 경사자세에 있는 반도체디바이스를 상기 위치결정용 오목부에 떨어뜨려 넣고, 수평자세로 변환하도록 한 반도체디바이스 자세변환장치가 제공된다.
본 발명의 제2의 면에 의하면, 수평자세로 지지된 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 송출하는 구동수단, 이 구동수단으로 압출된 반도체디바이스를 복수개 수납하는 버퍼레일, 이 버퍼레일의 출구부 근방에 설치된 가동스톱퍼, 상기 버퍼레일로부터 압출된 반도체디바이스를 1개씩 받아들여 수평자세로 위치 결정된 상태로 유지하는 위치 결정수단을 구비하는 반도체디바이스 취출장치가 제공된다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
이하, 본 발명의 실시예에 관해서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제1도는 매거진·트레이 겸용형의 수평반송방식의 IC핸들러에 적용한 본 발명에 의한 자세변환부의 제1의 실시예의 구성을 나타낸다. 제1도에 있어서, 트레이공급부(20)로부터 사용자용 트레이(21)를 트레이반송수단(22)에 의해 트레이변환부(30)로 반송하고, 트레이변환부(30)에서 사용자용 트레이(21)로부터 테스트트레이(31)에 피시험IC를 교체적재하는 부분의 구성은 제15도를 참조하여 설명한 종래예와 같은 구성이기 때문에 그 설명을 생략한다.
본 발명에서는 트레이변환부(30)에 근접하여 자세변환장치(160)를 설치하고, 이 자세변환장치(160)에 의해서 경사자세의 피시험IC를 직접수평자세로 변환하고, 수평반송수단에 의해 테스트 트레이(31)에 적재하도록 구성한 것이며, 이 점과 자세변환장치(160)의 구성에 특히 특징을 가지는 것이다.
제1도에 나타내는 실시예는 자세변환장치(160)를 자세변환레일(161)에 의해서 구성한 경우를 나타낸다. 이 자세변환레일(161)은 이스케이프기구를 구성하는 이스케이프레일(54)과 대접하는 쪽(상류측)에서는 매거진(51)의 경사, 따라서 이스케이프레일(54)의 경사와 동일한 경사를 가지며, 테스트트레이(31)와 대접하는 반대쪽(하류측)에서는 수평상태가 되도록 그 도중에서 점차 경사각을 완만하게 한 형상을 가진다.
이스케이프레일(54), 매거진(51), 버퍼레일(53) 및 자세변환레일(161)과의 관계를 제2도에 상세히 나타낸다. 제2도의 예에서는 이스케이프레일(54)에 4개의 IC 수납홈(54B)을 병설한 경우를 나타낸다. 각각의 IC수납홈(54B)에는 그 하단부에 가동스톱퍼(54A)가 설치되고, 이 가동스톱퍼(54A)에 의해서 버퍼레일(53)로부터 유입된 피시험IC가 이스케이프레일(54)의 각홈(54B)내에 지지된다. IC수납홈(54B)의 한개에 IC가 송입되는 것과 동기하여 이스케이프레일(54)은 예컨대 펄스 모터(PM)에 의해서 IC수납홈(54B)의 1피치분씩 화살표(X)방향으로 이동하며, 차례차례로 각각의 IC수납홈(54B)내에 IC를 수취한다. 모든 IC수납홈(54B)에 IC가 취입되면, 이스케이프레일(54)은 더욱 화살표(X)방향으로 이동하고, 자세변환장치(160)를 구성하는 자세변환레일(161)의 상단과 대접한다. 이스케이프레일(54)이 자세변환레일(161)의 상단과 대접한 상태로 가동스톱퍼(54A)를 아래 쪽으로 이동시켜 IC수납홈(54B)으로부터 인입시키고, 이스케이프레일(54)에 유지되어 있는 피시험IC를 자세변환레일(161)의 상단으로 유입한다. 유입된 IC가 자세변환레일(161)을 자체중량으로 활주하는 사이에 자세변환레일(161)의 경사에 따라서, 기울어진 자세로부터 서서히 수평인 자세로 변환된다.
자세변환레일(161)의 하단부는 폐쇄되어 있고, 따라서 자체중량으로 활주하는 IC는 그 패키지의 선단이 이 폐쇄단부에 충돌한다. 따라서 자세변환된 IC는 이 폐쇄단부에 의해서 위치를 정밀하게 규정할 수가 있다.
상술한 바와 같이 자세변환레일(161)의 하단부에서 위치맞춤이 행하여짐으로써, 자세변환레일(161)의 하단부로부터 테스트트레이(31)(제1도 참조)로 IC를 반송하는 수평반송수단으로서, 제1도에 도시한 것처럼, 트레이변환부(30)에 있어서 사용자용 트레이(21)로부터 테스트트레이(31)로 IC를 운반해 내는 수평반송수단(40)을 사용할 수 있다.
요컨대, 트레이변환부(30)에 정지중인 테스트트레이(31)에 자세변환장치(160)를 근접하여 배치하였기 때문에, 수평반송수단(40)를 사용자용 트레이(21)로부터 공급되는 IC와 매거진(51)으로부터 공급되는 IC의 쌍방을 운반하는 반송수단으로서 겸용할 수 있다.
그에 더하여, 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)는 자세변환레일(161)의 하단부에 정지한 IC를 IC의 중심위치와 흡착헤드(41)의 축심위치를 합치시킨 상태로 흡착할 수 있기 때문에, 상기 자세변환레일(161)의 하단부에서의 위치맞춤에 의해서 테스트트레이(31)에 IC를 확실하게 적재할 수 있다.
제3도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제2의 실시예의 구성을 나타낸다.
또, 트레이반송측의 구성은 본 발명의 요지가 아니기 때문에, 제3도 이후의 도면에는 트레이반송측의 구성을 생락하여 나타낸다. 제3도에 나타내는 제2의 실시예에서는 자세변환장치(160)는 자세변환용 가동레일(162)과 그 자세변환용 가동레일(162)을 회동시키기 위한 공기실린더(163)에 의하여 구성되어 있다. 자세변환용 가동레일(162)은 이스케이프레일(54)의 하류측에 설치되어 있고, 이 실시예에서는 자세변환용 가동레일(162)의 하류측이 피봇되고, 상류측이 상하방향으로 회동할 수 있도록 지지되어 있다. 자세변환용 가동레일(162)의 상류측의 상하방향으로의 회동은 공기실린더(163)에 의해서 행하여지며, 이스케이프레일(54)의 하단부와 대향하는 도시하는 기울어진 위치와 가상선으로 나타내느 수평위치와 회동된다. 즉, 이스케이프레일(54)의 하단부와 대향하는 경사진 위치에 있어서 이스케이프레일(54)로부터 자세변환용 가동레일(162)상에 IC를 수입하고, 그 후 공기실린더(163)의 구동력에 의해서 자세변환용 가동레일(162)을 수평위치로 회동시키며, 수입된 IC에 수평의 자세를 취하게 된다.
따라서, IC는 경사진 자세로부터 수평인 자세로 자세가 변환된다.
이스케이프레일(54), 매거진(51), 버퍼레일(53) 및 자세변환용 가동레일(162)의 관계를 제4도에 상세히 나타낸다. 이 실시예에서도, 상기 제1의 실시예와 같이 이스케이프레일(54) 및 자세변환용 가동레일(162)은 4개의 IC수납홈(54B) 및 4개의 IC 수입용 레일을 각각 구비하고, 이스케이프레일(54)의 각각의 IC수납홈(54B)에 IC를 1개씩 넣으면, 이스케이프레일(54)은 자세변환용 가동레일(162)의 상류위치로 이동하고, 가동스톱퍼(54A)를 해제함으로써 이스케이프레일(54)로부터 자세변환용 가동레일(162)로 IC가 유입된다. 자세변환용 가동레일(162)은 하단이 폐쇄판(162A)에 의해서 폐쇄되어 있고, 이 폐쇄판(162A)에 IC의 패키지 선단이 충돌함으로써 IC의 위치가 가지런히 된다.
IC의 위치가 가지런히 된 상태로 공기실린더(163)를 구동하여 자세변환용 가동레일(162)의 상류측을 아래 쪽으로 강하시키고, 수평위치에 달한 시점에서 공기실린더(163)의 구동을 정지한다. 이리하여 자세변환용 가동레일(162)은 수평자세로 유지된다.
이 수평위치에 있어서, 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)를 자세변환용 가동레일(162)의 상부로 이동시키고, IC를 흡착하여 테스트트레이(31)로 운반해 온다.
이 제2의 실시예에 있어서도, 자세변환용 가동레일(162)의 하단부에서 피시험IC의 위치맞춤이 행하여지기 때문에, 자세변환용 가동레일(162)의 하단부로부터 테스트트레이(31)(제1도 참조)로 IC를 반송하는 수평반송수단으로서, 트레이변환부(30)에 있어서 사용자용 트레이(21)로부터 테스트트레이(31)로 IC를 운반해 내는 수평반송수단(40)을 겸용할 수 있다. 또한, 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)는 자세변환용 가동레일(62)의 하단부에 정지된 IC를 IC의 중심위치와 흡착헤드(41)의 축심위치를 합치시킨 상태로 흡착할 수 있기 때문에, 상기 자세변환용 가동레일(162)의 하단부에서의 위치맞춤에 의해서 테스트트레이(31)에 IC를 확실하게 적재할 수 있다.
제5도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제3의 실시예의 구성을 나타낸다.
이 실시예에서, 자세변환장치(160)는 상기 제2의 실시예와 같은 구성의 자세변환용 가동레일(162) 및 이 자세변환용 가동레일(162)을 회동시키기 위한 공기실린더(163), 자세변환용 가동레일(162)을 재치하는 반송받침대(164), 이 반송받침대(164)를 트레이변환부(30)의 방향으로 구동하는 공기실린더(164A)에 의하여 구성되어 있다.
반송받침대(164)상에 탑재된 자세변환용 가동레일(162)이 그 경사자세위치에서 이스케이프레일(54)로부터 피시험IC를 수취하고, 수평자세위치로 회동된 후, 반송받침대(164)를 공기실린더(164A)에 의해서 미소거리만큼 트레이변환부(30)를 향해 이동시킨다.
그후 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)를 자세변환용 가동레일(162)의 상부로 이동시키고 IC를 흡착하여, 테스트트레이(31)로 운반해 온다.
이와 같이 자세변환용 가동레일(162)을 수평자세로 변환한 후에 트레이변환부(30)에 접근하는 방향으로 미소거리 이동시키면, 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)를 자세변환용 가동레일(162) 상의 피시험IC의 소정위치에 충분히 가까이 할 수 있다고 하는 잇점이 얻어진다. 요컨대, 제3도 및 제4도에 나타낸 제2의 실시예에서는, 자세변환용 가동레일(162)이 수평자세로 회동된 경우, 자세변환용 가동레일(162)의 상류측의 일부가 이스케이프레일(54)의 아래쪽에 들어가는 배치상태로 되어 있다.
이것 때문에, 이스케이프레일(54)이 수평반송수단(40)의 자세변환용 가동레일(162) 상면으로의 접근에 대하여 장해가 될 염려가 있지만, 상기 제3의 실시예의 구성에 의하면 이스케이프레일(54)은 수평반송수단(40)의 접근에 대하여 하등 장해가 되지 않는다.
다른 구성 및 동작은 상기 제2의 실시예와 같기 때문에 그 설명을 생략한다.
제6도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제4의 실시예의 구성을 나타낸다.
이 실시예에서도, 상기 제2의 실시예와 같이 자세변환장치(160)는 자세변환용 가동레일(162)과 그 자세변환용 가동레일(162)을 회동시키기 위한 공기실린더(163)에 의하여 구성되어 있지만, 상기 제2의 실시예와는 반대로, 자세변환용 가동레일(162)의 상류측을 축지시키고, 하류측을 공기실린더(163)에 의해서 상하로 회동시키는 구성으로 한 것이다.
이 구성에 의하면, 자세변환용 가동레일(162)이 수평자세로 회동된 경우, 자세변환용 가동레일(162)의 상류측이 이스케이프레일(54)의 아래쪽으로 들어가지 않게 된다.
이것 때문에, 제5도에 나타낸 제3의 실시예의 경우와 같이 반송받침대(164)를 설치하지 않더라도 이스케이프레일(54)에 방해되지 않고 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)를 자세변환용 가동레일(162)의 상부의 소정위치로 충분히 접근할 수 있다.
다른 구성 및 동작은 상기 제2의 실시예와 같기 때문에 그 설명을 생략한다.
제7도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제5의 실시예의 구성을 나타낸다.
이 실시예에서, 자세변환장치(160)는 고정레일(165)과 상단이 축지되어 수직면 내를 회동면으로 하는 아암(61), 이 아암(61)을 소정의 회전각의 범위에서 왕복구동시키는, 예컨대 회전형 공기실린더(64)에 의하여 구성되어 있다. 그리고 아암(61)의 하단에 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)를 직선왕복구동하는 공기실린더(42)를 지지한다.
바꾸어 말하면, 수평반송수단(40)의 공기실린더(42) 및 진공흡착헤드(41)를 소정의 회전각의 범위에서 왕복구동할 수 있도록 구성한 것이다.
고정레일(165)은 이스케이프레일(54)의 하류측에 이스케이프레일(54)의 경사와 거의 같은 경사자세로 고정되어 있다. 이 고정레일(165)은 하단부가 폐쇄되어 있고, 이스케이프레일(54)로부터 유입된 IC의 위치를 가지런히 하는 기능이 부가되어 있다. 한편, 수평반송수단(40)에서 지지되어 이동하는 진공흡착헤드(41)는 이 헤드(41)를 직선왕복구동하는 공기실린더(42)가 도시하는 실선 위치와 가상선 위치사이의 소정의 각도만큼 회동할 수 있도록 아암(61) 및 회전형 공기실린더(64)를 통해 수평반송수단(40)에 축지되어 있기 때문에, 공기실린더(42)의 회동에 따라서 실선위치와 가상선 위치사이를 화살표로 도시한 것처럼 왕복회동하게 된다.
상기 구성에 있어서, 수평반송수단(40)은 진공흡착헤드(41)를 고정레일(165)의 예컨대 약간 하류측에 위치하도록 이동시킨다. 이 위치에서 회전형 공기실린더(64)를 구동하여 진공흡착헤드(41)를 반시계방향(상향)으로 회동시키고 진공흡착헤드(41)의 선단의 면을 고정레일(165)에 지지되어 있는 IC 패키지 평면과 평행한 자세로 회동시킨다.
이 진공흡착헤드(41)의 흡착면과 IC 패키지의 흡착되는 면이 서로 평행한 상태에서 공기실린더(42)를 구동하여 진공흡착헤드(41)를 압출함으로써 경사진 자세에 있는 고정레일(165) 상의 IC를 흡착한다. IC의 흡착 후, 다시 공기실린더(42)를 구동하여 진공흡착헤드(41)를 소정의 거리만큼 인입하고, 다음에 회전형 공기실린더(64)를 구동하여 진공흡착헤드(41)를 시계방향으로 회동시켜 수직자세로 되돌려 흡착된 IC의 자세를 수평자세로 변환한다.
수평자세의 IC를 흡착한 상태에서 진공흡착헤드(41)는 수평반송수단(40)에 의해 수평방향으로 이동되고 트레이변환부(30) 위의 소정위치에서 정지된다. 이 정지위치에서 공기실린더(42)를 구동하여 진공흡착헤드(41)를 압출하고, IC의 흡착헤드를 해제하여 트레이변환부(30)에 정지되어 이는 테스트트레이(31)에 IC를 떨어뜨려 넣는다.
따라서, 이 실시예에 의하면, IC의 자세변환과 IC의 테스트트레이(31)로의 반송을 동시에 행할 수 있고, 고효율로 IC를 테스트트레이(31)에 적재할 수 있다.
다른 구성 및 동작은 상기 제2의 실시예와 같기 때문에 그 설명을 생략한다.
제8도 및 제9도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제6의 실시예의 구성을 나타낸다.
이 실시예에서는, 제9도에 도시한 바와 같이 회전축심을 중심으로 하여 90°의각도 간격으로 직경방향 외측으로 돌출되는 4개의 회전아암(166A, 166B, 166C, 166D)을 설치한 평면, 거의 십자형상의 자세변환용 예컨대, 이 자세변환용 회전체를 소정의 각도(이 실시예에서는 90°)씩 회전시키기 위한 펄스 모터(167)에 의하여 자세변환장치(160)를 구성한 것이다. 각각의 회전아암은 제8도에 도시한 바와 같이, 회전축심을 중심으로 하여 180°의 각도로 이격된 직경방향으로 대향하는 한쌍의 회전아암(166A, 166B 및 166C, 166D)의 한쪽(제8도에서는 166A)이 버퍼레일(53)의 경사각도와 같은 경사각도가 되도록 배열된 경우, 다른쪽의 회전아암(제8도에서는 166B)이 수평자세를 취하도록 각각 같은 상향의 경사각이 부여되어 있다. 즉, 직경방향으로 대향하는 한쌍의 회전아암의 한쪽의 경사가 버퍼레일(53)의 연장방향의 축선과 일치하고, 다른쪽의 회전아암이 수평자세를 유지하도록 각각의 회전아암에 같은 상향의 경사각을 부여한다.
따라서, 이 상태를 만족시키기 위해서 자세변환용 회전체의 회전축심의 주위의본체 부분의 평면은 제8도에 도시한 바와 같이 수평면으로부터 경사진 상태로 회전하도록 지지되어 있다.
각각의 회전아암(166A, 166B, 166C, 166D)에는 피시험IC를 수납하는 IC수납 오목부가 형성되어 있고, 각각의 회전아암이 펄스 모터(167)에 의해서 버퍼레일(53)과 정렬된 위치로 회동되면, 버퍼레일(53)로부터 각각의 회전아암의 IC수납 오목부에 1개의 IC가 유입되고, IC를 수취할 수 있다. 또한, 각각의 회전아암이 180°회전한 위치에서는 IC수납 오목부내의 IC는 수평자세를 취하기 때문에, 수평반송수단(40)(제3도 참조)의 진공흡착헤드(41)에 IC를 흡착시킬 수 있다. 따라서, 수평반송수단(40)으로 테스트트레이(31)에 IC를 운반해 올 수 있다. 또, 회전아암(166A~166D)의 주변에는 자세변환용 회전체의 회전시에 IC가 원심력으로 뛰어나가는 것을 방지하기 위한 가이드(168)가 설치되어 있다. 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)에 의해 IC가 흡착된 후에는 자세변환용 회전체의 회전아암의 IC수납 오목부내에 IC가 존재하지 않기 때문에, 제9도에 도시한 바와같이, 가이드(168)는 버퍼레일(53)의 근방위치로부터 회전방향으로 수평반송수단(40)의 진공흡착헤드(41)에 의해 흡착되는 수평자세 위치까지의 거의 180°의 각도범위에 설치되는 것만으로 충분하다.
이와 같이 소정의 경사각을 갖게 한 회전아암(166A~166D)을 사용함으로써, 회전아암(166A~166D)에는 자세변환기능 외에 이스케이프레일(54)의 기능을 갖게 할 수 있다.
요컨대, 회전아암(166A~166D)에 형성하는 IC수납 오목부의 길이를 IC 1개분의 길이로 선정함으로써, 버퍼레일(53)에는 최하류의 IC를 누르기 위한 가동스톱퍼(53A)를 1개 설치하면 된다. 가동스톱퍼(53A)를 하향으로 이동시켜 누르고 있는 IC를 해제하면, 이 IC는 대향위치에 있는 회전아암의 IC수납 오목부로 유입된다.
IC의 흐름이 정지한 시점에서 가동스톱퍼(53A)를 원래대로 되돌리고, 버퍼레일(53)의 최하류의 위치에 있는 IC를 가압한다. 이 상태에서 펄스 모터(167)에 의해서 회전아암을 회전시킴으로써, 회전아암에 수납된 IC를 회전시킬 수 있고, 예컨대 버퍼레일(53)에 수납되어 있는 IC와의 기계적인 결합(패키지 상호가 버어등으로 연결되어 있는 상태)이 있더라도 이것을 제거할 수가 있다.
이와 같이, 이 실시예에 의하면 IC를 1개씩으로 분리하기 위해서 설치하고 있는 이스케이프레일(54)을 생략할 수 있기 때문에, IC가 이스케이프레일(54) 내를 이동하는 시간을 생략할 수 있다. 또한, 구성이 간소화된다. 더욱이, 회전식이기 때문에 IC를 고속으로 자세변환하여 테스트트레이(31)에 인도할 수 있어 작업성이 향상된다.
제10도 및 제11도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제7의 실시예의 구성을 나타낸다.
이 실시예에서는, 대향하는 다리부(경사면)에 각각 회전아암(166A, 166B)이 설치되어 있는 거의 등각사다리 형상의 자세변환용 회전체, 이 자세변환용 회전체에 의해서 수평자세로 변환된 IC를 수입하여 위치결정하는 위치결정수단(170), 자세변환용 회전체를 소정의 각도범위(이 실시예에서는 180°)에서 왕복회동시키기 위한 회전형 공기실린더(172)에 의하여 자세변환장치(160)를 구성한 것이다. 이들 회전아암(166A,166B)에는 각각 IC를 수입하기 위한 IC수납부가 다리부를 따라서(상저로부터 하저 방향을 따라서) 형성되어 있다.
자세변환용 회전체의 대향하는 다리부, 즉 대향하는 한쌍의 회전아암(166A,166B)은 원추면을 따라서 회동한다. 따라서, 이 실시예에서는 자세변환용 회전체의 회전축, 즉 회전아암(166A,166B)의 회전축을 매거진(51)의 경사각과 수평면이 되는 각도의 2등분 선상에 배치하고, 한쪽의 회전아암(제10도에서는 166A)의 경사면이 버퍼레일(53)의 연장방향의 축선, 즉 매거진(51)의 연장방향의 축선과 일치한 경우 다른쪽의 회전아암(제10도에서는 166B)의 경사면이 수평자세를 유지하도록 회전아암(166A,166B)의 경사각을 매거진(51)의 경사각과 수평면이 되는 각도의 1/2로 설정되어 있다.
이것에 의해서, 도시한 바와 같이 상부측에 위치하는 회전아암(166A)은 매거진(51)의 연장축선과 동일축선상에 배치되고, 다른쪽의 회전아암(166B)은 하부위치에 있어서 수평자세로 배치된다.
더욱이, 이 실시예에서는 IC의 단자면(단자가 돌출하는 면)을 상향으로, 배면(단자가 돌출하지 않은 면)을 하향으로 하여 IC를 매거진(51)으로부터 유출시키고, 버퍼레일(53)을 통하여 회전아암(166A 또는 166B)의 IC수납부로 안내한다. 회전아암(166A 및 166B)의 IC수납부에는 각각 진공흡착헤드(169A,169B)가 장착되어 있고, IC 수납부에 유입된 IC의 배면을 흡착, 유지한다. 이것에 의하면, IC는 공고히 유지되어, 자세변환용 회전체의 회동시에 외부로 뛰어 나가는 일이 없다.
IC를 흡착한 상태로 회전아암(166A 및 166B)은 회전형 공기실린더(172)의 회전구동력에 의해 180°회전되고, 상부위치에서 버퍼레일(53)로부터 배면을 아래쪽으로 하여 수취한 IC를 하부위치에서 단자면을 하향으로 한 수평자세로 변환한다. IC를 흡착한 회전아암이 180°회전한 하부위치에는 위치결정수단(170)이 배치되어 있고, 수평자세로 변환된 IC는 이 위치결정수단(170)과 소정의 거리를 두고 대향한 상태로 된다.
이 상태에서 IC를 흡착하고 있는 진공흡착헤드(도면에서는 169B)의 흡착력을 일시 차단하여, IC를 위치결정수단(170)의 오목부(171)에 떨어뜨려 넣는다.
위치결정수단(170)은 제11도에 도시한 바와 같이, 자세변환용 회전체의 회전원의 접선 방향에 복수의 오목부(171)가 병설되어 있고, 이들 오목부(171)의 배열방향, 즉 접선방향으로 이동할 수 있도록 지지되어 있다. 회전아암(166A 및 166B)은 회전형 공기실린더(172)의 회전구동력에 의해 180°의 왕복회동을 행하기 때문에, 회전아암(166A 및 166B)으로부터 교대로 IC가 위치결정수단(170)의 오목부(171)에 공급된다.
IC가 1개 공급될 때마다 위치결정수단(170)은 오목부(171)의 1열분씩 이동하고, 빈 오목부를 회전아암(166A 또는 166B)이 도래하는 하부위치로 송입한다. 모든 오목부(171)에 IC가 수납되면, 위치결정수단(170)은, 특별히 도시하지 않았지만, 회전아암(166A, 166B)의 하부위치로부터 이격된 위치로 이동하고 그 위치에서 수평반송수단(40)(제3도 참조)에 IC를 인도한다. 수평반송수단(40)은 상술한 동작에 의해 위치결정수단(170)의 오목부(171)에 수납된 IC를 테스트 트레이로 반송한다. 또, 제10도에 있어서 173A,173B는 진공흡착헤드(169A,169B)를 진공흡인원에 접속하기 위한 호스를 나타낸다. 또한, 회전형 공기실린더(172)의 회전구동력에 의해 회전아암(166A 및 166B)에 180°의 왕복회동을 하게 하였지만, 예컨대 스텝 모터에 의해 회전아암(166A 및 166B)을 어느 한 방향으로 180°씩 회전시키도록 하더라도 좋다.
이 실시예에 있어서도 IC를 1개씩으로 분리하기 위해서 설치하고 있는 이스케이프레일(54)을 생략할 수 있기 때문에, IC가 이스케이프레일(54) 내를 이동하는 시간을 생략할 수 있고, 또한 구성을 간소화할 수 있다. 더욱이, 회전식이기 때문에, IC를 고속으로 자세변환하고 테스트트레이(31)에 인도할 수 있어서 작업성이 향상된다.
제12도 및 제13도는 본 발명에 의한 자세변환부의 제8의 실시예의 구성을 나타낸다.
이 실시예에서는, 경사진 이스케이프레일(54)로부터 직접 IC를 수입하여 수평자세로 변환하고, 또한 IC를 위치결정하는 위치결정수단(170)에 의해 자세변환장치(160)를 구성함과 함께 이스케이프레일(54)의 가동스톱퍼(54A)에 하류측으로 돌출된 연장돌기(54C)를 설치한 것이다. 요컨대, 버퍼레일(53)로부터 이스케이프레일(54)에 취입된 IC는 경사자세에 있지만, 이 경사자세의 IC를 그대로 위치결정수단(170)의 오목부(171)에 경사지게 떨어뜨려 넣는다. 이 경우 IC는 이스케이프레일(54)의 가동스톱퍼(54A)의 하류측으로 돌출된 연장돌기(54C) 상을 이동하여 위치결정수단(170)의 오목부(171)에 낙하되기 때문에, 제12도에 도시된 바와 같이 IC의 선단측이 위치결정수단(170)의 오목부(171)의 선단측의 위치결정벽면에 접촉한 상태에서는 IC의 후단측은 아직 연장돌기(54C) 상에 있다. 따라서, 이 IC의 선단측이 오목부(171)의 위치결정벽면에 접촉한 상태로 위치결정수단(170)을 제12도 및 제13도에 나타내는 화살표(X)방향으로 이동시키고, IC의 후단측을 가동스톱퍼(54A)의 연장돌기(54C)상에서 오목부(171)내로 낙하시켜 IC의 전체를 오목부(171)에 떨어뜨려 넣는다. 이렇게 하여, IC는 수평자세로 변환되고 오목부(171)에 의해서 위치결정된다.
이 실시예에서, 버퍼레일(53)의 하류에 위치하는 이스케이프레일(54)에는 제13도에 도시한 바와 같이 8개의 IC를 수납할 수 있는 IC 수납홈(54B)이 병설되어 있다.
버퍼레일(53)로부터 각각의 IC 수납홈(54B)에 IC를 수납할 때마다 이스케이프레일(54)을 1피치분 옆으로 이동시킨다. 모든 IC 수납홈(54B)에 IC를 수납하면, 이스케이프레일(54)은 위치결정수단(170)의 상부로 이동되고, 각각의 IC수납홈(54B)에 설치된 가동스톱퍼(54A)를 아래 쪽으로 당겨서 IC를 유출한다. 이것에 의해서, 상술한 바와 같이 IC는 연장돌기(54C)에 의해서 위치결정수단(170)의 오목부(171)의 선단측벽면에 그 선단측이 접촉하는 자세로 낙하한다. IC의 선단측이 오목부(171)의 선단측 벽면에 접촉한 상태에서는 IC의 후단측은 연장돌기(54C) 상에 남고 있고, 따라서 IC는 경사진 자세로 정지한다(제12도의 상태). 이 상태에서 위치결정수단(170)을 화살표(X)방향으로 이동시킴으로써 IC의 전체를 오목부(171)에 떨어뜨려 넣을 수 있다.
또, 위치결정수단(170)을 화살표(X)방향으로 이동시키는 대신에 이스케이프레일(54) 혹은 가동스톱퍼(54A)를 화살표(X)방향의 역방향으로 이동시켜도 좋다.
위치결정수단(170)을 화살표(X)방향으로 이동시킨 후, 오목부(171)내의 IC는, 도시하지 않았지만, 수평반송수단에 의해서 테스트 트레이로 반송된다. 또, 수평반송수단에 의해서 위치결정수단(170)으로부터 8개의 IC를 한번에 테스트 트레이로 운반해 오는 동작은 이미 설명한 각각의 실시예와 같기 때문에 그 설명을 생략한다.
제14도는 본 발명에 의한 IC취출장치의 하나의 실시예의 구성을 나타낸다.
도시한 실시예에서, IC취출장치는 매거진(51)을 수평자세로 배치하고, 이 수평자세로 배치된 매거진(51)의 상면측에 형성된 길이 방향의 슬릿을 통하여 IC구동편(173)을 삽입하고, 이 IC구동편(173)을 화살표(X)방향으로 이동시키고 매거진(51)내의 IC를 화살표(X)방향으로 이동시켜, 매거진(51)의 내부에서 IC를 배출시키도록 구성되어 있다.
매거진(51)의 선단측에는 버퍼레일(53)을 배치하고, 버퍼레일(53)의 출구측에 이스케이프레일(54)을 배치한다. 또한, 통상과 같이 버퍼레일(53)의 출구 근방에 가동스톱퍼(53A)가 부착되고, 버퍼레일(53)에 받아 들여진 IC를 출구근방으로 누르도록 되어 있다. 이스케이프레일(54)에는, 상술한 실시예의 경우와 같이 복수개의 IC 수납부가 가로방향(IC가 송입되는 방향과는 직각인 방향)으로 병설되어 있고, IC를 1개 수취할 때마다 가로방향으로 IC 1개분에 상당하는 공간분이 이동한다. 이 이동에 의해 수취된 IC와 버퍼레일(53)측의 IC의 버어등에 의한 기계적인 결합을 풀 수 있다.
버퍼레일(53)로부터 이스케이프레일(54)로 IC를 송입할 때, IC는 이스케이프레일(54)의 폐쇄단에 접촉되기 때문에, 이송방향에 대하여 위치가 가지런히 된다. 그 결과, 이스케이프레일(54)에 예컨대 8개의 IC가 수용된 후, 이 이스케이프레일(54)을 소정의 위치로 이동하여, 이스케이프레일(54)에 수납되어 있는 IC를 수평반송수단의 진공흡착헤드(41)에 의해서 흡착하여 테스트 트레이로 운반해 올 경우, IC의 위치가 가지런해져 있기 때문에 그 작업이 부드럽고 확실하게 수행된다.
IC구동편(173)은 제14도의 예에서는 펄스 모터(174)에 의해서 구동되는 벨트(175)에 지지되고, 펄스 모터(174)를 간헐적으로 구동함으로써, IC를 1개분씩 매거진(51)으로부터 송출할 수 있다. 이 실시예에서는 2개의 IC구동편(173)이 거의 등거리 간격으로 벨트(175)에 지지되어 있다. 매거진(51)으로부터 모든 IC가 버퍼레일(53)로 송출되는 시점에서 매거진(51)의 교환을 행한다. 매거진(51)을 교환하고, IC가 수납되어 있는 새로운 매거진(51)을 버퍼레일(53)에 접속종료하는 타이밍으로 벨트(175)에 부착된 다른쪽의 IC구동편(173)이 매거진(51)의 슬릿에 들어가고 IC의 취출이 재개된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 IC반송장치 및 IC자세변환장치를 IC핸들러에 적용함으로써, 경사진 매거진으로부터 공급되는 경사자세에 있는 IC를 수평자세로 변환하여 테스트 트레이로 반송하는 것이 가능해 진다. 따라서, 막대 형상의 매거진에 수납되어 있는 IC를 수평반송방식을 채용하는 IC핸들러로써 IC테스터의 테스트부로 반송할 수가 있다. 그 결과, 매거진을 수납용기로 하는 IC이거나 트레이를 수납용기로 하는 IC이더라도 시험을 할 수 있는 매거진·트레이 겸용형의 IC 테스터를 구성할 수 있다. 더구나, 본 발명에 의하면, 자세변환장치로 IC의 자세를 수평자세로 변환한 위치로부터 직접 테스트 트레이로 IC를 운반하는 구성으로 하였기 때문에, 이전에 제안된 트레이·매거진 겸용형 IC핸들러에 비하여 IC의 반송시간이 단축되고, 매거진에 수납된 IC의 시험시간을 단축할 수 있다. 또한, 자세변환수단과 테스트 트레이 사이의 반송기구를 간소화할 수 있기 때문에 코스트를 절감할 수 있다.
또, 상기 각각의 실시예에서는 반도체디바이스의 대표예인 IC를 매거진으로부터 취득 반송하고, 자세변환하는 경우에 관해서 설명하였지만, IC 이외의 다른 반도체디바이스를 매거진으로부터 취득, 반송하고, 자세변환하는 경우에도 본 발명이 마찬가지로 적용될 수 있다는 것은 말할 필요도 없다.
Claims (7)
- 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 복수개의 홈을 가지는 이스케이프레일을 설치하고, 수평반송수단에 의하여 이스케이프레일을 수평이동시키고, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하여 이스케이프레일의 복수개의 홈 안에 수용하고, 이 이스케이프레일로부터 반도체디바이스를, 하단부가 축지된 경사자세로 있는 복수개의 홈을 가지는 자세변환용 가동레일로 송입하며, 이 자세변환용 가동레일의 복수개의 홈안에 소정 갯수의 반도체디바이스가 송입될 때마다 상기 자세변환용 가동레일을 공기실린더에 의해 수평자세로 회동시켜, 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 자세변환장치.
- 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 복수개의 홈을 가지는 이스케이프레일을 설치하고, 수평반송수단에 의하여 이스케이프레일을 수평이동시키고, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하여 이스케이프레일의 복수개의 홈안에 수용하고, 이 이스케이프레일로부터 반도체디바이스를, 하단부가 축지된 경사자세로 있는 복수개의 홈을 가지는 자세변환용 가동레일로 송입하고, 이 자세변환용 가동레일의 복수개의 홈안에 소정 갯수의 반도체디바이스가 송입될 때마다 상기 자세변환용 가동레일을 공기실린더에 의해 수평자세로 회동시켜, 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환함과 동시에 이동수단에 의하여 수평자세로 있는 상기 자세변환용 가동레일을 수평방향으로 상기 이스케이프레일로부터 멀어지는 방향으로 이동시키며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 자세변환장치.
- 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 복수개의 홈을 가지는 이스케이프레일을 설치하고, 수평반송수단에 의하여 이스케이프레일을 수평이동시키고, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하여 이스케이프레일의 복수개의 홈안에 수용하고, 이 이스케이프레일로부터 반도체디바이스를, 상단부가 축지된 경사자세로 있는 복수개의 홈을 가지는 자세변환용 가동레일로 송입하며, 이 자세변환용 가동레일의 복수개의 홈안에 소정 갯수의 반도체디바이스가 송입될 때마다 상기 자세변환용 가동레일을 공기실린더에 의해 수평자세로 회동시켜, 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 유지된 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이로 반송하는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 자세변환장치.
- 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 복수개의 홈을 가지는 이스케이프레일을 설치하고, 수평반송수단에 의하여 이스케이프레일을 수평이동시키고, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스의 열을 1개씩으로 분리하여 이스케이프레일의 복수개의 홈안에 수용하고 이 이스케이프레일로부터 각각 반도체디바이스를 1개씩 수취하며, 그 수취하는 위치를 정밀하게 위치결정하는 복수개의 위치결정홈을 가지는 경사자세에 있는 위치결정수단을 설치하고, 상기 위치결정수단의 위치결정홈의 중심을 통하는 수직면내를 회동면으로 하는 상단이 축지된 회동아암에 디바이스 흡착수단을 장착하고 이 회동아암을 상기 경사자세로 있는 위치결정수단에 수직이 되는 경사위치로부터 수평면에 대하여 연직인 위치까지의 회전각의 범위에서 아암회전수단에 의해 왕복회동시키고 상기 아암이 상기 경사위치에 왔을때에 상기 위치결정수단에 지지된 경사자세의 반도체디바이스를 상기 아암에 지지된 디바이스 흡착수단에 의해 흡착하며, 그후 상기 아암회전수단에 의해 이 흡착수단의 자세를 수평면에 대하여 연직자세로 회동시켜 흡착된 반도체디바이스의 자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 테스트 트레이로 반송하는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 자세변환장치.
- 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 경사자세로 있는 버퍼레일을 설치하고, 이 버퍼레일의 하단에, 이 하단에 위치하는 반도체디바이스를 눌러 유출을 저지하며 필요에 따라서 반도체디바이스를 버퍼레일로부터 배출시키는 제어를 하는 가동스톱퍼를 설치하고, 상기 버퍼레일의 하류측에 회전축심을 중심으로 하여 회전하며 직경방향으로 대향하는 적어도 한쌍의 회전아암을 구비한 자세변환용 회전체를 설치하고, 상기 한쌍의 회전아암에는 그 한편이 상기 버퍼레일의 경사각도와 같은 경사각도가 되도록 배열된 경우, 다른쪽의 회전아암이 수평자세를 취하도록 각각 같은 상향의 경사각을 부여하고, 한편의 회전아암이 상기 버퍼레일의 하류에 연결되고, 경사진 자세의 반도체디바이스를 수취하고, 회전아암의 180°의 회전에 의하여 회전아암에 지지된 반도체디바이스의 경사자세를 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스를 디바이스흡착수단에 흡착시켜 테스트 트레이에 반송하는 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 자세변환장치.
- 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진을 경사지게 지지하고, 이 경사에 의하여 내부에 수납된 반도체디바이스를 자연활주시켜, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 배출시키며, 이 배출된 반도체디바이스의 자세를 경사자세로부터 수평자세로 변환하는 반도체디바이스 자세변환장치에 있어서, 상기 반도체디바이스 수납용 매거진의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 배출되는 반도체디바이스를 복수개 유지하는, 경사자세로 있는 버퍼레일을 설치하고, 이 버퍼레일에 유지된 반도체디바이스의 최하단의 반도체디바이스를 누르며 필요에 따라서 해제하여 반도체디바이스를 배출시키는 가동스톱퍼를 상기 버퍼레일의 하단에 설치하고, 상기 버퍼레일의 하류측에 상기 반도체디바이스 수납용 매거진 및 상기 버퍼레일의 축선과 수평면이 이루는 각도를 2등분한 각도에 회전축심을 가지며, 또한 직경 방향으로 대향하는 한쌍의 회전아암을 구비한 자세변환용 회전체를 설치하고, 상기 한쌍의 회전아암에는 그 한쪽이 상기 버퍼레일의 하단에 연결되고 상기 버퍼레일과 동일 축선상에 배치된 경우 다른 쪽의 회전아암이 수평면과 평행한 자세로 배치되는 경사각을 갖게 하며, 상기 각각의 회전아암에는 상기 버퍼레일의 하단에 연결되어 상기 버퍼레일로부터 반도체디바이스가 송입된 경우에 이 디바이스의 안쪽면을 흡착하는 디바이스흡착수단을 설치하고, 이 디바이스흡착수단에 의해 흡착된 반도체디바이스의 자세를 회전아암의 180°의 회전에 의해 수평자세로 변환하며, 이 수평자세로 있는 반도체디바이스의 아래쪽에 상기 디바이스흡착수단으로부터 분리된 반도체디바이스를 수평자세로 수취하며, 또한 그 수취하는 위치를 규제하는 위치결정수단을 설치한 구성으로 된 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 자세변환장치.
- 수평자세로 지지된 막대 형상의 반도체디바이스 수납용 매거진으로부터 반도체디바이스를 송출하는 구동수단, 이 구동수단에 의해 압출된 반도체디바이스를 복수개 수납하는 버퍼레일, 이 버퍼레일의 출구부 근방에 설치된 가동스톱퍼 및 상기 버퍼레일로부터 압출된 반도체디바이스를 1개씩 받아들여 수평자세로 위치결정된 상태로 유지하는 위치결정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 취출장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-287655 | 1995-11-06 | ||
JP28765595 | 1995-11-06 | ||
PCT/JP1995/002393 WO1997017619A1 (fr) | 1995-11-06 | 1995-11-24 | Transporteur, changeur de position et dispositif de prelevement pour circuits integres |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970704156A KR970704156A (ko) | 1997-08-09 |
KR100230070B1 true KR100230070B1 (ko) | 1999-11-15 |
Family
ID=17720023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960707305A KR100230070B1 (ko) | 1995-11-06 | 1995-11-24 | 반도체디바이스 반송장치, 반도체디바이스 자세변환장치 및 반도체디바이스 취출장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6074158A (ko) |
KR (1) | KR100230070B1 (ko) |
DE (1) | DE19581894C2 (ko) |
TW (1) | TW350991B (ko) |
WO (1) | WO1997017619A1 (ko) |
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- 1995-11-24 WO PCT/JP1995/002393 patent/WO1997017619A1/ja active Application Filing
- 1995-11-24 KR KR1019960707305A patent/KR100230070B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-11-24 DE DE19581894T patent/DE19581894C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-28 TW TW084112677A patent/TW350991B/zh active
-
1999
- 1999-08-23 US US09/382,415 patent/US6074158A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-23 US US09/382,208 patent/US6135699A/en not_active Expired - Fee Related
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DE19581894C2 (de) | 1999-12-23 |
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Legal Events
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FPAY | Annual fee payment |
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