JP2837544B2 - 半導体デバイス姿勢変換装置 - Google Patents

半導体デバイス姿勢変換装置

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は、一般的には、半導体デバイス、特に代表
例であるIC（半導体集積回路）を試験するためICを搬送
する半導体デバイス搬送処理装置（一般にICハンドラと
呼ばれる）において、マガジンから取り出された被試験
IC（一般にDUTと呼ばれる）をICテスタのテスト部に搬
送する際に用いられるIC姿勢変換装置に関する。
背景技術 ICが使われ始めた初期の段階では、IC端子は長方形の
パッケージの両長辺側から突出され、ほぼ直角に下方へ
折り曲げられた、全体としてコ字状のいわゆるデュアル
インライン型（DIP）のICが主流であった。このため、
この種のICを収納する容器は断面ほぼ長方形の筒体であ
る棒状のマガジンと呼ばれるIC収納容器が用いらてい
た。従って、被試験ICをテスト部へ搬送するIC搬送装置
は棒状のマガジンを水平状態から傾斜した状態に支持で
きる構造を有しており、搬送時に棒状のマガジンを傾斜
させ、内部のICを自重によって自然滑走させていた。即
ち、ICの自重による自然落下力を利用してICを搬送する
手法が採られていた。
しかるに、ICの集積度の向上から端子の数が増大した
ことと、端子の構造が多様化したことにより、自然落下
方式では円滑な搬送が困難になってきた。このため最近
の傾向として水平搬送方式を採るICハンドラが主流にな
っている。水平搬送方式とは皿状のトレイにICを収納
し、このトレイからICを真空吸着ヘッドによって吸着
し、この真空吸着ヘッドを水平搬送手段によってΧ−Ｙ
方向に移動させ、ICハンドラ内に設けたICテスタのテス
ト部にICを搬送する方式を指す。
水平搬送方法を採ることにより、真空吸着手段によっ
て容易に吸着できるようにICのパッケージが偏平形状と
される以外は、どのような形状のパッケージであっても
真空吸着手段によって吸着できる形状であれば、例えば
QFPのようにパッケージの４辺に端子が導出されている
構造のICでも、端子構造に無関係に、容易に搬送するこ
とができる。つまり、汎用性の高いICハンドラを構成す
ることができる。
ところで、水平搬送方式のICハンドラを運用する場
合、ICは全てトレイに収納した状態で取り扱われる、つ
まり、装置の外部でもユーザ用のトレイに格納した状態
で流通し保管される。トレイは上面が解放されているた
め、ICをこぼし易く、取扱いが面倒である。
これに対し、棒状のマガジンは筒体であるため、両端
の開口部分を塞ぐことによってICがこぼれ落ちることを
容易に防止することができる。従って、流通段階では棒
状のマガジンの方が取扱いが容易である。従って、マガ
ジンに収納できる形状のICはできるだけマガジンに収納
して取り扱う方が間違いがなく、かつ安全である。
このような背景から、最近では「特願平６−171911
号」で提案されているように棒状のマガジンに収納され
ているICでも、トレイに収納されているICでも試験する
ために搬送し、処理することができる水平搬送方式のIC
ハンドラが実用化され始めている。水平搬送方式のICハ
ンドラにおいては、ハンドラ内部に水平搬送手段を用い
なければならないから、マガジンに収納されているICで
も、トレイに収納されているICでも搬送して試験できる
構成にするためには、マガジンに収納されているICをト
レイに積み替えるICの積み替え手段を設けなければなら
ない。
マガジンからICを取り出すには一般にはマガジンを傾
斜させ、この傾斜したマガジンからICを流し出してトレ
イに積み替えることになる。このため傾斜した姿勢にあ
るICを水平な姿勢にあるトレイに積み替える必要があ
り、その姿勢の変換が大きな障害となる。
図15に先に提案したマガジン・トレイ兼用型の水平搬
送方式ICハンドラに使用されたマガジン・トレイ積み替
え部分、即ち姿勢変換部の構成を示す。
トレイに収納したICを試験する場合は、トレイ供給部
20から被試験ICを収納したユーザ用トレイ21がトレイ変
換部30に送り込まれ、トレイ変換部30において、ユーザ
用トレイ21からテストトレイ31にICを積み替える。この
ICの積み替えは水平搬送手段40によって行われる。つま
り、水平搬送手段40は真空吸着ヘッド41を具備し、この
真空吸着ヘッド41をエアシリンダ42によって上下動させ
ると共にΧ−Ｙ駆動手段（図示せず）によって水平面内
を任意の位置に移動させ、ユーザ用トレイ21からテスト
トレイ31にICを積み替える。
ここで、ユーザ用トレイ21からテストトレイ31にICを
積み替える理由について簡単に説明する。ユーザ用トレ
イ21はICを格納して工場内あるいは市場を流通させるた
めのトレイである。このためプラスチック材料等により
作られた、ICを収納する凹部の形状も収納するICの形状
より大きめに作られ、出し入れが容易に行える構造にな
っている。
これに対し、テストトレイ31は、ICテスタのテスト部
10に至る経路において被試験ICに高温または低温の熱ス
トレスを与えるため、この熱ストレスに耐え得る材質で
作られる。一般には金属フレームにICを収納する凹部が
形成されたICキャリアを16乃至64個程度装着して構成さ
れる。ICキャリアは耐熱性樹脂材料で形成され、いった
ん被試験ICが挿入されるとICを正確に位置決めして把持
し、ロックする機構及びロックしたICの端子をICキャリ
アの裏側に露出させ、テスト部10において、この露出し
た端子にICテスタに接続されたテスト用コンタクトを接
触させる機能等が付加されている。
このように、テストトレイ31には各種の機能が要求さ
れることからユーザ用トレイ21からテストトレイ31にIC
を積み替えている。なお、22はトレイ供給部20からユー
ザ用トレイ21を取り出し、このユーザ用トレイ21をトレ
イ変換部30に運び込むためのトレイ搬送手段を示す。
一方、50はマガジン供給部を示す。マガジン供給部50
には棒状のマガジン51が積み重ねられて格納されてい
る。マガジン供給部50に格納されている最上段のマガジ
ン51が取り出され、昇降手段52上に載置される。昇降手
段52は回動可能に支持されており、その回動動作により
載置されたマガジン51の一端側（図示の例では右側）を
上方へ持ち上げ、マガジン51を傾斜した姿勢に保持す
る。昇降手段52の傾斜状態においての下端部には可動ス
トッパ52Aが設けられており、この可動ストッパ52Aによ
りマガジン51が所定の傾斜位置に設定されるまでの間IC
の流出を阻止する。マガジン51が所定の傾斜位置に設定
されてマガジン51とその下流に設けたバッファレール53
とが連結された状態になると、可動ストッパ52Aが解放
され、マガジン51からICがバッファレール53に流れ出
る。
バッファレール53にも下端部分に可動ストッパ53Aが
設けられている。この可動ストッパ53Aはバッファレー
ル53の最下段に位置するICを受け止めておく動作を行
う。バッファレール53の下流側にはICが流れる方向と直
交する方向（横方向）に移動するエスケープレール54が
設けられている。エスケープレール54には、例えばICを
受け取る４つのほぼ平行な溝が併設されており、各溝に
ICを１個受け取るごとにエスケープレール54は横方向に
移動して合計で４個のICを受け取る。ICを受け取る溝の
長さはICのパッケージの長さに一致しており、バッファ
レール53からICを流し込むことにより、エスケープレー
ル54の１つの溝に１個のICが取り込まれる。この状態で
バッファレール53に設けた可動ストッパ53Aにより、バ
ッファレール53の最下段のICを抑え付け、エスケープレ
ール54を横方向に移動させる。エスケープレール54の横
方向の移動により、エスケープレール54に取り込んだIC
と、バッファレール53側のICは、仮にパッケージ同士が
パッケージに形成されるバリ等によって連結状態にあっ
ても、その連結状態が解かれ、確実に分離される。エス
ケープレール54の全ての溝にICが取り込まれると、エス
ケープレール54はさらに横方向に移動し、姿勢変換装置
60にICを引き渡す。
姿勢変換装置60は、上端が軸支されて垂直面内を回動
とするアーム61と、このアーム61の下端に支持された駆
動手段63と、この駆動手段63の下部に直線往復移動可能
に支持された真空吸着ヘッド62と、アーム61を回転角θ
の範囲で往復回動させる、例えば回転型エアシリンダ64
とによって構成することができる。駆動手段63は例えば
エアシリンダでよく、真空吸着ヘッド62をアーム61の軸
線方向に直線往復駆動する。
回転角θは真空吸着ヘッド62の先端の面がエスケープ
レール54に支持されているICのパッケージ平面と平行す
る角度位置と、水平面に待機している搬送架台65の平面
と平行する角度位置との間を結ぶ角度に選定される。真
空吸着ヘッド62はエスケープレール54に支持されている
ICと対向する角度位置でICを吸着し、この吸着した状態
でアーム61が回転型エアシリンダ64によって角度θだけ
回動される。この回動動作により、ICの姿勢は水平姿勢
に変換される。この状態で真空吸着ヘッド62は駆動手段
63の駆動動作によって下方へ降下し、搬送架台65にICを
移し替える。
搬送架台65の上面には、４辺が上向きの、外側へ傾斜
した傾斜面で囲まれている位置決め用凹部が形成されて
おり、この位置決め用凹部にICを落とし込むことによ
り、搬送経路の次に位置する水平搬送手段70に対するIC
の位置が規定される。つまり、搬送架台65は姿勢変換装
置60からICを受け取ると、矢印Χ方向に移動し、水平搬
送手段70に搬送開始点Ａの位置で停止する。搬送開始点
Ａの上部には真空吸着ヘッド71が待機している。この真
空吸着ヘッド71がICを吸着してトレイ変換部30にICを搬
送し、テストトレイ31にICを落とし込む。従って、搬送
架台65の位置決め用凹部によりICの位置を規定すること
は作業性の向上に大いに役立つ。
なお、バッファレール53の下流側に設けたエスケープ
レール54には、ICの収納溝が例えば４乃至８本程度横方
向（エスケープレールの移動方向）において併設されて
おり、これら４〜８本の各溝にバッファレール53から１
個ずつICを落とし込む。即ち、ICを１個落とし込むごと
に、エスケープレール54を１本分ずつ横方向にピッチ送
りし、全てのIC収納溝にICが落とし込まれた時点でエス
ケープレール54をさらに横方向へ移動させ、かつ姿勢変
換装置60を動作させる。従って、姿勢変換装置60にも真
空吸着ヘッド62が４〜８本分設けられており、一度に４
〜８個のICの姿勢を変換する。また、水平搬送手段70も
４〜８個の真空吸着ヘッド71を具備しており、４〜８個
のICを一度にテストトレイ31に運び込む構成となってい
るが、この個数に限定されるものではない。
上述したように、先に提案したトレイ・マガジン兼用
型ICハンドラでは、特にマガジン51からバッファレール
53、エスケープレール54を介して供給される被試験ICを
テストトレイ31まで搬送する手段として、搬送架台65
と、水平搬送手段70とを設けているため装置の構成要素
が多くなり、コスト高となる欠点がある。また、マガジ
ン51から供給されるICの搬送経路が長くなるため、ICの
搬送に要する時間が長くなる。その結果として、マガジ
ン51に収納されたICの試験時間が長くなるという欠点が
ある。
発明の開示 この発明の１つの目的は、半導体デバイスを収納する
棒状のマガジンから供給される被試験半導体デバイスの
試験時間を短くすることができる半導体デバイス搬送装
置及びこの半導体デバイス搬送装置と協働する半導体デ
バイス姿勢変換装置を提供することである。
この発明の他の目的は、比較的高速に半導体デバイス
の姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換することができる
半導体デバイス姿勢変換装置を提供することである。
この発明の好ましい第１の実施例によれば、棒状の半
導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、この
傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自然滑走
させて。上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体
デバイスを排出させ、この排出した半導体デバイスの姿
勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿
勢変換装置において、上記半導体デバイス収納用マガジ
ンの下流側に傾斜姿勢にあるバッファレールを設け、こ
のバッファレールの下端に、この下端に位置する半導体
デバイスを抑えて流出を阻止し、必要に応じて半導体デ
バイスをバッファレールから排出させる制御を行う可動
ストッパを設け、上記バッファレールの下流側に、回転
軸芯を中心にして回転し、直径方向に対向する少なくと
も一対の回転アームを備えた姿勢変換用回転体を設け、
上記一対の回転アームには、その一方が上記バッファレ
ールの傾斜角度と同じ傾斜角度になるように配列された
ときに、他方の回転アームが水平姿勢を取るように、そ
れぞれ同じ上向きの傾斜角を与え、一方の回転アームが
上記バッファレールの下流に連結されて、傾斜した姿勢
の半導体デバイスを受け取り、回転アームの180゜の回
転により、回転アームに支持した半導体デバイスの傾斜
姿勢を水平姿勢に変換し、この水平姿勢にある半導体デ
バイスをデバイス吸着手段に吸着させてテストトレイに
搬送するようにした半導体デバイス姿勢変換装置が提供
される。
この発明の好ましい第２の実施例によれば、棒状の半
導体デバイス収納用マガジンを傾斜させて支持し、この
傾斜によって内部に収納した半導体デバイスを自然滑走
させて、上記半導体デバイス収納用マガジンから半導体
デバイスを排出させ、この排出した半導体デバイスの姿
勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換する半導体デバイス姿
勢変換装置において、上記半導体デバイス収納用マガジ
ンの下流側に上記半導体デバイス収納用マガジンから排
出される半導体デバイスを複数個保持する、傾斜姿勢に
あるバッファレールを設け、このバッファレールに保持
された半導体デバイスの最下端の半導体デバイスを抑
え、必要に応じて解放して半導体デバイスを排出させる
可動ストッパを上記バッファレールの下端に設け、上記
バッファレールの下流側に、上記半導体デバイス収納用
マガジン及び上記バッファレールの軸線と水平面がなす
角度を２等分した角度に回転軸芯を有し、かつ直径方向
に対向する一対の回転アームを備えた姿勢変換用回転体
を設け、上記一対の回転アームには、その一方が上記バ
ッファレールの下端に連結されて上記バッファレールと
同一線軸上に配置されたときに、他方の回転アームが水
平面と平行する姿勢に配置される傾斜角を持たせ、上記
各アームには、上記バッファレールの下端に連結されて
上記バッファレールから半導体デバイスが送り込まれた
ときにこのデバイスの内側面を吸着するデバイス吸着手
段を設け、このデバイス吸着手段によって吸着した半導
体デバイスの姿勢を回転アームの180゜の回転により水
平姿勢に変換し、この水平姿勢にある半導体デバイスの
下側に、上記デバイス吸着手段から切り離された半導体
デバイスを水平姿勢で受け取り、かつその受け取る位置
を規制する位置決め手段を設けた半導体デバイス姿勢変
換装置が提供される。
図面の簡単な説明 図１はこの発明による姿勢変換部の第１の実施例の構
成を説明するための概略側面図である。
図２は一部分を除去した図１の平面図である。
図３はこの発明による姿勢変換部の第２の実施例の構
成を説明するための概略側面図である。
図４は一部分を除去した図３の右側面図である。
図５は先願のマガジン・トレイ兼用型のICハンドラの
構成を説明するための概略側面図である。
発明を実施するための最良の形態 以下、この発明の実施例について添付図面を参照して
詳細に説明する。
図１及び図２はこの発明による姿勢変換部の第１の実
施例の構成を示す。この実施例では、図２に示すように
回転軸芯を注しにして90゜の角度間隔で直径方向外側へ
突出する４つの回転アーム166A、166B、166C、166Dを設
けた平面ほぼ十字形状の姿勢変換用回転体と、この姿勢
変換用回転体を所定の角度（この実施例では90゜）ずつ
回転させるためのパルスモータ167とによって姿勢変換
装置160を構成したものである。各回転アームは、図１
に示すように、回転軸芯を中心として180゜の角度離間
された直径方向に対向する一対の回転アーム166A、166B
及び166C、166Dの一方（図１では166A）がバッファレー
ル53の傾斜角度と同じ傾斜角度になるように配列された
ときに、他方の回転アーム（図１では166B）が水平姿勢
を取るように、それぞれ同じ上向きの傾斜角が与えられ
ている。即ち、直径方向に対向する一対の回転アームの
一方の傾斜がバッファレール53の延長方向の軸線と一致
し、他方の回転アームが水平姿勢を保持するように各回
転アームに同じ上向きの傾斜角を与える。従って、この
状態を満足させるために姿勢変換用回転体の回転軸芯の
周囲の本体部分の平面は図１に示すように水平面から傾
斜した状態で回転するように支持されている。
各回転アーム166A、166B、166C、166Dには被試験ICを
収納するIC収納凹部が形成されており、各回転アームが
パルスモータ167によってバッファレール53と整列した
位置に回動されると、バッファレール53から各回転アー
ムのICの収納凹部に１個のICが流し込まれ、ICを受け取
ることができる。また、各回転アームが180゜回転した
位置ではIC収納凹部内のICは水平姿勢を取るから、水平
搬送手段40（図５参照）の真空吸着ヘッド41にICを吸着
させることができる。よって、水平搬送手段40でテスト
トレイ31にICを運び込むことができる。なお、回転アー
ム166A〜166Dの周縁には姿勢変換用回転体の回転特にIC
が遠心力で飛び出すことを防止するためのガイド168が
設けられている。水平搬送手段40の真空吸着ヘッド41に
よりICが吸着された後は姿勢変換用回転体の回転アーム
のIC収納凹部内にICが存在しないから、図２に示すよう
に、ガイド168は、バッファレール53の近傍位置から回
転方向に水平搬送手段40の真空吸着ヘッド41により吸着
される水平姿勢位置までのほぼ180゜の角度範囲に設け
るだけで十分である。
このように所定の傾斜角を持たせた回転アーム166A〜
166Dを用いることにより、回転アーム166A〜166Dには姿
勢変換機能の他に、エスケープレール54の機能を持たせ
ることができる。つまり、回転アーム166A〜166Dに形成
するIC収納凹部の長さをIC1個の長さに選定することに
より、バッファレール53には最下流のICを抑えるための
可動ストッパ53Aを１個設ければよい。可動ストッパ53A
を下向きに移動させて抑えていたICを解放すると、この
ICは対向位置にある回転アームのIC収納凹部に流し込ま
れる。ICの流れが停止した時点で可動ストッパ53Aを元
に戻し、バッファレール53の最下流の位置にあるICを抑
え付ける。この状態でパルスモータ167によって回転ア
ームを回転させることにより、回転アームに収納された
ICを回転させることができ、例えばバッファレール53に
収納されているICとの機械的な結合（パッケージ相互が
バリ等で連結されている状態）があってもこれを除去す
ることができる。
このように、この実施例によればICを１個ずつに分離
するために設けていたエスケープレール54を省略するこ
とができるから、ICがエスケープレール54中を移動する
時間を省くことができる。また、構成が簡素化される。
さらに、回転式であるから、ICを高速で姿勢変換し、テ
ストトレイ31に引き渡すことができ、作業性が向上す
る。
図３及び図４はこの発明による姿勢変換部の第２の実
施例の構成を示す。この実施例では、対向する脚部（傾
斜面）にそれぞれ回転アーム166A、166Bが取り付けられ
ているほぼ等脚台形状の姿勢変換用回転体と、この姿勢
変換用回転体によって水平姿勢に変換されたICを受入れ
て位置決めする位置決め手段170と、姿勢変換用回転体
を所定の角度範囲（この実施例では180゜）で往復回動
させるための回転型エアシリンダ172とによって姿勢変
換装置160を構成したものである。これら回転アーム166
A、166BにはそれぞれICを受け入れるためのIC収納部が
脚部に沿って（上底から下底方向に沿って）形成されて
いる。
姿勢変換用回転体の対向する脚部、従って対向する一
対の回転アーム166A、166Bは円錐面に沿って回動する。
よって、この実施例では姿勢変換用回転体の回転軸、従
って回転アーム166A、166Bの回転軸をマガジン51の傾斜
角と水平面とがなす角度の２等分線上に配置し、一方の
回転アーム（図３では166A）の傾斜面がバッファレール
53の延長方向の軸線、従ってマガジン51の延長方向の軸
線と一致したときに、他方の回転アーム（図３では166
B）の傾斜面が水平姿勢を保持するように、回転アーム1
66A、166Bの傾斜角をマガジン51の傾斜角と水平面とが
なす角度の1/2に設定してある。これによって、図示す
るように上部側に位置する回転アーム（166A）はマガジ
ン51の延長軸線と同一軸線上に配置され、他方の回転ア
ーム（166B）は下部位置において水平姿勢に配置され
る。
さらに、この実施例ではICの端子面（端子が突出する
面）を上向きに、背面（端子が突出しない面）を下向き
にしてICをマガジン51から流出させ、バッファレール53
を通じて回転アーム166A又は166BのIC収納部に案内す
る。回転アーム166A及び166BのIC収納部にはそれぞれ真
空吸着ヘッド169A、169Bが装着されており、IC収納部に
流し込まれたICの背面を吸着、保持する。これによっ
て、ICは強固に保持され、姿勢変換用回転体の回動時に
外部へ飛び出すことがない。
ICを吸着した状態で回転アーム166A及び166Bは回転型
エアシリンダ172の回転駆動力により180゜回転され、上
部位置でバッファレース53から背面を下側にして受け取
ったICを下部位置で端子面を下向きにした水平姿勢に変
換する。ICを吸着した回転アームが180゜回転した下部
位置には位置決め手段170が配置されており、水平姿勢
に変換されたICはこの位置決め手段170と所定の距離を
おいて対向した状態となる。この状態でICを吸着してい
る真空吸着ヘッド（図では169B）の吸着力を一時遮断
し、ICを位置決め手段170の凹部171に落とし込む。
位置決め手段170は、図４に示すように、姿勢変換用
回転体の回転円の接線方向に複数の凹部171が併設され
ており、これら凹部171の配列方向に、従って接線方向
に移動できるように支持されている。回転アーム166A及
び166Bは回転型エアシリンダ172の回転駆動力により180
゜の往復回動を行うから、回転アーム166A及び166Bから
交互にICが位置決め手段170の凹部171に供給される。IC
が１個供給されるごとに位置決め手段170は凹部171の１
列分ずつ移動し、空の凹部を回転アーム166A又は166Bが
到来する下部位置に送り込む。全ての凹部171にICが収
納されると、位置決め手段170は、特に図示しないが、
回転アーム166A、166Bの下部位置から離れた位置に移動
し、その位置で水平搬送手段40（図５参照）にICを引き
渡す。水平搬送手段40は上述した動作により位置決め手
段170の凹部171に収納されたICをテストトレイに搬送す
る。なお、図３において173A、173Bは真空吸着ヘッド16
9A、169Bを真空吸引源に接続するためのホースを示す。
また、回転型エアシリンダ172の回転駆動力により回転
アーム166A及び166Bに180゜の往復回動を行わせたが、
例えばステップモータにより回転アーム166A及び166Bを
いずれかの方向に180゜ずつ回転させるようにしてもよ
い。
この実施例においてもICを１個ずつに分離するために
設けていたエスケープレール54を省略することができる
から、ICがエスケープレール54中を移動する時間を省く
ことができ、また、構成を簡素化することができる。さ
らに、回転式であるから、ICを高速で姿勢変換し、テス
トトレイ31に引き渡すことができ、作業性が向上する。
上述したように、この発明による半導体デバイス姿勢
変換装置をICハンドラに適用することにより、傾斜した
マガジンから供給される傾斜姿勢にあるICを水平姿勢に
変換してテストトレイへ搬送することが可能となる。従
って、棒状のマガジンに収納されているICを水平搬送方
式を採るICハンドラにてICテスタのテスト部へ搬送する
ことができる。その結果、マガジンを収納容器とするIC
でも、トレイを収納容器とするICでも試験を行うことが
できるマガジン・トレイ兼用型のICテスタを構成するこ
とができる。しかも、この発明によれば、姿勢変換装置
でICの姿勢を水平姿勢に変換した位置から直接テストト
レイへICを運び込む構成としたから、先に提案したトレ
イ・マガジン兼用型ICハンドラと比較して、ICの搬送時
間が短縮され、マガジンに収納されたICの試験時間を短
縮することができる。また、姿勢変換手段とテストトレ
イとの間の搬送機構を簡素化することができるから、コ
ストを低減することができる。
なお、上記各実施例では半導体デバイスの代表例であ
るICをマガジンから取り出し、搬送し、姿勢変換する場
合について説明したが、IC以外の他の半導体デバイスを
マガジンから取り出し、搬送し、姿勢変換する場合にも
この発明が同様に適用できることは言うまでもない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 重徳 埼玉県行田市下須戸960 (56)参考文献 特開 昭62−56874（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−125694（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−97900（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−217775（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−334387（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−41017（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−12917（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−51900（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−42475（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−97676（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66 H01L 21/68 H05K 13/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾
    斜させて支持し、この傾斜によって内部に収納した半導
    体デバイスを自然滑走させて、上記半導体デバイス収納
    用マガジンから半導体デバイスを排出させ、この排出し
    た半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換
    する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に傾斜姿勢
    にあるバッファレールを設け、このバッファレールの下
    端に、この下端に位置する半導体デバイスを抑えて流出
    を阻止し、必要に応じて半導体デバイスをバッファレー
    ルから排出させる制御を行う可動ストッパを設け、上記
    バッファレールの下流側に、回転軸芯を中心にして回転
    し、直径方向に対向する少なくとも一対の回転アームを
    備えた姿勢変換用回転体を設け、上記一対の回転アーム
    には、その一方が上記バッファレールの傾斜角度と同じ
    傾斜角度になるように配列されたときに、他方の回転ア
    ームが水平姿勢を取るように、それぞれ同じ上向きの傾
    斜角を与え、一方の回転アームが上記バッファレールの
    下流に連結されて、傾斜した姿勢の半導体デバイスを受
    け取り、回転アームの180゜の回転により、回転アーム
    に支持した半導体デバイスの傾斜姿勢を水平姿勢に変換
    し、この水平姿勢にある半導体デバイスをデバイス吸着
    手段に吸着させてテストトレイに搬送する構成としたこ
    とを特徴とする半導体デバイス姿勢変換装置。
  2. 【請求項２】棒状の半導体デバイス収納用マガジンを傾
    斜させて支持し、この傾斜によって内部に収納した半導
    体デバイスを自然滑走させて、上記半導体デバイス収納
    用マガジンから半導体デバイスを排出させ、この排出し
    た半導体デバイスの姿勢を傾斜姿勢から水平姿勢に変換
    する半導体デバイス姿勢変換装置において、 上記半導体デバイス収納用マガジンの下流側に上記半導
    体デバイス収納用マガジンから排出される半導体デバイ
    スを複数個保持する、傾斜姿勢にあるバッファレールを
    設け、このバッファレールに保持された半導体デバイス
    の最下端の半導体デバイスを抑え、必要に応じて解放し
    て半導体デバイスを排出させる可動ストッパを上記バッ
    ファレールの下端に設け、上記バッファレールの下流側
    に、上記半導体デバイス収納用マガジン及び上記バッフ
    ァレールの軸線と水平面とがなす角度を２等分した角度
    に回転軸芯を有し、かつ直径方向に対向する一対の回転
    アームを備えた姿勢変換用回転体を設け、上記一対の回
    転アームには、その一方が上記バッファレールの下端に
    連結されて上記バッファレールと同一軸線上に配置され
    たときに、他方の回転アームが水平面と平行する姿勢に
    配置される傾斜角を持たせ、上記各回転アームには、上
    記バッファレールの下端に連結されて上記バッファレー
    ルから半導体デバイスが送り込まれたときにこのデバイ
    スの内側面を吸着するデバイス吸着手段を設け、このデ
    バイス吸着手段によって吸着した半導体デバイスの姿勢
    を回転アームの180゜の回転により水平姿勢に変換し、
    この水平姿勢にある半導体デバイスの下側に、上記デバ
    イス吸着手段から切り離された半導体デバイスを水平姿
    勢で受け取り、かつその受け取る位置を規制する位置決
    め手段を設けた構成としたことを特徴とする半導体デバ
    イス姿勢変換装置。
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