CN1162997A - Ic搬送装置、ic姿势变换装置及ic取出装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体元件的搬送装置及半导体元件姿势变换装置，这种装置构成料盒·托盘兼用型半导体元件试验装置用的半导体元件搬送处理装置。料盒倾斜地被支承着，由于料盒倾斜而使半导体元件靠自重滑出来，在将料盒滑出的半导体元件往水平姿势的试验用托盘上装的时候，所使用的半导体元件搬送装置及半导体元件姿势交换装置，可采用以下几种装置把从料盒滑出的呈倾斜姿势的半导体元件改变成水平姿势，这几种装置是：使用倾斜度逐渐减小、终端部成为水平状态的姿势变换导轨；或采用可动导轨，该导轨在接受倾斜姿势的半导体元件之后，再回转到水平方向，将半导体元件的姿势改变为水平姿势；或采用回转臂，该回转臂在接受倾斜姿势的半导体元件之后回转180°，将半导体元件的姿势改变为水平姿势。

Description

IC搬送装置、IC姿势变 换装置及IC取出装置

本发明一般涉及对半导体元件、尤其是对代表性例子IC(半导体集成电路)进行试验用的IC试验装置中，为试验IC而进行搬送，并为了对试验后的IC进行分类处理而用的半导体元件搬送处理装置[一般称为IC处理机(Handler)]，本发明特别是涉及将试验用IC(一般称为DUT)搬送到IC试验装置的试验部时所用的IC搬送装置和IC姿势变换装置，以及从料盒(Magazine)中取出IC时所用的IC取出装置。

开始使用IC的初期阶段，双列直插型(DIP)的IC占主流。双列直插型IC是IC的端子从长方形组件(Package)的两长边侧突出、几乎垂直地向下方弯曲的、整体呈コ字形的IC。为此，存放这种IC的容器采用断面大体为长方形筒体的被称为棒状料盒的IC存放容器。因此，将被试验IC搬送到试验部用的IC搬送装置具有可以将棒状料盒从水平状态支持为倾斜状态的结构，搬送时使棒状料盒倾斜，存放在内部的IC便因自重而自然滑下。即，采用利用IC自重的自然落下力而搬送IC的方法。

但是，由于IC集成度的提高，使端子数增加、端子结构多样化，因此采用自然落下方式难以顺利地进行搬送。为此，最近的倾向是采用水平搬送方式的IC处理机占主流。所谓水平搬送方式是指将IC存放在皿状托盘中，由真空吸着头从托盘上吸住IC，通过水平搬送机构使该真空吸着头沿X-Y方向移动，将IC搬送到设在IC处理机内的IC试验装置的试验部。

由于采用水平搬送方式，于是将IC组件制成扁平形状，以便于利用真空吸着装置可容易地吸住。除此以外，不管是任何形状的组件，只要是用真空吸着装置可以吸住的形状，则即使是例如QFP之类在组件的四边引出端子的结构的IC，也与端子结构无关。均可容易地进行搬送。也就是说，水平搬送方式可以构成广泛应用的IC处理机。

但是，使用水平搬送方式的IC处理机时，是把IC都存放在托盘内的状态下进行处理的。也就是说，在装置的外部，IC也是存放在用户用的托盘内的状态下进行流通、保管的。由于托盘上面是敞开的，所以容易把IC洒落，处理麻烦。

针对这种情况，由于棒状料盒是个筒体，所以堵住其两端的开口部分就可容易地防止IC洒落。因此，在流通阶段用棒状料盒易于进行操作。这样，从形状上可以存放在料盒中的IC尽量存放在料盒中进行处理，不会出差错，而且安全。

在这种背景下，最近如“专利申请平6-171911号”所提出的那样，开始采用水平搬送方式的IC处理机。这种IC处理机，不管对存放在棒状料盒内的IC，还是对存放在托盘内的IC都可以为试验而进行搬送、处理。在水平搬送方式的IC处理机中，由于必须在处理机内部用水平搬送机构，所以为了构成不管对存放在料盒内的IC，这是对存放在托盘内的IC都可进行搬送，试验的结构，必须设置将存放在料盒内的IC转载到托盘上的IC转载装置。

为从料盒中取出IC，一般使料盒倾斜，从该倾斜的料盒内流出IC并转载到托盘上。为此，必须将处于倾斜安装的IC转载到位于水平姿势的托盘上，其姿势的变换成为很大的障碍。

图15表示从前提案的料盒·托盘兼用型的水平搬送方式IC处理机所用的料盒和托盘转载部分，即姿势变换部分的结构。

对存放在托盘内的IC进行试验时，将存放被试验IC的用户用托盘21从托盘供给部20送到托盘变换部30。在托盘变换部30，从用户用托盘21上将IC转载到试验托盘31上。这种IC的转载操作是通过水平搬送机构40进行的。即，水平搬送机构40具有真空吸着头41，通过气缸42使该真空吸着头41上下移动，与此同时，通过X-Y驱动机构(该机构图中未示出)在水平面内移动到任意位置，将IC从用户用托盘21上转载到试验托盘31上。

在此，对于从用户用托盘21上将IC转载到试验用托盘31上的原因作简单说明。用户用托盘21是为存放IC，并在工厂内或市场上进行流通用的托盘。因此，这种托盘是用塑料之类的材料制成的，存放IC的凹部形状也制得比IC形状要大，可易于进行取出和放入操作。

试验托盘31与用户用托盘不同，由于它在到达IC试验装置的试验部10的通路上要对被试验IC给予高温或低温的热应力，因此试验用托盘是用能耐这种热应力的材质制成的。一般是在金属框架上安装16至64个IC托架构成的，该托架设有存放IC的凹部。IC托架是用耐热树脂材料制成的，一旦插入被试验IC，就能正确地定位、夹持IC，使定位机构和定位后的IC的端子露出IC托架的背面侧。在试验部10上，附加有使连接在IC试验装置上的试验用接头与该露出的端子相接触的功能等。

这样，由于要求试验托盘31具有各种功能，因此，从用户用托盘21上将IC转载到试验托盘31上。另外，22是表示用于从托盘供给部20取出用户用托盘21、并将用户用托盘21运到托盘变换部30的托盘搬运机构。

另外，50表示料盒供给部。在料盒供给部50中堆迭、存放有棒状料盒。取出存放在料盒供给部50内的最上层的料盒51、并将其放置在升降机构52上。升降机构52被支承着，它可以回转，通过其回转动作，将所载置的料盒51的一端侧(图示例子为右侧)向上方提升，保持料盒51为倾斜的姿势。在倾斜状态的升降机构52的下端部，设有可动挡块52A，通过该可动挡块52A阻止料盒51在设定为规定的倾斜位置期间IC的流出。料盒51被设定在规定的倾斜位置上，当料盒51与设在其下流的缓冲导轨53成为连接状态时，松开可动挡块52A，IC便从料盒51流入缓冲导轨53。

在缓冲导轨53的下端部分也设有可动挡块53A。该可动挡块53A进行挡住位于缓冲导轨53最下面的IC的动作。在缓冲导轨53的下流侧设有排出导轨54，该排出导轨可在与IC排出方向相垂直的方向(横向)上移动。在排出导轨54上并排设有四个大体平行的槽，用于接受例如IC。各槽中每接受一个IC，排出导轨54便向横向移动，共接受四个IC。接受IC的槽的长度与IC组件的长度相一致。由于从缓冲导轨53流入IC，因此排出导轨54的一个槽中装入一个IC。在这种状态下，通过设在缓冲导轨53上的可动挡块53A，控制缓冲导轨53最下面的IC，并使排出导轨54向横向移动。由于排出导轨54向横向移动，因此即使(假如)因在组件上形成的毛边等使组件之间处于连接状态，也可以解除装入排出导轨54的IC与缓冲导轨53侧的IC的连接状态，确实地将它们分离开。当排出导轨54的各槽中都被装入IC后，排出导轨54便进一步向横向移动，将IC交给姿势变换装置60。

姿势变换装置60可由以下几部分构成：杆61，该杆61的上端被枢轴支承，在垂直面内构成回转面；支承在该杆61下端的驱动机构63；支承在该驱动机构63下部的、可沿着直线方向作往复移动动作的真空吸着头62；在回转角θ范围内使杆61往复回转的、例如回转型气缸64。驱动机构63可以采用例如气缸，在杆61的轴线方向上直线地往复驱动真空吸着头62。

回转角θ可以选定为这样的角度，即真空吸着头62前端面把与排出导轨54所支承的IC组件平面相平行的角度位置及与在水平面上待机的搬送台架65的平面相平行的角度位置之间连接起来的角度。真空吸着头62在与被支承在排出导轨54上的IC相对的角度位置上吸住IC，在这种吸住状态下，通过回转型气缸64，杆61仅回转θ角度。通过该回转动作，IC的姿势改变成水平姿势。在这种状态下，通过驱动机构63的驱动动作，真空吸着头62向下降，将IC转移到搬送台架65上。

在搬送台架65的上面设有用四边朝上的、向外侧倾斜的倾斜面围起来的定位用凹部，将IC装入该定位用凹部，这样使规定了IC相对于位于搬送路线后面的水平搬送机构70的位置。即，搬送台架65一旦从姿势变换装置60接受IC，便沿箭头X方向移动，在水平搬送机构70的搬送开始点A的位置上停止下来。真空吸着头71在搬送开始点A的上部待机。该真空吸着头71吸住IC，并将IC搬送到托盘变换部30，再将IC装在试验托盘31上。因此，通过搬送台架65的定位用凹部来规定IC的位置，这对提高作业效率起很大作用。

另外，在设在缓冲导轨53下流侧的排出导轨54上，在横向(排出导轨的移动方向)上并排设置例如大约4～8个IC存放槽，从缓冲导轨53将IC一个一个落入这4～8个槽中。即，每落入一个IC，将排出导轨54向横向移动相应于一个IC的间距，当各IC存放槽中都落入了IC时，使排出导轨进一步向横向移动，并且使姿势变换装置60动作。因此，在姿势变换装置60上也设有4～8个真空吸着头62，一起改变4～8个IC的姿势。另外，水平搬送机构70也是这样的结构，即具有4～8个真空吸着头71，将4～8个IC一起运到试验托盘31上，但不限定这个数量。

如上所述，以前提案的托盘·料盒兼用型IC处理机，特别是从料盒51通过缓冲导轨53、排出导轨54，将所供给的被试验IC搬送到试验托盘31上的机构有以下缺点：因设有搬送台架65和水平搬送机构70，所以装置的构成部分多，成本高。另外，从料盒51供给的IC的搬送路线长，因此搬送IC所花费的时间长。其结果，使存放在料盒51中的IC的试验时间延长。

本发明的目的之一是提供一种可以缩短被试验半导体元件(该被试验半导体元件是由存放半导体元件的棒状料盒供给的)的试验时间的半导体元件搬送装置及辅助该半导体元件搬送装置工作的半导体元件姿势变换装置。

本发明的另一个目的是提供一种半导体元件姿势变换装置，该装置可以比较快速地将半导体元件的姿势从倾斜姿势改变成水平姿势。

本发明的再一个目的是提供一种半导体元件取出装置，该装置在将存放半导体元件的棒状料盒保持在水平姿势的状态下可以高效地从该料盒内取出半导体元件。

本发明的第一种结构是提供一种半导体元件搬送装置，该装置是使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支持着，由于料盒倾斜，使存放在其内部的半导体元件自然滑行，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，通过姿势变换装置(，该装置将排出的半导体元件的姿势由倾斜姿势改变成水平姿势)改变成水平姿势，再利用元件吸着机构吸住处于水平姿势的半导体元件，并通过水平搬送机构移送到试验托盘上，使上述吸住的半导体元件落入试验托盘上的任意存放凹部。

本发明的半导体元件搬送装置是这样构成的，即在以倾斜状态被支承的存放半导体元件用棒状料盒的下端部，设有半导体元件姿势变换机构，由该半导体元件姿势变换机构直接将试验用半导体元件转载到试验托盘上。由于是这种结构，因此可以缩短半导体元件的搬送路线。其结果，可以缩短IC试验所需要的时间，并且由于结构简单，可降低成本。

根据本发明的理想的实施例1，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支持着，由于料盒倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑行，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件由倾斜姿势改变成水平姿势，在这种半导体元件姿势变换装置中，在上述存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨(该排出导轨用于将存放半导体元件用料盒所排出的半导体元件行列一个一个地分离开)通过该排出导轨，将已分离的半导体元件送入姿势变换导轨(该姿势变换导轨用于将半导体元件由倾斜状态逐渐改变成水平状态)，通过该姿势变换导轨，将半导体元件的姿势改变成水平姿势，再用元件吸着机构吸住该处于水平姿势的半导体元件，然后搬送到试验托盘上。

根据本发明的理想的实施例2，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支持着，由于料盒倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑行，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势。在这种半导体元件姿势变换装置中，在存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨(该排出导轨用于将存放半导体元件用料盒所排出的半导体元件行列一个一个地分离开)，通过该排出导轨将分离开的半导体元件送入姿势变换用可动导轨(该可动导轨的下端部由枢轴支承，处于倾斜姿势)上，每当规定个数的半导体元件送到该姿势变换用可动导轨上后，使姿势变换用可动导轨回转到水平姿势，半导体元件的姿势使改变成水平姿势，再用元件吸着机构吸住该处于水平姿势的半导体元件，然后搬送到试验托盘上。

根据本发明的理想的实施例3，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支持着，由于料盒倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势，在这种半导体元件姿势变换装置中，在上述存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨(该排出导轨用于将从存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分离)，通过该排出导轨将分离开的半导体元件送入姿势变换用可动导轨(该可动导轨的下端部由枢轴支承，处于倾斜姿势)上，每当规定个数的半导体元件送到该姿势变换用可动导轨上后，使姿势变换用可动导轨回转到水平姿势，半导体元件的姿势便改变成水平姿势，与此同时，使处于水平姿势的姿势变换用可动导轨在水平方向上向离开排出导轨的方向移动，并用元件吸着机构吸住该处于水平姿势的半导体元件，再搬送到试验托盘上。

根据本发明的理想的实施例4，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支持着，由于料盒倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势，在这种半导体元件姿势变换装置中、在存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨(该排出导轨用于将存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分离开)，通过该排出导轨，将分离开的半导体元件送入下端部由枢轴支承的，处于倾斜姿势的姿势变换用可动导轨，每当规定个数的半导体元件送到该姿势变换用可动导轨上后，姿势变换用可动导轨回转成水平姿势，半导体元件的姿势便变换成水平姿势，然后用元件吸着机构吸住该保持水平姿势的半导体元件，搬送到试验托盘上。

根据本发明的理想的实施例5，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支承住，由于料盒的倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件的姿势由倾斜姿势变换成水平姿势，在上述的半导体元件姿势变换装置中，在存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨，其作用是将存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分离，利用该排出导轨一个一个地接受被分离的半导体元件，并设有处于倾斜姿势的定位机构(该机构可准确地规定元件接受位置)，通过元件吸着机构(该机构在垂直面内被支承着，可自由地回转)吸住由定位机构支承着的倾斜姿势的半导体元件，使该吸着机构的姿势回转到与水平面相垂直的姿势，吸着的半导体元件的姿势便变换成水平姿势，然后将处于水平姿势的半导体元件搬送到试验托盘上。

根据本发明的实施例6，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支承住，由于料盒的倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件的姿势由倾斜姿势变换成水平姿势，在上述的半导体元件姿势变换装置中，在存放半导体元件用料盒的下流侧设有处于倾斜姿势的缓冲导轨，在该缓冲导轨的下端设有进行控制的可动挡块，该可动挡块的作用是挡住位于缓冲导轨下端的半导体元件，阻止其流出，并根据需要，使半导体元件从缓冲导轨中排出。在缓冲导轨的下流侧设有姿势变换用回转体，该回转体以回转轴芯为中心进行回转，它具有在直径方向上对置的至少一对回转臂，使上述一对回转臂分别具有朝上的倾斜角，即当一方的回转臂配置成与缓冲导轨的倾斜角度相同的倾斜角度时，另一方的回转臂便呈水平姿势，一方的回转臂与缓冲导轨的下流连接，接受倾斜姿势的半导体元件，通过回转臂180°回转，将支承在回转臂上的半导体元件的倾斜姿势变换成水平姿势，然后用元件吸着机构吸住该处于水平姿势的半导体元件，并搬送到试验托盘上。

根据本发明的理想的实施例7，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支承住，由于料盒的倾斜，存放在其内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件的姿势由倾斜姿势变换成水平姿势，在上述的半导体元件姿势变换装置中，在存放半导体元件用料盒的下流侧设有缓冲导轨(，该缓冲导轨处于倾斜姿势，它保持数个从存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件)，在缓冲导轨的下端设有可动挡块，该可动挡块的作用是挡住保持在该缓冲导轨上的半导体元件最下端的半导体元件，根据需要，可松开可动挡块，使半导体元件排出。在缓冲导轨的下流侧设有姿势变换用回转体，该回转体具有回转轴芯(该回转轴芯设在存放半导体元件用料盒和缓冲导轨的轴线与水平面构成的角度的二等分角度处)，而且具有在直径方向上对置的一对回转臂。在这一对回转臂中，其一方的回转臂与缓冲导轨的下端连接而配置在与缓冲导轨同一轴线上时，另一方的回转臂便配置成与水平面相平行的姿势，也就是使这一对回转臂具有倾斜角。在上述各回转臂上设有元件吸着机构(该机构的作用是当与缓冲导轨的下端连接而从缓冲导轨接受半导体元件时，吸住该元件的内侧面)，通过回转盘的180°回转，将由元件吸着机构吸住的半导体元件的姿势变换成水平姿势。在处于水平姿势的半导体元件的下侧设有定位机构，该机构的作用是以水平姿势接受从元件吸着机构上脱落下来的半导体元件，并且规定接受的位置。

根据本发明的理想的实施例8，本发明提供一种半导体元件姿势变换装置，使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支承住，由于料盒的倾斜，使存放在其内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒中排出，将该排出的半导体元件的姿势由倾斜姿势变换成水平姿势，在上述的半导体元件姿势变换装置中、在存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨(该排出导轨处于倾斜姿势，其作用是将存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分离)，在排出导轨上设有可动挡块(该可动挡块用于保持由排出导轨分离的半导体元件)，在排出导轨的下流位置设有以水平姿势配置的定位机构，排出导轨和定位机构配置成这样的位置关系，即通过松开可动挡块，送出的半导体元件的前端与定位机构上形成的定位用凹部的端部壁相接触而保持倾斜姿势，设有使排出导轨和定位机构向背离的方向移动的驱动机构，使该驱动机构动作，将处于倾斜姿势的半导体元件落入定位用凹部内，变换成水平姿势。

根据本发明的第二个方向，是提供一种半导体元件取出装置，该装置具有驱动机构、缓冲导轨、可动挡块和定位机构。其中，驱动机构用于从棒状的存放半导体元件的料盒(该料盒被支承成水平姿势)中送出半导体元件；缓冲导轨用于存放数个用驱动机构推出的半导体元件；可动挡块设在缓冲导轨的出口部附近；定位机构用于一个一个接受从缓冲导轨推出的半导体元件，并以水平姿势保持定位的状态。

附图的简要说明：

图1是为说明适用于料盒·托盘兼用型IC处理机的本发明姿势变换部的实施例1的结构的简要侧视图；

图2是详细地表示图1所示的料盒、缓冲导轨、排出导轨及姿势变换导轨的配置关系的轴测图；

图3是为说明本发明姿势变换部的实施例2的结构的简要侧视图；

图4是详细表示图3所示的料盒、缓冲导轨、排出导轨及姿势变换用可动导轨的配置关系的轴测图；

图5是为说明本发明姿势变换部的实施例3的结构的简要侧视图；

图6是为说明本发明姿势变换部的实施例4的结构的简要侧视图；

图7是为说明本发明姿势变换部的实施例5的结构的简要侧视图；

图8是为说明本发明姿势变换部的实施例6的结构的简要侧视图；

图9是去除了一部分的图8的平面图；

图10是为说明本发明姿势变换部的实施例7的结构的简要侧视图；

图11是去除了一部分的图10的右侧视图；

图12是为说明本发明姿势变换部的实施例8的结构的简要侧视图；

图13是去除了一部分的图12的平面图；

图14是为说明本发明IC取出装置的一实施例的结构的简要侧视图；

图15是为说明以前专利的料盒·托盘兼用型IC处理机结构的简要侧视图。

以下参照附图，详细说明本发明的实施例。

图1表示适用于料盒·托盘兼用型水平搬送方式IC处理机的本发明姿势变换部的第一实施例的结构。在图1中，通过托盘搬送机构22将用户用托盘21从托盘供给部20搬送到托盘变换部30。托盘变换部30中，从用户用托盘21上将被试验IC转载到试验托盘31上的这部分结构，与参照图15说明的过去例子的结构是相同的，因此省略其说明。

本发明是这样构成的，即靠近托盘变换部30设有姿势变换装置160，通过该姿势变换装置160将倾斜姿势的被试验IC直接变换成水平姿势，再利用水平搬送机构将被试验IC放入试验托盘31上，这一点和姿势变换装置160是特别具有特点之处。

图1所示的实施例是表示由姿势变换导轨161构成姿势变换装置160的情况。该姿势变换导轨161在与构成排出机构的排出导轨54对接的一侧(上流侧)保持与料盒51的倾斜、排出导轨54的倾斜相一致的倾斜度，在与试验托盘31对接的那一侧(下流侧)成为水平状态，在这之间具有逐渐减小倾斜角的形状。

图2详细表示排出导轨54与料盒51、缓冲导轨53和姿势变换导轨161的关系。图2的例子表示将四个IC存放槽54B并排设在排出导轨54上的情况。在各IC存放槽54B的下端部设有可动挡块54A。用该可动挡块54A把从缓冲导轨53流入的被试验IC支持在排出导轨54的各槽54B内。在把IC送入一个IC接收槽54B内的同时，通过例如脉冲电动机PM，使排出导轨54沿着箭头X方向移动、将存放槽54B移动一个间距，这样一个一个地将IC放入各IC存放槽54B内。当各IC存放槽54B内都装入了IC时，排放导轨54进一步沿箭头X方向移动，与构成姿势变换装置160的姿势变换导轨161的上端对接。在排出导轨54与姿势变换导轨161的上端对接的状态下，使可动挡块54A向下方移动，引入IC存放槽54B，而使保持在排出导轨54内的被试验IC流入姿势变换导轨161的上端。流入的IC在姿势变换导轨161内因自重而下滑的过程中，随着姿势变换导轨161的倾斜，从倾斜姿势逐渐变换成水平姿势。

姿势变换导轨161的下端部是闭塞的，因此，因自重而下滑的IC组件前端被挡在该闭塞端部。这样，通过该闭塞端部可以准确地规定变换了姿势的IC的位置。

如上所述，由于在姿势变换导轨161的下端部进行位置对齐，因此，从姿势变换导轨161的下端部将IC搬送到试验托盘31(参照图1)上的水平搬送机构，如图1所示，可以采用在托盘变换部30从用户用托盘21上将IC搬送到试验托盘31上的水平搬送机构40。也就是说，由于将姿势变换装置160靠近配置在托盘变换部30的停止中的试验托盘31附近，因此，可以共用水平搬送机构40作为运送从用户用托盘供给的IC和从料盒供给的IC这两者的搬送机构。而且，在使IC的重心位置与吸着头41的轴芯位置相一致的状态下，水平搬送机构40的真空吸着头可以吸住停止在姿势变换导轨161下端部的IC，因此，通过在上述姿势变换导轨161下端部进行位置对齐，可以将IC准确地装入试验托盘31上。

图3表示本发明姿势变换部的实施例2的构成。另外，由于托盘搬送侧的构成不是本发明的要点，所以在图3以后的图示中省略托盘搬送侧的构成。图3所示的实施例2中，姿势变换装置160是由姿势变换用可动导轨162和气缸(该气缸用于使姿势变换用可动导轨162回转)163构成的。姿势变换用可动导轨162设在排出导轨54的下流侧，在该实施例中，姿势变换用可动导轨162的下流侧是被枢轴支承着的，其上流侧可沿上下方向回转。姿势变换用可动导轨162的上流侧向上下方向的回转是通过气缸进行的，回转到与排出导轨54下端部相对的图示的倾斜位置和用点划线所示的水平位置。即，在与排出导轨54的下端部相对的倾斜位置上，从排出导轨54将IC送入姿势变换用可动导轨162上，然后利用气缸163的驱动力使姿势变换用可动导轨162回转到水平位置，使被送入的IC变成水平姿势。这样，IC变换了姿势，即由倾斜姿势换成水平姿势。

图4详细表示排出导轨54与料盒51、缓冲导轨53和姿势变换用可动导轨162的关系。该实施例也与上述实施例1一样，排出导轨54和姿势变换用可动导轨162分别具有四个IC存放槽54B和四个接收IC用导轨，将IC一个一个放入排出导轨54的各IC存放槽54B上时，排出导轨54向姿势变换用可动导轨162的上流位置移动，通过挪开可动挡块54A，IC便从排出导轨54流入姿势变换用可动导轨162。姿势变换用可动导轨162的下端被闭塞板162A闭塞，IC的组件的前端被挡在该闭塞板162A上。这样，IC的位置就被地对齐了。在IC位置对齐的状态下，驱动气缸163，使姿势变换用可动导轨162的上流侧向下方降，达到水平位置时，停止气缸163的驱动。这样，姿势变换用可动导轨162保持为水平姿势。在该水平位置上，使水平搬送机构40的真空吸着头41移动到姿势变换用可动导轨162的上部，吸住IC并运送到试验托盘31上。

在实施例2中，也用姿势变换用可动导轨162的下端部对被试验IC进行位置对齐，因此，可以兼用水平搬送机构40(该水平搬送机构从用户用托盘21上将IC运到试验托盘31上)在托盘变换部30作为从姿势变换用可动导轨162的下端部将IC搬送到试验托盘31(参照图1)上的水平搬送机构。另外，在使IC的重心位置与吸着头41的轴芯位置相一致的状态下，水平搬送机构40的真空吸着头41可以吸住停止在姿势变换用可动导轨162下端部的IC。因此，通过IC在姿势变换用可动导轨162下端部的位置对齐，可以准确地将IC装在试验托盘31上。

图5表示本发明的姿势变换部的实施例3的构成。在该实施例中，姿势变换装置160是由以下部分构成的：与实施例2同样结构的姿势变换用可动导轨162；用于使该姿势变换用可动导轨162回转的气缸163；放置姿势变换用可动导轨162的搬送台架164以及气缸164A(该气缸用于向托盘变换部30的方向驱动搬送台架164)。设置在搬送台架164上的姿势变换用可动导轨162，在其倾斜姿势位置时接受从排出导轨54排出的被试验IC，回转到水平姿势位置后，通过气缸164A使搬送台架164向只相距很小距离的托盘变换部30的移动。然后使水平搬送机构40的真空吸着头41移动到姿势变换用可动导轨162的上部，吸住IC并运送到试验托盘31上。

这样，该装置便可具有下述优点，即把姿势变换用可动导轨162改变为水平姿势之后，再向靠近托盘变换部30的方向移动一点点距离，便可使水平搬送机构40的真空吸着头41充分接近姿势变换用可动导轨162上的试验用IC的规定位置。也就是说，在图3、图4所示的实施例2中，当姿势变换用可动导机162回转到水平姿势时，该姿势变换用可动导轨162上流侧的一部分便处在进入排出导轨54下侧的配置状态。因此，排出导轨54就有可能影响水平搬送机构40接近姿势变换用可动导轨162的上面。但是，如果采用上述实施例3的结构，则排出导轨54就丝毫不会影响搬送机构40接近姿势变换用可动导轨162的上面，其他结构及动作与上述实施例2相同，这里不再重复。

图6所示为本发明姿势变换部的实施例4。该实施例虽然同上述实施例2一样，姿势改变装置160也是由姿势变换用可动导轨162以及使该姿势变换用可动导轨162回转的气缸163构成的，但是，与上述实施例2不同的是本实施例的姿势变换用可动导轨162的上流侧是由枢轴支承着，通过气缸163使下流侧上下回转。采用这种结构，当姿势变换用可动导轨162回转到水平姿势时，该姿势变换用可动导轨162的上流侧不进入排出导轨54的下侧。因此，像图5所示的实施例3的情况那样，即使不设搬送台架164，也可使水平搬送机构40的真空吸着头41尽量接近姿势变换用可动导轨162的上部规定位置，而不会影响排出导轨54。其他结构及动作与上述实施例2一样，这里不再重复。

图7所示为本发明姿势变换部实施例5的结构。在该实施例中，姿势变换装置160是由以下几部构成的：固定导轨165；上端由枢轴支承、以垂直面的内面作为回转面的杆61；使该杆61在规定的回转角度范围内往复驱动的、例如回转型气缸64。气缸42支持在杆61的下端上，该气缸用于驱动水平搬送机构40的真空吸着头41做直线往复运动。换句话说，这样构成的姿势变换装置可使水平搬送机构40的气缸42及真空吸着头41在规定的回转角度范围的内往复驱动。

固定导轨165，是以几乎与排出导轨54的倾斜程度相同的倾斜姿势固定在排出导轨54的下流侧上。该固定导轨165的下端部是闭塞的，具有使从排出导轨流入的IC的位置排列整齐的功能。另外，支持在水平搬送机构40上而移动的真空吸着头41，通过杆61及回转型气缸64用枢轴支承在水平搬送机构40上，以便使气缸42(该气缸驱动真空吸着头41进行直线往复运动)只在图示的实线位置与点划线位置之间的规定角度范围内回转，因此，随着气缸42的回转，真空吸着头41为图中箭头所示那样，在实线位置与点划线位置之间进行往复回转。

在上述结构中，水平搬送机构40使真空吸着头41移动到固定导轨165的(例如)稍下流侧。在这个位置上，驱动回转气缸64，使真空吸着头41沿着反时针方向(向上)回转，使真空吸着头41的前端面回转到与支持在固定导轨165的IC组件(Package)平面相平行的姿势。在该真空吸着头41的吸着面与IC组件的被吸着面相互平行的状态下驱动气缸42，推出真空吸着头41，于是将处于倾斜姿势的固定导轨165上的IC吸住。当IC被吸住之后，再一次驱动气缸42，使真空吸着头41仅仅缩回规定距离，然后驱动回转型气缸64，使真空吸着头41沿着顺时针方向回转并恢复到垂直姿势，将吸住的IC的姿势改变为水平姿势。

在吸住水平姿势IC的状态下，真空吸着头41通过水平搬送机构40，在水平方向上移动，移动到托盘变换部30上的规定位置停止。在该停止位置上，驱动气缸42、推出真空吸着头41、解除IC的吸着状态，使IC落入停在托盘变换部30上的试验托盘31上。因此，如果采用本实施例的装置，便可在改变IC姿势的同时，将IC往试验托盘31内搬送，可以高效率地将IC装入试验托盘31内。其他的结构及动作与上述实施例2一样，这里不再重复。

图8及图9所示为本发明姿势变换部的实施例6的结构。在本实施例中，如图9所示，姿势变换装置160是由平面大体呈十字状的姿势变换用回转体和脉冲电动机167构成的，其中姿势变换用回转体以回转轴芯为中心，按90°的角度间隔设有向直径方向外侧突出的四个回转臂166A、166B、166C、166D；脉冲电动机用于使上述姿势变换用回转体按规定角度(本实施例为90°)回转。各个回转臂如图8所示，以回转轴芯为中心，角度相隔180°的直径方向上对置的一对回转臂166A、166B及166C、166D中的一方(图8中为166A)以与缓冲导轨53同样的倾斜角度配列时，另一方的回转臂(图8中为166B)便呈水平姿势，各自都获得了同样的向上倾斜的角度。即，直径方向上对置的一对回转臂中的一方的倾斜是与缓冲导轨53的延长方向的轴线是一致的，另一方的回转臂获得了与各回转臂同样的向上的倾斜角，以便保持水平姿势。因此，为了满足这种状态的要求，姿势变换用回转体的回转轴芯周围的本体部分的平面如图8所示，是从水平面以倾斜状态支承着，以便进行回转。

在各回转臂16A、166B、166C、166D上，形成有存放试验用IC的存放凹部，当各回转臂通过脉冲电动机167而回转到与缓冲导轨53对齐的位置时，可接受IC，一个IC便可从缓冲导轨53流入各回转臂的IC存放凹部内。另外，各回转臂在回转了180°的位置上，当IC存放凹部内的IC呈水平姿势之后，水平搬送机构40(参照图3)的真空吸着头41可将IC吸住。这样，便可用水平搬送机构40将IC搬送到试验托盘31内。此外，还在回转臂166A～166D的周缘设有导板168，以防姿势变换用回转体回转时因离心力作用而使IC飞出。水平搬送机构40的真空吸着头41将IC吸住之后，由于姿势变换用回转体之回转臂的IC存放凹部内没有IC，因此，如图9所示，导板168只在下述范围内设置就可以了，即从缓冲导轨53的附近位置、沿回转方向到水平搬送机构40的真空吸着头41吸住的水平姿势位置为止的约180°角度范围内。

由于采用具有规定倾斜角度的回转臂166A～166D，所以回转臂166A～166D除了具有改变姿势的功能外，还具有排出导轨54的功能。也就是说，由于将IC存放凹部(该凹部是在回转臂166A～166D上形成的)的长度选定为一个IC的长度，因此，在缓冲导轨53上设一个挡块53A就行了，该挡块用于挡住最下面的IC。将可动挡块53A向下方移动，解除对IC的阻挡，则该IC便流入相对置的回转臂的IC存放凹部内。当IC停止流动时，再将可动挡块53A复原，控制缓冲导轨53最下流位置上的IC。在这种状态下，通过脉冲电动机167使回转臂回转，于是存放在回转臂上的IC也随着回转，例如即使与存放在缓冲导轨53上的IC有机械性的结构(组件之间因毛边而呈连接状态)，也能解除。

这样，由于本实施例可省去为了一个一个地分离IC而设置的排出导轨54，从而可以节省IC在排出导轨中移动的时间，而且结构简单。此外，由于是回转式的装置，所以可迅速改变IC的姿势，可迅速向托盘搬送IC，使作业效率提高。

图10及图11所示为本发明姿势变换部实施例7的构成情况。在本实施例中，姿势变换装置160是由姿势变换用回转体、定位机构170以及回转型气缸172构成的，其中姿势变换用回转体的回转臂166A、166B分别安装在相互对置的支脚部(倾斜面)上，大体为等底座形状；定位机构170用于接受IC和规定IC的位置，该IC是通过姿势变换用回转体改变为水平姿势的IC；回转型气缸172，用于使姿势变换用回转体在规定的角度范围(本实施例为180°)内往复回转。在这些回转臂166A及166B上，沿着支脚(沿着从上底到下底方向)分别形成有接受IC用的IC存放部。

姿势变换用回转体的相互对置的支脚，相互对置的一对回转臂166A、166B沿着圆锥面回转。因此，在本实施例中，把姿势变换用回转体的回转轴、即回转臂166A及166B的回转轴配置在料盒51的倾斜角与水平面构成的角度的2等分线上，将回转臂166A、166B的倾斜角设定为料盒51的倾斜角与水平面构成的角度的1/2，以便当一方的回转臂(图10中为166A)的倾斜面与缓冲导轨53的轴线、即料盒51的延长方向的轴线一致时，另一方的回转臂(图10中为166B)的倾斜面保持水平姿势。这样，如图所示，位于上部侧的回转臂(166A)配置在与料盒51的延长轴线同一轴线上，另一方的回转臂(166B)在下部位置配置成水平姿势。

此外，在本实施例中，将IC的端子面(端子突出的面)朝上、将背面(端子不突出的面)朝下，使IC从料盒51中流出，并经过缓冲导轨53导向回转臂166A或166B的IC存放部内。在回转臂166A及166B的IC存放部内分别设有真空吸着头169A、169B，将流入IC存放部的IC的背面吸住。这样，IC便可牢固地被吸住，当姿势变换用回转体回转时不会飞到外面去。

在吸住IC的状态下，回转臂166A及166B通过回转型气缸172的回转驱动力而回转180°，在上部位置上使来自缓冲导轨53的IC的背面朝下；在下部位置上，把所接受的背面朝下的IC的姿势改变为端子面朝下的水平姿势。在吸住了IC的回转臂回转了180°的下部位置上配置有定位机构170，改变成水平姿势的IC变成与定位机构170相距规定距离而相对的状态。在这种状态中，暂时隔断吸住IC的真空吸着头(图中的169B)的吸力，使IC落入定位机构170的凹部171内。

如图11所示，定位机构170是这样支承着的、即在姿势变换用回转体的回转圆的切线方向上并排设有多个凹部171，可在这些凹部171的配列方向上、即切线方向上移动。回转臂166A及166B通过回转型气缸172的回转驱动力而进行180°的往复回转，因此，由回转臂166A及166B交替地将IC供给定位机构170的凹部171内。每供给一个IC，定位机构170便移动一列凹部171，将空凹部送到回转臂166A或166B来到的下部位置上。当所有的凹部171都存放有IC时，定位机构170便移动到离开回转臂166A、166B下部位置的位置上(图中未表示出)，并在这个位置上将IC交给水平搬送机构40(参照图3)。该水平搬送机构40通过上述动作将存放在定位机构170凹部171内的IC搬送到试验料盘内。另外，在图10中，173A、173B是用于把真空吸着头169A、169B连接在真空吸引源上的软管。另外，利用回转型气缸172的回转驱动力，使回转臂166A及166B进行180°的往复回转，但也可用例如步进电动机使回转臂166A、166B在任何方向上进行180°的回转。

在本实施例中，由于可省掉用于一个一个地分离IC而设的排出导轨54，这样，可节省IC在排出导轨54中移动的时间，而且可使结构简化。又因为是回转式的，所以可迅速改变IC的姿势，迅速将它供给试验托盘31，使作业效率提高。

图12及图13所示为本发明姿势变换部实施例8的结构。在本实施例中，姿势变换装置160是由直接从倾斜的排出导轨54接受IC、将IC的姿势改变为水平姿势并规定IC位置的定位机构170构成的。同时，还在排出导轨54的可动挡块54A上设有向下流侧突出的延长突片54C。也就是说，从缓冲导轨53流入排出导轨54内的IC处于倾斜姿势，将处于倾斜姿势的IC直接倾斜地落入定位机构170的凹部171内。在这种情况下，IC在延长突片(该突片向排出导轨54的可动挡块54A的下流侧突出)54C上移动，并落入定位机构170的凹部171内。因此，为图12所示，在IC的前端侧与定位机构170的凹部171的头部侧的定位壁面相接触的状态下，IC的后端侧还位于延长突片54C上。这样，在该IC的前端侧与凹部171的定位壁面相接触的状态下，使定位机构170向图12及图13所示的箭头X方向移动，使IC的后端侧从可动挡块54A的延长片54C上落入凹部171内，于是整个IC使落入凹部171内。因此，使IC改变成水平姿势，并由凹部171进行定位。

如图13所示，在本实施例中，在位于缓冲导轨53下流的排出导轨54上，并排设有可收存8个IC的IC存放槽54B。每次把来自缓冲导轨53的IC存放到各IC存放槽54B内之后，就将排出导轨54横移一个间距。当所有的IC存放槽54B内都存放了IC时，排出导轨54便移动到定位机构170的上部，并将设在各IC存放槽54B上的可动挡块54A退到下方，使IC流出。于是就像上述那样，IC便通过延长突片54C，以其前端接触到定位机构170的凹部171前端壁面的姿势落下来。

在IC的前端接触到凹部171的前端壁面的状态下，IC的后端还位于突片54C上，因此，IC是以倾斜的姿势停止(图12的状态)的。在这种状态下，由于将定位机构170向箭头X方向移动，因此，可使所有的IC都落入凹部171内。此外，如果不将定位机构170向前头X方向移动，也可使排出导轨54或可动挡块54A朝着与箭头X所指方向相反的方向移动。将定位机构170向箭头X方向移动之后，凹部171内的IC由水平搬送机构搬送到试验托盘内(图中未示出)。用水平搬运机构把来自定位机构170的8个IC同时送入试验托盘的动作与前面已说明的各实施例一样，所以不再重复。

图14表示本发明IC取出装置的一个实施例的结构。在图示的实施例中，IC取出装置是这样构成的，即将料盒51配置成水平姿势，通过长度方向上的切口(该切口在配置成水平姿势的料盒51的上面一侧上形成的)将IC驱动片173插入，沿箭头X方向移动该IC驱动片173，使料盒51内的IC也沿箭头X方向移动，将料盒51内部的IC排出。

在料盒51前端一侧上配置有缓冲导轨53，在该缓冲导轨53的出口侧设有排出导轨54。另外，在缓冲导轨53的出口附近安装可动挡块53A，以便在出口附近挡住缓冲导轨53所接受的IC。与上述实施例的情况一样，在排出导轨54的横向(与IC送入方向成直角的方向)上并排设有多个IC存放部，每接受一个IC，便沿着横向移动相当于一个IC的间隔。由于这样移动，便可解除所接受的IC与缓冲导轨53一侧的IC之间因毛边等造成的机械结合。从缓冲导轨53将IC送到排出导轨54上时，由于IC被挡在排出导轨54的闭塞端，所以在送料方向上IC的位置排列是整齐的。结果，当排出导轨54接受(例如)8个IC之后，便将该排出导轨54移动到规定位置上，并通过水平搬送机构的真空吸着头41将排出导轨54内收存的IC吸住，在向试验托盘运送时，由于IC的位置排列整齐，所以能顺利地，准确地进行运送作业。

在图14的例中，IC驱动片173被支持在由脉冲电动机174驱动的皮带(Belt)175上，通过间歇地驱动脉冲电动机172，可从料盒51内一个一个地送出IC。在本实施例中，两个IC驱动片173几乎是以等距离间隔支持在皮带175上。当料盒51内的全部IC都被送到缓冲导轨53上时，进行料盒51的交换。交换料盒51后，将存放IC的新料盒51连接在缓冲导轨53上，再将安装在皮带175上的另一个IC驱动片173插入料盒51的切口内，再次取出IC。

如上所述，在IC处理机上采用本发明IC搬送装置及IC姿势变换装置，可把由倾斜的料盒所供给的倾斜姿势的IC改变为水平姿势之后再送到试验托盘上。因此，采用水平搬运方式的IC处理机，可将存放在棒状料盒内的IC搬送到IC试验装置的试验部。结果，可以构成以料盒作为存放容器的IC和以托盘作为存放容器的IC都可进行试验的料盒·托盘兼用型IC试验装置。而且，由于本发明是从用姿势变换装置将IC的姿势改变成水平姿势之后的位置上直接将IC运到试验托盘上的，与前面提出的托盘·料盒兼用型IC处理机相比较，本发明可缩短IC的搬运时间，缩短存放在料盒内的IC的试验时间。此外，还可简化姿势变换机构与试验托盘之间的搬送机构，因此，可降低成本。

在上述各实施例中，对从料盒中取出、搬送以及改变IC(IC是半导体元件的代表例)的姿势等情况进行了说明。但是，本发明同样适用于除了IC之外的其他半导体元件从料盒中取出、搬送以及改变姿势的情况。

Claims (10)

1、一种半导体元件的搬送装置，其特征在于，该搬送装置是这样构成的：将棒状的存放半导体元件用的料盒倾斜地支持着，由于料盒是倾斜的、所以可使存放在内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从所述存放半导体元件用的料盒内排出，然后，用姿势变换装置将排出的半导体元件的姿势从倾斜姿势改变为水平姿势，并且元件吸着机构将处在水平姿势的半导体元件吸住，再用水平搬送机构将其移动到试验托盘上，使吸住的半导体元件落入试验托盘上，使吸住的半导体元件落入试验托盘上的任意存放凹部内。

2、一种半导体元件的姿势变换装置，它使棒状的存放半导体元件用的料盒倾斜地支持着，由于该料盒是倾斜的，所以可使存放在内部的半导体元件自然滑下，并使半导体元件从存放半导体元件用的料盒内排出，然后再将排出的半导体元件从倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在所述存放半导体元件用的料盒的下流侧设有排出导轨，所述导轨把从所述存放半导体元件用的料盒排出的半导体元件行列一个一个地分开，把通过排出导轨分离开的半导体元件送入姿势变换导轨，所述姿势变换导轨由倾斜逐渐变成水平状态，通过该姿势变换导轨，将半导体元件的姿势改变成水平姿势，处于水平姿势的半导体元件被元件吸着机构吸住，并被搬送到试验托盘上。

3、一种半导体元件姿势变换装置，它使棒状的存放半导体元件用的料盒倾斜地支持着，由于料盒是倾斜的，所以可使存放在内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件用料盒内排出，然后，再将排出的半导体元件从倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，它是这样构成的：在所述存放半导体元件用的料盒的下流侧设有排出导轨，所述排出导轨把从存放半导体元件用的料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分开，把通过排出导轨分离的半导体元件送入姿势变换用可动导轨，所述导轨的下端部被枢轴支持着，处于倾斜状态，每当把规定数量的半导体元件送入姿势变换用可动导轨之后，就使上述姿势变换用可动导轨回转到水平姿势，将半导体元件的姿势改变为水平姿势后，再用元件吸着机构将上述处在水平姿势的半导体元件吸住，并搬送到试验托盘上。

4、一种半导体元件姿势变换装置，它使棒状的存放半导体元件用的料盒倾斜地支持着，该料盒是倾斜的，所以可使存放在内部的半导体元件自然滑下，并使半导体元件从上述存放半导体元件用料盒内排出，然后再将排出的半导体元件从倾斜姿势改变成水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在所述存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨，所述导轨把从存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分开，把通过排出导轨分离的半导体元件送入姿势变换用可动导轨，所述导轨的下端部被枢轴支持着、处于倾斜状态，每当把规定数量的半导体元件送入姿势变换用可动导轨之后，就使所述姿势变换用可动导轨回转到水平姿势，在将半导体元件的姿势改变为水平姿势的同时，使处在水平姿势的所述姿势变换用可动导轨在水平方向上向远离排出导轨的方向移动，这种水平姿势的半导体元件被元件吸着机构吸住、并被搬送到试验托盘上。

5、一种半导体元件的姿势变换装置，它使棒状的存放半导体元件用料盒倾斜地支持着，由于该料盒是倾斜的，所以可使存放在内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件的料盒中排出，然后，再将排出的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在所述存放半导体元件用料盒的下流侧设有排出导轨，所述排出导轨把从存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分开，把通过排出导轨分离的半导体元件送入姿势变换用可动导轨，所述可动导轨的下端部被枢轴支持着，处于倾斜状态，每当把规定数量的半导体元件送入姿势变换用可动导轨之后，就使上述姿势变换用可动导轨回转到水平姿势，将半导体元件的姿势改变为水平姿势之后，再用元件吸着机构将保持在水平姿势的半导体元件吸住，并搬送到试验托盘上。

6、一种半导体元件的姿势变换装置，它使存放半导元件的棒状料盒倾斜地支持着，由于料盒是倾斜的，所以可使存放在盒内的半导体元件自然滑行，使半导体元件从所述存放半导体元件的料盒内排出，然后，再将排出的半导体元件从倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在存放所述半导体元件用的料盒的下流侧设有排出导轨，该排出导轨把从存放半导体元件用料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分开；另外，还设有处于倾斜姿势的定位机构，该机构每接受一个由排出导轨分离开的半导体元件，便可准确地决定其接受位置，用支持在垂直面内，并可自由回转的元件吸着机构将支持在定位机构上的倾斜姿势的半导体元件吸住，然后，再使吸着机构的姿势回转到垂直于水平面的垂直姿势，使被吸住的半导体元件的姿势改变为水平姿势，并将该水平姿势的半导体元件搬送到试验托盘上。

7、一种半导体元件的姿势变换装置，它使存放半导体元件用的棒状料盒倾斜地支持着，由于该料盒是倾斜的，所以可使存放在盒内的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件的料盒内排出，然后，再将排出的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在存放半导体元件用的料盒的下流侧设有呈倾斜姿势的缓冲导轨；在该导轨的下端设有可动挡块，该挡块用于进行下述控制，即挡块位于缓冲导轨下端的半导体元件、防止该元件流出，根据需要可使半导体元件从缓冲导轨中排出；在缓冲导轨的下流侧设有改变姿势用的回转体，该回转体以回转轴芯为中心进行回转，在直径方向上至少具有一对对置的回转臂，这一对回转臂分别具有相同的向上倾斜角度，以便当一方的回转臂以与缓冲导轨相同的倾斜角度配列时，另一方的回转臂呈水平姿势，一方的回转臂与所述缓冲导轨的下流侧相连接，并接受倾斜姿势的半导体元件，通过回转臂回转180°将支持在回转臂上的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势，然后，再用元件吸着机构将处于水平姿势的半导体元件吸住，并将其搬送到试验托盘上。

8、一种半导体元件的姿势变换装置，它使存放半导体元件用的棒状料盒倾斜地支持着，由于该料盒是倾斜的，所以可以使存放在内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件的料盒内排出，然后，再将排出的半导体元件由倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在存放半导体元件用的料盒的下流侧，设有倾斜的缓冲导轨，该导轨上保持有多个从存放半导体元件用的料盒内排出的半导体元件；在该缓冲导轨的下部，设有可动挡块，该挡块用于挡住保持在缓冲导轨上的半导体元件的最下端的半导体元件，根据需要，可松开可动挡块将半导体元件排出；在所述缓冲导轨的下流侧，设有改变姿势用的回转体，该回转体具有回转轴芯，该回转轴芯设在存放半导体元件用的料盒及缓冲导轨的轴线与水平面的夹角的二等分角度位置上，而且，在直径方向上有一对相互对置的回转臂；使上述一对回转臂具有这样的倾斜角，即当一方的回转臂连接在缓冲导轨的下端、并配置在缓冲导轨的同一轴线上时，另一方的回转臂便配置成与水平面相平行的姿势；在所述各回转臂上设有元件吸着机构，该机构连结在缓冲导轨的下端，当缓冲导轨将半导体元件送进了回转臂时，吸着机构便吸住该半导体元件的内侧面，通过回转臂回转180°而使该元件吸着机构所吸住的半导体元件的姿势改变为水平姿势；在处于水平姿势的半导体元件的下侧，设有定位机构，该定位机构以水平姿势接受脱离了所述吸着机构的半导体元件，并对其接受位置进行规定。

9、一种半导体元件姿势变换装置，它使存放在半导体元件用的棒状料盒倾斜地支持着，由于该料盒是倾斜的，所以可使存放在内部的半导体元件自然滑下，使半导体元件从存放半导体元件的料盒内排出，然后，再将排出的半导体元件从倾斜姿势改变为水平姿势，其特征在于，所述装置是这样构成的：在存放半导体元件用的料盒的下流侧，设有倾斜的排出导轨，该导轨把从所述存放半导体元件用的料盒中排出的半导体元件行列一个一个地分开；在所述排出导轨上设有可动挡块，该可动挡块用于保持由排出导轨分离开的半导体元件；在所述排出导轨的下流位置上设有定位机构，该定位机构是以水平姿势配置的，排出机构与定位机构的位置关系是这样配置的，即松开所述可动挡块，于是送出的半导体元件的前端便与定位机构上形成的定位用凹部的端部壁相接触，而停留在倾斜姿势；设有驱动机构，该驱动机构使排出导轨与定位机构向相互背离的方向移动，使该驱动机构动作，将倾斜地半导体元件落入所述定位用的凹部内，而改变成水平姿势。

10、一种半导体元件的取出装置，其特征在于，所述装置是由以下几部分构成的：驱动机构，该驱动机构的作用是将支承为水平姿势的、存放半导体元件用的棒状料盒内的半导体元件送出；缓冲导轨，该导轨上存放有多个由所述驱动机构推出的半导体元件；可动挡块，该可动挡块设在缓冲导轨的出口部附近；定位机构，该定位机构一个一个地接受缓冲导轨推出的半导体元件，并将其保持在以水平姿势定位的状态。

Images