KR20040000812A - 전자부품 공급장치 및 방법 - Google Patents

전자부품 공급장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 공급장치 및 방법에 관한 것으로, 실장부품이 실장된 다수의 베이스 플레이트를 연속적으로 공급하여 실장부품을 이송하고, 불량부품을 반송함을 목적으로 한다.
본 발명은 매거진으로부터 부품이 실장된 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로 이송되는 단계와; 부품의 실장을 완료한 빈 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로부터 매거진으로 반송되는 단계와; 팰렛이 버퍼와 헤드부의 작업위치로 트랜스퍼에 의해 이송/반송되는 단계와; 부품이 헤드부에 의해 포켓부로 이송되는 단계와; 포켓부의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계와; 헤드부와 배출 컨베이어에 의한 불량 부품이 배출되는 단계와; 자동노즐 교환장치에 의해 노즐이 교환되는 단계로 구성됨을 특징으로 한다.

Description

전자부품 공급장치 및 방법{Electronic Elements Feeding Apparatus And Method Thereof}
본 발명은 전자부품 공급장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품을 각종의 작업을 위해 마운터(Mounter)에 공급하는 전자부품 공급장치 및 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대전화를 보면 쉽게 인지할 수 있듯이 제품의 소형화가 진행되고 있다. 이와 같은 영향으로 전자회로기판의 크기도 작아지고, 전자부품의 고밀도 실장에 대응하는 미소화가 진행되고 있다.
한편, 전자부품 자체의 고성능, 고밀도를 위하여 QFP(Quad Flat Package)와 CSP(Chip Scale Package), 모듈칩이라고 하는 대형칩화도 진행되며, 이러한 대형 전자부품 및 이형부품이라고 불리우는 커넥터(Connector)류를 회로기판에 탑재하는 기회도 늘어나고 있다.
상기 대형 전자부품은 트레이에 평면적인 배열로 수용하여 다수개를 부피가 적게 취급하면서 안정적으로 공급할 수 있도록 하는 것이 행하여지고 있다.
또한, 최근 대형 제품에서는 다기능이 진행되어 1개의 회로기판에 다종류의 전자부품을 장착할 필요가 있거나, 소형 제품에서는 다품종 소량화의 경향으로, 이것을 연속한 생산방식으로 대응하지 않으면 안되거나 하여 같은 부품장착장치에 있어서 다품종의 전자부품을 그 때마다 필요에 따라 공급할 수 있도록 하는 것이 기대되어진다.
이것에 대응하는 종래, 종류가 다른 전자부품을 수용한 트레이를 다수 갖추어 1개의 트레이 수납부에 수납하여 취급하고, 그 때마다 필요한 전자부품을 수용한 트레이를 인출하여 공급할 수 있도록 하고 있다.
도 1은 종래 전자부품 공급장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자부품을 수납한 트레이(a)를 지지플레이트(b)로 지지하여 승강하는 트레이 수납부(c)에 다단으로 수납하고 있다. 트레이 수납부(c)는 승강기구(e)에 의해 승강시켜 각 지지플레이트(b) 또는 그 수납부를 적당히 부품공급부(d)의 높이에 대응시켜, 부품공급부(d)와 이것에 대응한 트레이 수납부(c)의 수납부와의 사이에서 지지플레이트(b)를 출납기구(p)에 의해 출납하고, 지지플레이트(b)를 인출할 때마다 그것이 지지하고 있는 트레이(a)내의 전자부품을 부품 취급기구(f)에 공급하여 그것에 의한 취급에 제공된다. 부품 취급기구(f)는 직교하는 XY 2방향의 이동축(g,h)에 의해 이동되는 장착헤드부(i)를 가지고, 이 장착헤드부(i)에 장착한 흡착노즐(j)(도 1에서는 툴 교환 스테이션에서 대기하고 있다)에서 상기 공급되는 전자부품을 픽업하여 부품장착부(m)로 운반해 거기에 위치결정되어 있는 회로기판(n)의 소정위치에 장착한다. 이와 같은 동작의 반복에 의해 회로기판(n)에 소정의 전자부품을 장착하여 전자회로기판을 제조한다.
부품공급부(d)에서 전자부품의 공급에 의해 트레이(a)가 비었을 때, 부품취급기구(f)는 장착헤드부(i)의 흡착노즐(j)를 도 1에 도시된 바와 같이, 트레이 흡착패드(o)에 일시적으로 교환하는 것을 상기 툴교환 스테이션에서 행하게 된다.
이어서, 교환한 트레이 흡착패드(o)에 의해 부품공급위치에 있는 지지플레이트(b)상의 빈 트레이(a)를 흡착하여 들어올린다. 이 상태로 지지플레이트(b)를 출납기구(p)에 의해 트레이 수납부(c)에 대응하는 수납부에 수납한다. 이때, 부품공급부(d)에서의상하 통로(q)가 지지플레이트(b)의 상기 수납에 의한 출납기구(p)의 뒤로 물러남으로 열리기 때문에, 트레이 흡착패드(o)에 의해 들여 올려진 빈 트레이(a)를 상하 통로(q)의 아래에 있는 폐기 컨베이어(r)상에 열려진 상하 통로(q)를 통하여 배출하고 배출한 트레이(a)는 폐기 컨베이어(r)의 구동에 의해 폐기창(s)로부터 장치의 밖으로 폐기된다.
그러나, 상기 종래의 장치는 폐기 컨베이어가 부품공급부와 상하 2단으로 포개지는 구조이기 때문에 기구 밀도가 복잡하게 되는 문제점이 있다. 또한, 빈 트레이를 폐기하기 때문에 빈 트레이를 배출할 때마다 부품장착동작이 중단하기 때문에 부품 장착의 작업능률이 저하된다. 또한, 장착헤드부가 빈 트레이를 배출할 때마다, 및 배출을 끝내고 부품 장착동작으로 복귀할 때마다, 흡착노즐에서 트레이 흡착패드에 또한 트레이 흡착패드에서 흡착노즐에 하나하나 교환하는 것으로는 낭비시간이 길어져 이에 의해서도 작업능률은 저하된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전체적인 구조를 간단하게 하면서도 보다 정확하고 빠르게 부품을 좌,우 이동시키면서 공급할 수 있는 전자부품 공급장치 및 방법을 제공하는 점에 있다.
본 발명의 다른 목적은 필요에 따라 공급하는 전자부품을 순차적으로 이용하여 반복 작업하여 작업의 능률을 향상시킬 수 있는 전자부품 공급장치 및 방법을 제공하는 점에 있다.
도 1은 종래의 부품공급장치의 구성을 나타낸 개략적으로 나타낸 도면,
도 2 내지 도 4는 본 발명의 전자부품 공급 방법을 나타낸 흐름도,
도 5는 본 발명의 버퍼가 장착된 전자부품 공급장치를 보인 도면,
도 6은 전자부품 공급장치의 배면을 보인 도면이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
100 : 엘리베이터 P : 팰렛
150 : 매거진 160 : 프레임
200 : 버퍼 210 : X축 프레임
290 : 트랜스퍼 300 : 헤드부
400 : 자동노즐 교환장치 500 : 포켓부
600 : 배출 컨베이어
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 매거진으로부터 부품이 실장된 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로 이송되는 단계와; 부품의 실장을 완료한 빈 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로부터 매거진으로 반송되는 단계와; 팰렛이 버퍼와 헤드부의 작업위치로 트랜스퍼에 의해 이송/반송되는 단계와; 부품이 헤드부에 의해 포켓부로 이송되는 단계와; 포켓부의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계와; 헤드부와 배출 컨베이어에 의한 불량 부품이 배출되는 단계와; 자동노즐 교환장치에 의해 노즐이 교환되는 단계로 이루어져 구성된다.
이하, 본 발명의 전자부품 공급장치에 대하여 첨부된 도면에 의거 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 전자부품 공급 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 2에 도시된 A는 도 3에 도시된 A와 연결되고, 도 3에 도시된 B는 도 4에 도시된 B와 연결되며, 도 3에 도시된 C는 도 4에 도시된 C와 연결된다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전자부품 공급 방법은 부품이 실장된 팰렛이 엘리베이터에 의해 매거진으로부터 버퍼로 이송되는 단계(S100)와; 부품의 실장을 완료한 빈 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로부터 매거진으로 반송되는 단계(S200)와; 팰렛이 버퍼와 헤드부의 작업위치로 트랜스퍼에 의해 이송/반송되는 단계(S300)와; 부품이 헤드부에 의해 포켓부로 이송되는 단계(S400)와; 포켓부의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계(S500)와; 헤드부와 배출 컨베이어에 의한 불량 부품이 배출되는 단계(S600)와; 자동노즐 교환장치에 의해 노즐이 교환되는 단계(S700)로 이루어져 구성된다.
상기 부품이 실장된 팰렛이 엘리베이터에 의해 매거진으로부터 버퍼로 이송되는 단계(S100)는 엘리베이터가 해당 매거진의 단으로 이동하는 단계(S110)와, 해당 팰렛을 엘리베이터에 싣는 단계(S120)와, 엘리베이터가 적재할 버퍼단으로 이동하여 해당 버퍼단에 팰렛을 적재하는 단계(S130)로 이루어진다.
상기 부품의 실장을 완료한 빈 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로부터 매거진으로 반송되는 단계(S200)는 교체해야할 팰렛이 있는지 알아보는 단계(S210)와, 엘리베이터가 해당 버퍼의 단으로 이동하는 단계(S220)와, 해당 팰렛을 엘리베이터에 싣는 단계(S230)와, 적재할 매거진의 단으로 이동하여 해당 매거진의 단에 팰렛을 적재하는 단계(S240)로 이루어진다.
상기 엘리베이터는 교체할 팰렛이 없으면 대기하는 단계(S215)로 이루어진다.
상기 팰렛이 버퍼와 헤드부의 작업위치로 트랜스퍼에 의해 이송/반송되는 단계(S300)는 교체해야할 팰렛이 있는지 알아보는 단계(S310)와, 있으면 트랜스퍼에 의해 팰렛이 버퍼의 단으로 반송되는 단계(S320)와, 없으면 트랜스퍼에 의해 팰렛이 유지되는 단계(S330)로 이루어진다.
상기 부품이 헤드부에 의해 포켓부로 이송되는 단계(S400)는 헤드부가 부품을 픽킹하는 단계(S410)와, 부품을 픽킹한 헤드부가 포켓부로 이동하는 단계(S420)와, 헤드부가 포켓부에 부품을 놓는 단계(S430)와, 헤드부가 대기 위치로 이동하는 단계(S440)로 이루어진다.
상기 포켓부의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계(S500)는 포켓부의 교환 키트 조립체가 상승하는 단계(S510)와, 마운터 헤드가 부품을 픽킹하는 단계(S520)와, 마운터에 의해 부품의 정/불량품인지 판정하는 단계(S530)와, 마운터 헤드가 불량 부품을 놓는 단계(S540)와, 포켓부의 교환 키트 조립체가 하강하는 단계(S550)로 이루어진다.
상기 마운터에 의해 부품의 정/불량품인지 판정하는 단계(S530)에서, 불량 부품이 아니면 교환 키트 조립체가 하강하여 대기하는 단계(S535)로 이루어진다.
상기 헤드부와 배출 컨베이어에 의한 불량부품이 배출되는 단계(S600)는 헤드부가 불량 부품을 픽킹하는 단계(S610)와, 헤드부가 배출 컨베이어로 이동하여 불량 부품을 놓는 단계(S620)와, 배출 컨베이어에 불량 부품이 가득찼는지 알아보는 단계(S630)와, 불량 부품이 가득찼으면 경고를 띄워 불량 부품을 회수하는 단계(S640)로 이루어진다.
상기 배출 컨베이어에 불량 부품이 가득찼는지 알아보는 단계(S630)에서 불량 부품이 가득차지 않았으면 배출 컨베이어가 대기하는 단계(S635)로 이루어진다.
상기 자동노즐 교환장치에 의해 노즐이 교환되는 단계(S700)는 교환 키트 조립체가 하강하여 대기하는 단계(S535)와, 헤드부가 배출 컨베이어로 이동하여 불량 부품을 놓는 단계(S620)에서, 헤드부의 노즐을 교환해야 하는지 알아보는 단계(S710)와, 헤드부의 노즐을 교환해야 하면 자동노즐 교환장치의 작동 및 노즐 교환이 이루어지는 단계(S720)로 이루어진다.
이하, 본 발명의 전자부품 공급장치 및 방법에 대한 작용설명은 다음과 같다.
먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 부품이 실장된 팰렛(P)이 엘리베이터(100)에 의해 매거진(150)으로부터 버퍼(200)로 이송되는 단계(S100)와 부품의실장을 완료한 빈 팰렛(P)이 엘리베이터(100)에 의해 버퍼(200)로부터 매거진(150)으로 반송되는 단계(S200)로 이루어진다.
상기 부품이 실장된 팰렛(P)이 엘리베이터(100)에 의해 매거진(150)으로부터 버퍼(200)로 이송하고(S100), 엘리베이터(100)가 해당 팰렛(P)이 실장된 매거진(200)의 단으로 이동한 후(S110), 해당 팰렛(P)을 엘리베이터(100)가 인출하여 싣는다(S120). 엘리베이터(100)가 적재할 버퍼(200)의 단으로 이동하여 해당 버퍼(200)의 단에 팰렛을 적재한다(S130).
상기 엘리베이터(100)는 교체해야할 팰렛(P)이 있는지 알아본다.(S210) 교체할 팰렛(P)이 없으면 엘리베이터(100)는 대기하고, 교체할 팰렛(P)이 있으면 엘리베이터(100)가 해당 버퍼(200)의 단으로 이동하여(S220), 해당 팰렛(P)을 엘리베이터(100)에 싣는다(S230). 엘리베이터(100)가 해당 팰렛(P)을 적재할 매거진(200)의 단으로 이동하여 해당 매거진(200)의 단에 팰렛(P)을 적재한다(S240).
도 3에 도시된 바와 같이, 팰렛(P)이 버퍼(200)와 헤드부(300)의 작업위치로 트랜스퍼(290)에 의해 이송/반송되는 단계(S300)와 부품이 헤드부(300)에 의해 포켓부(500)로 이송되는 단계(S400)로 이루어진다.
상기 트랜스퍼(290)는 교체해야할 팰렛(P)이 있는지 알아보며(S310), 교체해야할 팰렛(P)이 있으면 트랜스퍼(290)에 의해 해당 팰렛(P)이 버퍼(200)의 단으로 반송되고(S320), 교체해야할 팰렛(P)이 없으면 트랜스퍼(290)에 의해 팰렛(P)이 유지된다(S330).
해당 팰렛(P)에서 헤드부가 부품을 픽킹하고,(S410) 부품을 픽킹한헤드부(300)가 포켓부(500)로 이동하여(S420), 헤드부(300)가 포켓부(500)에 부품을 놓는다(S430). 부품을 안착시킨 헤드부(300)가 대기 위치로 이동한다(S440).
도 4에 도시된 바와 같이, 포켓부(500)의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계(S500)와 헤드부(300)와 배출 컨베이어(600)에 의한 불량 부품이 배출되는 단계(S600)와, 자동노즐 교환장치(400)에 의해 노즐이 교환되는 단계(S700)로 이루어진다.
부품이 안착된 포켓부의 교환 키트 조립체(530)가 상승하면(S510), 마운터 헤드가 부품을 픽킹하여(S520), 마운터에 의해 부품의 정/불량 부품인지 판정한 후(S530), 불량 부품이면 마운터 헤드가 불량 부품을 포켓부(500)에 안착시킨다(S540). 불량 부품이 안착되면 포켓부(500)의 교환 키트 조립체(530)가 하강한다(S542). 상기 불량 부품이 아니면 교환 키트 조립체(530)가 하강하여 대기한다.
상기 하강한 포켓부(500)의 교환 키트 조립체(530)에서 헤드부(300)가 불량 부품을 픽킹하고(S610), 헤드부(300)가 배출 컨베이어(600)로 이동하여 불량 부품을 안착시킨 후(S620), 배출컨베이어(600)에 불량 부품이 가득찼는지 알아본다(S630). 배출컨베이어(600)에 불량 부품이 가득차지 않았으면 배출 컨베이어(600)는 대기하고(S635), 배출컨베이어(600)에 불량 부품이 가득찼으면 경고를 띄워 불량 부품은 회수된다(S640).
상기 교환 키트 조립체(530)가 하강하여 대기 상태에서와, 헤드부(300)가 배출 컨베이어(600)로 이동하여 불량 부품을 놓고난 후에는, 헤드부(300)의노즐(371,381)을 교환해야 하는지 알아보고(S710), 헤드부(300)의 노즐(371,381)을 교환해야 하면 자동노즐 교환장치(400)가 작동하여 노즐(371,381)의 교환이 이루어진다(S720).
본 발명의 전자부품 공급장치 및 방법에 대하여 첨부된 도면에 의거 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 버퍼가 전자부품 공급장치에 장착된 사시도이다. 본 발명의 버퍼는 전자부품 공급장치의 내측에 설치되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 엘리베이터(100)와; 상기 엘리베이터(100)의 일측에 설치되는 매거진(150)과; 상기 매거진(150)의 상측에 설치되는 버퍼(200)와; 상기 버퍼(200)의 일측에 설치되는 트랜스퍼(290)와; 상기 트랜스퍼(290)의 상측에 설치되는 LM(Linear Motion)가이드로 이루어진 X축 프레임(201)과; X축 프레임(201)에 대해 이동하며 전자부품을 픽 앤드 플레이스(Pick and Place)할 수 있게 구성된 헤드부(300)와; 상기 헤드부(300)에 의해 전자부품이 실장되는 포켓부(500)와; 상기 포켓부(500)에 반송된 불량판정된 전자부품을 배출시킬 수 있는 배출컨베이어(600) 및 상기 헤드부(300)와 포켓부(500)의 사이에 설치되는 자동노즐 교환장치(400)로 구성된다.
상기 트랜스퍼(290)는 모터(291)와, 상기 모터(291)에 연결되어 구동되는 베이스 블럭(292)과, 상기 베이스 블럭(292)의 일측에 설치되어 팰렛(P)의 일측을 파지할 수 있는 팰렛 파지장치(293)로 구성된다.
상기 트랜스퍼(290)는 버퍼(200)의 내부에 탑재된 팰렛(P)을 인입/인출하여상기 헤드부(300)의 하부 작업위치에 위치시킬 수 있다.
상기 배출 컨베이어(600)는 상기 X축 프레임(201)의 하부에 위치되도록 전자부품 공급장치의 일측에 설치되며, 불량 판정된 부품을 배출시킬 수 있다.
상기 미설명 부호 158은 구동실린더이다.
도 6은 본 발명의 전자부품 공급장치의 배면을 보인 사시도이다. 상기 전자부품 공급장치는 도 6에 도시된 바와 같이, 프레임(160)의 내측 상부에는 버퍼(200)가 설치되어 있고, 상기 버퍼(200)의 하부에는 매거진(150)이 설치되어 있다. 상기 매거진(150)의 전방부에 엘리베이터(100)가 설치되어 있으며, 상기 엘리베이터(100)는 매거진(150)의 내측으로 팰렛(P)을 삽설시킬 수 있다. 상기 엘리베이터(100)는 구동시킬 수 있는 구동모터(110)가 프레임(160)의 상부에 설치되어 있고, 상기 구동모터(110)의 일측에는 Z벨트(111)가 설치되어 있다.
상기 매거진(150)은 구동실린더(158)(도 2참조)의 구동에 의해 베이스 판(162)상에 설치된 한 쌍의 가이드 레일(152)을 따라서 화살표 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 6에 도시된 바와 같이, 엘리베이터(100)가 상승하고, 프레임(160)의 후방부의 내측에 설치된 매거진(150)이 구동실린더(158)(도 2참조)의 구동에 의해 프레임(160)의 외측으로 이동하면, 작업자가 다수의 전자부품이 실장된 복수개의 팰렛(P)을 매거진(150)의 내부에 순차적으로 삽설시킨다. 이때, 상기 매거진(150)의 일측에 설치된 복수개의 정렬바(미도시됨)에 의해 삽설된 팰렛(P)은 안정되게지지하게 되고, 상기 복수개의 팰렛(P)이 실장된 매거진(150)은 프레임(160)의 내측으로 다시 이동하여 위치하게 된다. 상기 상승한 엘리베이터(100)는 하강하여 소정의 위치에 위치하여 팰렛(P)을 인입/인출하기 위해 대기한다.
상기 매거진(150)의 일측으로 팰렛(P)을 인출하기 위해 엘리베이터(100)가 승/하강하여 위치하면, 상기 매거진(150)의 일측에 설치된 복수개의 정렬바가 탑재된 팰렛(P)의 구속을 해제하게 되고, 상기 엘리베이터(100)의 일측에 설치된 복수개의 파지장치(미도시됨)가 전진하여 상기 매거진(150)의 내부에 탑재되어 있는 팰렛(P)의 일측을 파지한 후, 후진하여 상기 엘리베이터(100)의 상부에 안착시키게 된다.
상기 엘리베이터(100)는 팰렛(P)과 함께 상승하여 버퍼(200)의 일측에 위치하게 되면, 버퍼(200)의 후방부가 개방된다. 상기 엘리베이터(100)가 팰렛(P)을 버퍼(200)의 내측으로 인입시키게 되면, 상기 후방부가 패쇄된다.
상기 버퍼(200)는 실린더에 의해 승/하강하여 트랜스퍼(290)의 일측에 위치하게 되고, 이때, 버퍼(200)는 전방부가 개방되어 전자부품이 탑재된 팰렛(P)을 트랜스퍼(290)로 공급할 수 있으며, 상기 트랜스퍼(290)로부터 빈 팰렛(P)을 회수하면 전방부가 패쇄된다.
상기 버퍼(200)의 내부에서 팰렛(P)을 도 5에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼(290)가 파지한 후, 인출하여 헤드부(300)의 하부 작업위치에 위치시키게 되고, 헤드부(300)가 하강하여 전자부품을 파지한 후, 상승하게 된다.
상기 헤드부(300)는 X축 프레임(210)을 따라 이동하여 전자부품을포켓부(500)에 안착시키게 되고, 포켓부(500)에 안착된 전자부품은 전자부품 공급장치의 일측에 설치된 마운터(미도시됨)에 의해 픽업되어 이송된다. 상기 마운터에 의해 불량 판정되어 반송된 전자부품은 배출컨베이어(600)에 의해 배출된다.
본 발명의 전자부품 공급장치 및 방법은 버퍼로부터 제공된 전자부품을 헤드부를 이용하여 포켓부으로 용이하게 이동시킬 수 있고 불량부품을 헤드부가 픽킹하여 배출 컨베이어에 안착시킴으로써 불량 부품을 용이하게 배출시킬 수 있다.
특히, 그립퍼형 노즐을 헤드부에서 사용할 수 있어 이형부품이라 불리우는 여러 가지 형상 및 종류의 커넥터를 원활하게 공급, 배출시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 전자부품 공급장치 및 방법은, 전자부품이 이용되는 반복작업의 능률을 향상시킬 수 있고 빈 팰렛을 반송하는 작업을 포함하는 부품공급 간격을 전자부품을 이용하는 마운터에서의 작업 사이클에 영향을 주지 않고 사용할 수 있다.

Claims (12)

  1. 매거진으로부터 부품이 실장된 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로 이송되는 단계(S100)와;
    부품의 실장을 완료한 빈 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로부터 매거진으로 반송되는 단계(S200)와;
    팰렛이 버퍼와 헤드부의 작업위치로 트랜스퍼에 의해 이송/반송되는 단계(S300)와;
    부품이 헤드부에 의해 포켓부로 이송되는 단계(S400)와;
    포켓부의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계(S500)와;
    헤드부와 배출 컨베이어에 의한 불량 부품이 배출되는 단계(S600)와;
    자동노즐 교환장치에 의해 노즐이 교환되는 단계(S700)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 매거진으로부터 부품이 실장된 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로 이송되는 단계(S100)는 엘리베이터가 해당 매거진의 단으로 이동하는 단계(S110)와, 해당 팰렛을 엘리베이터에 싣는 단계(S120)와, 엘리베이터가 적재할 버퍼단으로 이동하여 해당 버퍼단에 팰렛을 적재하는 단계(S130)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품의 실장을 완료한 빈 팰렛이 엘리베이터에 의해 버퍼로부터 매거진으로 반송되는 단계(S200)는 교체해야할 팰렛이 있는지 알아보는 단계(S210)와, 엘리베이터가 해당 버퍼의 단으로 이동하는 단계(S220)와, 해당 팰렛을 엘리베이터에 싣는 단계(S230)와, 적재할 매거진의 단으로 이동하여 해당 매거진의 단에 팰렛을 적재하는 단계(S240)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 교체해야할 팰렛이 있는지 알아보는 단계(S210)에서 교체할 팰렛이 없으면 엘리베이터가 대기하는 단계(S215)를 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 팰렛이 버퍼와 헤드부의 작업위치로 트랜스퍼에 의해 이송/반송되는 단계(S300)는 교체해야할 팰렛이 있는지 알아보는 단계(S310)와, 있으면 트랜스퍼에 의해 팰렛이 버퍼의 단으로 반송되는 단계(S320)와, 없으면 트랜스퍼에 의해 팰렛이 유지되는 단계(S330)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품이 헤드부에 의해 포켓부로 이송되는 단계(S400)는 헤드부가 부품을 픽킹하는 단계(S410)와, 부품을 픽킹한 헤드부가 포켓부로 이동하는 단계(S420)와, 헤드부가 포켓부에 부품을 놓는 단계(S430)와, 헤드부가 대기 위치로 이동하는 단계(S440)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 포켓부의 구동과 마운터로부터 부품의 이송/반송되는 단계(S500)는 포켓부의 교환 키트 조립체가 상승하는 단계(S510)와, 마운터 헤드가 부품을 픽킹하는 단계(S520)와, 마운터에 의해 부품의 정/불량품인지 판정하는 단계(S530)와, 마운터 헤드가 불량 부품을 놓는 단계(S540)와, 포켓부의 교환 키트 조립체가 하강하는 단계(S550)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 마운터에 의해 부품의 정/불량품인지 판정하는 단계(S530)에서 불량 부품이 아니면 교환 키트 조립체가 하강하여 대기하는 단계(S535)를 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드부와 배출 컨베이어에 의한 불량부품이 배출되는 단계(S600)는 헤드부가 불량 부품을 픽킹하는 단계(S610)와, 헤드부가 배출 컨베이어로 이동하여불량 부품을 놓는 단계(S620)와, 배출 컨베이어에 불량 부품이 가득찼는지 알아보는 단계(S630)와, 불량 부품이 가득찼으면 경고를 띄워 불량 부품을 회수하는 단계(S640)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 배출 컨베이어에 불량 부품이 가득찼는지 알아보는 단계(S630)에서 불량 부품이 가득차지 않았으면 배출 컨베이어가 대기하는 단계(S635)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  11. 제 8 또는 9 항에 있어서,
    상기 자동노즐 교환장치에 의해 노즐이 교환되는 단계(S700)는 교환 키트 조립체가 하강하여 대기하는 단계(S535)와, 헤드부가 배출 컨베이어로 이동하여 불량 부품을 놓는 단계(S620)에서, 헤드부의 노즐을 교환해야 하는지 알아보는 단계(S710)와, 헤드부의 노즐을 교환해야 하면 자동노즐 교환장치의 작동 및 노즐 교환이 이루어지는 단계(S720)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급방법.
  12. 예정된 위치에 헤드부를 이용하여 버퍼로부터 전자부품을 픽/앤 플레이스(Pick and place)하여 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치에 있어서,
    프레임과;
    상기 프레임의 내측에 설치되어 복수개의 팰렛을 수용할 수 있는 매거진과;
    상기 매거진으로부터 인출된 팰렛을 안착시킨 후, 승/하강하여 상기 팰렛을 이송시킬 수 있는 엘리베이터와;
    상기 엘리베이터로부터 이송되는 팰렛을 인입함과 동시에 그 내측에 수용되어 있던 빈 팰렛을 엘리베이터로 인출시킬 수 있는 버퍼와;
    상기 버퍼의 내측으로 빈 팰렛을 안착시킴과 동시에 상기 버퍼로부터 팰렛을 인출하여 작업위치로 이송시킬 수 있는 트랜스퍼와;
    상기 트랜스퍼에 의해 인출된 팰렛으로부터 전자부품을 픽업할 수 있는 헤드부와;
    상기 헤드부를 X축 방향으로 이송시킬 수 있도록 LM(Linear Motion)가이드로 이루어진 X축 프레임과;
    상기 X축 프레임의 하부에 설치되며, 상기 X축 방향으로 이동하는 헤드부에 대해 Y축 방향으로 이동하여 노즐을 공급할 수 있는 자동노즐 교환장치와;
    상기 헤드부에 의해 전자부품이 안착되면 승/하강하는 포켓부와;
    상기 헤드부에 의해 불량 판정된 전자부품을 배출시킬 수 있는 배출컨베이로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 공급장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7438766B2 (en) 2004-10-12 2008-10-21 Samsung Gwangju Electronics Co., Ltd. Robot cleaner coordinates compensation method and a robot cleaner system using the same
KR101032101B1 (ko) * 2009-08-28 2011-05-09 (주)아이콘 카메라폰용 렌즈모듈 조립방법 및 장치
KR101065346B1 (ko) * 2006-06-06 2011-09-16 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 전자 부품의 실장 장치
KR101251562B1 (ko) * 2008-01-07 2013-04-08 삼성테크윈 주식회사 칩 트레이 공급장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5293705B2 (ja) 2010-08-30 2013-09-18 富士通株式会社 部品管理装置、段替え支援方法、段替え支援プログラム、部品管理システム及び基板ユニットの製造方法
KR101511242B1 (ko) 2014-11-28 2015-04-10 (주)하나마이크로텍 대차에 부품을 자동적재 하는 시스템

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3353099B2 (ja) * 1995-08-11 2002-12-03 澁谷工業株式会社 チップ供給装置
JP3555429B2 (ja) * 1998-02-19 2004-08-18 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置および電子部品供給方法
JP3480365B2 (ja) * 1999-05-06 2003-12-15 松下電器産業株式会社 トレイフィーダによる電子部品の供給方法
KR100344240B1 (ko) * 2000-06-22 2002-07-24 메카텍스 (주) 불량모듈아이씨수거 트레이 이송장치
KR100835042B1 (ko) * 2000-12-12 2008-06-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 매거진, 트레이 부품 공급 장치 및 부품 실장 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7438766B2 (en) 2004-10-12 2008-10-21 Samsung Gwangju Electronics Co., Ltd. Robot cleaner coordinates compensation method and a robot cleaner system using the same
KR101065346B1 (ko) * 2006-06-06 2011-09-16 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 전자 부품의 실장 장치
KR101251562B1 (ko) * 2008-01-07 2013-04-08 삼성테크윈 주식회사 칩 트레이 공급장치
KR101032101B1 (ko) * 2009-08-28 2011-05-09 (주)아이콘 카메라폰용 렌즈모듈 조립방법 및 장치

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