KR101107788B1 - 칩 트레이 공급장치 및 방법 - Google Patents
칩 트레이 공급장치 및 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 다수의 칩이 적재된 칩 트레이를 운반하도록 마련된 파레트가 상하로 다수개 수납된 카세트를 구비한 본체와, 상기 카세트에 연결되며, 상기 카세트 내 다수개의 파레트가 순차적으로 칩 마운터로 공급되도록 상기 카세트를 승강시키는 승강수단 및, 상기 칩 마운터의 칩 픽업에 의해서 빈 파레트가 발생될 시 상기 빈 파레트를 외부로 배출하는 파레트 배출수단을 포함하며, 상기 파레트 배출수단은 상기 빈 파레트를 수납하도록 상기 카세트의 하면에 설치된 버퍼단을 포함하며,상기 버퍼단은 그 위에 상기 빈 파레트가 안착되도록 마련되고 상호 소정간격 이격된 한 쌍의 걸림 프레임과, 상기 한 쌍의 걸림 프레임에 각각 연결되어 상기 걸림 프레임들 사이의 간격을 조절하는 간격조절기을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 간격조절기는 상기 걸림 프레임들의 양 측단에 각각 설치된 솔레노이드와, 유압실린더 및, 스테핑모터 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 1항에 있어서,상기 파레트 배출수단은 상기 버퍼단에 수납된 빈 파레트를 이양받도록 상기 버퍼단의 하부에 설치되고 상기 버퍼단으로부터 이양받은 빈 파레트를 슬라이딩시켜 외부로 배출하는 슬라이더부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 4항에 있어서,상기 슬라이더부는 상기 본체의 소정 방향으로 슬라이딩되도록 상기 본체의 바디 프레임 상에 설치된 가이드 레일과, 상기 버퍼단으로부터 빈 파레트를 이양받도록 상기 가이드 레일 상에 설치된 안착 슬라이더 및, 상기 안착 슬라이더를 상기 본체의 소정 방향으로 슬라이딩시키는 파레트 배출기를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 5항에 있어서,상기 가이드 레일은 상기 바디 프레임 상에 고정설치된 고정 레일과, 상기 고정 레일을 따라 슬라이딩되도록 설치되며 그 위에 상기 안착 슬라이더가 조립된 슬라이딩 레일을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 5항에 있어서,상기 파레트 배출기는 상기 안착 슬라이더의 하면에 부착된 랙 기어와, 상기 바디 프레임에 설치되고 피니언 기어를 매개로 상기 랙 기어와 연결된 배출모터를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 1항에 있어서,상기 파레트를 전면 후킹방식으로 인출하여 상기 인출된 파레트를 상기 칩 마운터로 공급하는 파레트 피딩수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 8항에 있어서,상기 파레트 피딩수단은 상기 인출되는 파레트가 놓여지도록 상기 카세트를 구비한 본체의 바디 프레임 상에 수평하게 설치된 한 쌍의 가이드 플레이트와, 상기 가이드 플레이트들의 사이에 설치된 슬라이딩 레일과, 상기 슬라이딩 레일의 양 측단에 각각 설치된 벨트풀리와, 상기 벨트풀리들을 따라 회전하도록 상기 벨트풀리들 상에 설치된 타이밍 벨트와, 상기 타이밍 벨트에 고정되어 상기 슬라이딩 레일을 따라 이동되며 그 위에 상기 인출되는 파레트가 놓여지는 베이스 블록 및, 상기 베이스 블록 상에 설치되며 상기 인출되는 파레트를 선택적으로 후킹하는 파레트 후킹부를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 9항에 있어서,상기 파레트 후킹부는 상기 베이스 블록 상에 설치된 후킹 빔과, 상기 후킹 빔의 양 끝단에 설치된 솔레노이드와, 상기 후킹 빔의 양측부에 형성된 요홈 및, 상기 요홈 내에 위치하고 상기 솔레노이드와 복원 스프링을 매개로 연결되어 상기 파레트의 전면에 형성된 걸림돌기와 선택적으로 결합되도록 설치된 후킹돌기를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 9항에 있어서,상기 파레트 피딩수단은 상기 파레트 후킹부에 후킹되어 상기 가이드 플레이트의 선단까지 이송된 파레트를 상기 칩 마운터의 작동 영역 내로 전진시키는 파레트 스윙부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 11항에 있어서,상기 파레트 스윙부는 상기 베이스 블록에 설치되고 회전링크를 매개로 상기 후킹 빔과 연결된 스윙모터와, 상기 베이스 블록의 양 측면에 수평하게 형성된 가이드 홈과, 상기 후킹 빔의 양측 하부에 설치되고 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 스윙모터가 회전될 때 상기 가이드 홈을 따라 수평하게 이동되는 가이드 베어링을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 다수의 칩이 적재된 칩 트레이를 운반하도록 마련된 파레트가 상하로 다수개 수납된 카세트를 구비한 본체와, 상기 카세트에 연결되며, 상기 카세트 내 다수개의 파레트가 순차적으로 칩 마운터로 공급되도록 상기 카세트를 승강시키는 승강수단 및, 상기 카세트 내 파레트를 전면 후킹방식으로 인출하여 상기 인출된 파레트를 상기 칩 마운터로 공급하는 파레트 피딩수단을 포함하며,상기 파레트 피딩수단은 상기 인출되는 파레트가 놓여지도록 상기 카세트를 구비한 본체의 바디 프레임 상에 수평하게 설치된 한 쌍의 가이드 플레이트와, 상기 가이드 플레이트들의 사이에 설치된 슬라이딩 레일과, 상기 슬라이딩 레일의 양 측단에 각각 설치된 벨트풀리와, 상기 벨트풀리들을 따라 회전하도록 상기 벨트풀리들 상에 설치된 타이밍 벨트와, 상기 타이밍 벨트에 고정되어 상기 슬라이딩 레일을 따라 이동되며 그 위에 상기 인출되는 파레트가 놓여지는 베이스 블록 및, 상기 베이스 블록 상에 설치되며 상기 인출되는 파레트를 선택적으로 후킹하는 파레트 후킹부를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 삭제
- 제 13항에 있어서,상기 파레트 후킹부는 상기 베이스 블록 상에 설치된 후킹 빔과, 상기 후킹 빔의 양 끝단에 설치된 솔레노이드와, 상기 후킹 빔의 양측부에 형성된 요홈 및, 상기 요홈 내에 위치하고 상기 솔레노이드와 복원 스프링을 매개로 연결되어 상기 파레트의 전면에 형성된 걸림돌기와 선택적으로 결합되도록 설치된 후킹돌기를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 13항에 있어서,상기 파레트 피딩수단은 상기 파레트 후킹부에 후킹되어 상기 가이드 플레이트의 선단까지 이송된 파레트를 상기 칩 마운터의 작동 영역 내로 전진시키는 파레트 스윙부를 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 16항에 있어서,상기 파레트 스윙부는 상기 베이스 블록에 설치되고 회전링크를 매개로 상기 후킹 빔과 연결된 스윙모터와, 상기 베이스 블록의 양 측면에 수평하게 형성된 가이드 홈과, 상기 후킹 빔의 양측 하부에 설치되고 상기 가이드 홈에 삽입되어 상기 스윙모터가 회전될 때 상기 가이드 홈을 따라 수평하게 이동되는 가이드 베어링을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 다수의 칩이 적재된 칩 트레이를 운반하도록 마련된 파레트가 상하로 다수개 수납된 카세트를 구비하고, 상기 카세트를 승강시킴으로 상기 카세트 내 다수개의 파레트를 순차적으로 칩 마운터로 공급하는 칩 트레이 공급장치의 칩 트레이 공급방법에 있어서,상기 카세트 내 어느 하나의 파레트가 인출되도록 상기 카세트를 소정 인출높이까지 이동시키는 단계;상기 어느 하나의 파레트를 인출하여 상기 인출된 파레트를 상기 칩 마운터의 픽업부로 공급하는 단계;상기 칩 마운터의 칩 픽업에 의해 빈 파레트가 발생되면, 상기 빈 파레트가 상기 카세트의 하부에 마련된 버퍼단에 삽입되도록 상기 버퍼단을 상기 빈 파레트의 동일 높이로 이동시키고, 상기 이동된 버퍼단에 상기 빈 파레트를 삽입시키는 단계;상기 카세트 내 다른 하나의 파레트가 인출되도록 상기 카세트를 하강시켜 상기 다른 하나의 파레트를 상기 소정 인출높이까지 이동시키는 단계; 및,상기 다른 하나의 파레트를 인출하여 상기 인출된 파레트를 상기 칩 마운터의 픽업부로 공급함과 아울러 상기 버퍼단에 삽입된 빈 파레트를 외부로 배출하는 단계를 포함하는 칩 트레이 공급장치의 칩 트레이 공급방법.
- 제 18항에 있어서,상기 외부로 배출된 빈 파레트에 칩을 보충하여 상기 칩이 보충된 파레트를 상기 버퍼단으로 재삽입시키는 단계와;상기 버퍼단에 재삽입된 파레트가 인출되도록 상기 버퍼단을 상기 소정 인출높이까지 이동시키는 단계를 더 포함하는 칩 트레이 공급장치의 칩 트레이 공급방법.
- 제 19항에 있어서,상기 다른 하나의 파레트를 인출하고 상기 인출된 파레트를 상기 칩 마운터로 공급하는 작업과, 상기 빈 파레트에 칩을 보충하고 상기 칩이 보충된 파레트를 상기 버퍼단으로 재삽입시키는 작업은 상호 독립적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치의 칩 트레이 공급방법.
- 제 18항에 있어서,상기 빈 파레트를 외부로 배출하는 단계는상기 버퍼단에 삽입된 빈 파레트를 상기 버퍼단의 하부에 별도로 마련된 안착 슬라이더로 이양시키는 단계와, 상기 빈 파레트가 이양된 안착 슬라이더를 파레트 배출기를 이용하여 외부로 배출시키는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치의 칩 트레이 공급방법.
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KR1020050061923A KR101107788B1 (ko) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 칩 트레이 공급장치 및 방법 |
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