JP3518413B2 - トレイフィーダにおける電子部品の排出方法 - Google Patents
トレイフィーダにおける電子部品の排出方法Info
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Description
れたトレイを電子部品実装装置の移載ヘッドによるピッ
クアップ位置に供給するトレイフィーダにおいて、未実
装電子部品を排出するトレイフィーダにおける電子部品
の排出方法に関するものである。
プなどの電子部品を供給する方法として、トレイフィー
ダを用いる方法が知られている。このトレイフィーダは
複数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンな
どの容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次
マガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置
に供給するものである。このピックアップ位置におい
て、電子部品は順次移載ヘッドによってピックアップさ
れる。
に実装されるが、一般に実装に先立って電子部品の検査
が、移載ヘッドに保持された状態の電子部品を画像認識
することにより行われる。この検査では、所定部品以外
の異種部品や形状・姿勢不良などの理由により実装すべ
きでない部品が検出される。そしてこの検査で実装不可
と判定された電子部品は、未実装部品として機外に排出
される。従来このような未実装部品の排出には、トレイ
を保持するパレットの1枚を排出用パレットとして使用
する方法や、排出用コンベアなどの専用排出機構を設け
る方法が採用されていた。
来の未実装部品の排出方法には、以下に述べるような問
題点があった。まずパレットの1枚を排出用として用い
る方法では、移載ヘッドに保持された電子部品を排出用
パレットに移載するため、その排出用パレットと未実装
部品を格納していた実装中のパレットの位置を入れ換え
る操作を行わなければならない。このため、この入れ換
え操作に複雑なステップを要し、未実装部品の排出に長
い時間を要していた。またコンベアなどの排出機構を設
ける方法は不可避的にスペースを占有しコストアップを
招くこととなり、低頻度でしか発生しない未実装部品に
対しての対策としては装置効率上適切とはいえないもの
であった。
的に行うことが出来るトレイフィーダにおける電子部品
の排出方法を提供することを目的とする。
における電子部品の排出方法は、電子部品が格納された
トレイを保持するパレットを収納した容器から順次パレ
ットを取り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによる
ピックアップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフ
ィーダにおいて、一旦供給された電子部品を未実装のま
ま排出するトレイフィーダにおける電子部品の排出方法
であって、前記ピックアップ位置において前記移載ヘッ
ドにピックアップされた状態で電子部品実装装置が備え
た判定手段によって実装不可能と判断された未実装部品
を格納していた実装中パレットを一旦前記ピックアップ
位置の外部へ移動させる工程と、前記容器とは別個に前
記ピックアップ位置に近接して設けられた未実装部品排
出部から未実装部品格納パレットを前記ピックアップ位
置に移動させる工程と、前記移載ヘッドにピックアップ
された状態の前記未実装部品を前記未実装部品格納パレ
ットに移載する工程と、この未実装部品格納パレットを
未実装部品排出部に移動させる工程と、ピックアップ位
置の外部へ移動させられていた前記実装中パレットを再
びピックアップ位置に移動させる工程とを含む。
未実装部品を格納していた実装中パレットを一旦前記ピ
ックアップ位置の外部へ移動させ、前記ピックアップ位
置に近接して設けられた未実装部品排出部から未実装部
品格納パレットを前記ピックアップ位置に移動させて、
移載ヘッドにピックアップされた状態の未実装部品を前
記未実装部品格納パレットに移載することにより、未実
装部品の排出を効率的に行うことが出来る。
参照して説明する。図1(a)は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図1(b)は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図2は
同トレイフィーダの側面図、図3は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図4は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図5は同ト
レイフィーダの未実装部品格納パレットの斜視図、6
(a),(b),(c),(d)は同トレイフィーダの
未実装部品排出動作の動作説明図である。
構造について説明する。図1(a)において、トレイフ
ィーダ1には中心線CLに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット3には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ2が装着され、
パレット3はマガジン4内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には2セットのマガジ
ン4が上下方向に固定配置されている。マガジン4の電
子部品実装装置側(図1(a)において手前側)には、
マガジン4からパレット3を引き出して載置する引き出
し部5が配設されている。引き出し部5は、昇降手段で
ある昇降部7によって昇降自在となっている。
に排出される電子部品を収容する未実装部品排出部8が
配設され、さらに未実装部品排出部8の上方には、電子
部品の補給部6が配設されている。電子部品部品の補給
部6は、電子部品がピックアップされた後の空トレイを
保持したパレットの取り出し、および電子部品補給後の
パレットを再投入する。
ており、補給部6の上方は開閉自在なカバー10が設け
られている。同様にマガジン4の後背部側にも開閉可能
な扉が設けられ、マガジン4の装着・取り外しおよびマ
ガジン4内へのパレット3の収納が行えるようになって
いる。
1は電子部品実装装置11と連結して使用される。引き
出し部5の上昇位置は、移載ヘッド12による電子部品
のピックアップ位置となっており、マガジン4から順次
引き出されたパレット3は、引き出し部5を上昇させる
ことにより、移載ヘッド12のピックアップ位置に供給
される。そしてパレット3に保持されたトレイ2内の電
子部品は移載ヘッド12によってピックアップされ、実
装部に位置決めされた基板13に実装される。
る。図2において、トレイフィーダ1はキャスター20
A,20Bによって横移動自在に支持されたベース部材
21に、フレーム22,23を立設した構造となってい
る。フレーム22にはモータ24および送りねじ25を
備えた昇降部7が配設されており、昇降部7を駆動する
ことにより引き出し部5が昇降する。またフレーム22
には、トレイフィーダ1のレベル出し用のローラ26が
設けられている。ローラ26を電子部品実装装置に設け
られたレベル合わせ部に乗り上げさせることにより、ト
レイフィーダ1のレベルは電子部品実装装置の基準レベ
ルに合致する。
着されており、マガジン収容部30内には、上下2個の
マガジン4が収容されている。マガジン収容部30の背
後には扉31が設けられ、扉31を開閉することにより
マガジン4の取り付け、取り出しが行えるようになって
いる。マガジン収容部30内に複数のマガジン4を備え
ることにより、より多様なパレットの配膳を行うことが
できるとともに、一方のマガジンを使用して実装作業を
継続している間にも他方のマガジンを取り出してパレッ
トの補給・交換を行うことができるという利点がある。
マガジン収容部30の上方には、未実装部品排出部8お
よび補給部6が設けられている。未実装部品排出部8お
よび補給部6の機能については後述する。
収納されるパレット3およびパレット3を引き出して載
置する引き出し部5について説明する。図3に示すよう
にマガジン4内には多数のラック(図示せず)に段積み
されて複数のパレット3が収納されている。パレット3
には電子部品Pが格子状に多数格納されたトレイ2が装
着されている。パレット3の前端部(図3において左
側)には切り欠きを有する係合部3aが設けられてい
る。
2つのガイド部材36が配設されている。マガジン4の
前方で昇降動作を行う引き出し部5のテーブル5aの前
端部には、ガイド部材36に沿って摺動するスライド部
材35が設けられており、テーブル5aはマガジン4に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。
れるパレット移動機構を備えており、モータ34を駆動
することにより、テーブル5a上で移動ブロック32が
矢印方向に往復動する。移動ブロック32には2個のロ
ーラ33が設けられており、ローラ33をパレット3の
係合部3aのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック32を往復動させることにより、図4に示すように
マガジン4内のパレット3をテーブル5a上に引き出
し、またテーブル5a上のパレット3をマガジン4内に
押送して収納することができる。このパレット3の往復
動において、テーブル5aに設けられたガイドレール3
7および上下に縦通するガイド部材36によってパレッ
ト3の位置が規制される。
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。まず図1において、電子部品が格納されたトレイ2
を保持したパレット3をマガジン4内の所定の収納位置
に収納する。所定のパレット3のマガジン4への収納作
業、マガジン4のマガジン収納部30への装着作業が完
了して電子部品実装装置が起動され実装動作が開始する
と、まず引き出し部5は所定の電子部品のパレット3の
高さ位置に上下移動する。次いで、図4に示すように移
動ブロック32のローラ34がパレット3の係合部3a
に係合した状態で、パレット移動機構を駆動して移動ブ
ロック32を実装装置側へ移動させることにより、パレ
ット3は引き出し部5のテーブル5a上に引き出され
る。
で上昇して停止する。この状態で図1(b)に示すよう
に、電子部品実装装置11の移載ヘッド12が引き出し
部5上に移動し、ここで吸着ノズルにより引き出し部5
上のパレット3に保持されたトレイ2から電子部品をピ
ックアップする。その後移載ヘッド12は基板13上に
移動して、電子部品を基板13へ実装する。
いて、1つのトレイ2の電子部品を全て実装して当該ト
レイ2が空になった場合には、引き出し部5を補給部6
のレベルまで上昇させてテーブル5a上の当該トレイ2
が装着されたパレット3を補給部6内に押送するととも
に、部品切れを報知する。この報知を受けて、作業者は
補給部6から当該パレット3を取り出して、空トレイを
新たなトレイと交換した後、再びこのパレット3を補給
部6に戻し入れる。そしてこのパレット3はテーブル5
a上に引き出され、再び引き出し部5をピックアップ位
置まで戻して実装動作を継続する。
5,図6を参照して説明する。未実装部品とは、基板へ
の実装に先立って移載ヘッド12に保持された状態の電
子部品を電子部品実装装置が備えた画像認識手段によっ
て認識し、認識の結果実装不可と判定され未実装のまま
機外に排出される電子部品である。図5は、未実装で排
出される電子部品を格納する未実装部品格納パレットを
示しており、通常のパレット3上に格納枠40を装着す
ることにより、未実装部品を種類を問わず格納できるよ
うにしたものである。格納枠40は、位置合わせ部材4
1に押し付けられた状態でクランプ部材42によって固
定される。
について説明する。図6(a)に示すように、実装動作
の開始時にはまずマガジン4からパレット3が引き出し
部5によって引き出され、引き出し部5が上昇すること
により、移載ヘッド12に電子部品が供給される。そし
て移載ヘッド12に保持された状態の電子部品を認識し
た結果、実装不可の部品であると判定されたならば、図
6(b)に示すように、未実装部品を格納していた実装
中パレット3をピックアップ位置から外部(この例で
は、マガジン4の上方に設けられた補給部6)に一旦移
動させる。このとき、実装不可と判定され、機外に排出
される未実装部品Pは移載ヘッド12に保持された状態
で待機する。
ン4とは別個に設けられた未実装部品排出部8から未実
装部品格納パレット3Aを引き出し部5に移動させ、次
いで、引き出し部5を上昇させて、この未実装部品格納
パレット3A上に移載ヘッド12に保持された状態の電
子部品(未実装部品)Pを移載する。この後、図6
(d)に示すように、未実装部品格納パレット3Aは未
実装部品排出部8に戻される。そして、未実装部品Pが
格納されていた実装中パレット3を補給部6から再びテ
ーブル5aのピックアップ位置に移動させ、この後実装
動作が再開される。
ドを変形させたくない電子部品や、衝撃に弱い種類の電
子部品であっても、これらの部品にダメージを与えるこ
となく未実装部品格納パレット3Aを介して回収するこ
とができる。したがって、単に異種部品の混入や位置不
良など、電子部品自体の不良以外の理由によって排出さ
れる未実装部品を有効に再利用することが出来る。また
未実装部品排出部8や、実装中パレット3を一時退避さ
せる補給部6はピックアップ位置に近接して配置されて
いるため、排出動作時のパレットの入れ換え操作を効率
よく行うことができる。
た未実装部品を格納していたパレットを一旦前記ピック
アップ位置の外部へ移動させ、前記ピックアップ位置に
近接して設けられた未実装部品排出部から未実装部品格
納パレットを前記ピックアップ位置に移動させて、移載
ヘッドにピックアップされた未実装部品を前記未実装部
品格納パレットに移載するようにしたので、未実装部品
の排出を効率的にしかも電子部品にダメージを与えるこ
となく行うことができる。
の斜視図 (b)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの電子部
品実装装置への連結状態を示す図
図
ジンおよび引き出し部の斜視図
ジンおよびパレットの平面図
装部品格納パレットの斜視図
の未実装部品排出動作の動作説明図 (b)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの未実装
部品排出動作の動作説明図 (c)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの未実装
部品排出動作の動作説明図 (d)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの未実装
部品排出動作の動作説明図
Claims (4)
- 【請求項1】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から順次パレットを取り出して電
子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に
供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、一
旦供給された電子部品を未実装のまま排出するトレイフ
ィーダにおける電子部品の排出方法であって、前記ピッ
クアップ位置において前記移載ヘッドにピックアップさ
れた状態で電子部品実装装置が備えた判定手段によって
実装不可能と判断された未実装部品を格納していた実装
中パレットを一旦前記ピックアップ位置の外部へ移動さ
せる工程と、前記容器とは別個に前記ピックアップ位置
に近接して設けられた未実装部品排出部から未実装部品
格納パレットを前記ピックアップ位置に移動させる工程
と、前記移載ヘッドにピックアップされた状態の前記未
実装部品を前記未実装部品格納パレットに移載する工程
と、この未実装部品格納パレットを未実装部品排出部に
移動させる工程と、ピックアップ位置の外部へ移動させ
られていた前記実装中パレットを再びピックアップ位置
に移動させる工程とを含むことを特徴とするトレイフィ
ーダにおける電子部品の排出方法。 - 【請求項2】前記容器の上方に電子部品がピックアップ
された後の空のトレイを保持したパレットを取り出し、
電子部品補給後のパレットを再投入する補給部を設け、
この補給部を前記ピックアップ位置の前記外部とするこ
とを特徴とする請求項1記載のトレイフィーダにおける
電子部品の排出方法。 - 【請求項3】前記未実装部品排出部が、前記容器の上方
に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載
のトレイフィーダにおける電子部品の排出方法。 - 【請求項4】前記補給部が、前記未実装部品排出部の上
方に設けられていることを特徴とする請求項3記載のト
レイフィーダにおける電子部品の排出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11446699A JP3518413B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダにおける電子部品の排出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11446699A JP3518413B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダにおける電子部品の排出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000307294A JP2000307294A (ja) | 2000-11-02 |
JP3518413B2 true JP3518413B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=14638450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11446699A Expired - Fee Related JP3518413B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダにおける電子部品の排出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3518413B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5112411B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | 基板供給装置、基板供給方法、実装基板回収装置、及び実装基板回収方法 |
KR102244950B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2021-04-27 | 포톤데이즈(주) | 3차원 배열 검사 지그 구조의 광소자 내구성 검사 장치 및 그에 의한 광소자 내구성 검사 방법 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11446699A patent/JP3518413B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2000307294A (ja) | 2000-11-02 |
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