KR100364946B1

KR100364946B1 - Ｂｇａ 패키지를 테스트하기 위한 ｉｃ 테스트 장치

Info

Publication number: KR100364946B1
Application number: KR1020000071858A
Authority: KR
Inventors: 시미즈준
Original assignee: 엔이씨 머시너리 가부시끼가이샤
Priority date: 1999-11-30
Filing date: 2000-11-30
Publication date: 2002-12-16
Also published as: JP3431872B2; KR20010052038A; TW536630B; US6462533B1; JP2001153923A

Abstract

본 발명에 따른 IC 테스트 장치는 복수의 접촉 핀(15)을 포함하는 소켓(14a)과, 테스트하기 위한 IC 패키지(11)를 위치 결정하는 위치 결정 부재(31)와, 위치 결정 부재(31)에 의해 배치된 IC 패키지(11)를 소켓(14a)으로 운반하는 캐리지 아암(30)을 포함한다. 소켓(14a), 위치 결정 부재(31) 및 캐리지 아암(30)은 공통 판부재(42)를 거쳐서 테스트 장치의 베이스(10)에 고정되어 있다. 캐리지 아암(30)에 의해 발생된 진동은 소켓(10)과 위치 결정 부재(31)에 공통으로 전달됨으로써, 소켓(14a)에 대한 IC 패키지의 적절한 정렬을 이룰 수 있다.

Description

ＢＧＡ 패키지를 테스트하기 위한 ＩＣ 테스트 장치{IC TEST SYSTEM FOR TESTING BGA PACKAGES}

본 발명은 BGA(ball grid array) 패키지와 같은 IC 패키지를 테스트하기 위한 IC 테스트 장치에 관한 것이다.

BGA LSI는 LSI 패키지의 고 집적화에 따라 사용이 증가하고 있다. 도1a와 도1b는 BGA LSI 패키지의 측면도와 저면도이다. BGA 패키지(11)는 0.5 내지 3mm의 두께를 가지면서 5×5mm 내지 50×5mm의 크기를 갖는 대체로 직사각형의 형상이다. 많은 수의 땜납 구(12)들이 패키지의 바닥면 상의 주연 영역에 장착되고, LSI(13)는 패키지의 중앙 영역에 매립된다. 복수의 접속 와이어는 BGA 패키지 내의 LSI(13)와 땜납 구(12) 사이에서 연장된다. BGA 패키지는 인쇄 회로 기판의 상부면과 접촉되는 땜납 구(12)를 장착하는 바닥면을 가지고 인쇄 회로 기판 상에 장착되고, 땜납 구와 인쇄 회로 기판의 단자 사이의 전기적 및 기계적 접촉을 위한 땜납 구를 용융시킴으로써 인쇄 회로 기판상에 결합된다.

땜납 구(12)는 패키지의 외부 주연 상에 정렬하여 배열된다. 각 땜납 구(12)는 대략 직경 0.3mm의 구형으로 이루어지고 바닥면으로부터 돌출된다. LSI 패키지에서 땜납 구(12)의 개수는 집적 LSI에서 수백개 내지 천개 정도로 많을 수있고, 땜납 구의 피치는 0.5mm 정도로 낮을 수 있다. 인쇄 회로 기판의 더 작은 패키지 크기를 위한 요구와 함께 차세대 LSI의 고 집적화의 관점에서, 땜납 구(12)의 배열을 위한 고 밀도가 BGA 패키지에서 요구된다.

BGA 패키지의 전기 특성을 테스트하거나 측정하기 위해서, 땜납 구(12)의 피치에 대응하는 피치로 배열된 접촉 핀의 어레이를 갖는 테스트 도구(또는 테스트 소켓)가 일반적으로 사용된다. 접촉 핀은 테스트 소켓에 부착되어 스프링 기능에 의해 소켓으로 또는 소켓에서 전진 또는 후퇴한다. 특히, 접촉 핀은 그 바닥에서 압축 스프링을 가지고 있고 스프링의 수축은 접촉 핀과 땜납 구 사이의 적절한 전기적 접촉을 위한 추력을 제공한다. 따라서, 접촉 핀의 단부는 접촉 중에 땜납 구에 대해 추력을 가한다.

도2a 내지 도2d는 테스트 소켓의 침하부의 단면도를 도시하고 있고, 침하부에 배열된 접촉 핀(15)을 향해 전진하는 BGA 패키지(11)를 연속적으로 도시하고 있다. 흡입 헤드(16)는 진공 흡입에 의해 그 상부면에서 BGA 패키지(11)를 파지하고 BGA 패키지(11)를 테스트 소켓(14)에 대해 위치 결정하기 위해 수평 방향으로 이동한다. 다음에, 흡입 공구(16)는 도2a에 도시된 바와 같이 소켓(14)의 침하부(17)의 하부 또는 침하부(17)를 향해 이동하고, 도2a에 도시된 바와 같이 진공 흡입을 멈춤으로써 BGA 패키지가 침하부(17) 내로 낙하하도록 한다. 침하부(17)는 정사각형의 각 측에서 테이퍼진 벽 부분과 침하부(17)의 바닥에서 추가적인 직선 벽을 가진다.

BGA 패키지(11)는 도2b에 도시된 바와 같이 침하부(17)의 테이퍼진 벽을 따라 미끄러져서, 도2c에 도시된 것처럼, 땜납 구(12)가 테스트 소켓(14)의 접촉 핀(15)과 정렬되는 직선 벽 부분에서 멈춘다. 그 후, 흡입 헤드(16)는 도2d에 도시된 것처럼 땜납 구(12)와 접촉 핀(15)의 전기적 접촉을 얻기 위해 더 아래로 움직여서 일정한 접촉압으로 BGA 패키지를 가압한다. 따라서, BGA 패키지(11)를 위한 전기 테스트가 행해진다.

도3은 베이스(10), 반입 트레이(20), 제1 캐리지 아암(21), 위치 결정 부재(22), 제2 캐리지 아암(23), 소켓(14), 반출 트레이(24)를 포함하는 종래의 IC 테스트 장치의 구조를 도시하고 있다. 양 캐리지 아암(21, 23)은 각각 BGA 패키지의 파지 및 해제를 위한 흡입 헤드(16)를 가진다. 도면에는, 테스트 장치의 베이스(10)의 상부면 또는 테이블을 덮기 위한 상부 커버는 도시되어 있지 않다.

제1 캐리지 아암(21)은 일직선으로 이동한 다음에 흡입 헤드(16)가 수직 방향으로 이동하도록 함으로써, 반입 트레이(20)로부터 BGA 패키지(11)를 그 외형에 기초하여 위치 결정하는 위치 결정 부재(22)로 하나씩 테스트하기 전에 BGA 패키지를 이송시킨다.

제2 캐리지 아암(23)은 흡입 헤드(16)가 수평 방향으로 움직이게 하여 그 수직 축에 대해 수평하게 회전으로써, 위치 결정된 BGA 패키지(11)를 소켓(14)으로 운반한다. 상술된 것처럼, BGA 패키지(11)는 낙하하여, 테스트를 받게 된다. 테스트 후에, BGA 패키지(11)는 반출 트레이(24)로 이송되고 반출 대기용으로 그기에 일시적으로 저장된다.

도4a에 도시된 것처럼, 종래의 IC 장치에서는 BGA 패키지(11)의 에지가 테이퍼진 벽에 의해 정지됨으로써, BGA 패키지(11)가 흡입 헤드에 의해 테이퍼진 벽을 따라 침하부의 바닥까지 매끄럽게 낙하되지 않는 경우가 자주 있었다. 이 경우, 접촉 핀(15)에 대해 BGA 패키지(11)를 가압하는 흡입 헤드(16)가 위에서 가해진 과도한 추력에 의해 BGA 패키지를 파손시킬 수 있다. 이는 제2 캐리지 아암(23)의 진동이 멈추기 전에 제2 캐리지 아암(23)이 BGA 패키지(11)를 낙하시킬 경우, 또는 소켓(14)이 다른 부재로부터의 진동(또는 흔들림)을 받을 경우에도 종종 발생한다.

과도한 외력이 수직 방향뿐만 아니라 수평 방향에서도 접촉 핀(15)에 작용한다. 상술된 것처럼, 접촉 핀(15)은 수직 방향에서 일정 범위까지 연장 가능하다. 그러나, 접촉 핀(15)은 수평 추력에 민감하여, 대략 0.3mm 정도의 직경을 갖는 접촉 핀(15)의 취성에 의해 절곡될 수 있다. 접촉 핀(15)들 중의 하나가 절곡되어 수직 방향으로 이동할 수 없을 경우에도, 모든 접촉 핀(15)이 땜납 구(12)와 전기적으로 접촉할 것 같지 않으므로 테스트가 실행될 수 없다.

또한, BGA 패키지(11)가 침하부(17)의 바닥으로 낙하되더라도, 접촉 핀(15)이 땜납 구에 대해 적절하게 입접되지 않을 수도 있다. 이는 땜납 구(12)가 BGA 패키지(11)의 외형에 대해 바르게 배열되지 않을 경우에 발생한다. 예를 들면, 땜납 구 배열의 지향이 BGA 패키지(11)의 지향으로부터 벗어날 경우, 접촉 핀은 땜납 구의 중심에 대해 적절하게 접촉되지 않고, 따라서 흡입 헤드(16)의 추력 하에 수평 방향으로 바람직하지 않은 외력을 받을 수 있다. 이는 BGA 패키지(11)로부터 땜납 구(12)의 박리나 접촉 핀(15)의 파손의 원인이 될 수 있다.

어느 경우에도, 파손된 접촉 핀은 새로운 접촉 핀으로 교체되어야 한다. 접촉 핀은 매우 작은 직경으로 인해 파손되기 쉽고 기술 없이 소켓 위에 정착시키는 것이 어렵다. 이는 테스트 장치의 사용자측에서의 전 소켓의 교체와 사용자의 측면에서의 과중한 비용 부담을 요구한다.

본 발명자들은 상기의 문제를 해결하기 위해, BGA 패키지의 위치 결정이 CCD 카메라로 촬영되어 사전에 저장된 이미지를 갖는 각각의 땜납 구의 배열을 기초로 하여 수행되는 일본출원 제11-230237호에서 제안하였다. 이는 땜납 구가 접촉 핀과 적절하게 정렬되도록 한다. 또한, 제안된 기술은 낙하 없이 BGA 패키지를 파지하면서, 땜납 구가 접촉 핀에 대해 인접하도록 BGA 패키지를 가압하는 흡입 헤드를 사용한다.

제안된 기술은 상기 문제를 위한 현저한 해결책을 달성하였다. 그러나, 그것은 사실 만족스럽지 않았다. 이는 테스트 장치의 진동이 땜납 구와 접촉 핀의 사이의 전기적 접촉의 실패를 일으키기 때문이다.

특히, 제안된 테스트 장치에서, 캐리지 아암, 테스트 소켓 및 위치설정 부재와 같은 주요 구성 요소는 볼트와 너트를 사용해서 테스트 장치의 상부 테이블 상에 각각 고정된다. 이들 중에서, 캐리지 아암은 테스트 장치 상에 진동(또는 흔들림)을 야기하며, 이 진동은 반드시 소켓으로 운반되지는 않는다. 즉, 진동은 캐리지 아암 상에 남을 수 있으며 소켓은 진동이나 흔들림을 받지 않을 수 있다. 캐리지 아암 상의 진동의 수렴을 대기하기 위해 만족스러운 시간이 지나면, 만족스러운 테스트 결과가 얻어질 수 있다. 그러나, 이 경우, 테스트 효율은 악화된다.

한편, 캐리지 아암이 캐리지 아암 자체의 진동 없이 소켓 쪽으로 BGA 패키지를 밀어붙이기 위해 하향 이동할 때 테스트 소켓이 트레이 장치와 같은 다른 부재의 진동을 받게 되는 경우가 있을 수 있다. 소켓 근처에는 부분적으로 소켓에 사용되는 케이블의 존재로 인해 테스트 장치의 진동을 방지하기 위한 강화 부재가 거의 제공되지 않기 때문에 소켓은 진동을 받기가 쉽다. 이 경우, 정확한 테스트는 행해지지 않는다.

특히, 그 위에 직경이 0.3 mm이고 0.5 mm의 피치로 배열된 땜납 구를 장착시킨 것과 같은 고집적 BGA의 경우, 소켓 및 관련 부재 상에서의 각각 작은 진동과 흔들림으로 인해 정확한 테스트를 달성하기 어렵다. BGA 패키지에서 고집적의 증가된 땜납 구와 함께, 상술한 문제는 BGA 패키지를 테스트하는 데 심각한 것으로 여겨진다.

본 발명의 목적은 테스트 장치에서 진동이나 흔들림에 의해 야기된 상술한 문제를 해결할 수 있는 개선된 테스트 장치를 제공하는 것이다.

본 발명은, 베이스와, 복수개의 접촉핀을 포함하는 소켓과, 접촉핀에 대해 IC 패키지를 위치설정하기 위한 위치설정 부재와, IC 패키지의 외부 단부가 접촉핀과 접촉하도록 위치설정 부재에 의해 소켓에 위치설정된 IC 패키지를 운반하기 위한 캐리지 아암을 포함하며, 소켓과, 위치설정 부재와, 캐리지 아암이 베이스에 고정된 공통 판 부재에 고정된 것 IC 테스트 장치를 제공한다.

본 발명에 따르면, 공통 판 부재는 테스트 장치에서 소켓과, 위치설정 부재와, 캐리지 아암 중 하나에 의해 야기된 진동을 소켓과, 위치설정 부재와, 캐리지아암중 다른 것으로 동일하게 운반함으로써, 이들 부재는 서로에 대해 동일하게 진동하며 따라서 종래의 테스트 장치에서 나타났던 진동에 의한 부정확한 위치설정이 방지될 수 있다.

본 발명의 상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면을 참조해서 다음의 설명으로부터 보다 명확해질 것이다.

도1a 및 도1b는 일반적인 BGA 패키지의 측면도 및 저면도.

도2a 내지 도2d는 테스트 소켓의 접촉핀 상에 BGA 패키지를 위치설정하기 위한 과정을 연속적으로 도시한 것으로, 테스트 소켓의 부분 단면도.

도3은 도2a 내지 도2d에 도시된 테스트 소켓을 갖는 IC 테스트 장치의 사시도.

도4는 내부에 문제가 있는 도2a 내지 도2d에 도시된 부분의 단면도.

도5는 본 발명의 실시예에 따른 IC 테스트 장치의 사시도.

도6a 내지 도6d는 셔틀의 작업을 연속적으로 도시한, 도5의 테스트 장치의 셔틀 조립체의 사시도.

도7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 IC 테스트 장치의 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 베이스

15: 접촉 핀

30: 캐리지 아암

31: 위치 결정 부재

42: 공통 판 부재

58: 반입 셔틀

59: 반출 셔틀

이하에서는, 첨부된 도면을 참조해서 발명에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. 도면에서, 유사한 구성 요소는 도면을 통하여 동일한 참조부호에 의해 지시된다.

도5를 참조하면, 비록 도면에 도시된 전방면은 본 명세서에서 테스트 장치의 전방측으로 지칭되지만, 본 발명의 실시예에 따른 IC 테스트 장치가 조립/테스트 컨베이어 장치의 배면으로부터 관찰되어 도시되어 있다. IC 테스트 장치는, 그 주요 구성 요소로서, 베이스 또는 본체(10)와, 캐리지 아암(30)과, 위치설정 부재(31)와, 소켓(14a)과, 셔틀 조립체(32)와, (도시 되지 않은) IC 테스트기를 포함한다.

캐리지 아암(30)은 캐리지 아암(30)의 바닥에 흡입 헤드(16a)와, 수직 나사(35a) 및 그와 결합되고 그 사이에 로드 셀(33)을 개재한 한 쌍의 나사 너트를 포함하는 나사 조립체를 포함한다. 캐리지 아암(30)은 나사(30)의 상부에 배치된 모터(34a)에 의해 구동된 나사(35a)의 회전에 의한 방향으로 이동된다. 흡입 헤드(16a)와 함께 나사 조립체를 장착한 "]"-형상 판 부재(37)는 나사(35b)의 우측단부에 배치된 모터(34b)에 의해 구동된 수평 나사(35b)와 결합하는 나사 너트와 결합한다. "]"-형상 판 부재(37)는 수평 나사(35b)에 평행하게 연장된 안내 레일(38a)을 따라 수평 방향으로 구동된다. 한 쌍의 지지 판(40)은 안내 레일(38a)과 나사(35b)를 지지한다. 지지 판(40)과 모터(35b)는 볼트와 너트에 의해 베이스 판(42)에 고정되며, 베이스 판은 채널 부재(44)와 볼트(43)에 의해 테스트 장치의 상부 테이블 또는 본체(10) 상에 고정된다.

소켓(43a)은 접촉 핀(15a)이 배열된 오목부를 갖는다. 오목부는 직립 수직벽과 폭이 넓은 상부 개구를 갖는다. 소켓(14a)은 브라켓(50) 상에 고정되며, 이것은 다시 베이스 판(42) 상에 고정되며, 테스트 장치의 본체(10)에 직접적으로 고정되지 않는다. 상술한 형상에서, 베이스 판(42)은 볼트(43)를 해제함으로써 소켓(14a) 및 위치설정 부재(31)와 같이 일치하여 제거될 수 있다.

셔틀 조립체(32)는 BGA 패키지 테스트 전후에 BGA 패키지와 캐리지 아암(30) 사이에서 BGA 패키지를 하나씩 운반하는 데 사용된다. 도6a 내지 도6d를 참조하면, 셔틀 조립체의 작업이 도시되어 있으며, 그 전방 단부가 도면의 전방측에서 도시된다. 셔틀 조립체(32)는 BGA 패키지를 운반하기 위한 반입 셔틀(58)과 반출 셔틀(59)을 포함한다. 반입 셔틀(58)은 테스트 전에 BGA 패키지(11)를 운반하기 위해 부착 베이스(57) 상에서 이동하지만, 반출 셔틀(59)은 테스트된 BGA 패키지(11)를 운반하기 위해 반입 셔틀(58) 상에서 이동한다.

반입 셔틀(58)은 바닥에 너트 부재를 가지며 나사(35c)를 회전시킴으로써 부착 베이스(57)에 부착된 한 쌍의 안내 레일(38c)을 따라 왕복 구동된다. 반출 셔틀(59)은 배면에 너트 부재를 가지며 나사(35d)와 모터(34d)를 회전시킴으로써 반입 셔틀(58) 상에 장착된 안내 로드(60)를 따라 왕복 구동된다. 부착 베이스(57)는 테스트 장치의 테이블 상에 배치된다.

반입 셔틀(58)과 반출 셔틀(59) 각각은 사실상 임계 공간 없이 단일 BGA 패키지를 수납하기 위해 그 상부 상에 얇은 포켓 또는 단차 형성된 오목부를 갖는다. 반출 셔틀(59)은 그 전방 단부의 바닥에 "L"자 형상의 절결부를 갖는다. 양 포켓은 셔틀 조립체(32)의 전방 단부에서 서로에 대해 겹친다.

도6a에서, 반입 및 반출 셔틀(58, 59) 모두는 셔틀 조립체(32)의 전방 단부에서 캐리지 아암의 작업을 대기하며, 여기에서 반출 셔틀(59)의 포켓(62)은 비어 있으며, 테스트 전에 반입 셔틀(58)의 포켓(61)은 내부에 BGA 패키지(11)를 수납한다. 이 상태에서, 캐리지 아암(30)은 테스트된 BGA 패키지(11)를 수반해서, 반출 셔틀(59)의 포켓(62)으로 공급한 후, 조금 상향으로 이동해서 이 위치에서 대기한다.

도6b에서, 반출 셔틀(59)은 조금 후방으로 이동하며, 그 후 캐리지 아암(30)은 하향 이동해서, 테스트 전에 흡입 헤드(16a)가 BGA 패키지(11)를 유지하도록 해서 조금 상향으로 이동한다.

도6c에서, 반입 셔틀(58)은 후진을 개시하게 되고, 반출 셔틀(59)은 계속 후진하게 된다.

도6d에서, 반입 셔틀(58)은 그 이동 거리의 후방 단부에서 정지한다. 이 단계에서, 반출 셔틀(59)도 셔틀 조립체(32)의 후방단부에 도달하게 된다. 그 후,도5에 도시하지 않은 다른 캐리지가 반출 셔틀(59)의 포켓(62)으로부터 테스트한 BGA 패키지(11)를 받아들이고, 반입 셔틀(58)의 포켓에는 테스트 전의 BGA 패키지(11)가 공급된다.

도5로 돌아가서, 캐리지 아암(30)은 진공 흡입에 의해 반입 셔틀(58)의 포켓(61)으로부터 테스트 전의 BGA 패키지(11)를 수납하고 위치 결정 부재(31)를 향해 운반한다. 이 때 캐리지 아암(30)은 테스트 전의 BGA 패키지(11)를 위치 결정 척(45)으로 임시로 운반하여 정렬시키게 된다. 캐리지 아암(30)은 상향 이동하고 짧은 시간 동안 대기한 다음 하강하여 테스트 전의 정렬된 BGA 패키지(11)를 흡입에 의해 수납한다. 이 때, 캐리지 아암(30)은 상승하고 소켓(14a) 상방의 패키지(11)를 운반하여 하강하여 BGA 패키지(11)의 땜납 구(12)가 소켓(14a)의 접촉 핀(15a)과 접촉하게 한다. BGA 패키지를 이 상태에서 유지함으로써, BGA 패키지(11)의 테스트가 수행된다.

테스트 후에, 캐리지 아암(30)은 그 후 BGA 패키지(11)를 그 상태 그대로 유지하면서 셔틀(58, 59)을 향해 상승하게 된다. 그 후, 캐리지 아암(30)은 도6a 내지 도6d에 도시한 바와 같이 반입 셔틀(58)로부터 테스트 전의 신규 BGA 패키지(11)를 운반한다. 이런 동작 단계에서, 캐리지 아암(30)은 약간 상하 방향으로 이동하는 것으로 충분하다.

도7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장치는 도5에 도시한 테스트 장치와 유사하며, 다른 점은 셔틀 조립체(32) 대신에 본 실시예에는 캐리지 테이프(63)가 제공되어 있다는 점이다. 캐리지 테이프(63)는 캐리지 테이프(63)의연장 방향을 따라 배치된 복수개의 포켓을 갖는다. 각 포켓은 테스트 전의 BGA 패키지(11)를 내부에 수용하며, 캐리지 테이프(63)는 테이프 릴(64)의 함수에 의해 일정 비율로 전진한다. 캐리지 아암(30)은 캐리지 테이프(63)로부터 BGA 패키지(11)를 수용하고 IC 테스터가 이를 테스트할 수 있게 한다. 테스트한 BGA 패키지(11)는 다시 캐리지 테이프(63)의 포켓 내에 수용되거나 도시하지 않은 반출 트레이로 전달될 수 있다.

본 실시예의 구성에 있어서, 테스트 장치의 주 구성 요소는 제조/테스트 장치의 후단부(또는 측단부)상에 제공되기 때문에, 캐리지 테이프(63)는 테스트 장치의 BGA 패키지를 운반하기 위한 캐리지 아암(30) 등의 이들 주 구성 요소와 관련하여 배치될 수 있다.

본 발명의 장점을 이하에 상술하기로 한다. 도5로부터 알 수 있는 바와 같이, 캐리지 아암(30)은 테스트 장치의 동작 중의 바람직하지 못한 진동의 주 요인이다. 게다가, 본 실시예에서 사용된 로드 셀(33)은 캐리지 아암(30)의 총 중량을 증가시키기 때문에, 캐리지 아암(30)에 의해 발생된 진동이나 요동의 수준은 높을 수 있다. 캐리지 아암(30)에 의해 발생된 진동은 기판(42)을 통해 소켓 브라켓(50)과 볼트와 너트로 기판(42)에 고정된 위치 결정 브라켓(48)에 전달된다.

따라서, 소켓(14a)은 캐리지 아암(30)에 의해 발생된 진동도 받게 되므로 접촉 핀(15a)과 BGA 패키지(11)는 접촉 핀(15)과 소켓(14a)에 맞닿는다. 이렇게 되면 땜납 구(12)의 각 접촉 핀(15)에 대한 위치 결정이 정확해지고 따라서 BGA 패키지를 정확히 테스트할 수 있게 된다.

위치 결정 부재(31)에서, 캐리지 아암(30)이 위치 결정 척(45)에 의해 정렬된 테스트 전의 BGA 패키지(11)를 흡입하여 유지하고 있으면, 흡입 헤드(16a)와 소켓(15a)은 이들이 잔여 진동이나 요동을 가질 수 있기는 하지만, 서로 유사하게 진동하게 된다. 이리하여, 정렬된 BGA 패키지(11)는 흡입 헤드(16a)의 중앙선 같은 기준선으로부터의 편차 없이 흡입 헤드(16a)에 의해 유지되어, BGA 패키지(11)의 캐리지가 캐리지 아암(30)에 의해 소켓(14a)을 향해 하강한 후에 정확한 테스트를 실행할 수 있게 된다.

상술한 실시예에서, 캐리지 아암(30)은 나사와 가이드의 조합에 의해 이동된다. 그러나, 캐리지 아암은 타이밍 벨트와 가이드의 조합 등의 다른 구동 수단에 의해 이동될 수도 있다. 본 발명에서는, BGA 패키지와 그 관련 소켓을 운반하기 위한 모든 부재들이 동일한 부재에 의해 발생된 진동을 받게 하는 것이 적합하다.

셔틀 조립체(32)의 반입 셔틀(58)과 반출 셔틀(59)은 나사 대신에 에어 실린더나 벨트에 의해 구동될 수도 있다.

상술한 실시예들은 예로서 기술한 것이므로 본 발명은 상술한 예에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 기술 분야에 숙련된 자에게는 각종 변경 및 변경을 용이하게 할 수 있을 것이다.

이상 설명한 본원 발명에 의하면, IC 테스트 장치에서 종래 진동이나 흔들림에 의해 발생되는 부정확한 위치설정을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

베이스(10)와,

복수의 접촉 핀(15)을 포함하는 소켓(14a)과,

상기 접촉 핀(15)에 대해 IC 패키지(11)를 위치 결정하는 위치 결정 부재(31)와,

상기 위치 결정 부재(31)에 의해 배치된 IC 패키지(11)를 상기 소켓(14a)으로 운반하여 상기 IC 패키지(11)의 외부 단자(12)가 상기 IC 패키지를 테스트하기 위해 상기 접촉 핀(15)과 접촉하도록 되어 있는 캐리지 아암(30)을 포함하며,

상기 소켓(14a), 상기 위치 결정 부재(31) 및 상기 캐리지 아암(30)은 상기 베이스(10)에 고정된 공통 판부재(42)에 고정된 것을 특징으로 하는 IC 테스트 장치.
제1항에 있어서, 상기 공통 판부재(42)는 상기 베이스(10)의 에지에서 상기 베이스(10)에 고정된 것을 특징으로 하는 IC 테스트 장치.
제2항에 있어서, 상기 캐리지 아암(30)에 테스트 전의 BGA 패키지(11)를 반송하기 위한 반입 셔틀(58)과, 상기 캐리지 아암(30)으로부터 테스트된 BGA 패키지(11)를 수납하기 위한 반출 셔틀(59)을 구비한 셔틀 조립체(32)를 더 포함하며, 상기 반입 셔틀(58)과 상기 반출 셔틀(59) 각각은 직선으로 왕복 이동하는 것을 특징으로 하는 IC 테스트 장치.
제3항에 있어서, 상기 반출 셔틀(59)은 상기 반입 셔틀(58)의 상면 위에서 이동하는 것을 특징으로 하는 IC 테스트 장치.
제4항에 있어서, 상기 반입 셔틀(58)과 상기 반출 셔틀(59)이 상기 카트리지 암(30)으로부터 BGA 패키지(11)를 수납하는 위치들은 수직 방향으로 보아 서로 사실상 겹치는 것을 특징으로 하는 IC 테스트 장치.
제2항에 있어서, 테스트 전의 IC 패키지(11)를 운반하기 위한 캐리어 테이프(63)을 더 포함하며, 상기 캐리지 아암(30)은 상기 캐리어 테이프(63)로부터 IC 패키지(11)를 수납하는 것을 특징으로 하는 IC 테스트 장치.