KR100278766B1 - 마이크로비지에이(μBGA)타입소자용캐리어모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면실장형 소자인 마이크로 비지에이(Micro Ball Grid Array : μBGA)타입의 소자를 소켓에 콘택트시킬 때 사용하는 캐리어 모듈(carrier module)에 관한 것으로 생산 완료된 소자의 성능 테스트시 소자의 저면에 형성된 볼을 손상시키지 않으면서 소켓의 콘택트 핀에 정확히 접촉시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 소자가 위치 결정된 상태로 로딩되는 캐비티(10)가 있고 상면에 소자의 가이드를 위한 하향 경사면(11)이 있는 하우징(9)과, 상기 하우징의 하부에 설치된 기판(130)과, 상기 기판의 상면에 소자의 볼 위치와 동일하게 배치되어 볼과 접속하는 제 1 패턴(14)과, 상기 제 1 패턴과 전기적으로 통하여지고 검사용 소켓의 콘택트 핀과 접속하는 제 2 패턴(15)과, 상기 제 1 패턴과 제 2패턴을 전기적으로 연결해주는 연결선과, 상기 하우징에 설치되어 캐비티에 로딩된 소자를 유동되지 않게 하여주는 클램핑수단(12)으로 구성되어 있어 볼(2)과 콘택트 핀(7)의 얼라인 불량에 따른 오판정을 미연에 방지하게 됨은 물론 테스트시 볼이 훼손되는 현상 또한 미연에 방지하게 된다.

Description

마이크로 비지에이(μＢＧＡ)타입 소자용 캐리어 모듈{carrier module for μBGA-Type semiconductor device}

본 발명은 표면실장형 소자인 마이크로 비지에이(Micro Ball Grid Array : 이하 "μBGA" 라 칭함)타입의 소자를 소켓에 콘택트시킬 때 사용하는 캐리어 모듈(carrier module)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 생산 완료된 소자의 성능 테스트시 소자의 저면에 형성된 볼을 손상시키지 않으면서 소켓의 콘택트 핀에 정확히 접촉시킬 수 있도록 한 것이다.

도 1은 μBGA타입의 소자를 나타낸 정면도이고 도 2는 μBGA타입의 소자가 몰딩된 상태의 평면도로서, μBGA타입의 소자(이하 "소자"라 함)(1)는 크기가 대략 5 × 8mm 정도로 매우 작아 저면에 형성되어 리드역할을 하는 볼(2)의 직경 또한 0.3mm 정도로 작고 볼의 간격(피치 : P)도 0.5mm 정도에 불과하다.

상기한 구조의 소자는 제조 공정시 생산성을 고려하여 복수개의 소자를 동시에 몰딩하여 바디(3)를 형성한 다음 점선으로 나타낸 바와 같이 절단선(4)을 따라 소잉(sawing)하므로 인해 바디(1)의 저면에 형성된 볼(2)의 외곽 테두리 치수(S)가 일정치 않다.

따라서 현재 생산시 외곽 테두리부분의 치수(S)의 공차를 0.15mm 까지 허용범위로 하여 관리하고 있는 실정이다.

도 2a 및 도 2b는 종래의 μBGA타입의 소자를 소켓의 콘택트 핀에 접속시키는 동작을 설명하기 위한 개략도로서, 고객 트레이(도시는 생략함)내에 담겨져 있던 소자(1)를 얼라인블럭으로 이송시켜 위치를 재결정한 다음 흡착수단인 복수개의 픽커(picker)(5)가 위치 결정된 소자를 흡착하여 소켓(6)측으로 이송시키게 된다.

상기 픽커(5)에 흡착되어 소자(1)의 하방으로 노출된 볼(2)이 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 수직선상에 위치되면 픽커가 소켓측으로 하강하므로 하방으로 노출된 볼(2)이 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접속된다.

이러한 상태에서 픽커(5)가 직하방으로 더욱 더 하강하여 소자(1)에 압력을 가하면 소자(1)에 형성된 볼(2)이 콘택트 핀(7)과 전기적으로 통하여지게 되므로 소자(1)의 전기적인 특성검사가 가능해지게 된다.

그러나 이러한 종래의 장치는 픽커(5)가 얼라인블럭에 의해 위치가 결정된 소자(1)의 정위치를 픽업하더라도 도 3과 같이 외곽 테두리 치수가 허용공차내에 있는 소자(1)의 볼(2)이 콘택트 핀(7)과 어긋나게 위치되어 있을 경우에는 픽커(5)의 하강시 피치가 작은 볼(2)이 콘택트 핀(7)과 상호 어긋나 콘택트 핀에 정확히 접촉되지 않게 되므로 양품의 소자를 불량으로 오판정하는 치명적인 문제점이 발생되었다.

즉, 픽커(5)가 복수개의 소자(1)를 직접 홀딩하여 소켓의 콘택트 핀(7)에 접촉시키기 때문에 볼(2)의 피치 및 위치불량에 따른 볼과 콘택트 핀간의 얼라인(align) 불량이 발생된다.

또한, 볼(2)과 콘택트 핀(7)이 도 3과 같이 상호 일치되지 않은 상태에서 픽커(5)의 하강으로 볼(2)과 콘택트 핀(7)의 전기적인 접촉시 상기 픽커(5)의 가압력에 의해 볼(2)이 변형되어 기판에 실장작업시 마운팅(mounting)불량을 유발하게 되는 문제점도 있었다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 소자의 볼을 콘택트 핀에 직접 접촉시키지 않고, 소자에 형성된 볼이 캐리어 모듈에 형성된 패턴과 접촉되도록 캐리어 모듈에 로딩한 상태에서 캐리어 모듈의 하부로 노출된 패턴이 콘택트 핀에 접촉되도록 함으로서 핸들러 또는 번인 보드를 이용한 테스트시 접촉 안정성을 확보하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따라 소자가 위치 결정된 상태로 로딩되는 캐비티가 있고 상면에 소자의 가이드를 위한 하향 경사면이 있는 하우징과, 상기 하우징의 하부에 설치된 기판과, 상기 기판의 상면에 소자의 볼 위치와 동일하게 배치되어 볼과 접속하는 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴과 전기적으로 통하여지고 검사용 소켓의 콘택트 핀과 접속하는 제 2 패턴과, 상기 제 1 패턴과 제 2패턴을 전기적으로 연결해주는 연결선과, 상기 하우징에 설치되어 캐비티에 로딩된 소자를 유동되지 않게 하여주는 클램핑수단으로 구성된 μBGA타입 소자용 캐리어 모듈이 제공된다.

도 1은 마이크로 비지에이 타입의 소자가 몰딩된 상태의 평면도

도 2a 및 도 2b는 종래의 마이크로 비지에이 타입의 소자를 소켓의 콘택트 핀에 접속시키는 동작을 설명하기 위한 개략도

도 3은 종래의 장치에서 소자의 볼이 콘택트 핀과 어긋나게 위치된 상태도

도 4는 본 발명 장치의 일 실시예를 나타낸 종단면도

도 5는 도 4의 평면도

도 6은 본 발명에 적용되는 콘택터의 제 1 실시예를 나타낸 종단면도

도 7a는 본 발명에 적용되는 콘택터의 제 2 실시예를 나타낸 종단면도

도 7b는 도 7a의 평면도

도 8a는 본 발명에 적용되는 콘택터의 제 3 실시예를 나타낸 종단면도

도 8b 및 도 8c는 도 8a의 평면도 및 측면도

도 9는 본 발명 장치의 다른 실시예를 나타낸 종단면도

도 10은 도 9에 예시한 콘택터의 다른 실시예를 나타낸 종단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

8 : 콘택터 9 : 하우징

10 : 캐비티 12 : 클램핑수단

13 : 기판 14 : 제 1 패턴

15 : 제 2 패턴 17 : 제 3 패턴

19 : 콘택트 핀 20 : 구멍

21 : 가이드홈

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 10을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 콘택터(8)를 구비한 하우징(9)내에 소자(1)를 로딩하여 공정간에 이송시키면서 핸들러(handler) 또는 번인 보드(burn-in board)의 소켓에 콘택터(8)를 안정적으로 접촉시켜 캐리어 모듈에 로딩된 소자(1)가 소켓과 전기적으로 통하여지도록 하는데 그 특징을 갖는다.

그 구성을 살펴보면, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 하우징(9)내에는 로딩되는 소자(1)를 위치 결정하는 캐비티(10)가 구비되어 있고 상기 하우징의 상면에는 소자(1)의 로딩시 소자를 캐비티의 내부로 정확히 가이드하기 위한 하향 경사면(11)이 형성되어 있는데, 상기 하우징에는 로딩된 소자(1)를 공정간에 이송시 소자가 유동되지 않도록 하는 클램핑수단(12)이 개폐가능하게 구비되어 있다.

상기 클램핑수단(12)은 소자(1)의 로딩 및 언로딩시에는 별도의 푸셔(도시는 생략함) 등에 의해 눌려 캐비티(10)로부터 벗어나도록 구성되고, 소자의 이송시에는 가해졌던 외력이 제거되므로 인해 캐비티(10)내에 위치하면서 캐비티(10)에 로딩된 소자를 홀딩하는 역할을 하게 된다.

한편, 상기 클램핑수단(12)은 후술되는 바와 같이 소자(1)에 형성된 볼(2)과 콘택터(8)의 접촉압력을 일정하게 유지시키는 역할도 한다.

상기 클램핑수단(12)은 당해분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 레버, 래치, 회전핀 등 여러 가지 기구적인 형태로 적용가능하므로 이에 대하여 특별히 한정하지 않고, 그에 대한 구체적인 도시도 생략하였다.

또한, 상기 캐비티(10)에 로딩된 소자(1)를 홀딩하는 클램핑수단(12)이 하우징(9)에 상호 대향되게 형성되어 있는데, 이는 로딩된 소자(1)를 보다 안정적으로 홀딩하기 위함이다.

상기 하우징(9)의 하부에는 캐비티(10)의 내부에 로딩된 소자(1)의 볼(2)이 접속되는 제 1 패턴(14) 및 상기 제 1 패턴과 전기적으로 통하여져 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접속되는 제 2 패턴(15)이 형성된 콘택터(8)가 고정되어 있다.

도 6은 본 발명에 적용되는 콘택터의 제 1 실시예를 나타낸 종단면도를 나타낸 것이다.

상기 콘택터(8)는 기판(13)과, 상기 기판의 상면에 소자(1)의 저면에 형성된 볼(2)의 위치와 동일하게 배치된 제 1 패턴(14)과, 상기 제 1 패턴과 동일위치가 되게 기판(13)의 저면에 형성되어 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접촉하는 제 2 패턴(15)과, 상기 제 1, 2 패턴이 전기적으로 통하여지도록 이들사이에 연결된 연결선(16)으로 구성되어 있다.

도 7a는 본 발명에 적용되는 콘택터의 제 2 실시예를 나타낸 종단면도이고 도 7b는 도 7a의 평면도를 나타낸 것이다.

상기 콘택터(8)는 기판(13)과, 상기 기판의 상면에 제 1 실시예와 같이 볼(2)의 위치와 동일하게 배치된 제 1 패턴(14)과, 상기 기판의 상면 가장자리에 얼라인방향으로 대향되게 배치된 제 3 패턴(17)과, 상기 각 제 1, 3 패턴이 전기적으로 통하여지도록 이들 사이에 연결된 연결선(18)과, 상기 제 3 패턴의 위치와 동일하게 기판의 저면에 형성되어 전기적으로 통하여지는 제 2 패턴(15)으로 구성되어 있다.

이 때, 상기 제 2, 3 패턴(15)(17)은 소켓(6)의 콘택트 핀(7)의 배치에 따라 등간격 또는 부등간격으로 형성할 수 있다.

상기한 제 2 실시예에 적용된 콘택터(8)는 비교적 볼(2)의 간격이 좁은 소자(1)를 테스트시 소켓(6)의 콘택트 핀(7)을 보다 넓게 배치할 수 있게 됨은 물론 기존 DIP(Dual Inline Package) 또는 TSOP(Thin Small Outline Package)타입의 소자를 테스트하던 소켓을 이용하여 μBGA타입의 소자를 테스트할 수 있다는 아주 큰 잇점을 갖는다.

도 8a는 본 발명에 적용되는 콘택터의 제 3 실시예를 나타낸 종단면도이고 도 8b 및 도 8c는 도 8a의 평면도 및 측면도를 나타낸 것이다.

상기 콘택터(8)는 기판(13)과, 상기 기판의 상면에 제 1, 2 실시예와 마찬가지로 볼(2)의 위치와 동일하게 배치된 제 1 패턴(14)과, 상기 기판의 양측면에 배치된 제 2 패턴(15)과, 상기 각 제 1, 2 패턴이 전기적으로 통하여지도록 이들 사이에 연결된 연결선(18)으로 구성되어 있다.

이 때, 상기 제 2 패턴(15)은 소켓(6)의 콘택트 핀(7)의 배치에 따라 등간격 또는 부등간격으로 형성할 수 있다.

상기한 제 3 실시예에 적용된 콘택터(8)는 비교적 볼(2)의 간격이 좁은 소자(1)를 테스트시 소켓(6)의 콘택트 핀(7)을 보다 넓게 배치할 수 있게 됨은 물론 기존 SOJ(Small Outline J-bend)타입의 소자를 테스트하던 소켓을 이용하여 μBGA타입의 소자를 테스트할 수 있다는 아주 큰 잇점을 갖는다.

상기한 바와 같이 구성된 캐리어 모듈을 테스트 트레이의 프레임상에 복수개 장착하여 사용할 경우 테스트에 따른 생산성이 극대화되는 효과를 얻을 수 있다.

따라서 복수개의 캐리어 모듈이 장착된 테스트 트레이가 소자의 로딩포지션에 위치되고, 푸셔 등에 의해 클램핑수단(12)이 눌려 캐비티(10)로부터 벗어난 상태에서 얼라인블럭(도시는 생략함)에 의해 위치결정된 복수개의 소자(1)가 픽커에 의해 흡착되어 각 캐리어 모듈의 하우징(9)에 형성된 캐비티(10)의 직상부로 이송되면 픽커의 이송이 중단된다.

이러한 상태에서 소자(1)를 흡착하고 있던 픽커가 하강하여 흡착하고 있던 소자(1)를 캐비티(10)내에 위치시킨 다음 소자의 흡착력을 해제하면 픽커에 매달려 있던 복수개의 소자가 각각의 캐리어 모듈의 캐비티(10)내에 수용되는데, 상기한 바와 같은 동작시 하우징(9)의 상면에 소자의 로딩을 안내하는 하향 경사면(11)이 형성되어 있으므로 소자가 안정적으로 캐비티(10)내에 수용된다.

이와 같이 복수개의 캐비티(10)내에 픽커에 흡착된 소자(1)를 로딩하고 픽커가 또 다른 소자를 흡착하기 위해 얼라인블럭측으로 이동하면 푸셔 등에 의해 눌려 캐비티(10)의 외측으로 벌어졌던 클램핑수단(12)이 초기 상태로 환원하여 캐비티(10)내에 수용된 소자(1)의 상면을 눌러주게 되므로 상기 소자(1)의 하방에 형성된 볼(2)이 콘택터(8)의 상면으로 노출된 제 1 패턴(14)과 일정압력으로 접속된다.

상기한 바와 같은 소자(1)의 로딩작업은 테스트 트레이에 장착된 복수개의 캐리어 모듈에 소자가 전부 로딩될 때 까지 반복적으로 수행된다.

상기 테스트 트레이에 장착된 캐리어 모듈에 소자가 전부 로딩된 상태로 테스트 트레이가 공정간에 이송되어 테스트 싸이트(test site)에 설치된 소켓 어셈블리의 직상부에 위치하고 나면 드라이브(도시는 생략함)가 구동하여 테스트 트레이를 소켓 어셈블리측으로 밀어 주어 하우징(9)의 하부에 고정된 기판(13)의 제 2 패턴(15)이 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접속되도록 하므로 상기 콘택터(8)의 기판(13)에 형성된 제 1, 2 패턴(14)(15)을 통해 소자(1)가 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 통하여지게 되고, 이에 따라 테스터에서 소자의 성능을 판단하여 그 결과를 중앙처리장치(CPU)에 알리게 되므로 테스트 결과에 따라 분류부에서 소자를 분류할 수 있게 된다.

상기한 바와 같이 드라이브에 의해 테스트 트레이를 소켓측으로 밀어 줄 때 가압력이 설정치보다 크더라도 소자(1)의 볼(2)이 제 1 패턴(14)과 접속된 상태로 캐비티(10)내에 수용되어 있으므로 볼(2)이 손상되지 않는다.

도 9는 본 발명 장치의 다른 실시예를 나타낸 종단면도이고 도 10은 도 9에 예시한 콘택터의 다른 실시예를 나타낸 종단면도이다.

본 발명의 다른 실시예의 구성 중 소자(19)가 위치 결정된 상태로 로딩되는 캐비티(10)가 구비된 하우징(9)과, 상기 하우징에 개폐 가능하게 설치되어 캐비티에 로딩된 소자(1)를 홀딩하거나, 홀딩상태를 해제하는 클램핑수단(12)의 구성은 일 실시예와 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

전술한 일 실시예와 다른 점은 일 실시예에서는 볼(2)이 콘택터(8)의 제 1 패턴(14)과 접속되도록 함과 동시에 제 2 패턴(15)이 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접속되도록 하였으나, 다른 실시예에서는 볼(2)이 콘택터(8)의 콘택트 핀(19)과 접속되도록 함과 동시에 기판(13)의 하방으로 노출된 콘택트 핀(19)이 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 접속되도록 한 것이다.

즉, 본 발명의 다른 실시에에서는 콘택터(8)를 기판(13)과, 상기 기판에 고정되어 소자(1)의 볼(2)을 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 전기적으로 통하여지도록 하는 콘택트 핀(19)으로 구성하였다.

상기 콘택트 핀(19)을 판상으로 하거나, 포고 핀타입으로 적용가능하다.

상기 콘택트 핀(19)을 포고핀타입으로 적용할 경우에는 캐리어 모듈에 외력이 가해지지 않은 상태에서 포고핀(19)의 상단부가 구멍(20)내에 위치되도록 설치하고 상기 포고핀이 수용되는 구멍(20)의 상면에는 캐비티(10)내에 로딩된 볼(2)의 위치를 재결정하기 위한 가이드홈(21)을 구비한다.

이는, 캐비티(10)내에 소자(1)를 로딩한 상태에서 클램핑수단(12)에 의해 홀딩할 때 볼(2)과 포고핀(19)이 상호 일치되지 않더라도 볼(2)이 가이드홈(21)에 안내되어 볼과 콘택트 핀이 자동으로 얼라인되도록 하기 위함이다.

따라서 전술한 바와 같이 고객트레이(도시는 생략함)내에 담겨져 있던 소자를 얼라인블럭에서 위치 결정한 다음 픽커에 의해 얼라인블럭에 얹혀져 있던 소자를 흡착하여 하우징(9)에 형성된 캐비티(10)의 직상부로 이송하는 동안 클램핑수단(12)을 캐비티(10)의 외측으로 벌린다.

그 후, 픽커에 흡착된 소자를 캐비티(10)내에 로딩한 다음 클램핑수단(12)을 초기상태로 환원시키면 상기 클램핑수단(12)의 가압력에 의해 소자(1)가 지지되어 공정간에 테스트 트레이를 이송시 충격 등에 의해 캐비티(10)로부터 이탈되지 않는데, 상기한 바와 같이 클램핑수단(12)이 캐비티(10)내의 소자(1)를 눌러줄 때 소자(1)의 볼(2)이 포고핀(19)과 상호 일치되어 있지 않았더라도 구멍(20)의 상부에 형성된 가이드홈(21)에 의해 소자(1)의 위치가 보정된다.

즉, 볼(1)이 가이드홈(21)의 정중앙에 위치되지 않고 약간 어긋나게 위치되어 있더라도 클램핑수단(12)이 소자(1)를 지지하기 위해 캐비티(10)측으로 회동되어 소자를 눌러 주면 소자가 그 가압력에 의해 눌리면서 볼(2)이 가이드홈(21)을 따라 미끄러져 정위치로 보정되므로 볼(2)과 포고핀(19)이 얼라인된다.

상기한 바와 같은 소자(1)의 로딩작업은 테스트 트레이에 장착된 복수개의 캐리어 모듈에 소자가 전부 로딩될 때 까지 반복적으로 수행된다.

상기 테스트 트레이에 장착된 캐리어 모듈에 소자가 로딩된 상태로 테스트 트레이가 공정간에 이송되어 테스트 싸이트(test site)에 설치된 소켓 어셈블리의 직상부에 위치하고 나면 드라이브(도시는 생략함)가 구동하여 테스트 트레이를 소켓 어셈블리측으로 밀어 주게 되므로 콘택터(8)의 하부로 노출된 포고핀(19)이 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 전기적으로 접속된다.

상기한 바와 같이 드라이브의 구동에 따른 가압력으로 콘택터(8)의 하부로 노출된 포고핀(19)이 눌릴 때 구멍(20)내에 수용되어 있던 포고핀(19)이 구멍(20)을 통해 상부로 노출되어 소자(1)의 볼(2)과 일정한 압력으로 접촉되므로 소자(1)가 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 통하여지게 되고, 이에 따라 테스터에서 소자의 성능을 판단하여 그 결과를 중앙처리장치(CPU)에 알리게 되므로 테스트 결과에 따라 분류부에서 소자를 분류할 수 있게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, μBGA타입의 소자(1)를 소켓(6)의 콘택트 핀(7)과 전기적으로 접속시키는 구조의 캐리어 모듈에 로딩한 상태에서 상기 캐리어 모듈이 복수개 장착된 테스트 트레이를 공정간에 이송시키면서 테스트를 실시하게 되므로 소자에 가해지는 충격이 최소화된다.

둘째, 콘택터(8)에 형성된 제 1 패턴(14) 또는 콘택트 핀(19)에 소자(1)의 볼(2)을 콘택트시킨 상태에서 상기 콘택터(8)의 하방으로 노출된 제 2 패턴(15) 또는 콘택트 핀(19)을 소켓(6)의 콘택트 핀(7)에 접촉시키게 되므로 소자(1)에 형성된 볼(2)과 콘택트 핀(7)의 얼라인 불량을 미연에 방지하게 되고, 이에 따라 양품의 소자를 불량품으로 오판정하는 현상을 미연에 방지하게 된다.

셋째, 볼(2)과 콘택트 핀(7)을 정확히 얼라인시키게 됨과 동시에 볼이 콘택트 핀(7)과 직접적으로 접촉하지 않으므로 볼(2)이 변형될 우려가 없게 되고, 이에 따라 기판에 실장작업시 볼의 손상에 따른 마운팅(mounting)불량을 미연에 방지하게 된다.

Claims (5)

1. 소자가 위치 결정된 상태로 로딩되는 캐비티(10)가 있고 상면에 소자의 가이드를 위한 하향 경사면(11)이 있는 하우징(9)과, 상기 하우징의 하부에 설치된 기판(13)과, 상기 기판의 상면에 소자의 볼 위치와 동일하게 배치되어 볼과 접속하는 제 1 패턴(14)과, 상기 제 1 패턴과 전기적으로 통하여지고 검사용 소켓의 콘택트 핀과 접속하는 제 2 패턴(15)과, 상기 제 1 패턴과 제 2패턴을 전기적으로 연결해주는 연결선과, 상기 하우징에 설치되어 캐비티에 로딩된 소자를 유동되지 않게 하여주는 클램핑수단(12)으로 구성된 마이크로 비지에이(μBGA)타입 소자용 캐리어 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 캐비티에 로딩된 소자를 홀딩하는 클램핑수단이 하우징에 상호 대향되게 형성된 마이크로 비지에이(μBGA)타입 소자용 캐리어 모듈.
3. 상기 제 2 패턴이 제 1 패턴과 동일한 위치로 기판의 저면에 배치되어 제 1 패턴과 연결선으로 연결된 마이크로 비지에이(μBGA)타입 소자용 캐리어 모듈.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 패턴이 기판의 저면 가장자리에 얼라인방향으로 대향되게 배치되고 상기 기판의 상면 가장자리에는 제 3 패턴이 얼라인방향으로 대향되게 배치되어 제 1패턴 및 제 2 패턴과 연결선으로 연결된 마이크로 비지에이(μBGA)타입 소자용 캐리어 모듈.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 패턴이 기판의 양측면에 배치되어 제 1 패턴과 연결선으로 연결된 마이크로 비지에이(μBGA)타입 소자용 캐리어 모듈.