KR100764352B1 - 무선 통신 모듈의 평가를 위한 테스트 기판 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명은, 무선 통신용 모듈의 데이터 송수신 성능을 측정하기 위한 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 상면을 가지며, 그 상면의 일부 영역이 상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역으로 제공되는 기판과, 상기 무선 통신용 모듈에 접속될 수 있도록 상기 기판의 무선 통신용 모듈의 실장 영역 내에 형성되며, 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결된 시스템 컨넥터, 및 상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역의 가장자리에 배치되어 상기 무선 통신용 모듈을 상기 기판에 고정시키는 복수개의 클램프를 포함하는 테스트 기판을 제공한다.
테스트 기판(test board), 모듈(module), 클램프(clamp)
Description
도1은 종래 기술에 의한 테스트 기판 결합부의 분해 사시도이다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 테스트 기판의 사시도이다.
도3은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 클램프 구조의 투명 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
21 : 테스트 기판 22a, 22b : 시스템 컨넥터
24 : 무선 통신용 모듈 25 : RF 케이블
27 : 클램프 37a : 클램프 하부 블럭
37b : 클램프 상부 블럭 37c : 고정핀
38a, 38b : 고정나사
본 발명은 무선 통신 모듈의 평가를 위한 테스트 기판에 관한 것으로서, 보 다 상세하게는 테스트 기판에 테스트용 무선 통신용 모듈을 결합시키는 결합구조물에 관한 것이다.
전자기술의 발전에 따라, 무선 통신 기술은 크게 성장하였다. 특히 무선 통신에 의해 데이터를 송수신하는 M2M 시장이 크게 성장할 것으로 예상된다. M2M이란, 머신 투 머신(machine - to - machine), 모바일 투 머신(mobile - to - machine), 머신 투 모바일(machine - to - mobile)을 의미한다.
적은 양의 데이터를 사용해 기기들 간에 통신하는 M2M 기술은 그 응용 범위가 무궁무진하다. 이것은, 설치비가 저렴하고, 보안이 우수하며, 고정된 위치 또는 움직이는 기기에 연결할 수도 있고, 로컬 인프라가 필요 없는 등 다양한 장점을 가진다.
이러한 M2M 기술에 사용되는 무선통신용 모듈은, 기기에 장착되기 전에 테스트 기판(test board)에서 그 성능이 평가 되어야 한다.
도1은 종래 기술에 의한 무선통신용 모듈이 테스트 기판에 결합 되는 구조의 분해 사시도 이다.
도1을 참조하면, 테스트 기판(11)상에는 무선통신용 모듈(14)을 테스트하는데 필요한 전원, 헤드셋 등 각종 소자(19a 내지 19f)가 실장 되어 있다. 또한, 상기 테스트 기판(11)에는 상기 무선 통신용 모듈과 전기적인 연결을 위한 시스템 컨넥터(12a)가 형성되어 있으며, 상기 무선 통신 모듈(14)을 고정시키기 위한 수단 으로 고정홈(11a) 및 고정나사(16)가 사용된다.
무선통신용 모듈(14)에는 상기 테스트 기판과 전기적인 연결을 위한 시스템 컨넥터(12b)가 형성되어 있으며, 외부 회로에 연결되기 위한 RF 케이블(15)이 연결되어 있다. 또한, 상기 테스트 기판에 고정되기 위한 고정홈(14a)이 형성되어 있다.
상기 테스트 기판(11) 및 상기 무선 통신용 모듈(14)을 전기적으로 연결하는 시스템 컨넥터(12a,12b)는 각각 복수개의 핀(12a)과 이에 상응하는 홀(12b)을 갖는다.
상기 시스템 컨넥터(12a 및 12b)의 소켓 구조에 의해서 상기 무선 통신용 모듈(14)은 상기 테스트 기판(11)과 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 기계적으로도 연결된다. 따라서 상기 무선통신용 모듈(14)은 상기 테스트 기판(11)면에 대한 수평방향의 움직임이 제한된다.
그러나, 이렇게 상기 시스템 컨넥터(12a, 12b)만으로 상기 테스트 기판(11)과 무선 통신용 모듈(14)을 결합시키는 경우에는 무선 통신용 모듈(14)의 밑부분에 공간이 생겨 균형이 맞지 않게 되고, RF 케이블(15)의 움직임에 따라 상기 무선 통신용 모듈(14)이 상기 테스트 기판(11)에 수직 방향으로 움직일 수 있으므로 컨넥터 사이의 접촉 불량이 발생될 가능성이 높다.
상기 무선 통신용 모듈(14)을 더 견고하게 고정 시키기 위해서 상기 모듈(14)의 모서리부분에 고정나사(16)를 이용하여 결합시킬 수 있다. 이를 위해 상기 테스트 기판(11) 및 상기 무선 통신용 모듈(14)에 나사 고정용 홈(11a,14a)을 형성하였다.
고정나사(16)를 사용하여 모듈의 모서리 부분을 고정하면, 상기 무선 통신용 모듈(14)의 견고한 결합으로 접촉 불량 발생을 방지할 수는 있지만, 수십개의 모듈에 대한 특성 검토시 고정나사를 풀고 잠그는 작업을 해야 한다. 따라서, 시간적인 손실이 막대하며, 고정 홀의 마모로 제품에 손상이 가해져 제품이 훼손될 수 있다는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 목적은, 테스트 기판에 무선 통신용 모듈을 장착 하여 테스트하는데 있어서, 상기 무선 통신용 모듈의 장착 및 제거가 용이한 결합 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은, 무선 통신용 모듈의 데이터 송수신 성능을 측정하기 위한 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 상면을 가지며, 그 상면의 일부 영역이 상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역으로 제공되는 기판과, 상기 무선 통신용 모듈에 접속될 수 있도록 상기 기판의 무선 통신용 모듈의 실장 영역 내에 형성되며, 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결된 시스템 컨넥터, 및 상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역의 가장자리에 배치되어 상기 무선 통신용 모듈을 상기 기판에 고정시키는 복수개의 클램프를 포함하는 테스트 기판을 제공한다.
상기 시스템 컨넥터는, 복수개의 프로브 핀을 포함할 수 있다.
상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역은 사각형이며, 상기 복수개의 클램프는, 상기 무선 통신용 모듈 장착영역의 네 모서리 부분에 각각 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 클램프는, 상기 기판상에 고정된 하부블럭과, 상기 하부 블럭 상에서 선회 이동이 가능하도록 고정핀에 의해 상기 하부블럭에 힌지 결합된 상부블럭을 포함할 수 있다.
상기 하부 블럭 및 상부 블럭 중 적어도 하나는, 연성을 갖는 플라스틱 계열의 재질일 수 있다. 바람직하게는, 울템(PEI)을 사용할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세히 설명하겠다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 테스트 기판과 상기 테스트 기판에 장착되는 무선 통신용 모듈의 사시도이다.
도2를 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 기판은 복수개의 전자부품이 실장된 기판(21), 및 상기 기판(21)에 무선통신용 모듈(24)을 고정하기 위한 복수개의 클램프(27)를 포함한다. 또한, 무선 통신용 모듈(24)과 상기 기판상의 전자부품 사이의 전기적인 연결을 위한 시스템 컨넥터(22a)를 포함한다.
상기 기판(21)에 실장된 복수개의 실장소자(29a 내지 29f)는 무선 통신용 모듈(24)을 테스트하기 위해 필요한 소자들이다.
예를 들어, 전원부, 리셋부, 헤드셋부, SIM 소켓부 등을 포함할 수 있다. 이러한 실장 소자들은 테스트 되는 무선 통신용 모듈(24)의 특성에 따라서 다양하게 구현될 수 있다. 본 실시예에서는, SGN53A1 모듈을 사용하였고, 테스트 기판은 삼성전기의 이벨류에이션 보드(evaluation board) ver. 3.0 을 사용하였다.
도면에서는, 본 실시예에서 사용된 3.0V 전원부(29a), SIM 소켓(29b), RESET(29c), INTO(29d), 3.8V 전원부(29e) 및 HEADSET(29f)를 개념적으로 도시하였다. 기타 상기 테스트 기판상에 실장되는 R, L, C 등의 수동소자는 생략하였다.
이러한, 전자 부품에 의해 상기 무선 통신용 모듈의 데이터 송수신 성능을 테스트 할 수 있다.
상기 기판(21)은 일부 영역에 무선 통신용 모듈이 장착될 수 있는 영역을 제공한다. 본 실시예에서는 사각형의 무선 통신용 모듈(24)이 장착될 수 있는 영역이 점선으로 표시되어 있다.
상기 무선 통신용 모듈 장착 영역의 내부에는 상기 기판상에 형성된 전자 부품(29a 내지 29f)들과 무선 통신용 모듈(24)과의 전기적인 연결을 위해서 시스템 컨넥터(22a)가 형성된다.
상기 기판(21)상에 형성된 시스템 컨넥터(22a)는 복수개의 핀의 조합으로 구 성되고, 상기 무선 통신용 모듈(24)에 형성된 시스템 컨넥터(22b)는 상기 복수개의 핀과 대응하는 복수개의 홀의 조합으로 구성될 수 있다.
이와 같이 상기 시스템 컨넥터(22a, 22b)가 핀과 홀로 구성되어 있으므로, 전기적인 연결뿐만 아니라 기계적인 연결에도 도움이 된다. 즉, 상기 무선 통신용 모듈(24)이 상기 기판(21)의 수평 방향으로 이동하는 것이 제한된다.
상기 기판(21)상의 상기 무선 통신용 모듈(24)이 장착되는 위치에는 상기 무선 통신용 모듈(24)을 상기 기판(21)에 고정시키기 위해 복수개의 클램프(27)가 배치된다. 본 실시예에서는, 상기 클램프(27)는 사각형을 갖는 상기 무선 통신용 모듈(24)의 네 모서리 부분에서 상기 무선 통신용 모듈(24)을 고정시킬 수 있도록 네 개의 클램프가 배치되어 있다.
상기 클램프(27)는 상기 무선 통신용 모듈(24)을 고정하는 데 있어서, 상기 무선 통신용 모듈(24)이 상기 기판(21)면의 수직 방향으로 이동하는 것을 방지하기 위한 목적이 크다.
따라서, 상기 클램프(27)의 위치는 반드시 상기 무선 통신용 모듈(24)의 모서리 부분일 필요가 없다. 예를 들어, 상기 무선 통신용 모듈(24)의 각 변의 중앙부분에 배치될 수도 있다. 또한 상기 클램프(27)의 갯수도 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 한 자유롭게 구현될 수 있다.
바람직하게는, 본 실시예에서와 같이 상기 복수개의 클램프(27)를 상기 무선 통신용 모듈(24)의 각 모서리에 위치하도록 배치하면, 상기 무선 통신용 모듈(24) 을 장착 할 때 장착이 용이한 이점이 있다.
본 실시예에서 사용되는 클램프(27)는 상부 블럭과 하부 블럭이 힌지 결합 되어 있어서, 상기 상부 블럭의 선회 이동이 가능한 구조를 갖는다.
상기 선회 이동은 상기 테스트 기판의 사용자가 물리적인 힘을 가해 간단히 수행될 수 있다.
이러한 클램프(27)의 개폐에 의해 상기 무선 통신용 모듈을 장착 및 제거 시키는 공정이 간소화되고 고정나사를 사용하는 종래 기술에 비하여 시간적, 경비적인 절감 효과를 가져 올 수 있다.
도3은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 클램프 구조의 투명 사시도이다.
도3을 참조하면, 기판(31)상에 형성된 클램프(37)는 하부 블럭(37a), 상부 블럭(37b) 및 고정핀(37c)을 포함한다.
상기 하부 블럭(37a)은 상기 기판(31)에 고정나사(38a, 38b)에 의해 고정되어 있다. 이 때, 상기 하부 블럭(37a)을 상기 기판(31)에 고정시키기 위한 수단으로 고정나사 이외에 고정핀, 접착제 등 다양한 수단이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 다양한 크기의 무선 통신용 모듈을 장착할 수 있도록 상기 하부 블럭(37a)이 상기 기판(31)상에 고정되지 아니하고 이동 가능한 것을 사용할 수도 있다.
상기 하부블럭(37a)의 상부에는, 상기 하부 블럭(37a)과 소정 간격 이격되 고, 고정핀(37c)에 의해 상기 하부 블럭(37a)과 힌지 결합된 상부 블럭(37b)이 배치된다.
상기 하부 블럭(37a)과 상기 상부 블럭(37b)의 사이에 무선 통신용 모듈(34)이 위치해야 하므로 상기 하부 블럭(37a)과 상기 상부 블럭(37b)을 소정 간격 이격시켰다.
상기 무선 통신용 모듈(34)을 상기 하부 블럭(37a)과 상기 상부 블럭(37b) 사이에 위치시킬 때, 압착에 의한 고정을 위해서, 상기 하부 블럭(37a)과 상기 상부 블럭(37b)중 적어도 하나는 연성을 갖는 플라스틱 재질을 사용할 수 있다. 바람직하게는 플라스틱 재질의 울템(PEI)을 사용할 수 있다.
연성을 갖는 블럭을 사용함으로써 상기 이격 간격이 상기 무선 통신용 모듈(34)의 두께보다 충분한 간격을 갖지 못한 경우라도 상기 무선 통신용 모듈(34)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신용 모듈(34)의 반복적인 장착 및 제거 공정에 의해 상기 무선 통신용 모듈(34)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상기 하부 블럭(37a)과 상기 상부 블럭(37b)을 힌지 결합하고 있는 고정핀(37c)은, 상기 상부 블럭(37b)이 선회 이동하는 것을 가능하게 한다. 상기 고정핀(37c)을 축으로 상기 상부 블럭(37b)이 선회하게 된다.
바람직하게는, 상기 상부 블럭(37b)은 상기 하부 블럭(37a)을 기준으로 90도의 선회각을 갖도록 제조될 수 있다. 이를 위해서 상기 고정핀(37c)과 연결되는 상기 상부블럭(37b)의 고정홈의 내부 형태를 조절할 수 있다. 본 발명의 목적이 무선 통신용 모듈의 실장시 신속한 착탈을 위한 것이므로, 상기 상부 블럭(37a)의 선회각이 제한됨이 바람직하다.
본 실시예에 따르면, 상기 무선 통신용 모듈(34)을 상기 테스트 기판(31)에 장착할 때, 상기 상부 블럭(37c)의 길이 방향이 상기 하부 블럭(37a)의 길이 방향과 직각을 이루도록 상기 상부 블럭(37c)을 선회 이동하고, 상기 무선 통신용 모듈(34)을 상기 하부 기판(37a)의 상면과 접촉하도록 위치시킨다.
이 때, 도2에서의 실시예에서는 네 지점에 상기 클램프가 형성되어 있으므로 네 지점 각각에서 상기 접촉이 일어난다. 상기 무선 통신용 모듈이 실장된 경우에, 상기 네 지점의 클램프의 하부 블럭(37a)의 상면과 접촉할 뿐만 아니라, 전기적인 접속을 하는 시스템 컨넥터(22a,22b)와도 연결이 되어야 한다.
따라서, 상기 클램프의 하부 블럭(37a)은, 상기 테스트 기판상의 시스템 컨넥터(22a)와 상기 무선 통신용 모듈의 시스템 컨넥터(22b)가 서로 연결되었을 때의 상기 테스트 기판(31)과 상기 무선 통신용 모듈(34)과의 높이를 고려하여 제조되어야 한다.
상기 무선 통신용 모듈(34)이 상기 클램프의 하부 블록(37a) 상면에 접촉되도록 배치된 후에 상기 클램프의 상부 블럭(37b)의 길이 방향을 상기 하부 블럭(37a)길이 방향과 일치하도록 원래 위치로 선회 이동시키면 상기 무선 통신용 모듈(34)이 상기 클램프의 하부 블럭(37a)과 상부 블럭(37b) 사이에 고정되게 된다.
상기 클램프의 하부 블럭(37a) 및 상부 블럭(37b)에 의해 고정된 무선 통신용 모듈(34)은 테스트 중에 상기 무선 통신용 모듈(34)에 연결된 RF케이블에 힘이 가해지더라도 상기 테스트 기판(31)에서 쉽게 이탈되지 않을 것이다.
상기 무선 통신용 모듈(34)을 상기 테스트 기판(31)에서 분리시키는 과정은 상기 장착 과정의 반대로 이루어진다.
본 실시예에서는 상기 클램프가 하부블럭(37a), 고정핀(37c), 및 상부블럭(37b)으로 비교적 단순하게 구성되고, 그 작동도 상부블럭을 선회 이동시키는 간단한 조작만으로 가능하도록 하였다.
이와 같이 테스트 기판(31)에 무선 통신용 모듈(34)을 실장하고 제거하는 데 있어서, 클램프 구조의 결합장치를 사용함으로써 종래 기술의 고정 나사를 사용하는 경우에 비해 상기 무선 통신용 모듈(34)의 착탈이 용이하다. 또한 상기 클램프는 간단한 구조적 특징을 갖는 것을 사용하여, 제조경비 및 제조공정상 어려움을 최소화할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 즉, 테스트 기판상에 형성되는 클램프의 배열위치, 갯수, 및 클램프의 구조 등은 다양하게 구현될 수 있다.
첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능 하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
본 발명에 의하면, 무선 통신용 모듈을 테스트 기판상에 장착 하는데 있어서 그 착탈 공정이 용이하고, 반복적인 무선 통신용 모듈의 착탈 공정을 수행하더라도 제품의 손상을 방지할 수 있는 테스트 기판을 제공할 수 있다.
Claims (5)
- 무선 통신용 모듈의 데이터 송수신 성능을 측정하기 위한 적어도 하나의 전자 부품이 실장된 상면을 가지며, 그 상면의 일부 영역이 상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역으로 제공되는 기판;상기 무선 통신용 모듈에 접속될 수 있도록 상기 기판의 무선 통신용 모듈의 실장 영역 내에 형성되며, 상기 적어도 하나의 전자부품에 전기적으로 연결된 시스템 컨넥터; 및상기 무선 통신용 모듈의 실장 영역의 가장자리에 배치되어 상기 무선 통신용 모듈을 상기 기판에 고정시키는 복수개의 클램프를 포함하는 테스트 기판.
- 제1항에 있어서,상기 시스템 컨넥터는,복수개의 프로브 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 기판.
- 제1항에 있어서,상기 무선 통신용 모듈의 실장영역은 사각형이며,상기 복수개의 클램프는, 상기 무선 통신용 모듈 장착영역의 네 모서리 부분에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 기판.
- 제1항에 있어서,상기 클램프는,상기 기판상에 고정된 하부블럭과,상기 하부 블럭 상에서 선회 이동이 가능하도록 고정핀에 의해 상기 하부블럭에 힌지 결합된 상부블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 기판.
- 제4항에 있어서,상기 하부 블럭 및 상부 블럭 중 적어도 하나는,연성을 갖는 플라스틱 계열의 재질로 된 것을 특징으로 하는 테스트 기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060070463A KR100764352B1 (ko) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | 무선 통신 모듈의 평가를 위한 테스트 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060070463A KR100764352B1 (ko) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | 무선 통신 모듈의 평가를 위한 테스트 기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100764352B1 true KR100764352B1 (ko) | 2007-10-08 |
Family
ID=39419381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060070463A KR100764352B1 (ko) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | 무선 통신 모듈의 평가를 위한 테스트 기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100764352B1 (ko) |
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2006
- 2006-07-26 KR KR1020060070463A patent/KR100764352B1/ko not_active IP Right Cessation
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