KR101465617B1 - 번-인 소켓 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 번-인 소켓 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함하는 번-인 소켓 조립체에 관한 것이다.

Description

번-인 소켓 조립체{BURN-IN SOCKET MODULE}

본 발명은 번-인 소켓 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함하는 번-인 소켓 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다. 이러한 디바이스 테스트 공정을 번-인 테스트라고 하는데, 이러한 번-인 테스트에는 번-인 소켓이 적용되게 된다.

그런데 이와 같은 번-인 소켓은 상기 기술한 바와 같이 DUT보드에 장착되고, 이와 같은 DUT보드와 테스트 장비의 테스트 보드 사이에는 이들을 서로 연결하는 커넥터가 별도로 구비되어 서로를 전기적으로 연결하여 시험이 가능하도록 한다.

따라서 이와 같은 커넥터와 DUT보드와 전기적 연결이 완전하게 이루어지는 것이 중요하고 이를 위하여 여러가지 연결 방안이 제안되었으나, 결합 및 분리가 용이하지 않고 반복적으로 사용하는 경우에 파손이 잦으며 전기적 연결을 확신할 수 없는 문제점이 있는 경우가 많다. 따라서 최근에는 표면실장방식(SMT)으로 납땜을 통하여 결합하는 방법이 적용되고 있으나 표면실장방식의 경우에는 완전히 결합이 이루어지므로 이후 문제가 발생한 경우에 분리가 어렵고, 따라서 소켓 또는 커넥터에 문제가 발생한 경우에 이를 한꺼번에 폐기하여야 하는 문제점이 있다.

따라서 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 DUT보드와 커넥터 사이의 결합방법에 대한 개발이 절실한 실정이다.

공개실용신안 20-2009-0008963

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함하는 번-인 소켓 조립체를 제공하는 데 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따른 번-인 소켓 조립체는. 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함한다.

바람직하게는, 상기 관통공 어레이는, 상기 DUT 보드의 적어도 일 측부에 각각 형성되며, 상기 컨택트 핀 어레이는 상기 관통공 어레이에 대응하도록 배열된다.

바람직하게는, 상기 단자부는 상기 관통공의 내주면에 배치되며, 상기 컨택트 핀은 상기 관통공의 내주면에 접촉하여 상기 단자부에 전기적으로 연결되도록 구성된다.

바람직하게는, 상기 각각의 각각의 관통공 어레이는, 2열로 형성된 복수의 관통공을 포함한다.

바람직하게는, 상기 각각의 관통공 어레이는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 관통공, 및 제2 관통공을 포함하되, 상기 각각의 제1 관통공과 제2 관통공은 서로 나란하게 배치된다.

바람직하게는, 상기 각각의 각각의 컨택트 핀 어레이는, 2열로 형성된 복수의 컨택트 핀을 포함한다.

바람직하게는, 상기 각각의 컨택트 핀 어레이는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 컨택트 핀, 및 제2 컨택트 핀을 포함하며, 상기 각각의 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀은 서로 나란하게 배치된다.

바람직하게는, 상기 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀은, 서로 대칭되게 배치된다.

바람직하게는, 상기 각각의 컨택트 핀은, 메인 보드에 접촉하는 지지부, 커넥터에 고정되는 고정부, 및 상기 고정부의 상부로 연장되어 노출되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 접촉부를 포함한다.

바람직하게는, 상기 접촉부는, 복수의 절곡부를 갖게 구성되며, 상기 절곡부 중 하나는 상기 관통공의 내주면의 적어도 일 부분에 접촉하고, 상기 절곡부 중 하나는 상기 관통공의 내주면의 대향되는 부분에 접촉한다.

본 발명에 따른 번-인 소켓 조립체에 의하면, 관통공 어레이와 컨택트 핀 어레이를 포함함에 따라서, DUT 보드의 간편한 탈착이 가능해질 수 있다.

특히, 실시 형태에 따른 컨택트 핀 어레이 및 관통공 어레이에 따라서, 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀 사이의 거리가 좁은 부분에서는 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀이 서로 마주보는 방향으로 가압력을 작용하여 내측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공과 제2 관통공 사이의 부분에 대해 내측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다.

한편, 상기 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀 사이의 거리가 큰 부분에서는 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀이 서로 반대되는 방향으로 가압력을 작용하여 외측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공과 제2 관통공 외측 부분에 대해 외측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다.

상기한 바와 같은 구성에 따라서, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부 사이의 밀착 및 상기 컨택트 핀에 의한 DUT 보드의 고정 및 지지가 달성될 수 있다.

또한, 커넥터와 DUT 보드 사이의 신뢰성있는 전기적인 연결이 달성될 뿐만 아니라, 의도하지 아니하게 DUT 보드가 이탈하는 사고가 방지될 수 있다. 아울러, DUT 보드의 용이한 탈 부착이 이루어질 수 있고, DUT 보드의 반복적인 탈 부착에도 불구하고 커넥터가 손상되는 것이 방지될 수 있다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체를 나타낸 도면이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 번-인 소켓 조립체의 분해도이다.
도 3 은 도 1 에 커넥터를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체의 커넥터와 DUT 보드가 연결된 형태를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체의 커넥터와 DUT 보드가 연결된 형태를 나타낸 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.

또한, 실시예에서 본 발명의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 본 발명을 이루는 구조에 대한 설명에서, 방향에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체(1)를 나타낸 도면이며, 도 2 는 도 1 에 도시된 번-인 소켓 조립체(1)의 분해도이고, 도 3 은 도 1 에 커넥터(30)를 나타낸 도면이며, 도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체(1)의 커넥터(30)와 DUT 보드(20)가 연결된 형태를 나타낸 도면이고, 도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 번-인 소켓 조립체(1)의 커넥터(30)와 DUT 보드(20)가 연결된 형태를 나타낸 단면도이다.

도 1 을 참조하면, 본 발명에 따른 번-인 소켓 조립체(1)는, 번-인 소켓(10), 상기 번-인 소켓(10)에 전기적으로 연결되는 DUT 보드(20), 상기 DUT 보드(20)와 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)를 연결하는 커넥터(30)를 포함하는 번- 인 소켓 조립체로서, 상기 DUT 보드(20)는 단자부(240)가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이(210)를 포함하며, 상기 커넥터(30)는, 상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이(320)를 포함한다.

상기 번-인 소켓(10)은 일반적인 다양한 형태의 번-인 소켓(10)에 해당할 수 있으며, 그 형태 및 용도를 한정하지 아니한다. 일 예로, TSOP-타입의 번-인 소켓(10)일 수 있으며, 상기 DUT 보드(20)와 커넥터(30) 사이의 결합을 고정하기 위해 보조 결합 수단이 마련될 수 있고, 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.

상기 번-인 소켓(10)은 DUT 보드(20) 상에 배치되며, 상기 DUT 보드(20)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 DUT 보드(20)는 일반적인 PCB 로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

상기 DUT 보드(20)는 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)와 연결되며, 상기 연결을 달성하기 위해서 소정의 커넥터(30)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터(30)는, 상기 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)와 상기 DUT 보드(20) 사이의 연결을 매개하는 부재로 구성될 수 있다.

상기 DUT 보드(20)와 상기 커넥터(30) 사이의 연결을 달성하도록, 상기 DUT 보드(20)는 단자부(240)가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이(210)를 포함하며, 상기 커넥터(30)는 상기 관통공에 대응하도록 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 관통공에 형성된 단자부(240)에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이(320)를 포함하고, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부(240)가 전기적으로 연결됨에 따라서 상기 DUT 보드(20)와 상기 커넥터(30)가 서로 연결될 수 있다.

즉, 상기 각각의 관통공 내에 단자부(240)가 배치되며, 상기 커넥터(30)에 배치된 컨택트 핀이 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉함에 따라서 상기 DUT 보드(20)와 상기 커넥터(30)의 전기적 연결이 달성될 수 있다.

이때, 상기 단자부(240)는 상기 관통공의 내주면에 배치되며, 상기 컨택트 핀은 상기 관통공에 삽입될 때 상기 관통공의 내주면에 접촉함에 따라서, 상기 단자부(240)와 컨택트 핀 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.

한편, 상기 관통공 어레이(210)는 도 2 에 도시된 바와 같이 상기 DUT 보드(20)의 적어도 양 측부에 각각 형성되며, 상기 컨택트 핀 어레이(320)는 상기 관통공 어레이(210)가 형성된 위치에 대응하도록 배열될 수 있다.

바람직하게는, 상기 각각의 각각의 관통공 어레이(210)는, 2열로 형성된 복수의 관통공을 포함할 수 있다.

즉, 도 2 에 도시된 바와 같이, 하나의 관통공 어레이(210)는, 복수의 관통공을 포함하되, 상기 복수의 관통공은 2 열을 형성하며 배치될 수 있다.

이를 재술하면, 상기 각각의 관통공 어레이(210)는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 관통공(220), 및 제2 관통공(230)을 포함하되, 상기 각각의 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230)은 각각 하나의 열을 형성하되, 각각의 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230)은 서로 나란한 배치를 가질 수 있다.

상기 각각의 컨택트 핀은 상기 각각의 관통공에 삽입될 수 있도록 배열되며, 이에 따라서 컨택트 핀 어레이(320)는 상기 관통공 어레이(210)에 대응하는 배치를 가질 수 있다.

이에 따라서, 상기 각각의 컨택트 핀 어레이(320)는 2열로 형성된 복수의 컨택트 핀을 포함할 수 있다. 즉, 도 3 에 도시된 바와 같이, 하나의 컨택트 핀 어레이(320)는, 복수의 컨택트 핀을 포함하되, 상기 복수의 컨택트 핀은 2 열을 형성하며 배치될 수 있다.

이를 재술하면, 상기 관통공 어레이(210)와 마찬가지로, 상기 각각의 컨택트 핀 어레이(320)는 일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 컨택트 핀(330), 및 제2 컨택트 핀(340)을 포함하되, 상기 각각의 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 즉, 복수의 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 각각 하나의 열을 형성하되, 각각의 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 서로 나란한 배치를 가질 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은, 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.

상기 각각의 컨택트 핀은 전기 전도성을 갖는 재질로 구성되며, 상기 DUT 보드(20)와 번-인 테스트 장비의 메인 보드(40)의 실질적인 전기적 연결을 달성할 수 있다. 바람직하게는, 상기 컨택트 핀은 전기 전도성 및 탄성을 갖는 재질로 구성될 수 있다.

도 5 를 참조하면, 상기 컨택트 핀은, 커넥터(30)에 고정되는 고정부(332), 상기 고정부(332)의 하부로 연장되며 메인 보드(40)에 접촉하는 지지부(334), 및 상기 고정부(332)의 상부로 연장되어 노출되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉하는 접촉부(336)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 고정부(332)는 커넥터 몸체(310)에 컨택트 핀이 고정되도록 구비되며, 그 형태는 도면에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 예컨대, 소정의 돌출부가 형성되어 상기 커넥터(30) 몸체에 걸리거나 또는 지지되는 형태로 고정이 달성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.

상기 지지부(334)는 상기 메인 보드(40)에 연결되어 커넥터(30)와 메인 보드(40) 사이의 전기적인 연결이 달성되도록 한다. 바람직하게는, 도5 에 도시된 바와 같이 상기 고정부(332)의 하부로 연장되고 돌출됨에 따라서 메인 보드(40)에 삽입되는 구성을 가질 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.

상기 접촉부(336)는 상기 관통홀에 삽입되어 상기 단자부(240)에 접촉하도록 구성되며, 커넥터(30)와 DUT 보드(20) 사이의 전기적인 연결이 달성되도록 한다.

바직하게는, 상기 접촉부(336)는 복수의 절곡부를 갖게 구성되며, 상기 절곡부 중 하나는 상기 관통공의 내주면의 적어도 일 부분에 접촉하고, 상기 절곡부 중 다른 하나는 상기 관통공의 내주면의 대향되는 부분에 접촉하도록 구성될 수 있다.

즉, 상기 접촉부(336)는 두번 이상 절곡되어 Z 또는 S 자 형으로 구성되되, 상기 각각의 절곡부는 상기 관통공의 내주면의 일 부분에 접촉하되, 서로 대향되는 부분에 접촉할 수 있다.

예컨대, 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 접촉부(336)가 S 자 형으로 절곡될 경우, 상기 절곡부는 제1 절곡부(342) 및 제2 절곡부(344)를 포함할 수 있다. 상기 S 자 형태의 양 측부에 형성된 제1 절곡부(342), 및 제2 절곡부(344)는 각각 상기 관통공의 내주면에 접촉하되, 서로 대향되는 부분에 접촉하도록 형성된다.

특히, 상기 컨택트 핀이 탄성을 갖는 재질로 구성될 경우, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부(240) 사이의 더욱 신뢰성있는 밀착이 달성될 수 있다. 즉, 상기 컨택트 핀의 양 폭이 상기 관통공의 폭보다 비교적 미세하게 크며, 상기 컨택트 핀이 탄성을 가질 경우, 상기 컨택트 핀이 상기 관통공 내에 끼워맞춤됨에 따라서 관통공 내의 단자부(240)와 컨택트 핀 사이의 밀착이 달성될 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 상기 제2 컨택트 핀(340)은 서로 대칭되는 배치를 가질 수 있다.

즉, 제1 관통공(220)에 삽입되는 제1 컨택트 핀(330)과 상기 제2 관통공(230)에 삽입되는 제2 컨택트 핀(340)은 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)은 서로 마주보는 배치를 가지며, 도 5 에 도시된 바와 같이 제1 절곡부(342)가 형성된 부분 사이의 폭이 좁고, 제2 절곡부(344)가 형성된 부분 사이의 폭이 큰 형태를 가질 수 있다. 한편, 상기와 같은 배치는 역방향을 가질 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.

상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 상기 컨택트 핀과 상기 관통공 사이의 밀착 및 컨택트 핀과 단자부(240) 사이의 신뢰성있는 전기적 연결이 이루어질 수 있다.

즉, 도 5 에 도시된 바와 같이, 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340) 사이의 거리가 좁은 부분에서는 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)이 서로 마주보는 방향으로 가압력을 작용하여 내측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230) 사이의 부분에 대해 내측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다.

한편, 상기 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340) 사이의 거리가 큰 부분에서는 제1 컨택트 핀(330)과 제2 컨택트 핀(340)이 서로 반대되는 방향으로 가압력을 작용하여 외측 방향 탄성 압축이 이루어질 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 관통공(220)과 제2 관통공(230) 외측 부분에 대해 외측 방향 탄성 압축력을 통한 그립이 달성될 수 있다.

상기한 바와 같은 구성에 따라서, 상기 컨택트 핀과 상기 단자부(240) 사이의 밀착 및 상기 컨택트 핀에 의한 DUT 보드(20)의 고정 및 지지가 달성될 수 있다.

이에 따라서, 커넥터(30)와 DUT 보드(20) 사이의 신뢰성있는 전기적인 연결이 달성될 뿐만 아니라, 의도하지 아니하게 DUT 보드(20)가 이탈하는 사고가 방지될 수 있다. 아울러, DUT 보드(20)의 용이한 탈 부착이 이루어질 수 있고, DUT 보드(20)의 반복적인 탈 부착에도 불구하고 커넥터(30)가 손상되는 것이 방지될 수 있다.

아울러, 종래의 커넥터 구조와 달리, Male Connector 과 Female Connector 구조가 생략될 수 있으므로 단순한 구조의 커넥터 구조가 달성됨에 따라서 생산 단가가 절감될 수 있다. 또한, SMD Type 으로 인해 냉납 현상이 제거됨에 따라서, 사용 신뢰성이 대폭 향상될 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

1: 번-인 소켓 조립체 10: 번-인 소켓
20: DUT 보드 30: 커넥터
40: 메인 보드 210: 관통공 어레이
220: 제1 관통공 230: 제2 관통공
240: 단자부 310: 커넥터 몸체
320: 컨택트 핀 어레이 330: 제1 컨택트 핀
332: 고정부 334: 지지부
336: 접촉부 340: 제2 컨택트 핀

Claims (10)

1. 번-인 소켓, 상기 번-인 소켓에 전기적으로 연결되는 DUT 보드, 상기 DUT 보드와 번-인 테스트 장비의 메인 보드를 연결하는 커넥터를 포함하는 번- 인 소켓 조립체에 있어서,
   상기 DUT 보드는 단자부가 형성된 복수의 관통공으로 구성되는 관통공 어레이를 포함하며,
   상기 커넥터는,
   상기 관통공에 대응하여 배치되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 복수의 컨택트 핀으로 구성되는 컨택트 핀 어레이를 포함하고,
   상기 관통공 어레이는,
   상기 DUT 보드의 적어도 일 측부에 각각 형성되며,
   2열로 형성된 복수의 관통공을 포함하여,
   일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 관통공, 및 제2 관통공을 포함하되, 상기 각각의 제1 관통공과 제2 관통공은 서로 나란하게 배치되고,
   상기 단자부는 상기 관통공의 내주면에 배치되며,
   상기 컨택트 핀 어레이는,
   상기 관통공 어레이에 대응하도록 2열로 형성된 복수의 컨택트 핀을 포함하며,
   상기 컨택트 핀은 상기 관통공의 내주면에 접촉하여 상기 단자부에 전기적으로 연결되도록 구성되고,
   상기 각각의 컨택트 핀 어레이는 ,
   일 방향으로 열을 형성하도록 배치되는 복수의 제1 컨택트 핀, 및 제2 컨택트 핀을 포함하되,
   상기 각각의 제1 컨택트 핀과 제2 컨택트 핀은 서로 나란하게 배치되어 서로 대칭되게 배치되고,
   상기 각각의 컨택트 핀은,
   메인 보드에 접촉하는 지지부,
   커넥터에 고정되는 고정부, 및
   상기 고정부의 상부로 연장되어 노출되며 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자부에 접촉하는 접촉부를 포함하며,
   상기 접촉부는,
   제1 절곡부 및 제2 절곡부를 포함하고,
   제1 절곡부가 형성된 부분 사이의 폭이 좁고, 제2 절곡부가 형성된 부분 사이의 폭이 크게 배치되며,
   상기 제1 절곡부는 상기 관통공의 내주면의 적어도 일 부분에 접촉하고,
   상기 제2 절곡부는 상기 관통공의 내주면의 대향되는 부분에 접촉하되,
   상기 제1 절곡부 사이에서는 상기 제1 컨택트 핀과 상기 제2 컨택트 핀이 서로 마주보는 방향으로 가압력을 작용하여 내측 방향 탄성 압축력을 가하며,
   상기 제2 절곡부 사이에서는 상기 제1 컨택트 핀과 상기 제2 컨택트 핀이 서로 반대되는 방향으로 가압력을 작용하여 외측 방향 탄성 압축력을 가하여,
   내측 방향 및 외측 방향 탄성 압축력을 통한 그립을 달성하는 번-인 소켓 조립체.
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