KR102064381B1

KR102064381B1 - 메인 보드 리버스 인터커넥션을 통한 메모리 모듈의 실장 테스트에 사용되고 메모리 소켓의 탈부착이 가능한 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드

Info

Publication number: KR102064381B1
Application number: KR1020180130563A
Authority: KR
Inventors: 건 김
Original assignee: 주식회사 우리비전; 주식회사 이은; 건 김
Priority date: 2018-10-30
Filing date: 2018-10-30
Publication date: 2020-01-09

Abstract

메모리 모듈을 수납하는 메인 보드는 마더 보드, 제1 메모리 소켓, 제2 메모리 소켓 및 스크램블 보드를 포함한다. 상기 제1 메모리 소켓은 마더 보드의 제1 면 측에 배치된다. 상기 제2 메모리 소켓은 상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치된다. 상기 스크램블 보드는 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치된다. 상기 스크램블 보드는 상기 제2 메모리 소켓의 신호를 상기 마더 보드로 전달한다.

Description

메인 보드 리버스 인터커넥션을 통한 메모리 모듈의 실장 테스트에 사용되고 메모리 소켓의 탈부착이 가능한 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드 {MAIN BOARD RECEIVING MEMORY MODULE FOR MEMORY MODULE MOUNTED TEST BY MAIN BOARD REVERSE INTERCONNECTION}

본 발명은 메모리 모듈을 실장한 상태에서 테스트하는 장치에 관한 것으로, 마더 보드의 하면으로 메인 메모리를 인터커넥팅하여 메모리 모듈을 수납한 채로 메모리 모듈의 테스트를 가능하게 하고 메모리 모듈을 테스하기 위한 소켓의 탈부착이 가능한 메인 보드 실장 테스트 장치에 관한 것이다.

반도체 메모리 제품의 제조 공정은 크게 제조, 조립 및 테스트 공정으로 나뉠 수 있다. 제조 공정은 전 공정(front end)이라 하고, 조립 이후의 공정을 후 공정(back end)로 분류한다. 후 공정에서는 전기적 특성 검사 공정이 대부분이며, 출하되기 전까지 수많은 테스트 공정들을 거치게 된다.

후 공정에서는 메모리의 셀 특성에 따라 가혹한 스트레스나 높은 온도를 인가하여 초기 불량을 제거하는 번인(burn-in) 공정, 신뢰성 가속 수명 시험 및 실 사용자 환경의 실장 테스트도 수행될 수 있다.

본 발명은 실장 테스트 장치에 관한 것으로 마더 보드의 상면에는 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 카드, 파워 커넥터, 쿨링 장치, 방열판 등이 배치될 수 있고 그로 인해 요철 구조가 형성될 수 있다. 상기 마더 보드의 상면에 상기 메모리를 실장하여 메모리의 실장 테스트를 수행하는 경우, 상기 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 카드, 파워 커넥터, 쿨링 장치, 방열판 등의 부재들로 인한 구조적인 한계로 메모리의 실장 테스트 환경을 구축하기 어려운 문제가 있다.

본 발명은 메모리 모듈을 실장 테스트 하기 위해 메인 보드의 구조적인 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 메모리 모듈을 실장한 상태에서 테스트하는 장치에 관한 것으로, 마더 보드의 하면으로 메인 메모리를 인터커넥팅하여 메모리 모듈을 수납한 채로 메모리 모듈의 테스트를 가능하게 하고 메모리 모듈을 테스하기 위한 소켓의 탈부착이 가능한 메인 보드 실장 테스트 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드는 마더 보드는 상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드; 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 스크램블 보드 사이에 배치되는 인터포저; 상기 스크램블 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 커넥터; 상기 스크램블 보드에 배치된 제1 커넥터와 전기적으로 연결되며, 인터포저에 배치되는 제2 커넥터; 및 상기 제2 메모리 소켓은 상기 스크램블 보드의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치된다.

또한, 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상기 인터포저를 향해 돌출되는 제1 도전부를 더 포함할 수 있고, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 제1 면으로부터 상기 제1 도전부를 향해 돌출되어 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 커넥터는 상기 인터포저의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되고, 상기 제1 커넥터는 암커넥터이고, 상기 제2 커넥터는 수커넥터일 수 있다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드는 마더 보드; 상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드; 상기 스크램블 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 커넥터; 상기 스크램블 보드에 배치된 제1 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 마더 보드의 제2 면 측에 배치되는 제2 커넥터; 및 상기 제2 메모리 소켓은 상기 스크램블 보드의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치될 수 있다.

또한, 상기 제2 커넥터는 상기 마더 보드의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되고, 상기 제1 커넥터는 암커넥터이고, 상기 제2 커넥터는 수커넥터일 수 있다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드는 마더 보드; 상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드; 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 스크램블 보드 사이에 배치되는 인터포저; 및 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상기 인터포저를 향해 돌출되는 제1 도전부;를 포함하고, 상기 인터포저는 상기 인터포저의 제1 면으로부터 상기 제1 도전부를 향해 돌출되어 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부; 및 상기 인터포저의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 스크램블 보드를 향해 돌출되는 제3 도전부를 포함한다.

또한, 상기 스크램블 보드는 상기 스크램블 보드의 제1 면으로부터 내측으로 파여진 형상을 갖고, 상기 제3 도전부와 연결되는 제4 도전부; 및 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 제2 메모리 소켓을 향해 돌출되는 제5 도전부를 포함하고, 상기 제2 메모리 소켓은 상기 제5 도전부를 향해 돌출되어 상기 제5 도전부와 연결되는 제6 도전부를 포함할 수 있다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 또 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드는 마더 보드; 상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓; 상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드; 및 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상기 스크램블 보드를 향해 돌출되는 제1 도전부;를 포함하고, 상기 스크램블 보드는 상기 스크램블 보드의 제1 면에 형성되며, 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부; 및 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 제2 메모리 소켓을 향해 돌출되는 제3 도전부를 포함하고, 상기 제2 메모리 소켓은 상기 제3 도전부를 향해 돌출되어 상기 제3 도전부와 연결되는 제4 도전부를 포함하며, 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트 및 상기 조인트의 상부로부터 돌출되는 핀을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 조인트에 연결되는 제1 부분, 상기 제2 도전부에 연결되는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 메인 보드.

또한, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트 및 상기 조인트의 상부로부터 돌출되는 핀을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 핀에 접촉하는 제1 부분, 상기 제2 도전부에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 배치되는 스프링을 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 부재는 상기 제1 부분으로부터 상기 핀을 둘러싸면서 상기 조인트를 향하여 연장되는 제4 부분을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트 및 상기 조인트의 상부로부터 돌출되는 핀을 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 핀에 접촉하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 도전부에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제3 부분 내에 수납될 수 있다.

본 발명에 따른 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드는 중앙 처리 장치가 배치되는 마더 보드의 제1 면에 배치되는 제1 메모리 소켓을 포함하고, 상기 제1 면에 반대되는 상기 마더 보드의 제2 면에 배치되는 제2 메모리 소켓을 포함한다. 또한, 상기 메인 보드는 상기 마더 보드로부터 상기 제2 메모리 소켓으로 신호를 전달하는 스크램블 보드를 더 포함한다. 따라서, 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드의 하면에 수납한 채로 실장 테스트가 가능하다.

또한, 상기 메인 보드의 어떠한 부분도 파괴하지 않고, 상기 메모리 모듈의 실장 테스트 환경을 구축할 수 있다.

또한, 저렴한 비용으로 상기 메모리 모듈의 하면 실장 테스트 환경을 구축할 수 있으며, 간단한 구조를 통해 빠르게 실장 테스트를 수행할 수 있다.

또한, 메모리 모듈을 테스트하기 위한 소켓이 암수커넥터를 통하여 착탈식으로 체결가능하므로 소켓의 교체가 편리하다.

도 1은 본 발명의 비교예에 따른 메인 보드를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 보드를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 메인 보드를 나타내는 분해 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 보드를 나타내는 분해 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에서 제1 소켓이 제거된 구조를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.
도 13 내지 도 14는 메모리 모듈을 테스트하기 위한 메모리 소켓이 암수커넥터를 통하여 착탈식으로 체결가능한 구조를 나타내는 도면이다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

한편, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정 블록 내에 명기된 기능 또는 동작이 순서도에 명기된 순서와 다르게 일어날 수도 있다. 예를 들어, 연속하는 두 블록이 실제로는 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 관련된 기능 또는 동작에 따라서는 상기 블록들이 거꾸로 수행될 수도 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 비교예에 따른 메인 보드를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 상기 메인 보드는 마더 보드(100)를 포함한다. 상기 마더 보드(100)의 제1 면(110)에는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit, CPU)가 배치된다. 상기 마더 보드(100)의 제1 면(110)에는 메모리 모듈(MM)을 수납하기 위한 메모리 소켓(S1)이 배치될 수 있다.

상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)의 반대인 제2 면(120)에는 상기 메모리 소켓(S1)의 도전부가 형성될 수 있다. 상기 도전부는 뾰족한 형상의 핀(P)을 포함할 수 있다.

도 1의 비교예에서는 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)에 상기 메모리 모듈(MM)이 수납되는 일반적인 메인 보드를 나타내었다. 상기 메모리 모듈(MM)이 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)에 배치되는 경우, 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)에 배치되는 다른 부재들(CPU, 그래픽 카드, 파워 커넥터, 쿨링 장치, 방열판)등에 의해 상기 메모리 모듈(MM)의 실장 테스트가 어려운 문제가 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 보드를 나타내는 단면도이다. 도 3은 도 2의 메인 보드를 나타내는 분해 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 메인 보드는 마더 보드(100), 제1 메모리 소켓(S1), 제2 메모리 소켓(S2) 및 스크램블 보드(200)를 포함한다. 상기 제1 메모리 소켓(S1)은 상기 마더 보드(100)의 제1 면(110) 측에 배치된다. 반면, 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)의 반대인 제2 면(120) 측에 배치된다.

예를 들어, 상기 메모리 모듈(MM)은 상기 제1 메모리 소켓(S1) 및 상기 제2 메모리 소켓(S2) 중 어느 하나에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리 모듈(MM)이 정상 모드에서 동작하는 경우 상기 메모리 모듈(MM)은 상기 제1 메모리 소켓(S1)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리 모듈(MM)이 실장 테스트 모드에서 동작하는 경우 상기 메모리 모듈(MM)은 상기 제2 메모리 소켓(S2)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리 모듈(MM)의 실장 테스트를 수행하기 위해서, 상기 제1 메모리 소켓(S1)에 삽입되어 있는 상기 메모리 모듈(MM)을 상기 제1 메모리 소켓(S1)으로부터 제거한 뒤, 상기 메모리 모듈(MM)을 상기 제2 메모리 소켓(S2)으로 삽입할 수 있다.

상기 스크램블 보드(200)는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120) 및 상기 제2 메모리 소켓(S2) 사이에 배치되며, 상기 마더 보드(100)의 신호를 상기 제2 메모리 소켓(S2)으로 전달한다. 상기 스크램블 보드(200)는 상기 제2 메모리 소켓(S2)에 상기 메모리 모듈(MM)이 삽입되는 경우, 신호 전달 라인의 꼬임으로 인한 신호 전달 오류를 방지한다. 상기 스크램블 보드(200)는 상기 마더 보드(100)를 뒤집은 상태에서 상기 메모리 모듈(MM)을 정상적으로 동작 시키기 위한 구성이다.

도 3에서는 상기 스크램블 보드(200) 내에 신호 전달 라인을 단순히 직선 형태로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 상기 스크램블 보드(200)의 신호 전달 라인은 물리적으로, 논리적으로 도 3과 다른 형상을 가질 수 있다.

상기 마더 보드(100)의 제1 면(110)에는 상기 CPU가 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 메모리 소켓(S1)은 상기 CPU와 상기 마더 보드(100)의 같은 면에 배치될 수 있다. 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 상기 CPU와 상기 마더 보드(100)의 반대 면에 배치될 수 있다. 또한, 도시하지 않았으나, 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)에는 그래픽 카드, 파워 커넥터, 쿨링 장치 및 방열판 등이 더 배치될 수 있다.

상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120)으로부터 상기 스크램블 보드(200)를 향해 돌출되는 제1 도전부(P)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전부(P)는 상기 제1 메모리 소켓(S1)의 핀 솔더(pin solder)일 수 있다.

상기 스크램블 보드(200)는 상기 스크램블 보드(200)의 제1 면으로부터 상기 제1 도전부(P)를 향해 돌출되어 상기 제1 도전부(P)와 연결되는 제2 도전부(212) 및 상기 스크램블 보드(200)의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 제2 메모리 소켓(S2)을 향해 돌출되는 제3 도전부(224)를 포함할 수 있다.

상기 제2 메모리 소켓(S2)은 상기 제3 도전부(224)를 향해 돌출되어 상기 제3 도전부(224)와 연결되는 제4 도전부(SL)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 도전부(SL)는 표면 실장 형태의 소켓 리드(socket lead)일 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 메인 보드는 CPU가 배치되는 상기 마더 보드(100)의 제1 면(110)에 배치되는 상기 제1 메모리 소켓(S1)을 포함하고, 상기 제1 면에 반대되는 상기 마더 보드(100)의 제2 면(120)에 배치되는 제2 메모리 소켓(S2)을 포함한다. 또한, 상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)로부터 상기 제2 메모리 소켓(S2)으로 신호를 전달하는 스크램블 보드(200)를 더 포함한다. 따라서, 상기 메모리 모듈(MM)을 상기 마더 보드(100)의 하면(120)에 수납한 채로 실장 테스트가 가능하다.

또한, 상기 메인 보드의 어떠한 부분도 파괴하지 않고, 상기 메모리 모듈(MM)의 실장 테스트 환경을 구축할 수 있다.

또한, 저렴한 비용으로 상기 메모리 모듈(MM)의 하면 실장 테스트 환경을 구축할 수 있으며, 간단한 구조를 통해 빠르게 실장 테스트를 수행할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 보드를 나타내는 분해 단면도이다.

본 실시예에 따른 상기 메인 보드는 이전 실시예에 따른 상기 메인 보드에 비해, 상기 스크램블 보드 및 상기 마더 보드 사이에 배치되는 인터포저를 더 포함한다.

도 4를 참조하면, 상기 메인 보드는 마더 보드(100), 제1 메모리 소켓(S1), 제2 메모리 소켓(S2) 및 스크램블 보드(220)를 포함한다. 상기 제1 메모리 소켓(S1)은 상기 마더 보드의 제1 면(110) 측에 배치된다. 반면, 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 면(110)의 반대인 제2 면(120) 측에 배치된다.

상기 스크램블 보드(220)는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120) 및 상기 제2 메모리 소켓(S2) 사이에 배치되며, 상기 마더 보드(100)의 신호를 상기 제2 메모리 소켓(S2)으로 전달한다. 상기 스크램블 보드(220)는 상기 제2 메모리 소켓(S2)에 상기 메모리 모듈(MM)이 삽입되는 경우, 신호 전달 라인의 꼬임으로 인한 신호 전달 오류를 방지한다.

본 실시예에서, 상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120) 및 상기 스크램블 보드(220) 사이에 배치되는 인터포저(210)를 더 포함할 수 있다. 상기 인터포저(210)는 상기 마더 보드(100)의 상기 제1 도전부(P)와 상기 스크램블 보드(220) 간의 연결 관계를 더욱 강화할 수 있다.

본 실시예에서, 상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120)으로부터 상기 인터포저(210)를 향해 돌출되는 제1 도전부(P)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전부(P)는 상기 제1 메모리 소켓(S1)의 핀 솔더(pin solder)일 수 있다.

상기 인터포저는 상기 인터포저(210)의 제1 면으로부터 상기 제1 도전부(P)를 향해 돌출되어 상기 제1 도전부(P)와 연결되는 제2 도전부(212) 및 상기 인터포저(210)의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 스크램블 보드(220)를 향해 돌출되는 제3 도전부(214)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 도전부(212) 및 상기 제3 도전부(214)는 상기 인터포저의 베이스 기판을 관통하여 일체로 형성될 수 있다.

상기 스크램블 보드(220)는 상기 스크램블 보드(220)의 제1 면으로부터 내측으로 파여진 형상을 갖고, 상기 제3 도전부(214)와 연결되는 제4 도전부(222) 및 상기 스크램블 보드(220)의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 제2 메모리 소켓(S2)을 향해 돌출되는 제5 도전부(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 도전부(222)는 단차 가공 솔더 패드(solder pad)일 수 있다. 예를 들어, 상기 제5 도전부(224)는 표면 실장 형태의 솔더 패드(solder pad)일 수 있다.

상기 제2 메모리 소켓(S2)은 상기 제5 도전부(224)를 향해 돌출되어 상기 제5 도전부(224)와 연결되는 제6 도전부(SL)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 도전부(SL)는 표면 실장 형태의 소켓 리드(socket lead)일 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 메인 보드는 CPU가 배치되는 상기 마더 보드(100)의 제1 면(110)에 배치되는 상기 제1 메모리 소켓(S1)을 포함하고, 상기 제1 면에 반대되는 상기 마더 보드(100)의 제2 면(120)에 배치되는 제2 메모리 소켓(S2)을 포함한다. 또한, 상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)로부터 상기 제2 메모리 소켓(S2)으로 신호를 전달하는 스크램블 보드(220)를 더 포함한다. 따라서, 상기 메모리 모듈(MM)을 상기 마더 보드(100)의 하면(120)에 수납한 채로 실장 테스트가 가능하다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부(P)와 제2 도전부(212)를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 2, 도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(212)를 연결하는 연결 부재(SP)를 더 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120)으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트(SJ) 및 상기 조인트(SJ)의 상부로부터 돌출되는 핀(P)을 포함할 수 있다.

상기 연결 부재(SP)는 상기 조인트(SJ)에 연결되는 제1 부분, 상기 제2 도전부(212)에 연결되는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 연결 부재(SP)의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 제3 부분은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재(SP)는 탄성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부재(SP)의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분 및 상기 제3 부분은 스프링을 형성할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부(P)와 제2 도전부(212)를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 2, 도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(212)를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 연결 부재는 상기 핀(P)에 접촉하는 제1 부분(PS), 상기 제2 도전부(212)에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제2 부분(PSD를 포함하는 몸체부) 및 상기 제1 부분(PS) 및 상기 제2 부분(PSD를 포함하는 몸체부) 사이에 배치되는 스프링을 포함할 수 있다. 상기 스프링의 탄성에 의해 상기 핀(P)과 상기 제1 부분(PS)의 접촉력이 향상될 수 있다.

본 실시예에서, 상기 제2 도전부(212)는 도 2 및 도 3과는 달리, 상기 스크램블 보드(200)의 상기 제1 면으로부터 돌출되지 않을 수 있다. 상기 제2 도전부(212)는 도 2 및 도 3과는 달리, 상기 스크램블 보드(200)의 상기 제1 면의 내측으로 파여진 위치에 배치될 수 있다. 이 때, 상기 제2 부분은 상기 스크램블 보드(200)의 상기 제1 면에 파여진 리세스 내에 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부(P)와 제2 도전부(212)를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 2, 도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(212)를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 연결 부재는 상기 핀(P)에 접촉하는 제1 부분(PSA), 상기 제2 도전부(212)에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제2 부분(PSD를 포함하는 몸체부) 및 상기 제1 부분(PSA) 및 상기 제2 부분(PSD를 포함하는 몸체부) 사이에 배치되는 스프링을 포함할 수 있다. 상기 스프링의 탄성에 의해 상기 핀(P)과 상기 제1 부분(PS)의 접촉력이 향상될 수 있다.

또한, 상기 연결 부재는 상기 제1 부분(PSA)으로부터 상기 핀(P)을 둘러싸면서 상기 조인트(SJ)를 향하여 연장되는 제4 부분을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분(PSA) 및 상기 제4 부분은 일체로 형성될 수 있다. 상기 제4 부분에 의해 상기 제1 도전부(P, SJ) 및 상기 제2 도전부(212)의 접촉 가능성 및 접촉 면적이 증가하여 상기 제1 도전부(P, SJ) 및 상기 제2 도전부(212)의 접촉력이 향상될 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 2, 도 3 및 도 8을 참조하면, 상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(212)를 연결하는 연결 부재(RE)를 더 포함할 수 있다.

상기 연결 부재(RE)는 연결 부재(RE)는 상기 핀(P)에 접촉하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 도전부에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제3 부분(PSD를 포함하는 몸체부)을 포함할 수 있다.

이 때, 상기 제1 부분으로부터 연장되는 상기 제2 부분은 상기 제3 부분 내에 수납될 수 있다. 또한, 상기 제2 부분은 상기 제3 부분으로부터 탈착 가능하다. 따라서, 상기 연결 부재(RE)가 수명을 다하는 경우 교체가 가능하여 상기 제1 도전부(P, SJ) 및 상기 제2 도전부(212) 간의 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 2, 도 3 및 도 9를 참조하면, 상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120)으로부터 상기 스크램블 보드(200)를 향해 돌출되는 제1 도전부(P)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전부(P)는 상기 제1 메모리 소켓(S1)의 핀 솔더(pin solder)일 수 있다.

본 실시예에서, 상기 스크램블 보드(200)는 상기 제1 도전부(P)를 향해 돌출되는 도전부(212)는 포함하지 않을 수 있다.

상기 스크램블 보드(200)는 상기 스크램블 보드(200)로부터 상기 제2 메모리 소켓(S2)을 향해 돌출되는 제2 도전부(224)를 포함할 수 있다.

상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(224)를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 도전부(P)는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트(SJ) 및 상기 조인트(SJ)의 상부로부터 돌출되는 핀(P)을 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 핀(P)에 접촉하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 스크램블 보드(200)를 관통하는 신호 전송 라인(TL) 및 상기 스크램블 보드(200) 내에 배치되고 상기 신호 전송 라인(TL)과 상기 제2 도전부(224)를 연결하는 내부 신호 전송 라인(ITL)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 제1 부분은 상기 신호 전송 라인(TL)이 상기 핀(P)에 솔더링되는 부분을 의미할 수 있다.

상기 메모리 모듈(MM)이 실장 테스트 모드에서 동작하는 경우 상기 메모리 모듈(MM)은 상기 제2 메모리 소켓(S2)에 삽입될 수 있다. 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 볼트(BT) 및 너트(NT)를 이용하여 상기 스크램블 보드(200)에 고정될 수 있다.

본 실시예에서, 상기 제1 메모리 소켓(S1)은 상기 제2 메모리 소켓(S2)과 상기 단면도 상에서 수직 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.

도 10은 도 9에서 제1 소켓(S1)이 제거된 구조를 나타내는 단면도이다.

도 10을 참조하면, 상기 도 9의 구조에서 상기 제1 소켓(S1)이 제거될 수 있다. 본 메모리 실장 테스트 구조는 상기 메모리 모듈(MM)을 상기 마더 보드(100)의 제2 면측에 배치되는 제2 소켓(S2)에 장착하기 위한 구조이므로, 필요에 따라 실장 테스트 과정에서 상기 제1 소켓(S1)이 제거되는 경우가 있을 수 있다.

본 메모리 실장 테스트 구조에서 상기 제1 소켓(S1)이 제거되더라도, 상기 마더 보드(100)의 제1 면의 신호가 상기 신호 전송 라인(TL)을 통해 상기 메모리 모듈(MM)로 전달될 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 2, 도 3 및 도 11을 참조하면, 본 실시예에서는, 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 상기 스크램블 보드(200) 대신 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 및 서포터(250) 상에 배치될 수 있다.

상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120)으로부터 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)를 향해 돌출되는 제1 도전부(P)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전부(P)는 상기 제1 메모리 소켓(S1)의 핀 솔더(pin solder)일 수 있다.

본 실시예에서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)은 상기 제1 도전부(P)에 연결된다. 예를 들어, 상기 제1 도전부(P)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)의 하면에서 상면 방향으로 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)을 관통할 수 있다. 상기 제1 도전부(P)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)의 상면에서 솔더링 부재(SOL)에 의해 고정될 수 있다.

상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)은 상기 서포터(250)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 일 부분은 상기 제2 메모리 소켓(S2) 및 상기 서포터(250) 사이에 배치될 수 있다.

상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 및 상기 서포터(250)는 상기 제1 도전부(P)를 향해 돌출되는 도전부(212)는 포함하지 않을 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 상에는 상기 제2 메모리 소켓(S2)을 향해 돌출되는 제2 도전부(224)가 배치될 수 있다.

상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(224)를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 및 상기 서포터(250)일 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 상에는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(224)를 연결하는 신호 전송 라인이 배치될 수 있다.

상기 메모리 모듈(MM)이 실장 테스트 모드에서 동작하는 경우 상기 메모리 모듈(MM)은 상기 제2 메모리 소켓(S2)에 삽입될 수 있다. 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 볼트(BT) 및 너트(NT)를 이용하여 상기 서포터(250)에 고정될 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 제1 도전부와 제2 도전부를 서로 연결하는 연결 부재를 나타내는 단면도이다.

도 12의 상기 메인 보드는 상기 서포터 대신 리지드 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 제외하면, 도 11의 상기 메인 보드와 실질적으로 동일하다.

도 2, 도 3 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에서는, 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 리지드 인쇄 회로 기판(RPCB) 상에 배치될 수 있다.

상기 메인 보드는 상기 마더 보드(100)의 상기 제2 면(120)으로부터 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)를 향해 돌출되는 제1 도전부(P)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전부(P)는 상기 제1 메모리 소켓(S1)의 핀 솔더(pin solder)일 수 있다.

상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)의 일단은 상기 리지드 인쇄 회로 기판(RPCB)의 일단에 연결될 수 있다.

상기 리지드 인쇄 회로 기판(RPCB)은 상기 제1 도전부(P)를 향해 돌출되는 도전부(212)는 포함하지 않을 수 있다. 상기 리지드 인쇄 회로 기판(RPCB) 상에는 상기 제2 메모리 소켓(S2)을 향해 돌출되는 제2 도전부(224)가 배치될 수 있다.

상기 메인 보드는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(224)를 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 및 상기 리지드 인쇄 회로 기판(RPCB)일 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB) 및 상기 리지드 인쇄 회로 기판(RPCB) 상에는 상기 제1 도전부(P)와 상기 제2 도전부(224)를 연결하는 신호 전송 라인이 배치될 수 있다.

상기 메모리 모듈(MM)이 실장 테스트 모드에서 동작하는 경우 상기 메모리 모듈(MM)은 상기 제2 메모리 소켓(S2)에 삽입될 수 있다. 상기 제2 메모리 소켓(S2)은 볼트(BT) 및 너트(NT)를 이용하여 상기 리지드 인쇄 회로 기판(250)에 고정될 수 있다.

도 13 내지 도 14는 메모리 모듈을 테스트하기 위한 메모리 소켓이 암수커넥터를 통하여 착탈식으로 체결가능한 구조를 나타내는 도면이다.

도면에서 보는 바와 같이, 스크램블 보드의 제1 면에 배치된 제1 커넥터는 암커넥터로서 인터포즈의 제2 면에 배치된 제2 커넥터인 수커넥터와 결합하여 전기적으로 연결된다. 이러한 착탈식 테스트 소켓 체결구조로 인하여 테스트 소켓불량시 교체가 어려운 기존문제점을 극복하고, 교체가 용이하여 테스트 과정을 효율적으로 진행할 수 있는 것이다. 또한, 제1 커넥터와 제2 커넥터는 필요에 따라, 암수가 바뀐 형태로 구성될 수 있으며, 제2 커넥터는 인터포저가 아닌 마더 보드의 제2 면에 직접 배치되어, 마더 보드와 테스트 소켓의 착탈식 체결구조를 형성할 수도 있다.

본 발명은 고온 및 저온 테스트가 필요한 임의의 전자 장치의 부품에 적용될 수 있다. 상기 전자 장치의 부품은 메모리 장치일 수 있다. 상기 메모리 장치는 휘발성 메모리 장치 또는 비휘발성 메모리 장치일 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.

100: 마더보드 200, 220: 스크램블 보드
210: 인터포저 212: 제2 도전부
214: 제3 도전부 222: 제4 도전부
224: 제3 도전부, 제5 도전부, 제2 도전부
250: 서포터
260 : 제1 커넥터
270 : 제2 커넥터

Claims

마더 보드;
상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드;
상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 스크램블 보드 사이에 배치되는 인터포저;
상기 스크램블 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 커넥터;
상기 스크램블 보드에 배치된 제1 커넥터와 전기적으로 연결되며, 인터포저에 배치되는 제2 커넥터; 및
상기 마더 보드의 제1 면 측에 상기 제1 메모리 소켓과 같이 배치되는 중앙 처리 장치(CPU);를 포함하고,
상기 제2 메모리 소켓은 상기 스크램블 보드의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
제1항에 있어서,
상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상기 인터포저를 향해 돌출되는 제1 도전부를 더 포함하고,
상기 인터포저는
상기 인터포저의 제1 면으로부터 상기 제1 도전부를 향해 돌출되어 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부를 포함하며,
상기 제2 커넥터는 상기 인터포저의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
삭제
삭제
마더 보드;
상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드;
상기 스크램블 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 커넥터;
상기 스크램블 보드에 배치된 제1 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 마더 보드의 제2 면 측에 배치되는 제2 커넥터; 및
상기 마더 보드의 제1 면 측에 상기 제1 메모리 소켓과 같이 배치되는 중앙 처리 장치(CPU);를 포함하고,
상기 제2 메모리 소켓은 상기 스크램블 보드의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되고,
상기 제2 커넥터는 상기 마더 보드의 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
삭제
마더 보드;
상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드;
상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 스크램블 보드 사이에 배치되는 인터포저;
상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상기 인터포저를 향해 돌출되는 제1 도전부;
상기 인터포저는 상기 인터포저의 제1 면으로부터 상기 제1 도전부를 향해 돌출되어 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부;
상기 인터포저의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 스크램블 보드를 향해 돌출되는 제3 도전부;및
상기 마더 보드의 제1 면 측에 상기 제1 메모리 소켓과 같이 배치되는 중앙 처리 장치(CPU);를 포함하는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
제7항에 있어서, 상기 스크램블 보드는
상기 스크램블 보드의 제1 면으로부터 내측으로 파여진 형상을 갖고, 상기 제3 도전부와 연결되는 제4 도전부; 및
상기 스크램블 보드의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 제2 메모리 소켓을 향해 돌출되는 제5 도전부를 포함하고,
상기 제2 메모리 소켓은 상기 제5 도전부를 향해 돌출되어 상기 제5 도전부와 연결되는 제6 도전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
마더 보드;
상기 마더 보드의 제1 면 측에 배치되는 제1 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 측에 배치되는 제2 메모리 소켓;
상기 마더 보드의 상기 제2 면 및 상기 제2 메모리 소켓 사이에 배치되며, 상기 마더 보드의 신호를 상기 제2 메모리 소켓으로 전달하는 스크램블 보드;
상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상기 스크램블 보드를 향해 돌출되는 제1 도전부;
상기 스크램블 보드는 상기 스크램블 보드의 제1 면에 형성되며, 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부;
상기 스크램블 보드의 상기 제1 면과 반대인 제2 면으로부터 상기 제2 메모리 소켓을 향해 돌출되는 제3 도전부;
상기 제2 메모리 소켓은 상기 제3 도전부를 향해 돌출되어 상기 제3 도전부와 연결되는 제4 도전부;
상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부를 연결하는 연결 부재;및
상기 마더 보드의 제1 면 측에 상기 제1 메모리 소켓과 같이 배치되는 중앙 처리 장치(CPU);를 포함하는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
제9항에 있어서, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트 및 상기 조인트의 상부로부터 돌출되는 핀을 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 조인트에 연결되는 제1 부분, 상기 제2 도전부에 연결되는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
제9항에 있어서, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트 및 상기 조인트의 상부로부터 돌출되는 핀을 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 핀에 접촉하는 제1 부분, 상기 제2 도전부에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 배치되는 스프링을 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 제1 부분으로부터 상기 핀을 둘러싸면서 상기 조인트를 향하여 연장되는 제4 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메인 보드.
삭제
제9항에 있어서, 상기 제1 도전부는 상기 마더 보드의 상기 제2 면으로부터 상부를 향하여 폭이 좁아지는 형상으로 돌출되는 조인트 및 상기 조인트의 상부로부터 돌출되는 핀을 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 핀에 접촉하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 도전부에 연결되며 상기 스크램블 보드의 상기 제1 면에 솔더링되는 제3 부분을 포함하고,
상기 제2 부분은 상기 제3 부분 내에 수납되는 것을 특징으로 하는 메인 보드.