JP2008185420A - 試験装置およびプローブカード - Google Patents

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Abstract

【課題】プローブカードの寸法を変えることなく接続できる信号伝送路数を増加させる。
【解決手段】被試験デバイス200との間で信号を受け渡しするテストヘッド本体130と、被試験デバイス200を載置するプローバ110と、テストヘッド本体130およびプローバ110の間に設けられるプローブカード300とを備え、プローブカード300は、プローバ110と対向する面に設けられ、被試験デバイス200の端子と電気的に接続される複数のプローブピン320と、テストヘッド本体130と対向する面に設けられ、テストヘッド本体130側のスプリングピン129と電気的に接続され、且つプローブピン320と電気的に接続される複数のテストヘッド側のパッド330と、プローバ110と対向する面に設けられ、プローブピン320と電気的に接続されるプローバ側のパッド340とを有する。
【選択図】図5

Description

本発明は、試験装置およびプローブカードに関する。より詳細には、接続端子を有するウェハ等を被試験デバイスとして試験を実行する試験装置と、それに装備されるプローブカードとに関する。
半導体回路または半導体素子等の被試験デバイスをウェハ状態のまま試験するウェハ試験においては、ウェハ上の微細な接続端子に対して電気的に接続を形成する目的で、プローブカードと呼ばれる部品が用いられる。プローブカードは、被試験デバイスおよび試験装置の間に介在して、両者の電気的な接続を形成する。
プローブカードは、被試験デバイスの微小な接続端子に当接して電気的な接続を形成するプローブピンを備える。また、半導体試験装置側に設けられたスプリングピンに当接するパッド等を備える。これにより、コネクタ等の脱着または挿抜の手間をかけることなく、試験装置に対する電気的接続を形成できる。
また、多くの試験装置において、プローブカードは交換できる構造で装着される。また1台の試験装置に対して、被試験デバイスの仕様に応じた多種のプローブカードが用意される。これにより、ひとつの試験装置において種々の被試験デバイスを試験できる。
下記の特許文献1には、プローブカードを使用してウェハ試験を実行できる試験装置において、試験装置自体の自己診断機能を実装したプローブカードを提供することが記載される。これにより、小型で交換の容易なプローブカードを利用して、試験装置の機能を充実させることが提案される。
また、下記の特許文献2には、寸法の異なるプローブカードを装着できる試験装置が記載される。これにより、装備できるプローブカードの種類が増え、試験装置の利用範囲が一層拡大される。
特開平08−306750号公報 特開平09−298223号公報
被試験デバイスの高機能化に伴って、被試験デバイスであるウェハ上に形成される接続端子の数も増加の一途を辿っている。また、試験装置自体も高性能・高機能化して、複数種類の試験を同時に実行することもできるようになった。このため、試験装置の側からも、被試験デバイスに対する信号の伝搬経路を多数用いて、試験のスループットを向上させたいという要求がある。
被試験デバイスの接続端子数が増加した場合、プローブカードに装着されるプローブピンの数も増加する。プローブピン自体は微細な部品であり、プローブカードの寸法も被試験デバイスひとつの大きさに比較すれば十分に大きい。従って、接続端子の数が増加した場合でも、プローブピンを増加させることにより被試験デバイスに対する接続を確保することはできる。
しかしながら、プローブカードおよび試験装置の間に接続については、スペースの確保が難しくなりつつある。即ち、試験装置およびプローブカードの接続に広く用いられるスプリングピンは、伸張方向に付勢されて、パッドに当接した場合に短縮される可動構造を有する。このため、スプリングピンにはある程度の太さが求められる。
また、スプリングピンは、針状または棒状のピンを平坦なパッドに当接させる構造を有して、試験装置の使用に応じてパッドに当接と離間を繰り返す。このため、パッドの広さは、スプリングピンの太さに対してある程度の余裕が求められる。
これらの理由により、試験装置およびプローブカード間に形成できる信号伝送経路数には制限があり、試験装置のスループット向上に対してボトルネックとなっている。更に、近年生産が増加している液晶表示デバイスの駆動回路のように接続端子数が著しく多い被試験デバイスに対しては、接続端子数の不足により、高価な専用試験装置を用いる他になかった。
上記課題を解決すべく、本発明の第1の形態として、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスとの間で信号を受け渡し、被試験デバイスを試験するテストヘッドと、被試験デバイスを載置するプローバと、テストヘッドとプローバとの間に設けられ、テストヘッドと被試験デバイスとの間で信号を伝送するプローブカードとを備え、テストヘッドは、プローブカードと対向する面に、プローブカードと電気的に接続される複数のテストヘッド側ピンを有し、プローブカードは、プローバと対向する面に設けられ、被試験デバイスの端子と電気的に接続される複数のプローブピンと、テストヘッドと対向する面に設けられ、テストヘッド側ピンと電気的に接続され、且つプローブピンと電気的に接続される複数のテストヘッド側パッドと、プローバと対向する面に設けられ、プローブピンと電気的に接続されるプローバ側パッドとを有し、プローバは、プローブカードと対向する面に設けられ、プローバ側パッドと電気的に接続されるプローバ側接続部と、テストヘッドと、プローバ側接続部との間で信号を伝送する伝送経路とを有する試験装置が提供される。
また、本発明の第2の形態として、被試験デバイスを試験する試験装置において、被試験デバイスとの間で信号を受け渡し、被試験デバイスを試験するテストヘッドと、被試験デバイスを載置するプローバとの間に設けられ、テストヘッドと被試験デバイスとの間で信号を伝送するプローブカードであって、プローバと対向する面に設けられ、被試験デバイスの端子と電気的に接続される複数のプローブピンと、テストヘッドと対向する面に設けられ、テストヘッドに設けられたテストヘッド側ピンと電気的に接続され、且つプローブピンと電気的に接続される複数のテストヘッド側パッドと、プローバと対向する面に設けられ、プローバに設けられたプローバ側接続部と電気的に接続され、プローバ側接続部とテストヘッドとを接続する伝送経路を介してテストヘッドに電気的に接続され、且つプローブピンに電気的に接続されるプローバ側パッドとを備えるプローブカードが提供される。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決に必須であるとは限らない。
図1は、ひとつの実施形態に係る試験装置100の構成要素を分離して示す断面図である。同図に示すように、試験装置100は、プローバ110、プローブカード300、パフォーマンスボード120およびテストヘッド本体130を順次積層して形成される。また、後述するようにプローバ110およびパフォーマンスボード120を接続するコネクタ付きケーブル430も備える。なお、この試験装置100が稼働する場合、ウェハ等の被試験デバイス200は、プローバ110およびプローブカード300の間に位置する。
プローバ110は、上面に開口113を有する筐体112にプローバ本体114を収容する。プローバ本体114の上部にはチャック116が装備され、試験を実行する場合に、開口113の内側に被試験デバイス200を保持する。
また、この実施形態では、プローバ110は、その内側上部に信号伝送経路400を有する。信号伝送経路400は、筐体112の上面111から、スペーサ412を介して吊り下げられた接続基板410を含んで形成される。接続基板410の一端には、複数のスプリングピン421を有するピンモジュール420が実装される。また、接続基板410の他端には、ケーブルコネクタ432が実装される。
これらピンモジュール420およびケーブルコネクタ432は、接続基板410上に形成された配線(不図示)により電気的に相互に接続される。また、ケーブルコネクタ432は、多芯ケーブル431の両端にケーブルコネクタ433、435を有するコネクタ付きケーブル430の一端が結合される。
プローブカード300は、プローバ110の開口113よりも小さな面積を有する基板310と、その下面から下方に突出したプローブピン320とを有する。プローブピン320は、試験の対象となる被試験デバイス200の構造に応じて仕様および配置が決定される。また、プローブカード300は、プローバ110の開口113内に装着され、プローブピン320を当接させることにより、被試験デバイス200に対する電気的接続を形成する。
パフォーマンスボード120は、ケース122により下面を覆われた基板124を有する。基板124の上面には、複数のカードコネクタ126が実装される。また、ケース122の下部には、複数のピンモジュール128が装着される。ピンモジュール128の各々は、複数のスプリングピン129を備える。スプリングピン129の各々は、基板124上のカードコネクタ126のいずれかに、接続ケーブル121を介して接続される。なお、パフォーマンスボード120は、それ自体に固有の回路123を備える場合もある。
また、パフォーマンスボード120は、ケース122の側面に、ケーブルコネクタ125を備える。ケーブルコネクタ125は、カードソケット126のいずれかに電気的に接続される。また、ケーブルコネクタ125には、後述するように、コネクタ付きケーブル430の他端が結合される。
テストヘッド本体130は、複数のピンエレクトロニクスカード134を収容する筐体132を有する。ピンエレクトロニクスカード134は、それぞれの下端にコネクタ136を備え、パフォーマンスボード120のカードコネクタ126のいずれかに装着される。
このように、プローバ110、プローブカード300、パフォーマンスボード120およびテストヘッド本体130は、相互に分離することができる部品として提供される。このような構造により、試験装置100は、被試験デバイス200の種類、実行すべき試験の内容等に応じて、プローブカード300、パフォーマンスボード120およびピンエレクトロニクスカード134を任意に組み合わせて広範な試験を実行できる。また、仕様の異なる被試験デバイス200の試験も、プローブカード300等の一部の部品を交換することにより対応できるので、試験装置100の稼働率を向上させて試験に係るコストを圧縮できる。
ここで、プローバ110は、専ら被試験デバイス200の物理的操作機能を分担して、被試験デバイス200をチャック116上に搬送して保持する。また、試験を実施した後に搬出する。ひとつの被試験デバイス200の試験が終了した後は、次の被試験デバイスを供給する。
これに対して、テストヘッド本体130側は、電子的な試験機能を分担する。テストヘッド本体130に装着されたピンエレクトロニクスカード134は、それぞれ、実行すべき試験の手順および試験用のデータ等を各々備え、後述するようにパフォーマンスボード120およびプローブカード300を介して、チャック116上の被試験デバイス200と信号をやり取りして試験を実行する。
図2は、試験装置100における、プローバ110の上面111のレイアウトを示す図である。同図に示すように、プローバ110の上面111の中央には、円形の開口113が配置される。この図では、プローブカード300が取り外され、開口113の中央にチャック116が露出している。
また、チャック116の周囲には、放射状に配置された多数のピンモジュール420が配置される。ピンモジュール420の各々は、それぞれ複数のスプリングピン421を有する。スプリングピン421の各々は、上方に向かって付勢されつつ、個別に伸縮する。
更に、上面111の隅部2ヶ所には、一対のケーブルコネクタ432が配置される。なお、この図に示す状態では、ケーブルコネクタ432には何も接続されていない。
図3は、試験装置100におけるプローブカード300を、プローバ110側即ち下方から見上げた様子を示す図である。同図に示すように、プローブカード300は、円形の基板310と、その下面に形成された多数のパッド340を備える。また、プローブカード300の下面中央には、複数のプローブピン320が配置される。パッド340の各々は平坦な表面を有し、プローブピン320のいずれかにそれぞれ接続される。
図4は、プローブカード300をテストヘッド本体130側即ち上方から見下ろした様子を示す図である。同図に示すように、プローブカード300上面にも、平坦な表面を有する多数のパッド330が配置される。ただし、パッド330、340は表裏で相互に独立しており、各パッド330は、プローブピン320のいずれかに個別に接続される。
なお、描画の便宜上、これらの図では、同心円状に5列に配列されたパッド330、340を図示したが、実際のプローブカード300におけるパッド数はこれよりも遥かに多い。また、配列もこれに限られない。
図5は、試験装置100の構成要素を相互に組み立てた状態を示す断面図である。同図に示すように、プローバ110は、チャック116上に被試験デバイス200を保持する。プローブカード300は、チャック116の直上に装着され、被試験デバイス200に対して、上方からプローブピン320を当接させる。
このとき、ピンモジュール420のスプリングピン421の各々の上端は、プローブカード300下面のパッド340に当接する。また、プローブカード300の上面は、プローバ110の上面と略同じ高さになる。
パフォーマンスボード120およびテストヘッド本体130は、相互に結合された状態で、プローブカード300の上方に搭載される。このとき、ピンモジュール128のスプリングピン129が、プローブカード300の上面のパッド330に当接する。
更に、コネクタ付きケーブル430は、一端をプローバ110側のケーブルコネクタ432に結合される。コネクタ付きケーブル430の他端は、パフォーマンスボード120側のケーブルコネクタ125に結合される。
図6は、上記のような状態の試験装置100において形成される信号伝送経路400を模式的に示す図である。被試験デバイス200を出発点として説明すると、図中に矢印Pにより示すように、被試験デバイス200およびプローブピン320が接することにより被試験デバイス200およびプローブカード300の電気的接続が形成される。これにより、被試験デバイス200の接続端子は、プローブカード300のパッド330、340のいずれかに接続される。
プローブカード300の上面のパッド330の各々は、矢印Aにより示すように、ピンモジュール128のスプリングピン129を介してパフォーマンスボード120に接続される。パフォーマンスボード120において、ピンモジュール128は、接続ケーブル121を介してカードコネクタ126のいずれかに接続されるので、これにより、被試験デバイス200からピンエレクトロニクスカード134のいずれかに至る信号伝送経路が形成される。
また、プローブカード300の下面のパッド340は、矢印Bにより示すようにピンモジュール420に接続され、更に、接続基板410上の配線(不図示)を介してケーブルコネクタ432に接続される。ケーブルコネクタ432は、矢印C、Dにより示すように、コネクタ付きケーブル430を介してパフォーマンスボード120側のケーブルコネクタ125に接続される。ケーブルコネクタ125は、接続ケーブル127を介してカードコネクタ126のいずれかに接続される。これらにより、被試験デバイス200からピンエレクトロニクスカード134のいずれかに至る、もうひとつの信号伝送経路が形成される。
ここで、プローブカード300の表面の構造に着目すると、プローブカード300は、その表裏に同等の数のパッド330、340を備える。従って、パフォーマンスボード120側に対面した一面にしかパッド330を備えていないプローブカード300に倍する数の信号伝送経路を、被試験デバイス200およびテストヘッド本体130の間に形成できる。
なお、この実施形態では、プローバ110の内部を経由して信号伝送路を形成したが、プローブカード300の下面から直接に、あるいは、コネクタを介して直接にケーブルを取り出す構造とすることもできる。その場合、プローブカード300の基板310に切欠きを設けてケーブルを取り出す構造とすることにより、既存のプローバ110の構造を変更することなく、信号の伝送経路数を増加させることができる。
このように、伝送経路は、テストヘッドと電気的に接続されるテストヘッド側コネクタと、プローバ側接続部と電気的に接続されるプローバ側コネクタと、テストヘッド側コネクタと、プローバ側コネクタとを電気的に接続するケーブルとを有してもよい。これにより、比較的廉価な部品を用いて、被試験デバイスおよびテストヘッド間の信号伝送経路の数を増加させることができる。
なお、パッド340からプローバ110の内部を経由して多芯ケーブル431により形成された信号伝送経路は、パッド330からスプリングピン129を介して形成された信号伝送経路よりも、経路長が長くなる。従って、信号周波数の高い信号は、経路長の短いパッド330を経由した信号伝送経路に振り分けることが好ましい。
このように、テストヘッドは、伝送経路を介する経路で、被試験デバイスとの間でより周波数の低い信号を受け渡し、テストヘッド側ピンを介する経路で、被試験デバイスとの間でより周波数の高い信号を受け渡してもよい。これにより、経路長の短いテストヘッド側ピンを介して周波数の高い信号を伝送することにより、多数の信号の伝送品質を高く保つことができる。
図7は、他の実施形態に係る試験装置101の構成要素を分離して示す図である。なお、試験装置101において、試験装置100と共通の構成要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
同図に示すように、この試験装置101において、プローブカード300およびテストヘッド本体130は、図1に示した試験装置100と共通の構造を有する。また、プローバ110も、信号伝送経路500の構造を除いては、試験装置100と共通の構造を有する。
即ち、この試験装置100において、信号伝送経路500は、筐体112の内側で上面111からスペーサ512を介して吊り下げられた接続基板510を含んで形成される。接続基板510の一端には、ピンモジュール520が実装される。
また、接続基板510の上方において、プローバ110の筐体112の上面111にパッドモジュール530が装着される。ピンモジュール520およびパッドモジュール530は、接続基板510上の配線(不図示)および接続ケーブル531を介して電気的に相互に接続される。ピンモジュール520の各々は、それぞれ複数のスプリングピン521を備える。
更に、この試験装置101において、パフォーマンスボード120は、プローブカード300の上面に当接するピンモジュール128に加えて、その外側に別のピンモジュール148を有する。外側のピンモジュール148も、ピンモジュール128と同様に、各々複数のスプリングピン149を備える。また、ピンモジュール148は、接続ケーブル141を介して、カードコネクタ126のいずれかに接続される。
なお、上記のような構造に鑑みて、プローバ110に取り付けた状態では、プローブカード300の上面と、プローバ110の上面とを同じ高さにすることが好ましい。これにより、ピンモジュール128、148の双方において良好な接続が得られる。
図8は、試験装置101におけるプローバ110の上面111のレイアウトを示す図である。同図に示すように、開口113の内部には、中央に配置されたチャック116と、その周囲に環状に配置されたピンモジュール520が設けられる。これらの配置は、試験装置100と共通である。一方、プローバ110の上面111において、開口113の周囲外側には、パッドモジュール530が環状に配置される。パッドモジュール530の各々は、それぞれ複数のパッド532を有する。
このように、パッド532は開口113の外側に配置されるので、パフォーマンスボード120側においてこのパッド532に当接するスプリングピン149は、プローブカード300に対向する領域外側に配置される。このようなレイアウトは、試験装置100において空いていたスペースを利用して形成できるので、試験装置101が大型化することはない。
図9は、試験装置101を組み立てた状態を示す断面図である。同図に示すように、スプリングピン521の各々の上端は、プローブカード300の下面に当接する。これにより、パッド340およびスプリングピン521の間に電気的接続が形成される。
また、パフォーマンスボード120については、ピンモジュール128のスプリングピン129がプローブカード300上面のパッド330に、ピンモジュール148のスプリングピン149がパッドモジュール530のパッド532に、それぞれ当接する。これにより、各々の間で電気的接続が形成される。
図10は、上記のように組み立てられた試験装置101において形成される信号伝送経路500の構造を模式的に示す図である。被試験デバイス200を出発点として説明すると、図中に矢印Pにより示すように、プローブピン320を介して、被試験デバイス200およびプローブカード300の間に電気的接続が形成される。これにより、被試験デバイス200の接続端子は、プローブカード300のパッド330、340のいずれかに接続される。
プローブカード300上面のパッド330の各々は、矢印Aにより示すように、ピンモジュール128のスプリングピン129を介してパフォーマンスボード120に接続される。パフォーマンスボード120において、ピンモジュール128は、接続ケーブル121を介してカードコネクタ126のいずれかに接続されるので、これにより、被試験デバイス200からピンエレクトロニクスカード134のいずれかに至る信号伝送経路が形成される。
また、プローブカード300の下面のパッド340は、矢印Bにより示すように、ピンモジュール520、接続基板510上の配線(不図示)および接続ケーブル531を介してパッドモジュール530に接続される。パッドモジュール530は、矢印Eにより示すように、ピンモジュール148に接続される。これらにより、被試験デバイス200からピンエレクトロニクスカード134のいずれかに至る、もうひとつの信号伝送経路が形成される。
このように、伝送経路は、テストヘッドのプローバと対向する面において、プローブカードに対向する領域以外の領域に設けられた複数の伝送経路ピンと、プローバのテストヘッドと対向する面において、プローブカードに対向する領域以外の領域に設けられ、伝送経路ピンと電気的に接続され、且つプローバ側接続部と電気的に接続される伝送経路パッドとを有してもよい。これにより、伝送経路ピンの実装密度の限界を越えて伝送経路数を増加させることができる。また、プローブカードのテストヘッド側に限ってパッドを有する一般的な試験装置と同じ操作で使用することができる。
図11は、また他の実施形態に係る試験装置102の構成要素を分離して示す図である。同図に示すように、試験装置102において、テストヘッド本体130およびパフォーマンスボード120を含むテストヘッド側は、試験装置101と同じ構造を有する。
これに対して、プローバ110に形成される信号伝送路600は、独特の構造を有する。また、後述するように、この試験装置102のプローブカード301の構造およびそのプローバ110への装着構造も他の実施形態と異なる。
試験装置102において、信号伝送経路600は、プローバ110の筐体112の内部において、その上面にネジ620で装着された接続基板610を含んで形成される。接続基板610の一端は、筐体112の上面111の開口113内部に突出する。また、接続基板610の上方には、上面111の表面に露出するパッドモジュール630が実装される。このような接続基板610は筐体112に接して配置されるので、プローバ110内でスペースを占有しない。
図12は、プローバ110の上面111における各部材の配置を示す図である。同図に示すように、プローバ110の上面において、接続基板610の端部に形成された接地パッド612が、開口113の内側に突き出す。また、接続基板610のパッドモジュール630は、開口113の外側周囲に環状に露出して配置される。各パッドモジュール630は、各々複数のパッド632を有する。
また、このプローバ110では、開口113の内側に取付ステイ640も突き出している。取付ステイ640の各々には、ネジ穴642が形成される。なお、接続基板610の接地パッド612および取付ステイ640の上面と、筐体112の上面111の上面との段差は、プローブカード301の厚さに等しい。
図13は、試験装置102におけるプローブカード301をプローバ110側即ち下方から見上げた様子を示す図である。なお、このプローブカード301をテストヘッド側即ち上方から見下ろした上面の構造はプローブカード300に等しい。
同図に示すように、プローブカード301の下面には、その中央に、プローブピン320が装着される。また、プローブカード301の下面には、周縁部の一部に円弧状に形成された1対の広い接地パッド350が形成される。これら接地パッド350は、プローブピン320のうち、被試験デバイス200の接地端子に接続されるものに対して共通に接続される。
また、このプローブカード301は、その周縁部に沿って等間隔で形成された複数のネジ穴360を備える。後述するように、プローブカード301は、これらのネジ穴360に挿通したネジにより、プローバに対して固定できる。
図14は、プローバ110にプローブカード301を装着した状態を示す図である。同図に示すように、プローブカード301は、開口113を略封止する。また、プローブカード301は、ネジ穴360に挿通され、取付ステイ640および接続基板610のネジ穴614に対して螺着されたネジ620により強固に固定される。従って、その位置が変移することがない。
これにより、プローブカード301の上面はプローバ110の上面と同じ高さに位置して、全体として平坦な面をなす。従って、プローブカード301を装着されたプローバ110の上面では、単一の平面上に、プローブカード301のパッド330と、パッドモジュール630のパッド632とが分布した状態となる。これにより、パフォーマンスボード120側のピンモジュール128、148のそれぞれのスプリングピン129、149は、どのパッド330、632に対しても良好な電気的接続を形成する。
図15は、試験装置102を組み立てた状態の構造を模式的に示す断面図である。同図に示すように、接続基板610の接地パッド612およびプローブカード301の接地パッド350は相互に当接して電気的接続を形成する。また、パフォーマンスボード120のピンモジュール148は、パッドモジュール630に当接する。これらにより、接続基板610の接地パッド612からピンエレクトロニクスカード134に至る信号伝送経路600が形成される。
図16は、試験装置102において形成される信号伝送経路600の構造を模式的に示す図である。被試験デバイス200を出発点として説明すると、図中に矢印Pにより示すように、プローブピン320を介して、被試験デバイス200およびプローブカード301の間に電気的接続が形成される。これにより、被試験デバイス200の接続端子は、プローブカード301のパッド330および接地パッド350のいずれかに接続される。
プローブカード300上面のパッド330の各々は、矢印Aにより示すように、ピンモジュール128のスプリングピン129を介してパフォーマンスボード120に接続される。パフォーマンスボード120において、ピンモジュール128は、接続ケーブル121を介してカードコネクタ126のいずれかに接続されるので、これにより、被試験デバイス200からピンエレクトロニクスカード134のいずれかに至る信号伝送経路が形成される。
一方、プローブカード300の下面の接地パッド350は、矢印Fにより示すように、接続基板610上の配線(不図示)を介してパッドモジュール630に接続される。パッドモジュール530は、矢印Gにより示すように、ピンモジュール148に接続される。これらにより、被試験デバイス200からピンエレクトロニクスカード134のいずれかに至る、もうひとつの信号伝送経路が形成される。
このように、テストヘッドは、伝送経路を介する経路で、被試験デバイスの接地端子と電気的に接続し、テストヘッド側ピンを介する経路で、被試験デバイスの信号端子と電気的に接続してもよい。これにより、伝送回路の構成部品数を削減することができる。
また、テストヘッドと対向するプローブカードの面の高さと、テストヘッドと対向するプローバの面の高さとが、略同一の高さとなるように、プローブカードをプローバに固定する固定部を更に備えてもよい。これにより、プローブカードの外側の領域に形成された伝送経路においても、テストヘッドおよびプローブカードの間の接続と同等の、高品質な電気的接続が確実に形成される。
以上、詳細に説明したように、上記実施形態に係る試験装置100、101、102は、プローブカードの寸法を変更することなく、被試験デバイスからテストヘッドに至る信号伝送経路の経路数を増加させることができる。従って、一般的な試験装置としての使用ができると同時に、液晶表示デバイス駆動装置のように端子パッド数が著しく多い被試験デバイスをも、多くの信号伝送経路を用いて試験を実行できる。
なお、実施の形態を参照して説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。
試験装置100の構成要素を分離して示す図である。 プローバ110の上面111における各部材の配置を示す図である。 プローブカード300をプローバ110側から見た様子を示す図である。 プローブカード300をテストヘッド本体130側から見た様子を示す図である。 ひとつの実施形態に係る試験装置100全体の構造を模式的に示す断面図である。 試験装置100において形成される信号伝送経路400の構造を模式的に示す図である。 試験装置101の構成要素を分離して示す図である。 プローバ110の上面111における各部材の配置を示す図である。 他の実施形態に係る試験装置101全体の構造を模式的に示す断面図である。 試験装置101において形成される信号伝送経路500の構造を模式的に示す図である。 試験装置102の構成要素を分離して示す図である。 プローバ110の上面111における各部材の配置を示す図である。 試験装置102におけるプローブカード301をプローバ110側から見た様子を示す図である。 プローバ110にプローブカード300を装着した状態を示す図である。 また他の実施形態に係る試験装置102全体の構造を模式的に示す断面図である。 試験装置102において形成される信号伝送経路600の構造を模式的に示す図である。
符号の説明
100、101、102 試験装置、110 プローバ、111 上面、112、132 筐体、113 開口、114 プローバ本体、116 チャック、120 パフォーマンスボード、121、127、141、531 接続ケーブル、122 ケース、123 回路、124、310 基板、125、432、433、435 ケーブルコネクタ、126 カードコネクタ、128、148、420、520 ピンモジュール、129、149、421、521 スプリングピン、130 テストヘッド本体、134 ピンエレクトロニクスカード、136 コネクタ、200 被試験デバイス、300、301 プローブカード、320 プローブピン、330、340、532、632 パッド、350、612 接地パッド、360、642 ネジ穴、400、500、600 信号伝送経路、410、510、610接続基板、412、512 スペーサ、430 コネクタ付きケーブル、431 多芯ケーブル、432、433、435 ケーブルコネクタ、530、630 パッドモジュール、620 ネジ、640、取付ステイ

Claims (8)

  1. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスとの間で信号を受け渡し、前記被試験デバイスを試験するテストヘッドと、
    前記被試験デバイスを載置するプローバと、
    前記テストヘッドと前記プローバとの間に設けられ、前記テストヘッドと前記被試験デバイスとの間で信号を伝送するプローブカードと
    を備え、
    前記テストヘッドは、前記プローブカードと対向する面に、前記プローブカードと電気的に接続される複数のテストヘッド側ピンを有し、
    前記プローブカードは、
    前記プローバと対向する面に設けられ、前記被試験デバイスの端子と電気的に接続される複数のプローブピンと、
    前記テストヘッドと対向する面に設けられ、前記テストヘッド側ピンと電気的に接続され、且つ前記プローブピンと電気的に接続される複数のテストヘッド側パッドと、
    前記プローバと対向する面に設けられ、前記プローブピンと電気的に接続されるプローバ側パッドと
    を有し、
    前記プローバは、
    前記プローブカードと対向する面に設けられ、前記プローバ側パッドと電気的に接続されるプローバ側接続部と、
    前記テストヘッドと、前記プローバ側接続部との間で信号を伝送する伝送経路と
    を有する試験装置。
  2. 前記テストヘッドは、前記伝送経路を介する経路で、前記被試験デバイスとの間でより周波数の低い信号を受け渡し、前記テストヘッド側ピンを介する経路で、前記被試験デバイスとの間でより周波数の高い信号を受け渡す
    請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記テストヘッドは、前記伝送経路を介する経路で、前記被試験デバイスの接地端子と電気的に接続し、前記テストヘッド側ピンを介する経路で、前記被試験デバイスの信号端子と電気的に接続する
    請求項2に記載の試験装置。
  4. 前記伝送経路は、
    前記テストヘッドと電気的に接続されるテストヘッド側コネクタと、
    前記プローバ側接続部と電気的に接続されるプローバ側コネクタと、
    前記テストヘッド側コネクタと、前記プローバ側コネクタとを電気的に接続するケーブルと
    を有する請求項1に記載の試験装置。
  5. 前記伝送経路は、
    前記テストヘッドの前記プローバと対向する面において、前記プローブカードに対向する領域以外の領域に設けられた複数の伝送経路ピンと、
    前記プローバの前記テストヘッドと対向する面において、前記プローブカードに対向する領域以外の領域に設けられ、前記伝送経路ピンと電気的に接続され、且つ前記プローバ側接続部と電気的に接続される複数の伝送経路パッドと
    を有する請求項1に記載の試験装置。
  6. 前記テストヘッドと対向する前記プローブカードの面の高さと、前記テストヘッドと対向する前記プローバの面の高さとが、略同一の高さとなるように、前記プローブカードを前記プローバに固定する固定部を更に備える
    請求項5に記載の試験装置。
  7. 前記伝送経路ピンは、前記プローブカードに対向する領域の外側に設けられる
    請求項5に記載の試験装置。
  8. 被試験デバイスを試験する試験装置において、前記被試験デバイスとの間で信号を受け渡し、前記被試験デバイスを試験するテストヘッドと、前記被試験デバイスを載置するプローバとの間に設けられ、前記テストヘッドと前記被試験デバイスとの間で信号を伝送するプローブカードであって、
    前記プローバと対向する面に設けられ、前記被試験デバイスの端子と電気的に接続される複数のプローブピンと、
    前記テストヘッドと対向する面に設けられ、前記テストヘッドに設けられたテストヘッド側ピンと電気的に接続され、且つ前記プローブピンと電気的に接続される複数のテストヘッド側パッドと、
    前記プローバと対向する面に設けられ、前記プローバに設けられたプローバ側接続部と電気的に接続され、前記プローバ側接続部と前記テストヘッドとを接続する伝送経路を介して前記テストヘッドに電気的に接続され、且つ前記プローブピンに電気的に接続されるプローバ側パッドと
    を備えるプローブカード。
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