TWI359471B - Testing apparatus and probe card - Google Patents

Description

Ι359Φ71 26672pif 九、發明說明： I發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種測試裝置以及 -種將具有連接端子的晶圓等作為被二卡:特別是關於 的測試裝置和在酬試裝置 =❿進行測試 與下述的日卡。本申請 可編入之指定國而言，將下.述的申：的參照而被認為 由參照而編人到本發财請案中.，^ 2逑的内容藉 一部分。 乍為本發明申請案的 1·曰本專利申請案特願200 年1月29日。 iM2)中請日2007 .【先前技術】 ，將半導體電路或半導體元件等被測試元件 fill恶進行測試之晶圓測試中，出於 1 曰曰 ㈣子形成帳接的㈣，而利==== ㈣被測試罐崎置之== 成電in祕連料子抵接並形 側所二t::且，具有與在”體測試裝置 厅叹1的烊黃針腳接觸的墊等，藉此，可不 ^丁連接器等的裝卸或插拔，而形成對測試裂置的電性連 造中’_卡^能夠更換的構 仃文衣。而且’對！.台測試裝置，是準備與被測試元 7 26672pif 化的規格相對應的多種探 置 中對各式各可牡—個剛試裝 下述的專利文獻！記逑了― 易的hi上 此’而提出_小型且更換空 味射朗鄕㈣觀更域實術。換" 寸在下述的專利文獻2中，記述有-種可安裝尸 不同的探測卡的測試裝置。茲 ^ $ 、、 的種類辩加，、、P,H浐肪句，叩、二直的控制卡 -頰，曰加，測減裝罝的利用範圍進一步擴大。 嗲八:剎文獻1 .日本尋利早期公開之特開平08〜3067.50 儿Α叛 專利文獻2:日本專利早期公開之特開平〇9〜298 〇伴隨被測試元件的高機能化，在作為被測試元件的晶 圓上所形成的連接端子的數目也一直呈增加的趨勢。而 且’測試裝.置本身也正在高性能和高機能化，可同時實行 夕個種類的測試。因此.，從測試裝置方面也有這樣的要求， 亦即’利用多個對被測試元件的信號的傳送路徑，而使測 試的通過量提高。 在被測試元件的連接端子數.增加的情況下，操測卡上 所安襞的探測針的數目也隨之增加。探測針本身為微細構 件’探測卡的尺寸如與一個被測試元件的大小相比也足夠 大。因此’即使在連接端子的數目增加的情況下，也可藉 由使抵測針增加，而確保對被測試元件的連接。 26672pif 但是，探挪卡及測試裝 保空間。'卿，廣泛應用心’越來越難_ 菁勢具有-種沿著伸展=及=的連接的彈 ，構造，，，針 接觸和分離。因此，墊的大;、;=: =進行與墊的 其中種程度的彈性空間。 她對彈讀腳的粗細有 信號‘送路徑數二及探測卡之間可形咸的 頸。另外，像^年生㉞置的_量提高的瓶 連接端子數目n嫩電路.， 的不足，除了 ’因為連接端子數目 擇。门貝、專用測§式裝置以外沒有其他的選 【發明内容】 裝置課題’本發明的第一形態提供一種測試 測試頭測心件進行測試的測試裝置，包括： 元件進c進行信號的收發，對被測試 置於蹲試載置被測試元件；探測卡，其設 送信號；而日木、之間，並在測試頭和被測試元件之間傳 探測卡進行〜=試頭位在與探測卡對向的面上，具有與 包括：多伯^連接的多個測試頭側針腳；而且，探測卡 °木測針腳’其設置在與探針對向的面上，並與 u59471 26672pif 被挪試元件的 ξ在與測試m向的：:性：多個測試頭側塾，其設 ί針iT測針腳進行;性連接S側針腳進行電性連 括：撐的面上，並與探測針腳雷墊’其設置在與 探針側塾進行電性連接卡對向的面上= 遷接部之間傳送信號。k ^’其在測試頭和探針側 而且，本發明的第2 元件進行測試的職種在 卡，其中.，測試頭是盘被件之間傳送信號的探剛 ^測萬元件進行測試，探針口=號的收發， _卞包括：多個探測針腳，h 兀件；而且’該 =與被_元件的端子進行雷二i在:”,針對向的面上， 其設1在動彳試科 上4 Lm頭側塾， 試頭側針腳紐迻接上’ 朗上所設置的剛 其設置在與麵上探==^連接，·探針側塾，· 連接部電性谨接，日a ^ 木針上所設置的探針惻 接的傳适.路#，而與二接部和測試頭進行迷 性連接。 碩電性連接，亚且與探測針腳蕾 全部。h 士 :二月概要亚未列舉本發明的必要特徵的 if 特徵群的子#也可又形成發％。 、逯過發明的貧施形態對本發明進行說明，但以下 1359斗71 26672pif 的實施形態並不對關於申請範圍的發明進行限定，而且，

實施形態中所說明之特徵的組合的全部也未必_是發明的解 決方法所必須的。 X 圖1所示為將關於一實施形態的測試裝置1〇〇的構成 要素進行分離顯示的剖面圖。如圖所示，測試事班100早 使探針110、探測卡300、性能板120及測試^^體131 依次層疊形成。而且，如後面所說明的，還具有將探二 及性能板120進行連接之附連接器的纜線43〇。另, 該測試裝置100工作的情況下，晶圓等被測試元件二 位於探針110及探測卡30◦之間。 探針110是在上面具有開口 η3的框體112中，收納 扭針主體114。在探針主體114的上部，裝備有夾呈, 當實行測朗，是—在開π 113的_保持被測試以牛2〇〇。 而且，在該實施形態中，探針110在其内側上部且右 送路徑4GQ。信號傳送路徑.的構成中包含從 上面111透過隔片化而垂下的連接基板.41〇。 接土、板410的-^，安裝具有多個彈|針腳421的 腳模組420。而且，在連接基板4 二 連接器432。 知女衣，見、是 這些針腳模組伽及境線連接器切，是利用在連接 基板4〗0上所形成的配線（， ^ 且，欖線連接器432是在多相互電性，。而 線連接器433、435。 Ρ付連接相缓線具有變 i35947l 26672pif 探測卡.300具有基板31.0和探測針腳320 .,其中，基 板31〇具有較探針no的開口 113小的面積，探測針腳 從基板31〇的下面朝下方突出。探測針腳32〇是依據作為 測試對象的被測試元件200的構造，而決定規格及配置。 而且，探測卡300是藉由安裝在探針11()的開口】13内， 並使探測針腳320接觸，而對被測試元件2⑻形成雷性璀 接。 ^ =犯板12〇具有基板124，其中，基板124是由殼體 L22使盍其下面。在基扳124的上面，安裝有多個卡連接 器126。而且，在殼體122的下部，安裝有多個針腳模組 1.28各個針腳模組mg具有多個彈簧針腳up。各個彈簧 对腳U9在基板124上的卡連接器1.26中的其中一個上， =過遝接纜線121進行達接。另外，性能板12〇有時也具 负其本身固有的線路123。 。。而且’性.能板12〇在殼體122的側面上，具有纜線連 接為。.纜線連接器125與卡插座126的其中—個進行 電性連接。而且’線纜連接器125上，如後述那樣結合有 附連接器的纜線430的另一端。 測5式頭主體130具有用於收納多個針腳電子卡134的 框體、132三針腳電子卡134在其各個的下端設置有連接器 136 ’並被安裝在性能板120的卡連接器126的其中 一個上。 如此一來，探針Π0、探測卡300、性能板120及測試 ，主體130 ’是作為相互可分離的構件而被提供。藉由這 棣的構造，洌試裝置1〇〇可依據被測試元件2〇〇的種類、 1359471 2667.2pif 應Λ仃的測試的内容等，而使探測卡·、性能板u 針腳電子卡134任意地進行組合，實行廣泛的測試。而且， 規格不同的被測試元件的測試，也可藉由更換探 獨等-部分構件而進行應對，所以可使測試裝置_ 工作效率提高並壓縮測試的成本。 在此，採針110專用於分擔被測試元件2〇〇的物理 作機能，並將被測試元件200搬運到夾具.116上且推彳^保 持。而且，在實施了測試後將被測試元件200送出二’、 個被測試4遍的測試結束之後，供給下—個被測試元 件。 相對於此，賴頭主體13Q側用於錢電子測 能。在，試頭主體130上所安裝的針腳電子卡134，各^ 分別具有應f行關試程式及_用㈣料#，並如 那，运過性能板12〇及探測卡3Q。，而與夾具.ιΐ6上的J 測試元件200交換資料，進行測試。 圖2所示為測試裝置100中的探針11〇的上面u 二二圖所示，在探針11G的上面111的中央，配置有 _的開e 113。在該财，是將 f 開口 11.3的中央露出夹具⑽。 而使 補在夾具m的周目，配置有呈放射狀配置的多 腳切。各個針腳彈簧421是 針 進行伸縮。 入耆上方細力，並個別地 另外’在上面in的兩個角落位置，配置有—對變線 13 1359471 26672pif 硬接器432。另外，在該圖所示的狀態下 什麼也沒有連接。 圖3所示為從探針11〇側亦即下方，觀 s板310和在其下面所形成的多個墊34〇。而且， :的下面中央，配置有多個探測針腳32〇。各個塾:

有平坦的表面，並分別與探測針腳32〇的其中一 /一 連接。 ’、| 丁 上，圖4所示為從測試頭主體13〇侧亦即上方，俯視探測 = 的樣子。如圖所示，在探測卡3〇〇上面也配置具有 f垣^面的多個墊330。但是，塾330、340在表面與背面 相互獨立，且各墊330個別地與探測針腳3.20的其中一個 進行連接。 〃1

’，變線連接器432 . 、、/另外，為了描繪上的便利，在這些圖中所示的是呈同 二，狀棑列3列的墊33〇、340. ·，但實際的探測卡3〇〇中的 墊數目大大超出這個數目。而且，排列也並不限定於此。 …圖D所示為使測試裝置100的構成要素相互組裝之狀 2剖面圖。如_示’探針110是在夾具116上保持被 =二兀件200。探測卡300被安裝在夾具116的正上方， 並攸上2使探測針腳320對被測試元件200進行接觸。 盥穴此4，針腳模組420的各個彈簧針腳421的上端，是 測卡300下面的墊340接觸。而五，探測卡300的上 面是與，針1U)的上面形成大致相_高度。 性旎板120及測試頭主體13〇是以相互結合的狀態而 14 1359471 26672pif 搭滅於探測卡的上方。此時，針腳模組128的彈筈針 腳129是與探測卡300上面的塾330接觸。 ' ^ f外’附連接器的纜線430是使一端與探針110側的 矣見接克432相結合。附連接器的纜線430的另一端是 與性能板12G側的麟連接器125相結合。 〜 。圖6所示為在上述狀態的測試裝置1〇〇中所形成之信 唬傳达路徑400的概略圖。如以被測試元件2〇〇作為出發 占進行^明’則如圖中的箭頭p所示，是藉由使被翊試元 件200及探測針腳32〇相接觸，而形成被測試元件2㈨及 棟測卡300的電性連接。籍此，使被測試元件2〇〇的連接 端子與探測卡300的墊33〇、34〇的其中一個相連接。文 探測卡300上面的墊33〇分別如箭頭A所示，透過針 腳模組128的彈簧針腳129，而與性能板12〇相連接。在 性能板120上，針腳模組128是透過連接纜線121而與卡 連接益1.26的其中一個相連接，所以，藉此而形成從被測 試元件.200到針腳電子卡Π4的其中一個之信號傳送路徑。 而且，探測卡300下面的墊34〇是如箭頭b所示，與 針腳模組420相連接，另外，還透過連接基板41〇上的配 線（未圖示）而與纜線連接器432相連接。纜線連接器432 如箭頭C、D所示，是透過附連接器的纜線43〇而與性能 板120側的纜線連接器125相連接。纜線連接器125是透 過連接麟1.27而與卡連接器126的其中—個相連接。藉 此，而形成從被測試元件200到針腳電子 4 個之另一信號傳送路徑。 ” 1359471 26672pif 职有限於探.測卡300的表面的構碎 在其表面與背面上具有同等數目的J構：：則探測卡 可在被測試元件2〇〇及測試頭主體⑽^ 因此， 姻的成倍數目的信號傳送路經 ^ 探測卡 在與性能板120側對向的一面上設置有塾=測卡.只 成rt，在該實施形態中，是經由探針110的内部而米 。諕傳圪路狴，但也可採用從探測卡3〇〇的下τ 一 乂 用在刼測卡300的基板31〇上設置缺口兩F褚由-休 造’可不變更已有的探針110的構造:、作;：的： 徑數目增加。 文乜C的鈐达唸 :此一來’傳送路徑也可具有測試頭 =接器和纔線.，其中’測試頭側連接器是與:二 接，探針側連接器是與探針側連接部進=二 繞線是將嘴賴連紐和騎崎接器触雷性;; 另外，從墊340經由探針11 〇的内部而利用多 ^fr ΐί*Γ Afl y=fe X3jb Jrr. ... ί藤=，可利用.比較廉價的構件，而使被測試元似5 Α頭間的信號傳送路徑的數目增加 、 —〜q 的門邛肉刊用多芯纜線 /形成的信號傳送路徑’與從墊330透過彈菩針腳129 所形成的信賴祕徑概，絲長歧長。目此，使信 號頻率㊆的信號分出到職長度短的經由墊33〇之信號傳 送路徑較佳。 。 如此-來’測試頭也可利用經由傳送路徑的路徑，而 與被測試元件之間收發較低_的信號，並利用經由測試 16 26672pif 號。藉:的::由:::測試元件之間收發較.高頻率的信 離著圖^料—實卿_職裝置1G1的構成要辛分 的圖示。另外’在測試裝置ΗΠ中.，是 白Hr同的構成要素賦付同的參照_，並省略重複 頭主在該測試裳置1〇1中，探測卡遍及測試 而舆圖1所示的測試裝置100.具有共同的構造。 、且，板針110除了信號傳送路徑5〇〇的構造以外，也與 測試裝置100具有共同的構造。 、 上亦H3 ’在战測試裘I 1〇〇丨，信號傳送路徑 500的構 成包括在框體.112的内側從上面⑴透過隔片512而垂下 的連接基板51G。在連接基板51{)的—端，安裝有針腳模 組 '520。' 而且’在連接基板510的上方，於探針11〇的框體112 的上面111上安裝有墊模組530。針腳模組520及墊模組 〕30是透過逑接基板510上的配線（未圖示）及連接纜線 .531而相互電性連接。各個針腳模組'52〇分別具有多個彈 簧針腳521。 另外’在該測試裝置1〇1中，性能板12〇除了與探測 卡300的上面接觸的針腳模組128以外，在其外側還具有 另外的針腳模組148。外側的針腳模組〗48與針腳模組128 相同，也分別具有多個彈簧針腳149。而且，針腳模組148 17 1359471 26672pif ，過連接’财⑷’而與卡連接器心的其中—個進 接。 另外’ f於上述那樣的構造，在安裳於探針ιι〇上的 二二I \使探測卡3〇0的上面和探針110的上面為相同高 二。藉此，可在針腳模組〗烈、148這兩處都得到良好 的运接。 』 圖8所不為測試裝置101的探針η〇的上面η1之佈 :如同圖所不’在開口 113的内部，設置有配置於中央 116’々σ在其周圍呈環狀配置的針腳模組520。它們 =置與測試裝置100是相同的。另一方面，在探針… / ] 11處，於開口 113的周圍外側呈環敗配置有墊模 通上0。各個墊模組53〇分別具有多個墊532。 、 匕來墊53·2疋被配置在開口 113的外倒，所.以， 能板120側，與該墊532接觸的彈簧針腳149是配置 变·^W則卡3〇〇對向的區域外側。這種佈局可利用測試裝 ί化。中的㈣區域而形成’所以不會使測試裝置1012 圖。：：示為Γ試裝置101進行了組裝之狀態的剖面 Ξ下^ 彈簧針腳521的上端是與探測卡300 電I: ’而在塾34(3及_十腳521之間形成 而且，性能板L20是分別使針腳模組m ，探測卡上面的墊330接觸，使針腳』= 舞黃針腳149與墊模組530的墊532接觸。M a π此，而在各 1359471 26672pif 個之間形成電性連揍。 圖10所示為在如上述那樣進行纽裝之測試裂置101 中所形成的信號傳送路徑500 _造概略圖。如以被測試 元件·作為出發點進行說明，則如財的箭頭p所示， 是透過探測針腳320，而在被測試元件2〇〇及探測卡· 之間形成電性連接。藉此，而使被測試元件200的連接端 子與探測卡300的墊330 ' 34〇的其令一個相連接。 ，測卡·上_各級33q如箭頭a所示 彈簧針腳129而與性能板i2G相連接。在= 接器狗其中-個相連接^^^纜線=而與卡連 元俘細到針腳電子卡13r的ίΓ藉此而形成從被測試 一口 , 下的其中一個之信f虎傳送路徑。 過針H 300下面的塾340是如箭頭B所示，透 、，十腳拉、逍）20、逹接基板，51〇 接缓線53!而與塾模组53〇相連接& E所示，與針腳模148相、以疋如前頭 元件200到針腳電 =二猎此，而形成從被測試 徑。 ？子卡134的其中一個之另一信號傳送路 其在與測試翻包括··多個傳送_針腳， 對向之區域以外的區:二：值亡，被設置在除了與探測卡 試頭對向的面上二在=路徑墊，其在與探針的測 的區域上.，尤愈伸°又置在除了與探刻卡對向的區域以外 部電性連接β|路徑針腳電性連接，且與探針侧連接 褚此，可超越傳送路徑針腳的安裝密度的界 19 丄乃9471 % 26672pif 限而使傳送路徑數目增加。而且.，可與只在探測卡的測 碩側具有墊之一般的測試裝置按照相同的操作進行使用。 圖11為將又一另外實施形態的測試裝置1〇2的構成要 l分離表示的圖示。如圖所示，在測試裝置川2中，包括 挪減頭主體13〇及性能板120在内的測試頭側，與測試誓 11具有相同的構造。

與此相對，在探針110上所形成的信號傳送路徑6〇〇 具有獨特的構造。而且’如後面所說.明的，該測試裝置102 的探測卡301的構造及其向探針no的安裝構造，也與其 匕的貫施形態不同。

在測試裝置102中，信號傳送路徑6〇〇是在探針11〇 的框體112的内部’包含於其上面利用螺絲620所安裝的 連接基板610而形成。連接基板610的一端，向裤體ip 的上面111的開口 113内部突.出。而且，在連接基板 的上方，安裝有於上面111的表面露.出之墊模組630。由 方;、彳里.运接基板6.10疋與框體11.2鄰接配置.，所.以在探針 110内不佔空間。· 圖12所示為探針110的上面111之各構件的配置。如 圖所不在抵針110的上面’於連接基板610的末端所形 成的接地墊61.2是向開口 113的内側突出。而且，連接基 板610的塾模組630是在開口 113的外側周圍呈環狀露出 配置。各墊模組630分別具有多個墊632。 而且，在該探針Π〇中，安裝撐條640也向開口 113 的内側突出。在各個安裝撐條640上形成有螺絲孔642。 20 1359471 26672pif 另外，連接基板610的接地墊612及安裝撐條64〇的上面， 與框體112的上面111的上面之高度差，是與探測卡3〇1 的厚度相等。 圖13所示為從探針110侧.，亦即從下方 搬的探測卡則子。另外，從測試頭側亦 俯視該探測卡301之上面的構造.，與探測卡3〇〇相等。 如圖所示，在探測卡·的下面中央安裝有探測針腳 > 。而且，在.探測卡3〇1下面的周邊部的—部分上，形成 1對大接地塾现。這些接地塾350對探測 壯腳，舆被測如仵細的接地端子相連接的探 冽釣腳，被共同地進行連接。 多個^孔=_3Q1等間隔形成的 這此= 如後面所說_，_卡可利用在 一=…扎〇60令所插通的螺絲而對探針進行固定。 圖所在探針11G'上安裝探測卡如的狀態。如 ° 知、測卡301將開口 113大梦逢耔玄丄，二口 測卡301利用_ 八仃在、珂。而且’探 累絲被牛固地固定，其中，該螺蛘&0 疋插逋在螺絲孔36〇中，並 T U 620 的螺絲孔6H ^ 4女衣撐知64〇及連接基板610 況。進订螺合。因此，不會出現其位置移動的情 同』：:㈣1的上面與探㈣的上_ 和塾模組咖的塾632分;卡則_ 、早一的千面上的狀態。藉此， 2] ^59471 26672pif 使性能板120側的針腳模組128、148的各個.彈菩針腳 129、149，對墊330還是632都形成良好的電性連接。 圖1.5所示為將測試裝置丨〇2進行了組裝之狀態的構造 概略剖面圖◊如圖所示.，接地基板61〇的接地墊612及擇 測卡301的接地墊350彼此接觸而形成電性連接。而且， 性能板1.20的針腳模組1.48是與墊模組630相接觸。藉此， 而形成從运接基板610的接地墊612到針腳電子卡I%之 信號傳.送路徑600。 圖16所示為在測試裝置102中所形成之信號傳送路徑 6〇〇的構造概略圖。如以被測試元件2〇〇作為出發=進行 說明，則如圖中的箭頭P所示，是透過探測針腳=2〇而在 被測試元件200及揲測卡3〇1之間形成電性連接。藉此， 而使被測試元件.200的連接端子與探測卡3〇1的塾及 接地墊350中的其中一個進行連接。 探測卡300上面的墊330分別如箭頭A所示，透過針 腳模組1.28的彈簧針腳129而與性能板12〇相連接:在性 能板120上’針腳模組128是透過連接纜線121而與卡連 接器1:26中的其中一個相連接，所以，藉此而形成從= 试件200到針腳電子卡丨34的其中一個之信號傳送路徑。 另一方面，探測卡300的下面的接地墊35〇如箭頭 所不，是透過連接基板61〇上的配線（未圖示）而與、 組630相接觸。墊模組.wo是如箭頭σ所示，與針脚旲 148相連接。藉此，而形成從被測試元件2〇〇到斜胳 卡134中的其中一個之另一信號傳送路徑。 17二 22 ^^471 26672pif 這樣，測試頭也可刹 ^元件的接地端子進行路徑，.而與祐 =的路徑，而與被_元件 ^用透過測試頭側 稽此，能夠射減傳送電路的構成構^ ^進行電性連接。 而且，也可還具有以 。 $固定部，糾，相定在探針 ^輿測試麟_探針的_高度為^f下的面的高度， 妯’在探測卡外側的區域所形成的偉、、二删的高度。藉 广成與測試頭及_卡 ，也可確實 性連接。 问寻的 '，高品質的電 如以上所詳細說明的， _，、1〇2可不變更料施形態的測試裝置 =到測試頭之信號傳送路徑的路;二:;：使從被測試元 為—般的測試裝置使用 ;日冒加°因此’可作 數目明顯較多的被 了:， 乜唬傳送路徑而進行測試。 牛也了利用多個 術範^不態，J說明，但本發明的技 技術領域中具有通常所記述的範圍。任甸所屬 種多樣的變更或改良1申性專實施形態上可加以多 變更或改良的形浐Aw七人@彳观圍的記这可知，經過 【圖式簡單說明Υ 3在本發明的技術範圍中。 以將=式,置!⑻的構成要素分離表 斤不為探針110的上面1Π之各構件的配置圖。 1359471 26672pif 圖3所示為從探針Π0側觀察探測卡.300的樣子。. 圖4所示為從測試頭主體1.30側觀察探測卡300的樣 子。 圖5所示為關於一個實施形態的測試裝置100之全體 構造的概略剖面圖。 圖6所示為在測試裝置100中所形成的信號傳送路徑 400之構造的概略圖。 圖7為將測試裝置101的構成要素分離表示的圖示。 圖8所示為探針110的上面111之各構件的配置圖。 圈9所示為關於另一實施形態的測試裝置101全體的 構造之概略剖面圖。 圖10所示為在測試裝置101中所形成之信號傳送路徑 :500的構造概略圖。 圖11為將測試裝置102的構成要素進行分離表示的圖 示。 ... . 圖1.2所示為探針110的上面Π1上的各構件之配置 圖。 圖13所示為從探針110側觀察測試裝置102的探測卡 301的樣子。 圖14所示為在探針110上安裝探測卡300的狀態。 圖15所示為又一另外實施形態的測試裝置102全體的 構造之概略剖面圖。 圖16所示為在測試裝置102中所形成的信號傳送路徑 600之構造的概略圖。 24 1359471 26672pif :【主要元件符號說明】 100、101、102 :測試裝置

110 探針 111 上面 112 框體 113 開口' 114 探針主體 116 夹具 120 性能板 121 連接纜線 122 殼體 123 線路 124 基板 125 纜線連接器 126 卡連接器 127 連接纜線 1.28 針腳模組 1.29 彈簧針腳 130 測試頭主體 13.2 框體 134 針腳電子卡 136 連接器 141 連接纜線 148 針腳模組 25 1359471 26672pif 149 :彈簧針腳 200 :被測試元件 .300、.301 :探測卡 310 :基板 320 :探測針腳 330、340 ::墊 350 :接地墊 360 :嫘絲孔 400 :信號傳送路徑 410 :連接基板 412:隔片 4.20 :針腳模組 421 :彈簧針腳 430 :附連接器的纜線 431 :多芯纜線 432、4.3.3、435 :纜線連接器 500 :信號傳送路徑 510 ::連接基板 '51.2 :隔片 520 :針腳模組 521 :彈簧針腳 530 :墊模組 531 :連接纜線 532 墊 26 1359471 2667.2pif 600 :信號傳送路徑 610 :連接基板 612 :接地墊 620 :螺絲 630 :墊模組 632 :墊 640 :安裝撐條 642」嫘絲孔

Claims (1)

1359471 26672pif I / S修正本丨 爲第9614S67I號中文專利範圍無劃線修正$ ' 修正曰期··〗〇〇年9月15日 十、申請專利範面： 卜-種測試裝置’為-種對被測試^件進行 測試裝置，包括·· 測試頭，與前述被測試元件之間進行信號的收發 前述被測試元件進行測試； 探針，載置前述被測試元件； 探測卡’設置於前述測試頭和前述探針之間，並在前 述測試頭和前述被測試元件之間傳送信號，其中 具有面向該測試頭的前側、及面向該探針的後側；’、 而且，前述測試頭在與前述探測卡的該前側對向的面 上’具有與前述探測卡進行電性連接的多個賴頭侧針 而且，前述探測卡包括： =探測針腳’設置在該探測卡的該後側的面上，並 與則述被測試元件的端子進行電性連接； 頭側塾，設置在該探測卡的該前側的面上， 腳進行電性連接，且與前述探測針腳 述探===在該探測卡的該後侧的面上，並與前 而且，前述探針包括： 面上探接，’設置在與前述探測卡的該後側對向的 、則述探針侧墊進行電性連接； 送伊號送在W述測試頭和前述探針側連接部之間傳 28 1359471 26672pif 爲卿細號中文專利範圍無劃線修正本 修正日期·年9月15日 2 ·如申請專利範圍第丨項所述的測試裝置，复中， ^前述測試頭透過前述傳送路徑的路徑，而與前述 ^件之間收發頻率較低的信號，並利用透過前述測試頭 :腳輸，而與前述被測試元件之間收發頻率較高的 a 3.如申請專利範圍第2項所述的測試裝置 =述^頭利用透過前述傳送路徑的路徑，_前述= ^件的接地端子進行電性連接，並利用透 通 =聊的路徑’而與前述被測試元件的信號端子進行： 前述ϋΐΐ專括利_第1項所述_試裝置，其中， =試頭侧連接H，與前述職頭進行電 采針側連接态，與前述探針側連 ， 行電：接將前述測試頭側連接器和前述進 前述顧第1項所述的測試裝置，其令， 多個傳送路徑針腳，兮 兑 對向Γ上，且是在與前述探測卡的與前述探針 向的2傳送ί徑塾，設置在前述探針的4^卜之區域； 上’且疋在與前獅鄉切㈣“ /销試頭對 當:、前述傳送路徑針腳_ 盥二蜮以外之區域， 電性連接。 與㈣_侧連接部 29 比 9471 26672pif 修正日期:1〇〇年9月15日 爲第96148671號中文專利範圍無劃線修正本 m 6·如申請專利範圍第5項所述的測試裝置，其中， 還包括固定部，使前述測試頭對向的前述探測卡的面的高 f，與如述測試頭對向的前述探針的面的高度形成大致同 南的方式將前述探測卡固定在前述探針上。 此7·如申請專利範圍第5項所述的測試裝置，其中， =述傳送路徑針腳被設置在與前述探測卡對向之區域的外

8 . —種探測卡，在對被測試元件進行測試的測試裝 置中，s又置在測試頭和探針之間，並在前述測試頭和前述 被j5式元件之間傳送信號，且該探測卡具有面向該測試頭 的前，、及面向該探針的後側，其中，該測試頭是與前述 被元件之間進行信號的收發，對前述被測試元件進行 測试二刖述探針载置前述被測試元件；該探測卡包括： a夕個探測針腳，設置在該探測卡的該後側的面上，並 與前述被測試元件的端子進行電性連接；

、^個測試頭側墊，設置在該探測卡的該前侧的面上， ^與前述測試頭上所設置的測試頭側針腳電性連接，且與 前述探測針腳電性連接； 〃 探針側墊，設置在該探測卡的該後側的面上，並盥前 述探針上所設置的探針侧連接部電性連接，且透過將^述 探針侧連接部和前述測試頭進行連接的傳送路徑，而與前 述測試頭電性連接，並且與前述探測針腳電性連接。 30