JP2008134170A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブ基板の大型化によりそのプローブエリアが補強板の外方領域へ張り出す場合であっても、配線基板の一方の面上にテスタへの接続エリアを充分に確保することができる電気的接続装置を提供する。
【解決手段】 配線基板の配線路は当該配線基板の外縁でその板厚方向に貫通し、一方の面でコネクタに接続される第１の縦経路部分と、配線基板の板厚方向に貫通し、他方の面で電気接続器に接続される第２の縦経路部分と、両縦経路部分を連結する横経路部分とを備え、第２の縦経路部分は補強板の配置領域（Ｓ１）内に形成される。配線基板の配線路の一方の接続端部（電気接続器側）は、補強板の配置領域（Ｓ１）内に配置される。他方、配線基板の配線路の他方の接続端部（プローグ側）は、補強板の配置領域（Ｓ１）よりも広い配置領域（Ｓ２）に分散して配置される。
【選択図】図２

Description

本発明は、電気回路の電気的検査のために、被検査体である例えば集積回路とその電気的検査を行うテスタとの電気的接続に用いられるプローブカードのような電気的接続装置に関する。

従来のこの種の電気的接続装置は、複数の配線路が内部に設けられた例えばプリント配線基板（ＰＣＢ）からなり、その一方の面に補強板が取り付けられた配線基板と、該配線基板の他方の面から間隔をおいて配置され、該配線基板に対向する面と反対側の面に多数のプローブが設けられたプローブ基板とを備える。両基板間には、配線基板の前記各配線路と該配線路に対応するプローブ基板の各配線路とを接続するポゴピン接続器のような電気的接続器が配置されており、配線基板、電気的接続器およびプローブ基板が一体的に結合される（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。

配線基板の前記各配線路は、該配線基板の前記一方の面で前記補強板から露出する外縁部に整列して配置されたソケットを経てテスタ本体の電気回路に接続される。他方、プローブ基板の前記各配線路には、それぞれに対応する前記プローブが接続されている。したがって、各プローブは、プローブ基板に形成された配線路、電気接続器および配線基板の配線路を経て、該配線基板の前記補強板から露出する外縁部に配置されたソケットで前記テスタ本体に接続される。

ところで、図５に模式的に示すように、配線基板１に電気接続器２を介して接続されるプローブ基板３は、被検査体である半導体ウエハ４の大きさに合わせて形成される。これに対し、配線基板１は補強板からはみ出すその縁部Ｓにソケット列を配置するに充分な領域が確保できるように、このプローブ基板３よりも充分に大きな平面形状を有するものが用いられている。そのため、配線基板１およびプローブ基板３に形成される前記したような配線路は、全体的に大型配線基板１の外縁部Ｓから該配線基板の中央領域に配置されたこれよりも小型のプローブ基板３へ向けて、収束する形態で形成されている。

この収束形態のために、前記配線基板１の配線路６（その１つが代表的に示されている。）は、配線基板１の外縁部Ｓでその板厚方向に貫通し、前記一方の面でコネクタ７に接続される第１の縦経路部分６ａと、第１の縦経路部分６ａよりも配線基板１の径方向内方で配線基板１の板厚方向に貫通し、前記他方の面で電気接続器２に接続される第２の縦経路部分６ｂと、両縦経路部分６ａ、６ｂを連結する横経路部分６ｃとを有する。第２の縦経路部分６ｂは、コネクタ７が設けられる前記一方の面に開放するが、コネクタ７の配置領域よりも内方領域すなわち補強板５の配置領域で開放することから、コネクタ７の配置が妨げられることはない。

しかしながら、図５に仮想線で示すように、半導体ウエハ４の大型化に対応してプローブ基板３のプローブ領域の拡大を図るべく、このプローブ基板３の大型化を試みると、配線路６の第２の縦経路部分６ｂがコネクタ７の配置領域である配線基板１の外縁部Ｓで開放する。そのため、コネクタ７と第２の縦経路部分６ｂの端部との干渉問題が生じる。

コネクタ７と第２の縦経路部分６ｂの端部との干渉を避けるために、配線基板１の大型化を図ることは、プローブカードが取り付けられるテスタヘッドの改造を必要とする。そのため、このような配線基板１の大型化を招くことなくコネクタ７と第２の縦経路部分６ｂの端部との干渉を避けるには、コネクタ７の小型化を図る必要が生じる。

国際公開番号２００５／１０６５０４号パンフレット 特開２００５−１７１２１号公報

そこで、本発明の目的は、プローブ基板の大型化によりそのプローブエリアが補強板の外方領域へ張り出す場合であっても、配線基板の一方の面上にテスタへの接続エリアを充分に確保することができる電気的接続装置を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、半導体ウエハの拡大に伴うプローブ基板の拡大によっても、テスタへの接続部となるコネクタの大きさや配置の変更を招くことなく適応できる電気的接続装置を提供することにある。

本発明に係る電気的接続装置は、配線路が内部に設けられ、補強板が一方の面に設けられ、またテスタからの電線をこれに対応する前記配線路に取り外し可能に接続するためのコネクタが前記一方の面の前記補強板から露出する外縁部に設けられた配線基板と、該配線基板の他方の面に配置された電気接続器と、該電気接続器に一方の面を対向させて配置され、前記配線基板の対応する前記配線路に対応した配線路が設けられたプローブ基板と、該プローブ基板の他方の面に設けられた複数のプローブとを備える。前記配線基板の前記配線路は当該配線基板の外縁部でその板厚方向に貫通し、前記一方の面で前記コネクタに接続される第１の縦経路部分と、前記配線基板の板厚方向に貫通し、前記他方の面で電気接続器に接続される第２の縦経路部分と、前記両縦経路部分を連結する横経路部分とを有する。前記プローブ基板の前記配線路は、前記プローブ基板の前記一方の面に設けられた一方の接続端部で前記電気接続器を介して前記配線基板の前記配線路の対応する前記第２の縦経路部分に接続され、また前記プローブ基板の前記他方の面に設けられた他方の接続端部で対応する前記プローブに接続されている。前記第２の縦経路部分は前記補強板の配置領域に対応する領域内にあり、また前記プローブ基板の前記配線路の前記他方の接続端部の配置領域は、前記プローブ基板の前記配線路の前記一方の接続端部のそれよりも広い。

本発明に係る電気的接続装置では、前記配線基板の前記配線路は当該配線基板の外縁でその板厚方向に貫通し、前記一方の面でコネクタに接続される第１の縦経路部分と、前記配線基板の板厚方向に貫通し、前記他方の面で電気接続器に接続される第２の縦経路部分と、両縦経路部分を連結する横経路部分とで構成されるが、プローブ基板の大型化の有無に拘わらず、この第２の縦経路部分は前記補強板の配置領域内に形成される。それに伴い、前記プローブ基板の前記配線路の前記一方の接続端部、すなわち前記第２の縦経路部分に前記電気接続器を介して接続される接続端部は、前記補強板の配置領域内に配置される。他方、前記プローブ基板の前記配線路の前記他方の接続端部、すなわち前記プローブが接続される接続端部は、前記補強板の配置領域よりも広い配置領域に分散して配置される。

そのため、前記プローブ基板の前記配線路は、前記電気接続器への前記一方の接続端部から、前記プローブが接続される前記他方の接続端部へ向けて、収束とは逆の拡散形態で形成される。この拡散形態により、たとえプローブ基板の大型化を図っても、前記配線基板の第２の縦経路部分がコネクタの配置領域に露出することを防止することができる。

したがって、本発明によれば、プローブ基板の大型化によりそのプローブエリアが補強板の外方領域へ張り出す場合であっても、配線基板の一方の面上にテスタへの接続エリアを充分に確保することができる。また、半導体ウエハの拡大に伴うプローブ基板の拡大によっても、テスタへの接続部となるコネクタの大きさや配置の変更を招くことなく適応できる。

前記補強板は全体に円形の平面形状とすることができる。この円形平面形状の補強板により、その外縁に沿って多数のコネクタを配置することが可能となる。

前記電気接続器は、複数のポゴピンと、該ポゴピンをその両端が突出可能に収容するポゴピンブロックとを有するポゴピン接続器を用いることができる。このポゴピン接続器は、前記配線基板の前記第２の縦経路部分と、これに対応する前記プローブ基板の前記第１の接続端部とを確実に接続する。

被検査体である例えば半導体ウエハの大型化に応じて、前記プローブ基板の平面形状を前記補強板の平面形状よりも大きくすることができる。この場合、前記プローブ基板の配置領域は、前記補強板のそれよりも外方の領域にはみ出して配置される。この場合であっても、前記プローブ基板の前記一方の接続端部の配置領域は、前記補強板の配置領域に対応する領域内にある。

前記プローブ基板の前記他方の接続端部の配置領域は前記補強板の配置領域を越えてその外方領域にはみ出すことができる。

前記プローブ基板の前記一方の接続端部の前記配置領域における配置密度は、前記プローブ基板の前記他方の接続部の前記配置領域における配置密度よりも高い。

前記プローブ基板は、セラミック板で形成することができる。この場合、セラミック内には該セラミック板の前記電気接続器に対向する面で前記補強板の配置領域内に配置された前記電気接続器への接続端を形成する第１の縦経路部分と、前記配置領域をはみ出す領域内で他方の面に配置された前記プローブへの接続端を形成する第２の縦経路部分と、該第１および第２の両縦経路部分を連結する横経路部分とが設けられる。

また、前記プローブ基板は、内部に導電路が形成されたセラミック板と、該セラミック板に固着され、内部に導電路が形成された絶縁板とで形成することができる。この場合、前記セラミック板の前記導電路は前記電気接続器に対向する面で前記補強板の配置領域内に露出して配置され前記セラミック板の厚さ方向に貫通する縦経路部分を有し、前記絶縁板の前記導電路は前記セラミック板に対向する一方の面で該セラミック板の前記縦経路部分に対応して設けられる接続部と、前記絶縁板の他方の面で前記補強板の配置領域をはみ出す領域内に配置され前記プローブが接続される接続部と、前記絶縁板内で前記両接続部を連結する連結路とを有する。

本発明に係る電気的接続装置１０が図１および図２に示されている。この電気的接続装置１０は、図２に示すように、例えば、テスタの試料台を構成する従来よく知られた真空チャック１２上の半導体ウエハ１４の電気検査に用いられる。半導体ウエハ１４には、図示しないが、多数のＩＣ回路が作り込まれており、それらＩＣ回路の電気的検査のために、該各ＩＣ回路の各接続パッドをテスタ本体（図示せず）の電気回路に接続するのに用いられる。

この電気的接続装置１０は、例えば前記テスタのテスタヘッド取り付けて使用される。電気的接続装置１０は、図２に示されているように、前記テスタヘッドに設けられた環状のカードホルダ１６に縁部を保持される円形平板状の配線基板１８と、該配線基板の上面１８ａに取り付けられ、配線基板１８よりも小さな径を有する円形平板状の補強板２０と、配線基板１８の下面１８ｂから間隔をおいて配置されるプローブ基板２２と、配線基板１８の下面１８ｂおよび該下面に対向するプローブ基板の上面２２ａ間に配置される電気接続器２４とを備える。

プローブ基板２２の下面２２ｂには多数のプローブ２６が設けられている。各プローブ２６は、半導体ウエハ１４の前記ＩＣ回路に設けられた前記各接続パッドにそれぞれ対応する。このプローブ２６には、ニードルタイプ、ブレードタイプあるいはポゴピンタイプのような従来よく知られた種々のプローブを用いることができる。

これら補強板２０、配線基板１８、電気接続器２４およびプローブ基板２２は、該プローブ基板に設けられたプローブ２６の針先２６ａを下方へ向けて、ボルトのようなねじ部材２８により、一体的に結合される。この結合のために、ねじ部材２８は、補強板２０の上面２０ａの側から、補強板２０、配線基板１８および電気接続器２４を挿通して配置され、先端部がプローブ基板２２の上面２２ａに形成されたアンカ部３０に螺合する。ねじ部材２８には、先端をアンカ部３０の頂面に当接する筒状のスペーサ部材３２が装着されている。ねじ部材２８がアンカ部３０に締め付けれられると、スペーサ部材３２およびアンカ部３０のスペーサ機能により、各プローブ２６の針先２６ａは、例えば基準面となる補強板２０の下面２０ｂと平行な仮想平面（図示せず）に保持される。

配線基板１８は、従来の配線基板と同様、プリント配線基板（ＰＣＢ）からなり、図１に示すように、その上面１８ａの環状縁部は、配線基板１８に同心的に配置された補強板２０の外縁から露出する。この露出縁部には、前記テスタへのコネクタを構成する多数のソケット３４が環状に配列されている。

再び図２を参照するに、配線基板１８には多数の配線路３６が形成されている。図２には、その一つが代表的に示されている。配線路３６は、配線基板１８のソケット３４が配列された環状領域（図１参照）を含む環状の外縁部で、配線基板１８の板厚方向にこれを貫通して形成された多数の第１の縦経路部分３６ａと、補強板２０の前記外縁部よりも内方の領域すなわち補強板１８の配置領域に対応する円形領域内で配線基板１８の板厚方向にこれを貫通して形成された多数の第２の縦経路部分３６ｂと、両縦経路部分３６ａ、３６ｂを連結すべく配線基板１８内を横方向へ伸びる横経路部分３６ｃとを備える。

各配線路３６の第１の縦経路部分３６ａの上端は、配線基板１８の上面１８ａに露出し、各第１の縦経路部分３６ａは、それぞれの上端で、対応するソケット３４の各対応する電気接点（図示せず）に接続されている。また、各第２の縦経路部分３６ｂの上端は、配線基板１８の上面に露出するが、その上端は補強板２０下に位置することから、ソケット３４に干渉することなく、ソケット３４の配置に影響を与えることはない。この第２の縦経路部分３６ｂの下端は、補強板２０の配置領域に対応する領域内で、配線基板１８の下面１８ｂに露出する。

第２の縦経路部分３６ｂの前記下端は、電気接続器２４を介してプローブ基板２２の配線路３８に接続されている。この配線路３８が設けられたプローブ基板２２は、図２に示す例では、補強板２０の外径より大きくかつ配線基板１８の外径よりも小さな外径を有するほぼ円形の基板である。配線基板１８に矩形基板を用いることができるが、いずれにしても、プローブ基板２２は配線基板１８の外縁を越えることはない。

配線基板１８の各配線路３８の一端はプローブ基板２２の上面２２ａに設けられたそれぞれの一方の接続端部４０ａで終端する。また各配線路３８の他端は、プローブ基板２２の下面２２ｂに設けられたそれぞれの他方の接続端部４０ｂで終端する。一方の接続端部４０ａは、対応する第２の縦経路部分３６ｂの下端に対向して配置されている。したがって、一方の接続端部４０ａの配置領域は、第２の縦経路部分３６ｂの配置領域にほぼ一致し、補強板２０の配置領域に対応する領域内にある。これに対し、他方の接続端部４０ｂの配置領域は、補強板２０の配置領域に対応する領域をほぼ越える。

配線基板１８とプローブ基板２２との間に配置される電気接続器２４は、図２に示す例では、従来よく知られたポゴピン接続器である。このポゴピン接続器２４は、配線基板１８およびプローブ基板２２間に挿入されるポゴピンブロック２４ａと、該ポゴピンブロックに組み込まれる複数のポゴピン２４ｂとを備える。各ポゴピン２４ｂは、配線基板１８に設けられた第２の縦経路部分３６ｂの下端と、該下端に対応するプローブ基板２２に設けられた一方の接続端部４０ａとを電気的に接続する。

これにより、プローブ基板２２の各プローブ２６は、プローブ基板２２の配線路３８、電気接続器２４のポゴピン２４ｂおよび配線基板１８の配線路３６を経てソケット３４に接続されることから、該ソケットに接続される前記電線を経てテスタ本体の電気回路に接続される。したがって、各プローブ２６の針先２６ａを半導体ウエハ１４の対応する前記各接続パッドに接触させることにより、半導体ウエハ１４に作り込まれた前記ＩＣ回路の電気的検査を行うことができる。

図３には、プローブ基板２２の具体例が断面図で示されている。図３に示す例では、プローブ基板２２は、配線基板１８に対向する上面４２ａを有しまたプローブ２６が取り付けられる下面４２ｂを有する平板状のセラミック板４２で形成されている。セラミック板４２の上面４２ａはプローブ基板２２の上面２２ａを構成し、その下面４２ｂはプローブ基板２２の下面２２ｂを構成する。セラミック板４２には、第１および第２の縦経路部分３８ａおよび３８ｂと、該両縦経路部分を連結する横経路部分３８ｃとが形成されており、これらが前記配線路３８を構成する。

第１および第２の縦経路部分３８ａおよび３８ｂは、それぞれセラミック板４２の上面４２ａおよび下面４２ｂから内部に向けてセラミック板４２の板厚方向へ伸びる。しかしながら、対応する両縦経路部分３８ａおよび３８ｂの横縦経路３８ｃを介した接続以外に、第１および第２の縦経路部分３８ａおよび３８ｂが相互に接触することなく、互いに間隔をおく。また、横経路部分３８ｃは、セラミック板４２内で多層に形成され、非対応の第１および第２の縦経路部分３８ａおよび３８ｂに接触することなく、前記したように、対応する第１および第２の縦経路部分３８ａおよび３８ｂを連結すなわち接続する。

第１の縦経路部分３８ａの上端は、前記した一方の接続端部４０ａを構成する。したがって、この一方の接続端部４０ａの配置領域Ｓ１すなわち接続端部４０ａが分散する領域Ｓ１は、補強板２０の配置領域に対応する領域内にあり、図２に示す例では、これよりも小さい。他方、第２の縦経路部分３８ｂの下端は他方の接続端部４０ｂを構成する。この他方の接続端部４０ｂの配置領域Ｓ２すなわち接続端部４０ｂが分散する領域Ｓ２は、接続端部４０ａの配置領域Ｓ１よりも広い。そのため、一方の接続端部４０ａの配置領域Ｓ１内における接続端部４０ａの配置密度は、他方の接続端部４０ｂの配置領域Ｓ２内における接続端部４０ｂの配置密度よりも高い。しかも、図２に示す例では、他方の接続端部４０ｂの配置領域Ｓ２は、補強板２０の配置領域に対応する領域よりも広く、これから僅かにはみ出す。この配置領域Ｓ２の各接続端部４０ｂに、対応するプローブ２６が固着される。

したがって、前記した第１の縦経路部分３８ａ、第２の縦経路部分３８ｂおよび横経路部分３８ｃは、全体にセラミック板４２すなわちプローブ基板２２の上面２２ａに形成された前記配置領域Ｓ１からその下面２２ｂに形成された前記配置領域Ｓ２向けて発散する配線路３８を形成する。

図４に示すプローブ基板２２は、配線基板１８に対向して配置されるセラミック板４４と該セラミック板に固着された可撓性を有する絶縁板４６とを有する。セラミック板４４の上面４４ａは、配線基板１８の下面１８ｂに対向して配置され、これにより、配線基板１８に対向するプローブ基板２２の上面２２ａを構成する。セラミック板４４には、その板厚方向に多数の縦経路部分３８ｄからなる導電路が形成されている。各縦経路部分３８ｄの上端は、前記した一方の接続端部４０ａを構成する。また、配線路３６ｄの下端は、セラミック板４４の下面４４ｂで接続部４８を形成する。

セラミック板４４の下面４４ｂに接合された絶縁板４６には、該絶縁板の内方中央部からその外方へ向けて段階的に広がるよう配置された多層の導電電路部分３８ｅからなる導電路が形成されている。最上層の導電路部分３８ｅは絶縁板４６の上面４６ａでセラミック板４４の対応する接続部４８に接続される。また、最下層の導電路部分３８ｅは、絶縁板４６の下面４６ｂに露出する。この絶縁板４６の下面４６ｂは、プローブ基板２２の下面２２ｂを形成することから、この最下層の各導電路部分３８ｅは、プローブ基板２２の他方の接続端部４０ｂを構成する。この導電路部分３８ｅからなる接続端部４０ｂには、これに対応するプローブ２６がそれぞれ固着される。

したがって、前記した縦経路部分３８ｄおよび導電路部分３８ｅからなる導電路は、図３に示した例におけると同様に、プローブ基板２２の上面２２ａに形成された前記配置領域Ｓ１からその下面２２ｂに形成された前記配置領域Ｓ２向けて発散する配線路３８を形成する。

本発明に係る電気的接続装置１０では、配線基板１８の配線路３６は配線基板１８の外縁でその板厚方向に貫通し、その一方の面１８ａでコネクタ３４に接続される第１の縦経路部分３６ａと、他方の面１８ｂで電気接続器２４に接続される第２の縦経路部分３６ｂと、両縦経路部分３６ａおよび３６ｂを連結する横経路部分３６ｃとで構成される。第２の縦経路部分３６ｂは、プローブ基板２２の大型化の有無に拘わらず、補強板１８の配置領域（Ｓ1）内に形成される。これ伴い、プローブ基板２２の一方の接続端部４０ａは、補強板１８の配置領域（Ｓ１）内に配置される。他方、プローブ基板２２の他方の接続端部４０ｂは、補強板１８の配置領域（Ｓ１）よりも広い配置領域（Ｓ２）に分散して配置される。

このため、プローブ基板２２の配線路３８は、電気接続器２４への接続端部４０ａから、プローブ２６が接続される他方の接続端部４０ｂへ向けて、拡散形態で形成される。これにより、たとえプローブ基板２２の大型化を図っても、配線基板１８の第２の縦経路部分３６ｂがコネクタ３４の配置領域（Ｓ）に露出することを防止することができる。

したがって、本発明に係る電気的接続装置１０によれば、プローブ基板２２の大型化によりそのプローブエリアが補強板２０の外方領域へ張り出す場合であっても、配線基板１８の一方の面１８ａ上にテスタへの接続エリアを充分に確保することができる。また、半導体ウエハ１２の拡大に伴うプローブ基板２２の拡大によっても、前記テスタへの接続部となるコネクタ３４の大きさや配置の変更を招くことなく適応できる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。例えば、電気接続器として、ポゴピン組立体以外に、ワイヤ接続器のような他の電気接続器を適用することができる。また、前記したところでは、本発明をプローブ基板が補強板より大型の例について説明したが、これに代えて、プローブ基板が補強板とほぼ同一の大きさあるいはそれよりも小さな電気的接続装置にも、本発明を適用することができる。

本発明に係る電気的接続装置を示す平面図である。 図１に示した線II-IIに沿って得られた模式的な断面図である。 図２に示されたプローブ基板の一例を拡大して示す断面図である。 図２に示されたプローブ基板の他の例を示す図３と同様な図面である。 従来技術を説明する電気的接続装置の模式図である。

符号の説明

１０ 電気的接続装置
１４ 半導体ウエハ（被検査体）
１８ 配線基板
２０ 補強板
２２ プローブ基板
２２ａ プローブ基板の上面（一方の面）
２２ｂ プローブ基板の下面（他方の面）
２４ ポゴピン組立体（電気接続器）
２６ プローブ
３４ ソケット（コネクタ）
３６ 配線基板の配線路
３６ａ 配線基板の第１の縦経路部分
３６ｂ 配線基板の第２の縦経路部分
３６ｃ 配線基板の横経路部分
３８ プローブ基板の配線路
３８ａ プローブ基板の第１の縦経路部分
３８ｂ プローブ基板の第２の縦経路部分
３８ｃ プローブ基板の横経路部分
３８ｄ プローブ基板の縦経路部分
３８ｅ プローブ基板の導電路部分
４０ａ、４０ｂ プローブ基板の接続端部
４２、４４ セラミック板
４６ 絶縁板

Claims (8)

1. 配線路が内部に設けられ、補強板が一方の面に設けられ、またテスタからの電線をこれに対応する前記配線路に取り外し可能に接続するためのコネクタが前記一方の面の前記補強板から露出する外縁部に設けられた配線基板と、該配線基板の他方の面に配置された電気接続器と、該電気接続器に一方の面を対向させて配置され、前記配線基板の対応する前記配線路に対応した配線路が設けられたプローブ基板と、該プローブ基板の他方の面に設けられた複数のプローブとを備え、
   前記配線基板の前記配線路は当該配線基板の外縁部でその板厚方向に貫通し、前記一方の面で前記コネクタに接続される第１の縦経路部分と、前記配線基板の板厚方向に貫通し、前記他方の面で電気接続器に接続される第２の縦経路部分と、前記両縦経路部分を連結する横経路部分とを有し、また前記プローブ基板の前記配線路は、前記プローブ基板の前記一方の面に設けられた一方の接続端部で前記電気接続器を介して前記配線基板の前記配線路の対応する前記第２の縦経路部分に接続され、また前記プローブ基板の前記他方の面に設けられた他方の接続端部で対応する前記プローブに接続され、
   前記第２の縦経路部分は前記補強板の配置領域に対応する領域内にあり、また前記プローブ基板の前記配線路の前記他方の接続端部の配置領域は、前記プローブ基板の前記配線路の前記一方の接続端部のそれよりも広いことを特徴とする電気的接続装置。
2. 前記補強板は全体に円形の平面形状を有する、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記電気接続器は複数のポゴピンと、該ポゴピンをその両端が突出可能に収容するポゴピンブロックとを有するポゴピン接続器である、請求項１に記載の電気的接続装置。
4. 前記プローブ基板の平面形状は前記補強板の平面形状より大きく、前記プローブ基板の配置領域は前記補強板の配置領域を越えてその外方にはみ出しており、前記プローブ基板の前記配線路の前記一方の接続端部の配置領域は前記補強板の配置領域に対応する配置領域内にある、請求項１に記載の電気的接続装置。
5. 前記プローブ基板の前記配線路の前記他方の接続端部の配置領域は前記補強板の配置領域を越えてその外方にはみ出す、請求項４に記載の電気的接続装置。
6. 前記プローブ基板の前記一方の接続端部の前記配置領域における配置密度は、前記プローブ基板の前記他方の接続端部の配置領域における配置密度よりも高い、請求項５に記載の電気的接続装置。
7. 前記プローブ基板は、セラミック板を有し、該セラミック内には該セラミック板の前記電気接続器に対向する面で前記補強板の配置領域に対応する領域内に配置された前記電気接続器への前記第１の接続端部を形成する第１の縦経路部分と、前記補強板の配置領域に対応する領域をはみ出す領域内で他方の面に配置された前記プローブへの前記第２の接続端部を形成する第２の縦経路部分と、該第１および第２の両縦経路部分を連結する横経路部分とが設けられている、請求項１に記載の電気的接続装置。
8. 前記プローブ基板は、内部に導電路が形成されたセラミック板と、該セラミック板に固着され、内部に導電路が形成された絶縁板とを有し、前記セラミック板の前記配線路は前記電気接続器に対向する面で前記補強板の配置領域に対応する領域内に露出して配置され前記セラミック板の厚さ方向に貫通する縦経路部分を有し、前記絶縁板の前記導電路は前記セラミック板に対向する一方の面で該セラミック板の前記縦経路部分に対応して設けられる接続部と、前記絶縁板の他方の面で前記補強板の配置領域をはみ出す領域内に配置され前記プローブが接続される接続部と、前記絶縁板内で前記両接続部を連結する連結路とを有する、請求項１に記載の電気的接続装置。

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