TWI687693B - 電連接裝置 - Google Patents

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TWI687693B TW107117706A TW107117706A TWI687693B TW I687693 B TWI687693 B TW I687693B TW 107117706 A TW107117706 A TW 107117706A TW 107117706 A TW107117706 A TW 107117706A TW I687693 B TWI687693 B TW I687693B
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Abstract

本發明提供一種可抑制探針頭之撓曲，且可抑制在配線配置構件中的配線效率之降低的電連接裝置。
本發明之電連接裝置係具備：配線配置構件30；探針10，係具備與形成在配線配置構件30之配線圖案相連接之基端部、及與被檢查體2接觸之前端部；探針頭20，係與配線配置構件30相鄰接而配置，且保持探針10；以及固定零件100，係以一端部從探針頭20朝向配線配置構件30突出之方式配置在探針頭20，且該一端部係固定在配線配置構件30之與探針頭20相對向的固定面301，以連結探針頭20與配線配置構件30。

Description

電連接裝置
本發明係關於一種使用在被檢查體之電特性的測定之電連接裝置。
為了以基板之狀態來測定積體電路等被檢查體之電特性，係採用具有接觸於被檢查體之探針的電連接裝置。在電連接裝置中，係採用將保持探針之探針頭安裝在印刷基板之構成，該印刷基板係配置有與探針電連接之配線圖案。此時，為了使配置在印刷基板之配線圖案的間隔比探針之間隔更寬廣，係使用在探針頭與印刷基板之間配置有空間轉換器(space transformer)之構成的電連接裝置(例如參照專利文獻1)。
為了抑制探針頭之撓曲，係使用藉由柱狀之固定零件來連結配置在探針頭之上方的補強材(stiffener)與探針頭之方法。在該方法中，在配置有空間轉換器或印刷基板等配線圖案之構件(以下係稱為「配線配置構件」)配置於探針頭之上方時，係在配線配置構件形成供固定零件通過之貫通孔。
(先前技術文獻) (專利文獻)
[專利文獻1]日本特開2007-178405號公報
藉由在配線配置構件形成貫通孔，在配線配置構件中無法配置配線之區域會增大，且因配線之佈局(layout)的自由度之減少，而會產生配線效率的降低。因此，配線配置構件之面積的放大或配線層之多層化係必要者。結果，會產生製造成本增大等問題。
鑑於上述問題點，本發明之目的係在於提供一種可抑制探針頭之撓曲，且可抑制在配線配置構件中的配線效率之降低的電連接裝置。
依據本發明之一態樣，提供一種電連接裝置，該電連接裝置係具備：配線配置構件；探針，係具備與形成在配線配置構件之配線圖案相連接之基端部、及與被檢查體接觸之前端部；探針頭，係與配線配置構件相鄰接而配置，且保持探針；以及固定零件，係以一端部從探針頭朝向配線配置構件突出之方式配置在探針頭，且該一端部係固定在配線配置構件之與探針頭相對向的固定面，以連結探針頭與配線配置構件。
依據本發明，可提供一種可抑制探針頭之 撓曲，且可抑制在配線配置構件中的配線效率之降低的電連接裝置。
1、1A‧‧‧電連接裝置
2‧‧‧被檢查體
3‧‧‧夾盤
10‧‧‧探針
20‧‧‧探針頭
30‧‧‧配線配置構件
35‧‧‧固定器
40‧‧‧中介層
41‧‧‧支持部
42‧‧‧中繼構件
50‧‧‧印刷基板
60‧‧‧補強材
70‧‧‧固定環
100、100A‧‧‧固定零件
101‧‧‧彈簧銷
110‧‧‧支持構件
111‧‧‧固定具
120‧‧‧固定構件
300‧‧‧貫通孔
301‧‧‧固定面
310‧‧‧配線區域
311‧‧‧配線區域
312‧‧‧配線區域
320‧‧‧配線禁止區域
350‧‧‧鎖固溝
S‧‧‧區域
第1圖係顯示本發明實施形態之電連接裝置之構成的示意圖。
第2圖係顯示本發明實施形態之電連接裝置之固定零件與固定器之連結方法之例的示意圖，第2圖(a)係顯示連結之前的狀態，第2圖(b)係顯示連結後之狀態。
第3圖係顯示比較例之電連接裝置之構成的示意圖。
第4圖係顯示形成在比較例之電連接裝置之配線配置構件之貫通孔之配置例的示意俯視圖。
第5圖係顯示比較例之電連接裝置之配線配置構件之配線區域的示意俯視圖。
第6圖係顯示本發明實施形態之電連接裝置之配線配置構件的配線區域之示意俯視圖。
第7圖係顯示本發明實施形態之變形例之電連接裝置之構成的示意圖。
接著，參照圖式說明本發明實施形態。在以下之圖式記載中，對於相同或類似之部分標示相同或類似之符號。然而，圖式係示意性者，應留意各部之厚度的比率等會有與現實者不同的情形。再者，在圖式彼此之間，當然包含有彼此之尺寸關係或比率不同之部分。以下所示 之實施形態係例示使本發明之技術思想具體化的裝置或方法，本發明實施形態並非將構成零件之材質、形狀、構造、配置等界定為以下所述者。
第1圖所示之本發明實施形態之電連接裝置1係使用在被檢查體2之電特性的測定。電連接裝置1係垂直動作式探針卡，在被檢查體2之測定時，探針10之前端部會與被檢查體2之檢查用墊(省略圖示)接觸。在第1圖中，係顯示探針10並未接觸於被檢查體2之狀態。在測定時，例如搭載有被檢查體2之夾盤3會上升，探針10之前端部會接觸於被檢查體2。
電連接裝置1係具備：配線配置構件30；探針10，係具備與形成在配線配置構件30之配線圖案(省略圖示)相連接之基端部；探針頭20，係與配線配置構件30相鄰接而配置，且保持探針10；以及固定零件100，係以一端部從探針頭20朝向配線配置構件30突出之方式配置在探針頭20。固定零件100之該一端部係固定在配線配置構件30之與探針頭20相對向的固定面301。如此，固定零件100係連結探針頭20與配線配置構件30。
固定零件100之材料中係使用例如SUS或鋼鐵材等。第1圖所示之固定零件100係銷形狀，固定零件100之軸係貫通探針頭20，與軸連結之固定零件100的頭係抵接於探針頭20。具體而言，在設置在探針頭20之下表面的凹部之內部，收納有固定零件100之頭。
如第1圖所示，在配線配置構件30之固定 面301配置有供固定零件100之一端部連結之固定器35。固定器35係使用例如厚度1至3mm左右之塊狀的SUS及鋼鐵材等。在與配置有固定器35之區域相對應的探針頭20之上表面形成有凹部。亦即，成為在形成於探針頭20之上表面的凹部之內部配置有固定器35之狀態。藉此，可防止探針頭20與固定器35之接觸。
此外，較佳為使固定零件100及固定器35以螺紋連結。例如，將固定器35之下表面加工成「母螺紋」形狀。然後，將固定零件100之一端部加工成「公螺紋」形狀。藉此，可一面調整探針頭20與配線配置構件30之間隔一面藉由固定零件100來連結探針頭20與配線配置構件30。
因此，藉由配置複數個固定零件100，亦可調整在探針頭20發生撓曲之部位附近的探針頭20與配線配置構件30之間隔。亦即，藉由調整固定零件100之螺絲的鎖固方式，來調整露出在探針頭20與配線配置構件30之間之部分的固定零件100之長度。因此，可矯正探針頭20之撓曲。
亦可藉由以螺紋連結以外之方法，來接合固定零件100與固定器35。例如，藉由第2圖(a)及第2圖(b)所示之鎖固機構來接合固定零件100與固定器35。亦即，如第2圖(a)所示，準備形成有鎖固溝350之固定器35，且在固定零件100的一端部配置與該鎖固溝350對應之形狀的彈簧銷101。在將固定零件100之一端部插入至固定 器35之後使固定零件100旋轉，且如第2圖(a)箭頭所示使彈簧銷101移動，藉此如第2圖(b)所示，彈簧銷101會嵌合在鎖固溝350。藉此，將固定零件100與固定器35予以連結。
在第1圖所示之電連接裝置1中，配線配置構件30係使配線之間隔比探針10之間隔更寬廣的空間轉換器。配置在配線配置構件30之固定面301且與探針10之基端部連接的配線圖案、及配置在與固定面301相對向之配線配置構件30之上表面的配線圖案，係藉由配置在配線配置構件30之內部的內部配線(省略圖示)而連接。
在配線配置構件30之上方，積層有中介層(Interposer)40及印刷基板50。中介層40及印刷基板50亦為配線配置構件。亦即，第1圖所示之電連接裝置1係積層有探針頭20、配線配置構件30、中介層40及印刷基板50的構造。
中介層40係具有板狀之支持部41、及貫通支持部41之複數個中繼構件42。中繼構件42係使用具有彈性之導電性材料。露出於支持部41之下表面的中繼構件42之一方的端部係與配置在配線配置構件30之上表面的配線圖案連接。露出在支持部41之上表面的中繼構件42之另一方的端部係與配置在印刷基板50之下表面的配線圖案連接。藉此，配線配置構件30之配線圖案與印刷基板50之配線圖案係以中介層40為中繼而電連接。
由於中繼構件42具有彈性，因此即使在配 線配置構件30或印刷基板50產生撓曲，中繼構件42亦會彈性變形，以維持配線配置構件30之配線圖案與印刷基板50之配線圖案的電連接。在支持部41形成有貫通孔時，配置中繼構件42之區域會受到限制。
形成在印刷基板50之配線圖案係與省略圖示之IC測試器等檢查裝置電連接。如上所述，透過配線配置構件30、中介層40及印刷基板50，探針10會與檢查裝置電連接。透過探針10，藉由檢查裝置對被檢查體2施加預定之電壓或電流。再者，從被檢查體2輸出之信號會經由探針10發送至檢查裝置，以檢查被檢查體2之特性。
在印刷基板50之上表面配置有補強材60。藉由補強材60，電連接裝置1之機械性強度會提升。如第1圖所示，藉由貫通印刷基板50與中介層40之支持構件110，將配線配置構件30固定在補強材60。亦即，銷形狀之支持構件110的軸之前端部係固定在配置於配線配置構件30之上表面的固定具111，支持構件110之頭部係抵接在形成於補強材60之上表面的凹部之內部。支持構件110及固定具111係例如以螺紋連結。藉由調整螺絲之鎖固方式之強度，可矯正配線配置構件30之撓曲。
再者，電連接裝置1係更具備：配置在印刷基板50之外緣部之固定環70。固定環70係以圍繞配線配置構件30或中介層40之周圍的方式配置。固定環70之下端係在配線配置構件30之下方具有突出部分，該突出部分係從下方支持配線配置構件30之外緣部。再者，貫通探針頭20之外緣部的柱狀之固定構件120的前端部係固定在固定環70之突出部分。藉此，配線配置構件30及探針頭20係支持在印刷基板50與補強材60。
由於製造時之組裝公差或加工公差、構件撓曲等，會有在探針頭20產生撓曲之情形。由於該撓曲，探針10之基端部與配線配置構件30之接觸會不穩定，而會產生接點不良。因此，為了抑制探針頭20之撓曲，係研究了各種對策。
例如，在第3圖所示之比較例的電連接裝置1A中，將固定零件100A從探針頭20之下表面插入至補強材60。固定零件100A除了探針頭20之外亦貫通配線配置構件30、中介層40及印刷基板50。
因此，如第4圖所示，供固定零件100A通過之貫通孔300係形成在配線配置構件30。無法在貫通孔300及其周邊配置配線。因此，配線配置構件30中之配線效率會降低。將第4圖所示之區域S的放大圖顯示在第5圖。
例如，當在配線配置構件30之主面之配置有電子零件200之區域的剩餘區域形成俯視時直徑為3.2mm之貫通孔300時，禁止在貫通孔300之周圍的1.5mm之範圍配置配線。亦即，設定有直徑6.2mm之配線禁止區域320。
當配線之寬度為1mm、配線間距為1mm時，係在貫通孔300之周圍設定有可配置的配線為6條之配線區域311及可配置的配線為5條之配線區域312。另一方面，在藉由形成貫通孔300而產生之配線禁止區域320，若未形成貫通孔300，則可有30條配線。由於可配置在一個配線層之配線的數量為11條，因此為了配置無法配線之30條配線，還需要3層之配線層。或者，必須使配線配置構件30大型化以使可配置之區域的面積增大。即使在印刷基板50等之中，也同樣地必須進行配線之多層化或面積之擴大等對應。
然而，在配線配置構件之多層化或面積之擴大等之對應中，電連接裝置之製造成本會增大。再者，也會因配線效率之降低，且因配線電阻增大等現象，使電連接裝置之特性降低。
再者，藉由在配線配置構件分別形成貫通孔，會產生製造步驟長期化之問題。此外，為了在探針頭20之上方積層有複數個配線配置構件的構成中調整撓曲，配線配置構件各者必須要有精確度。
相對於此，在第1圖所示之電連接裝置1中，由於並未在配線配置構件30形成貫通孔，因此可如第6圖所示，在配線區域310配置41條配線。因此，即使不施行配線層之多層化或面積之擴大等對策，亦可抑制配線效率之降低。因此，不會發生在比較例之情形所產生之製造成本的增大、電連接裝置之特性的降低、製造步驟之長期化等問題。
如上述說明，在本發明實施形態之電連接 裝置1中，為了不產生撓曲而用以支持探針頭20之固定零件100，係固定在配置於探針頭20之正上方的配線配置構件30的固定面301。因此，不會貫通空間轉換器或印刷基板等配線配置構件。因此，可抑制因探針頭20之撓曲所造成之接點不良，且可抑制配線配置構件之配線效率的降低。因此，依據第1圖所示之電連接裝置1，即使在對應於被檢查體2之多銷化而使探針10之個數增大之情形時，也可將配線圖案高密度地配置在空間轉換器或印刷基板等。
<變形例>
在第7圖所示之變形例的電連接裝置1中，於設置在配線配置構件30之固定面301的凹部之內部，配置有供固定零件100之一端部連結的固定器35。其他構成係與第1圖所示之電連接裝置1相同。
為了對被檢查體2測定高周波特性等，有時必須使探針10之長度減短。然而，在如第1圖所示在配線配置構件30之固定面301配置固定器35時，必須對應於固定器35之厚度使貫通探針10之探針頭20的部分增長。因此，會阻礙探針10之長度的減短。
再者，在配線配置構件30之固定面301配置固定器35時，為了防止探針頭20與固定器35之接觸，必須將形成在探針頭20之與固定器35相對向之區域的凹部形成為較大。然而，當使凹部變大時，探針頭20之機械性強度會降低。
相對於此，依據第7圖所示之電連接裝置1，藉由將固定器35配置在設置於配線配置構件30之固定面301的凹部之內部，即可使探針10之長度減短。此外，無須將用以防止探針10與固定器35之接觸的凹部形成在探針頭20之上表面，而抑制探針頭20之機械性強度的降低。
此外，由於在配線配置構件30之固定面301形成凹部，因而會有配線配置構件30之配線效率降低之虞。然而，不會發生中介層40或印刷基板50等之配線效率的降低，而可在該等配線配置構件中實現高密度之配線。
(其他實施形態)
如上所述，本發明雖依據實施形態而記載，但形成其揭示之一部分的論述及圖式不應理解為限定本發明者。本發明所屬技術領域中具有通常知識者當然可由該揭示而明瞭各種替代實施形態、實施例及運用技術。
例如，在上述內容中，雖例示性顯示在空間轉換器之下表面固定有固定零件100之一端部的情形，但固定有固定零件100之配線配置構件30係依電連接裝置1之構成而不同。亦即，當在探針頭20之正上方配置有空間轉換器以外之配線基板時，係在該配線基板之下表面固定有固定零件100之一端部。
此外，雖記載使用與固定器35以螺紋連結之固定零件100來調整探針頭20與配線配置構件3之間隔的例子，但亦可使用其他方法。例如，亦可藉由更換成長 度不同之固定零件100，來調整探針頭20與配線配置構件30之間隔。
如此，本發明當然亦包含在此未記載之各種實施形態等。因此，本發明之技術範圍係從上述說明中僅由適當之申請專利範圍的發明特定事項所界定者。
1‧‧‧電連接裝置
2‧‧‧被檢查體
3‧‧‧夾盤
10‧‧‧探針
20‧‧‧探針頭
30‧‧‧配線配置構件
35‧‧‧固定器
40‧‧‧中介層
41‧‧‧支持部
42‧‧‧中繼構件
50‧‧‧印刷基板
60‧‧‧補強材
70‧‧‧固定環
100‧‧‧固定零件
110‧‧‧支持構件
111‧‧‧固定具
120‧‧‧固定構件
301‧‧‧固定面

Claims (7)

  1. 一種電連接裝置，係具備：配線配置構件；探針，係具備與形成在前述配線配置構件之配線圖案相連接之基端部、及與被檢查體接觸之前端部；探針頭，係與前述配線配置構件相鄰接而配置，且保持前述探針；以及固定零件，係以一端部從前述探針頭朝向前述配線配置構件突出之方式配置在前述探針頭，且前述一端部係固定在前述配線配置構件之與前述探針頭相對向的固定面，以連結前述探針頭與前述配線配置構件；前述配線配置構件中，形成於前述固定面且與前述基端部連接的前述配線圖案、及配置在與前述固定面相對向之前述配線配置構件之表面且與檢查裝置連接的配線圖案，係藉由配置在前述配線配置構件之內部的內部配線而連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接裝置，其中，前述固定零件係銷形狀，前述固定零件之軸係貫通前述探針頭，與前述軸連結之前述固定零件之頭係抵接於前述探針頭。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電連接裝置，其中，在前述固定面配置有供前述一端部連結之固定器。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接裝置，其中，前述 固定零件與前述固定器係以螺紋連結。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接裝置，其中，在設置於前述配線配置構件之前述固定面的凹部之內部，配置有前述固定器。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接裝置，其中，在設置於前述配線配置構件之前述固定面的凹部之內部，配置有前述固定器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接裝置，其中，前述配線配置構件係為使配線之間隔比前述探針之間隔更寬廣之空間轉換器。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6872943B2 (ja) * 2017-03-24 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP7075725B2 (ja) * 2017-05-30 2022-05-26 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP7262990B2 (ja) * 2018-12-13 2023-04-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP2021076486A (ja) * 2019-11-11 2021-05-20 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
TWI750552B (zh) * 2019-12-16 2021-12-21 旺矽科技股份有限公司 可定位之探針卡及其製作方法
KR102393600B1 (ko) * 2020-09-11 2022-05-03 스테코 주식회사 프로브 카드
US11943886B2 (en) * 2020-11-11 2024-03-26 Te Connectivity Solutions Gmbh Electronic assembly including a compression assembly for cable connector modules

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211215A (ja) * 1992-01-13 1993-08-20 Nec Corp プローブカード
TW200831908A (en) * 2006-11-01 2008-08-01 Formfactor Inc Method and apparatus for providing active compliance in a probe card assembly
JP2011145279A (ja) * 2009-12-18 2011-07-28 Micronics Japan Co Ltd プローブカード及び検査装置

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02137290A (ja) * 1988-11-17 1990-05-25 Hitachi Ltd 電子部品実装用プリント基板及び電子装置
JPH0680716B2 (ja) * 1990-10-11 1994-10-12 日本電子材料株式会社 プローブカードの位置決め機構
JPH04199556A (ja) * 1990-10-30 1992-07-20 Mitsubishi Electric Corp ピングリッドアレイ形ｉｃパッケージ
JPH057071A (ja) * 1991-06-27 1993-01-14 Toshiba Corp 面実装用多層型配線板
US5974662A (en) * 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
JPH0943276A (ja) * 1995-05-23 1997-02-14 Tokyo Electron Ltd プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JPH0936188A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Tokyo Electron Ltd プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JP2972595B2 (ja) * 1996-09-25 1999-11-08 日本電気ファクトリエンジニアリング株式会社 プローブカード
JP2000227443A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Electric Corp プローブカード
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US6441629B1 (en) * 2000-05-31 2002-08-27 Advantest Corp Probe contact system having planarity adjustment mechanism
WO2004034068A2 (en) * 2002-10-10 2004-04-22 Advantest Corporation Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
EP1742073A1 (en) * 2004-04-27 2007-01-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electric connecting device
JP4145293B2 (ja) * 2004-12-28 2008-09-03 株式会社ルネサステクノロジ 半導体検査装置および半導体装置の製造方法
KR100788208B1 (ko) * 2005-03-08 2007-12-26 동경 엘렉트론 주식회사 접속핀의 형성 방법, 프로브, 접속핀, 프로브 카드 및프로브의 제조 방법
JP4326495B2 (ja) 2005-04-20 2009-09-09 山一電機株式会社 半導体基板用検査装置の組立方法
US7471094B2 (en) 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
JP4472593B2 (ja) * 2005-07-12 2010-06-02 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
JP2007057447A (ja) 2005-08-26 2007-03-08 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用ガイド板およびその加工方法
US8018242B2 (en) * 2005-12-05 2011-09-13 Nhk Spring Co., Ltd. Probe card
JP4842640B2 (ja) 2005-12-28 2011-12-21 日本発條株式会社 プローブカードおよび検査方法
JP5101060B2 (ja) * 2006-07-31 2012-12-19 日本発條株式会社 プローブカードの平行度調整機構
US7629804B2 (en) * 2006-08-04 2009-12-08 Vertical Test Inc. Probe head assembly for use in testing multiple wafer die
JP5190195B2 (ja) * 2006-11-29 2013-04-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US7696766B2 (en) * 2007-01-31 2010-04-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Ultra-fine pitch probe card structure
KR101322265B1 (ko) * 2007-09-13 2013-10-28 주식회사 코리아 인스트루먼트 검사 탐침 장치
JP5188161B2 (ja) * 2007-11-30 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
JP2009133722A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
KR20090017385A (ko) * 2007-12-06 2009-02-18 주식회사 파이컴 전기 검사 장치
DE102008034918B4 (de) 2008-07-26 2012-09-27 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren
KR20100069300A (ko) * 2008-12-16 2010-06-24 삼성전자주식회사 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법
KR101120405B1 (ko) * 2010-02-12 2012-03-20 리노공업주식회사 프로브 블록 조립체
US8643394B2 (en) * 2010-04-16 2014-02-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Non-reflow probe card structure
US8736294B2 (en) * 2010-12-14 2014-05-27 Formfactor, Inc. Probe card stiffener with decoupling
KR101795836B1 (ko) * 2011-02-10 2017-11-08 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사 지그
US9207259B2 (en) 2011-06-10 2015-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe card for probing integrated circuits
JP5991823B2 (ja) * 2012-02-14 2016-09-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及びその組立方法
JP2014020787A (ja) 2012-07-12 2014-02-03 Japan Electronic Materials Corp プローブカードとその製造方法
TWI479158B (zh) 2013-01-28 2015-04-01 Mpi Corp 晶圓測試探針卡
TWI493195B (zh) * 2013-11-04 2015-07-21 Via Tech Inc 探針卡
JP2015190942A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 株式会社ソシオネクスト 検査装置、検査方法及びプローブカード
JP6590141B2 (ja) 2015-05-19 2019-10-16 日本電子材料株式会社 プローブカード
JP6890921B2 (ja) 2015-10-21 2021-06-18 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び接触検査装置
US10041976B2 (en) * 2016-02-03 2018-08-07 Globalfoundries Inc. Gimbal assembly test system and method
JP2018179721A (ja) * 2017-04-12 2018-11-15 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP7075725B2 (ja) * 2017-05-30 2022-05-26 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05211215A (ja) * 1992-01-13 1993-08-20 Nec Corp プローブカード
TW200831908A (en) * 2006-11-01 2008-08-01 Formfactor Inc Method and apparatus for providing active compliance in a probe card assembly
JP2011145279A (ja) * 2009-12-18 2011-07-28 Micronics Japan Co Ltd プローブカード及び検査装置

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KR102307982B1 (ko) 2021-10-05
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