JPH057071A - 面実装用多層型配線板 - Google Patents
面実装用多層型配線板Info
- Publication number
- JPH057071A JPH057071A JP3156609A JP15660991A JPH057071A JP H057071 A JPH057071 A JP H057071A JP 3156609 A JP3156609 A JP 3156609A JP 15660991 A JP15660991 A JP 15660991A JP H057071 A JPH057071 A JP H057071A
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- JP
- Japan
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- hole
- mounting
- wiring board
- multilayer wiring
- filled
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層型配線板の有効な配線スペースを確保し
ながら、信頼性の高い実装ないし電気的な接続も可能な
面実装用多層型配線板の提供を目的とする。 【構成】 スルホールを介した層間接続部を有する多層
型配線板本体面に電子部品を搭載・ボンディングする実
装用パッドが配設されて成る面実装用多層型配線板にお
いて、前記実装用パッドが少なくとも絶縁充填されたス
ルホール上に一体的に配設されていることを特徴とす
る。上記構成により、実装用パッドが層間接続部と一体
化して有効な配線スペースの低減化を回避するととも
に、一方では前記層間接続部を形成するスルホール内が
絶縁性樹脂などで充填・封止されているため、電子部品
の実装に当たって実装用パッドに供給される半田の溶融
・流失も全面的に解消され、信頼性の高い半田付けの達
成が可能となる。
ながら、信頼性の高い実装ないし電気的な接続も可能な
面実装用多層型配線板の提供を目的とする。 【構成】 スルホールを介した層間接続部を有する多層
型配線板本体面に電子部品を搭載・ボンディングする実
装用パッドが配設されて成る面実装用多層型配線板にお
いて、前記実装用パッドが少なくとも絶縁充填されたス
ルホール上に一体的に配設されていることを特徴とす
る。上記構成により、実装用パッドが層間接続部と一体
化して有効な配線スペースの低減化を回避するととも
に、一方では前記層間接続部を形成するスルホール内が
絶縁性樹脂などで充填・封止されているため、電子部品
の実装に当たって実装用パッドに供給される半田の溶融
・流失も全面的に解消され、信頼性の高い半田付けの達
成が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装用多層型配線板に
係り、特に高密度実装化を可能にした面実装用多層型配
線板に関する。
係り、特に高密度実装化を可能にした面実装用多層型配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】所要の配線板面に、たとえばベアチップ
型半導体素子もしくはパッケージ型化された半導体素
子、および受動型チップ部品などを実装した構成の高密
度実装回路装置ないし混成機能回路装置が知られてい
る。そして、この種の高密度実装回路装置ないし混成機
能回路装置は、さらなるコンパクト化もしくは高性能化
を目的に、スルホールを介した層間接続部を有する多層
型配線板（配線パターン２層以上）が実装用基板として
使用されつつある。図３(a) 、(b) は前記実装構造の要
部を断面的に、あるいは平面的に示したもので、表面に
所要の回路パターン1aおよび実装用パッド1bが形成さ
れ、かつスルホール1cを介した層間接続部1dを有する多
層型配線板１の一主面（上面）に、たとえば抵抗体のリ
ード２が実装されている。つまり、直径0.8mm 程度のス
ルホール1cの内壁面に形成された層間接続部1dに引き出
しリード部1eを介して一端が接続し、かつ前記スルホー
ル1cから離隔して多層型配線板１の一主面に形設されて
いる実装用パッド1b面に、抵抗体のリード２を半田付け
して所要の実装を成している。なお、図３(a) 、(b) に
おいて、４はソルダレジスト層を示す。
型半導体素子もしくはパッケージ型化された半導体素
子、および受動型チップ部品などを実装した構成の高密
度実装回路装置ないし混成機能回路装置が知られてい
る。そして、この種の高密度実装回路装置ないし混成機
能回路装置は、さらなるコンパクト化もしくは高性能化
を目的に、スルホールを介した層間接続部を有する多層
型配線板（配線パターン２層以上）が実装用基板として
使用されつつある。図３(a) 、(b) は前記実装構造の要
部を断面的に、あるいは平面的に示したもので、表面に
所要の回路パターン1aおよび実装用パッド1bが形成さ
れ、かつスルホール1cを介した層間接続部1dを有する多
層型配線板１の一主面（上面）に、たとえば抵抗体のリ
ード２が実装されている。つまり、直径0.8mm 程度のス
ルホール1cの内壁面に形成された層間接続部1dに引き出
しリード部1eを介して一端が接続し、かつ前記スルホー
ル1cから離隔して多層型配線板１の一主面に形設されて
いる実装用パッド1b面に、抵抗体のリード２を半田付け
して所要の実装を成している。なお、図３(a) 、(b) に
おいて、４はソルダレジスト層を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構造の多
層型配線板の場合は、前記実装用パッド1bが引き出しリ
ード部1eを介して層間接続部1dに接続しているため、少
なくともその分、多層型配線板１面の有効な配線スペー
スが低減されるという問題がある。このような問題の解
決策として図４(a) 、(b) 、(c) に要部を断面的に、あ
るいは平面的に示した実装構造の採用も試みられてい
る。すなわち、スルホール1cの内壁面に形成された層間
接続部1dに連接した形に、多層型配線板１の一主面に実
装用パッド1bを形設し、この実装用パッド1b面に、抵抗
体のリード２を半田付けして所要の実装を行うことが知
られている。このの手段によれば、多層型配線板１面の
有効な配線スペースの低減を防止し得るが、一方では所
要の電子部品のリード２などを、前記実装用パッド1bに
半田付けするとき、図４(c) に図示するごとく、層間接
続部1dを形成するスルホール1c内に溶融半田が流失し易
いため、所要の接続・実装部分に半田が十分供給され
ず、確実な半田付け、電気的な接続を達成し得ないとい
う不都合が認められる。
層型配線板の場合は、前記実装用パッド1bが引き出しリ
ード部1eを介して層間接続部1dに接続しているため、少
なくともその分、多層型配線板１面の有効な配線スペー
スが低減されるという問題がある。このような問題の解
決策として図４(a) 、(b) 、(c) に要部を断面的に、あ
るいは平面的に示した実装構造の採用も試みられてい
る。すなわち、スルホール1cの内壁面に形成された層間
接続部1dに連接した形に、多層型配線板１の一主面に実
装用パッド1bを形設し、この実装用パッド1b面に、抵抗
体のリード２を半田付けして所要の実装を行うことが知
られている。このの手段によれば、多層型配線板１面の
有効な配線スペースの低減を防止し得るが、一方では所
要の電子部品のリード２などを、前記実装用パッド1bに
半田付けするとき、図４(c) に図示するごとく、層間接
続部1dを形成するスルホール1c内に溶融半田が流失し易
いため、所要の接続・実装部分に半田が十分供給され
ず、確実な半田付け、電気的な接続を達成し得ないとい
う不都合が認められる。
【０００４】本発明は上記事情に対処してなされもの
で、多層型配線板の有効な配線スペースを確保しなが
ら、信頼性の高い実装ないし電気的な接続も可能な面実
装用多層型配線板の提供を目的とする。
で、多層型配線板の有効な配線スペースを確保しなが
ら、信頼性の高い実装ないし電気的な接続も可能な面実
装用多層型配線板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る面実装用多
層型配線板は、スルホールを介した層間接続部を有する
多層型配線板本体面に電子部品を搭載・ボンディングす
る実装用パッドが配設されて成る面実装用多層型配線板
において、前記実装用パッドが少なくとも絶縁充填され
たスルホール上に一体的に配設されていることを特徴と
する。
層型配線板は、スルホールを介した層間接続部を有する
多層型配線板本体面に電子部品を搭載・ボンディングす
る実装用パッドが配設されて成る面実装用多層型配線板
において、前記実装用パッドが少なくとも絶縁充填され
たスルホール上に一体的に配設されていることを特徴と
する。
【０００６】
【作用】本発明に係る面実装用多層型配線板において
は、実装用パッドが層間接続部と一体化して有効な配線
スペースの低減化を回避するとともに、一方では前記層
間接続部を形成するスルホール内が絶縁性樹脂などで充
填・封止されているため、電子部品の実装に当たって実
装用パッドに供給される半田の溶融・流失も全面的に解
消され、信頼性の高い半田付けの達成が可能となる。
は、実装用パッドが層間接続部と一体化して有効な配線
スペースの低減化を回避するとともに、一方では前記層
間接続部を形成するスルホール内が絶縁性樹脂などで充
填・封止されているため、電子部品の実装に当たって実
装用パッドに供給される半田の溶融・流失も全面的に解
消され、信頼性の高い半田付けの達成が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下図１〜図２を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１は本発明に係る面実装用多層型配線板
の構成例の要部を断面的に示したもので、表面に所要の
回路パターン1aおよび実装用パッド1bが形成され、かつ
直径0.4mm 程度のスルホール1cを介した層間接続部1dを
有する構成を成している。しかして、前記実装用パッド
1bはたとえば幅 0.6mm、長さ4mm 程度に形成されてお
り、またこの実装用パッドb は、スルホール1c内に形成
されている層間接続部1dと一体化している。つまり、ス
ルホール1c開口周辺面のいわゆるパッドと共用（共通）
的に形設されている。さらに、前記スルホール1c内は、
前記開口周辺面に形設されている実装用パッド2b面や回
路パターン1aのパッド面とほぼ同一面を成すように、電
気絶縁物たとえばエポキシ樹脂５で封止・充填されてい
る。つまり、面実装用多層型配線板１面上の前記実装用
パッド2b面に、たとえば抵抗体のリード２を対接させて
リフローなどによって半田付けした場合も、前記実装用
パッド2b領域における配線板１裏面側への半田の溶融・
流失が全面的に解消ないし回避し得る構成となってい
る。
の構成例の要部を断面的に示したもので、表面に所要の
回路パターン1aおよび実装用パッド1bが形成され、かつ
直径0.4mm 程度のスルホール1cを介した層間接続部1dを
有する構成を成している。しかして、前記実装用パッド
1bはたとえば幅 0.6mm、長さ4mm 程度に形成されてお
り、またこの実装用パッドb は、スルホール1c内に形成
されている層間接続部1dと一体化している。つまり、ス
ルホール1c開口周辺面のいわゆるパッドと共用（共通）
的に形設されている。さらに、前記スルホール1c内は、
前記開口周辺面に形設されている実装用パッド2b面や回
路パターン1aのパッド面とほぼ同一面を成すように、電
気絶縁物たとえばエポキシ樹脂５で封止・充填されてい
る。つまり、面実装用多層型配線板１面上の前記実装用
パッド2b面に、たとえば抵抗体のリード２を対接させて
リフローなどによって半田付けした場合も、前記実装用
パッド2b領域における配線板１裏面側への半田の溶融・
流失が全面的に解消ないし回避し得る構成となってい
る。
【０００９】次に図２(a) 〜(e) を参照して上記面実装
用多層型配線板の製造方法例について説明する。
用多層型配線板の製造方法例について説明する。
【００１０】図２(a) 〜(e) は製造方法の実施態様を模
式的に示す断面図で、先ず基材としてたとえば両面銅箔
6a貼り積層板６を用意し、所要の位置に直径0.4mm 程度
のスルホール1cを穿設する（図２(a) ）。次いで、前記
スルホール1cを穿設した積層板６について、化学銅めっ
きを施し（要すればさらに電気銅めっきを施す）、スル
ホール1c内壁面を含む全面に銅めっき層6bを形成した後
（図２(b) ）、前記スルホール1c内に絶縁性樹脂、たと
えばエポキシ樹脂を充填・硬化させて、スルホール1c内
をエポキシ樹脂５で封止・充填する（図２(c) ）。この
エポキシ樹脂５による封止・充填で、前記主面に形成さ
れていた銅めっき層6b面から突出したエポキシ樹脂５
を、たとえば研磨法などによって除去して平坦化する。
式的に示す断面図で、先ず基材としてたとえば両面銅箔
6a貼り積層板６を用意し、所要の位置に直径0.4mm 程度
のスルホール1cを穿設する（図２(a) ）。次いで、前記
スルホール1cを穿設した積層板６について、化学銅めっ
きを施し（要すればさらに電気銅めっきを施す）、スル
ホール1c内壁面を含む全面に銅めっき層6bを形成した後
（図２(b) ）、前記スルホール1c内に絶縁性樹脂、たと
えばエポキシ樹脂を充填・硬化させて、スルホール1c内
をエポキシ樹脂５で封止・充填する（図２(c) ）。この
エポキシ樹脂５による封止・充填で、前記主面に形成さ
れていた銅めっき層6b面から突出したエポキシ樹脂５
を、たとえば研磨法などによって除去して平坦化する。
【００１１】前記エポキシ樹脂５によってスルホール1c
内を封止・充填した積層板６の両主面上に、いわゆるフ
ォトレジスト層を被着形成するか、あるいはドライフィ
ルムを配置して、選択露光および現像処理を施し所要の
エッチングレジストパターン７を形成する（図２(d)
）。しかる後、エッチング処理を施し、さらにエッチ
ングレジストパターン７を剥離・除去することによっ
て、前記図１に断面的に図示した要部構成を成す回路パ
ターン1aおよび幅0.6mm、長さ4mm 程度の実装用パッド1
bが形成された面実装用多層型配線板が得られる。ここ
で、前記実装用パッド1bは、スルホール1c内に形成され
ている層間接続部1dと一体化していること、換言すると
層間接続部1dの一部が、スルホール1cの開口周辺面に延
設された構成を成している。
内を封止・充填した積層板６の両主面上に、いわゆるフ
ォトレジスト層を被着形成するか、あるいはドライフィ
ルムを配置して、選択露光および現像処理を施し所要の
エッチングレジストパターン７を形成する（図２(d)
）。しかる後、エッチング処理を施し、さらにエッチ
ングレジストパターン７を剥離・除去することによっ
て、前記図１に断面的に図示した要部構成を成す回路パ
ターン1aおよび幅0.6mm、長さ4mm 程度の実装用パッド1
bが形成された面実装用多層型配線板が得られる。ここ
で、前記実装用パッド1bは、スルホール1c内に形成され
ている層間接続部1dと一体化していること、換言すると
層間接続部1dの一部が、スルホール1cの開口周辺面に延
設された構成を成している。
【００１２】なお、上記の製造例では、いわゆるフォト
エッチングに先立ってスルホール1c内をエポキシ樹脂５
で封止・充填したが、このエポキシ樹脂５による封止・
充填は、前記フォトエッチングによる回路パターン1aお
よび実装用パッド1bのパターンニング後に行ってもよ
い。また、上記では分かり易いように面実装用多層型配
線板として両面形を例示したが、いわゆる内層回路パタ
ーンを具備する３層以上の面実装用多層型配線板の構成
であっても勿論よいし、厚膜型もしくは薄膜型の構成で
あってもよい。さらに、実装用パッドの全てが層間接続
部1dと一体化している必要はない。つまり、層間接続部
1dに直接的に連接する必要のない実装用パッドの一部
は、層間接続部1dから離隔した配線板の他の領域面に形
設しておいてもよい。
エッチングに先立ってスルホール1c内をエポキシ樹脂５
で封止・充填したが、このエポキシ樹脂５による封止・
充填は、前記フォトエッチングによる回路パターン1aお
よび実装用パッド1bのパターンニング後に行ってもよ
い。また、上記では分かり易いように面実装用多層型配
線板として両面形を例示したが、いわゆる内層回路パタ
ーンを具備する３層以上の面実装用多層型配線板の構成
であっても勿論よいし、厚膜型もしくは薄膜型の構成で
あってもよい。さらに、実装用パッドの全てが層間接続
部1dと一体化している必要はない。つまり、層間接続部
1dに直接的に連接する必要のない実装用パッドの一部
は、層間接続部1dから離隔した配線板の他の領域面に形
設しておいてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る面実
装用多層型配線板においては、実装用パッドの少なくと
も一部が、層間接続部と一体化してこの層間接続部を形
成するスルホール上に形設された構成を採っている。つ
まり、一般的には実装可能な領域外とされていた、スル
ホール穿設領域面が有効に利用されるため、少なくとも
その分、有効配線スペースの低減化が回避され、配線密
度の向上ないし配線板のコンパクト化、もしくは実装密
度の向上を図り得ることになる。しかも一方では、前記
層間接続部を形成するスルホール内が絶縁性樹脂などで
充填・封止されているため、電子部品の実装に当たって
実装用パッドに供給される半田がスルホール内に流失す
ることもない。
装用多層型配線板においては、実装用パッドの少なくと
も一部が、層間接続部と一体化してこの層間接続部を形
成するスルホール上に形設された構成を採っている。つ
まり、一般的には実装可能な領域外とされていた、スル
ホール穿設領域面が有効に利用されるため、少なくとも
その分、有効配線スペースの低減化が回避され、配線密
度の向上ないし配線板のコンパクト化、もしくは実装密
度の向上を図り得ることになる。しかも一方では、前記
層間接続部を形成するスルホール内が絶縁性樹脂などで
充填・封止されているため、電子部品の実装に当たって
実装用パッドに供給される半田がスルホール内に流失す
ることもない。
【図１】本発明に係る面実装用多層型配線板の構成例の
要部を示す断面図。
要部を示す断面図。
【図２】本発明に係る面実装用多層型配線板の製造方法
の実施態様例を模式的に示すもので、ａは銅箔貼積層板
にスルホールを穿設した状態を示す断面図、ｂは銅めっ
き層を形成した状態を示す断面図、ｃはスルホー内を絶
縁性樹脂などで充填・封止した状態を示す断面図、ｄは
エッチングレジストパターン形成した状態を示す断面
図。
の実施態様例を模式的に示すもので、ａは銅箔貼積層板
にスルホールを穿設した状態を示す断面図、ｂは銅めっ
き層を形成した状態を示す断面図、ｃはスルホー内を絶
縁性樹脂などで充填・封止した状態を示す断面図、ｄは
エッチングレジストパターン形成した状態を示す断面
図。
【図３】従来の面実装用多層型配線板に電子部品を実装
した構成の要部を示すもので、ａは断面図、ｂは平面
図。
した構成の要部を示すもので、ａは断面図、ｂは平面
図。
【図４】従来の面実装用多層型配線板に電子部品を実装
した他の構成の要部を示すもので、ａは断面図、ｂは平
面図、ｃは実装時における半田の溶融・流失状態を模式
的に示す断面図。
した他の構成の要部を示すもので、ａは断面図、ｂは平
面図、ｃは実装時における半田の溶融・流失状態を模式
的に示す断面図。
１…面実装用多層型配線板 1a…回路パターン 1b
…実装用パッド 1c…スルホール 1d…層間接続部 1e…引き出しリ
ード部 ２…実装電子部品（抵抗体などの）のリード
３…半田付け ４…ソルダレジスト層 ５…封止・充填絶縁物 ６…積層板 6a…銅箔
6b…銅めっき層 ７…エッチングレジストパターン
…実装用パッド 1c…スルホール 1d…層間接続部 1e…引き出しリ
ード部 ２…実装電子部品（抵抗体などの）のリード
３…半田付け ４…ソルダレジスト層 ５…封止・充填絶縁物 ６…積層板 6a…銅箔
6b…銅めっき層 ７…エッチングレジストパターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 スルホールを介した層間接続部を有する
多層型配線板本体面に電子部品を搭載・ボンディングす
る実装用パッドが配設されて成る面実装用多層型配線板
において、前記実装用パッドが少なくとも絶縁充填され
たスルホール上に一体的に配設されていることを特徴と
する面実装用多層型配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156609A JPH057071A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 面実装用多層型配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156609A JPH057071A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 面実装用多層型配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057071A true JPH057071A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15631481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156609A Withdrawn JPH057071A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 面実装用多層型配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057071A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152268A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社デンソー | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN110678759A (zh) * | 2017-05-30 | 2020-01-10 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
| CN112788853A (zh) * | 2021-01-09 | 2021-05-11 | 勤基电路板（深圳）有限公司 | 一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3156609A patent/JPH057071A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152268A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社デンソー | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN110678759A (zh) * | 2017-05-30 | 2020-01-10 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
| CN112788853A (zh) * | 2021-01-09 | 2021-05-11 | 勤基电路板（深圳）有限公司 | 一种增加过孔处焊盘面积的电路板的生产工艺及该电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |