JP2018200289A - 電気的接続装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図7に示した変形例の電気的接続装置1では、配線配置部材30の固定面301に設けられた凹部の内部に、固定部品100の一端部が結合されるアンカー35が配置されている。他の構成は、図1に示した電気的接続装置1と同様である。
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
2…被検査体
10…プローブ
20…プローブヘッド
30…配線配置部材
35…アンカー
40…インターポーザ
50…プリント基板
60…スティフナー
70…固定リング
100…固定部品
300…貫通穴
301…固定面
Claims (6)
- 配線配置部材と、
前記配線配置部材に形成された配線パターンと接続する基端部、及び被検査体と接触する先端部を有するプローブと、
前記配線配置部材と隣接して配置され、前記プローブを保持するプローブヘッドと、
前記プローブヘッドから前記配線配置部材に向けて一端部が突出するように前記プローブヘッドに配置され、前記一端部が前記配線配置部材の前記プローブヘッドに対向する固定面に固定されて前記プローブヘッドと前記配線配置部材を結合する固定部品と
を備えることを特徴とする電気的接続装置。 - 前記固定部品がピン形状であり、
前記固定部品のシャフトが前記プローブヘッドを貫通し、前記シャフトと連結する前記固定部品のヘッドが前記プローブヘッドに当接していることを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。 - 前記固定面に、前記一端部が結合するアンカーが配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接続装置。
- 前記固定部品と前記アンカーがねじ結合されていることを特徴とする請求項3に記載の電気的接続装置。
- 前記配線配置部材の前記固定面に設けられた凹部の内部に、前記アンカーが配置されていることを特徴とする請求項3又4に記載の電気的接続装置。
- 前記配線配置部材が、前記プローブの間隔よりも配線の間隔を広くするスペーストランスフォーマであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220034529A (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-18 | 스테코 주식회사 | 프로브 카드 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6872943B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2021-05-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP7075725B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP7262990B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2023-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2021076486A (ja) * | 2019-11-11 | 2021-05-20 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
TWI750552B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-12-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 可定位之探針卡及其製作方法 |
US11943886B2 (en) * | 2020-11-11 | 2024-03-26 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Electronic assembly including a compression assembly for cable connector modules |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04148541A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プローブカードの位置決め機構 |
JPH05211215A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-08-20 | Nec Corp | プローブカード |
JP2006300733A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体基板用検査装置の組立方法 |
WO2007023884A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Japan Electronic Materials Corp. | プローブカード用ガイド板およびその加工方法 |
JP2008544283A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | フォームファクター, インコーポレイテッド | マルチ基板プローブ構造を調節する方法および装置 |
JP2010508533A (ja) * | 2006-11-01 | 2010-03-18 | フォームファクター, インコーポレイテッド | プローブカードアセンブリにおいてアクティブなコンプライアンスを提供する方法および装置 |
JP2011145279A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-07-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード及び検査装置 |
US20120313659A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Probe Card for Probing Integrated Circuits |
JP2014020787A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードとその製造方法 |
JP5430687B2 (ja) * | 2008-07-26 | 2014-03-05 | ファインメタル ゲーエムベーハー | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 |
US20140210505A1 (en) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | Mpi Corporation | Wafer testing probe card |
JP2016217855A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
WO2017069028A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び接触検査装置 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02137290A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Hitachi Ltd | 電子部品実装用プリント基板及び電子装置 |
JPH04199556A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | ピングリッドアレイ形icパッケージ |
JPH057071A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Toshiba Corp | 面実装用多層型配線板 |
US5974662A (en) * | 1993-11-16 | 1999-11-02 | Formfactor, Inc. | Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly |
JPH0943276A (ja) * | 1995-05-23 | 1997-02-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス |
JPH0936188A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-07 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス |
JP2972595B2 (ja) * | 1996-09-25 | 1999-11-08 | 日本電気ファクトリエンジニアリング株式会社 | プローブカード |
JP2000227443A (ja) | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
US6888362B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts |
US6441629B1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-08-27 | Advantest Corp | Probe contact system having planarity adjustment mechanism |
WO2004034068A2 (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Advantest Corporation | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same |
EP1742073A1 (en) * | 2004-04-27 | 2007-01-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting device |
JP4145293B2 (ja) | 2004-12-28 | 2008-09-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
JP4588711B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2010-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接続ピンの形成方法,プローブ,接続ピン,プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
JP4472593B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2010-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
JP5289771B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2013-09-11 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP4842640B2 (ja) | 2005-12-28 | 2011-12-21 | 日本発條株式会社 | プローブカードおよび検査方法 |
JP5101060B2 (ja) | 2006-07-31 | 2012-12-19 | 日本発條株式会社 | プローブカードの平行度調整機構 |
US7629804B2 (en) * | 2006-08-04 | 2009-12-08 | Vertical Test Inc. | Probe head assembly for use in testing multiple wafer die |
JP5190195B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2013-04-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US7696766B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Ultra-fine pitch probe card structure |
KR101322265B1 (ko) * | 2007-09-13 | 2013-10-28 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 검사 탐침 장치 |
JP2009133722A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP5188161B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
KR20090017385A (ko) * | 2007-12-06 | 2009-02-18 | 주식회사 파이컴 | 전기 검사 장치 |
KR20100069300A (ko) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법 |
KR101120405B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2012-03-20 | 리노공업주식회사 | 프로브 블록 조립체 |
US8643394B2 (en) * | 2010-04-16 | 2014-02-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Non-reflow probe card structure |
US8736294B2 (en) * | 2010-12-14 | 2014-05-27 | Formfactor, Inc. | Probe card stiffener with decoupling |
JP4974311B1 (ja) * | 2011-02-10 | 2012-07-11 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具 |
JP5991823B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-09-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及びその組立方法 |
TWI493195B (zh) * | 2013-11-04 | 2015-07-21 | Via Tech Inc | 探針卡 |
JP2015190942A (ja) | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ソシオネクスト | 検査装置、検査方法及びプローブカード |
US10041976B2 (en) * | 2016-02-03 | 2018-08-07 | Globalfoundries Inc. | Gimbal assembly test system and method |
JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP7075725B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
-
2017
- 2017-05-30 JP JP2017106198A patent/JP7075725B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-17 KR KR1020217023191A patent/KR102307982B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-17 CN CN201880035841.2A patent/CN110678759B/zh active Active
- 2018-05-17 US US16/617,722 patent/US11150268B2/en active Active
- 2018-05-17 WO PCT/JP2018/019034 patent/WO2018221234A1/ja active Application Filing
- 2018-05-17 KR KR1020197036246A patent/KR20200005624A/ko active Application Filing
- 2018-05-24 TW TW107117706A patent/TWI687693B/zh active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04148541A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プローブカードの位置決め機構 |
JPH05211215A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-08-20 | Nec Corp | プローブカード |
JP2006300733A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体基板用検査装置の組立方法 |
JP2008544283A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | フォームファクター, インコーポレイテッド | マルチ基板プローブ構造を調節する方法および装置 |
WO2007023884A1 (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Japan Electronic Materials Corp. | プローブカード用ガイド板およびその加工方法 |
JP2010508533A (ja) * | 2006-11-01 | 2010-03-18 | フォームファクター, インコーポレイテッド | プローブカードアセンブリにおいてアクティブなコンプライアンスを提供する方法および装置 |
JP5430687B2 (ja) * | 2008-07-26 | 2014-03-05 | ファインメタル ゲーエムベーハー | 電気被検体の検査のための電気検査装置並びに電気検査方法 |
JP2011145279A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-07-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード及び検査装置 |
US20120313659A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Probe Card for Probing Integrated Circuits |
JP2014020787A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカードとその製造方法 |
US20140210505A1 (en) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | Mpi Corporation | Wafer testing probe card |
JP2016217855A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
WO2017069028A1 (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び接触検査装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220034529A (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-18 | 스테코 주식회사 | 프로브 카드 |
KR102393600B1 (ko) | 2020-09-11 | 2022-05-03 | 스테코 주식회사 | 프로브 카드 |
Also Published As
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