KR20090073744A - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

메인 기판에서 프로브까지의 신호 전달 경로를 줄임으로써 외부에서 인가되는 잡음 신호에 대한 영향이 적게 하고, 고집적화된 디바이스에 대응할 수 있는 프로브 카드가 개시된다. 프로브 카드(100)는 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브(110); 프로브(110)를 지지하는 제1 가이드(120) - 제1 가이드(120)에는 프로브(110)가 삽입되어 관통되는 홀이 형성되어 있음 -; 프로브(110)의 소정 부분을 수용하는 제2 가이드(130); 제1 가이드(120)를 관통한 프로브(110)를 수용하면서 제1 가이드(120)를 지지하는 제1 바(140); 프로브(110)에 전기 신호가 전달되도록 프로브(110)와 연결되는 서브 기판(160); 및 서브 기판(160)으로 전기 신호가 전달되도록 서브 기판(160)과 연결되는 메인 기판(170)을 포함하며, 프로브(110)는 서브 기판(160)의 회로 패턴과 도선(164)으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

프로브 카드, 프로브

Description

프로브 카드{Probe Card}

본 발명은 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브 카드에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 메인 기판에서 프로브까지의 신호 전달 경로를 줄임으로써 외부에서 인가되는 잡음 신호에 대한 영향을 적게 받을 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션(fabrication) 공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해 제조되며, 이와 같은 패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에서는 웨이퍼를 구성하는 칩 각각의 전기적 특성을 검사하는 EDS(electrical die sorting) 공정을 수행한다.

EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 특히 불량 칩을 판별하기 위한 공정으로, 즉 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩들에 전기적 신호를 인가하여 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량 여부를 판단하도록 하는 것이며, 이를 위해서는 웨이퍼 상의 각 칩들의 패턴과 직접적으로 접촉되면서 전기적 신호를 인가하는 프로브를 포함하는 프로브 카드의 구비가 필수적이다.

통상적으로, 프로브 카드는 메인 기판, 서브 기판[또는 공간 변형기(space transformer)라고 하는 세라믹 기판], 메인 기판과 서브 기판(또는 프로브)을 인터페이스 하는 인터페이스 수단, 전기적 신호를 반도체 칩의 직접 전달하는 프로브를 기본적인 구성으로 하여 이루어진다.

최근 반도체 디바이스는 점점 고집적화 되고 있으며 이에 따라 고집적 반도체 디바이스용 프로브 카드의 개발이 필수적이다. 고집적 반도체 디바이스용 프로브 카드에서는 메인 기판과 서브 기판을 연결해 주는 인터페이스 수단의 역할이 상당히 중요하다. 인터페이스 수단은 메인 기판으로부터 서브 기판으로 점차 회로 패턴은 축소되도록 하면서도 메인 기판으로부터 서브 기판으로의 전기적 신호 전달이 정확하게 이루어질 수 있도록 해야 한다.

기존의 프로브 카드에서 인터페이스 수단은 통상 단면이 원형 또는 타원형인 봉이나 와이어로서 그 상단부와 하단부를 메인 기판과 서브 기판에 각각 용접이나 납땜에 의해 연결함으로써 전기적 신호가 전달되도록 하고 있다. 그러나. 이러한 기존의 인터페이스 수단은 접속 유연성이 거의 없기 때문에 프로브와 패드의 접촉 과정에서 발생할 수 있는 충격에 의해 손상(즉, 기판과 인터페이스 수단간의 용접이나 납땜 부위의 손상)이 발생되는 문제점이 있었다.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 프로브 카드가 대한민국 실용신안등록공보 제0394134 호에 개시된 바 있다.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 프로브 카드에 적용되는 니들 블록의 구성을 나타내는 도면이다.

도시한 바와 같이, 종래의 프로브 카드는 메인 기판 부재(10), 메인 기판 부재(10)에 착탈 가능하게 결합되는 플렉시블 기판 부재(20), 상부 보강판 부재(30), 플렉시블 기판 부재(20)가 통과할 수 있도록 다수의 장공을 일정 간격으로 형성되도록 한 가이드판 부재(40), 플렉시블 기판 부재가 관통하며 양측 단부는 가이드판 부재(40)에 스크류 결합되도록 하는 복수의 소켓 부재(50); 상부와 하부측 접속 단부는 각각 미세하게 상하향 돌출되도록 다수의 니들(62)이 내장되는 니들 블록(60), 플렉시블 기판 부재의 타단측 패턴과 접속되는 회로 패턴이 형성되며 하부면에는 니들 블록 상부면이 접합되면서 니들 블록의 니들(62)의 상향 돌출되는 접속 단부와 전기적으로 접속되도록 접속 패턴이 형성되고, 상부면과 하부면의 접속패턴은 상호 통전 가능하게 연결된 서브 기판 부재(70), 및 하부 보강판 부재(80)로 구성되어 있다.

그러나, 종래의 프로브 카드는 반도체의 고집적화 추세에 적절하게 대응하기 어려운 문제점이 있었다. 즉, 고집적화 반도체 검사용 프로브 카드에서는 검사해야 될 웨이퍼의　영역이 증가함에 따라 프로브의 밀도가 증가할 수 밖에 없게 되는데, 이 경우 인터페이스 수단으로서 플렉시블 기판을 사용하게 되면 프로브와 메인 기판과의 전기적 연결에 한계가 있다는 문제점이 있었다.

또한, 프로브와 메인 기판 부재간에 신호를 전달함에 있어서 전달 매개체로서 플렉시블 기판을 사용함으로써 신호 전달 경로가 길어지기 때문에 신호가 전달되는 동안 노이즈가 발생하거나 외부의 노이즈로부터 영향을 받을 수 있다는 문제점이 있었다.

또한, 프로브 카드에서 사용하는 플렉시블 기판마다 개별적으로 소켓을 필요로 하기 때문에 사용되는 소켓이 차지하는 공간이 커져 고집적화된 디바이스에는 적용하기 어려운 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 프로브로부터 메인 기판까지의 신호 전달 경로를 축소하여 잡음 신호의 영향을 최소화할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 기존의 프로브 카드와는 달리 플렉시블 기판과 소켓을 사용하지 않도록 하여 고집적화된 디바이스에 사용할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 프로브 카드는 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브; 상기 프로브를 지지하는 제1 가이드 - 상기 제1 가이드에는 상기 프로브가 삽입되어 관통되는 홀이 형성되어 있음 -; 상기 프로브의 소정 부분을 수용하는 제2 가이드; 상기 제1 가이드를 관통한 프로브를 수용하면서 상기 제1 가이드를 지지하는 제1 바; 상기 프로브에 전기 신호가 전달되도록 상기 프로브와 연결되는 서브 기판; 및 상기 서브 기판으로 전기 신호가 전달되도록 상기 서브 기판과 연결되는 메인 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 프로브 카드는 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브; 상기 프로브를 지지하는 제1 가이드 - 상기 제1 가이드에는 상기 프로브가 삽입되어 관통되는 홀이 형성되어 있음 -; 상기 프로브의 소정 부분을 수용하는 제2 가이드; 상기 제1 가이드를 관통한 프로브를 수용하면서 상기 제1 가이드를 지지하는 제1 바; 상기 프로브에 전기 신호가 전달되도록 상기 프로브와 연결되는 서브 기판; 및 상기 서브 기판으로 전기 신호가 전달되도록 상기 서브 기판과 연결되는 메인 기판을 포함하며, 상기 프로브는 상기 서브 기판의 회로 패턴과 도선으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기 프로브는 상기 제1 가이드를 관통하는 "ㄱ" 형상의 바디부; 상기 바디부 일단에 형성되는 포스트부; 및 상기 포스트부의 일단에 형성되어 반도체 칩의 패드에 접촉되는 팁부를 포함하며, 상기 바디부의 측면에는 상기 바디부가 상기 제1 가이드로부터 하향 이탈하지 않도록 하는 돌출부가 형성될 수 있다.

상기 바디부 및 상기 돌출부는 상기 제1 가이드와 에폭시로 고정될 수 있다.

상기 프로브의 소정 부분을 수용하는 제2 가이드를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 바의 저면에 연결되어 상기 제1 바를 지지하는 제2 바를 더 포함할 수 있다.

제1 및 제2 가이드의 재질은 실리콘을 포함할 수 있다.

제1 및 제2 바의 재질은 인바(invar)를 포함할 수 있다.

상기 서브 기판의 하부면에는 상기 서브 기판의 회로 패턴과 연결되어 있는 포고핀(Pogo Pin)이 설치될 수 있다.

상기 메인 기판에는 상기 메인 기판의 변형을 방지하는 보강판 부재가 연결될 수 있다.

본 발명에 따르면, 프로브에 연결되어 있는 신호선이 서브 기판으로 연결되기 때문에 플렉시블 기판을 사용하는 기존의 기술보다 신호의 전달 경로가 짧아져 외부 잡음의 영향을 덜 받는 효과가 있다.

또한, 기존의 프로브 카드와는 달리 플렉시블 기판과 플렉시블 기판을 위한 소켓을 사용하지 않기 때문에 전체적인 크기가 감소하므로 고집적화된 디바이스에서 사용할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 구성을 나타내는 단면도와 분해 사시도이다.

도 3과 도 4를 참조하면, 프로브 카드(100)는 프로브(110), 제1 및 제2 가이드(120, 130), 제1 및 제2 바(140, 150), 서브 기판(160), 메인 기판(170) 및 보강판(180)을 주요 구성으로 한다.

프로브(110)는 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉된다. 여기서, 프로브(110)의 제작에 사용되는 재질은 텅스텐(W), 구리(Cu), 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 베릴륨-구리(Be-Cu) 등을 포함할 수 있다.

본 발명에서 프로브(110)는 바디부(112), 포스트부(114), 팁부(116) 및 돌출 단자부(118)를 포함하여 구성되어 있다.

바디부(112)는 수직부와 수평부가 서로 연결되어 "ㄱ" 형태로 형성되고, 바디부(112)의 수평부의 단부에는 소정의 길이를 갖는 포스트부(114)가 형성되며, 포스트부(114)의 단부에는 수평 단면적이 점차 축소되면서 그 단부가 다각뿔 또는 원뿔 형상으로 형성되어 반도체 칩의 패드에 직접 접촉되는 팁부(116)가 형성된다. 바디부(112)의 중간 부근에는 바디부(112)에서 돌출된 돌출 단자부(118)가 형성된다. 돌출 단자부(118)는 프로브(110)의 바디부(112)를 기준으로 서로 반대 방향으로 돌출 형성된다. 돌출 단자부(118)는 동일한 형태와 크기로 형성되는 것이 바람직하다.

프로브(110)를 구성하는 바디부(112), 포스트부(114), 팁(116) 및 돌출 단자부(118)는 전기 도금법 또는 미세 패턴 가공법 등을 이용하여 일체로 제작된다. 프로브(110)는 두께가 30 내지 50 ㎛의 범위가 되도록 제작되는 것이 바람직하다.

프로브(110)의 바디부(112)의 단부에는 프로브(110)와 후술할 서브 기판(160)의 회로 패턴을 연결시켜 주는 신호선(164)이 솔더링(soldering) 되어 있다.

제1 가이드(120)는 프로브(110)를 고정 지지하는 역할을 한다. 도 4를 참조하면, 복수개의 프로브(110)는 2 열로 제1 가이드(120)에 삽입되어 설치되며, 각 열의 프로브(110)는 대향 구조를 취하고 있다.

일반적으로 프로브 카드에서 사용하는 가이드는 프로브와 반도체 칩의 전극 패드가 서로 접촉할 때 발생되는 압력에 의해 프로브가 X축 또는 Y축 방향으로 이동하여 원래 위치에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 프로브를 고정 지지해 주는 역할을 하고, 반도체 칩이 고집적화 됨에 따라 반도체 칩의 패드 간의 간격이 감소하며 이에 따라 프로브 간의 간격이 감소되어 프로브 간의 전기적 접촉이 발생할 수 있으므로 가이드가 프로브 간의 절연막 역할을 할 수도 있다.

제1 가이드(120)에는 바디부(112)의 수직부가 관통홀(122)을 통하여 관통되어 지지된다. 이때, 돌출 단자부(118)가 제1 가이드(120)의 상부면과 접촉함으로써 프로브(110)의 관통 정도가 제한되며, 그 결과 프로브(110)가 제1 가이드(120)로부터 하향 이탈하지 않게 된다. 돌출 단자부(118)는 에폭시 몰딩(190)에 의하여 제1 가이드(120)의 상부면에 견고히 고정되며, 이 과정에서 에폭시 몰딩(190)은 바디부(112)와도 접하게 됨으로써 프로브(110)가 제1 가이드(120)에 더욱 견고하게 고정 지지될 수 있다. 돌출 단자부(118)가 제1 가이드(120)에 고정된 상태에서 바디부(112)의 수평부는 제1 가이드(120)의 상부면과 이격되어 있다.

한편, 본 발명에서 제1 가이드(120)는 복수개로 설치되고 각각의 제1 가이드(120)에는 복수개의 프로브(110)가 고정 지지될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제1 가이드(120)에 5개의 DUT(Device Under Test), 즉 5개의 반도체 칩의 전기적 특성을 측정할 수 있는 복수개의 프로브(110)가 삽입 수용되도록 하고, 이러한 제1 가이드(120)를 복수개 조립하여 프로브 카드를 제조할 수 있다. 이로써 일부 프로 브가 파손된 경우라도 해당 프로브가 설치되어 있는 가이드만 프로브 카드에서 분리할 수 있으므로 프로브 카드의 수리가 용이하다는 이점이 있다.

제2 가이드(130)는 프로브(110)의 거동 가능 범위를 제한하여 프로브(110)간의 간섭을 최소화시키는 역할을 한다. 제2 가이드(130)는 바디부(112)의 수평부와 제1 가이드(120)의 상부면 사이의 이격되어 있는 공간에 배치되고, 특히 팁부(116)가 전극 패드에 접촉될 때 프로브(110)의 소정 부분이 용이하게 수용될 수 있도록 팁부(116)의 직하방에 설치된다. 제2 가이드(130)에는 프로브(110)의 소정 부분, 즉 바디부(112)의 수평부와 포스트부(114)의 일부분이 수용되는 수용홈(132)이 형성된다. 즉, 프로브(110)는 제2 가이드(130)의 수용홈(132)에 소정 부분이 수용되어 있음으로써 움직일 수 있는 범위가 제한된다. 특히, 프로브(110)가 반도체 칩의 전극 패드와 접촉될 때 좌우 방향으로 움직이는 것을 최대한 억제할 수 있어서 프로브(110)간의 영향을 최소화시킬 수 있다. 또한, 제2 가이드(130)에 의하여 프로브(110)가 반도체 칩의 전극 패드와 접촉될 때 받는 충격을 완화시킬 수 있다.

제1 및 제2 가이드(120, 130)의 재질은 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 실리콘이 미세 가공이 가능하여 마이크로 미터급 단위 구조물 제작이 가능하고 프로브 카드와 같은 전자 디바이스에 적용시 혹시 필요할 수도 있는 절연막 형성이 용이하기 때문이다.

제1 및 제2 가이드(120, 130)는 각각 별개로 제조된 후 서로 결합 설치할 수도 있으며 일체로 제조될 수도 있다. 전자의 경우에 제1 및 제2 가이드(120, 130)는 에폭시 몰딩(미도시)을 이용하여 접합된다.

제1 바(140)는 제1 가이드(120)를 관통한 프로브(110)를 수용하면서 제1 가이드(120)를 지지하는 역할을 한다. 제1 바(140)는 제1 가이드(120)의 하측에 배치되며 제1 바(140)에는 프로브(110)가 수용될 수 있도록 하는 제1 홀(142)이 형성된다. 여기서, 제1 홀(142)의 직경은 바디부(112)의 수직부의 크기보다 충분히 크게 형성하여 바디부(112)의 수직부 외주와 제1 홀(142)의 내주가 이격되도록 하는 것이 바람직하다. 제1 바(140)는 제1 가이드(120)에 에폭시 몰딩(190)을 이용하여 접합된다.

제2 바(150)는 제1 바(140)를 지지하는 역할을 한다. 제2 바(150)는 제1 바(140)의 하측에 배치되며 제2 바(150)에는 프로브(110)와 연결되는 신호선(164)이 수용될 수 있도록 하는 제2 홀(152)이 형성된다.

제1 및 제2 바(140, 150)의 재질은 인바(Invar)를 사용하는 것이 바람직하다. 이는 온도 변화에 따른 프로브 카드의 제반 특성 변화를 최소화할 수 있기 때문이다. 제1 바(140)와 제2 바(150)는 에폭시 몰딩(190)을 이용하여 접합된다.

서브 기판(160)은 메인 기판(170)으로부터의 전기 신호가 프로브(110)에 전달되도록 메인 기판(170)에 비하여 회로 패턴이 더욱 조밀하면서 고집적, 고밀도로서 형성된 기판이다. 서브 기판(160)에는 주로 다층 세라믹 기판이 사용되는데, 다층 세라믹 기판은 내구성뿐만 아니라 수직 팽창률이 적고 고주파 효율이 좋기 때문에 복잡한 신호 패턴의 형성이 요구되고 고주파 신호를 많이 사용하는 프로브 카드를 포함하는 고집적 회로 구성을 위한 기판으로 각광 받고 있다.

서브 기판(160)은 제2 바(150)의 하측에 배치되며 서브 기판(160)의 상부 중 앙에는 신호선(164)의 일단이 솔더링되는 회로 패턴(미도시)이 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 프로브(110)와 서브 기판(160)의 회로 패턴이 회로선(164)에 의해 직접 연결되어 있다. 서브 기판(160)의 하부에는 복수개의 포고핀(Pogo Pin; 162)이 형성되어 있으며 포고핀(162)은 서브 기판(160) 내부를 관통하여 신호선(164)이 솔더링되는 서브 기판(160)의 회로 패턴(미도시)과 연결된다. 제2 바(150)와 서브 기판(160)은 에폭시 몰딩(190)을 이용하여 접합된다.

이와 같이, 본 발명에서는 신호선(164)과 포고핀(162)을 이용하여 프로브(110)과 서브 기판(160)의 회로 패턴을 연결해 줌으로써 플렉시블 기판을 사용하는 종래의 프로브 카드보다 신호의 전달 경로가 짧아져 외부 잡음의 영향을 덜 받는 이점이 있다. 또한, 본 발명은 플렉시블 기판을 사용하지 않기 때문에 소켓이 불필요하여 미세 피치의 전극 패드에 대응이 가능하여 고집적화 디바이스에 적용할 수 있다.

도 5는 프로브 유닛(110A)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도시한 바와 같이, 프로브 유닛(110A)은 복수개의 프로브(110)/제1 및 제2 가이드(120, 130)/제1 및 제2 바(140, 150)/서브 기판(160)으로 구성되는 프로브 카드(100)를 구성하는 기본 유닛이다. 즉, 프로브 카드(100)는 복수개의 프로브 유닛(110A)이 후술하는 메인 기판(170)에 조립되어 제작된다.

메인 기판(170)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)에 해당하는 것으로서 프로브(110)에 전기 신호를 인가할 수 있도록 하는 회로 패턴이 형성되어 있는 기판이다.

메인 기판(170)은 서브 기판(160)의 하측에 배치되며 메인 기판(170)의 상부에는 서브 기판(160)의 포고핀(162)과 접속하여 신호를 인가 받을 수 있도록 하는 복수개의 랜드핀(172)이 형성되어 있으며 랜드핀(172)은 메인 기판(170) 내부를 관통하여 메인 기판(170)의 회로 패턴(미도시)과 연결된다.

이로써 프로브 카드(110)에서 전기 신호는 메인 기판(170)의 회로 패턴/메인 기판(170)의 랜드핀(172)/서브 기판(160)의 포고핀(162)/서브 기판(160)의 회로 패턴/신호선(164)/프로브(110)을 통하여 최종적으로 반도체 칩의 전극 패드에 인가된다.

메인 기판(170)의 하부에는 메인 기판(170)을 지지하여 외력에 의해 메인 기판이 하향하여 절곡되는 것을 방지하는 보강 부재(180)가 배치된다. 보강 부재(180)는 메인 기판(170)에 볼트(182)를 이용하여 결합된다.

도 6은 프로브 유닛(110A)과 메인 기판(170)의 결합 상태를 나타내는 사시도이다. 도시한 바와 같이, 프로브 유닛(110A)은 메인 기판(170)에 볼트(182)로 결합된다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 최종 완성 상태를 나타내는 사시도이다. 도시한 바와 같이, 프로브 카드(100)는 프로브 카드의 사양에 맞는 복수개의 프로브 유닛(110A)이 메인 기판(170)에 조립되어 제작된다.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니 하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 구성을 나타내는 도면.

도 2는 도 1의 프로브 카드에서 사용하는 니들 블록의 구성을 나타내는 도면.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 구성을 나타내는 단면도.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 구성을 나타내는 분해 사시도.

도 5는 프로브 유닛의 구성을 나타내는 사시도.

도 6은 프로브 유닛과 메인 기판의 결합 상태를 나타내는 사시도.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 최종 완성 상태를 나타내는 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 프로브 카드

110: 프로브

110A: 프로브 유닛

112: 바디부

114: 포스트부

116: 팁부

118: 돌출 단자부

120: 제1 가이드

122: 관통홀

130: 제2 가이드

132: 수용홈

140: 제1 바

142: 제1 홀

150: 제2 바

152: 제2 홀

160: 서브 기판

162: 포고핀

164: 신호선

170: 메인 기판

172: 랜드핀

180: 보강 부재

182: 볼트

190: 에폭시 몰딩

Claims (9)

1. 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브;

   상기 프로브를 지지하는 제1 가이드 - 상기 제1 가이드에는 상기 프로브가 삽입되어 관통되는 홀이 형성되어 있음 -;

   상기 프로브의 소정 부분을 수용하는 제2 가이드;

   상기 제1 가이드를 관통한 프로브를 수용하면서 상기 제1 가이드를 지지하는 제1 바;

   상기 프로브에 전기 신호가 전달되도록 상기 프로브와 연결되는 서브 기판; 및

   상기 서브 기판으로 전기 신호가 전달되도록 상기 서브 기판과 연결되는 메인 기판

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 반도체 칩의 불량 여부를 판정하기 위하여 반도체 칩의 전극 패드에 접촉되는 프로브;

   상기 프로브를 지지하는 제1 가이드 - 상기 제1 가이드에는 상기 프로브가 삽입되어 관통되는 홀이 형성되어 있음 -;

   상기 프로브의 소정 부분을 수용하는 제2 가이드;

   상기 제1 가이드를 관통한 프로브를 수용하면서 상기 제1 가이드를 지지하는 제1 바;

   상기 프로브에 전기 신호가 전달되도록 상기 프로브와 연결되는 서브 기판; 및

   상기 서브 기판으로 전기 신호가 전달되도록 상기 서브 기판과 연결되는 메인 기판을 포함하며,

   상기 프로브는 상기 서브 기판의 회로 패턴과 도선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 프로브는,

   상기 제1 가이드를 관통하는 "ㄱ" 형상의 바디부;

   상기 바디부 일단에 형성되는 포스트부; 및

   상기 포스트부의 일단에 형성되어 반도체 칩의 패드에 접촉되는 팁부

   를 포함하며,

   상기 바디부의 측면에는 상기 바디부가 상기 제1 가이드로부터 하향 이탈하지 않도록 하는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 제3항에 있어서,

   상기 바디부 및 상기 돌출부는 상기 제1 가이드와 에폭시로 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 제1 바의 저면에 연결되어 상기 제1 바를 지지하는 제2 바를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   제1 및 제2 가이드의 재질은 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
7. 제5항에 있어서,

   제1 및 제2 바의 재질은 인바(invar)를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 서브 기판의 하부면에는 상기 서브 기판의 회로 패턴과 연결되어 있는 포고핀(Pogo Pin)이 설치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 메인 기판에는 상기 메인 기판의 변형을 방지하는 보강 부재가 연결되 는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.

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