JPH0955273A - Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット - Google Patents
Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0955273A JPH0955273A JP7230736A JP23073695A JPH0955273A JP H0955273 A JPH0955273 A JP H0955273A JP 7230736 A JP7230736 A JP 7230736A JP 23073695 A JP23073695 A JP 23073695A JP H0955273 A JPH0955273 A JP H0955273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact
- contactor
- bga package
- end portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイスの電気
的特性を測定するために最適な構造のＩＣソケットを提
供する。 【構成】 ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイスの半田
ボール端子２が接触する接触子３は、導電性を有する弾
性体から成り、その上端部９は所定の位置から２枚に分
割し、かつ所定の角度にＶ字状の形状とし、下端部１０
は所定の位置から屈曲させた形状とし、上端部９と下端
部１０との中間部には、ハウジング４の凹部１２に挿入
する突起部１３を設けた形状としたＢＧＡパッケージタ
イプＩＣデバイス用ＩＣソケットの構成。
的特性を測定するために最適な構造のＩＣソケットを提
供する。 【構成】 ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイスの半田
ボール端子２が接触する接触子３は、導電性を有する弾
性体から成り、その上端部９は所定の位置から２枚に分
割し、かつ所定の角度にＶ字状の形状とし、下端部１０
は所定の位置から屈曲させた形状とし、上端部９と下端
部１０との中間部には、ハウジング４の凹部１２に挿入
する突起部１３を設けた形状としたＢＧＡパッケージタ
イプＩＣデバイス用ＩＣソケットの構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡパッケージタイ
プＩＣデバイスの電気的特性を測定するのに最適な構造
を持つＩＣソケットに関する。
プＩＣデバイスの電気的特性を測定するのに最適な構造
を持つＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術によって、ＩＣテスタを用いて
ＢＧＡパッケージタイプのＩＣデバイスの電気的特性を
測定するために必要とするＩＣソケットの構造について
は、図４に示した断面図のような構成のものが最も有力
なものとされている。ところが、近年ＳＳＲＡＭ（ＳＹ
ＭＣＨＲＯＮＯＵＳ ＳＴＡＴＩＣ ＲＡＮＤＯＭ Ａ
ＣＣＥＳＳ ＭＥＭＯＲＹ）などの超高速に類するＩＣ
デバイスが被測定対象物となってきた。そのようなＩＣ
デバイスは、電気的特性を保持するため接続リード端子
が最も小さくできるＢＧＡパッケージ（ＢＡＬＬ ＧＲ
ＩＤＡＲＲＡＹ ＰＡＣＫＡＧＥ）となっている。
ＢＧＡパッケージタイプのＩＣデバイスの電気的特性を
測定するために必要とするＩＣソケットの構造について
は、図４に示した断面図のような構成のものが最も有力
なものとされている。ところが、近年ＳＳＲＡＭ（ＳＹ
ＭＣＨＲＯＮＯＵＳ ＳＴＡＴＩＣ ＲＡＮＤＯＭ Ａ
ＣＣＥＳＳ ＭＥＭＯＲＹ）などの超高速に類するＩＣ
デバイスが被測定対象物となってきた。そのようなＩＣ
デバイスは、電気的特性を保持するため接続リード端子
が最も小さくできるＢＧＡパッケージ（ＢＡＬＬ ＧＲ
ＩＤＡＲＲＡＹ ＰＡＣＫＡＧＥ）となっている。
【０００３】従って、ＳＳＲＡＭなどの超高速のＩＣチ
ップが搭載されたＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイス
２１の電気的特性をＩＣテスターを用いて測定するため
には、ＩＣテスタとＩＣデバイス間の測定信号を送受信
するためのインターフェイス部であるいわゆるデバイス
インターフェイス部の構造が測定精度に与える影響が課
題となってきた。その課題の１つに、ＩＣソケット２６
が持つ誘導成分（以下＝Ｌ成分と称す）がある。従来技
術の構成では、ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイス２
１の半田ボール端子２２は、図４に示すように、ＩＣソ
ケット２６の接触子２３の上部に接触する。接触子２３
はハウジング２４に整列して固定され、下部端子は多層
プリント配線基板２５のスルーホール２８に半田付け２
９される構成となっている。
ップが搭載されたＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイス
２１の電気的特性をＩＣテスターを用いて測定するため
には、ＩＣテスタとＩＣデバイス間の測定信号を送受信
するためのインターフェイス部であるいわゆるデバイス
インターフェイス部の構造が測定精度に与える影響が課
題となってきた。その課題の１つに、ＩＣソケット２６
が持つ誘導成分（以下＝Ｌ成分と称す）がある。従来技
術の構成では、ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイス２
１の半田ボール端子２２は、図４に示すように、ＩＣソ
ケット２６の接触子２３の上部に接触する。接触子２３
はハウジング２４に整列して固定され、下部端子は多層
プリント配線基板２５のスルーホール２８に半田付け２
９される構成となっている。
【０００４】この接触子２３の長さｔ２７は１５〜２０
ｍｍ程度も有る為、Ｌ成分値としては１５〜２０ｎＨあ
る。一方このＬ成分による電源変動ΔＶは、ΔＶ＝Ｌ・
ｄｉ／ｄｔ（ｄｉ＝電流、ｄｔ＝時間）で表され、数百
ＭＨｚ程度の高周波信号ではΔＶは、１００〜５００ｍ
Ｖ生じる場合がある。最近の高速ＩＣデバイスの電源電
圧は、５．０Ｖから３Ｖ以下に低電圧化してきている
為、この電圧の影響はデバイス測定精度の悪影響をもた
らす場合があり、無視できない問題点である。
ｍｍ程度も有る為、Ｌ成分値としては１５〜２０ｎＨあ
る。一方このＬ成分による電源変動ΔＶは、ΔＶ＝Ｌ・
ｄｉ／ｄｔ（ｄｉ＝電流、ｄｔ＝時間）で表され、数百
ＭＨｚ程度の高周波信号ではΔＶは、１００〜５００ｍ
Ｖ生じる場合がある。最近の高速ＩＣデバイスの電源電
圧は、５．０Ｖから３Ｖ以下に低電圧化してきている
為、この電圧の影響はデバイス測定精度の悪影響をもた
らす場合があり、無視できない問題点である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ＩＣソケットの接触子の長さを可能な限り
短くしてＬ成分を小さくし、かつ半田ボール端子と確実
にコンタクトできるＢＧＡパッケージタイプのＩＣソケ
ット構造を実現することを目的とする。
する課題は、ＩＣソケットの接触子の長さを可能な限り
短くしてＬ成分を小さくし、かつ半田ボール端子と確実
にコンタクトできるＢＧＡパッケージタイプのＩＣソケ
ット構造を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の構成では、接触子３上端部に、Ｖ字状電極
で半田ボール端子２と弾性を有して接触する接触子３上
端部構造を設ける構造手段がある。これにより、ＢＧＡ
パッケージＩＣとコンタクトして電気試験する半導体試
験装置用のＩＣソケット構造において、接触子の長さを
短くしてＬ成分の小さく、半田ボール端子と確実にコン
タクトできるＢＧＡパッケージ用ＩＣソケット構造を実
現する。
に、本発明の構成では、接触子３上端部に、Ｖ字状電極
で半田ボール端子２と弾性を有して接触する接触子３上
端部構造を設ける構造手段がある。これにより、ＢＧＡ
パッケージＩＣとコンタクトして電気試験する半導体試
験装置用のＩＣソケット構造において、接触子の長さを
短くしてＬ成分の小さく、半田ボール端子と確実にコン
タクトできるＢＧＡパッケージ用ＩＣソケット構造を実
現する。
【０００７】また、上記課題を解決するために、本発明
の構成では、接触子３上端部に、Ｖ字状電極で半田ボー
ル端子２と弾性を有して接触する接触子３上端部構造を
設け、接触子３下端部に、屈曲させて弾性を持たせ、こ
の屈曲先端部でＩＣテスター側のデバイスインターフェ
イス部と圧力接触による電気的導通構造を設ける構造手
段がある。
の構成では、接触子３上端部に、Ｖ字状電極で半田ボー
ル端子２と弾性を有して接触する接触子３上端部構造を
設け、接触子３下端部に、屈曲させて弾性を持たせ、こ
の屈曲先端部でＩＣテスター側のデバイスインターフェ
イス部と圧力接触による電気的導通構造を設ける構造手
段がある。
【０００８】より具体的には、ＢＧＡパッケージタイプ
ＩＣデバイス１の半田ボール端子２が接触する接触子３
は導電性を有する弾性体から成り、その上端部９は所定
の位置から２枚に分割し、かつ所定の角度にＶ字状の形
状とし、下端部１０は、所定の位置から屈曲させた形状
とし、上端部９と下端部１０との中間部には、ハウジン
グ４の凹部１２に挿入する突起部１３を設けた形状とす
る構造手段がある。
ＩＣデバイス１の半田ボール端子２が接触する接触子３
は導電性を有する弾性体から成り、その上端部９は所定
の位置から２枚に分割し、かつ所定の角度にＶ字状の形
状とし、下端部１０は、所定の位置から屈曲させた形状
とし、上端部９と下端部１０との中間部には、ハウジン
グ４の凹部１２に挿入する突起部１３を設けた形状とす
る構造手段がある。
【０００９】また、接触子３の上端部９を複数２枚以上
の弾性体で、Ｖ字状の形状とするＢＧＡパッケージＩＣ
用ＩＣソケット構造手段がある。また、接触子３の下端
部１０を複数枚に分割し、かつＶ字状の形状としたＢＧ
ＡパッケージＩＣ用ＩＣソケット構造手段がある。
の弾性体で、Ｖ字状の形状とするＢＧＡパッケージＩＣ
用ＩＣソケット構造手段がある。また、接触子３の下端
部１０を複数枚に分割し、かつＶ字状の形状としたＢＧ
ＡパッケージＩＣ用ＩＣソケット構造手段がある。
【００１０】
【作用】半田ボール端子２をＶ字状弾性体接触子３で両
面から接触させる構造としたことで、Ｖ字状弾性体接触
子の広がり方向の弾性による圧力接触手段を実現した。
これにより、従来のような長い接触子による弾性手段を
付与する必要が無くなった。また、接触子３の下端部
は、屈曲させて弾性を持たせ、この屈曲先端を電気信号
を与える多層プリント配線基板５のＡｕメッキパターン
１１と圧接する構造にする。この構造とすることで、ハ
ウジング４と多層プリント配線基板５とが着脱可能とな
り、寿命部品であるハウジング４の交換が容易になる特
徴も得られる。
面から接触させる構造としたことで、Ｖ字状弾性体接触
子の広がり方向の弾性による圧力接触手段を実現した。
これにより、従来のような長い接触子による弾性手段を
付与する必要が無くなった。また、接触子３の下端部
は、屈曲させて弾性を持たせ、この屈曲先端を電気信号
を与える多層プリント配線基板５のＡｕメッキパターン
１１と圧接する構造にする。この構造とすることで、ハ
ウジング４と多層プリント配線基板５とが着脱可能とな
り、寿命部品であるハウジング４の交換が容易になる特
徴も得られる。
【００１１】
（１）図１（Ａ）に示すＩＣソケットの正面からの断面
図ように、本発明のＩＣソケット６の構成では、導電性
を有する弾性体から成る接触子３の上端部９は、２分割
して、半田ボール端子２に対応する接触構造のＶ字状に
形成した。また、接触子３の下端部１０は、屈曲させて
弾性を持たせる形状とした。接触子３全体は、Ａｕメッ
キ処理して電気的接触性を向上しておく。また、上端部
９と下端部１０との中間部にはハウジング４の凹部１２
に挿入して位置決めをする為の突起部１３を設ける形状
とした。そして、複数の接触子３は樹脂等から成るハウ
ジング４に設けた凹部１２に上記突起部１３を挿入して
固定する。
図ように、本発明のＩＣソケット６の構成では、導電性
を有する弾性体から成る接触子３の上端部９は、２分割
して、半田ボール端子２に対応する接触構造のＶ字状に
形成した。また、接触子３の下端部１０は、屈曲させて
弾性を持たせる形状とした。接触子３全体は、Ａｕメッ
キ処理して電気的接触性を向上しておく。また、上端部
９と下端部１０との中間部にはハウジング４の凹部１２
に挿入して位置決めをする為の突起部１３を設ける形状
とした。そして、複数の接触子３は樹脂等から成るハウ
ジング４に設けた凹部１２に上記突起部１３を挿入して
固定する。
【００１２】（２）下端部１０の先端は、ＩＣテスター
側のデバイスインターフェイス部を構成する多層プリン
ト配線基板５上のランドであるＡｕメッキパターン１１
に圧力接触させることで電気的接続がなされる。このよ
うな構造とすることにより、接触子３の長さであるｔ１
５は２．２ｍｍ程度にでき、従来技術に比べ１／７〜１
／９となり格段に短くできた。
側のデバイスインターフェイス部を構成する多層プリン
ト配線基板５上のランドであるＡｕメッキパターン１１
に圧力接触させることで電気的接続がなされる。このよ
うな構造とすることにより、接触子３の長さであるｔ１
５は２．２ｍｍ程度にでき、従来技術に比べ１／７〜１
／９となり格段に短くできた。
【００１３】（３）図１（Ｂ）のＩＣソケットの側面か
らの断面図に示すように、導電性を有する２枚の弾性体
でＶ字状に形成された接触子３の上端部９で半田ボール
端子２を受けている状況を見ることができる。接触子３
である弾性体は、図１（Ａ）に示すように、例えば厚さ
０．１ｍｍ程度のステンレス鋼あるいはＢｅ−Ｃｕ材の
板材の表面にＡｕメッキ処置したもので、半田ボール端
子（直径０．８ｍｍφ）をＶ字形状の２面で挟んで接触
する構造としている。また、図１（Ｂ）に示すように、
ハウジング４の凹部１２に接触子３の突起部１３が挿入
されてハウジング４に固定される状況も示している。
らの断面図に示すように、導電性を有する２枚の弾性体
でＶ字状に形成された接触子３の上端部９で半田ボール
端子２を受けている状況を見ることができる。接触子３
である弾性体は、図１（Ａ）に示すように、例えば厚さ
０．１ｍｍ程度のステンレス鋼あるいはＢｅ−Ｃｕ材の
板材の表面にＡｕメッキ処置したもので、半田ボール端
子（直径０．８ｍｍφ）をＶ字形状の２面で挟んで接触
する構造としている。また、図１（Ｂ）に示すように、
ハウジング４の凹部１２に接触子３の突起部１３が挿入
されてハウジング４に固定される状況も示している。
【００１４】（４）図２（Ａ）にこのＶ字形状接触子３
単一の斜視図を示す。また、図２（Ｂ）に示すＶ字形状
接触子３単一の斜視図は、本発明の他の実施例による形
状構造例であり、３枚の板によるＶ字形状接触子３であ
る。
単一の斜視図を示す。また、図２（Ｂ）に示すＶ字形状
接触子３単一の斜視図は、本発明の他の実施例による形
状構造例であり、３枚の板によるＶ字形状接触子３であ
る。
【００１５】（５）図３に示すハウジング上の接触子配
列構造図は、本発明の実施例による接触子３がハウジン
グ４に複数個分取り付けられる際の接触子３の並べ方の
例を示すものである。図３（Ａ）は接触子３の向きが縦
横同じ向きとするものを示し、図３（Ｂ）は、ＢＧＡパ
ッケージタイプＩＣデバイス１の半田ボール端子２のピ
ッチが小さい場合、接触子間ピッチ８も、そのピッチに
対応できるようにあわせるべく千鳥状に並べる例を示
す。現状では、縦１６個×横１６個＝２５６個の半田ボ
ール端子２の数から成るＢＧＡパッケージタイプが一般
化している。そしてＩＣチップの高速化、高密度化傾向
に伴いそれに対応すべきＢＧＡパッケージも更に半田ボ
ール端子２数の多いものが採用されようが、本発明によ
るＩＣソケットの構成ではそれに対応することが可能で
ある。
列構造図は、本発明の実施例による接触子３がハウジン
グ４に複数個分取り付けられる際の接触子３の並べ方の
例を示すものである。図３（Ａ）は接触子３の向きが縦
横同じ向きとするものを示し、図３（Ｂ）は、ＢＧＡパ
ッケージタイプＩＣデバイス１の半田ボール端子２のピ
ッチが小さい場合、接触子間ピッチ８も、そのピッチに
対応できるようにあわせるべく千鳥状に並べる例を示
す。現状では、縦１６個×横１６個＝２５６個の半田ボ
ール端子２の数から成るＢＧＡパッケージタイプが一般
化している。そしてＩＣチップの高速化、高密度化傾向
に伴いそれに対応すべきＢＧＡパッケージも更に半田ボ
ール端子２数の多いものが採用されようが、本発明によ
るＩＣソケットの構成ではそれに対応することが可能で
ある。
【００１６】上記実施例では、接触子３の構造におい
て、接触子３の下端部１０構造を、屈曲させて弾性を持
たせ、多層プリント配線基板５上のランドと圧接する形
状とした場合で説明していたが、所望により、この下端
部１０構造を従来と同様の構造とした場合でも良い。
て、接触子３の下端部１０構造を、屈曲させて弾性を持
たせ、多層プリント配線基板５上のランドと圧接する形
状とした場合で説明していたが、所望により、この下端
部１０構造を従来と同様の構造とした場合でも良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明のＩＣソケットの構成による接触子の形状
としたことで、接触子の長さが従来より１／７〜１／９
程度にでき、これによりＬ成分も格段に小さくするＩＣ
ソケット構造を実現できた。 （２）本発明のＩＣソケットの接触子はＶ字状の形状と
なっているので、半田ボール端子を受けやすい為安定し
た良好な接触性能が実現できた。 （３）本発明のＩＣソケットの構成では、接触子３の下
端部を屈曲させて弾性を持たせ、この屈曲先端を電気接
触を与える圧接構造とすることで、ハウジング４と多層
プリント配線基板５とが着脱可能な構造とすることがで
き、寿命部品である接触子を容易に交換可能になった。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明のＩＣソケットの構成による接触子の形状
としたことで、接触子の長さが従来より１／７〜１／９
程度にでき、これによりＬ成分も格段に小さくするＩＣ
ソケット構造を実現できた。 （２）本発明のＩＣソケットの接触子はＶ字状の形状と
なっているので、半田ボール端子を受けやすい為安定し
た良好な接触性能が実現できた。 （３）本発明のＩＣソケットの構成では、接触子３の下
端部を屈曲させて弾性を持たせ、この屈曲先端を電気接
触を与える圧接構造とすることで、ハウジング４と多層
プリント配線基板５とが着脱可能な構造とすることがで
き、寿命部品である接触子を容易に交換可能になった。
【図１】本発明の、（Ａ）ＩＣソケットの正面からの断
面図と、（Ｂ）側面からの断面図である。
面図と、（Ｂ）側面からの断面図である。
【図２】本発明の、（Ａ）Ｖ字状とした接触子形状を示
す斜視図と、（Ｂ）複数の導電性を有する弾性体でＶ字
状とした接触子形状を示す斜視図である。
す斜視図と、（Ｂ）複数の導電性を有する弾性体でＶ字
状とした接触子形状を示す斜視図である。
【図３】本発明の、（Ａ）接触子３の向きが縦横同じ向
きのＩＣソケットピン配列と、（Ｂ）千鳥状に並べたＩ
Ｃソケットピン配列図である。
きのＩＣソケットピン配列と、（Ｂ）千鳥状に並べたＩ
Ｃソケットピン配列図である。
【図４】従来技術によるＩＣソケットの構成概念を示す
断面図である。
断面図である。
２１、１ ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイス ２２、２ 半田ボール端子 ２３、３ 接触子 ２４、４ ハウジング ２５、５ 多層プリント配線基板 ２６、６ ＩＣソケット ７ 半田ボール端子直径 ８ 接触子間ピッチ ９ 上端部 １０ 下端部 １１ Ａｕメッキパターン １２ 凹部 １３ 突起部 ２８ スルーホール ２９ 半田付け
Claims (5)
- 【請求項１】 ＢＧＡパッケージＩＣとコンタクトして
電気試験する半導体試験装置用のＩＣソケット構造にお
いて、 接触子（３）上端部に、Ｖ字状電極で半田ボール端子
（２）と弾性を有して接触する接触子（３）上端部構造
を設け、 以上を具備することを特徴とするＢＧＡパッケージＩＣ
用ＩＣソケット。 - 【請求項２】 ＢＧＡパッケージＩＣとコンタクトして
電気試験する半導体試験装置用のＩＣソケット構造にお
いて、 接触子（３）上端部に、Ｖ字状電極で半田ボール端子
（２）と弾性を有して接触する接触子（３）上端部構造
を設け、 接触子（３）下端部に、屈曲させて弾性を持たせ、この
屈曲先端部でＩＣテスター側のデバイスインターフェイ
ス部と圧力接触による電気的導通構造を設け、 以上を具備することを特徴とするＢＧＡパッケージＩＣ
用ＩＣソケット。 - 【請求項３】 ＢＧＡパッケージＩＣとコンタクトして
電気試験する半導体試験装置用のＩＣソケット構造にお
いて、 ＢＧＡパッケージタイプＩＣデバイス（１）の半田ボー
ル端子（２）が接触する接触子（３）は導電性を有する
弾性体から成り、その上端部（９）は所定の位置から２
枚に分割し、かつ所定の角度にＶ字状の形状とし、 下端部（１０）は、所定の位置から屈曲させた形状と
し、 上端部（９）と下端部（１０）との中間部には、ハウジ
ング（４）の凹部（１２）に挿入する突起部（１３）を
設けた形状とし、 以上を具備することを特徴とするＢＧＡパッケージＩＣ
用ＩＣソケット。 - 【請求項４】 接触子（３）の上端部（９）を複数枚の
弾性体で、Ｖ字状の形状とした請求項３記載のＢＧＡパ
ッケージＩＣ用ＩＣソケット。 - 【請求項５】 接触子（３）の下端部（１０）を複数枚
に分割し、かつＶ字状の形状とした請求項３記載のＢＧ
ＡパッケージＩＣ用ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230736A JPH0955273A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7230736A JPH0955273A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955273A true JPH0955273A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16912503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7230736A Withdrawn JPH0955273A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Ｂｇａパッケージｉｃ用ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955273A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100295305B1 (ko) * | 1998-02-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 테스트용ｉｃ 소케트 |
| US6293808B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-09-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
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| US6474997B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-11-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
| US6486690B1 (en) | 1999-11-05 | 2002-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Device under test board and testing method |
| KR100376953B1 (ko) * | 1999-07-27 | 2003-03-26 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 테스트용 소켓 |
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| KR100422341B1 (ko) * | 2000-11-14 | 2004-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 패키지 테스트 소켓 |
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