KR100295305B1 - 테스트용ｉｃ 소케트 - Google Patents

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KR100295305B1
KR100295305B1 KR1019990004994A KR19990004994A KR100295305B1 KR 100295305 B1 KR100295305 B1 KR 100295305B1 KR 1019990004994 A KR1019990004994 A KR 1019990004994A KR 19990004994 A KR19990004994 A KR 19990004994A KR 100295305 B1 KR100295305 B1 KR 100295305B1
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모리요이찌
아오끼요시히로
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가네꼬 히사시
닛뽕덴끼 가부시끼가이샤
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/97—Holders with separate means to prevent loosening of the coupling or unauthorised removal of apparatus held

Abstract

그리드 어레이 패키지의 테스트를 위한 IC 소케트는 테스트 보드상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성된다. IC 소케트는, 하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀로 형성된 하부 플레이트를 구비한 IC 소케트 본체와, 그리고 각각이 접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부, 그리고 접촉자 핀을 상기 순서로 구비한 다수의 접촉자로서, 상기 접촉자 각각의 고정 베이스부가 하부 플레이트의 위쪽으로부터 상기 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입되는 다수의 접촉자를 포함한다. 상기 IC 소케트는, 대응하는 수의 고정 애퍼처를 갖고 상기 고정 애퍼처를 통해 상기 접촉자를 통과시켜 IC 소케트의 하부 플레이트의 윗면에 각각 고정된 고정 플레이트도 포함하여, 상기 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 고정 플레이트의 고정 애퍼처의 에지부(edge portion) 사이에 고정된다.

Description

테스트용 ＩＣ 소케트{TESTING IC SOCKET}
본 발명은 IC 소케트에 관한 것으로, 구체적으로, 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트에 관한다.
일반적으로, IC 소케트는, 수지 본체와, 각각이 반도체 패키지의 대응 리드 또는 범프에 전기적으로 접속시키는 접속단자와 상기 접속단자와 일체로 형성되고 프린트 회로기판의 대응하는 스루홀로 삽입되도록 되어 있는 리드를 포함하는 복수의 금속 접촉자를 포함한다. 도 9a 및 9b 는 종래의 IC 소케트의 구조를 도시하는 개략적인 단면도이다. 상기 도면에 도시된 것처럼, IC 소케트는 접촉자 (1)를 IC 소케트 본체 (2)의 접촉자 고정홀 (3)에 강제적으로 삽입하여 조립된다.
최근에, 다양한 반도체 패키지가 출현하였는데, 반도체 패키지의 크기를최소화하기 위해, 패키지는, 도 10 에 도시된대로 패키지 본체 (12)의 주변에서 외부로 연장하는 다수의 리드 (13)로 구성된 쿼드 플랫 패키지 (QFP)로부터, 도 11a 및 11b 에 도시된대로 패키지의 전기적 접촉을 이루도록 패키지의 하부표면에 매트릭스 형태로 형성된 다수의 솔더 범프(solder bump)(15)를 갖는 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키지, 핀 그리드 어레이 (PGA) 패키지, 그리고 랜드 그리드 어레이 (LGA) 패키지와 같은 그리드 어레이 패키지로 점차 대체되고 있는데, 이는 상기 그리드 어레이 패키지가 QFP 대신에 비교적 저가로 사용될 수 있기 때문이다.
BGA, PGA 및 LGA 패키지와 같은 그리드 어레이 패키지의 전기적 특성을 테스트하기 위해 사용된 IC 소케트는 스프링 구조의 접촉자를 갖고 있어서 상기 접촉자는 리드나 솔더 범프와 같은 패키지의 전기적 접촉자와 압착된다. IC 소케트의 접촉자는 패키지의 리드나 솔더 범프와 압착되기 때문에, 패키지의 전기적 접촉자의 재료가 IC 소케트의 접촉자로 전사되어, 그 결과, 전기적 접촉상태가 불량해지는 현상이 생기고, 따라서, IC 소케트를 자주 교체해 줄 필요가 있다.
종래 기술에서는, 도 12 에 도시된대로, IC 소케트 본체 (2)로부터 연장하는 접촉자 핀 (1d)을 테스트 보드 (6)의 한 표면으로부터 테스트 보드 (6)의 스루홀 (6a)로 삽입시킨 다음에, 테스트 보드 (6)의 다른 표면으로부터 돌출된 접촉자 핀 (1d)의 팁 종단부를 솔더 (19)로 솔더링하므로써, IC 소케트 (2)를 테스트 보드 (6)에 고정시키는 것이 일반적인 실행이었다. 그러나, 상기 실행에서는 IC 소케트를 교체하기가 어렵기 때문에, 도 13 에 도시된대로, 대응하는 수의 핀 소케트 (8)를 구비한 어댑터 소케트 (7)를 제공하여, 핀 소케트 (8)를 테스트 보드(6)에 솔더로 솔더링하는 한편, IC 소케트 본체 (2)의 접촉자 핀 (1d)을 핀 소케트 (8) 내로 삽입하여 접촉자 핀 (1d)이 핀 소케트 (8) 내부의 접촉자 스프링 (8a)에 의해 파지(把持)되게 하므로써, IC 소케트가 분리가능하게 하는 것이 제안되어 왔다.
그러나, 도 13 에 도시된 IC 소케트에서, IC 소케트 내의 접촉자 (1)에 대한 고정 및 파지력이, IC 소케트 본체 (2)가 어댑터 소케트 (7)에 고정될 때 인가된 핀 소케트 (8) 내부로의 접촉자 핀 (1d)의 삽입압력보다 더 약하면, 접촉자 핀은 종종 서로 일탈되고, 심한 경우에는, 접촉자가 IC 소케트 본체로부터 분리된다. 도 14 는 접촉자 (1)와 IC 소케트 본체 (2)의 확대된 개략적인 부분도이다. 접촉자 (1)가 IC 소케트 본체 (2)의 접촉자 고정홀 (3)에 삽입되어 고정될 때, 도 15 에 도시된대로, 고정 및 파지력 (F0)은 접촉자 고정홀 (3)로부터 접촉자 (1)에 작용하고, 삽입압력 (F1)은 하부 위치로부터 접촉자 (1)에 작용한다. 상기 힘 사이의 관계가 F0<F1 으로 될 때, 도 16 의 부재번호 (20)로 표기된 대로, 접촉자 (1)는 IC 소케트 (2)로부터 분리된다.
접촉자의 분리를 방지하기 위하여, 일본특개평 제 JP-A-07-058250 호 공보에는, JP-A-07-058250의 도 2 에 도시된대로, 바브(barb) (10b)가 접촉자 핀 (10)의 반대쪽 표면의 각각에 형성되어, 접촉자 핀 (10)이 IC 소케트 본체 (9)의 스루홀로 삽입될 때, 바브 (10b)의 웨지효과(wedge effect)의 작용에 의해 접촉자 핀 (10)이 IC 소케트 본체 (9)로부터 분리되는 것을 방지하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 상기 제안에서, 접촉자를 교체하는 것은 불가능하다.
또한 패키지의 주변으로부터 외부로 연장하는 다수의 접속리드를 구비한 QFP와 같은 플랫 패키지를 위한 IC 소케트가 개시되어 있는데, 상기 IC 소케트는, IC 소케트 본체로부터 접촉자가 분리되지 못하게 하는 다른 수단처럼, 홀드다운(hold-down) 플레이트로 상기 접촉자를 견고하게 파지하도록 형성된다.
예를 들면, 일본실개평 제 JP-A-07U025594 호 공보에는, 상부 플레이트 부재 및 하부 플레이트 부재를 구비하고, JP-A-07U025594의 도 3 에 도시된대로, 프린트기판 (61)의 스루홀로 삽입될 리드 (32)를 구비한 웨지 형태의 고정 접촉자 (31)가 하부 플레이트 부재 (11)로 구동되는 한편, 상부 플레이트 부재 (21)에는 IC 패키지의 종류에 따라 이동될 수 있는 이동가능한 접촉자 (35)가 제공되는 구조를 갖는 IC 소케트가 개시되어 있다.
그러나, 상기 IC 소케트에서, 상부 플레이트 부재 (21)에 의한 상기 이동가능한 접촉자 (35)의 고정은, 상부 플레이트 부재 (21)에 의해 상기 이동가능한 접촉자 (35)의 고정 접촉자부 (36)의 반대 종단을 압착하여 달성된다. 그러므로, 상기 이동가능한 접촉자의 크기가 커지고, 그 결과, 상기 IC 소케트는 BGA 패키지와 같은 그리드 어레이 패키지를 위한 IC 소케트에 적용될 수 없다.
일본실공평 제 JP-B-04U000553 호 공보에는, JP-B-04U000553의 도 2 에 도시된대로, 만곡된 접촉자 핀(turned contact pin)(5)의 베이스부에 놓인 홀드다운 플레이트 (7)와 베이스 플레이트 (1) 상에 배치되어 정렬된 다수의 만곡된 접촉자 핀 (5)을 구비한 IC 소케트가 개시되어 있는데, 홀드다운 플레이트 (7)는 본체 부재 (3)에 의해 압착되어, 접촉자 핀 (5)은 홀드다운 플레이트 (7)를 매개로 하여본체 부재 (3)에 의해 고정된다. 그러나, 상기 IC 소케트는 플랫 패킷에만 적용될 수 있고, 패키지의 하부 표면상에 배치된 다수의 접촉자를 구비한 그리드 어레이 패키지와 같은 고밀도 패키지에는 적용될 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은, 종래기술의 상기 문제점을 해결한 IC 소케트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, BGA 패키지와 같은 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 및 타 목적은, 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트에 의하여 본 발명에 따라 달성되는데, 상기 IC 소케트는 테스트 보드상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성되고, 상기 IC 소케트는 하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀이 형성된 하부 플레이트를 구비한 IC 소케트 본체를 포함하고, 다수의 접촉자 각각은 접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부 및 접촉자 핀을 상기 순서로 구비하고, 각 접촉자의 고정 베이스부는 하부 플레이트의 위쪽으로부터 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입되고, 그리고 고정 플레이트는 대응하는 수의 고정 애퍼처를 갖고 고정 애퍼처를 통해 각각 접촉자를 통과시켜 IC 소케트 본체의 하부 플레이트의 윗 표면에 고정되고, 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 고정 플레이트의 고정 애퍼처의 에지부 사이에 고정된다.
IC 소케트의 바람직한 일실시예에서, 각 고정 애퍼처는, 접촉자의 접촉자종단 및 스프링부의 통과를 허용하기 위하여 고정 베이스부보다 더 높은 레벨에서 접촉자의 최대 수평부분보다 더 큰 삽입부와, 상기 삽입부에 연속적이고 고정 베이스부의 수평부분보다 더 작은 고정부로 구성된다. 상기 배치를 이용하여, 고정 애퍼처의 삽입부를 통해 접촉자를 통과시킨 다음, IC 소케트 본체의 하부 플레이트에 대해 고정 플레이트를 이동시켜 접촉자가 고정 애퍼처의 고정부로 이동되게 하므로써, 고정 플레이트는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트의 윗 표면에 놓이는데, 그 결과, 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 고정 플레이트의 고정 애퍼처의 고정부의 에지부 사이에 고정된다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트가 제공되는데, IC 소케트는 테스트 보드상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성되고, IC 소케트는 하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀이 형성된 하부 플레이트를 구비한 IC 소케트 본체를 포함하고, 다수의 접촉자는 접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부, 그리고 접촉자 핀을 상기 순서로 구비하고, 각 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입되고, 그리고 경화된 수지코팅은 IC 소케트 본체의 하부 플레이트의 윗 표면을 덮어서 접촉자의 고정 베이스부가 IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 경화된 수지코팅 사이에 고정된다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트가 제공되는데, IC 소케트는 테스트 보드상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성되고, IC 소케트는 하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀이 형성된 하부 플레이트를 구비한 IC 소케트 본체를 포함하고, 다수의 접촉자 각각은 접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부, 그리고 접촉자 핀을 상기 순서로 구비하고, 각 접촉자의 고정 베이스부는 하부 플레이트의 아래쪽으로부터 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입되고, 그리고 고정 플레이트는 대응하는 수의 고정 애퍼처를 갖고 각각 고정 애퍼처를 통해 접촉자의 접촉자 핀을 통과시켜 IC 소케트의 하부 플레이트의 아래 표면에 고정되고, 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 고정 플레이트의 고정 애퍼처의 에지부 사이에 고정된다.
상기 배치를 이용하여, 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트 내에 형성된 접촉자 고정홀 내에 수용되고 IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 고정 플레이트 내에 형성된 고정 애퍼처의 에지부 사이에 고정되기 때문에, 접촉자가 핀 소케트로 삽입될 때, 접촉자는 IC 소케트 본체로부터 결코 분리되지 않고 또는 접촉자 핀의 축방향으로 일탈되지 않는다. 따라서, 그리드 어레이 패키지의 IC 테스트의 신뢰도가 향상될 수 있다.
본 발명의 상기 및 타 목적, 특징, 그리고 장점은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 다음 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 1 실시예의 요부의 개략적인 부분 단면도이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 IC 소케트에서 사용된 고정 플레이트의 개략적인 평면도이다.
도 3a 는 접촉자의 고정 베이스부와 고정 플레이트의 고정 애퍼처 사이의 제 1 위치관계를 도시하는 부분 평면도이다.
도 3b 는 도 3a 의 선 A-A를 따라 취해진 단면도이다.
도 4a 는 접촉자의 고정 베이스부와 고정 플레이트의 고정 애퍼처 사이의 제 2 위치관계를 도시하는 부분 평면도이다.
도 4b 는 도 4a 의 선 B-B를 따라 취해진 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 제 1 실시예의 IC 소케트를 조립하여 테스트 보드를 만드는 방식을 도시하기 위한 IC 소케트와 테스트 보드의 일부의 개략적인 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 제 1 실시예의 IC 소케트가 테스트 보드 내에 조립될 때 IC 소케트와 테스트 보드의 일부의 개략적인 단면도이다.
도 7 은 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 2 실시예의 요부의 개략적인 부분 단면도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 3 실시예의 요부의 개략적인 부분 단면도이다.
도 9a 및 9b 는 종래의 IC 소케트의 구조를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 10 은 쿼드 플랫 패키지 (QFP)의 일례를 도시하는 개략적인 투시도이다.
도 11a 는 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키지의 일례를 도시하는 개략적인 측면도이다.
도 11b 는 도 11a 에 도시된 볼 그리드 어레이 (BGA) 패키지의 개략적인 하부도이다.
도 12 는 IC 소케트를 테스트 보드에 고정시키는 종래의 일반적인 실시의 일례를 도시하는 개략적인 부분 단면도이다.
도 13 은 어댑터 소케트를 사용하여 IC 소케트를 테스트 보드에 고정시키는 종래의 일반적인 실시의 다른 일례를 도시하는 개략적인 부분 단면도이다.
도 14 는 접촉자의 일부가 IC 소케트 본체로 삽입될 때 접촉자와 IC 소케트 본체를 도시하는 확대된 개략적인 부분 단면도이다.
도 15 는 접촉자가 IC 소케트 본체로 완전히 삽입될 때 접촉자와 IC 소케트 본체를 도시하는 확대된 개략적인 부분 단면도이다.
도 16 은 한 접촉자가 IC 소케트로부터 부분적으로 분리되어 접촉자 핀이 어댑터 소케트의 핀 소케트와 더 이상 전기적으로 접촉하지 않는 상태를 도시하는 개략적인 부분 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 접촉자(contact) 2 : IC 소케트 본체
3 : 접촉자 고정홀 4 : 고정 플레이트
6 : 테스트 보드 7 : 어댑터 소케트
8 : 핀 소케트 8a : 핀소케트 접촉부
8b : 핀소케트 리드 9 : 고정 애퍼처(fixing aperture)
12 : 패키지 본체 13 : 리드(lead)
14 : 볼 그리드 어레이 패키지
도 1 을 참조하면, IC 소케트의 접촉자가 고정상태에 있다는 조건에서, 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 1 실시예의 요부의 개략적인 부분 단면도가 도시되어 있다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 일반적으로 부재번호 (1)로 표기된 각 접촉자는 접촉자 종단 (1a), 스프링부 (1b), 고정 베이스부 (1c), 그리고 접촉자 핀 (1d)을 포함하는데, 이들은 상기 순서로 배치되어 있고 단일 구성의 부재로서 형성되어 있다. 테스팅시, 접촉자 종단 (1a)은 그리드 어레이 패키지의 대응하는 접촉자, 예컨대, BGA 패키지의 대응하는 범프와 접촉된다. 도면에서, 접촉자 핀 (1d)은 고정 베이스부 (1c)의 하부표면으로부터 아래쪽으로 곧장 연장하고, 스프링부 (1b)는 고정 베이스부 (1c)의 윗 표면상에 형성된 업스탠딩 접속 스터드(upstanding connecting stud)(1e)의 상부로부터 윗쪽으로 아크를 그리도록 연장한다. 접촉자 종단 (1a)은 스프링부 (1b)의 팁 종단에 형성된다. 접촉자 핀 (1d)의 직경은 접촉자 핀 (1d)의 축방향에 수직인 수평방향의 고정 베이스부 (1c)의 크기보다 충분히 더 작다. 도면의 수평방향에서, 업스탠딩 접속 스터드 (1e)는 고정 베이스부 (1c)의 크기보다 충분히 더 작다. 또한, 평면도를 볼때, 접촉자 종단 (1a)과 스프링부 (1b)는 고정 베이스부 (1c)의 윤곽선 내에 완전히 포함되어, 접촉자 종단 (1a)과 스프링부 (1b)는 고정 베이스부 (1c)의 통과를 허용하는 애퍼처를 통과할 수 있다.
각 접촉자 (1)는 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a) 내에 형성되고, 그리하여 다수의 접촉자 (1)는 IC 소케트 본체 (2)에 고정되어 다수의 행 및 다수의 열을 갖는 매트릭스 형태로 배치된다. 따라서, 각 접촉자 (1)는 수평방향 및 수직방향으로 소정의 위치에 고정된다. 접촉자 고정홀 (3)은, 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)를 수용하기 위하여 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트(2a)의 윗 표면에 형성된 리세스(recess)(3a)와, 그리고 IC 소케트 본체의 하부 플레이트 (2a)를 관통하도록 리세스 (3a)의 중심에 형성된 스루홀 (3b)을 구비하여, 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d)이 스루홀 (3b)을 통과하고 접촉자 핀 (1d)의 팁 종단이 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)의 하부 표면으로부터 돌출되도록 한다.
도면의 IC 소케트의 아래쪽으로부터의 부하 또는 힘때문에, 접촉자 (1)가 도면의 위쪽으로 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)로부터 분리되지 못하게 하기 위해, 고정 플레이트 (4)가 스크루 (5)에 의해 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)의 윗 표면에 실장된다.
일반적인 경우, IC 소케트 본체 (2)는 절연 수지로 형성되고, 고정 플레이트 (4)는 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지와 같은 고절연 강성 수지(highly insulative rigid resin)으로 형성된다. 그러나, 열저항특성이 필요하면, 고정 플레이트 (4)는 프리트 회로기판에서처럼 세라믹 재료 또는 글라스 화이버 강화 수지로 형성된다.
도 2 를 참조하면, 고정 플레이트 (4)의 개략적인 평면도가 도시되어 있다. 상기 고정 플레이트 (4)는, 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d)의 축방향으로 움직이지 못하게 각 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)를 고정하기 위하여, IC 소케트 본체 (2)에 고정된 다수의 접촉자 (1)에 대응하는 수의 고정 애퍼처 (9)를 갖는다.
도 3a 에 도시된대로, 각 고정 애퍼처 (9)는, 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c), 접촉자 종단 (1a) 및 스프링부 (1b)가 원형 애퍼처 (9a)를 통과하도록 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)의 수평부분보다 더 큰 크기를 갖는 원형 애퍼처 (9a)와, 상기 원형 애퍼처 (9a)와 연접되고 접촉자 (1)의 고정부 (1c)의 수평부분보다 더 작은 크기를 가져서 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)가 직사각형 애퍼처 (9b)를 통과할 수 없는 직사각형 애퍼처 (9b)로 구성된 복합 애퍼처로 형성되어, 그 결과, 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)는 IC 소케트 본체 (1)와 고정 플레이트 (4)의 직사각형 애퍼처 (9b)의 에지 사이에 견고하게 고정된다. 따라서, 본 사양에서 원형 애퍼처 (9a)는 고정 애퍼처 (9)의 '삽입부'라고 할 것이고, 직사각 형 애퍼처 (9b)는 고정 애퍼처 (9)의 '고정부'라고 할 것이다. 실질적인 문제로서, 접촉자 종단 (1a) 및 스프링부 (1b)가 원형 애퍼처 (9a)를 통과하도록 고정 애퍼처 (9)의 삽입부 (9a)가 허용한다면, 고정 애퍼처 (9)의 삽입부 (9a)는 접촉자 (1)의 고정부 (1c)의 수평부분보다 반드시 더 클 필요는 없다. 즉, 고정 애퍼처 (9)의 삽입부 (9a)가 고정 베이스부 (1c)보다 더 큰 레벨에서 접촉자의 최대 수평부분보다 더 크면 충분한데, 이는 접촉자 (1)의 접촉자 종단 (1a) 및 스프링부 (1b)의 통과를 허용하기 위해서이다.
이제, IC 소케트 본체 (2)에 고정 플레이트 (4)를 고정하는 방식이 도 3a, 3b, 4a, 4b 를 참조하여 기술될 것이다. 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)와 고정 플레이트 (4)의 고정 애퍼처 (9) 사이의 제 1 위치관계를 도시하는 부분 평면도인 도 3a 와, 도 3a 의 선 A-A을 따라 취한 단면도인 도 3b 에 도시된대로, 접촉자 (1)가 IC 소케트 본체 (2)로 완전히 삽입되어 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)가 접촉자 고정홀 (3)의 리세스 (3a) 상에 놓이고 접촉자 핀 (1d)이 IC 소케트(2)의 하부 플레이트 (2a)의 하부표면으로부터 돌출된 후에, 고정 플레이트 (4)는 고정 애퍼처 (9)의 삽입부 (9a)를 통해 접촉자 (1)의 접촉자 종단 (1a) 및 스프링부 (1b)를 통과하여 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)의 윗 표면에 놓인다. 그 후에, 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)와 고정 플레이트 (4)의 고정 애퍼처 (9) 사이의 제 2 위치관계를 도시하는 부분 평면도인 도 4a 에 도시된대로, 고정 플레이트 (4)는 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)에 대해 위치가 옮겨져 접촉자 (1)의 업스탠딩 접속 스터드 (1e)가 고정 애퍼처 (9)의 고정부 (9b)로 위치변동된다. 그 결과, 도 4a 의 선 B-B 를 따라 취해진 단면도인 도 4b 에 도시된대로, 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)는 IC 소케트 (2)의 하부 플레이트 (2a)와 고정 플레이트 (4)의 고정 애퍼처 (9)의 고정부 (9b)의 에지부 사이에 고정된다. 즉, 접촉자 (1)는 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d)의 축방향으로 더 이상 움직일 수 없다.
도 5 를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예의 IC 소케트를 조립하여 테스트 보드를 만드는 방식을 도시하는 IC 소케트와 테스트 보드의 일부의 개략적인 단면도가 도시되어 있다. 도 5 에서, 테스트 보드는 부재번호 (6)로 표기되어 있다. 어댑터 소케트 (7)에 조립되어 있는 각 핀 소케트 (8)의 리드 (8b)를 테스트 보드 (6)를 관통하도록 형성된 대응하는 스루홀 (6a)로 삽입시키고, 테스트 보드 (6)로부터 돌출된 각 핀 소케트 (8)의 리드 (8b)의 팁 종단을 솔더 (19)로 솔더링하므로써, 제거가능한 어댑터 소케트 (7)는 테스트 보드 (6)에 고정된다. 본 발명의 제 1 실시예의 IC 소케트가 테스트 보드 내에 조립될 때, IC 소케트와 테스트 보드의 일부의 개략적인 단면도인 도 6 에 도시된대로, IC 소케트 본체 (2) 내에 고정된 각 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d)을 어댑터 소케트 (7)의 대응하는 핀 소케트 (8) 내에 삽입시키므로써, IC 소케트는 어댑터 소케트 (7)와 함께 조립된다.
따라서, 핀 소케트 (8)의 내부에 형성된 스프링 접촉부 (8a)의 스프링동작에 의해 주어진 대향력보다 더 큰 힘 (F)으로 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d)을 소케트 (8) 내에 삽입시키므로써, 접촉자 핀 (1d)은 스프링 접촉부 (8a)와 전기적으로 접촉되고, 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d)은 스프링 접촉부 (8a)의 스프링 동작에 의해 스프링 접촉부 (8a)에 의해 견고하게 기계적으로 고정된다. 이 경우, 스프링 접촉부 (8a)의 스프링 동작에 의해 주어진 힘이 크더라도, 접촉자 (1)는 고정 플레이트 (4)에 의해 IC 소케트 본체 (2)에 고정되기 때문에, 접촉자는 IC 소케트 본체 (2)로부터 결코 분리되지 않는다. 한편, 고정 플레이트 (4)가 제거되면, 접촉자 (1)는 개별적으로 자유롭게 교체될 수 있다.
상기 실시예에서, 고정 애퍼처 (9)의 삽입부 (9a)는 원형 애퍼처이지만, 접촉자 (1)의 스프링부 (1b)와 접촉자 종단 (1a)의 통과를 허용한다면 삽입부 (9a)는 타원형 애퍼처 또는 직사각형 애퍼처일 수도 있다.
이제, 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 2 실시예가, 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 2 실시예의 요부의 개략적인 부분 단면도인 도 7 을 참조하여 설명될 것이다. 도 7 에서, 도 1 에 도시된 것에 대응하는 소자는 동일한 부재번호가 주어지고, 기술을 간단히 하기 위해 설명이 생략될 것이다.
도 1 과 도 7 사이의 비교로부터 보여지듯이, 각 접촉자가 도면의 윗쪽으로 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)로부터 분리되지 못하게 하기 위해, 고정 플레이트 (4) 대신에, IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)의 윗 표면을 덮도록 수지코팅 (11)이 형성된다는 점에서만, 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 2 실시예는 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 1 실시예와 다른다.
수지코팅 (11)은, 재료상태가 액상으로부터 고상으로 변화될 수 있는 성질을 갖는 본딩물질 또는 시간종속 경화재료와 같은 재료로 구성된다. 수지코팅 (11)이 열경화성 수지 또는 자외선 경화 에폭시 수지로 구성되는 것이 바람직하다.
이제, 본 발명에 따라 IC 소케트의 제 3 실시예가, 본 발명에 따른 IC 소케트의 제 3 실시예의 요부의 개략적인 부분 단면도인 도 8 을 참조하여 기술될 것이다. 도 8 에서, 도 1 에 도시된 것과 동일한 소자는 동일한 부재번호가 주어지고, 기술을 간단히 하기 위해 설명이 생략될 것이다.
제 1 및 제 2 실시예에서, 고정 플레이트 (4) 또는 수지코팅은 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)의 윗표면, 즉, IC 소케트 본체 (2)의 내부에 제공된다. 제 3 실시예에서, 접촉자 (1)는 IC 소케트 본체 (2)의 아래쪽으로부터 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)로 삽입되고, 고정 플레이트 (4)는 하부 플레이트 (2a)의 아래 표면에 고정된다.
요약하면, IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)에 형성된 접촉자 고정홀 (3)은 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)의 아래표면에 형성된 리세스 (3c)를 갖는데, 이것은, 접촉자 (1)의 고정 베이스부 (1c)와, IC 소케트 본체의하부 플레이트 (2a)를 관통하도록 리세스 (3c)의 중심에 형성된 스루홀 (3d)을 수용하여, 접촉자 (1)의 접촉자 종단 (1a)과 스프링부 (1b)는 스루홀 (3d)을 통과하지만 고정 베이스부 (1c)는 스루홀 (3d)을 통과할 수 없도록 하기 위해서이다. 따라서, 스루홀 (3d)은 제 1 및 제 2 실시예에서의 스루홀 (3b)보다 상당히 더 큰데, 이는 스루홀 (3d)이 접촉자 종단 (1a) 및 스프링부 (1b)의 통과를 허용해야 하기 때문이다. 한편, 고정 플레이트 (4) 내에 형성된 고정 애퍼처 (9)는 접촉자 (1)의 접촉자 핀 (1d) 만의 통과를 허용하는 크기이다.
본 배치를 이용하여, 접촉자 (1)는 , 소케트 본체 (2)의 아래쪽에서, 개별적으로 IC 소케트 본체 (2)의 하부 플레이트 (2a)로 삽입되고 제거될 수 있으므로, 접촉자 (1)를 개별적으로 교체하는 것이 가능하다.
본 발명은 특정 실시예를 참조하여 도시되고 기술되었다. 그러나, 본 발명은 도시된 구조의 세부사항에 제한되지 않고 첨부된 청구범위 내에서 변경 및 수정될 수도 있음은 물론이다.
상기로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 IC 소케트에서, 접촉자의 고정 베이스부는 IC 소케트 본체의 하부 플레이트 내에 형성된 접촉자 고정홀 내에 수용되고, IC 소케트 본체의 하부 플레이트와 고정 플레이트 내에 형성된 고정 애퍼처의 에지부 사이에 고정되기 때문에, 접촉자는 결코 IC 소케트 본체로부터 분리되지 않고 또는 접촉자 핀의 축방향으로 일탈되지 않는다. 따라서, 그리드 어레이 패키지의 IC 테스트의 신뢰도가 향상될 수 있다.

Claims (7)

  1. 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트에 있어서,
    상기 IC 소케트는 테스트 보드 상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성되고,
    상기 IC 소케트는,
    하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀이 형성된 하부 플레이트를 갖는 IC 소케트 본체,
    각각이 접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부 및 접촉자 핀을 상기 순서로 구비한 다수의 접촉자로서, 상기 접촉자 각각의 상기 고정 베이스부는 상기 하부 플레이트의 윗쪽으로부터 상기 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입된 접촉자, 그리고
    대응하는 수의 고정 애퍼처를 갖고 각각 상기 고정 애퍼처를 통해 상기 접촉자를 각각 통과시켜 상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트의 윗 표면상에 고정되는 고정 플레이트로서, 상기 접촉자의 상기 고정 베이스부는 상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트와 상기 고정 플레이트의 상기 고정 애퍼처의 에지부 사이에 고정되는 고정 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정 애퍼처 각각은, 상기 접촉자의 상기 접촉자 종단 및 상기 접촉자의 스프링부의 통과를 허용하기 위해, 상기 고정 베이스부보다 더 높은 레벨에서 상기 접촉자의 최대 수평부분보다 더 큰 삽입부와, 상기 삽입부에 연속적이고 상기 고정 베이스부의 수평부분보다 더 작은 고정부로 구성되어, 상기 접촉자의 상기 고정 베이스부는 상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트와 상기 고정 플레이트의 상기 고정 애퍼처의 상기 고정부의 에지부 사이에 고정되는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 고정 플레이트는 에폭시 수지 플레이트, 폴리이미드 수지 플레이트, 세라믹 플레이트, 그리고 글라스 화이버 강화 수지 플레이트로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
  4. 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트에 있어서,
    상기 IC 소케트는 테스트 보드 상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성되고,
    상기 IC 소케트는,
    하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀이 형성된 하부 플레이트를 갖는 IC 소케트 본체,
    접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부 및 접촉자 핀을 상기 순서로 구비한 다수의 접촉자로서, 상기 접촉자 각각의 상기 고정 베이스부는 상기 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입된 접촉자, 그리고
    상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트의 윗 표면을 덮어서 상기 접촉자의 상기 고정 베이스부가 상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트와 경화된 수지코팅 사이에 고정되는 경화된 수지코팅을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 경화된 수지코팅은 열경화성 에폭시 수지 및 자외선 경화성 에폭시 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
  6. 그리드 어레이 패키지를 테스트하기 위한 IC 소케트에 있어서,
    상기 IC 소케트는 테스트 보드상에 실장된 어댑터 소케트에 맞도록 형성되고,
    상기 IC 소케트는,
    하부 플레이트를 관통하고 매트릭스 형태로 배치된 다수의 접촉자 고정홀이 형성된 하부 플레이트를 갖는 IC 소케트 본체,
    각각이 접촉자 종단, 스프링부, 고정 베이스부 및 접촉자 핀을 상기 순서로 구비한 다수의 접촉자로서, 상기 접촉자 각각의 상기 고정 베이스부는 상기 하부 플레이트의 아래쪽으로부터 상기 IC 소케트 본체의 대응하는 접촉자 고정홀로 삽입되는 접촉자, 그리고
    대응하는 수의 고정 애퍼처를 갖고 각각 상기 고정 애퍼처를 통해 상기 접촉자의 상기 접촉자 핀을 통과시켜 상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트의 아래 표면에 고정되는 고정 플레이트로서, 상기 접촉자의 상기 고정 베이스부는 상기 IC 소케트 본체의 상기 하부 플레이트와 상기 고정 플레이트의 상기 고정 애퍼처의 에지부 사이에 고정되는 고정 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 고정 플레이트는 에폭시 수지 플레이트, 폴리이미드 수지 플레이트, 세라믹 플레이트 및 글라스 화이버 강화 수지 플레이트로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 소케트.
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