JPH08236233A - Ｂｇａ用ｉｃソケット - Google Patents
Ｂｇａ用ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH08236233A JPH08236233A JP5981495A JP5981495A JPH08236233A JP H08236233 A JPH08236233 A JP H08236233A JP 5981495 A JP5981495 A JP 5981495A JP 5981495 A JP5981495 A JP 5981495A JP H08236233 A JPH08236233 A JP H08236233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- insulating base
- socket
- lid cover
- bga
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、絶縁基盤上に、ＢＧＡのＩＣパッ
ケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せる円弧
バネ状のコンタクトピン(20)をそれぞれ間隔をおいて配
置した凹部(18)を備え、円弧バネ状のコンタクトピン(2
0)とＩＣバッケージの半田ボールが弾性接触するように
構成してなるＩＣソケットにおいて、コンタクトピンの
円弧バネを前記半田ボール群のグリッドの辺に対して斜
め角度をつけて配置することを特徴とするＢＧＡ用ＩＣ
ソケットである。 【効果】 本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットは、ソケット
自体の外形寸法をあまり大きくさせずに、ＩＣパッケー
ジの半田ボールピッチが狭ピッチになってもバネ性に関
係する円弧形状が確保される、信頼性の高いものであ
る。
ケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載せる円弧
バネ状のコンタクトピン(20)をそれぞれ間隔をおいて配
置した凹部(18)を備え、円弧バネ状のコンタクトピン(2
0)とＩＣバッケージの半田ボールが弾性接触するように
構成してなるＩＣソケットにおいて、コンタクトピンの
円弧バネを前記半田ボール群のグリッドの辺に対して斜
め角度をつけて配置することを特徴とするＢＧＡ用ＩＣ
ソケットである。 【効果】 本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットは、ソケット
自体の外形寸法をあまり大きくさせずに、ＩＣパッケー
ジの半田ボールピッチが狭ピッチになってもバネ性に関
係する円弧形状が確保される、信頼性の高いものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid
Ａrray）用ＩＣソケットに関する。
Ａrray）用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ用ＩＣのソケットの構造を
図５および図６に示した。これらの図において、主面に
ＩＣパッケージ１を装着する凹部４が形成された絶縁基
盤３と、この絶縁基盤凹部４には弾性的な機能を有する
先端部を備えたコンタクトピン６群が、それぞれ先端部
をある一方向に向け配設されている。また、絶縁基盤３
の主面の片側端部には軸棒７が装着されており、この軸
棒７には絶縁基盤３のコンタクトピン６群を完全に閉合
する機能を有する押さえ上蓋カバー８が、主面に対して
垂直な遊間部を有する絶縁基盤軸受け部５を介して、回
動可能に軸着されている。さらにまた、押さえ上蓋カバ
ー８の開放を速やかに行い開放状態を安定的に保持する
ために、軸棒７の周りには、コイルスプリング１５が挿
間されている。この押さえ上蓋カバー８の軸棒７付近に
はコイルスプリング１５の弾性力を受けるためのボス９
が設けられている。この押さえ上蓋カバー８の内側に
は、押さえ中蓋カバー１２が配置され、押さえ中蓋カバ
ー１２の内側主面の所定の位置には、ＩＣパッケージを
押し圧するパット１３が形成され、軸受け部１４は調動
可能な長穴で、回動可能に装着されている。また、軸棒
７付近はコイルスプリング１５の弾性力を受けないため
に、前記押さえ上蓋カバーのボス９を貫通させる穴があ
けられている。さらに、押さえ中蓋カバー１２の外側に
は押さえ上蓋カバー８の内側と点支する 2カ所の押し圧
点が形成されており、押さえ上蓋カバー８閉合時に自ら
適正に調動し、ＩＣパッケージ１に対する押さえ姿勢を
補正し、常に適正な押さえ状態が保たれるように構成さ
れ、ＩＣパッケージの半田ボール２と前記絶縁基盤３の
コンタクトピン６群の先端部とが、弾性接触するように
構成されている。前記押さえ上蓋カバー８を絶縁基盤凹
部４に閉合したとき、この状態を保持する係り止め機能
を持ったロックレバー１６が絶縁基盤軸受け部５とは反
対の端部に装着され、押さえ上蓋カバーのフック１１に
係り止めする構造になっている。また、図７（ａ）は絶
縁基盤凹部４に配置されているコンタクトピン６の方向
（一点鎖線）を示した一例で、コンタクトピンの先端部
はすべてグリッドの方向に沿って図の左側を向き、前後
ピッチおよび左右ピッチは等ピッチ間隔で配置されてい
る。また、該一点鎖線の方向に沿ったコンタクトピンを
側面から示した図７（ｂ）のようにコンタクトピン６の
中央部分は、バネ性を得るため円弧形状になっている。
図５および図６に示した。これらの図において、主面に
ＩＣパッケージ１を装着する凹部４が形成された絶縁基
盤３と、この絶縁基盤凹部４には弾性的な機能を有する
先端部を備えたコンタクトピン６群が、それぞれ先端部
をある一方向に向け配設されている。また、絶縁基盤３
の主面の片側端部には軸棒７が装着されており、この軸
棒７には絶縁基盤３のコンタクトピン６群を完全に閉合
する機能を有する押さえ上蓋カバー８が、主面に対して
垂直な遊間部を有する絶縁基盤軸受け部５を介して、回
動可能に軸着されている。さらにまた、押さえ上蓋カバ
ー８の開放を速やかに行い開放状態を安定的に保持する
ために、軸棒７の周りには、コイルスプリング１５が挿
間されている。この押さえ上蓋カバー８の軸棒７付近に
はコイルスプリング１５の弾性力を受けるためのボス９
が設けられている。この押さえ上蓋カバー８の内側に
は、押さえ中蓋カバー１２が配置され、押さえ中蓋カバ
ー１２の内側主面の所定の位置には、ＩＣパッケージを
押し圧するパット１３が形成され、軸受け部１４は調動
可能な長穴で、回動可能に装着されている。また、軸棒
７付近はコイルスプリング１５の弾性力を受けないため
に、前記押さえ上蓋カバーのボス９を貫通させる穴があ
けられている。さらに、押さえ中蓋カバー１２の外側に
は押さえ上蓋カバー８の内側と点支する 2カ所の押し圧
点が形成されており、押さえ上蓋カバー８閉合時に自ら
適正に調動し、ＩＣパッケージ１に対する押さえ姿勢を
補正し、常に適正な押さえ状態が保たれるように構成さ
れ、ＩＣパッケージの半田ボール２と前記絶縁基盤３の
コンタクトピン６群の先端部とが、弾性接触するように
構成されている。前記押さえ上蓋カバー８を絶縁基盤凹
部４に閉合したとき、この状態を保持する係り止め機能
を持ったロックレバー１６が絶縁基盤軸受け部５とは反
対の端部に装着され、押さえ上蓋カバーのフック１１に
係り止めする構造になっている。また、図７（ａ）は絶
縁基盤凹部４に配置されているコンタクトピン６の方向
（一点鎖線）を示した一例で、コンタクトピンの先端部
はすべてグリッドの方向に沿って図の左側を向き、前後
ピッチおよび左右ピッチは等ピッチ間隔で配置されてい
る。また、該一点鎖線の方向に沿ったコンタクトピンを
側面から示した図７（ｂ）のようにコンタクトピン６の
中央部分は、バネ性を得るため円弧形状になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のＢＧ
Ａ用ＩＣソケットにおいては、絶縁基盤凹部４に、ＢＧ
ＡのＩＣパッケージ１を装着して押さえ上蓋カバー８を
閉合した時、押さえ中蓋カバー１２はＩＣパッケージの
半田ボール２と垂直に接触するよう自由に調動すること
ができ、ＩＣパッケージの半田ボール２と絶縁基盤３の
コンタクトピン６群の接触部には均一な押し圧が加わ
り、接触不良等が発生しにくいなど、実用上多くの利点
を持っている。
Ａ用ＩＣソケットにおいては、絶縁基盤凹部４に、ＢＧ
ＡのＩＣパッケージ１を装着して押さえ上蓋カバー８を
閉合した時、押さえ中蓋カバー１２はＩＣパッケージの
半田ボール２と垂直に接触するよう自由に調動すること
ができ、ＩＣパッケージの半田ボール２と絶縁基盤３の
コンタクトピン６群の接触部には均一な押し圧が加わ
り、接触不良等が発生しにくいなど、実用上多くの利点
を持っている。
【０００４】しかしながら、ＩＣパッケージの半田ボー
ル２と電気接触するために絶縁基盤３には半田ボール群
のグリッド方向に先端部を向けてコンタクトピン６群が
配置されているため、コンタクトピン先端部を前方向と
すると前後左右のピッチ間隔はグリッド配列のため同一
になっている。左右のピンピッチ間隔についてはコンタ
クトピン６の板厚との関係のため、寸法的に余裕がある
が、前後のピンピッチ間隔に関してはコンタクトピン６
のバネ性を決める形状と関係するため、ＩＣパッケージ
の半田ボール２のピッチが狭ピッチになると、ピン間シ
ョートを防ぐため、バネ性の形状が制約されるという問
題があった。例えば、バネ性に関係する円弧形状の大き
さを小さくすると、従来と同一ストロークたわませた時
の接触部の荷重が高くなり、コンタクトピン６の板厚や
ＩＣソケット本体の接触時のストローク等の調整が必要
になり、ソケット自体の外形寸法が大きくなってしまう
欠点があった。
ル２と電気接触するために絶縁基盤３には半田ボール群
のグリッド方向に先端部を向けてコンタクトピン６群が
配置されているため、コンタクトピン先端部を前方向と
すると前後左右のピッチ間隔はグリッド配列のため同一
になっている。左右のピンピッチ間隔についてはコンタ
クトピン６の板厚との関係のため、寸法的に余裕がある
が、前後のピンピッチ間隔に関してはコンタクトピン６
のバネ性を決める形状と関係するため、ＩＣパッケージ
の半田ボール２のピッチが狭ピッチになると、ピン間シ
ョートを防ぐため、バネ性の形状が制約されるという問
題があった。例えば、バネ性に関係する円弧形状の大き
さを小さくすると、従来と同一ストロークたわませた時
の接触部の荷重が高くなり、コンタクトピン６の板厚や
ＩＣソケット本体の接触時のストローク等の調整が必要
になり、ソケット自体の外形寸法が大きくなってしまう
欠点があった。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、コンタクトピンの左右のピッチを減少させ、前後
ピッチを増加させ、ソケット自体の外形寸法をあまり大
きくさせずに、ＩＣパッケージの半田ボールピッチが狭
ピッチになってもバネ性形状が制約されることなく円弧
形状が確保される、信頼性の高いＢＧＡ用ＩＣソケット
を提供しようとするものである。
ので、コンタクトピンの左右のピッチを減少させ、前後
ピッチを増加させ、ソケット自体の外形寸法をあまり大
きくさせずに、ＩＣパッケージの半田ボールピッチが狭
ピッチになってもバネ性形状が制約されることなく円弧
形状が確保される、信頼性の高いＢＧＡ用ＩＣソケット
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ＢＧＡのＩＣパ
ッケージの半田ボールとコンタクトピンの前後ピッチ間
隔を確保するため、コンタクトピンのバネ円弧をグリッ
ドの方向に対して一定の角度を付けてコンタクトピンを
配置させることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ＢＧＡのＩＣパ
ッケージの半田ボールとコンタクトピンの前後ピッチ間
隔を確保するため、コンタクトピンのバネ円弧をグリッ
ドの方向に対して一定の角度を付けてコンタクトピンを
配置させることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、絶縁基盤上に、ＢＧＡの
ＩＣパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載
せる円弧バネ状のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおい
て配置した凹部と共に、前記絶縁基盤の主面端部に軸棒
を介して回動可能に取り付けられた押さえ上蓋カバー
と、内側主面にＩＣパッケージを押し圧するパットを有
し、前記押さえ上蓋カバーの内側に配置され、前記絶縁
基盤に回動可能かつ絶縁基盤のコンタクトピンと水平に
接触し調動可能な構造で取り付けられた押さえ中蓋カバ
ーと、前記軸棒の周りに挿入されたコイルスプリング
と、前記押さえ上蓋カバーにより絶縁基盤凹部を閉合し
たときこの状態を保持するロックレバーを備え、前記押
さえ上蓋カバーの閉合によって絶縁基盤に埋設された円
弧バネ状のコンタクトピンとＩＣバッケージの半田ボー
ルが弾性接触するように構成してなるＩＣソケットにお
いて、コンタクトピンの円弧バネを前記半田ボール群の
グリッドの辺に対して斜め角度をつけて配置することを
特徴とするＢＧＡ用ＩＣソケットである。
ＩＣパッケージにおけるグリッド状の半田ボール群を載
せる円弧バネ状のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおい
て配置した凹部と共に、前記絶縁基盤の主面端部に軸棒
を介して回動可能に取り付けられた押さえ上蓋カバー
と、内側主面にＩＣパッケージを押し圧するパットを有
し、前記押さえ上蓋カバーの内側に配置され、前記絶縁
基盤に回動可能かつ絶縁基盤のコンタクトピンと水平に
接触し調動可能な構造で取り付けられた押さえ中蓋カバ
ーと、前記軸棒の周りに挿入されたコイルスプリング
と、前記押さえ上蓋カバーにより絶縁基盤凹部を閉合し
たときこの状態を保持するロックレバーを備え、前記押
さえ上蓋カバーの閉合によって絶縁基盤に埋設された円
弧バネ状のコンタクトピンとＩＣバッケージの半田ボー
ルが弾性接触するように構成してなるＩＣソケットにお
いて、コンタクトピンの円弧バネを前記半田ボール群の
グリッドの辺に対して斜め角度をつけて配置することを
特徴とするＢＧＡ用ＩＣソケットである。
【０００８】
【作用】本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットは、コンタクト
ピンをグリッドに対して斜めにある角度を付けて配置す
ることによって、コンタクトピンの左右ピッチ間隔につ
いて従来より減少させ、バネ性を得るための円弧部に関
係する前後ピッチ間隔を増加させたため、ＩＣパッケー
ジの半田ボールピッチが狭いピッチになってもバネ性に
関係する円弧形状を確保することができた。
ピンをグリッドに対して斜めにある角度を付けて配置す
ることによって、コンタクトピンの左右ピッチ間隔につ
いて従来より減少させ、バネ性を得るための円弧部に関
係する前後ピッチ間隔を増加させたため、ＩＣパッケー
ジの半田ボールピッチが狭いピッチになってもバネ性に
関係する円弧形状を確保することができた。
【０００９】
【実施例】次に実施例を図面を用いて説明するが、本発
明はこの実施例に限定されるものではない。
明はこの実施例に限定されるものではない。
【００１０】図１および図２は、それぞれ本発明のＢＧ
Ａ用ＩＣソケットの一実施例を示す平面図と断面図であ
る。これらの図において、図５および図６と同じ部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。
Ａ用ＩＣソケットの一実施例を示す平面図と断面図であ
る。これらの図において、図５および図６と同じ部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。
【００１１】実施例においては、グリッドの方向と同じ
方向の辺をもつ絶縁基盤１７には主面にＩＣパッケージ
を装着する凹部が形成され、この絶縁基盤凹部１８には
弾性的な機能を有する先端部を備えたコンタクトピン２
０群が絶縁基盤に対して45度の角度で一定に配置されて
いる。これにより、従来例とＩＣパッケージの半田ボー
ルピッチが同一であるにもかかわらず、コンタクトピン
２０の前後ピッチに関しては増加しており余裕が生じて
いる。コンタクトピン２０の左右ピッチ間隔については
ピン自体の板厚が薄いため減少しているが問題はない。
方向の辺をもつ絶縁基盤１７には主面にＩＣパッケージ
を装着する凹部が形成され、この絶縁基盤凹部１８には
弾性的な機能を有する先端部を備えたコンタクトピン２
０群が絶縁基盤に対して45度の角度で一定に配置されて
いる。これにより、従来例とＩＣパッケージの半田ボー
ルピッチが同一であるにもかかわらず、コンタクトピン
２０の前後ピッチに関しては増加しており余裕が生じて
いる。コンタクトピン２０の左右ピッチ間隔については
ピン自体の板厚が薄いため減少しているが問題はない。
【００１２】次にコンタクトピンの配列方向について図
３を用いて説明する。図３（ａ）に示したようにコンタ
クトピン２０は絶縁基盤の辺に対して、45度の方向（一
点鎖線）で配置されている。コンタクトピンの先端を前
方向とすると、図３（ｂ）のようにコンタクトピンの前
後ピッチ間隔は、正方形のグリッド対角方向のピッチ間
隔になるため、従来の配列の場合（図７（ｂ））のピッ
チ間隔の約 1.4倍に増加している。
３を用いて説明する。図３（ａ）に示したようにコンタ
クトピン２０は絶縁基盤の辺に対して、45度の方向（一
点鎖線）で配置されている。コンタクトピンの先端を前
方向とすると、図３（ｂ）のようにコンタクトピンの前
後ピッチ間隔は、正方形のグリッド対角方向のピッチ間
隔になるため、従来の配列の場合（図７（ｂ））のピッ
チ間隔の約 1.4倍に増加している。
【００１３】図４は、図３と同様にコンタクトピン２０
を絶縁基盤の辺に対し約27度（一点鎖線）で配置したも
のである。絶縁基盤に対して何度の方向で配置するかは
特に限定されるものではないが、左右ピッチとの兼合い
も考慮して、例えば27度、55度と任意に決定することが
できる。コンタクトピンの先端を前方向とすると、前後
ピッチ間隔はグリッドの正方形対角方向から 1ピンずら
したコンタクトピンとのピッチ間隔になるため、従来の
配列の場合（図７（ｂ））のピッチ間隔の約 2.2倍に増
加した。
を絶縁基盤の辺に対し約27度（一点鎖線）で配置したも
のである。絶縁基盤に対して何度の方向で配置するかは
特に限定されるものではないが、左右ピッチとの兼合い
も考慮して、例えば27度、55度と任意に決定することが
できる。コンタクトピンの先端を前方向とすると、前後
ピッチ間隔はグリッドの正方形対角方向から 1ピンずら
したコンタクトピンとのピッチ間隔になるため、従来の
配列の場合（図７（ｂ））のピッチ間隔の約 2.2倍に増
加した。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＢＧＡ用
ＩＣソケットは、コンタクトピンの左右のピッチを減少
させ、前後ピッチを増加させ、ソケット自体の外形寸法
をあまり大きくさせずに、ＩＣパッケージの半田ボール
ピッチが狭ピッチになってもバネ性形状が制約されるこ
となく円弧形状が確保される、信頼性の高いものであ
る。
ＩＣソケットは、コンタクトピンの左右のピッチを減少
させ、前後ピッチを増加させ、ソケット自体の外形寸法
をあまり大きくさせずに、ＩＣパッケージの半田ボール
ピッチが狭ピッチになってもバネ性形状が制約されるこ
となく円弧形状が確保される、信頼性の高いものであ
る。
【図１】本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットの正面図であ
る。
る。
【図２】本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットの断面図であ
る。
る。
【図３】図３（ａ）は本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットの
コンタクトピンの配置方向（45度）を示す上面図、図３
（ｂ）はそのコンタクトピンの前後ピッチを説明する側
面図である。
コンタクトピンの配置方向（45度）を示す上面図、図３
（ｂ）はそのコンタクトピンの前後ピッチを説明する側
面図である。
【図４】図４（ａ）は本発明のＢＧＡ用ＩＣソケットの
コンタクトピンの配置方向（27度）を示す上面図、図４
（ｂ）はそのコンタクトピンの前後ピッチを説明する側
面図である。
コンタクトピンの配置方向（27度）を示す上面図、図４
（ｂ）はそのコンタクトピンの前後ピッチを説明する側
面図である。
【図５】従来のＩＣソケットの正面図である。
【図６】従来のＩＣソケットの断面図である。
【図７】である。図７（ａ）は従来のＩＣソケットのコ
ンタクトピンの配置方向を示す上面図、図７（ｂ）はそ
のコンタクトピンの前後ピッチを説明する側面図であ
る。
ンタクトピンの配置方向を示す上面図、図７（ｂ）はそ
のコンタクトピンの前後ピッチを説明する側面図であ
る。
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣパッケージの半田ボール ３，１７ 絶縁基盤 ４，１８ 絶縁基盤凹部 ５，１９ 絶縁基盤軸受け部 ６，２０ コンタクトピン ７ 軸棒 ８ 押さえ上蓋カバー ９ 押さえ上蓋カバーのボス １０ 押さえ上蓋カバー軸受け部 １１ 押さえ上蓋カバーのフック １２ 押さえ中蓋カバー １３ 押さえ中蓋カバーパット １４ 押さえ中蓋カバー軸受け部 １５ コイルスプリング １６ ロックレバー
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基盤上に、ＢＧＡのＩＣパッケージ
におけるグリッド状の半田ボール群を載せる円弧バネ状
のコンタクトピンをそれぞれ間隔をおいて配置した凹部
と共に、前記絶縁基盤の主面端部に軸棒を介して回動可
能に取り付けられた押さえ上蓋カバーと、内側主面にＩ
Ｃパッケージを押し圧するパットを有し、前記押さえ上
蓋カバーの内側に配置され、前記絶縁基盤に回動可能か
つ絶縁基盤のコンタクトピンと水平に接触し調動可能な
構造で取り付けられた押さえ中蓋カバーと、前記軸棒の
周りに挿入されたコイルスプリングと、前記押さえ上蓋
カバーにより絶縁基盤凹部を閉合したときこの状態を保
持するロックレバーを備え、前記押さえ上蓋カバーの閉
合によって絶縁基盤に埋設された円弧バネ状のコンタク
トピンとＩＣバッケージの半田ボールが弾性接触するよ
うに構成してなるＩＣソケットにおいて、コンタクトピ
ンの円弧バネを前記半田ボール群のグリッドの辺に対し
て斜め角度をつけて配置することを特徴とするＢＧＡ用
ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5981495A JPH08236233A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Ｂｇａ用ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5981495A JPH08236233A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Ｂｇａ用ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236233A true JPH08236233A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13124085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5981495A Pending JPH08236233A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Ｂｇａ用ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236233A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0969710A2 (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-05 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| KR20010054178A (ko) * | 1999-12-03 | 2001-07-02 | 송재인 | 볼 그리드 어레이용 집적회로 소켓 |
| KR100295305B1 (ko) * | 1998-02-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 테스트용ｉｃ 소케트 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP5981495A patent/JPH08236233A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100295305B1 (ko) * | 1998-02-16 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 테스트용ｉｃ 소케트 |
| EP0969710A2 (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-05 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| EP0969710A3 (en) * | 1998-06-30 | 2000-04-05 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| US6296505B1 (en) | 1998-06-30 | 2001-10-02 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| EP1517600A3 (en) * | 1998-06-30 | 2005-08-31 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| KR20010054178A (ko) * | 1999-12-03 | 2001-07-02 | 송재인 | 볼 그리드 어레이용 집적회로 소켓 |
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