JP3302046B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP3302046B2 JP3302046B2 JP15029392A JP15029392A JP3302046B2 JP 3302046 B2 JP3302046 B2 JP 3302046B2 JP 15029392 A JP15029392 A JP 15029392A JP 15029392 A JP15029392 A JP 15029392A JP 3302046 B2 JP3302046 B2 JP 3302046B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソケット本体、カバー
及び複数個のコンタクトを備え、該カバーの上下動にて
該コンタクトとＩＣパッケージリードとの接続解除を行
うＩＣソケットに関し、より詳細には、係るＩＣソケッ
トの接触信頼性の改善に関する。
及び複数個のコンタクトを備え、該カバーの上下動にて
該コンタクトとＩＣパッケージリードとの接続解除を行
うＩＣソケットに関し、より詳細には、係るＩＣソケッ
トの接触信頼性の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣパッケージは、その固有の
機能を保証するために、いくつかの方法で全数検査が行
われる。そのＩＣパッケージの全数検査の１つとして、
バーンイン試験（Ｂｕｒｎ−ｉｎ Ｔｅｓｔ）が挙げら
れる。このバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣソ
ケット内に装填した後に、対流式オーブンに組み込み、
高温化で動作させることにより、ＩＣパッケージの高温
特性を試験するものである。
機能を保証するために、いくつかの方法で全数検査が行
われる。そのＩＣパッケージの全数検査の１つとして、
バーンイン試験（Ｂｕｒｎ−ｉｎ Ｔｅｓｔ）が挙げら
れる。このバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣソ
ケット内に装填した後に、対流式オーブンに組み込み、
高温化で動作させることにより、ＩＣパッケージの高温
特性を試験するものである。
【０００３】図１５〜図１８は、米国特許第４８８６４
７０号における上記バーンイン試験等に使用される自動
機対応型のＩＣソケットを示している。さらに詳しく言
えば、図１５は検査前定常状態を示す斜視図、図１６は
ＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図、図１７は操作状
態を示す断面図、図１８はコンタクトの荷重−変位特性
図である。
７０号における上記バーンイン試験等に使用される自動
機対応型のＩＣソケットを示している。さらに詳しく言
えば、図１５は検査前定常状態を示す斜視図、図１６は
ＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図、図１７は操作状
態を示す断面図、図１８はコンタクトの荷重−変位特性
図である。
【０００４】このＩＣソケットは、図示したように、ソ
ケット本体１’、カバー２’及び複数個のコンタクト
３’より構成されている。この複数個のコンタクト３’
は、ＩＣパッケージＰのリードＬとの電気的な接触を行
う接触部３１’と、この接触部３１’を回転させてリー
ドＬとコンタクト３’との接続解除を可能にする片持ち
梁部３２’と、カバー２’との摺接部３３’を有してい
る。ここで、カバー２’をコンタクト３’の弾性力（反
力）に対抗して下方向に押圧すると、上記コンタクト
３’は外側に向かって強制的に変位させられ、このコン
タクト３’とＩＣパッケージＰのリードＬとが非接触状
態になってそれらの接続が解除される。従って、この状
態において、ＩＣパッケージＰの挿脱（着脱）を行うこ
とができる。そして、上記カバー２’を押圧する力を取
り去ると、コンタクト３’が前述と逆方向に回転し、Ｉ
ＣパッケージＰのリードＬと再び接続される。
ケット本体１’、カバー２’及び複数個のコンタクト
３’より構成されている。この複数個のコンタクト３’
は、ＩＣパッケージＰのリードＬとの電気的な接触を行
う接触部３１’と、この接触部３１’を回転させてリー
ドＬとコンタクト３’との接続解除を可能にする片持ち
梁部３２’と、カバー２’との摺接部３３’を有してい
る。ここで、カバー２’をコンタクト３’の弾性力（反
力）に対抗して下方向に押圧すると、上記コンタクト
３’は外側に向かって強制的に変位させられ、このコン
タクト３’とＩＣパッケージＰのリードＬとが非接触状
態になってそれらの接続が解除される。従って、この状
態において、ＩＣパッケージＰの挿脱（着脱）を行うこ
とができる。そして、上記カバー２’を押圧する力を取
り去ると、コンタクト３’が前述と逆方向に回転し、Ｉ
ＣパッケージＰのリードＬと再び接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のＩＣソ
ケットにおいては、該コンタクトとリード（Ｌ）との接
触力を、図１６に示したように、該コンタクトがリード
（Ｌ）厚分だけ変位する弾性反発力によって得ているた
め、リード（Ｌ）厚の異なるＩＣパッケージ（Ｐ）を使
用する際、そのリード（Ｌ）厚の変化が接触力に対して
大きく影響してしまい、接触力が安定して得られず、結
果的に、電気的接触抵抗が安定して得られなかった。ま
た、リード（Ｌ）厚の制作上の誤差が電気的接触抵抗に
大きく影響するという問題点があった。従って、接触力
を安定して得る、つまり、電気的接触抵抗を安定して得
るためには、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）厚に
合わせてコンタクト３’の弾性を変えるか、又は、コン
タクト３’やソケット本体１’の形状をリード（Ｌ）に
合わせて一部変更しなければならず、リード（Ｌ）の厚
みの変化に対し、種々のＩＣソケットを準備しなければ
ならなかった。
ケットにおいては、該コンタクトとリード（Ｌ）との接
触力を、図１６に示したように、該コンタクトがリード
（Ｌ）厚分だけ変位する弾性反発力によって得ているた
め、リード（Ｌ）厚の異なるＩＣパッケージ（Ｐ）を使
用する際、そのリード（Ｌ）厚の変化が接触力に対して
大きく影響してしまい、接触力が安定して得られず、結
果的に、電気的接触抵抗が安定して得られなかった。ま
た、リード（Ｌ）厚の制作上の誤差が電気的接触抵抗に
大きく影響するという問題点があった。従って、接触力
を安定して得る、つまり、電気的接触抵抗を安定して得
るためには、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）厚に
合わせてコンタクト３’の弾性を変えるか、又は、コン
タクト３’やソケット本体１’の形状をリード（Ｌ）に
合わせて一部変更しなければならず、リード（Ｌ）の厚
みの変化に対し、種々のＩＣソケットを準備しなければ
ならなかった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）厚の変
化に対し、安定した接触力を得ることができるＩＣソケ
ットを提供することにある。
のであり、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）厚の変
化に対し、安定した接触力を得ることができるＩＣソケ
ットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、ソケット本体、ガルウイングタイ
プリード（Ｌ型リード）を有するＩＣパッケージ（Ｐ）
のリード（Ｌ）に対し、上部方向から弾性的押圧状態で
接続すべく該ソケット本体に配置された複数のコンタク
ト、および、該ソケット本体に対し、上下動可に設けら
れ、下降時に該コンタクトを弾性に抗し押圧して外側に
変位させ該接続を解除するカバーとを備え、かつ、該複
数のコンタクトが、該ソケット本体に固定される固定
部、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）との電気的な
接触を行う接触部、該接触部を回転させてリード（Ｌ）
とコンタクトとの接続解除を可能にする片持ち梁部、お
よび、カバーとの摺接部を有するＩＣソケットにおい
て、該複数のコンタクトは、該コンタクト接触部の近傍
に該ソケット本体との接点部を有し、かつ、該ソケット
本体は、該コンタクト接点部と対応する位置に当接部を
有することで、ＩＣパッケージ搭載前、該コンタクト接
触部が該ソケット本体（１）と接触しないようにされて
おり、さらに、外力が加わっていない状態における該コ
ンタクト単体の、該コンタクト接点部から該コンタクト
固定部底辺までの距離を、該ソケット本体のコンタクト
固定底面から該ソケット本体の当接部までの距離よりも
小さくしたことを特徴とするＩＣソケットが提供され
る。
に、本発明によれば、ソケット本体、ガルウイングタイ
プリード（Ｌ型リード）を有するＩＣパッケージ（Ｐ）
のリード（Ｌ）に対し、上部方向から弾性的押圧状態で
接続すべく該ソケット本体に配置された複数のコンタク
ト、および、該ソケット本体に対し、上下動可に設けら
れ、下降時に該コンタクトを弾性に抗し押圧して外側に
変位させ該接続を解除するカバーとを備え、かつ、該複
数のコンタクトが、該ソケット本体に固定される固定
部、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）との電気的な
接触を行う接触部、該接触部を回転させてリード（Ｌ）
とコンタクトとの接続解除を可能にする片持ち梁部、お
よび、カバーとの摺接部を有するＩＣソケットにおい
て、該複数のコンタクトは、該コンタクト接触部の近傍
に該ソケット本体との接点部を有し、かつ、該ソケット
本体は、該コンタクト接点部と対応する位置に当接部を
有することで、ＩＣパッケージ搭載前、該コンタクト接
触部が該ソケット本体（１）と接触しないようにされて
おり、さらに、外力が加わっていない状態における該コ
ンタクト単体の、該コンタクト接点部から該コンタクト
固定部底辺までの距離を、該ソケット本体のコンタクト
固定底面から該ソケット本体の当接部までの距離よりも
小さくしたことを特徴とするＩＣソケットが提供され
る。
【０００８】
【作用】
本発明に係わるＩＣソケットにおいては、前記
のようなソケット本体との寸法関係を有するコンタクト
をソケット本体に組み込むことにより、ＩＣパッケージ
Ｐ搭載前からリードＬとの接触部近傍に押圧力を与える
ことができるため、リードＬ厚の変化に対して、安定し
た接触力が得られ、従って、電気的接触抵抗を安定して
得ることができる。
のようなソケット本体との寸法関係を有するコンタクト
をソケット本体に組み込むことにより、ＩＣパッケージ
Ｐ搭載前からリードＬとの接触部近傍に押圧力を与える
ことができるため、リードＬ厚の変化に対して、安定し
た接触力が得られ、従って、電気的接触抵抗を安定して
得ることができる。
【０００９】ＩＣパッケージ搭載前、コンタクトのリー
ドＬとの接触部がソケット本体と接触しないため、該接
触部に対し、操作の際に生ずるソケット本体を形成して
いる材料の削れによる異物の付着等がない。
ドＬとの接触部がソケット本体と接触しないため、該接
触部に対し、操作の際に生ずるソケット本体を形成して
いる材料の削れによる異物の付着等がない。
【００１０】
【実施例】図１〜図７は、本発明に係わるＩＣソケット
を説明する上で前提となる参考例を示す図である。さら
に詳しく言えば、図１は試験前定常状態を示す断面図、
図２は検査前定常状態を示す斜視図、図３は全体構成を
示す斜視図、図４はコンタクトの組み込み前単体時の立
面図、図５は操作状態を示す断面図、図６はＩＣパッケ
ージ搭載状態を示す断面図、図７はコンタクトの荷重−
変位特性である。
を説明する上で前提となる参考例を示す図である。さら
に詳しく言えば、図１は試験前定常状態を示す断面図、
図２は検査前定常状態を示す斜視図、図３は全体構成を
示す斜視図、図４はコンタクトの組み込み前単体時の立
面図、図５は操作状態を示す断面図、図６はＩＣパッケ
ージ搭載状態を示す断面図、図７はコンタクトの荷重−
変位特性である。
【００１１】該ＩＣソケットは、図３に示すように、ソ
ケット本体１、カバー２及び複数個のコンタクト３より
構成されており、図１及び図４に示すように、外力が加
わっていない状態における該コンタクト３単体の、リー
ドＬとの接触部３１から固定部底辺３４までの距離Ｌ１
を、該ソケット本体１のコンタクト固定部底面１１から
ＩＣパッケージＰ搭載部１２までの距離Ｌ２よりも小さ
くしている。従って、前記のような寸法関係を有するコ
ンタクト３を該ソケット本体１に組み込むことにより、
ＩＣパッケージＰ搭載前からコンタクト３の接触部３１
に押圧力を与えることができる。より詳細には、その荷
重−変位特性は、図１８に示す従来のものと異なり、図
７に示すようになり、リードＬ厚の変化Ａ２に対し、接
触圧の変化はＮ２になる。ここで、該コンタクト３の弾
性率を、従来のＩＣソケットのコンタクト３’の弾性率
よりも小さくしておけば、リードＬ厚の変化が同じ場
合、つまり、Ａ１＝Ａ２の場合には、接触圧の変化はＮ
１＞Ｎ２となり、従来のＩＣソケットよりも接触圧の変
化が小さく、従って、リードＬ厚の変化に対して安定し
た接触力を得ることができる。
ケット本体１、カバー２及び複数個のコンタクト３より
構成されており、図１及び図４に示すように、外力が加
わっていない状態における該コンタクト３単体の、リー
ドＬとの接触部３１から固定部底辺３４までの距離Ｌ１
を、該ソケット本体１のコンタクト固定部底面１１から
ＩＣパッケージＰ搭載部１２までの距離Ｌ２よりも小さ
くしている。従って、前記のような寸法関係を有するコ
ンタクト３を該ソケット本体１に組み込むことにより、
ＩＣパッケージＰ搭載前からコンタクト３の接触部３１
に押圧力を与えることができる。より詳細には、その荷
重−変位特性は、図１８に示す従来のものと異なり、図
７に示すようになり、リードＬ厚の変化Ａ２に対し、接
触圧の変化はＮ２になる。ここで、該コンタクト３の弾
性率を、従来のＩＣソケットのコンタクト３’の弾性率
よりも小さくしておけば、リードＬ厚の変化が同じ場
合、つまり、Ａ１＝Ａ２の場合には、接触圧の変化はＮ
１＞Ｎ２となり、従来のＩＣソケットよりも接触圧の変
化が小さく、従って、リードＬ厚の変化に対して安定し
た接触力を得ることができる。
【００１２】図８及び図９は、本発明の一実施例を示
す。この場合には、前記参考例がコンタクト３の接触部
３１にてＩＣパッケージＰ搭載前の押圧力を与えるよう
にした構造なのに対して、コンタクト３の接触部３１近
傍にソケット本体１との接点部３５（ＩＣパッケージ搭
載前の押圧点）を設けており、該コンタクト３単体のソ
ケット本体１との接点部３５から固定部底辺３４までの
距離Ｌ１’を、該ソケット本体１のコンタクト固定底面
１１からソケット本体１の当接部１３までの距離Ｌ２’
よりも小さくしている。この場合にも、荷重−変位特性
は前述の参考例と同様になり、ＩＣパッケージＰ搭載前
に接点部３５に押圧力を与えることができるので、リー
ドＬ厚の変化に対して安定した接触力を得ることができ
る。また、この実施例の場合には、コンタクト３のリー
ドＬとの接触部３１がソケット本体１と接触しないた
め、該接触部３１に対し、操作の際に生ずるソケット本
体１を形成している材料の削れによる異物の付着がない
という利点も兼ね備えている。
す。この場合には、前記参考例がコンタクト３の接触部
３１にてＩＣパッケージＰ搭載前の押圧力を与えるよう
にした構造なのに対して、コンタクト３の接触部３１近
傍にソケット本体１との接点部３５（ＩＣパッケージ搭
載前の押圧点）を設けており、該コンタクト３単体のソ
ケット本体１との接点部３５から固定部底辺３４までの
距離Ｌ１’を、該ソケット本体１のコンタクト固定底面
１１からソケット本体１の当接部１３までの距離Ｌ２’
よりも小さくしている。この場合にも、荷重−変位特性
は前述の参考例と同様になり、ＩＣパッケージＰ搭載前
に接点部３５に押圧力を与えることができるので、リー
ドＬ厚の変化に対して安定した接触力を得ることができ
る。また、この実施例の場合には、コンタクト３のリー
ドＬとの接触部３１がソケット本体１と接触しないた
め、該接触部３１に対し、操作の際に生ずるソケット本
体１を形成している材料の削れによる異物の付着がない
という利点も兼ね備えている。
【００１３】図１０及び図１１に、本発明の他の実施例
を示す。この場合は、ソケット本体１のコンタクト接触
部３１が接する部分を凹型形状に窪ませ、コンタクト接
触部３１がソケット本体１と接触しないようにしてお
り、さらに、前述の実施例と同様に、該コンタクト３に
は接触部３１近傍にソケット本体１との接点部３５’
を、また、ソケット本体１にはコンタクト接点部３５’
との当接部１３’を備えさせている。この場合にも、前
述の実施例と全く同様な効果を得ることができるため、
リードＬ厚の変化に対して安定した接触力を得ることが
でき、しかも、該接触部３１に対し、操作の際に生ずる
ソケット本体１を形成している材料の削れによる異物の
付着がない。
を示す。この場合は、ソケット本体１のコンタクト接触
部３１が接する部分を凹型形状に窪ませ、コンタクト接
触部３１がソケット本体１と接触しないようにしてお
り、さらに、前述の実施例と同様に、該コンタクト３に
は接触部３１近傍にソケット本体１との接点部３５’
を、また、ソケット本体１にはコンタクト接点部３５’
との当接部１３’を備えさせている。この場合にも、前
述の実施例と全く同様な効果を得ることができるため、
リードＬ厚の変化に対して安定した接触力を得ることが
でき、しかも、該接触部３１に対し、操作の際に生ずる
ソケット本体１を形成している材料の削れによる異物の
付着がない。
【００１４】さらに、本実施例においては、ＩＣパッケ
ージＰ搭載前のコンタクト接触部３１の位置をＩＣパッ
ケージＰ搭載時のリードＬとの接触位置よりも下方にす
ることができるため、コンタクト３の変位量をその分大
きくとることができる。従って、コンタクト３とリード
Ｌとの接触力の制御をより広い変位量の範囲で設計する
ことができるという利点も兼ね備えている。
ージＰ搭載前のコンタクト接触部３１の位置をＩＣパッ
ケージＰ搭載時のリードＬとの接触位置よりも下方にす
ることができるため、コンタクト３の変位量をその分大
きくとることができる。従って、コンタクト３とリード
Ｌとの接触力の制御をより広い変位量の範囲で設計する
ことができるという利点も兼ね備えている。
【００１５】また、図１２〜図１４に、その構成におい
て、ソケット本体１、コンタクト３、カバー２の他に、
カムレバー４を有したＩＣソケットに係る他の参考例を
示す。このＩＣソケットでは、カバー２を押し下げる
と、該カムレバー４がカバー２と摺接し、該カムレバー
４は外側に回転させられ、さらに、コンタクト３が該カ
ムレバー４と摺接することにより、コンタクト３の接触
部３１がＩＣパッケージＰ挿脱可に斜上方に変位する。
この場合においても、前述の参考例や実施例の場合と同
様な効果を得ることができるため、リードＬ厚の変化に
対して安定した接触力を得ることができる。
て、ソケット本体１、コンタクト３、カバー２の他に、
カムレバー４を有したＩＣソケットに係る他の参考例を
示す。このＩＣソケットでは、カバー２を押し下げる
と、該カムレバー４がカバー２と摺接し、該カムレバー
４は外側に回転させられ、さらに、コンタクト３が該カ
ムレバー４と摺接することにより、コンタクト３の接触
部３１がＩＣパッケージＰ挿脱可に斜上方に変位する。
この場合においても、前述の参考例や実施例の場合と同
様な効果を得ることができるため、リードＬ厚の変化に
対して安定した接触力を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクト単体とソケット本体との間に一定の寸法関係
を採用することにより、すなわち、該コンタクト単体に
おけるリードＬとの接触部近傍の接点部から固定部底辺
までの距離を、該ソケット本体のコンタクト固定底面か
らＩＣパッケージＰ搭載部までの距離よりも小さくした
ことにより、ＩＣパッケージＰ搭載前からリードＬとの
接触部近傍に押圧力を与えることができるため、リード
Ｌ厚の変化に対して、安定した接触力を得ることがで
き、従って、電気的接触抵抗を安定して得ることができ
る。また、ＩＣパッケージ搭載前、コンタクトのリード
との接触部がソケット本体と接触しないため、接触部へ
の異物の付着等がない。
コンタクト単体とソケット本体との間に一定の寸法関係
を採用することにより、すなわち、該コンタクト単体に
おけるリードＬとの接触部近傍の接点部から固定部底辺
までの距離を、該ソケット本体のコンタクト固定底面か
らＩＣパッケージＰ搭載部までの距離よりも小さくした
ことにより、ＩＣパッケージＰ搭載前からリードＬとの
接触部近傍に押圧力を与えることができるため、リード
Ｌ厚の変化に対して、安定した接触力を得ることがで
き、従って、電気的接触抵抗を安定して得ることができ
る。また、ＩＣパッケージ搭載前、コンタクトのリード
との接触部がソケット本体と接触しないため、接触部へ
の異物の付着等がない。
【図１】一参考例としてのＩＣソケットの試験前定常状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】当該参考例によるＩＣソケットの検査前定常状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】当該参考例によるＩＣソケットの全体構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】当該参考例によるＩＣソケットのコンタクトの
組み込み前単体時の立面図である。
組み込み前単体時の立面図である。
【図５】当該参考例によるＩＣソケットの操作状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】当該参考例によるＩＣソケットのＩＣパッケー
ジ搭載状態を示す断面図である。
ジ搭載状態を示す断面図である。
【図７】当該参考例によるＩＣソケットのコンタクトの
荷重−変位特性図である。
荷重−変位特性図である。
【図８】本発明の一実施例によるＩＣソケットの試験前
定常状態を示す断面図である。
定常状態を示す断面図である。
【図９】当該一実施例によるＩＣソケットのコンタクト
の組み込み前単体時の立面図である。
の組み込み前単体時の立面図である。
【図１０】本発明の他の実施例によるＩＣソケットの試
験前定常状態を示す断面図である。
験前定常状態を示す断面図である。
【図１１】当該他の実施例によるＩＣソケットのコンタ
クトの組み込み前単体時の立面図である。
クトの組み込み前単体時の立面図である。
【図１２】他の参考例によるＩＣソケットの全体構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１３】当該他の参考例によるＩＣソケットのＩＣパ
ッケージ搭載状態を示す断面図である。
ッケージ搭載状態を示す断面図である。
【図１４】当該他の参考例によるＩＣソケットのコンタ
クトの組み込み前単体時の立面図である。
クトの組み込み前単体時の立面図である。
【図１５】米国特許第４８８６４７０号における従来の
ＩＣソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
ＩＣソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
【図１６】米国特許第４８８６４７０号における従来の
ＩＣソケットのＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図で
ある。
ＩＣソケットのＩＣパッケージ搭載状態を示す断面図で
ある。
【図１７】米国特許第４８８６４７０号における従来の
ＩＣソケットの操作状態を示す断面図である。
ＩＣソケットの操作状態を示す断面図である。
【図１８】米国特許第４８８６４７０号における従来の
ＩＣソケットのコンタクトの荷重−変位特性図である。
ＩＣソケットのコンタクトの荷重−変位特性図である。
１…ソケット本体 ２…カバー ３…コンタクト ４…カムレバー １１…ソケット本体のコンタクト固定底面 １２…ソケット本体のＩＣパッケージＰ搭載部 １３…ソケット本体の当接部 ３０…コンタクトの固定部 ３１…コンタクトの接触部 ３２…コンタクトの片持ち梁部 ３３…コンタクトの摺接部 ３４…コンタクトの固定部底辺 ３５…コンタクトの接点部 Ｐ…ＩＣパッケージ Ｌ…ＩＣパッケージのリード
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体（１）、ガルウイングタイ
プリード（Ｌ型リード）を有するＩＣパッケージ（Ｐ）
のリード（Ｌ）に対し、上部方向から弾性的押圧状態で
接続すべく該ソケット本体に配置された複数のコンタク
ト（３）、および、該ソケット本体に対し、上下動可に
設けられ、下降時に該コンタクトを弾性に抗し押圧して
外側に変位させ該接続を解除するカバー（２）を備え、
かつ、該複数のコンタクト（３）が、該ソケット本体に
固定される固定部（３０）、ＩＣパッケージ（Ｐ）のリ
ード（Ｌ）との電気的な接触を行う接触部（３１）、該
接触部を回転させてリード（Ｌ）とコンタクトとの接続
解除を可能にする片持ち梁部（３２）、および、カバー
との摺接部（３３）を有するＩＣソケットにおいて、該
複数のコンタクト（３）は、該コンタクト接触部（３
１）の近傍に該ソケット本体（１）との接点部（３５，
３５’）を有し、かつ、該ソケット本体（１）は、該コ
ンタクト接点部（３５，３５’）と対応する位置に当接
部（１３，１３’）を有することで、ＩＣパッケージ搭
載前、該コンタクト接触部（３１）が該ソケット本体
（１）と接触しないようにされており、さらに、外力が
加わっていない状態における該コンタクト（３）単体
の、該コンタクト接点部（３５，３５’）から該コンタ
クト固定部底辺（３４）までの距離を、該ソケット本体
（１）のコンタクト固定底面（１１）から該ソケット本
体（１）の当接部（１３，１３’）までの距離よりも小
さくしたことを特徴とするＩＣソケット。
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|---|---|---|---|
| JP15029392A JP3302046B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Ｉｃソケット |
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Family Applications (1)
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