JPH01119043A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPH01119043A
JPH01119043A JP62277220A JP27722087A JPH01119043A JP H01119043 A JPH01119043 A JP H01119043A JP 62277220 A JP62277220 A JP 62277220A JP 27722087 A JP27722087 A JP 27722087A JP H01119043 A JPH01119043 A JP H01119043A
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pedestal
socket
spring
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JPH0463510B2 (ja
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Noriyuki Matsuoka
則行 松岡
Junji Ishida
石田　順司
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Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
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Publication date
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Priority to US07/262,025 priority patent/US4846703A/en
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Publication of JPH0463510B2 publication Critical patent/JPH0463510B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は扁平なＩＣをソケットに接続及び接続解除する
場合に好適に用いられるＩＣソケット、殊に該接続及び
接続解除に際してのＩＣの取扱いを至便としたＩＣソケ
ットに関する。
従来技術と問題点 従来よりＩＣソケットにコンタクトを開閉する機構を設
け、ＩＣを無負荷で装脱できるようにしたＩＣソケット
が周知であるが、ＩＣが微細で扁平なチップから成る場
合には接触抵抗が開放状悪となっても手がかりがなく摘
出し難い現状にあり、摘出のためピンセット等を用いる
と誤ってＩＣリードやコンタクトを損傷する恐れがあり
、且つ摘出に手間がかかり非能率である。
上記問題に対処するため従来、実開昭５８−３０９２５
号に代表されるように、ＩＣソケットに上下に移動でき
るＩＣ支承台を設け、この支承台を上方に付勢するよう
にバネにて弾持し、ＩＣを該支承台に載せＩＣソケット
に回動可に取付けた押えカバーを閉合することにより上
記ＩＣをバネに抗し支承台と共に押下げコンタクトとの
接触を得るようにすると共に、該カバーを開放すること
によって支承台及びＩＣをバネにより押上げ摘出に供す
るようにしたＩＣソケットが知られているが、たとえＩ
Ｃ押えカバーでＩＣを押え込んだとしても、ＩＣ支承台
及びＩＣに常時印加されている上記バネの押上刃により
、ＩＣ及び支承台ばかりか押えカバー自身も浮上り傾向
となりＩＣリードとコンタクトの接触を不安定とする恐
れがある。又押えカバーの回動によりＩＣ及びＩＣ支承
台を押下げできる量は限られており、従ってその押上量
にも限界を伴ないＩＣ摘出に至便な充分な高さまで押上
げるようにする設計が困難なる欠点がある。
又従来、ＵＳＰ第４５６０２１６号に示されるように、
上記押えカバーに吸盤を設け、該吸盤をＩＣの上面に吸
着させカバー開放と共にＩＣ摘出を行なえるようにした
ものが提供されているが、吸盤からのＩＣの取外しに手
間どることに加え、吸着不良のためＩＣが脱落する恐れ
や、吸盤が早期に劣化し吸着不能となる欠点を有してい
る。
更に特許出願公表昭６０−５００１５３号においてはＩ
Ｃを直接押圧することにより該ＩＣを載せたステージ部
材をバネに抗し下位へ移動させ該ステージ部材を下位に
おいてロック機構に係合させ接触を保持すると共に、Ｉ
Ｃを再度押圧することによって上記ロック機構を解除し
ステージ部材及びＩＣを上位へ移動するようにした装置
が示されている。この装置においてはＩＣを下位又は上
位に移動させる各操作を行なう場合、必ずＩＣに直接押
圧力を与えることを要する。
ＩＣは機械的外力を与えると破損する恐れがあり、上記
従来例はＩＣの上下動操作の際有害な押圧力を与えねば
ならない欠点を有している。又押圧の際ＩＣにズレや傾
きを生じてリードやコンタクトを変形させ、或は誤接触
を招く恐れがある。
父上記先行例においてはＩＣが下位へ移動した時、ソケ
ットの内部へ押込まれた状態となり、ＩＣを再度押圧す
るには指を狭いスペースに差入れねばならず押圧操作に
極めて不便である。
本発明はＩＣに対し上記従来例の如き有害な押圧力を与
えることなく、常に上位に復帰保持されているＩＣ上下
ｌＩｌ操作手段の押圧操作によりＩＣ支承手段を上位と
下位へ移動できるようにしたＩＣソケットを提供する。
よって本発明はＩＣを直接押圧することに起因するＩＣ
の破損やリードの変形を有効に防止するＩＣソケットを
提供できる。又本発明は上述の通りＩＣ上下動操作手段
を常に上位に復帰させ押圧操作を容易に行なえるように
したＩＣソケットを提供する０本発明のその他の特徴は
後記する実施例の説明において把握される。
問題点を解決するための手段 本発明は以上の説明から理解できるように、ｔＣを載荷
せるｔＣ支承手段を備え、該ＩＣ支承手段を該第１バネ
手段に抗し下位へ移動し、同バネ手段に従い上位へ復帰
で診るようにすると共に、該ＩＣ支承手段を上記第１バ
ネ手段に抗し押下げるべく配置された上位と下位に移動
可能なＩＣ上下動操作手段を備え、該操作手段を第２バ
ネ手段で弾持して常時上位に復帰させるようにすると共
に、該ＩＣ上下動操作手段の第１回目の押圧操作、即ち
上下往復動操作により上記ＩＣ支承手段をロック手段に
係止させ下位位置を保つ（接触を保つ）ようにし、更に
ＩＣ上下動操作手段の第２回目の押圧操作、即ち上下往
復動操作により上記ＩＣ支承手段のロック手段との保合
を解除し、これを第１バネ手段により上位へ押上げるよ
うに構成したものである。
作用 本発明は上記のように構成したので、ＩＣを支承手段に
載荷し、ＩＣに押圧荷重の如き外力を与えることなく、
静置した状態でＩＣ上下動操作手段を押圧操作すること
により、ＩＣ支承手段及びＩＣを下位に移動させ保合状
態とコンタクトとの接触状態を形成することができる。
従ってＩＣに対し有害な押圧力を与えることなくＩＣを
上位と下位へ移動させることができＩＣを手指で直接押
圧する場合の如きＩＣのズレや、リード又はコンタクト
の変形、或は接触項疵等を有効に防止できる。
又本発明においてはＩＣが支承台と共に下位に置かれて
いる場合でもＩＣ上下動操作手段は常に上位に復帰し待
機しているので、次の押圧操作が容易に行なえ、′ｓ１
回目と第２回目の押圧操作及びＸＣの上下動を常に同一
条件で適正に行なうことができる。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第２７図に基いて詳述
する。
既述のように、本発明はＩＣを載荷し上位と下位に移動
可能なＩＣ支承手段と、該支承手段の上位復帰用の第１
バネ手段を備える。
又本発明は上記ＩＣ支承手段を下位に係留し、更に該係
留を解除して上位への移動を許容するロック手段を具備
する。
又本発明は上記ＩＣ支承手段を上位と下位へ移動させる
ためのＩＣ上下動操作手段を備える。該ＩＣ上下動操作
手段は上位と下位に移動可能であり、第２バネ手段によ
って常に上位に押上げるように付勢されている。該ＩＣ
上下動操作手段は第２バネ手段に抗し手指等によって下
位へ押下げられ、該押下げによってＩＣ支承手段を第１
バネ手段に抗し下位へ押下げ上記ロック手段との係合を
招来しながら第２バネ手段の弾力により上位へ自己復帰
する。又ｔＣ上下動操作手段は第２バネ手段に抗する再
度の押下げによって上記ＩＣ支承手段とロック手段との
係合を解除しながら上位へ自己復帰すると同時にＩＣ支
承手段を第１バネ手段の弾力に従い上位へ移動させる。
１はソケット基盤であり、該ソケット基盤１はその中央
部に略方形のＩＣ収容部１ａを有し、該ＩＣ収容部１ａ
の周囲四辺又は二辺に多数の隔壁１ｅが並設され、該隔
壁１８間に形成された溝１ｆに植装した多数のＩＣリー
ド接触用のコンタクト９を有する。
該コンタクト９はソケット基盤１を貫通してソケット基
盤１の下面より突出される端子部９ｃと該端子部９Ｃか
ら上方へ向は連設されたバネ部９ｄと該バネ部９ｄから
バネ部後方へ向は連設された押圧受部９ｂと、該押圧受
部９ｂと上記バネ部９ｄとの連結部から前部下方へ突出
された接触部９ａを有する。
上記ソケット基盤１のＩＣ収容部１ａに対応して上記Ｉ
Ｃ支承手段とＩＣ上下動操作部材とを配置する。
第１実施例（第１図乃至第２３図参照）において、上記
ＩＣ支承手段はＩＣを載置するＩＣ台座３と該ＩＣ台座
３を非結合状態で支承する台座支持部材４から成る。
ＩＣ台座３は略方形を呈し、該台座下面より下方へ突出
された脚部３ｂを有し、該脚部３ｂをソケット基盤１の
ＩＣ収容部１ａ底壁に設けたガイド穴１ｂに上下動可に
挿入すると共に、台座３の各角部に設けた切欠き３ｅに
ＩＣ収容部１ａの各角部に立設したガイドビンｔｏ、ｔ
ｈを挿入しＩＣ収容部１ａにおけるＩＣ台座３の上位と
下位への移動を案内し、上記脚部３ｂに設けたフック３
Ｃを上記ガイド穴１ｂの下端縁部に係合することにより
、ＩＣ台座３の上位への移動量を制限する。
又上記台座支持部材４は第５図に示す如く断面円形の線
材を用い、該線材の両端をＬ形に折曲してクランクシャ
フトを形成し、該クランクシャフトをＩＣ収容部１ａの
一つの対角線上に横設し、該横設部にて台座支持部４ｂ
を形成し、該台座支持部４ｂにて上記ＩＣ台座３の下面
を非結合状態で支承すると共に、上記クランクシャフト
の両端に曲成したＬ形折曲部にて係合子４ａを形成し、
該係合子４ａにて後記するロック手段７との係合及び係
合解除を図る。上記台座支持部材４を構成するクランク
シャフトはＩＣ台座３に対し上下方向に接離可能であり
且つ回動可能である。該台座支持部材４の上位と下位へ
の移動を適正に行なわせるため、台座支持部４ｂの両端
を前記ガイドビン１０に形成した縦方向ガイド溝１０ａ
に滑合する０台座支持部材４は該ガイド溝１０ａに添い
垂直に上下動され、該垂直上下動線上において回動され
る。
上記台座支持部材４の台座支持部４ｂを第１バネ手段５
によって弾持し、該第１バネ手段５の弾力により台座支
持部材４を上位に押上げるように付勢し、同時に該台座
支持部材４を介して上記ＩＣ台座３を上位に押上げるよ
うに付勢する。又台座３は該第１バネ手段に抗し台座支
持部材４と共に下位へ移動される。該台座３及び台座支
持部材４の押下げ力はＩＣ上下動操作手段によりて与え
られる。
上記ＩＣ上下動操作手段は例えば枠体２によって形成し
、該枠体２の窓によってＩＣ装脱口２ａを形成し、該枠
体２を該ＩＣ装脱口２ａと上記台座３とが対応するよう
に設置する。該枠体２より下方へ脚部２ｃを突設し、該
脚部２ｃをソケット基盤１のソケット基盤１の一対の角
部に設けたガイド穴１ｄに上下動可に挿入すると共に、
ＩＣ装脱口２ａの各角部に設けた切欠き２ｅにＩＣ収容
部１ａの各角部に立設したガイドビン１０．１ｈを挿入
し枠体２の上位と下位への移動を案内し、上記脚部２Ｃ
に設けたフック２ｄを上記ガイド穴１ｄの下端縁部に係
合することにより、枠体２の上位への移動量を制限する
。
上記枠体２の角部と上記ソケット基盤１の角部に設けた
バネ座１ｇとの間に第２バネ手段６を介装し、同枠体２
を該第２バネ手段６によって上位に押上げるように付勢
する。ＩＣ上下動操作手段たる枠体２は該第２バネ手段
６の弾力に抗し下位へ移動され、同弾力に従い上位へ復
帰される。
前記の如く上記枠体２はＩＣ上下動操作手段を形成し、
上記ＩＣＣ支竿手段押下げてロック手段との保合及び保
合解除する機能を有し、該枠体２にＩＣＣ支竿手段押下
げるべく配置された一対のブツシャ−８を設ける。該ブ
ツシャ−８は枠体２の対角線上にある一対の角部下面よ
り下方へ突出され、これをソケット基盤１の一対の角部
に形成したブツシャ−挿入孔１ｃに挿入し、上記クラン
クシャフトから成る台座支持部材４の係合子４ａを押圧
するように配置される。
前記ソケット基盤１のＩＣ収容部１ａの一対の角部には
ロック手段７を設け、上記台座支持部材４の係合子４ａ
を該ロック手段７に係脱可に配置する。該ロック手段７
は上記ＩＣ上下動操作手段たる枠体２の最初の押下げ操
作により上記係合子４ａを下位係止部７ｄに係留し、次
の押下げ操作により同係合子４ａを上位係止部７ａに係
留し、下位係止部７ｄによる係留にて台座支持部材４を
第１バネ手段５に抗して下位ぐ保ち、上位係止部７ａに
よる係留にて同台座支持部材４を第１バネ手段の弾力に
従い上位に保持する機能を有する。
断る機能を有するロック手段として例えばブツシュアン
ドブツシュスイッチに用いられるハートカム等のカム機
構が適用される。
次に該カム機構に関連する具体的構成を第９図乃至第２
３図に基き作用と共に説明する。
先ず第９図乃至第１１図に示すように、ＩＣ台座３が上
位にある時、ＩＣｔ　ｔを該台座３の上に載荷する。Ｉ
ＣＩＩはそのリード１２の種木部分を同台座３の上面の
四辺又は二辺に設けたリード支持用突条３ｄによって支
持され位置決めされる。この時台座支持部材４は第１バ
ネ手段５によって上方へ押圧されており、同支持部材４
端部の係合子４ａがロック手段フの上位係止部７ａに係
留され、これによってＩＣ台座３を上位に保持している
。
又ＩＣ上下動操作手段を構成する枠体２はそのブツシャ
−８が上記上位に係留されている保合子４ａ上に支持さ
れ、且つ第２バネ手段６の押上刃によって上位に保持さ
れている。
次に第１２図乃至第１４図に示すように、上記第９図乃
至第１１図の状態において、枠体２を第２バネ手段６に
抗し押下げていくと、同枠体２の外周部下面に設けたコ
ンタクト押え部２ｂがコンタクト９の押圧受部９ｂに当
りその押圧を開始すると同時に、枠体２のブツシャ−８
の先端に設けた突起８ａにより台座支持部材４端部の係
合子４ａを第１バネ手段５に抗しながら下方へ押圧し、
これをロック手段７の傾斜案内面７ｂにより斜め下方へ
移動させこれに伴ない台座支持部４ｂを垂直に下方へ移
動させる０台座３は該台座支持部４ｂの下降に追随して
垂直に下降し、コンタクト９上に同台座３の周辺部が乗
り下降が止まる。
更に第１５図乃至第１７図に示すように、枠体２を同枠
体２の下面がソケット基盤１の上面に当るまで押下げを
進行させると、保合子４ａはブツシャ−８により更に押
下げられて台座支持部４ｂを略下死点に移動させ、ＩＣ
収容部底面に形成したシャフト収容溝１１に収容された
状態となる。
同時に枠体２のコンタクト押え部２ｂにより同コンタク
トの押圧受部９ｂをバネ部９ｄの弾力に抗し押下げ、該
押下げにより接触部９ａを斜め上方外側へ弾性変位させ
る。この結果ＩＣ台座３はＩＣｔｔを支承した状態でコ
ンタクト９による支えを失い自重にて落下しソケット基
盤１のＩＣ収容部周域に設けた台座載置部１ｊに受止め
られ下位位置を保持する。この詩語ＩＣ台座３と台座支
持部４ｂとは若干の間隙を以って互いに離間している。
次に第１８図乃至第２０図に示すように、上記枠体２を
押下げている力を開放すると、同枠体２は第２バネ手段
６の弾力により上方に押上げられ上位に至る。又台座支
持部材４の係合子４ａはロック手段７の傾斜案内面７Ｃ
により下位係止部７ｄに導かれ保持される。この結果台
座３は下位に落下した状態を保つ、又枠体２を押下げて
いる力を開放すると、コンタクト押え部２ｂによる押圧
受部９ｂに印加する力が取除かれるため、接触部９ａが
バネ部９ｄの弾力により前方斜め下方へ復元せんとする
。然しながらＩＣ台座３′ＥＬびＩＣ１１が前記動作に
より下位にあるため、接触部９ａはＩＣリード１２の上
面に載り、更にその蓄勢された弾力で原位置に復元せん
として同リード１２を斜め上方から押圧し接圧を得るこ
とになる。
次に第２１図乃至第２３図に示すように、上記の接触状
態から上位に待機している枠体２を第２バネ手段６に抗
し再び下死点まで押下げると、コンタクト９の押圧受部
９ｂが枠体２のコンタクト押え部２ｂにより再び押下げ
られ、該押下げにより接触部９ａがバネ部９ｄの弾力に
抗し外方斜め上方へと弾性変位し、台座３及びＩＣＩＩ
とを開放状態とする。他方台座支持部材４の係合子４ａ
がブツシャ−８の先端に形成した傾斜案内面８ｃに誘導
されてロック手段７の下位係止部７ｄから外され、ブツ
シャ−８の内側面へと回り込み段部８ｄに係止される。
この係合解除の結果、台座支持部材４が第１バネ手段５
の蓄勢弾力により上方に移動されこれに伴なう台座支持
部４ｂの上昇により台座３が上位へと押上げられる。次
で上記枠体２を押下げている力を開放すると、同枠体２
は第２バネ手段６により上位に押上げられ再抑圧に備え
待機すると共に、該枠体２の押上げにより前記第９図乃
至第１１図に示すように、台座支持部材４の係合子４ａ
がロック手段７の傾斜案内面７ｅに導かれて上位係止部
７ａに係留され、台座支持部４ｂにより台座３を上位に
保持する状態が再び形成される。
又上記枠体２の押上げによりコンタクト９の押圧受部９
ｂに作用する力が取除かれるため、接触部９ａはバネ部
９ｄの蓄勢弾力により前方斜め下方へ弾性変位し原位置
に復帰する。
上記台座３が上位に押上げられた状態において同台座３
上のＩＣＩＩを枠体２のＩＣ装脱口２ａを通じて容易に
取出すことができる。
第２４図は上記台座支持部材４を前記するクランクシャ
フトで形成すると共に、その台座支持部４ｂに座盤１３
を回動可に取付け、該座盤１３にて台座３の下面を支持
するようにした実施例を示している。
第２６図Ａ、Ｂ、Ｃはその動作を説明しており、第２６
図ＡはＩＣ台座３を座盤１３にて上位に押上げている状
態、同図Ｂは枠体２の最初の押下げにより座盤１３が下
位に係留され、台座３が若干の間隔を以って落下し接触
している状態を夫々示し、同図Ｃは枠体２を再度押下げ
て台座３を押下げ、該台座３にて座盤１３を押下げ、台
座支持部材４のロック手段に対する係留を解除せんとし
ている状態を示す。
更に第２５図Ａ、Ｂは前記クランクシャフトから成る台
座支持部材４を継手１４により台座３に遊結合した場合
を示す、即ち台座支持部材４は台座３に対し上下に垂直
動可能であると共に、該垂直動線上において回動可に遊
結合され、前記動作を得るようにした実施例を示す。
第２７図Ａ、Ｂ、Ｃはその動作を説明しており、第２７
図ＡはＩＣ台座３を支持部材４にて上位に押上げている
状態、同図Ｂは枠体２の最初の押下げにより支持部材４
が下位に係留され、台座３が若干の間隔を以って落下し
ＩＣの接触を得ている状態を夫々示し、同図Ｃは枠体２
を再度押下げて台座３を押下げ、該台座３にて支持部材
４を押下げ、同支持部材４のロック手段に対する係留を
解除せんとしている状態を示す。
発明の詳細 な説明した通り、本発明は支承手段に載荷したＩＣに、
直接押圧荷重の如き外力を与えることなく、静置した状
態でＩＣ上下動操作手段を抑圧操作することにより、Ｉ
ＣＣ支竿手段びＩＣを下位に移動させロック手段との保
合状態とコンタクトとの接触状態を形成することができ
る。従ってＩＣに対し有害な押圧力を与えることなくＩ
Ｃを上位と下位へ移動させることができ、ＩＣを手指で
直接押圧する場合の如きＩＣのズレや、リード又はコン
タクトの変形、或は接触不良等を有効に防止できる。
又本発明においてはＩＣが支承台と共に下位に置かれソ
ケット基盤内に押込まれている場合でも、ＩＣ上下動操
作手段は常に上位に復帰し待機しているので、次の押圧
操作が容易に行なえ、最初の押圧操作と次の押圧操作を
常に同一条件で適正に行なうことができ、加えて上下動
操作部材の押圧操作によりＩＣの上位及び下位への移動
が適切に行なえる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケット斜視図、第
２図は同平面図、第３図は枠体を取除いた同平面図、第
４図は枠体とＩＣ台座を取除いた同平面図、第５図はＩ
Ｃソケット分解斜視図、第６図は枠体を取除いた同斜視
図、第７図は枠体とＩＣ台座を取除いた同斜視図、第８
図は第２図■−■線断面図、′！Ｊ９図、第１０図、３
４１１図は上記ＩＣソケットの第１段階の動作説明図、
第１２図、第１３図、第１４図は同３４２段階の動作説
明図、第１５図、第１６図、第１７図は同第３段階の動
作説明図、第１８図、第１９図、第２０図は同第４段階
の動作説明図、第２１図、第２２図、第２３図は同第５
段階の動作説明図であり、第９図、′ｓ１２図、第１５
図、第１８図、第２１図は第２図のＩＸ−ＩＸ線断面図
であって、動作状態を段階的に示す図、第１０図、第１
３図、第１６図、第１９図、第２２図は第８図のＸ−Ｘ
線断面図であって、上記各図に対応する動作状態を段階
的に示す図、第１１図、第１４図、第１７図、第２０図
、第２３図は第８図から枠体を取除いた状態の刈−Ｘ線
断面図であって、上記各図に対応する動作状態を段階的
に示す図、第２４図はＩＣ支承手段を形成する台座支持
部材の他例を示す斜視図、第２５図ＡはＩＣＣ支竿手段
更に他例を示す平面図、同図Ｂは同側面図、第２６図Ａ
。 Ｂ、ＣはＮ２４図に示したＩＣＣ支竿手段動作状態を説
明する側面図、第２７図Ａ、Ｂ、Ｃは第２５図Ａ、Ｈに
示したＩＣ支支承段の動作状態を説明する側面図である
。 １・・・ソケット基盤、２・・・枠体、３・・・ＩＣ台
座、４・・・台座支持部材、５・・・第１バネ手段、６
・・・第２バネ手段、７・・・ロック手段、８・・・ブ
ツシャ−１９・・・コンタクト、１１・−ＩＣ，１３・
・・座盤、１４−壷拳継手。 第１図 第３図 第４図 第９図 第１ｏ“　　　　　　　　　　第１１図第１２図 第１３図　　　　　　　　　第１４図 第１５図 第１６図　　　　　　　　　　第１７図第Ｉ図 第１９図　　　　　　　　　　　　第頷図第２１図 第ｎ図、Ｐ、２３ｔ、Ｉ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣを載荷した状態で上位と下位に移動可能なＩ
    Ｃ支承手段を備え、該ＩＣ支承手段を上位に押上げるよ
    うに付勢する第１バネ手段を備え、該ＩＣ支承手段が第
    １バネ手段に抗し下位に移動した時にＩＣのリードと接
    触するコンタクトを備えたＩＣソケットであって、上記
    ＩＣ支承手段を第１バネ手段に抗して押下げるべく配置
    された上位と下位に移動可能なＩＣ上下動操作手段を備
    え、該ＩＣ上下動操作手段を上位に押上げるように付勢
    する第２バネ手段を備え、該ＩＣ上下動操作手段の第２
    バネ手段に抗する又は同バネ手段に従った上下往復動操
    作により上記ＩＣ支承手段を第１バネ手段に抗し下位に
    係留して上記接触に至らせ、同ＩＣ上下動操作手段の再
    度の上記往復動操作にて上記ＩＣ支承手段の係留を解除
    し同ＩＣ支承手段の第１バネ手段に従った上位への移動
    を許容するロック手段を備えたＩＣソケット。
  2. （２）上記ＩＣ支承手段がＩＣを載置するＩＣ台座と、
    該ＩＣ台座を非結合状態で支承し且つ上記ロック手段と
    の係脱に供される係合子を具有せる台座支持部材とを備
    え、上記第１バネ手段が該台座支持部材を押上げ間接的
    に上記ＩＣ台座を押上げるように配置されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣソケット。
  3. （３）上記台座支持部材が台座を支承する座盤を有する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣソケ
    ット。
  4. （４）上記ＩＣ支承手段がＩＣ台座と、該ＩＣ台座に回
    動と上下方向の移動ができるように遊結合され且つ上記
    ロック手段との係脱に供される係合子を具有せる台座支
    持部材を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載のＩＣソケット。
  5. （５）上記ＩＣ上下動操作手段が枠体より構成され、該
    枠体の窓が上記ＩＣ支承手段に載荷されるＩＣの受容口
    を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    記載のＩＣソケット。
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