JPH0668983B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICをソケット本体に備えた支持台にて支持しつ
つ、コンタクトとの接触に供するようにICソケットに関
する。

従来の技術 第８図乃至第10図は従来のIC支持体を備えたICソケット
を示す。

IC支持台２は下方へ平行して垂設した脚部３を有し、該
極部３ををソケット本体１に設けたガイド孔４に嵌挿し
つつ脚部下端に設けた外向きの係止爪3aを孔壁に係止し
上方への抜止めを図ると同時に、支持台２を上方へ付勢
するバネ５と協働して同支持台２を上限に保ちつつバネ
５に抗してその上下動と横動を許容する構成となってい
る。上記支持台２と脚部３とは一体合成樹脂成形された
単一部品からなり、ICを支持台２に搭載しソケット本体
１に設けたカバー（図示せず）又はロボットにてICを押
し下げた時、支持台２はバネ５に抗し脚部３と一体とな
って下降しつつ横動するようになつている。

他方コンタクト６の接触部７は支持台２の縁部に設けた
位置決孔８に係合し整列されており、上記の如く支持台
２がICと適合すべく脚部３と一体に横動した時、接触部
７も追随して変位しICリードとの対応が得られるように
なっている。

発明が解決しようとする問題点 然しながら、上記ICソケットにおいては第８図に示すよ
うにソケット本体１に設けたガイド孔４と脚部３との隙
間が少ないと支持台２の横動範囲が非常に制限されたも
のとなり、又逆に第９図に示すように支持台２の移動量
を大きくせんとしてガイド孔４と脚部３間の隙間を大き
くすると支持台２が横動した時に第10図に示すようにガ
イド孔４から脚部３の係止爪3aが外れてしまう不具合を
来し、又これを防止せんとして係止爪3aを大きくすると
脚部３をガイド孔４に押し込んで孔壁に係止させる必要
上、脚部のバネストロースを長くせねばならず、結果と
してソケット全体の嵩高化を招来する。

又脚部の弾性抵抗や係止爪の係止抵抗により上記IC搭載
に追随した横動に円滑性、確実性を欠き、微小ピッチの
ICリードとコンタクトの適正な接触が確保し難くなる恐
れを有している。

本発明は上記問題を解決し、ICソケットの嵩高化を招来
することなく、支持台を搭載ICと適合する位置に極めて
円滑且つ確実に横動させることができるようにしたICソ
ケットを提供する。

又本発明はICをリード用支持台とIC本体用支持台の双方
において安定に支え、ICリードの変形を有効に防止でき
るようにしつつ、ICリードとコンタクトとの高信頼の接
触を図るようにしたICソケットを提供する。

問題点を解決するための手段 而して本発明は押え板によりICリードを押し下げてソケ
ット本体のコンタクトに加圧接触させるようにしたICソ
ケットにおいて、ソケット本体にICリードを支持する上
下可能な第１支持台と、該第１支持台がICと共に下降す
る時第１支持台の中央部においてIC本体を支持する第２
支持台とを具備させ、更に第２支持台から下設した脚部
をソケット本体に植立すると共に、上記第２支持台の脚
部を第１支持台に設けた中央開口に遊挿して該第１支持
台を第２支持台に横動可に係合する構成としたものであ
る。

更に本発明は上記第２支持台を脚部によってソケット本
体に上下動可に植立すると共に、バネにて上方へ弾持す
る構成としたのである。

作 用 本発明によればICのリードを第１支持台に支持させると
共に、押え板によりリードを押下げた時に第２支持台に
よってIC本体を安定に支持して接触に供することがで
き、ICをソケットに搭載し加圧接触を行なうに際しての
ICリードの変形を防止する。又、第１支持台は第２支持
台の脚部との遊挿部において横動量が確保され、横動量
を大きくするため脚部を長くすることを要せずソケット
の嵩高化を招かない。

又第２支持台は第１支持台の弾性移動に伴ない従的に弾
性移動し上記ICの支持及び接触がより適正に行なわれ
る。

又本発明によれば第２支持台がICリードを支持しつつIC
と共に下降する時にIC本体を第２支持台で支持すること
により、第１支持台と協働してICリードを押え板の押え
面に押し付けて整列させることができ、上記押え面にお
ける摩擦抵抗によってICリードのずれ（側方偏倚）を抑
止し、各ICリードとコンタクトとの接触レベルを均一に
して適正な加圧接触に導くことができる。

又第２支持台を脚部によってソケット本体に上下動可に
植立すると共に、バネにて上方へ弾性支持して第２支持
台に弾発力を付与することにより上記作用効果を一層増
長することができる。

実施例 以下本考案の実施例を第１図、第５図乃至第７図に示し
た実施例に基いて説明しつつ、第２図乃至第４図に示し
た実施例について説明する。尚符号は従来例と無関係に
使用する。

１は略方形の絶縁基板にて形成されたソケット本体を示
し、該ソケット本体１にはその上面中央部に上下動可に
設けた第１支持台２を備え、該第１支持台２の外周四辺
又は二辺に沿い多数のコンタクト３を並列配置し、第１
支持台２の中央部には第２支持台４を配する。

上記第２支持台４は、弾性を有する脚部4aが下方に向か
って並行して延在され、該脚部4aの自由端側にはソケッ
ト本体１に係合し、第２支持台４の抜け止めを図る上下
に離間した係止爪4bを有している。ソケット本体１には
第１支持台２直下の中央部に開口1aを設け、該中央開口
1aに上記脚部4aを弾性に抗し縮閉しつつ挿入し復元力で
外向きの係止爪4bを口縁に係合する。

上記第１支持台２は、例えばソケット本体１との間にバ
ネ５を介在して上方向へ弾力的に支持し、該バネ５に抗
し下降し且つバネに従い上昇する構成とし、又以下に述
べるように横動と傾動を可能とする。

即ち、上記第１支持台２には、その中央部に第２支持台
４の脚部4aを遊挿する中央開口2aが穿けてあり、該中央
開口2aを通過した第２支持台４の係止爪4bが復元してソ
ケット本体１の中央開口1aの開口壁に係合することによ
り第２支持台４がソケット本体１に植立され、その結果
上記第１支持台２をバネ５に抗し上限位置に保持し、上
記上下動と横動及び傾動を可能とする。上記第１支持台
２の中央開口2aの周囲にはIC位置決め部2bを突成する。

上記第２支持台４及び脚部4aは第１支持台２をソケット
本体１にバネ５の弾力に抗し引止めする引止部材を兼ね
ている。この時第２支持台４は第１支持台２に係止上方
への移動を阻止する係止手段となり、第２支持台４は脚
部4aを以って第１支持台２の中央開口2aに遊係合し第１
支持台の横動を許容する。又第２支持台４は脚部4aによ
ってソケット本体１に上記のように上下動可にするか、
又は第２図乃至第４図に示すようにバネにて弾性せずに
上下動不可に固定し植立される。

上記第１支持台２にはその外周部四辺又は二辺の縁部に
コンタクトピッチ、従ってICリード7aのピッチと同一ピ
ッチの多数の位置決め孔６を並列配置し、該位置決め孔
６に上記コンタクト３の先端接触部3bを受け入れ位置決
めを図る。

上記コンタクト３は上記第１支持台２の外周部のソケッ
ト本体部分に植装され、該植装部から第１支持台２に向
かって延びた弾性接片3aを有し、該弾性接片3aの接触部
3bを上記の如く位置決め孔６内に差し入れる。該弾性接
片3aは該位置決め孔６内において接触部3bの側方変位が
制限され、よって第１支持台２とコンタクト３の相対位
置を設定し、第１支持台２が前後或いは左右に横動する
場合コンタクト３の弾性接片3aはこれに追従して変位
し、第１支持台２との相対位置を保つように構成する。

斯くして、第１支持台２は前後左右及び上下に位動可能
で、傾動可能であり且つ第２支持台４に接合されて上昇
位置が制限されている。

上記第２支持台４は第５図乃至第７図に示すようにソケ
ット本体11との間にバネ８を介在して上方へ向け弾力的
に支持し、該バネ８に抗し上限位置に保持される。

これにより第２支持台４はバネ８の弾発力でICリード７
の押下げ時にIC本体7bを支持し押上力を付与する。

第２図乃至第４図においては第５図乃至第７図に示す実
施例と同様、係止手段を兼用する第２支持台４を具備さ
せ、係止部４′を脚部4aの上端にフランジ状に張り出
し、これを中央開口2aの上部開口縁に係止し第１支持台
２の引き止めを図るようにし、第２支持台４（係止部
４′）はバネにて弾持せず脚部4aは前記の如くソケット
本体１に上下不可に固定し植立している。

斯くしてフラット形IC7が上記第１支持台２に搭載され
る際に、フラット形IC7の動きに同調して第１支持台２
が中央開口2aと脚部4aの遊係合部において移動し、更に
コンタクトの弾性接片3aがそれに追随して変位しICリー
ド7aとコンタクトの接触部3bとの相対位置が保たれる。
この時第１支持台２はIC位置決め部2bによってIC本体7b
の側縁を規制して位置決めしつつ、ICリード7aを同位置
決め部上面に支持し、同時にIC本体7bを第２支持台４に
よって支持し、コンタクト３の接触部3bの接触を図る。

ICは当初より支持台に支持させず、支持台から浮かした
状態でICリード7aをコンタクト３の接触部3bに載せ、押
し下げた時に第１支持台２に支持され、同様に第２支持
台４によってIC本体を支持することができる。

而して、上記何れの実施例の場合においても、押え板10
によりリードを押し下げてリードを支持する第１支持台
２をICと共に下降する時に第２支持台４がIC本体7bを安
定に支持し、この際押え板10により下降せんとするIC本
体7bの下面を第２支持台４によって支持するので反作用
としてICリード7aが押え板10の押え面に第１支持台２と
協働して押し付けられ整列（リードの上下偏倚の除去）
し、押え面の摩擦抵抗によって側方偏倚をも良好に抑止
しコンタクトとの接触に供される。第２支持台４をバネ
にて上方へ弾発した場合には上記効果を一層向上する。

第７図に示すように、放熱板９を備えた押え板10をソケ
ット本体に閉合する時にはIC7のリード7aを第１支持台
２と共に押圧してバネ５に抗し下降させ、反作用として
コンタクト３の接触部3bをICリード7aに当接させつつ撓
ませその復元力にて接圧を得、又第１支持台２がIC7と
共に下降する時第１支持台２の下降位置とは無関係に第
２支持台４がバネ８の弾発力でIC7を放熱板９に押圧しI
C7と放熱板９の密着を確実にし、放熱効果を良好にす
る。

発明の効果 本発明によれば第１支持台を第２支持台との遊係合部に
おいて円滑且つ確実に横動させて、ICと支持台の相対位
置及びICリードとコンタクトの相対位置を調正に対応さ
せ高信頼の接触を確保することができる。

又ICリードを支持する第１支持台とIC本体を支持する第
２支持台とによりIC全体を安定に支持して安定なる接触
を図ることができ、且つ接触に察してのICリードの変形
を有効に防止する。

又本発明によれば、第１支持台の横動量を確保するため
に、従来のように脚部の弾性ストロークを長くすること
を要せず、ICソケットの嵩高化を招かずに所期の目的が
達成できる。

又本発明によれば第１支持台によってICリードを支持し
つつICと共に下降する時にIC本体を第２支持台で支持す
ることにより、ICリードを第１支持台と協働して押え板
の押え面に押し付けて整列させることができ、上記押え
面との摩擦抵抗によってICリードのズレ（側方偏倚）を
も抑止し、各ICリードとコンタクトとの接触レベルを均
一にして適正な加圧接触に導くことができる。

又第２支持台を脚部によってソケット本体に上下動可に
植立すると共に、バネにて上方へ弾持して第２支持台に
弾発力を付与することにより上記作用効果を一層増長す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の第１実施例を示し、第１図
はICソケット平面図、第２図は同断面図、第３図は支持
台の横動状態を示す同断面図、第４図は同傾動状態を示
す同断面図、第５図乃至第７図は本発明の第２実施例を
示し、第５図はICリードを第１支持台に支持した状態を
示すICソケット断面図、第６図はIC本体を第２支持台に
支持した状態を示す同断面図、第７図は第６図において
ICを第２支持台によって加熱板に押圧した状態を示す同
断面図であり、第８図乃至第10図は従来例を示し、第８
図はICソケット断面図、第９図、第10図は同ソケットに
おける支持台の遊合部を大きくした場合の同断面図であ
る。 １……ソケット本体、２……第１支持台、1a,2a……中
央開口、３……コンタクト、４……第２支持台、5,8…
…バネ、７……IC、7a……ICリード。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】押え板によりICのリードを押下げてソケッ
   ト本体のコンタクトに加圧接触させるようにしたICソケ
   ットにおいて、ソケット本体にICのリードを支持しつつ
   上記リードの押下げに伴いICと共に下降するよう上下動
   可能に設けられて上方向へ弾持され且つソケット本体が
   保有するコンタクトと係合する第１支持台を備え、該第
   １支持台の中央部に上記IC及び第１支持台の下降時にIC
   本体を支持する第２支持台を配し、該第２支持台から下
   設した脚部をソケット本体に植立すると共に、同脚部を
   第１支持台に穿けた中央開口に遊挿して第１支持台を第
   ２支持台に横動可に係合したことを特徴とするICソケッ
   ト。
2. 【請求項２】上記第２支持台を脚部によってソケット本
   体に上下動可に植立すると共に、バネにて上方へ弾持し
   たことを特徴とする請求項１記載のICソケット。