JP2551179Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2551179Y2 JP2551179Y2 JP1991057730U JP5773091U JP2551179Y2 JP 2551179 Y2 JP2551179 Y2 JP 2551179Y2 JP 1991057730 U JP1991057730 U JP 1991057730U JP 5773091 U JP5773091 U JP 5773091U JP 2551179 Y2 JP2551179 Y2 JP 2551179Y2
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- Japan
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- shaft member
- socket
- rotating shaft
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はＩＣの支持高さを調整可
能としたＩＣ搭載台を備えたＩＣソケットに関する
能としたＩＣ搭載台を備えたＩＣソケットに関する
【０００２】
【従来の技術】出願人が所有する実公昭６２−４０３６
６号公報においては、ＩＣソケットの一側から他側へス
ライドバーを貫装し、該スライドバーの下面に段差を形
成し、この段差を有する面にＩＣ搭載台の脚部を係合
し、スライドバーを横方向にスライドさせることによっ
て上記脚部を上記段差の高位又は低位に案内し上記ＩＣ
搭載台のＩＣ支持高さを調整し、高さレベルの異るＩＣ
リードを有する複種のＩＣに対応できるようにした考案
が示されている。
６号公報においては、ＩＣソケットの一側から他側へス
ライドバーを貫装し、該スライドバーの下面に段差を形
成し、この段差を有する面にＩＣ搭載台の脚部を係合
し、スライドバーを横方向にスライドさせることによっ
て上記脚部を上記段差の高位又は低位に案内し上記ＩＣ
搭載台のＩＣ支持高さを調整し、高さレベルの異るＩＣ
リードを有する複種のＩＣに対応できるようにした考案
が示されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする問題点】然しながら、上記先
行例においてはスライドバーが横方向にスライドした
時、端部がソケット基盤の側面から突出してデッドスペ
ースを形成する問題を有し、又スライドバーが延在する
領域にコンタクトを配置することができず、ＩＣ搭載台
の四方にコンタクトを配したソケットには実施できない
問題を有している。
行例においてはスライドバーが横方向にスライドした
時、端部がソケット基盤の側面から突出してデッドスペ
ースを形成する問題を有し、又スライドバーが延在する
領域にコンタクトを配置することができず、ＩＣ搭載台
の四方にコンタクトを配したソケットには実施できない
問題を有している。
【０００４】又スライドバーの端部をＩＣソケットの側
面から突出させ、その側面においてスライド操作する構
造であるため、配線基板にＩＣソケットが密集して実装
されている場合には隣接するＩＣソケット間に充分な操
作間隔を確保できずスライド操作に支障を来す問題を有
しており、ＩＣソケットの高密度実装の妨げともなって
いる。
面から突出させ、その側面においてスライド操作する構
造であるため、配線基板にＩＣソケットが密集して実装
されている場合には隣接するＩＣソケット間に充分な操
作間隔を確保できずスライド操作に支障を来す問題を有
しており、ＩＣソケットの高密度実装の妨げともなって
いる。
【０００５】本考案は上記問題を解決し、ＩＣ搭載台の
中央部に貫装した回動軸部材の軸頭部を回動操作するの
みで容易に上記ＩＣ搭載台の上下動、高さ調整が行なえ
るようにしたものである。
中央部に貫装した回動軸部材の軸頭部を回動操作するの
みで容易に上記ＩＣ搭載台の上下動、高さ調整が行なえ
るようにしたものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】即ち、本考案はＩＣ搭
載台の中央部に回動軸部材を貫装し、その軸頭部に形成
した操作部をＩＣ搭載台の上面側に露出すると共に、同
軸端部をＩＣ搭載台直下のソケット基盤部に回動可に支
持し、該回動軸部材とＩＣ搭載台とを回動軸部材の回動
操作にてＩＣ搭載台を高位と低位に案内するカム手段を
介して連繋し、よってＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整
する構成としたものである。
載台の中央部に回動軸部材を貫装し、その軸頭部に形成
した操作部をＩＣ搭載台の上面側に露出すると共に、同
軸端部をＩＣ搭載台直下のソケット基盤部に回動可に支
持し、該回動軸部材とＩＣ搭載台とを回動軸部材の回動
操作にてＩＣ搭載台を高位と低位に案内するカム手段を
介して連繋し、よってＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整
する構成としたものである。
【０００７】又本考案は上記回動軸部材をＩＣ搭載台の
中央部に貫装し、該回動軸部材の軸頭部に形成した回動
操作部をＩＣ搭載台の上面側に露出させると共に、該軸
頭部とＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台が回動軸部材に追随し
て上下動するよう係合し、更に同軸部材の軸端部とＩＣ
搭載台直下のソケット基盤部とを回動軸部材の回動操作
にて該回動軸部材を軸方向に移動しＩＣ搭載台を高位と
低位に案内するカム手段を介して連繋しＩＣ搭載台のＩ
Ｃ支持高さを調整する構成としたものである。
中央部に貫装し、該回動軸部材の軸頭部に形成した回動
操作部をＩＣ搭載台の上面側に露出させると共に、該軸
頭部とＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台が回動軸部材に追随し
て上下動するよう係合し、更に同軸部材の軸端部とＩＣ
搭載台直下のソケット基盤部とを回動軸部材の回動操作
にて該回動軸部材を軸方向に移動しＩＣ搭載台を高位と
低位に案内するカム手段を介して連繋しＩＣ搭載台のＩ
Ｃ支持高さを調整する構成としたものである。
【０００８】
【作用】本考案によればＩＣ搭載台の中央部において、
同中央部に露出する回動軸部材の回動操作部を回動操作
することによって、ＩＣ搭載台の高位又は低位への上下
動を容易に惹起させることができ、同搭載台のＩＣ支持
高さの調整操作が頗る簡便に行なえる。
同中央部に露出する回動軸部材の回動操作部を回動操作
することによって、ＩＣ搭載台の高位又は低位への上下
動を容易に惹起させることができ、同搭載台のＩＣ支持
高さの調整操作が頗る簡便に行なえる。
【０００９】又回動軸部材はＩＣ搭載台の中央部の定位
置に作用されるのでＩＣ搭載台に偏在力を与えず安定に
上下させることができる。又ＩＣ搭載台周域の四辺にコ
ンタクトを配した形式のソケットにも適正に実施でき
る。又ＩＣソケットの高密集実装にも適している。
置に作用されるのでＩＣ搭載台に偏在力を与えず安定に
上下させることができる。又ＩＣ搭載台周域の四辺にコ
ンタクトを配した形式のソケットにも適正に実施でき
る。又ＩＣソケットの高密集実装にも適している。
【００１０】
【実施例】以下本考案の実施例を図面に基づいて詳述す
る。１はソケット基盤であり、該ソケット基盤１の略中
央部には上下動可能なＩＣ搭載台２が設けられ、該ＩＣ
搭載台周域のソケット基盤部にはコンタクト３が並設さ
れ、該コンタクト３の接触端３ａをＩＣ搭載台２の周縁
に櫛歯状に設けた位置決片４間に差し込み、搭載台２と
接触端３ａとの相対位置を確保している。
る。１はソケット基盤であり、該ソケット基盤１の略中
央部には上下動可能なＩＣ搭載台２が設けられ、該ＩＣ
搭載台周域のソケット基盤部にはコンタクト３が並設さ
れ、該コンタクト３の接触端３ａをＩＣ搭載台２の周縁
に櫛歯状に設けた位置決片４間に差し込み、搭載台２と
接触端３ａとの相対位置を確保している。
【００１１】又ＩＣ搭載台２はソケット基盤１との間に
介装したバネ５にて上方へ付勢するよう弾持し、ＩＣ搭
載台２にＩＣを支承させ、ＩＣ側面より突出せるリード
を上記コンタクト３の接触端３ａに載接しつつ、搭載台
２を上記バネ５に抗し押し下げることにより、接触端３
ａを押し下げその弾性復元力で接圧を得るようになって
いる。
介装したバネ５にて上方へ付勢するよう弾持し、ＩＣ搭
載台２にＩＣを支承させ、ＩＣ側面より突出せるリード
を上記コンタクト３の接触端３ａに載接しつつ、搭載台
２を上記バネ５に抗し押し下げることにより、接触端３
ａを押し下げその弾性復元力で接圧を得るようになって
いる。
【００１２】上記搭載台２を押し下げる手段として、例
えばソケット基盤１の一端に押えカバー６を枢着し、該
カバー６をソケット基盤１に閉合することにより該カバ
ー６にて上記ＩＣリードをコンタクト３の接触端３ａに
押し付け、上記接触を保持している。
えばソケット基盤１の一端に押えカバー６を枢着し、該
カバー６をソケット基盤１に閉合することにより該カバ
ー６にて上記ＩＣリードをコンタクト３の接触端３ａに
押し付け、上記接触を保持している。
【００１３】又ＩＣ搭載台の上方への抜止めを図る手段
として該搭載台２に図４Ａ，４Ｂに示す如き脚部７を設
け、図示しないがこの脚部７を既知の方法を以ってソケ
ット基盤１に設けた孔に挿入して搭載台２の上下動の案
内を行なわせると共に、脚部先端の爪が孔壁に連成した
段部に係止する位置で上昇を阻止するようにする。
として該搭載台２に図４Ａ，４Ｂに示す如き脚部７を設
け、図示しないがこの脚部７を既知の方法を以ってソケ
ット基盤１に設けた孔に挿入して搭載台２の上下動の案
内を行なわせると共に、脚部先端の爪が孔壁に連成した
段部に係止する位置で上昇を阻止するようにする。
【００１４】図２Ａ及び図３Ａに示すように上記ＩＣ搭
載台２の中央部に回動軸部材８を貫装し、その軸端を搭
載台２直下のソケット基盤部に回動可に軸支する。
載台２の中央部に回動軸部材８を貫装し、その軸端を搭
載台２直下のソケット基盤部に回動可に軸支する。
【００１５】詳述すると図２Ａ及び図３Ａは本考案の一
実施例を示し、図示のようにＩＣ搭載台２の中央部に軸
孔９を貫設し、該軸孔９に上記回動軸部材８を貫装し軸
頭部に工具先が係合する回動操作部１０を形成して該回
動操作部１０を上記ＩＣ搭載台２の上面側に露出させる
と共に、同軸部材８の軸端部を搭載台２直下のソケット
基盤部に設けた軸孔１１に挿入し上下と回動の案内を行
なわせるようにし、更に軸端部に設けた係止爪１２を軸
孔１１に連成した段部１３に係合して上方への抜止めを
図ると同時に、回動可に枢支する。
実施例を示し、図示のようにＩＣ搭載台２の中央部に軸
孔９を貫設し、該軸孔９に上記回動軸部材８を貫装し軸
頭部に工具先が係合する回動操作部１０を形成して該回
動操作部１０を上記ＩＣ搭載台２の上面側に露出させる
と共に、同軸部材８の軸端部を搭載台２直下のソケット
基盤部に設けた軸孔１１に挿入し上下と回動の案内を行
なわせるようにし、更に軸端部に設けた係止爪１２を軸
孔１１に連成した段部１３に係合して上方への抜止めを
図ると同時に、回動可に枢支する。
【００１６】上記ＩＣ搭載台２の中央部には収容孔２２
をＩＣ搭載台２の上面から下方へ据え込み形成し、該収
容孔２２の底壁に上記軸孔９を貫設して上記回動軸部材
８を貫装すると共に、軸頭部を上記収容孔２２内に収容
して回動軸部材８とＩＣとの干渉を防止する。
をＩＣ搭載台２の上面から下方へ据え込み形成し、該収
容孔２２の底壁に上記軸孔９を貫設して上記回動軸部材
８を貫装すると共に、軸頭部を上記収容孔２２内に収容
して回動軸部材８とＩＣとの干渉を防止する。
【００１７】上記回動軸部材８とＩＣ搭載台２とを回動
軸部材８の回動操作にてＩＣ搭載台２を高位と低位に案
内するカム手段を介して連繋しＩＣ搭載台２のＩＣ支持
高さを調整する構成とする。
軸部材８の回動操作にてＩＣ搭載台２を高位と低位に案
内するカム手段を介して連繋しＩＣ搭載台２のＩＣ支持
高さを調整する構成とする。
【００１８】一例として図２Ａ，図３Ａ及び図５に示す
ように上記ＩＣ搭載台２の上面側に露出する上記回動軸
部材８の軸頭部、即ち回動操作部１０にフランジ１４の
張り出しを設け、該フランジ１４の下面より滑り子１５
を突設し、他方図４Ａに示すように上記ＩＣ搭載台２の
軸孔９の周域、即ち収容孔２２の底壁上面に上記軸孔９
と同心円となる配置で上記滑り子１５が押し下げるカム
面１６と滑り子１５が嵌合するカム孔１７を交互に設け
る。
ように上記ＩＣ搭載台２の上面側に露出する上記回動軸
部材８の軸頭部、即ち回動操作部１０にフランジ１４の
張り出しを設け、該フランジ１４の下面より滑り子１５
を突設し、他方図４Ａに示すように上記ＩＣ搭載台２の
軸孔９の周域、即ち収容孔２２の底壁上面に上記軸孔９
と同心円となる配置で上記滑り子１５が押し下げるカム
面１６と滑り子１５が嵌合するカム孔１７を交互に設け
る。
【００１９】而して、図２Ａ，図２Ｂに示すように、操
作部１０に工具先を係合し回動軸部材８を回動すると、
上記滑り子１５が共に回動してカム面１６に案内された
時、ＩＣ搭載台２をバネ５に抗して押し下げ低位位置に
保持する。これによってＩＣの支持高さを低位にしＩＣ
リードの突出レベルが高位となるＩＣとの接触を可能に
する。
作部１０に工具先を係合し回動軸部材８を回動すると、
上記滑り子１５が共に回動してカム面１６に案内された
時、ＩＣ搭載台２をバネ５に抗して押し下げ低位位置に
保持する。これによってＩＣの支持高さを低位にしＩＣ
リードの突出レベルが高位となるＩＣとの接触を可能に
する。
【００２０】又図３Ａ，図３Ｂに示すように回動軸部材
８を前記と同様回動操作して滑り子１５がカム孔１７に
案内され嵌合された時、ＩＣ搭載台２はバネ５の弾発力
によって上昇し、フランジ１４に当接係合して高位レベ
ルに保たれる。この高位位置にてＩＣ支持高さを高位に
しＩＣリードの突出レベルが低位となるＩＣとの接触を
可能にする。
８を前記と同様回動操作して滑り子１５がカム孔１７に
案内され嵌合された時、ＩＣ搭載台２はバネ５の弾発力
によって上昇し、フランジ１４に当接係合して高位レベ
ルに保たれる。この高位位置にてＩＣ支持高さを高位に
しＩＣリードの突出レベルが低位となるＩＣとの接触を
可能にする。
【００２１】図５に示すように、上記回動軸部材８の周
面には軸端で開放する軸方向の割溝１８を等間隔で設け
複数の係合脚２３を形成して弾力的に拡縮可にし、上記
軸孔１１へ縮径しつつ圧挿し、挿入後拡開して段部１３
に係合させるようにする。
面には軸端で開放する軸方向の割溝１８を等間隔で設け
複数の係合脚２３を形成して弾力的に拡縮可にし、上記
軸孔１１へ縮径しつつ圧挿し、挿入後拡開して段部１３
に係合させるようにする。
【００２２】上記カム手段はＩＣ搭載台２の高位案内を
カム面１６にて行ない、同低位案内をカム孔１７にて行
なうようにしたが、これを図６，図７の展開図に示すよ
うに低位カム面１９と高位カム面２０を設け、回動軸部
材８の回動に伴ない、滑り子１５を各カム面１９，２０
に案内し上記ＩＣ搭載台２を高位と低位に案内する構成
とすることができる。勿論各カム面は二段以上の段差に
してＩＣ搭載台２を二段以上の高さに調整することがで
きる。
カム面１６にて行ない、同低位案内をカム孔１７にて行
なうようにしたが、これを図６，図７の展開図に示すよ
うに低位カム面１９と高位カム面２０を設け、回動軸部
材８の回動に伴ない、滑り子１５を各カム面１９，２０
に案内し上記ＩＣ搭載台２を高位と低位に案内する構成
とすることができる。勿論各カム面は二段以上の段差に
してＩＣ搭載台２を二段以上の高さに調整することがで
きる。
【００２３】図８は他例を示しており、同図に示すよう
に、回動軸部材８をＩＣ搭載台２の中央部に貫装し、軸
頭部を軸孔９の周壁に係合させてＩＣ搭載台２と回動軸
部材８とが追随して上下動するようにし、更に同軸部材
８の軸端部とＩＣ搭載台直下のソケット基盤部とを回動
軸部材８の回動操作にて該回動軸部材８を軸方向に移動
しＩＣ搭載台２を高位と低位に案内するカム手段を介し
て連繋し、ＩＣ搭載台２のＩＣ支持高さを調整する構成
としている。
に、回動軸部材８をＩＣ搭載台２の中央部に貫装し、軸
頭部を軸孔９の周壁に係合させてＩＣ搭載台２と回動軸
部材８とが追随して上下動するようにし、更に同軸部材
８の軸端部とＩＣ搭載台直下のソケット基盤部とを回動
軸部材８の回動操作にて該回動軸部材８を軸方向に移動
しＩＣ搭載台２を高位と低位に案内するカム手段を介し
て連繋し、ＩＣ搭載台２のＩＣ支持高さを調整する構成
としている。
【００２４】上記カム手段は例えば上記軸端部周面にひ
ねり角を以って傾斜カム溝２１を設け、この傾斜カム溝
２１に軸孔１１の内周面に設けた滑り子１５を滑合する
か、又は軸端部周面に滑り子を設け、この滑り子を軸孔
１１の内周面に設けた傾斜カム溝に滑合させ傾斜カム溝
の端部にてＩＣ搭載台２の高位と低位の位置設定を行な
うことができる。この実施例においては、回動軸部材８
はＩＣ搭載台２と一緒に上下動し、カム手段によって高
位と低位のＩＣ支持高さが決められる。
ねり角を以って傾斜カム溝２１を設け、この傾斜カム溝
２１に軸孔１１の内周面に設けた滑り子１５を滑合する
か、又は軸端部周面に滑り子を設け、この滑り子を軸孔
１１の内周面に設けた傾斜カム溝に滑合させ傾斜カム溝
の端部にてＩＣ搭載台２の高位と低位の位置設定を行な
うことができる。この実施例においては、回動軸部材８
はＩＣ搭載台２と一緒に上下動し、カム手段によって高
位と低位のＩＣ支持高さが決められる。
【００２５】図８に示すように、回動軸部材８の軸頭部
にフランジ１４の如き張り出しを設けてＩＣ搭載台２の
上方向への抜止めのみを図る場合にはバネ５によってＩ
Ｃ搭載台２を上方向に付勢するように弾持し、又図８中
に仮想線で示すように回動軸部材８とＩＣ搭載台２とを
一体的に結合する場合には上記バネ５を省約できる。
にフランジ１４の如き張り出しを設けてＩＣ搭載台２の
上方向への抜止めのみを図る場合にはバネ５によってＩ
Ｃ搭載台２を上方向に付勢するように弾持し、又図８中
に仮想線で示すように回動軸部材８とＩＣ搭載台２とを
一体的に結合する場合には上記バネ５を省約できる。
【００２６】図９は更に他の実施例を示しており、この
実施例は回動軸部材８の軸端部をＩＣ搭載台直下のソケ
ット基盤部に回動可に枢支すると共に、軸頭部とＩＣ搭
載台２の中央部の軸孔９内周面間に前記傾斜カムの如き
カム手段を形成し、ＩＣ搭載台２の高位と低位への高さ
調整を行なうようにした場合を示している。
実施例は回動軸部材８の軸端部をＩＣ搭載台直下のソケ
ット基盤部に回動可に枢支すると共に、軸頭部とＩＣ搭
載台２の中央部の軸孔９内周面間に前記傾斜カムの如き
カム手段を形成し、ＩＣ搭載台２の高位と低位への高さ
調整を行なうようにした場合を示している。
【００２７】この実施例においても回動軸部材８の軸端
部とソケット基盤の軸孔１１とを一体的に結合した場合
には、バネ５の省約が可能であり、又同軸端部をソケッ
ト基盤の軸孔１１に上方向への抜止めのみを図るように
枢支した場合には上記バネ５を設けると良い。図９の実
施例は図２Ａ，図２Ｂの実施例と同様、回動軸部材８が
自からは上下動せず定位置で回動し、カム手段の案内に
よりＩＣ搭載台２単独で上下動する。
部とソケット基盤の軸孔１１とを一体的に結合した場合
には、バネ５の省約が可能であり、又同軸端部をソケッ
ト基盤の軸孔１１に上方向への抜止めのみを図るように
枢支した場合には上記バネ５を設けると良い。図９の実
施例は図２Ａ，図２Ｂの実施例と同様、回動軸部材８が
自からは上下動せず定位置で回動し、カム手段の案内に
よりＩＣ搭載台２単独で上下動する。
【００２８】
【考案の効果】本考案によれば、ＩＣ搭載台中央部に露
出する回動軸部材の操作部を操作することによりＩＣ搭
載台のＩＣ支持高さの調整を極めて容易に行なうことが
でき、又ＩＣ搭載台の中央部に貫装されている回動軸部
材により、同搭載台を安定に上下動させることができ
る。
出する回動軸部材の操作部を操作することによりＩＣ搭
載台のＩＣ支持高さの調整を極めて容易に行なうことが
でき、又ＩＣ搭載台の中央部に貫装されている回動軸部
材により、同搭載台を安定に上下動させることができ
る。
【００２９】又ＩＣ搭載台の中央部において操作される
ので、ＩＣ搭載台周域の四辺にコンタクトを配した形式
のソケットにも適正に実施でき、又ＩＣソケットを配線
基板に近接して実装してもＩＣ搭載台の上面側から支障
なく操作でき、ＩＣソケットの高密度実装にも有効に対
処できる。
ので、ＩＣ搭載台周域の四辺にコンタクトを配した形式
のソケットにも適正に実施でき、又ＩＣソケットを配線
基板に近接して実装してもＩＣ搭載台の上面側から支障
なく操作でき、ＩＣソケットの高密度実装にも有効に対
処できる。
【図１】本考案の一実施例を示すＩＣソケットの平面図
である。
である。
【図２Ａ】同ソケットにおいて、ＩＣ搭載台を低位に調
整した状態を示す要部断面図である。
整した状態を示す要部断面図である。
【図２Ｂ】同状態を形成するカム手段の展開断面図であ
る。
る。
【図３Ａ】同ソケットにおいてＩＣ搭載台を高位に調整
した状態を示す要部断面図である。
した状態を示す要部断面図である。
【図３Ｂ】同状態を形成するカム手段の展開断面図であ
る。
る。
【図４Ａ】上記ソケットにおけるＩＣ搭載台の平面図で
ある。
ある。
【図４Ｂ】同一部切欠せる側面図である。
【図５Ａ】上記ソケットにおける回動軸部材の側面図で
ある。
ある。
【図５Ｂ】同平面図である。
【図５Ｃ】同底面図である。
【図５Ｄ】図５ＢにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図６】カム手段の他例を示す展開断面図である。
【図７】カム手段の更に他例を示す展開断面図である。
【図８】ＩＣソケットの他例を示す要部断面図である。
【図９】ＩＣソケットの更に他例を示す要部断面図であ
る。
る。
１ ソケット基盤 ２ ＩＣ搭載台 ３ コンタクト ８ 回動軸部材 １０ 回動操作部 １５ 滑り子 １６ カム面 １７ カム孔 １９，２０ カム面 ２１ カム溝
Claims (3)
- 【請求項１】ソケット基盤にＩＣを支承するＩＣ搭載台
を上下動可に設け、該ＩＣ搭載台周域のソケット基盤部
に多数のコンタクトを並設し、上記ＩＣ搭載台に支承さ
れたＩＣのリードを上記コンタクトに載接するようにし
たＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ搭載台の中央部に回
動軸部材を貫装し、該回動軸部材の軸頭部に工具先が係
合する回動操作部を形成して該回動操作部をＩＣ搭載台
の上面側に露出させると共に、該回動軸部材の軸端部を
ＩＣ搭載台直下のソケット基盤部に回動可に支持し、該
回動軸部材とＩＣ搭載台とを回動軸部材の回動操作にて
ＩＣ搭載台を高位と低位に案内するカム手段を介して連
繋しＩＣ搭載台のＩＣ支持高さを調整する構成としたこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】ソケット基盤にＩＣを支承するＩＣ搭載台
を上下動可に設け、該ＩＣ搭載台周域のソケット基盤部
に多数のコンタクトを並設し、上記ＩＣ搭載台に支承さ
れたＩＣのリードを上記コンタクトに載接するようにし
たＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ搭載台の中央部に回
動軸部材を貫装し、該回動軸部材の軸頭部に工具先が係
合する回動操作部を形成して該回動操作部をＩＣ搭載台
の上面側に露出させると共に、該回動軸部材の軸頭部と
ＩＣ搭載台とを回動軸部材がＩＣ搭載台に追随して上下
動するよう係合し、更に該回動軸部材の軸端部とＩＣ搭
載台直下のソケット基盤部とを該回動軸部材の回動操作
にて該回動軸部材を軸方向に移動しＩＣ搭載台を高位と
低位に案内するカム手段を介して連繋しＩＣ搭載台のＩ
Ｃ支持高さを調整する構成としたことを特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】上記回動軸部材の軸頭部をＩＣ搭載台の中
央部に形成した収容孔に収容したことを特徴とする請求
項１又は２記載のＩＣソケット。
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