JP2593218B2 - Icソケットにおけるic取り出し機構 - Google Patents

Icソケットにおけるic取り出し機構

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JP2593218B2
JP2593218B2 JP1072350A JP7235089A JP2593218B2 JP 2593218 B2 JP2593218 B2 JP 2593218B2 JP 1072350 A JP1072350 A JP 1072350A JP 7235089 A JP7235089 A JP 7235089A JP 2593218 B2 JP2593218 B2 JP 2593218B2
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則行 松岡
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1046J-shaped leads

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICの摘出を容易にしたICソケットにおけるIC
取り出し機構に関する。
従来技術 第8図,第9図に示す如く(特開昭63−2275号参
照)、ソケット基盤1のIC収容部1aにシーソーレバー3
を左右対称に内装し、該シーソーレバー3を係合溝1cと
突支点3aから成る遊支点Aにてソケット基盤1にシーソ
ー運動可に支持し、該シーソーレバー3の一端側のシー
ソー運動する押上げレバー部3bでIC5を支え、第8図に
示すように、他端側のシーソー運動する押下げレバー部
3bに押下げ力を付与することにより、上記押下げレバー
部3bを跳ね上げ、IC5を押し込み位置から高位へ押上げ
し、取り出しを容易に行なわせるように構成している。
発明が解決しようとする問題点 近年この種のソケットは、IC5の測定試験等の工程
上、天地逆さまに配線基板等に搭載し測定に供すること
が多くなってきている。
この場合に従来のソケットではシーソーレバーの略中
央部にある遊支点Aがソケット基盤1上に載置してある
のみで、軸支等していないため、ソケットを逆さまとし
た場合、第10図に示すようにシーソーレバー3の突支点
3aがソケット基盤1から遊離してしまい、この状態でIC
5を挿入しようとすると、第11図に示すようにシーソー
レバー3の突始点3aがソケット基盤1の正規の係合溝1c
に収まらず、IC5を定位置まで押し込めなくなるという
問題を有している。
問題点を解決するための手段 本発明はこれら欠点を解決するため、上記押上げレバ
ー部の下面に小突起を設けると共に、ソケット基盤の対
応する位置に上記小突起が収まるスリバチ状の凹部を設
けることにより、シーソーレバーとソケット基盤の位置
決めを図る構成としたものである。
作用 本発明によれば、上記凹部のスリバチ状斜面に案内さ
れて、シーソーレバーの小突起が常にスリバチ状斜面の
中心部に求心される。この結果前記遊支点を形成する突
支点と係合溝の適正な整合が保障される。従ってICソケ
ットを反転して使用しシーソーレバーに多少の遊動が生
じても、上記スリバチ状凹部と小突起による求心作用に
より、シーソーレバーの適正位置が確保される。
実施例 以下本発明の実施例を第1図乃至第7図に基いて説明
する。
1はソケット基盤、2はIC収容枠体、3はシーソーレ
バー、4はIC載台を示す。
ソケット基盤1はその中央部に略方形のIC収容部1aを
有し、該IC収容部1aの周囲四辺又は二辺に沿い植立した
多数のコンタクト1bを有し、該各辺のコンタクト1bの列
が途切れるIC収容部1aのコーナ部に上記シーソーレバー
3をシーソー運動可に設置する。尚、コンタクト1b及び
IC5のリード5aは第1図A,Bにのみ図示し、他は理解を容
易にするため図示を省略する。
上記シーソーレバー3はIC収容部1aのコーナを形成す
る辺に沿う内域に延在するIC押上げレバー部3bとコーナ
部から外域に向って延在する押下げレバー部3cを有し、
中央部に設けた突支点3aをIC収容部1aのコーナ部に形成
した係合溝1cに滑合し、該滑合を遊支点Aとして押上げ
レバー部3bと押下げレバー部3cとを交互にシーソー運動
させるように配置する。
上記押上げレバー部3bの下面には小突起3dを設け、他
方該小突起3dと対応するソケット基盤部表面には、スリ
バチ状の凹部1dを設け、押上げレバー部3bが押下げられ
た時に該小突起3dがスリバチ状凹部1dに滑合しシーソー
レバー3とソケット基盤1との位置決めが図られる構成
とする。上記小突起3dは好ましくは尖った先端を有する
円錐形とする。第1図Cに示すように、更に押下げレバ
ー部3cの自由端には、該自由端と対向するソケット基盤
に設けられた縦方向の位置決め溝1eと係合し、該位置決
め溝1eの内壁に規制されつつ上下動する位置決め端部3e
を設け、該位置決め端部3eと位置決め溝1eとの整合によ
りシーソーレバー3とソケット基盤1との大まかな位置
決めを図っている。
又上記シーソーレバー3を設置するIC収容部1aのコー
ナ部には該コーナ部から外域へ向って略対角線上に沿う
シーソーレバー案内溝1fを形成し、該案内溝1fに上記押
下げレバー部3cを嵌合し、案内溝底面を上記支点部たる
係合溝1cから外端に向って下り勾配とし、押下げレバー
部3cの押下げを許容する構成とする。
上記シーソーレバー3の一対構成し、夫々をIC収容部
1aの一方の対角線上のコーナ部に設置する。IC収容部1a
底面には両シーソーレバー3間を仕切る仕切り壁1gを設
け、各シーソーレバー3をIC収容部1a内において規制す
る。
上記の如くシーソーレバーを設置したIC収容部1aに、
同IC収容部1aと略同形の上記IC載台4を収置し、そのコ
ーナ部を上記押上げレバー部3b上に重ねる。これによっ
て、一方のシーソーレバー3はその押上げレバー部3bが
IC載台4の一方のコーナ形成辺に沿う領域を支承し、他
方のシーソーレバー3がIC載台4の他方のコーナ形成辺
に沿う領域を支承し、シーソーレバー3のシーソー運動
を伴ないつつ、IC載台4の上昇と下降を可とする。即ち
シーソーレバー3の押下げレバー部3cを押下げることに
より、押上げレバー部3bを跳ね上げ、IC載台4及びこれ
に搭載されたIC5を上昇させて接触解除位置に持ち来し
(第2図参照)、IC5を押下げることによりIC載台を下
降させ、該IC載台4の下降にて押下げレバー部3cを跳ね
上げ接触位置に持ち来す(第3図参照)。
上記の如く形成したソケット基盤1に上記IC収容枠体
2を被着する。
該IC収容枠体2はソケット基盤1のIC収容部1aの真上
に開口されたIC収納部2aを有し、該IC収容部2aの四辺又
は二辺に同収納部2a内に開放された多数のコンタクト収
容溝2bを設け、IC収容枠体2の被着によってIC収容部1a
とIC収納部2aとを上下に対応させ、且つコンタクト1bを
上記コンタクト収容溝2b内に挿入する。
更に前記シーソーレバー3の押下げレバー部3cは押下
げ力を付与する手段として、上記IC収容枠体2から押下
げ子2cを立ち下げ、押下げレバー部3cの端部上面に当接
状態とする。
第2図に示すように、IC着脱時IC収容枠体2は押下げ
られた状態にあり、この結果押下げ子2cがシーソーレバ
ー3の押下げレバー部3cを押圧回動させて押上げレバー
部3bを跳ね上げ、IC載台4を高位置に上昇させた状態を
形成している。
同状態においてIC5をIC載台4に搭載し、これに押下
げ力を与える。この結果第3図に示すように、IC載台4
はシーソーレバー3の押上げレバー部3bを下方へ回動さ
せ、反作用として押下げレバー3cを跳ね上げると同時
に、IC収容枠体2の押下げ子2cを突上げ、同枠体2を高
位に押上げた状態を形成する。
該状態においてIC5の各側面に配置されたリード5aを
コンタクト1bにて両側から弾力的に捕捉し接圧を得る。
該状態からIC収容枠体2を押下げると、前記の如くシ
ーソーレバー3がシーソー運動し、IC載台4及びこれに
載置されたIC5をそのリード5aをコンタクト1bから離脱
させつつ再び第2図に示す如く高位に押上げ、接触解除
状態を形成する。同状態においてIC5を容易に摘出及び
搭載することができる。
次に本発明によるソケットを反転して使用した場合に
ついて第4図乃至第7図に基き説明する。
先ず第4図に示すようにソケット基盤1を反転する
と、IC収容枠体2、IC載台4が下方に下がり、それによ
ってシーソーレバー3もその突支点3aがソケット基盤1
の係合溝1cから遊離してIC収容枠体2の押下げ子2cとIC
載台4の上に載る状態となる。
同状態からIC5を押上げると、該押上げレバー部3bの
小突起3dがソケット基盤1のスリバチ状の凹部1dの入口
に達し(第5図参照)、そのままスリバチ状の凹部1dの
斜面に沿って求心され、小突起3dの位置補正がなされ
(第5図参照)、斯くして第7図に示すようにIC5が定
位置まで押し込まれた時、第1図Bに示すように、IC5
のリード5aがソケット基盤1のコンタクト1bに捕捉され
て接触を果し、IC収容枠体2、シーソーレバー3及びIC
載台4は次なる動作であるICの摘出に備える。
尚実施例においては、IC5をIC載台4に載せ、該載台
4を介してシーソーレバー3でIC5を間接的に押上げる
ようにした場合を示したが、IC5をシーソーレバー3に
直接支承し押上げるようにしても良い。
発明の効果 以上説明した通り本発明によれば、上記ソケット基盤
側に形成された凹部のスリバチ状斜面に案内されて、シ
ーソーレバーの押上げレバー下面に設けた小突起が常に
スリバチ状斜面の中心部に求心され位置出しが果され
る。この結果前記シーソーレバーの遊支点を形成する突
支点と係合溝の適正な整合を保障することができる。従
ってICソケットを反転して使用しシーソーレバーに多少
の遊動が生じても、上記スリバチ状凹部と小突起による
求心作用により、シーソーレバーの適正位置を確保する
ことができ、シーソーレバーの位置ずれによる遊始点の
不整合及びこれによるICの接触不良等の問題を有効に解
消できる。
【図面の簡単な説明】
第1図Aは本発明の実施例を示すICソケット平面図、同
図Bは一部を断面して示す同ソケット側面図、同図Cは
IC収容枠体を取り除いたソケット基盤平面図、第2図は
シーソーレバーによるIC押上げ状態を示す同断面図、第
3図はIC押下げ状態を示す同断面図、第4図乃至第7図
はICソケットを反転使用した場合のICの押上げ動作に伴
なうシーソーレバー位置決め状態を順次示す同ソケット
断面図、第8図は従来例を接触解除状態を以って示すIC
ソケット断面図、第9図は同接触状態を以って示す同断
面図、第10図,第11図は同従来例におけるICソケットを
反転使用した場合のシーソーレバーの位置ずれ状態を夫
々示す同ソケット断面図である。 1……ソケット基盤、1a……IC収容部、1b……コンタク
ト、1c……係合溝、1d……凹部、2……IC収容枠体、2a
……IC収容部、2b……コンタクト収容溝、2c……押下げ
子、3……シーソーレバー、3a……突支点、3b……押上
げレバー部、3c……押下げレバー部、3d……小突起、4
……IC載台、5……IC、、5a……リード。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICソケットのIC収容部にシーソーレバーを
    設け、該シーソーレバーの中央部をソケット基盤の遊支
    点を以ってシーソー運動可に支持し、該シーソーレバー
    のシーソー運動する一端側の押上げレバー部でICを支
    え、シーソー運動する他端側の押下げレバー部に押下げ
    力を付与することにより、一端側の押上げレバー部を跳
    ね上げICの押上げを図る構成としたICソケットにおい
    て、上記押上げレバー部下面に小突起を設け、ソケット
    基盤の該小突起と対応する位置にスリバチ状の凹部を設
    けることにより、シーソーレバーのソケット基盤に対す
    る位置決めを図る構成としたことを特徴とするICソケッ
    トにおけるIC取り出し機構。
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