JPH08185945A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH08185945A JPH08185945A JP6339972A JP33997294A JPH08185945A JP H08185945 A JPH08185945 A JP H08185945A JP 6339972 A JP6339972 A JP 6339972A JP 33997294 A JP33997294 A JP 33997294A JP H08185945 A JPH08185945 A JP H08185945A
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- JP
- Japan
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- lead
- cover
- pressing
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- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】カバーとリンク結合したシングル押えレバーを
使用してＩＣリードをコンタクトに押し付け接触圧を確
保する機構が形成できるようにする。 【構成】ソケット本体１の上部に上下動可に被装したカ
バー９と、押えレバー１３とを備え、押えレバー１３を
ソケット本体１に対し内外方向へ移動可で且つ上下方向
に回動可に軸支すると共に、押えレバー１３の外端１６
をカバー９の垂直上下動に追随して上下動するようにカ
バー９に対しリンク結合し、押えレバー外端１６の上下
動に伴ない押えレバー内端１５が逆方向に上下動しつつ
内外方へ移動してＩＣ本体１８又はＩＣリード１９の上
面に係脱しＩＣ本体又はＩＣリードを押下げ又は押下げ
解除するように配置したＩＣソケット。
使用してＩＣリードをコンタクトに押し付け接触圧を確
保する機構が形成できるようにする。 【構成】ソケット本体１の上部に上下動可に被装したカ
バー９と、押えレバー１３とを備え、押えレバー１３を
ソケット本体１に対し内外方向へ移動可で且つ上下方向
に回動可に軸支すると共に、押えレバー１３の外端１６
をカバー９の垂直上下動に追随して上下動するようにカ
バー９に対しリンク結合し、押えレバー外端１６の上下
動に伴ない押えレバー内端１５が逆方向に上下動しつつ
内外方へ移動してＩＣ本体１８又はＩＣリード１９の上
面に係脱しＩＣ本体又はＩＣリードを押下げ又は押下げ
解除するように配置したＩＣソケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣソケットに上下動
可に被装したカバーによりコンタクトとリードの接触圧
を得るようにしたＩＣソケットに係る。
可に被装したカバーによりコンタクトとリードの接触圧
を得るようにしたＩＣソケットに係る。
【０００２】
【従来の技術】特開平３−２８９０７７号公報において
はリンク結合した第１回動レバーと第２回動レバーを用
い、第１回動レバーをカバーにリンク結合してカバーの
上下動に追随し回動せしめると同時に、この第１回動レ
バーの回動により第２回動レバーをＩＣ本体の上面に係
合する位置と解除する位置とに前後に回動させ、上記係
合部にバネによる下方力を与えてＩＣ本体を下降させＩ
Ｃリードをコンタクトに押し付けるようにしている。
はリンク結合した第１回動レバーと第２回動レバーを用
い、第１回動レバーをカバーにリンク結合してカバーの
上下動に追随し回動せしめると同時に、この第１回動レ
バーの回動により第２回動レバーをＩＣ本体の上面に係
合する位置と解除する位置とに前後に回動させ、上記係
合部にバネによる下方力を与えてＩＣ本体を下降させＩ
Ｃリードをコンタクトに押し付けるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】而して、従来例は二
本の回動レバーをリンク結合した複雑な構造を有し、又
各リバーの回動支点軸やリンク結合軸が多点になり、タ
イミング設定が難しく、軸部の誤差が累積して精度の高
い運動伝達を困難にし係合不良を招く要因となる。
本の回動レバーをリンク結合した複雑な構造を有し、又
各リバーの回動支点軸やリンク結合軸が多点になり、タ
イミング設定が難しく、軸部の誤差が累積して精度の高
い運動伝達を困難にし係合不良を招く要因となる。
【０００４】又カバーによる押下点とＩＣ本体に対する
係止点間の距離が長くなり、各点の運動量の誤差を増幅
し、上記係合不良の問題を増長する。
係止点間の距離が長くなり、各点の運動量の誤差を増幅
し、上記係合不良の問題を増長する。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決するＩＣソケットを提供するものであり、その手
段として、カバーの直下に横方向に延在して軸支された
単一の押えレバーを備え、該押えレバーの外端がカバー
の垂直上下動に追随して上下動するように押えレバー外
端とカバーとをリンク結合し、該レバー外端のリンク結
合部を介しての上下動に伴ない押えレバーの内端が逆方
向に上下回動しつつ内外方へ移動してＩＣ本体又はＩＣ
リードの上面に係脱しＩＣ本体又はＩＣリードを押下げ
又は押下げ解除するように構成した。
を解決するＩＣソケットを提供するものであり、その手
段として、カバーの直下に横方向に延在して軸支された
単一の押えレバーを備え、該押えレバーの外端がカバー
の垂直上下動に追随して上下動するように押えレバー外
端とカバーとをリンク結合し、該レバー外端のリンク結
合部を介しての上下動に伴ない押えレバーの内端が逆方
向に上下回動しつつ内外方へ移動してＩＣ本体又はＩＣ
リードの上面に係脱しＩＣ本体又はＩＣリードを押下げ
又は押下げ解除するように構成した。
【０００６】
【作用】この発明はカバーにリンク結合された単一の押
えレバーによってＩＣ本体又はリードとの係脱を図る極
めて簡素な構造で所期の目的が達成できる。
えレバーによってＩＣ本体又はリードとの係脱を図る極
めて簡素な構造で所期の目的が達成できる。
【０００７】又押えレバーを支持する軸部を最小限にし
軸支部の遊びに起因する精度不良、係合不全の問題を有
効に改善できる。
軸支部の遊びに起因する精度不良、係合不全の問題を有
効に改善できる。
【０００８】又押えレバーは支点軸を中心に回動するシ
ーソー運動形式のレバーであり、このレバーの外端をカ
バーにより押下げ又は押下げ解除することによってレバ
ー内端の応動を確実に惹起させ、ＩＣ押えと解除とが適
正に行える。
ーソー運動形式のレバーであり、このレバーの外端をカ
バーにより押下げ又は押下げ解除することによってレバ
ー内端の応動を確実に惹起させ、ＩＣ押えと解除とが適
正に行える。
【０００９】又押えカバーの垂直上下動により上記押え
レバー外端を垂直上下動させつつ、レバー全体を後方へ
摺動させるようにカバーと連動できるので、レバーの進
退を高精度に制御でき、又カバーの押下げストロークを
できるだけ小さくして押えレバーを大きく後退させＩＣ
本体又はリードから確実に離間することができる。
レバー外端を垂直上下動させつつ、レバー全体を後方へ
摺動させるようにカバーと連動できるので、レバーの進
退を高精度に制御でき、又カバーの押下げストロークを
できるだけ小さくして押えレバーを大きく後退させＩＣ
本体又はリードから確実に離間することができる。
【００１０】
【実施例】図１，図２等に示すように、ソケット本体１
は上面中央部で開口するＩＣ収容部２を有し、このＩＣ
収容部２の内底面にバネ３によって上下動可に弾持され
た浮沈台４を備え、この浮沈台４の対向する二辺又は四
辺に沿い、即ちＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺に
沿い多数のコンタクト５を配している。
は上面中央部で開口するＩＣ収容部２を有し、このＩＣ
収容部２の内底面にバネ３によって上下動可に弾持され
た浮沈台４を備え、この浮沈台４の対向する二辺又は四
辺に沿い、即ちＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺に
沿い多数のコンタクト５を配している。
【００１１】又ＩＣの形態に応じコンタクト５をＩＣ収
容部２の一辺にのみ沿って設けることができる。このコ
ンタクト５は下端をソケット本体に植設され、この植設
部からソケット本体１の下方へ延びた雄端子６を有し、
又植設部の上部にバネ部７を連設し、このバネ部７の上
端にリード載接部８を連設し、このリード載接部８を浮
沈台４の各辺に沿い配置している。
容部２の一辺にのみ沿って設けることができる。このコ
ンタクト５は下端をソケット本体に植設され、この植設
部からソケット本体１の下方へ延びた雄端子６を有し、
又植設部の上部にバネ部７を連設し、このバネ部７の上
端にリード載接部８を連設し、このリード載接部８を浮
沈台４の各辺に沿い配置している。
【００１２】他方、上記ソケット本体１の上部にカバー
９を被装し、該カバー９を例えば各コーナ部においてソ
ケット本体１との間に介在させたバネ１０により弾持
し、弾発力にてカバー９を押し上げている。
９を被装し、該カバー９を例えば各コーナ部においてソ
ケット本体１との間に介在させたバネ１０により弾持
し、弾発力にてカバー９を押し上げている。
【００１３】カバー９は上記ＩＣ収容部２の上位におい
て開口するＩＣ着脱窓１１を有し、このＩＣ着脱窓を画
成する枠壁により押下げ操作部１２を形成している。
て開口するＩＣ着脱窓１１を有し、このＩＣ着脱窓を画
成する枠壁により押下げ操作部１２を形成している。
【００１４】上記カバー９の枠壁、即ち押下げ操作部１
２の直下に押えレバー１３を横設する。図２，６，７等
に示すように、押えレバー１３は横方向延在長の途中に
おいて支点軸１４によりソケット本体１に回動可に軸支
し、この軸支部から内方へ突出した内端１５を有すると
共に、軸支部から比較的長い距離を以って外方へ延出さ
れた外端１６を有し、この外端１６をカバー９の枠壁に
軸１７を以ってリンク結合する。
２の直下に押えレバー１３を横設する。図２，６，７等
に示すように、押えレバー１３は横方向延在長の途中に
おいて支点軸１４によりソケット本体１に回動可に軸支
し、この軸支部から内方へ突出した内端１５を有すると
共に、軸支部から比較的長い距離を以って外方へ延出さ
れた外端１６を有し、この外端１６をカバー９の枠壁に
軸１７を以ってリンク結合する。
【００１５】押えレバー１３の内端１５にはＩＣリード
１９の上面に係脱するリード押え部２０を形成し、係合
時にＩＣリード１９を押し下げてコンタクト５の載接部
８へ押し付ける。
１９の上面に係脱するリード押え部２０を形成し、係合
時にＩＣリード１９を押し下げてコンタクト５の載接部
８へ押し付ける。
【００１６】又は押えレバー１３の内端１５をＩＣ本体
１８の上面縁部に係脱させるようにし、係合時に本体１
８を押し下げリード１９をコンタクト５に押し付けるよ
うにする。この時上記リード押え部２０はＩＣ本体１８
の押え部となる。
１８の上面縁部に係脱させるようにし、係合時に本体１
８を押し下げリード１９をコンタクト５に押し付けるよ
うにする。この時上記リード押え部２０はＩＣ本体１８
の押え部となる。
【００１７】ＩＣパッケージはＩＣ本体１８の側面から
側方へ突出されたリード１９を有し、ＩＣパッケージを
前記ＩＣ収容部２に収容した時、上記ＩＣリード１９を
上記コンタクト５の載接部８に載せるか、近接状態で対
向せしめる。
側方へ突出されたリード１９を有し、ＩＣパッケージを
前記ＩＣ収容部２に収容した時、上記ＩＣリード１９を
上記コンタクト５の載接部８に載せるか、近接状態で対
向せしめる。
【００１８】上記押えレバー１３の内端１５に形成され
たリード押え部２０はその下方動時に上記載接部におい
てリード１９の上面を押し下げ、又その上方動時にリー
ド１９の上面から斜め上外方へ離間する。この状態でＩ
Ｃパッケージの着脱が可能である。
たリード押え部２０はその下方動時に上記載接部におい
てリード１９の上面を押し下げ、又その上方動時にリー
ド１９の上面から斜め上外方へ離間する。この状態でＩ
Ｃパッケージの着脱が可能である。
【００１９】図５，図６，図７等に示すように、上記押
えレバー１３の外端１６とカバー９のリンク結合部にお
いて、軸１７により遊びを生じないように結合し、押え
レバー１３の回動支点となる軸１４はその両端をソケッ
ト本体１に軸支し、この支点軸１４を押えレバー１３に
設けた横長の長孔から成るガイド孔２２に遊挿する。
えレバー１３の外端１６とカバー９のリンク結合部にお
いて、軸１７により遊びを生じないように結合し、押え
レバー１３の回動支点となる軸１４はその両端をソケッ
ト本体１に軸支し、この支点軸１４を押えレバー１３に
設けた横長の長孔から成るガイド孔２２に遊挿する。
【００２０】押えレバー１３は上記ガイド孔２２の許容
する範囲で内外方向へ横動可能である。押えレバー１３
は上記横動運動要素と前記回動運動要素との複合運動に
て動かされる。
する範囲で内外方向へ横動可能である。押えレバー１３
は上記横動運動要素と前記回動運動要素との複合運動に
て動かされる。
【００２１】而して図２に示すように、カバー９がバネ
１０の押上げ力により上昇している時に、押えレバー１
３とのリンク結合部にこのバネ１０による押上げ力が加
わり、これによって押えレバー１３の外端１６を上方動
し、内端１５及びリード押え部２０を下方動し、リード
押え部２０をリード載接部８に上記バネ１０の付勢によ
り押し付けている。
１０の押上げ力により上昇している時に、押えレバー１
３とのリンク結合部にこのバネ１０による押上げ力が加
わり、これによって押えレバー１３の外端１６を上方動
し、内端１５及びリード押え部２０を下方動し、リード
押え部２０をリード載接部８に上記バネ１０の付勢によ
り押し付けている。
【００２２】再述すると、レバーの外端１６、即ちリン
ク結合部の軸１７は垂直に上昇しレバーの内端１５は軸
１４を支点として下方動しつつガイド孔２２の許容する
範囲で内方移動成分が与えられ、両運動が複合してレバ
ー内端１５を斜め下内方へ移動せしめる。この時軸１４
はガイド孔２２の外端側に存する。
ク結合部の軸１７は垂直に上昇しレバーの内端１５は軸
１４を支点として下方動しつつガイド孔２２の許容する
範囲で内方移動成分が与えられ、両運動が複合してレバ
ー内端１５を斜め下内方へ移動せしめる。この時軸１４
はガイド孔２２の外端側に存する。
【００２３】上記のように回動運動成分に内方移動成分
が加わることにより押えレバー１３のリード押え部２０
は確実にリード押え位置に至らせることができる。
が加わることにより押えレバー１３のリード押え部２０
は確実にリード押え位置に至らせることができる。
【００２４】次にカバー９をバネ１０の弾力に抗し垂直
に押し下げ操作すると、図３，図８に示すように、この
カバー９とリンク結合された押えレバー１３の外端１６
が支点軸１４を支点として下方へ垂直に下降されると同
時に、内端１５のリード押え部２０が上方動されて載接
部８から斜め上後方へ離間する。
に押し下げ操作すると、図３，図８に示すように、この
カバー９とリンク結合された押えレバー１３の外端１６
が支点軸１４を支点として下方へ垂直に下降されると同
時に、内端１５のリード押え部２０が上方動されて載接
部８から斜め上後方へ離間する。
【００２５】再述するとリンク結合部の軸１７、即ちレ
バーの外端１６は垂直に下降し、押えレバー１３の内端
は軸１４を支点として上方回動しつつガイド孔２２の許
容する範囲で外方移動成分が与えられ、両運動が複合し
て内端１５を斜め上外方へ回動する。この時軸１４はガ
イド孔２２の内端側に存する。
バーの外端１６は垂直に下降し、押えレバー１３の内端
は軸１４を支点として上方回動しつつガイド孔２２の許
容する範囲で外方移動成分が与えられ、両運動が複合し
て内端１５を斜め上外方へ回動する。この時軸１４はガ
イド孔２２の内端側に存する。
【００２６】上記のように回動運動成分に外方移動成分
が加わる結果、押えレバー１３のリード押え部２０は確
実にリード１９から離間される。
が加わる結果、押えレバー１３のリード押え部２０は確
実にリード１９から離間される。
【００２７】図３の状態を形成した後、図４に示すよう
に、ＩＣパッケージをＩＣ収容部２に収容し、ＩＣ本体
１８の側面を浮沈台４の周縁部に設けた位置決め壁２５
により規制し位置決めを図ると共に、ＩＣリード１９の
下面をコンタクト５の載接部８の上面に載接するか、又
は近接状態に置く。
に、ＩＣパッケージをＩＣ収容部２に収容し、ＩＣ本体
１８の側面を浮沈台４の周縁部に設けた位置決め壁２５
により規制し位置決めを図ると共に、ＩＣリード１９の
下面をコンタクト５の載接部８の上面に載接するか、又
は近接状態に置く。
【００２８】次でカバー９に与えられていた押上げ操作
力を解除すると、バネ１０の復元弾発力によりカバー９
が押し上げられ、このカバー９の上昇力が上記リンク結
合部に与えられ、このリンク結合軸１７を介して押えレ
バー１３の外端１６を垂直に上昇せしめると同時に、押
えレバー１３全体をガイド孔２２で案内しつつ内方へ押
し出しつつ内端１５を下方動せしめる。
力を解除すると、バネ１０の復元弾発力によりカバー９
が押し上げられ、このカバー９の上昇力が上記リンク結
合部に与えられ、このリンク結合軸１７を介して押えレ
バー１３の外端１６を垂直に上昇せしめると同時に、押
えレバー１３全体をガイド孔２２で案内しつつ内方へ押
し出しつつ内端１５を下方動せしめる。
【００２９】この結果、押えレバー１３のリード押え部
２０が、回動運動と横動運動の複合運動にてＩＣリード
１９の上面へ係止し押下げ力を付与し、この押下げ力に
てＩＣリード１９をコンタクト５のリード載接部８へ押
し付ける。
２０が、回動運動と横動運動の複合運動にてＩＣリード
１９の上面へ係止し押下げ力を付与し、この押下げ力に
てＩＣリード１９をコンタクト５のリード載接部８へ押
し付ける。
【００３０】この結果リード載接部８はバネ部７の弾力
に抗し下方へ撓み、その反力でリード１９と加圧接触す
る。前記の通り、本発明は押えレバー１３の内端をＩＣ
本体１８の上面縁部に係合させる場合を含む。
に抗し下方へ撓み、その反力でリード１９と加圧接触す
る。前記の通り、本発明は押えレバー１３の内端をＩＣ
本体１８の上面縁部に係合させる場合を含む。
【００３１】図５に示すように、図４の状態において、
再びカバー９を下降せしめると、図３において説明した
如く押えレバー１３のリード押え部２０が上方へ離間
し、上記コンタクトとリードの接触を解除する。
再びカバー９を下降せしめると、図３において説明した
如く押えレバー１３のリード押え部２０が上方へ離間
し、上記コンタクトとリードの接触を解除する。
【００３２】上記の通り、シングル押えレバーを用い、
これをカバーの上下動と連動してＩＣリードの押えと押
え解除を図るようにしたものである。
これをカバーの上下動と連動してＩＣリードの押えと押
え解除を図るようにしたものである。
【００３３】図８に示すように押えレバー１３の外端、
即ちリンク結合軸１７は軌跡Ｓ 1に従ってＰ1点とＰ2点
間においてへ垂直移動し、これに対し、押えレバー１３
の内端１５のリード押え部２０は軌跡Ｓ2に従ってＰ3点
とＰ4点間において斜め上外方又は斜め下内方へ回動す
る。
即ちリンク結合軸１７は軌跡Ｓ 1に従ってＰ1点とＰ2点
間においてへ垂直移動し、これに対し、押えレバー１３
の内端１５のリード押え部２０は軌跡Ｓ2に従ってＰ3点
とＰ4点間において斜め上外方又は斜め下内方へ回動す
る。
【００３４】上記押えレバー１３はリンク結合軸１７に
よりカバー９に対し定支点支持し、且つ支点軸１４によ
りソケット本体１に支持する。
よりカバー９に対し定支点支持し、且つ支点軸１４によ
りソケット本体１に支持する。
【００３５】この場合、ガイド孔２２をソケット本体１
に設け、支点軸１４を押えレバー１３に設けても良い。
に設け、支点軸１４を押えレバー１３に設けても良い。
【００３６】押えレバー１３は図１に示すようにＩＣ収
容部の辺縁部に沿って延在し、ＩＣ収容部の四辺又は二
辺又は一辺に配したコンタクト５と対応し配置する。
容部の辺縁部に沿って延在し、ＩＣ収容部の四辺又は二
辺又は一辺に配したコンタクト５と対応し配置する。
【００３７】押えレバーは絶縁材で一体成形するか、又
は金属で形成しリード押え部の押え面に絶縁材を付設す
る。
は金属で形成しリード押え部の押え面に絶縁材を付設す
る。
【００３８】
【発明の効果】この発明はカバーとリンク結合したシン
グル押えレバーを使用してＩＣリードをコンタクトに押
し付け接触圧を確保する機構が形成でき、従来のダブル
リンク機構に比し、構造を著しく簡素にし、所期の目的
が達成できる。
グル押えレバーを使用してＩＣリードをコンタクトに押
し付け接触圧を確保する機構が形成でき、従来のダブル
リンク機構に比し、構造を著しく簡素にし、所期の目的
が達成できる。
【００３９】又シングル押えレバー方式であるので、軸
支点を最小限にし軸支点の遊びによる誤差を可及的に少
なくし、押えレバーをＩＣ本体又はＩＣリードの上面に
確実に係脱できる。
支点を最小限にし軸支点の遊びによる誤差を可及的に少
なくし、押えレバーをＩＣ本体又はＩＣリードの上面に
確実に係脱できる。
【００４０】又カバーによる押えレバー押下げ点と、Ｉ
Ｃ本体又はＩＣリードに対する係止点間の距離を大巾に
縮小し、レバー両端の運動誤差を最小限に止めることが
できる。
Ｃ本体又はＩＣリードに対する係止点間の距離を大巾に
縮小し、レバー両端の運動誤差を最小限に止めることが
できる。
【００４１】又押えレバーは支点軸を中心に回動するシ
ーソー運動形式のレバーであり、このレバーの外端をカ
バーにより垂直に押下げ又は押下げ解除することによっ
てレバー内端の応動を確実に惹起させ、ＩＣ押えと解除
とが適正に行える。又上記押えレバー全体を後方へ摺動
させるようにカバーと連動されるので、カバーの押下げ
ストロークをできるだけ小さくして押えレバーを大きく
後退させＩＣ本体又はリードから確実に離間することが
できる。
ーソー運動形式のレバーであり、このレバーの外端をカ
バーにより垂直に押下げ又は押下げ解除することによっ
てレバー内端の応動を確実に惹起させ、ＩＣ押えと解除
とが適正に行える。又上記押えレバー全体を後方へ摺動
させるようにカバーと連動されるので、カバーの押下げ
ストロークをできるだけ小さくして押えレバーを大きく
後退させＩＣ本体又はリードから確実に離間することが
できる。
【００４２】更に押えレバーはその外端がカバーに対し
遊びのないように軸支してレバーの進退ストロークを高
精度に確保できる。
遊びのないように軸支してレバーの進退ストロークを高
精度に確保できる。
【図１】ＩＣソケットの平面図である。
【図２】ＩＣパッケージ搭載前の定常閉鎖状態を示すＩ
Ｃソケットの半截断面図である。
Ｃソケットの半截断面図である。
【図３】上記押えレバーを開放状態にしたＩＣソケット
の半截断面図である。
の半截断面図である。
【図４】上記図３の状態においてＩＣパッケージを搭載
し、押えレバーを閉鎖状態にし、ＩＣリードをコンタク
トに押し付けた状態を示すＩＣソケットの半截断面図で
ある。
し、押えレバーを閉鎖状態にし、ＩＣリードをコンタク
トに押し付けた状態を示すＩＣソケットの半截断面図で
ある。
【図５】図４の状態において押えレバーを開放状態にす
る場合の運動軌跡を示すＩＣソケットの半截断面図であ
る。
る場合の運動軌跡を示すＩＣソケットの半截断面図であ
る。
【図６】上記ＩＣソケットにおける押えレバーの軸支点
部の横断面図であって、押えレバーが内方へ前進しつつ
回動している状態を示す図である。
部の横断面図であって、押えレバーが内方へ前進しつつ
回動している状態を示す図である。
【図７】図６の横断面図において押えレバーが外方へ後
進しつつ回動している状態を示す図である。
進しつつ回動している状態を示す図である。
【図８】押えレバーの外端と内端の運動軌跡を説明する
図である。
図である。
１ ソケット本体 ５ コンタクト ８ コンタクトのリード載接部 ９ カバー １０ カバー押上げ用のバネ １３ 押えレバー １４ 支点軸 １５ 内端 １６ 外端 １７ リンク結合軸 １９ ＩＣリード ２０ リード押え部 ２２ ガイド孔
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット本体のコンタクトにＩＣパッケー
ジのリードを載設し、ＩＣ押え手段によりＩＣパッケー
ジ本体又はＩＣリードを下方へ加圧してリードとコンタ
クトの接圧を得るようにしたＩＣソケットにおいて、上
記ＩＣ押え手段としてソケット本体の上部に上下動可に
被装したカバーと、押えレバーとを備え、押えレバーを
ソケット本体に対し内外方向へ移動可で且つ上下方向に
回動可に軸支すると共に、該押えレバーの外端をカバー
の垂直上下動に追随して上下動するようにカバーに対し
リンク結合し、該押えレバー外端の上下動に伴ない押え
レバーの内端が逆方向に上下動しつつ内外方へ移動して
ＩＣ本体又はＩＣリードの上面に係脱しＩＣ本体又はＩ
Ｃリードを押下げ又は押下げ解除するように配置したこ
とを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6339972A JP2667647B2 (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | Ｉｃソケット |
| KR1019950059787A KR960027085A (ko) | 1994-12-29 | 1995-12-28 | Ic 소켓 |
| US08/578,186 US5697795A (en) | 1994-12-29 | 1995-12-29 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6339972A JP2667647B2 (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08185945A true JPH08185945A (ja) | 1996-07-16 |
| JP2667647B2 JP2667647B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18332520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6339972A Expired - Lifetime JP2667647B2 (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | Ｉｃソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5697795A (ja) |
| JP (1) | JP2667647B2 (ja) |
| KR (1) | KR960027085A (ja) |
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- 1994-12-29 JP JP6339972A patent/JP2667647B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1995
- 1995-12-28 KR KR1019950059787A patent/KR960027085A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-12-29 US US08/578,186 patent/US5697795A/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2667647B2 (ja) | 1997-10-27 |
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