JP3469187B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP3469187B2 JP3469187B2 JP2000300389A JP2000300389A JP3469187B2 JP 3469187 B2 JP3469187 B2 JP 3469187B2 JP 2000300389 A JP2000300389 A JP 2000300389A JP 2000300389 A JP2000300389 A JP 2000300389A JP 3469187 B2 JP3469187 B2 JP 3469187B2
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- JP
- Japan
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- housing
- contact
- slit
- receiving
- socket
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マトリックス状に
配列されたピンコンタクトを有するＰＧＡ（ピン・グリ
ッド・アレ−）型のＩＣ（集積回路）を回路基板に接続
するためのＩＣソケットに関する。
配列されたピンコンタクトを有するＰＧＡ（ピン・グリ
ッド・アレ−）型のＩＣ（集積回路）を回路基板に接続
するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、マトリックス状に配列されたピン
コンタクトを有するＰＧＡ型のＩＣを回路基板に接続す
るためのＩＣソケットは、多数のコンタクトを有してい
るため、各コンタクトに取り付けた半田ボ−ルを一括し
て加熱することによって、回路基板に半田付けされると
いう手段が取られる。
コンタクトを有するＰＧＡ型のＩＣを回路基板に接続す
るためのＩＣソケットは、多数のコンタクトを有してい
るため、各コンタクトに取り付けた半田ボ−ルを一括し
て加熱することによって、回路基板に半田付けされると
いう手段が取られる。
【０００３】ここで、回路基板を形成する樹脂としては
ガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使用され、コンタク
トを保持するハウジングとしてはＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレ−ト）等の絶縁性樹脂が多く使用されてい
る。しかし、前述した２つの樹脂における線膨張係数が
異なることによって、ＩＣソケットを回路基板に実装し
た後に、半田ボ−ルに負荷がかかってしまい、これが起
因となって、半田クラックを生じることで、ＩＣと回路
基板との間が電気的に不導通となってしまう恐れがあっ
た。
ガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使用され、コンタク
トを保持するハウジングとしてはＰＢＴ（ポリブチレン
テレフタレ−ト）等の絶縁性樹脂が多く使用されてい
る。しかし、前述した２つの樹脂における線膨張係数が
異なることによって、ＩＣソケットを回路基板に実装し
た後に、半田ボ−ルに負荷がかかってしまい、これが起
因となって、半田クラックを生じることで、ＩＣと回路
基板との間が電気的に不導通となってしまう恐れがあっ
た。
【０００４】また、線膨張係数の差によって、コネクタ
本体及び基板に反りが生じやすく、この反りによって半
田付け部に応力がかかると、電気的導通の信頼性を低下
させてしまう危険性があった。そこで、このような課題
を解決するため、特開昭６２−３７８８７における発明
において、熱膨張及び熱収縮吸収部をハウジングに形成
する技術が開示されている。前記発明によると、線膨張
係数の差を吸収するために、図６（Ａ）に示すように、
コンタクト１３０の所定列間に、ハウジング１２０の短
手方向における一方の壁部からハウジング１２０内部に
向かって延びるスリット１５０ａと、他方の壁部からハ
ウジング１２０内部に向かって延びる、スリット１５０
ａと同一深度のスリット１５０ｂとを交互に形成する手
段と、図６（Ｂ）に示すように、コンタクト１３０の所
定列間に、コンタクト１３０の直径よりも大きな長孔１
５１を形成する手段とが提案されている。
本体及び基板に反りが生じやすく、この反りによって半
田付け部に応力がかかると、電気的導通の信頼性を低下
させてしまう危険性があった。そこで、このような課題
を解決するため、特開昭６２−３７８８７における発明
において、熱膨張及び熱収縮吸収部をハウジングに形成
する技術が開示されている。前記発明によると、線膨張
係数の差を吸収するために、図６（Ａ）に示すように、
コンタクト１３０の所定列間に、ハウジング１２０の短
手方向における一方の壁部からハウジング１２０内部に
向かって延びるスリット１５０ａと、他方の壁部からハ
ウジング１２０内部に向かって延びる、スリット１５０
ａと同一深度のスリット１５０ｂとを交互に形成する手
段と、図６（Ｂ）に示すように、コンタクト１３０の所
定列間に、コンタクト１３０の直径よりも大きな長孔１
５１を形成する手段とが提案されている。
【０００５】このような提案によって、ハウジング及び
基板における線膨張係数の差が吸収されるため、半田ボ
−ルへの負担が軽減され、半田クラックが生じにくくな
り、さらに、コネクタ及び基板の反りも起こりにくくな
った。
基板における線膨張係数の差が吸収されるため、半田ボ
−ルへの負担が軽減され、半田クラックが生じにくくな
り、さらに、コネクタ及び基板の反りも起こりにくくな
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記提
案によると、スリット１５０ａ、１５０ｂ及び長孔１５
１は、ハウジング１２０の上下面に貫通して形成されて
いるため、ハウジング１２０の強度が保持されないばか
りでなく、ハウジング１２０を成形する際、成形材料で
ある合成樹脂の流れが悪くなり、所望形状のハウジング
を製造しにくい。
案によると、スリット１５０ａ、１５０ｂ及び長孔１５
１は、ハウジング１２０の上下面に貫通して形成されて
いるため、ハウジング１２０の強度が保持されないばか
りでなく、ハウジング１２０を成形する際、成形材料で
ある合成樹脂の流れが悪くなり、所望形状のハウジング
を製造しにくい。
【０００７】そこで、本発明は、ハウジングの強度を低
下させることなく、ハウジング及び基板における線膨張
係数の差を吸収することで、半田クラックや反りの発生
を防止することができるＩＣソケットを提案することを
課題としている。
下させることなく、ハウジング及び基板における線膨張
係数の差を吸収することで、半田クラックや反りの発生
を防止することができるＩＣソケットを提案することを
課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、請求項１に係る発明は、ＩＣを回路基板に接
続させるためのコンタクトの圧入部を受容するコンタク
ト圧入部受容孔が、ハウジングの上下面を貫通した状態
で、マトリックス状に配列されており、前記コンタクト
圧入部受容孔の上面には、前記ＩＣに形成されたピンコ
ンタクトを受容するためのピンコンタクト受容開口部
が、下面には、前記回路基板に接続するための半田ボー
ルを受容するための半田ボール受容開口部が、それぞれ
前記コンタクト圧入部受容孔よりも広く形成されている
ＩＣソケットにおいて、前記ピンコンタクト受容開口部
の所定列間には、前記ハウジングの前記上面から前記下
面に向かって延びる有底の第１スリットが形成され、前
記半田ボール受容開口部の所定列間であって、前記第１
スリットが形成されていない位置には、前記ハウジング
の前記下面から前記上面に向かって延びる有底の第２ス
リットが形成され、前記第１及び第２スリットは、とこ
ろどころ途切れた状態で形成されていることを特徴とす
るＩＣソケットとしている。
るために、請求項１に係る発明は、ＩＣを回路基板に接
続させるためのコンタクトの圧入部を受容するコンタク
ト圧入部受容孔が、ハウジングの上下面を貫通した状態
で、マトリックス状に配列されており、前記コンタクト
圧入部受容孔の上面には、前記ＩＣに形成されたピンコ
ンタクトを受容するためのピンコンタクト受容開口部
が、下面には、前記回路基板に接続するための半田ボー
ルを受容するための半田ボール受容開口部が、それぞれ
前記コンタクト圧入部受容孔よりも広く形成されている
ＩＣソケットにおいて、前記ピンコンタクト受容開口部
の所定列間には、前記ハウジングの前記上面から前記下
面に向かって延びる有底の第１スリットが形成され、前
記半田ボール受容開口部の所定列間であって、前記第１
スリットが形成されていない位置には、前記ハウジング
の前記下面から前記上面に向かって延びる有底の第２ス
リットが形成され、前記第１及び第２スリットは、とこ
ろどころ途切れた状態で形成されていることを特徴とす
るＩＣソケットとしている。
【０００９】請求項１に係る発明において、ハウジング
上面に形成したピンコンタクト受容開口部の所定列間に
設けた第１スリットと、ハウジング下面に形成した半田
ボ−ル受容開口部の所定列間に設けた第２スリットと
を、互いに重ならないように形成したことによって、ハ
ウジング及び基板における線膨張係数の差を吸収するこ
とができるため、半田クラック及び反りの発生を防止す
ることが可能となる。
上面に形成したピンコンタクト受容開口部の所定列間に
設けた第１スリットと、ハウジング下面に形成した半田
ボ−ル受容開口部の所定列間に設けた第２スリットと
を、互いに重ならないように形成したことによって、ハ
ウジング及び基板における線膨張係数の差を吸収するこ
とができるため、半田クラック及び反りの発生を防止す
ることが可能となる。
【００１０】また、有底の第１スリット及び第２スリッ
トを設けたことによって、ハウジングの強度を保持する
ことができ、且つ、ハウジングの成形時に、ハウジング
形成材料の流れを良好にするために有効である。また、
請求項２に係る発明は、請求項１記載のＩＣソケットに
おいて、前記第１スリットが、前記第２スリットよりも
浅く形成されているものとしている。
トを設けたことによって、ハウジングの強度を保持する
ことができ、且つ、ハウジングの成形時に、ハウジング
形成材料の流れを良好にするために有効である。また、
請求項２に係る発明は、請求項１記載のＩＣソケットに
おいて、前記第１スリットが、前記第２スリットよりも
浅く形成されているものとしている。
【００１１】請求項２に係る発明において、第１スリッ
トを第２スリットよりも浅く形成したことによって、ハ
ウジング上部と、ハウジング下部とにおけるハウジング
形成材料の分布が偏らないため、ハウジングの反りを防
止するために効果的である。
トを第２スリットよりも浅く形成したことによって、ハ
ウジング上部と、ハウジング下部とにおけるハウジング
形成材料の分布が偏らないため、ハウジングの反りを防
止するために効果的である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明における一実施形態
を、図面を参照して説明する。図１は、本発明における
ＩＣソケットを示し、（Ａ）は、平面図で、（Ｂ）は、
正面図であり、（Ｃ）は、右側面図である。図２は、図
１（Ａ）に示すＩＣソケットの裏面図である。図３は、
本発明のＩＣソケットを示し、（Ａ）は、図１（Ａ）に
おいて、スライダを外した状態の一部拡大平面図であ
り、（Ｂ）は、図２に示すＩＣソケットの一部裏面拡大
図である。図４は図１（Ａ）において、スライダを外し
た状態の４−４線に沿った一部拡大断面図である。図５
は、本発明のＩＣソケットに使用されるハウジングを示
し、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、正面図であ
り、（Ｃ）は、右側面図であり、（Ｄ）は、裏面図であ
る。
を、図面を参照して説明する。図１は、本発明における
ＩＣソケットを示し、（Ａ）は、平面図で、（Ｂ）は、
正面図であり、（Ｃ）は、右側面図である。図２は、図
１（Ａ）に示すＩＣソケットの裏面図である。図３は、
本発明のＩＣソケットを示し、（Ａ）は、図１（Ａ）に
おいて、スライダを外した状態の一部拡大平面図であ
り、（Ｂ）は、図２に示すＩＣソケットの一部裏面拡大
図である。図４は図１（Ａ）において、スライダを外し
た状態の４−４線に沿った一部拡大断面図である。図５
は、本発明のＩＣソケットに使用されるハウジングを示
し、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、正面図であ
り、（Ｃ）は、右側面図であり、（Ｄ）は、裏面図であ
る。
【００１３】本発明におけるＩＣソケット１は、図１乃
至図４に示すように、半田ボ−ル３３を介して回路基板
（図示しない）に接続される複数のコンタクト３０が、
マトリックス状に配列されているハウジング２０と、ハ
ウジング２０の上面を左右方向（図１（Ａ）における左
右方向）に摺動可能であるとともに、ＩＣ（図示しな
い）を搭載するスライダ４０と、スライダ４０を左右に
摺動させるための工具（図示しない）を受容する工具挿
入穴４１とから形成されている。
至図４に示すように、半田ボ−ル３３を介して回路基板
（図示しない）に接続される複数のコンタクト３０が、
マトリックス状に配列されているハウジング２０と、ハ
ウジング２０の上面を左右方向（図１（Ａ）における左
右方向）に摺動可能であるとともに、ＩＣ（図示しな
い）を搭載するスライダ４０と、スライダ４０を左右に
摺動させるための工具（図示しない）を受容する工具挿
入穴４１とから形成されている。
【００１４】ここで、ハウジング２０は、図５（Ａ）乃
至（Ｄ）に示すように、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂を成形す
ることによって形成された略矩形体であり、ハウジング
２０の前後壁（図５（Ａ）における上下壁）２２には、
左右方向において所定距離をおいた夫々２つの突起部２
３が突出形成されている。また、ハウジング２０の右壁
２４には、成形材料を流し込むためのゲ−ト部２１が残
存しているが、これは、ＩＣソケット１を回路基板に接
続させた後には、折取られて除去される。
至（Ｄ）に示すように、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂を成形す
ることによって形成された略矩形体であり、ハウジング
２０の前後壁（図５（Ａ）における上下壁）２２には、
左右方向において所定距離をおいた夫々２つの突起部２
３が突出形成されている。また、ハウジング２０の右壁
２４には、成形材料を流し込むためのゲ−ト部２１が残
存しているが、これは、ＩＣソケット１を回路基板に接
続させた後には、折取られて除去される。
【００１５】また、図４に示すように、回路基板に接続
するための複数のコンタクト３０が、ハウジング２０の
上下面を貫通して圧入された状態で、マトリックス状に
配列されている。コンタクト３０の圧入部３０ａを受容
するコンタクト圧入部受容孔３１の上面には、ＩＣに形
成されたピンコンタクト（図示しない）を受容するため
のピンコンタクト受容開口部３２が、下面には、回路基
板に接続するための半田ボ−ル３３を受容する半田ボ−
ル受容開口部３４が、夫々コンタクト圧入部受容孔３１
よりも広く開口されている。
するための複数のコンタクト３０が、ハウジング２０の
上下面を貫通して圧入された状態で、マトリックス状に
配列されている。コンタクト３０の圧入部３０ａを受容
するコンタクト圧入部受容孔３１の上面には、ＩＣに形
成されたピンコンタクト（図示しない）を受容するため
のピンコンタクト受容開口部３２が、下面には、回路基
板に接続するための半田ボ−ル３３を受容する半田ボ−
ル受容開口部３４が、夫々コンタクト圧入部受容孔３１
よりも広く開口されている。
【００１６】さらに、図５（Ａ）に示すように、ハウジ
ング２０の上面に設けられたピンコンタクト受容開口部
３２の所定列間には、少なくともコンタクト３０が圧入
される領域にわたって、左右方向に向かう有底の第１ス
リット５０ａが複数形成されている。この第１スリット
５０ａは、左右方向に一直線につながっているのではな
く、ところどころ途切れた状態で形成されている。ここ
では、図３（Ａ）に示すように、ピンコンタクト受容開
口部３２の４列毎にスリット５０ａが設けられている。
ング２０の上面に設けられたピンコンタクト受容開口部
３２の所定列間には、少なくともコンタクト３０が圧入
される領域にわたって、左右方向に向かう有底の第１ス
リット５０ａが複数形成されている。この第１スリット
５０ａは、左右方向に一直線につながっているのではな
く、ところどころ途切れた状態で形成されている。ここ
では、図３（Ａ）に示すように、ピンコンタクト受容開
口部３２の４列毎にスリット５０ａが設けられている。
【００１７】さらに、図５（Ｄ）に示すように、ハウジ
ング２０の下面に設けられた半田ボ−ル受容開口部３４
の所定列間には、少なくともコンタクト３０が圧入され
る領域にわたって、左右方向に向かう有底の第２スリッ
ト５０ｂが複数形成されている。この第２スリット５０
ｂも、第１スリット５０ａと同様に、左右方向に一直線
で繋がっているのではなく、ところどころ途切れた状態
で形成されている。ここでは、図３（Ｂ）に示すよう
に、半田ボ−ル受容開口部３４の２列毎にスリット５０
ｂが設けられている。
ング２０の下面に設けられた半田ボ−ル受容開口部３４
の所定列間には、少なくともコンタクト３０が圧入され
る領域にわたって、左右方向に向かう有底の第２スリッ
ト５０ｂが複数形成されている。この第２スリット５０
ｂも、第１スリット５０ａと同様に、左右方向に一直線
で繋がっているのではなく、ところどころ途切れた状態
で形成されている。ここでは、図３（Ｂ）に示すよう
に、半田ボ−ル受容開口部３４の２列毎にスリット５０
ｂが設けられている。
【００１８】つまり、第１スリット５０ａと、第２スリ
ット５０ｂとは、互いに重ならないように形成されてい
る。さらに、図４に示すように、ハウジング２０の上面
に設けられた第１スリット５０ａは、ハウジング２０の
上面から下面に向けて切り込まれており、その深度は、
ピンコンタクト受容開口部３２の底面と略同一、つま
り、ハウジング２０の厚さの略４割まで切り込みが入れ
られている。また、ハウジング２０の下面に設けられた
第２スリット５０ｂは、ハウジング２０の下面から上面
に向けて切り込まれており、その深度は、ピンコンタク
ト受容開口部３２の底面よりも上部まで、つまり、ハウ
ジング２０の厚さの略７割まで切り込みが入れられてい
る。ここで、ハウジング２０上下面を貫通しない有底の
スリット５０ａ、５０ｂを形成したことによって、ハウ
ジング２０の強度を保持することが可能となる。
ット５０ｂとは、互いに重ならないように形成されてい
る。さらに、図４に示すように、ハウジング２０の上面
に設けられた第１スリット５０ａは、ハウジング２０の
上面から下面に向けて切り込まれており、その深度は、
ピンコンタクト受容開口部３２の底面と略同一、つま
り、ハウジング２０の厚さの略４割まで切り込みが入れ
られている。また、ハウジング２０の下面に設けられた
第２スリット５０ｂは、ハウジング２０の下面から上面
に向けて切り込まれており、その深度は、ピンコンタク
ト受容開口部３２の底面よりも上部まで、つまり、ハウ
ジング２０の厚さの略７割まで切り込みが入れられてい
る。ここで、ハウジング２０上下面を貫通しない有底の
スリット５０ａ、５０ｂを形成したことによって、ハウ
ジング２０の強度を保持することが可能となる。
【００１９】さらに、第１スリット５０ａと、第２スリ
ット５０ｂの切れ込みの深度は異なり、第１スリット５
０ａの方が、第２スリット５０ｂよりも浅い切り込み深
度となっている。これは、ハウジング２０の上部と、ハ
ウジング２０の下部におけるハウジング２０の形成材料
の分布の偏りを少なくするためであり、このため、ハウ
ジング２０の反りを効果的に防止することが可能とな
る。
ット５０ｂの切れ込みの深度は異なり、第１スリット５
０ａの方が、第２スリット５０ｂよりも浅い切り込み深
度となっている。これは、ハウジング２０の上部と、ハ
ウジング２０の下部におけるハウジング２０の形成材料
の分布の偏りを少なくするためであり、このため、ハウ
ジング２０の反りを効果的に防止することが可能とな
る。
【００２０】また、コンタクト３０は、プレスで打ち抜
いた金属板を折り曲げることによって形成しており、図
４に示すように、ハウジング２０のコンタクト圧入部受
容孔３１に圧入される圧入部３０ａと、ピンコンタクト
を受容接触可能な弾性接触片部３０ｂと、圧入部３０ａ
から下方に延びる、半田ボ−ルが接続される半田ボ−ル
接続部３０ｃと、から構成されている。ここで、図３
（Ａ）に示すように、弾性接触片部３０ｂは、圧入部３
０ａの上端から左側に突出する一対の弾性接触片をな
し、一対の弾性接触片がなす圧入部３０ａ側の幅は、比
較的大きく形成され、圧入部３０ａから離れた左側の幅
は、比較的小さく形成されている。従って、ピンコンタ
クトがコンタクト３０の右側（圧入部３０ａ側）に位置
する際には接触せず、ＩＣは無負荷挿抜が可能な状態で
ある。一方、ピンコンタクトがコンタクト３０の左側に
位置する際には、ピンコンタクトは弾性接触片部３０ｂ
に接触した状態となる。
いた金属板を折り曲げることによって形成しており、図
４に示すように、ハウジング２０のコンタクト圧入部受
容孔３１に圧入される圧入部３０ａと、ピンコンタクト
を受容接触可能な弾性接触片部３０ｂと、圧入部３０ａ
から下方に延びる、半田ボ−ルが接続される半田ボ−ル
接続部３０ｃと、から構成されている。ここで、図３
（Ａ）に示すように、弾性接触片部３０ｂは、圧入部３
０ａの上端から左側に突出する一対の弾性接触片をな
し、一対の弾性接触片がなす圧入部３０ａ側の幅は、比
較的大きく形成され、圧入部３０ａから離れた左側の幅
は、比較的小さく形成されている。従って、ピンコンタ
クトがコンタクト３０の右側（圧入部３０ａ側）に位置
する際には接触せず、ＩＣは無負荷挿抜が可能な状態で
ある。一方、ピンコンタクトがコンタクト３０の左側に
位置する際には、ピンコンタクトは弾性接触片部３０ｂ
に接触した状態となる。
【００２１】さらに、スライダ４０は、図１（Ａ）乃至
（Ｃ）に示されるように、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂を成形
することによって形成され、ハウジング２０と略同一寸
法の略矩形体をしており、前後２辺から垂直方向に向か
って、前後壁（図１（Ａ）における上下壁）４２を具備
している。これら前後壁４２には、ハウジング２０に形
成された突起２２と対応する位置に、開口部４３が設け
られており、この開口部の範囲のみ突起２２が左右に移
動可能となることで、スライダ４０を左右に摺働可能に
するとともに、スライダ４０がハウジング２０から上方
へ外れないように抜け止めとしての役割を果たしてい
る。
（Ｃ）に示されるように、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂を成形
することによって形成され、ハウジング２０と略同一寸
法の略矩形体をしており、前後２辺から垂直方向に向か
って、前後壁（図１（Ａ）における上下壁）４２を具備
している。これら前後壁４２には、ハウジング２０に形
成された突起２２と対応する位置に、開口部４３が設け
られており、この開口部の範囲のみ突起２２が左右に移
動可能となることで、スライダ４０を左右に摺働可能に
するとともに、スライダ４０がハウジング２０から上方
へ外れないように抜け止めとしての役割を果たしてい
る。
【００２２】また、図１（Ａ）に示すように、ハウジン
グ２０の左側には、スライダ４０を左右に移動させるた
めの工具挿入穴４１が形成されており、工具挿入穴４１
に挿入した工具をロック方向に回転させると、スライダ
４０は左方向に移動し、一方、工具をオ−プン方向に回
転させると、スライダ４０は右方向に移動する構成をし
ている。また、ＩＣに形成されているピンコンタクトを
受容するためのピンコンタクト受容開口部４４が、ハウ
ジング２０に形成したコンタクト３０と対応するよう
に、マトリックス状に設けられている。
グ２０の左側には、スライダ４０を左右に移動させるた
めの工具挿入穴４１が形成されており、工具挿入穴４１
に挿入した工具をロック方向に回転させると、スライダ
４０は左方向に移動し、一方、工具をオ−プン方向に回
転させると、スライダ４０は右方向に移動する構成をし
ている。また、ＩＣに形成されているピンコンタクトを
受容するためのピンコンタクト受容開口部４４が、ハウ
ジング２０に形成したコンタクト３０と対応するよう
に、マトリックス状に設けられている。
【００２３】次に、ＩＣソケット１の製造及びＩＣソケ
ット１と回路基板との接続方法について説明する。ま
ず、ＩＣソケット１を構成しているハウジング２０の成
形材料である樹脂を、図５（Ａ）に示すように、ゲ−ト
部２１より流し入れて射出成形し、ハウジング２０を形
成する。ここで、図４に示すように、ハウジング２０に
は、コンタクト圧入部受容孔３１と、ピンコンタクト受
容開口部３２と、半田ボ−ル受容開口部３４と、第１ス
リット５０ａ及び第２スリット５０ｂとが形成される。
その後、コンタクト３０の圧入部３０ａを、コンタクト
圧入部受容孔３１に圧入し、半田ボ−ル受容開口部３４
に半田ボ−ル３３を形成して、半田ボ−ル接続部３０ｃ
に半田ボ−ルを取り付ける。
ット１と回路基板との接続方法について説明する。ま
ず、ＩＣソケット１を構成しているハウジング２０の成
形材料である樹脂を、図５（Ａ）に示すように、ゲ−ト
部２１より流し入れて射出成形し、ハウジング２０を形
成する。ここで、図４に示すように、ハウジング２０に
は、コンタクト圧入部受容孔３１と、ピンコンタクト受
容開口部３２と、半田ボ−ル受容開口部３４と、第１ス
リット５０ａ及び第２スリット５０ｂとが形成される。
その後、コンタクト３０の圧入部３０ａを、コンタクト
圧入部受容孔３１に圧入し、半田ボ−ル受容開口部３４
に半田ボ−ル３３を形成して、半田ボ−ル接続部３０ｃ
に半田ボ−ルを取り付ける。
【００２４】同様に、スライダ４０も、スライダ４０の
成形材料である樹脂を射出成形することによって形成さ
れ、ここで、ＩＣに設けられたピンコンタクトを受容す
るためのピンコンタクト受容開口部４４が、ハウジング
２０に形成したコンタクト３０と対応するように、マト
リックス状に形成される。ここで、ハウジング２０の上
面に、左右方向に摺動可能となるように、スライダ４０
を取り付けることによって、ＩＣソケット１を完成させ
る。
成形材料である樹脂を射出成形することによって形成さ
れ、ここで、ＩＣに設けられたピンコンタクトを受容す
るためのピンコンタクト受容開口部４４が、ハウジング
２０に形成したコンタクト３０と対応するように、マト
リックス状に形成される。ここで、ハウジング２０の上
面に、左右方向に摺動可能となるように、スライダ４０
を取り付けることによって、ＩＣソケット１を完成させ
る。
【００２５】そして、ハウジング２０の下面に形成した
半田ボ−ル３３を一括して加熱することによって、回路
基板にＩＣソケット１を接続させる。ここで、半田付け
する際にかかる熱によるハウジング２０の反りを防止す
るために、ハウジング２０の射出成形に利用したゲ−ト
部２１は取り付けたままにしておき、半田付け終了後に
折取られる。
半田ボ−ル３３を一括して加熱することによって、回路
基板にＩＣソケット１を接続させる。ここで、半田付け
する際にかかる熱によるハウジング２０の反りを防止す
るために、ハウジング２０の射出成形に利用したゲ−ト
部２１は取り付けたままにしておき、半田付け終了後に
折取られる。
【００２６】このＩＣソケット１を利用して、ＩＣに形
成されたピンコンタクトと、回路基板とを電気的に接続
するためには、工具をロック方向に回転させて、スライ
ダ４０を右側に位置した状態から、左方向に移動させ
る。すると、ピンコンタクトがコンタクト３０の弾性接
触片部３０ｂに接触するため、電気的に導通となる。一
方、工具をオ−プン方向に回転させて、スライダ４０を
左側に位置した状態から、右方向に移動させると、ピン
コンタクトと弾性接触片部３０ｂとの接触が解除される
ため、再び電気的に不導通の状態となる。
成されたピンコンタクトと、回路基板とを電気的に接続
するためには、工具をロック方向に回転させて、スライ
ダ４０を右側に位置した状態から、左方向に移動させ
る。すると、ピンコンタクトがコンタクト３０の弾性接
触片部３０ｂに接触するため、電気的に導通となる。一
方、工具をオ−プン方向に回転させて、スライダ４０を
左側に位置した状態から、右方向に移動させると、ピン
コンタクトと弾性接触片部３０ｂとの接触が解除される
ため、再び電気的に不導通の状態となる。
【００２７】このように、ハウジング２０の上面に、左
右方向に摺動可能であるスライダ４０を取り付けること
によって、ＩＣに形成したピンコンタクトと回路基板と
を接続させる。これは、ＩＣが多ピンである故、コンタ
クト３０に直接挿抜させる際にはかなりの挿入力が必要
であり、接続作業が困難であるという問題を回避するた
めに有効な手段である。
右方向に摺動可能であるスライダ４０を取り付けること
によって、ＩＣに形成したピンコンタクトと回路基板と
を接続させる。これは、ＩＣが多ピンである故、コンタ
クト３０に直接挿抜させる際にはかなりの挿入力が必要
であり、接続作業が困難であるという問題を回避するた
めに有効な手段である。
【００２８】ここで、ハウジング２０に線膨張係数の差
を吸収するための有底のスリット５０ａ、５０ｂを設け
るという簡単な構成で、ハウジング２０及び回路基板に
おける線膨張係数の差に起因する半田ボ−ル３３への応
力を防止することができるため、ＩＣソケット１を回路
基板に実装した後において、半田クラックを確実に防止
することが可能となる。
を吸収するための有底のスリット５０ａ、５０ｂを設け
るという簡単な構成で、ハウジング２０及び回路基板に
おける線膨張係数の差に起因する半田ボ−ル３３への応
力を防止することができるため、ＩＣソケット１を回路
基板に実装した後において、半田クラックを確実に防止
することが可能となる。
【００２９】さらに、スリット５０の深さ、本数、形成
位置等を変えることで、成形後の反りの調整が可能であ
るため、品質管理が容易に行えるという利点がある。さ
らに、スライダ４０は、左右方向に摺動可能とするもの
であれば、本実施の形態における工具挿入穴４１及び工
具に限らず、例えば、回動操作によって摺動可能とさせ
るカムシャフト等を使用して駆動してもよい。
位置等を変えることで、成形後の反りの調整が可能であ
るため、品質管理が容易に行えるという利点がある。さ
らに、スライダ４０は、左右方向に摺動可能とするもの
であれば、本実施の形態における工具挿入穴４１及び工
具に限らず、例えば、回動操作によって摺動可能とさせ
るカムシャフト等を使用して駆動してもよい。
【００３０】さらに、本実施の形態において、ＩＣに形
成したピンコンタクトを容易に回路基板に接続させるた
めにスライダ４０を使用したＩＣソケット１について説
明したが、スライダ４０を取り除いた状態のハウジング
２０に、直接ピンコンタクトを接続する場合において
も、同様の効果を得ることができる。なお、第１スリッ
ト５０ａと第２スリット５０ｂの切り込み深度は、ハウ
ジング２０の上部及び下部における成形材料の分布が偏
らないように形成されるのであれば、本実施の形態に限
らない。また、第１スリット５０ａと第２スリット５０
ｂが重ならないように形成されるのであれば、スリット
５０の形成位置及び本数も、本実施の形態に限らない。
成したピンコンタクトを容易に回路基板に接続させるた
めにスライダ４０を使用したＩＣソケット１について説
明したが、スライダ４０を取り除いた状態のハウジング
２０に、直接ピンコンタクトを接続する場合において
も、同様の効果を得ることができる。なお、第１スリッ
ト５０ａと第２スリット５０ｂの切り込み深度は、ハウ
ジング２０の上部及び下部における成形材料の分布が偏
らないように形成されるのであれば、本実施の形態に限
らない。また、第１スリット５０ａと第２スリット５０
ｂが重ならないように形成されるのであれば、スリット
５０の形成位置及び本数も、本実施の形態に限らない。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によると、ハウジング上面に形成したピンコンタクト
受容開口部の所定列間に設けた第１スリットと、ハウジ
ング下面に形成した半田ボ−ル受容開口部の所定列間に
設けた第２スリットとを、互いに重ならないように形成
したことによって、ハウジング及び基板における線膨張
係数の差を吸収することができ、半田クラック及び反り
の発生を防止することが可能となる。
明によると、ハウジング上面に形成したピンコンタクト
受容開口部の所定列間に設けた第１スリットと、ハウジ
ング下面に形成した半田ボ−ル受容開口部の所定列間に
設けた第２スリットとを、互いに重ならないように形成
したことによって、ハウジング及び基板における線膨張
係数の差を吸収することができ、半田クラック及び反り
の発生を防止することが可能となる。
【００３２】また、有底の第１スリット及び第２スリッ
トを設けたことによって、ハウジングの強度を保持する
ことができ、且つ、ハウジングの成形時に、成形材料の
流れを良好にするために有効であるため、所望形状のハ
ウジングを容易に製造することができる。よって、ハウ
ジングの強度を低下させることなく、電気的導通におけ
る信頼性の高いＩＣソケットを形成することができる。
トを設けたことによって、ハウジングの強度を保持する
ことができ、且つ、ハウジングの成形時に、成形材料の
流れを良好にするために有効であるため、所望形状のハ
ウジングを容易に製造することができる。よって、ハウ
ジングの強度を低下させることなく、電気的導通におけ
る信頼性の高いＩＣソケットを形成することができる。
【００３３】また、請求項２に係る発明によると、第１
スリットを第２スリットよりも浅く形成したことによっ
て、ハウジング上部と、ハウジング下部におけるハウジ
ング成形材料の分布が偏らないため、効果的にハウジン
グの反りを防止することができる。
スリットを第２スリットよりも浅く形成したことによっ
て、ハウジング上部と、ハウジング下部におけるハウジ
ング成形材料の分布が偏らないため、効果的にハウジン
グの反りを防止することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットを示し、（Ａ）は平面図
で、（Ｂ）は正面図で、（Ｃ）は右側面図を示してい
る。
で、（Ｂ）は正面図で、（Ｃ）は右側面図を示してい
る。
【図２】図１（Ａ）のＩＣソケットにおける裏面図であ
る。
る。
【図３】本発明のＩＣソケットを示し、（Ａ）は図１
（Ａ）においてスライダを取り外した状態の一部平面拡
大図で、（Ｂ）は図２における一部裏面拡大図である。
（Ａ）においてスライダを取り外した状態の一部平面拡
大図で、（Ｂ）は図２における一部裏面拡大図である。
【図４】図１（Ａ）において、スライダを外した状態の
４−４面に沿った一部拡大断面図である。
４−４面に沿った一部拡大断面図である。
【図５】本発明のＩＣソケットに使用されるハウジング
を示し、（Ａ）は平面図で、（Ｂ）は正面図で、（Ｃ）
は右側面図で、（Ｄ）は裏面図である。
を示し、（Ａ）は平面図で、（Ｂ）は正面図で、（Ｃ）
は右側面図で、（Ｄ）は裏面図である。
【図６】従来のハウジングを示し、（Ａ）は一従来例を
示す平面図で、（Ｂ）は他の従来例を示す平面図であ
る。
示す平面図で、（Ｂ）は他の従来例を示す平面図であ
る。
１ ＩＣソケット
２０ ハウジング
３０ コンタクト
３０ａ 圧入部
３１ コンタクト圧入部受容孔
３２ ピンコンタクト受容開口部
３３ 半田ボ−ル
３４ 半田ボ−ル受容開口部
５０ａ 第１スリット
５０ｂ 第２スリット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開2000−188161（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−2564（ＪＰ，Ｕ)
実公 昭50−29116（ＪＰ，Ｙ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/76 504
G01R 1/073
G01R 31/26
H01L 23/32
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣを回路基板に接続させるためのコン
タクトの圧入部を受容するコンタクト圧入部受容孔が、
ハウジングの上下面を貫通した状態で、マトリックス状
に配列されており、前記コンタクト圧入部受容孔の上面
には、前記ＩＣに形成されたピンコンタクトを受容する
ためのピンコンタクト受容開口部が、下面には、前記回
路基板に接続するための半田ボールを受容するための半
田ボール受容開口部が、それぞれ前記コンタクト圧入部
受容孔よりも広く形成されているＩＣソケットにおい
て、 前記ピンコンタクト受容開口部の所定列間には、前記ハ
ウジングの前記上面から前記下面に向かって延びる有底
の第１スリットが形成され、 前記半田ボール受容開口部の所定列間であって、前記第
１スリットが形成されていない位置には、前記ハウジン
グの前記下面から前記上面に向かって延びる有底の第２
スリットが形成され、 前記第１及び第２スリットは、ところどころ途切れた状
態で形成されている ことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記第１スリットが、前記第２スリット
よりも浅く形成されていることを特徴とする請求項１記
載のＩＣソケット。
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| CN1734862B (zh) * | 2004-08-11 | 2010-09-01 | 拓洋实业股份有限公司 | 电连接器的挡扣锡球装置及其加工方法 |
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| CN202034574U (zh) * | 2011-03-14 | 2011-11-09 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
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| CN110783751B (zh) * | 2019-10-11 | 2021-10-22 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构 |
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| US4717346A (en) * | 1982-07-30 | 1988-01-05 | Fujitsu Limited | IC socket |
| GB2132038A (en) * | 1982-12-15 | 1984-06-27 | Bicc Plc | Electrical connector |
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