JP3022593B2 - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JP3022593B2
JP3022593B2 JP2296750A JP29675090A JP3022593B2 JP 3022593 B2 JP3022593 B2 JP 3022593B2 JP 2296750 A JP2296750 A JP 2296750A JP 29675090 A JP29675090 A JP 29675090A JP 3022593 B2 JP3022593 B2 JP 3022593B2
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紀夫 小林
順司 石田
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ICソケットに関する。
さらに詳しくは、ICを内部に収納してICの導通検査等
を行なうICソケットにおいて、ICのICリードとの接触構
造に係る改良に関する。
[従来の技術] 従来、ICソケットとしては、例えば、特公平2−2525
8号公報に記載のものが知られている。
この従来のICソケットは、第9図に示すように、搭載
したIC1のICリード11を載接する弾性片形のコンタクト2
1を有するソケット基板2と、ソケット基板2の一端部
に回動軸5で回動可能に支持されソケット基板2にIC1
を介して閉合される押カバー3と、押カバー3の略中央
部に回動軸6で回動可能に支持され押カバー3の閉合動
作に一体的に応動してICリード11をコンタクト21に押圧
する押部材4とを備えてなる。
このような従来のICソケットでは、ソケット基板2へ
回動して閉合する押カバー3がIC1へ向けて斜めに傾斜
して接近するのに対し、ICリード11を押圧する押部材4
が押カバー3に回動可能で常に略水平状態を保持し、IC
リード11を均等に押圧することができるため、ICリード
11への押圧力の不均衡や押圧箇所のズレ等を防止するこ
とができるようになっている。
[発明が解決しようとする課題] 前述の従来のICソケットでは、押部材4が押カバー3
に支持されていることから、第10図に示すように、押カ
バー3がソケット基板2へ閉合する際の押部材4の押カ
バー3への支持点(回動軸6)の移動軌跡が押カバー3
のソケット基板2への支持点(回動軸5)を中心とする
円弧形となるため、押部材4によるICリード11の押圧位
置が水平方向へ横ズレしてしまうという問題点を有して
いる。
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもの
で、押部材によるICリードの押圧位置のズレを確実に防
止することのできるICソケットを提供することを課題と
する。
[課題を解決するための手段] 前述の課題を解決するため、本発明に係るICソケット
は、次のような手段を採用する。
即ち、請求項1では、搭載したICのICリードを載接す
るコンタクトを有するソケット基板と、ソケット基板に
ICを介して閉合される押カバーと、押カバーの閉合動作
に応動してICリードをコンタクトに押圧する押部材とを
備えてなるICソケットにおいて、押カバーをソケット基
板の一端側に第一の回動軸で回動可能に支持し、押部材
を押カバーとは別個にソケット基板に支持し垂直方向へ
延びた長孔に第二の回動軸を支承する構造により回動可
能かつ垂直上下動可能にしている。
また請求項1では、押部材のソケット基板への支持部
付近に押部材を回動の開方向と垂直上下動の上方向とへ
付勢するバネ材を設けている。
さらに請求項1では、押カバーのソケット基板への支
持部付近に押カバーを回動の開方向へ付勢するバネ材を
設けている。
請求項2では、搭載したICのICリードを載接するコン
タクトを有するソケット基板と、ソケット基板にICを介
して閉合される押カバーと、押カバーの閉合動作に応動
してICリードをコンタクトに押圧する押部材とを備えて
なるICソケットにおいて、押カバーをソケット基板の一
端側に第一の回動軸で回動可能に支持し、押部材を押カ
バーとは別個にソケット基板に支持し垂直方向へ延びた
長孔に第二の回動軸を支承する構造により回動可能かつ
垂直上下動可能にすると共に、押カバーのソケット基板
への支持部付近に押カバーを回動の開方向へ付勢するバ
ネ材を設け、押部材のソケット基板への支持部付近に押
部材を垂直上下動の上方向へ付勢するバネ材を設け、押
カバーに押カバーの回動の開動作と押部材の回動の開動
作とを一体化させる係止部材を設けたことを特徴とす
る。
[作 用] 前述の手段によると、請求項1では、押カバーは第一
の回動軸で、押部材は第二の回動軸で、それぞれ別個に
ソケット基板に対し回動可能に支持され、さらに押部材
が長孔、第二回動軸の構造で垂直上下動可能にソケット
基板に支持されていることから、押カバーがソケット基
板へ閉合する際に押部材を押圧してコンタクト群を押圧
し撓ませたときの反力が、押部材の支軸に伝わらない構
造となり、よって押部材の支持点位置が変化せず、支持
点の移動が垂直線となるので従来のような円弧形となら
ず、押部材によるICリードの押圧位置が水平方向へ横ズ
レしてしまうことはなくなるため、押部材によるICリー
ドの押圧位置のズレを確実に防止することのできるICソ
ケットを提供するという課題が解決される。
加えて、バネ材で押部材が回動の開方向と垂直上下動
の上方向とへ付勢されることから、押カバーをソケット
基板に閉合後、閉合を解除すると押部材が自動的に開き
動作しこれに押カバーの開き動作が応動することにな
り、また押カバーをソケット基板に閉合前、ICリードと
押部材との間に間隙が形成されることになる。且つま
た、別のバネ材で押カバーも回動の開方向へ付勢され、
押部材は前記のように付勢されることから、押カバーを
ソケット基板に閉合後、閉合を解除すると押カバー、押
部材が個別に自動的に開き動作することになる。
請求項2では、前記した請求項1によるものと同様の
作用により、押部材によるICリードの押圧位置が水平方
向へ横ズレしてしまうことはなくなるため、押部材によ
るICリードの押圧位置のズレを確実に防止することので
きるICソケットを提供するという課題が解決される。
加えて、バネ材で押カバーが回動の開方向へ付勢され
押部材が垂直上下動の上方向へ付勢され、押カバー、押
部材の回動の開動作を一体化させる係止部材を設けたこ
とから、押カバーをソケット基板に閉合後、閉合を解除
すると押カバーが自動的に開き動作しこれに押部材の開
き動作が一体的に応動することになり、また押カバーを
ソケット基板に閉合前、ICリードと押部材との間に間隙
が形成されることになる。
[実施例] 以下、本発明に係るICソケットの実施例を第1図〜第
8図に基いて説明する。
第1図〜第3図は、本発明に係るICソケットの基本的
構造の説明図で、押カバー3を第一の回動軸5で支持
し、押部材4を長孔42に第二の回動軸7を支承する構造
により支持し、押部材4を回動の開方向と垂直上下動の
上方向とへ付勢するバネ材8を設けた構成例として示
す。この例では、ソケット基板2、押カバー3につい
て、基本的に従来例と同様の構成を採用しているが、以
下に従来例との相違点を中心に詳説する。
即ち、押カバー3は、ソケット基板2の一端部(支持
部側)に第一回動軸5で回動可能に支持され、ソケット
基板2の押カバー3の支持部側と反対側の外壁には、後
記押カバー3のクランプ31が係止する傾斜突起形の係止
部22が設けられている。さらに、このソケット基板2の
上面には、押部材4の水平方向へのズレを防止する平面
コ字形のガイド部23が設けられている。
また、押カバー3のソケット基板2への支持部側と反
対側の端部には、押カバー3のソケット基板2への閉合
状態を保持するクランプ31が設けられている。このクラ
ンプ31は、前記端部に固定された回動軸31aと、回動軸3
1aに回動可能に支持されてソケット基板2の係止部22に
係止可能なクランプ爪31bと、クランプ爪31bを係止方向
へ付勢するトーションスプリング31cとからなる。さら
に、この押カバー3の内面の略中央部には、円形突起形
の隆起部32が設けられている。
このようなソケット基板2、押カバー3に対して、押
部材4は、ソケット基板2の押カバー3の支持部と近接
した箇所に押カバー3とは別個に第二回動軸7で回動自
在に支持されている。この押部材4は、平板形に形成さ
れてソケット基板2に対し押カバー3と2重蓋構造を形
成するようになっており、内面にICリード11を押圧する
足形の押圧部41を有し、ソケット基板2への支持部端に
前記第二回動軸7が嵌合支承する垂直方向へ延びた長孔
42を有している。従って、押部材3は、回動に加えて垂
直上下動も可能になっている。また、この押部材3は、
前記第二回動軸7に嵌装されソケット部材2との間に弾
圧されたトーションスプリングからなるバネ材8で回動
の開方向と垂直上下動の上方向へ付勢されている。
このような構成によると、IC1をソケット基板2に搭
載しICリード11をコンタクト21に載接した後、押カバー
3をソケット基板2に閉合することにより、押カバー3
の突隆部32で押部材4の外面を摺擦しながら押部材4を
押下げ応動させ、押部材4の押圧部41でICリード11を押
圧することができる。このとき、押部材4の押圧部41で
のICリード11の押圧開始時点には、第2図(A)に示す
ように、押部材4が水平状態でICリード11に当接し、さ
らに押カバー3を押下げると、多数配列せるコンタクト
21の弾力とバネ材8の弾力との均衡により押部材4は水
平状態のまま垂直に下動することができ(第3図)、押
圧部41で均等にICリード11を押圧して片押しになること
がない。従って、押圧部41のICリード11の押圧位置がズ
レることはなく、ICリード11を損傷することなく、ICリ
ード11、コンタクト21の確実な導通を得ることができ
る。
このような閉合はクランプ31の操作により保持するこ
とができ(第3図参照)、閉合状態のままで導通検査等
に供せられることになるが、押カバー3に不測に外圧、
衝撃等が掛っても、この外圧、衝撃等が押カバー3の突
隆部32と押部材4の外面との摺擦として吸収されてしま
い、導通検査等の最中に押圧部41によるICリード11の押
圧位置のズレを引起すことはない。
また、閉合状態はクランプ31の離脱により解除される
が、バネ材8が押部材4を回動の開き方向へ付勢してい
るため、クランプ31の離脱と同時に押部材4が自動的に
開き動作し押部材4に押上げられるようにして押カバー
3も開き応動することになる。従って、IC1のソケット
基板2への搭載、取出しを効率的に行なうことができ
る。
なお、この構成では、図示の場合の外に、ソケット基
板2の係止部22と押カバー3のクランプ31とは、取付
け、形成側を逆の構成とすることも可能である。
第4図〜第6図は、本発明に係るICソケットの第1実
施例を示すもので、請求項1に対応するものである この実施例では、全体について、基本的に第1図〜第
3図に示すICソケットの構成を採用しているが、以下に
相違点を中心に説明する。
即ち、ソケット基板2の上面に設けられた前記ガイド
部23を、断面半円形の突条型とし、下面には、放熱口24
が開口されている。
また、押カバー3は、第一回転軸5に嵌装されてソケ
ット基板2との間に弾圧されたトーションスプリングか
らなるバネ材9で回動の開方向へ付勢されている。さら
に、内面に設けられた前記突隆部32を、断面半円形に湾
曲された板バネ型突隆部32′としてある。
また、押部材4の内面には、ソケット基板2の突条型
ガイド部23′と係合する溝43が設けられている。さら
に、バネ材8が、回動の開方向へ付勢するトーションス
プリング81と、押部材4を垂直上下動の上方向へ付勢す
るコイルスプリング82と、押部材4の支持端とコイルス
プリング82との間に介装された座板83とから構成されて
いる。なお、この押部材4は、支持端の形状と前記座板
83とにより、回動域が90度に規制されている。
このような実施例によると、基本的には第1図〜第3
図に示すICソケットと同様の作用効果を奏することにな
るが、ソケット基板2の搭載ガイド部23によりIC1の搭
載位置を正確にし、押カバー3の板バネ型突隆部32′の
弾力性により押カバー3、押部材4の応動関係円滑に
し、バネ材8の他部材構成により押部材4の2種類の付
勢を確実に奏することができる等の利点がある。
なお、押カバー3にも回動の開方向へ付勢するバネ材
9を設けたため、押カバー3、押部材4を個別に自動的
に開き動作させることができ、両バネ材8,9の弾圧力の
調整により押カバー3、押部材の開き動作速度を異なら
せることが可能である。
第7図、第8図は、本発明に係るICソケットの第2実
施例を示すもので、請求項2に対応するものである この実施例では、基本的に前述の第1実施例の構成を
採用しているが、以下に第1実施例との相違点を中心に
詳説する。
即ち、押部材4のトーションスプリング81を除去し、
クランプ31をそのまま利用した係止部材により押カバー
3、押部材4を一体的に結合することができるようにな
っている。なお、押カバー3、押部材4には、放熱口3
3,44が開口されている。
このような実施例によると、基本的には前述の第1実
施例と同様の作用効果を奏することになるが、押カバー
3、押部材4の開き動作が一体的に行なわれることにな
る。
なお、この実施例では、図示の場合の外に、クランプ
31とは別個に、押カバー3、押部材4を一体化する係止
部材を設けることも可能である。
[発明の効果] 以上のように本発明に係るICソケットは、請求項1で
は、押部材が水平状態を保持されてICリードに対して垂
直に下動して押圧するため、ICリードへの押圧位置がズ
レたりすることなく確実に押圧することができる効果が
ある。また、この効果により、ICリード、コンタクトの
確実な導通を得ることができ、導通検査等の検査精度を
向上することができる効果を生じる。
さらに、請求項1では、押カバーを閉合した状態での
押カバーへ掛る外圧等を押カバー、押部材の摺擦で吸収
することができ、押カバーの閉合後にICリード、コンタ
クトの導通が阻害されない効果がある。また、この効果
により、導通検査等における取扱が簡単になる効果があ
る。
加えて、押部材の開き動作に押カバーの開き動作を応
動させることができるため、ICのソケット基板への搭
載、取出しを効率的に行なうことができる効果がある。
また、押カバーにも回動の開方向へ付勢する別のバネ材
を設けたため、押カバー、押部材を個別に自動的に開き
動作させることができる。さらに両バネ材の弾圧力の調
整により押カバー、押部材の開き動作速度を異ならせる
ことが可能であり、押部材のバネ材の弾圧力はICリード
の押圧に支障が無い程度に弱く、押カバーのバネ材の弾
圧力は強くすることで、前記効果を得ながら、押部材に
よるICリードの押圧を確実に得るという効果がある。
さらに、バネ材で押部材を上方向へ付勢してICリー
ド、押部材の間に間隙を形成し、押部材を水平状態でIC
リードに均等に押圧することができるため、押部材の押
圧によってICリードが損傷しない効果がある。
請求項2では、請求項1と同様に、押部材が水平状態
を保持されてICリードに対して垂直に下動して押圧する
ため、ICリードへの押圧位置がズレたりすることなく確
実に押圧することができる効果がある。また、この効果
により、ICリード、コンタクトの確実な導通を得ること
ができ、導通検査等の検査精度を向上することができる
効果を生じる。さらに、押カバーを閉合した状態での押
カバーへ掛る外圧等を押カバー、押部材の摺擦で吸収す
ることができ、押カバーの閉合後にICリード、コンタク
トの導通が阻害されない効果がある。また、この効果に
より、導通検査等における取扱が簡単になる効果があ
る。
加えて、押部材の開き動作はバネ材によらず、係止部
材によって押カバーの開き動作と一体的に行なわれるの
で、押部材のバネ材の弾圧力はICリードの押圧に支障が
無い程度に弱くし、ICリードの押圧を確実に得るという
効果がある。
さらに、バネ材で押部材を上方向へ付勢してICリー
ド、押部材の間に間隙を形成し、押部材を水平状態でIC
リードに均等に押圧することができるため、押部材の押
圧によってICリードが損傷しない効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るICソケットの基本的構成の説明図
を示す一部開き状態の平面図、第2図(A)は第1図の
閉じかけた状態の中央横断面図、第2図(B)は第2図
(A)の要部の断面図、第3図は第2図(A)の完全に
閉じた状態の断面図、第4図は同第1実施例を示す閉じ
かけた状態の平面図、第5図(A)は第4図のX−X線
断面図、第5図(B)は第4図のY−Y線断面図、第6
図は第5図(A)の完全に閉じた状態の断面図、第7図
は同第2実施例を示す閉じかけた状態の平面図、第8図
は第7図のZ−Z線断面図、第9図は従来例を示す閉じ
かけた状態の断面図、第10図は第9図の動作軌跡の簡略
図である。 1……IC、11……ICリード 2……ソケット基板、21……コンタクト 3……押カバー、4……押部材 42……長孔、5……第一回動軸、7……第二回動軸 8,9……バネ材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−87281(JP,A) 特開 平3−155081(JP,A) 特開 平3−155080(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 33/00 - 33/075

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】搭載したICのICリードを載接するコンタク
    トを有するソケット基板と、ソケット基板にICを介して
    閉合される押カバーと、押カバーの閉合動作に応動して
    ICリードをコンタクトに押圧する押部材とを備えてなる
    ICソケットにおいて、押カバーをソケット基板の一端側
    に第一の回動軸で回動可能に支持し、押部材を押カバー
    とは別個にソケット基板に支持し垂直方向へ延びた長孔
    に第二の回動軸を支承する構造により回動可能かつ垂直
    上下動可能にすると共に、押カバーのソケット基板への
    支持部付近に押カバーを回動の開方向へ付勢するバネ材
    を設け、押部材のソケット基板への支持部付近に押部材
    を回動の開方向と垂直上下動の上方向とへ付勢するバネ
    材を設けたことを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】搭載したICのICリードを載接するコンタク
    トを有するソケット基板と、ソケット基板にICを介して
    閉合される押カバーと、押カバーの閉合動作に応動して
    ICリードをコンタクトに押圧する押部材とを備えてなる
    ICソケットにおいて、押カバーをソケット基板の一端側
    に第一の回動軸で回動可能に支持し、押部材を押カバー
    とは別個にソケット基板に支持し垂直方向へ延びた長孔
    に第二の回動軸を支承する構造により回動可能かつ垂直
    上下動可能にすると共に、押カバーのソケット基板への
    支持部付近に押カバーを回動の開方向へ付勢するバネ材
    を設け、押部材のソケット基板への支持部付近に押部材
    を垂直上下動の上方向へ付勢するバネ材を設け、押カバ
    ーに押カバーの回動の開動作と押部材の回動の開動作と
    を一体化させる係止部材を設けたことを特徴とするICソ
    ケット。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0746625B2 (ja) * 1992-12-18 1995-05-17 山一電機株式会社 Icソケット
JP3259109B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-25 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JPH0831348B2 (ja) * 1993-04-30 1996-03-27 株式会社秩父富士 Icパッケージ用ソケット
US6025732A (en) * 1993-07-09 2000-02-15 Aehr Test Systems Reusable die carrier for burn-in and burn-in process
JPH0831349B2 (ja) * 1993-07-13 1996-03-27 株式会社秩父富士 Icパッケージ用ソケット
JPH0794252A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US5893770A (en) * 1993-11-17 1999-04-13 Dell Usa, L.P. Retention member for zero insertion force socket
JPH07211416A (ja) * 1994-01-10 1995-08-11 Texas Instr Japan Ltd ソケット
JP3289251B2 (ja) * 1994-06-14 2002-06-04 株式会社アイペックス Icソケット
US20020055285A1 (en) * 1999-12-20 2002-05-09 Rambus, Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
EP0829187A2 (en) 1995-05-26 1998-03-18 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips
US5729147A (en) * 1995-08-22 1998-03-17 Aries Electronics, Inc. Housing for surface mountable device packages
US6354859B1 (en) * 1995-10-04 2002-03-12 Cerprobe Corporation Cover assembly for an IC socket
JP2742527B2 (ja) * 1995-12-28 1998-04-22 山一電機株式会社 Icソケット
US5882221A (en) * 1996-03-21 1999-03-16 Tessera, Inc. Socket for semiconductor devices
JP2849070B2 (ja) * 1996-08-02 1999-01-20 山一電機株式会社 Icソケット
US5733132A (en) * 1996-09-30 1998-03-31 Berg Technology, Inc. Socket for connecting an integrataed circuit to a printed wiring board
US5869976A (en) * 1996-12-13 1999-02-09 Cirrus Logic, Inc. Fine alignment IC handler and method for assembling same
JP3683057B2 (ja) * 1996-12-26 2005-08-17 株式会社秩父富士 Icパッケージ用ソケット
JP3714656B2 (ja) * 1998-02-27 2005-11-09 株式会社エンプラス Icソケット
US5997316A (en) * 1998-06-12 1999-12-07 Twp, Inc. Slide-lock test socket assembly
JP3469187B2 (ja) * 2000-09-29 2003-11-25 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Icソケット
JP4034125B2 (ja) * 2002-06-06 2008-01-16 日本圧着端子製造株式会社 電気的接続装置
US7167167B2 (en) * 2002-12-02 2007-01-23 Eastman Kodak Company Write head for a display tag having a liquid crystal display
TW549655U (en) * 2002-12-20 2003-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd An electrical connector
US6884042B2 (en) * 2003-06-26 2005-04-26 Scroll Technologies Two-step self-modulating scroll compressor
US7029310B1 (en) * 2004-12-13 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Protective cover plate and associated system and method of use
TWM275557U (en) * 2004-12-31 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN2808412Y (zh) * 2005-05-07 2006-08-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 压合装置
TWM298775U (en) * 2006-03-17 2006-10-01 Giga Byte Tech Co Ltd Structure of chip adapter
US7137840B1 (en) * 2006-03-24 2006-11-21 Lotes Co., Ltd. Fastening structure and an electrical connector using the fastening structure
US7371095B2 (en) * 2006-08-03 2008-05-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector easily adapted to miniaturization
CN201018168Y (zh) * 2006-09-26 2008-02-06 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US20080265918A1 (en) * 2007-04-24 2008-10-30 Protos Electronics, Inc. Object-clamping lid subassembly of a test socket for testing electrical characteristics of an object
TWM328132U (en) * 2007-06-25 2008-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5041955B2 (ja) * 2007-10-17 2012-10-03 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP6239382B2 (ja) 2013-12-27 2017-11-29 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
CN103760389B (zh) * 2014-01-06 2016-09-28 东莞市沃德精密机械有限公司 翻转下压定位机构
CN104950146B (zh) * 2015-05-27 2018-03-30 歌尔股份有限公司 检测用定位工装
US9717156B2 (en) * 2015-07-03 2017-07-25 Lotes Co., Ltd Electrical socket connector with guide frame IC chip placement
JP7018310B2 (ja) * 2017-12-27 2022-02-10 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP7018309B2 (ja) 2017-12-27 2022-02-10 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3391383A (en) * 1966-06-20 1968-07-02 Hughes Aircraft Co Electrical connector for integrated circuit elements
JPS59146955U (ja) * 1983-03-22 1984-10-01 山一電機工業株式会社 被接続器体取り出し装置付接続器
US4583806A (en) * 1985-01-11 1986-04-22 Bourns, Inc. Low insertion-force socket for IC device
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ic載接形ソケツト
US4768973A (en) * 1987-07-02 1988-09-06 Amp Incorporated Removable retaining plate
JPH0225258A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Kawasaki Steel Corp 金属管の水平連続鋳造方法
JPH0821455B2 (ja) * 1988-08-04 1996-03-04 山一電機工業株式会社 Icソケットにおけるロック機構
US4986760A (en) * 1989-05-19 1991-01-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Socket for tab burn-in and test
US4940432A (en) * 1989-09-08 1990-07-10 Amp Incorporated Contact element for test socket for flat pack electronic packages
US5009608A (en) * 1990-07-12 1991-04-23 Amp Incorporated Separable connector assembly for an IC Chip Carrier

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