JPH0831348B2 - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は製造されたＩＣパッケー
ジの良，不良をテストする際に用いるソケットに関し、
さらに詳しくは、ベース部材に設けた収容スペースの側
辺に沿って、前記収容スペースに収容せるＩＣパッケー
ジの接点との接触部と、該接触部を内側へ付勢して前記
接点との接触圧をうるバネ部とを備えたコンタクトを並
列状に多数配置すると共に、ベース部材に被装したカバ
ーの押し下げ操作で前記接触部を上記バネ部の弾力に抗
し外側へ変移させＩＣパッケージ接点から離間させるよ
うにしたＩＣパッケージ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種ＩＣパッケージ用ソケット
として特開平4-154065号等に代表されるレバーを有する
もの、または特開昭63-307678 号等に代表される直押し
式のものが知られている。

【０００３】レバー式のものは図９に示すように、並列
状に多数配設したコンタクト100 の列に沿ってレバー10
1 を上下回動可能に支持すると共に、該レバー101 の一
端側（外側）に操作部102 を、他端側（内側）にコンタ
クト100 との係合部103 を形成し、カバー104 の押し下
げ操作で前記操作部102 を押し下げるをもってレバー10
1 を下方へ回動させ、接触部105 をバネ部106 の弾力に
抗し外側へ変移させるようになっている。

【０００４】また直押し式のものは図10に示すように、
並列状に多数配設したコンタクト200 の外側に操作部20
1 を一体に形成し、カバー202 の押し下げ操作で前記操
作部201 を外方へ変移させるをもって接触部203 をバネ
部204 の弾力に抗し外側へ変移させるようになってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような構造によ
れば、多数のコンタクト100,200 における夫々の接触部
105,203 をカバー104,202 の押し下げ操作で同時に外側
へ変移させてＩＣパッケージＰの着脱を無負荷で行い得
るものの、接点P2に対する接触部105,203 の接触圧力、
カバー104,202 の押し下げ操作の際の操作荷重及びその
操作寿命、さらにはＩＣパッケージＰの確実な挟持能力
等に関してなお詳細にその技術内容を検討すると、以下
のような問題点がないとは云えなかった。

【０００６】即ち、図９に示すソケットにおいては、コ
ンタクト100 のバネ部106 が図示のような形状であるこ
と、並びにレバー101 の支点107 が定点で且つ接触部10
5 との距離が短いことなどから、接触部105 の変移形態
が同図(b) 中に矢印Ｙ1 で表すような外側へ向かって斜
め上方へほぼ直線的に移動するものになる、換言すれ
ば、ＩＣパッケージＰを挟持するための力が同図(c) 中
に矢印Ｙ2 で示す方向になり、ＩＣパッケージＰの確実
な挟持にやや不安を残していた。

【０００７】また図10に示すソケットにおいては、接触
部203 が水平方向へ変移する形態のものであることか
ら、ＩＣパッケージＰを挟持するための力が同図中に矢
印Ｚで示す方向になり、ＩＣパッケージの接点P2の変形
不良や横ずれによる接触不良を発生させる欠点があっ
た。

【０００８】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、多数のコン
タクトにおける夫々の接触部をカバーの押し下げ操作で
同時に外側へ変移させてＩＣパッケージの着脱を無負荷
で行い得ると共に、接点に対する接触部の接触圧力、カ
バーの押し下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命、
ＩＣパッケージの確実な挟持能力等の全ての面に優れた
ＩＣパッケージ用ソケットを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに本発明は、請求項１においては、ベース部材に設け
た収容スペースの側辺に沿って、前記収容スペースに収
容せるＩＣパッケージの接点との接触部と、該接触部を
内側へ付勢して前記接点との接触圧をうるバネ部とを備
えたコンタクトを並列状に多数配置すると共に、それら
コンタクトの列に沿い上下回動自在に支持した連結軸を
各コンタクトに連係せしめ、ベース部材に被装したカバ
ーの押し下げ操作で前記連結軸が回動してコンタクトの
接触部を上記バネ部の弾力に抗し外側へ変移させＩＣパ
ッケージ接点から離間させるようにし、上記コンタクト
はベース部材上に載置せる平板部の内側縁から上方内側
へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第１バネ部と、
該第１バネ部先端から内側へ折り返して上記接触部に連
続する第２バネ部と、該第２バネ部の上面に突出する突
起を具備し、他方連結軸は前記突起との係合凹部と突起
後部との係合面部を備えると共に、コンタクトの列の左
右両側に回動可能に支持した可動カムの長孔に両端支軸
部を枢支され、さらに上記カバーには可動カムを外側へ
回動させる傾斜面を設けてなることを特徴とする。

【００１０】また請求項２においては、上記可動カムの
回動支点が、可動カムを設けない場合の支軸部の回動軌
跡における上限位置と下限位置を結ぶ線に直交しながら
同線を二等分する線上に設定した第２枢支軸であること
を特徴とする。

【００１１】また請求項３においては、上記可動カムに
設ける長孔に代えてほぼ真円状の軸承孔を設け、該軸承
孔に連結軸の両端支軸部を枢支すると共に、上記可動カ
ムの回動支点が、支軸部の回動軌跡における上限位置と
下限位置を結ぶ線に直交しながら同線を二等分する線
と、且つ前記下限位置を中心とし上記第２枢支軸の中心
点を通過する円弧との交差する位置に設定した第３枢支
軸であることを特徴とする。

【００１２】

【作用】請求項１記載のコンタクト形状によれば、第１
バネ部及び第２バネ部の弾力が接触部を下方へ押圧する
方向に作用して、接点カバーの押し下げ操作の際の操作
荷重及びその操作寿命等を所定に維持しつつ、ＩＣパッ
ケージのより確実な挟持能力が得られる（図１，図３参
照）。

【００１３】またＩＣパッケージの着脱に際しては、カ
バーの押し下げ操作により可動カムが外側へ回動して長
孔に挿入された支軸部を下方内側へ押圧し、これにより
連結軸が下方へ回動して係合面部が突起後部を下方内側
へ押圧して第１バネ部を縮小変形させると同時に、係合
凹部が突起を下方外側へ押圧して第２バネ部を上方外側
へ回動させ、コンタクトの接触部をバネ部の弾力に抗し
外側へ変移させる。その際、変移初期においては接触部
がほぼ垂直方向へ上昇し、その後に斜め外方へ変移して
ＩＣパッケージ接点から離間するので、ＩＣパッケージ
接点の変形不良を引き起こす虞れなく上記挟持能力を得
られる（図２，図４参照）。

【００１４】さらに、上記可動カムの回動支点を請求項
２記載の第２枢支軸に設定することで、変移初期におい
てほぼ垂直方向へ上昇しその後に斜め外方へ変移する前
記接触部の作動をより確実ならしめることが可能にな
る。

【００１５】また、上記支軸部をほぼ真円状の軸承孔に
より枢支すると共に、可動カムの回動支点を請求項３記
載の第３枢支軸に設定した場合は、前述のように変移初
期において接触部が垂直方向へ上昇した後に斜め外方へ
移動するような変移は得られないものの、それに極めて
近似する角度をもった、従来欠点を解消するに十分な接
触部の作動が得られる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明に係るＩＣパッケージ用ソケッ
トの実施例を図面を参照して説明する。 ［実施例Ｉ］図１〜６においては請求項１記載のソケッ
トの一実施例を示し、図１〜４は作動状態を表す要部の
拡大断面図、図５はカバーを外した状態の斜視外観図、
図６はカバーを装着した状態の斜視外観図で、図中１は
ベース部材、２はコンタクト、３は連結軸、４は可動カ
ム、５はカバーを夫々表す。

【００１７】ベース部材１は絶縁材料を用いて成形さ
れ、その中央部分には平面矩形状の隆起部を設けると共
に、その隆起部中央に凹部を形成して該凹部をＩＣパッ
ケージＰの収容スペース1aとする。該収容スペース1aの
対抗する二つの側辺に沿っては、多数のコンタクト２を
並列状に配設する。

【００１８】コンタクト２は所望の導電材料を用いて図
１に示す形状、即ち、前記収容スペース1aに収容せるＩ
ＣパッケージＰの接点（リード）P2との接触部2aと、該
接触部2aを内側へ付勢して前記接点P2との接触圧をうる
後述のバネ部とを備えるように一体成形され、下端平板
部2bをベース部材１上面に載置すると共にその平板部2b
から垂下する端子2cをベース部材１の貫通孔1bに嵌挿し
て、ベース部材１上に垂直に立ちあげた状態に固定され
る。

【００１９】コンタクト２先端は図示のような略Ｃ字形
状としてその上端側を上記接触部2aとし、下端側2cはベ
ース部材１の側壁に摺接する位置決めストッパーとして
機能させる。またコンタクト２下端の端子2cは不図示の
テスト回路の端子挿通孔に挿入され、半田等により固定
される。

【００２０】上記バネ部は、平板部2bの内側縁から上方
内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第１バネ部
2dと、該第１バネ部2d先端から内側へ折り返して上記接
触部2aに連続する第２バネ部2eとからなり、該両バネ部
2d,2e の弾力により接触部2aを下方へ付勢して、接点P2
に対する接触部2aの接触圧，カバー５の押し下げ操作の
際の操作荷重及びその操作寿命等を所定に維持しつつ、
ＩＣパッケージＰのより確実な挟持能力を得られるよう
になっている。第２バネ部2eにおける第１バネ部2dとの
連結部分2f近傍の上面には突起2gを形成する。

【００２１】上記多数のコンタクト２の列に沿っては連
結軸３を配設する。連結軸３は下面上端側に前記突起2g
との係合凹部3aを設けると共に、該係合凹部3aに連続す
る下面中途部位に突起後部2hとの係合面部3bを備え、且
つ左右両側面の下端部位に支軸部3cを突設してなるもの
で、それら支軸部3cを可動カム４の長孔4aに回動可能に
嵌挿入して上下回動可能に支持される。

【００２２】可動カム４は図示のような略三角形状を呈
し、その下辺部分内端側にベース部材１への枢支軸4bを
設けると共に、下辺部分外端側に前記長孔4aを形成して
あり、その枢支軸4bをベース部材１に枢支してコンタク
ト２の列の左右両側に立ち上がるよう回動自在に支持さ
れる。長孔4a（即ち、連結軸３の回動支点）は、コンタ
クト２における第１バネ部2dと第２バネ部2eとの連結部
分2fに近接せしめて設ける。

【００２３】カバー５は上記収容スペース1aに連通する
中央開口5aを備えると共に、その開口5aにおける対抗す
る二つの側辺に沿う部分に上記多数のコンタクト２の列
を覆う被装部5bを設け、且つその被装部5b内側における
左右側端部位には内側へ傾斜する傾斜面5cを設けたもの
で、その傾斜面5cが可動カム４上端に摺接するをもって
ベース部材１に上方から被せた状態で昇降自在に支持さ
れる。

【００２４】上記連結軸３、可動カム４、カバー５は各
々絶縁材にて一体成形する。ＩＣパッケージＰは周知な
構造のもので、上述の収容スペース1a内に収容状に載置
される本体P1の側縁に、略Ｚ型に折曲した接点（リー
ド）P2を多数並列状に備える。

【００２５】而して、以上の構成からなる本実施例ソケ
ットによれば、コンタクト２における第１バネ部2d及び
第２バネ部2eの弾力が接触部2aを下方へ押圧する方向に
作用して、接点P2に対する接触部2aの接触圧，カバー５
の押し下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を所
定に維持しつつ、ＩＣパッケージＰのより確実な挟持能
力が得られる（図３参照）。

【００２６】また、ＩＣパッケージＰの着脱に際しては
図２に示すように、上記カバー５の押し下げ操作により
可動カム４が外側へ回動して長孔4aに挿入された支軸部
3cを下方内側へ押圧し、これにより連結軸３が下方へ回
動して係合面部3bが突起後部2hを下方内側へ押圧して第
１バネ部2dを縮小変形させると同時に、係合凹部3aが突
起2gを下方外側へ押圧して第２バネ部2eを上方外側へ回
動させ、コンタクト２の接触部2aがバネ部の弾力に抗し
て外側へ変移するをもってＩＣパッケージＰの着脱を無
負荷で行い得る（図２参照）。

【００２７】その際、バネ部が前述の形状であることに
加えて、連結軸３の回動支点が長孔4a、即ち遊点である
ことから、図４中に矢印Ｘ1 で示すように変移初期にお
いては接触部2aがほぼ垂直方向へ上昇し、その後、同図
中に矢印Ｘ2 で示すように斜め外方へ変移してＩＣパッ
ケージＰ接点P2から離間する。しかもその離間量Ｗ1,Ｗ
2 は、回動支点が定点である場合（Ｗ’）に比べ長く且
つ高くなるので、ＩＣパッケージ接点P2の変形不良を引
き起こすような虞れなく上記挟持能力が得られる。

【００２８】また夫々のコンタクト２が、突起2gと係合
凹部3a、突起後部2hと係合面部3bの夫々の係合により連
結軸３に連係することから、例えばそれらコンタクト２
の列の中の任意の１本のバネ特性が低減したとしてもコ
ンタクト２列全体のバネ特性によりその低減を補助し
て、接点P2との接触不良を防止することができる。

【００２９】［実施例II］図７，８においては請求項２
並びに請求項３記載のソケットの一実施例を夫々示す。
請求項２記載のソケットは、上述した実施例Ｉにおける
可動カム４の回動支点を、上記枢支軸4bに代えて図中に
4dで示す第２枢支軸としたことを特徴とする。また請求
項３記載のソケットは、実施例Ｉにおける支軸部3cを、
上記長孔4aに代えて図中に4cで示すほぼ真円状の軸承孔
により枢支すると共に、可動カム４の回動支点を、上記
枢支軸4bに代えて図中に4eで示す第３枢支軸としたこと
を特徴とする。尚、連結軸３，可動カム４におけるそれ
以外の部分並びにベース部材１，コンタクト２，カバー
５等の構成は上記実施例Ｉ中の記載とほぼ同じであり、
ここでは図中に同一の符号を付して説明を省略する。

【００３０】以下、上記第２枢支軸4d，第３枢支軸4eの
設定位置を図７，図８を参照して詳述する。図中に示す
Ｌ1 は実施例Ｉにおいて可動カム４を設けない場合の支
軸部3cの回動軌跡、3c-1はその軌跡Ｌ1 における支軸部
3cの上限位置の中心点、3c-2は同下限位置の中心点を夫
々表し、この場合の接触部2aの変移は図７中に矢印Ｖ1
で示す方向、即ち、図４に示す矢印Ｘ’とほぼ同一のも
のになり、よって図９，図10に示す従来例と同様の不具
合が生じる。尚、支軸部3cの上限位置とは接触部2aの変
移前における支軸部3cの位置（図１，図３，図７参
照）、同下限位置とはカバー５の押し下げ操作により接
触部2aを変移せしめた際の第１バネ部2d，第２バネ部2e
の最大変形状態における支軸部3cの位置（図２参照）を
夫々表す。

【００３１】第２枢支軸4dは、上記実施例Ｉの条件下に
おいてその効果をより確実ならしめんとして枢支軸4bの
位置に関しさらに検討を重ねた末に得られたものであ
り、該枢支軸4dは、前述の軌跡Ｌ1 上の二点、即ち、支
軸部3cの上限位置の中心点3c-1と同下限位置の中心点3c
-2を結ぶ線Ｎ1 を作成し、その線Ｎ1 に直交しながら同
線Ｎ1 を二等分する点Ｎ2 を通過する線Ｎ3 上に設定さ
れる。Ｌ2 はその枢支軸4dを可動カム４の回動支点と
し、それ以外は実施例Ｉの条件とした場合の支軸部3cの
回動軌跡、3c-3はその軌跡Ｌ2 における支軸部3cの下限
位置の中心点を夫々表し、この場合の接触部2aの変移作
動は図７中に矢印Ｖ2 で示す方向、即ち、図４にＸ1 〜
Ｘ2 で示すものであり、その変移方向の確実性が向上す
ることから実施例Ｉの利点をより確実なものにし得る。

【００３２】これに対し第３枢支軸4eは第２枢支軸4dの
やや上方に形成され、詳しくは、前述の中心点3c-1と3c
-3を結ぶ線Ｎ4 を作成し、その線Ｎ4 に直交しながら同
線Ｎ4 を二等分する点Ｎ5 を通過する線Ｎ6 と、中心点
3c-3を中心とし枢支軸4dの中心Ｐ1 を通過する円弧Ｒ1
との交差点Ｐ2 を中心とする位置に設定される。

【００３３】尚、図８に示すように、第２枢支軸4dの中
心Ｐ1 は前述の中心点3c-1，3c-2から等距離にあり、第
３枢支軸4eは中心点3c-1，3c-3から等距離にあることは
云うまでもない。

【００３４】而して、上記枢支軸4eを可動カム４の回動
支点とし、且つ支持軸3cを軸承孔4cにより枢支した実施
例においては、支軸部3cの回動軌跡はＬ3 で示すよう
に、前述の軌跡Ｌ1 の内側を通って下限位置3c-3を通過
する円弧状のものとなる。またこの場合の接触部2aの変
移は図７中に矢印Ｖ3 で示す方向、即ち、実施例Ｉのよ
うに変移初期において接触部2aが垂直方向へ上昇した後
に斜め外方へ移動するような変移は得られないものの、
その変移方向Ｖ2 に極めて近似する角度をもった変移と
なる。よって、支軸部3cを長孔により枢支する場合の連
結軸３のがたつきの虞れを解消しながら、実施例Ｉにて
得られる前述の作用効果に準じた、矢印Ｖ1 で示す従来
の変移方向の欠点を解消するに十分な効果が得られる。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係るＩＣパッケージ用ソケット
は以上説明したように構成したので、コンタクト接触部
を内側下方へ付勢せしめてＩＣパッケージのより確実な
挟持能力を得る。同時に、ＩＣパッケージの着脱に際し
ては、接触部がほぼ垂直方向へ上昇し後に斜め外方へ変
移してＩＣパッケージ接点から離間するので、ＩＣパッ
ケージ接点の変形不良を引き起こす虞れなく前記挟持能
力を得られる。

【００３６】従って、多数のコンタクトにおける夫々の
接触部をカバーの押し下げ操作で同時に外側へ変移させ
てＩＣパッケージの着脱を無負荷で行い得ると共に、接
点に対する接触部の接触圧力、カバーの押し下げ操作の
際の操作荷重及びその操作寿命、ＩＣパッケージの確実
な挟持能力等の全ての点に優れた効果を奏するＩＣパッ
ケージ用ソケットを提供し得た。

【００３７】また請求項２に記載の如く可動カムの回動
支点を第２枢支軸に設定することで、変移初期において
ほぼ垂直方向へ上昇しその後に斜め外方へ変移する前記
接触部の作動をより確実ならしめることが可能になり、
上述の効果をより実効あるものにし得る。

【００３８】また請求項３に記載の如く支軸部をほぼ真
円状の軸承孔により枢支すると共に、可動カムの回動支
点を第３枢支軸に設定した場合は、支軸部を長孔により
枢支する場合の連結軸のがたつきの虞れを解消しなが
ら、請求項１のソケットにて得られる前述の作用効果に
準じた、従来の変移方向の欠点を解消するに十分な効果
が得られる等、多くの利点を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ＩＣパッケージ用ソケットの一実施例に
おける要部の拡大断面図。

【図２】図１に示すソケットの待機状態を示す要部拡大
断面図。

【図３】図１に示すソケットのＩＣパッケージセット状
態を示す要部拡大断面図。

【図４】図３の要部拡大図。

【図５】図１に示すソケットのカバーを外して示す外観
斜視図。

【図６】図１に示すソケットの外観斜視図。

【図７】本発明ＩＣパッケージ用ソケットの他例を示す
要部の拡大断面図。

【図８】第２枢支軸，第３枢支軸の設定位置を説明する
模式図。

【図９】レバーを有する従来ソケットにおける要部の拡
大断面図。

【図10】直押し式の従来ソケットにおける要部の拡大断
面図。

【符号の説明】

１：ベース部材 ２：コンタクト 2a：接触部
2b：平板部 2d：第１バネ部 2e：第２バネ部 2g：突起
2h：突起後部 ３：連結軸 3a：係合凹部 3b：係合面部
3c：支軸部 ４：可動カム 4a：長孔 4b：枢支軸
4c：軸承孔 4d：第２枢支軸 4e：第３枢支軸 ５：カバー 5a：収容スペース 5c：傾
斜面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース部材に設けた収容スペースの側辺
   に沿って、前記収容スペースに収容せるＩＣパッケージ
   の接点との接触部と、該接触部を内側へ付勢して前記接
   点との接触圧をうるバネ部とを備えたコンタクトを並列
   状に多数配置すると共に、それらコンタクトの列に沿い
   上下回動自在に支持した連結軸を各コンタクトに連係せ
   しめ、ベース部材に被装したカバーの押し下げ操作で前
   記連結軸が回動してコンタクトの接触部を上記バネ部の
   弾力に抗し外側へ変移させＩＣパッケージ接点から離間
   させるようにしたＩＣパッケージ用ソケットであって、 上記コンタクトはベース部材上に載置せる平板部の内側
   縁から上方内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の
   第１バネ部と、該第１バネ部先端から内側へ折り返して
   上記接触部に連続する第２バネ部と、該第２バネ部の上
   面に突出する突起を具備し、他方連結軸は前記突起との
   係合凹部と突起後部との係合面部を備えると共に、コン
   タクトの列の左右両側に回動可能に支持した可動カムの
   長孔に両端支軸部を枢支され、さらに上記カバーには可
   動カムを外側へ回動させる傾斜面を設けてなることを特
   徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣパッケージ用ソケッ
   トにおいて、上記可動カムの回動支点が、可動カムを設
   けない場合の支軸部の回動軌跡における上限位置と下限
   位置の中心点同士を結ぶ線に直交しながら同線を二等分
   する線上に設定した第２枢支軸であることを特徴とする
   ＩＣパッケージ用ソケット。
3. 【請求項３】 請求項１記載のＩＣパッケージ用ソケッ
   トにおいて、上記可動カムに設ける長孔に代えてほぼ真
   円状の軸承孔を設け、該軸承孔に連結軸の両端支軸部を
   枢支すると共に、上記可動カムの回動支点が、支軸部の
   回動軌跡における上限位置と下限位置を結ぶ線に直交し
   ながら同線を二等分する線と、且つ前記下限位置を中心
   とし上記第２枢支軸の中心点を通過する円弧との交差す
   る位置に設定した第３枢支軸であることを特徴とするＩ
   Ｃパッケージ用ソケット。