JPH09289068A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH09289068A JPH09289068A JP8100370A JP10037096A JPH09289068A JP H09289068 A JPH09289068 A JP H09289068A JP 8100370 A JP8100370 A JP 8100370A JP 10037096 A JP10037096 A JP 10037096A JP H09289068 A JPH09289068 A JP H09289068A
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- Japan
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- contact
- socket
- package
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱試験等に際しＩＣパッケージの半田ボー
ル端子が軟化した場合でも半田ボール端子の突出高さの
平坦性が保持されるように構成することも、常温で使用
する場合には半田ボールのワイピングが有効に行われ得
るように構成することもできるＩＣソケットを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣソケットは、弓形のコンタクト３の
一端部を支持するソケット本体１と、コンタクト３の他
端部を案内する孔２ａを有するフローティング部材２
と、フローティング部材２を押圧するカバー部材４を備
えている。上記案内孔２ａの開口縁には、コンタクト３
の上記他端部の突出量と半田ボール端子に対する接触位
置を規制し得るストッパー２ａ′が設けられている。
ル端子が軟化した場合でも半田ボール端子の突出高さの
平坦性が保持されるように構成することも、常温で使用
する場合には半田ボールのワイピングが有効に行われ得
るように構成することもできるＩＣソケットを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣソケットは、弓形のコンタクト３の
一端部を支持するソケット本体１と、コンタクト３の他
端部を案内する孔２ａを有するフローティング部材２
と、フローティング部材２を押圧するカバー部材４を備
えている。上記案内孔２ａの開口縁には、コンタクト３
の上記他端部の突出量と半田ボール端子に対する接触位
置を規制し得るストッパー２ａ′が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ（チップサ
イズパッケージ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タ
イプのパッケージに適するＩＣソケット、特にバーンイ
ン用として好適に使用し得るＩＣソケットに関する。
イズパッケージ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タ
イプのパッケージに適するＩＣソケット、特にバーンイ
ン用として好適に使用し得るＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＳＰやＢＧＡタイプパッケージ用のソ
ケットとしては、従来より種々の構造のものが提案され
ている（例えば、特開平６−８９７６４号公報、特開平
６−２０３９２６号公報等参照）。そして、一般にＢＧ
Ａタイプパッケージにおいて、パッケージ本体の下面に
突設されたバンプは、半球形か球形をなしていて半田材
等の低融点金属で構成されている。
ケットとしては、従来より種々の構造のものが提案され
ている（例えば、特開平６−８９７６４号公報、特開平
６−２０３９２６号公報等参照）。そして、一般にＢＧ
Ａタイプパッケージにおいて、パッケージ本体の下面に
突設されたバンプは、半球形か球形をなしていて半田材
等の低融点金属で構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、ＩＣソケット
にＢＧＡタイプパッケージを装填して耐熱試験（１２５
〜１５０℃）等を行うと、半田ボールが軟化し、コンタ
クトピンの接触圧によって半田ボールが変形して、半田
ボールの突出高さの平坦性（コプラナリテイー）が狂っ
てしまい、パッケージのプリント回路基板への実装時に
不具合を生じるという問題があった。又、この問題とは
別に、半田ボールとコンタクトとの電気的接続を出来る
限り小さい接触抵抗をもって確実に行わせるようにする
ため、半田ボールとコンタクトとの接触時に両者を相対
的に擦らせる所謂ワイピング動作が効果的に行われ得る
ように構成することが要求される。
にＢＧＡタイプパッケージを装填して耐熱試験（１２５
〜１５０℃）等を行うと、半田ボールが軟化し、コンタ
クトピンの接触圧によって半田ボールが変形して、半田
ボールの突出高さの平坦性（コプラナリテイー）が狂っ
てしまい、パッケージのプリント回路基板への実装時に
不具合を生じるという問題があった。又、この問題とは
別に、半田ボールとコンタクトとの電気的接続を出来る
限り小さい接触抵抗をもって確実に行わせるようにする
ため、半田ボールとコンタクトとの接触時に両者を相対
的に擦らせる所謂ワイピング動作が効果的に行われ得る
ように構成することが要求される。
【０００４】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、半田ボールを有する
ＢＧＡタイプパッケージが耐熱試験に供された場合でも
半田ボールの突出高さの平坦性が保持されるように構成
することができ、また常温下での実装に用いられる場合
には半田ボールに対するワイピングが有効に行われ得る
ように構成することができるＩＣソケットを提供しよう
とするものである。
であり、その目的とするところは、半田ボールを有する
ＢＧＡタイプパッケージが耐熱試験に供された場合でも
半田ボールの突出高さの平坦性が保持されるように構成
することができ、また常温下での実装に用いられる場合
には半田ボールに対するワイピングが有効に行われ得る
ように構成することができるＩＣソケットを提供しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、列設された多数の可
撓性コンタクトの各一端部を可動的に支持するソケット
本体と、ソケット本体上に昇降可能に装架されていて上
記コンタクトの他端部を可動的に支持するフローティン
グ部材と、フローティング部材に被着可能でフローティ
ング部材をソケット本体に向けて押圧し得るカバー部材
とを備え、フローティング部材には、コンタクトの各他
端部のフローティング部材からの突出量を規制する多数
の案内手段と、ＩＣパッケージを収容してその多数の端
子を対応するコンタクトの各他端部に夫々接触させるよ
うにし得る収容部とが設けられ、収容部にＩＣパッケー
ジが装填されてカバー部材を被着押圧したとき、コンタ
クトの各一端部とプリント回路基板の電極との間及びコ
ンタクトの各他端部とＩＣパッケージの端子との間に夫
々所定圧の接触が得られるようにしている。
に、本発明によるＩＣソケットは、列設された多数の可
撓性コンタクトの各一端部を可動的に支持するソケット
本体と、ソケット本体上に昇降可能に装架されていて上
記コンタクトの他端部を可動的に支持するフローティン
グ部材と、フローティング部材に被着可能でフローティ
ング部材をソケット本体に向けて押圧し得るカバー部材
とを備え、フローティング部材には、コンタクトの各他
端部のフローティング部材からの突出量を規制する多数
の案内手段と、ＩＣパッケージを収容してその多数の端
子を対応するコンタクトの各他端部に夫々接触させるよ
うにし得る収容部とが設けられ、収容部にＩＣパッケー
ジが装填されてカバー部材を被着押圧したとき、コンタ
クトの各一端部とプリント回路基板の電極との間及びコ
ンタクトの各他端部とＩＣパッケージの端子との間に夫
々所定圧の接触が得られるようにしている。
【０００６】又、本発明によれば、ＩＣソケットは、列
設された多数の可撓性コンタクトの各一端部を下方へ突
出させて固定的に支持するソケット本体と、ソケット本
体上に昇降可能に装架されていてコンタクトの各他端部
を可動的に支持するフローティング部材と、フローティ
ング部材に被着可能でフローティング部材をソケット本
体に向けて押圧し得るカバー部材とを備え、フローティ
ング部材には、コンタクトの各他端部のフローティング
部材からの突出量を規制する案内部と、ＩＣパッケージ
を収容してその多数のボール端子を対応するコンタクト
の各他端部に夫々接触させるようにし得る収容部とが設
けられ、収容部にＩＣパッケージが装填されてカバー部
材を被着押圧したとき、コンタクトの各他端部とＩＣパ
ッケージの各ボール端子との間に所定圧の摺動接触が得
られるようにしている。又、本発明によれば、上記コン
タクトの各他端部の先端は斜面に形成され、該斜面が各
ボール端子の下死点以外の面に摺動接触するようになっ
ている。
設された多数の可撓性コンタクトの各一端部を下方へ突
出させて固定的に支持するソケット本体と、ソケット本
体上に昇降可能に装架されていてコンタクトの各他端部
を可動的に支持するフローティング部材と、フローティ
ング部材に被着可能でフローティング部材をソケット本
体に向けて押圧し得るカバー部材とを備え、フローティ
ング部材には、コンタクトの各他端部のフローティング
部材からの突出量を規制する案内部と、ＩＣパッケージ
を収容してその多数のボール端子を対応するコンタクト
の各他端部に夫々接触させるようにし得る収容部とが設
けられ、収容部にＩＣパッケージが装填されてカバー部
材を被着押圧したとき、コンタクトの各他端部とＩＣパ
ッケージの各ボール端子との間に所定圧の摺動接触が得
られるようにしている。又、本発明によれば、上記コン
タクトの各他端部の先端は斜面に形成され、該斜面が各
ボール端子の下死点以外の面に摺動接触するようになっ
ている。
【０００７】又、本発明によれば、上記収容部はフロー
ティング部材に明けられた開口として形成され、カバー
部材には、フローティング部材の頂面に接する第一面と
収容部に収容されたＩＣパッケージの上面に接する第二
面とが形成されていて、カバー部材を被着したとき第一
面がフローティング部材の頂面に接するよりも早く第二
面が収容部に収容されたＩＣパッケージの上面に接する
ようになっている。
ティング部材に明けられた開口として形成され、カバー
部材には、フローティング部材の頂面に接する第一面と
収容部に収容されたＩＣパッケージの上面に接する第二
面とが形成されていて、カバー部材を被着したとき第一
面がフローティング部材の頂面に接するよりも早く第二
面が収容部に収容されたＩＣパッケージの上面に接する
ようになっている。
【０００８】又、本発明によれば、ＩＣパッケージの端
子は半田ボールとして形成されていて、フローティング
部材の案内手段は、コンタクトの各他端部が半田ボール
の中心に向かうように配設されている。
子は半田ボールとして形成されていて、フローティング
部材の案内手段は、コンタクトの各他端部が半田ボール
の中心に向かうように配設されている。
【０００９】又、本発明によれば、コンタクトの各他端
部先端が、その長さ方向に対して傾斜した面又はナイフ
エッジとなるように形成されている。
部先端が、その長さ方向に対して傾斜した面又はナイフ
エッジとなるように形成されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図示した実施例に基づき本
発明の実施の態様を説明する。図１乃至図４は本発明の
第１実施例を示しており、図１（ａ）は開蓋状態にある
ＩＣソケットの中央縦断面図、図２は図１に示したＩＣ
ソケットの横断面図、図３（ａ）乃至（ｃ）は図１に示
したＩＣソケットの作用を説明するための要部拡大図、
図４（ａ）及び（ｂ）はＩＣパッケージの半田ボールと
コンタクトの接触状態を示す拡大図、図５はコンタクト
の端部先端の代表的形状例を示す拡大斜視図である。
発明の実施の態様を説明する。図１乃至図４は本発明の
第１実施例を示しており、図１（ａ）は開蓋状態にある
ＩＣソケットの中央縦断面図、図２は図１に示したＩＣ
ソケットの横断面図、図３（ａ）乃至（ｃ）は図１に示
したＩＣソケットの作用を説明するための要部拡大図、
図４（ａ）及び（ｂ）はＩＣパッケージの半田ボールと
コンタクトの接触状態を示す拡大図、図５はコンタクト
の端部先端の代表的形状例を示す拡大斜視図である。
【００１１】図中、１は電気絶縁性の合成樹脂等で構成
されていて底壁に多数の孔１ａを列設した平面形状が方
形のソケット本体、２はソケット本体１上に図示しない
係止機構により上昇位置が限定されて昇降可能に装架さ
れていてソケット本体の孔１ａに対応して設けられた円
形又は方形の多数の案内孔２ａとＩＣパッケージＰを収
容するための開口として形成された収容部２ｂを有する
電気絶縁性の合成樹脂等より成るフローティング部材、
３はベリリウム銅等の薄板をプレス加工することにより
弓形に形成されていて一端部がソケット本体の孔１ａに
挿入されてソケット本体１に可動的に支持され他端部が
フローティング部材の案内孔２ａに可動的に挿入された
多数のコンタクトである。コンタクト３の両端部は一線
上に揃うように弧状部に対し折り曲げられて直線状をな
しており、またフローティング部材の案内孔２ａは上端
より下端に向って開口面積が若干大きくなるように形成
されていて、コンタクト３の他端部が摺接すべき案内孔
２ａの開口縁部分２ａ′は曲面をなしている（図４）。
されていて底壁に多数の孔１ａを列設した平面形状が方
形のソケット本体、２はソケット本体１上に図示しない
係止機構により上昇位置が限定されて昇降可能に装架さ
れていてソケット本体の孔１ａに対応して設けられた円
形又は方形の多数の案内孔２ａとＩＣパッケージＰを収
容するための開口として形成された収容部２ｂを有する
電気絶縁性の合成樹脂等より成るフローティング部材、
３はベリリウム銅等の薄板をプレス加工することにより
弓形に形成されていて一端部がソケット本体の孔１ａに
挿入されてソケット本体１に可動的に支持され他端部が
フローティング部材の案内孔２ａに可動的に挿入された
多数のコンタクトである。コンタクト３の両端部は一線
上に揃うように弧状部に対し折り曲げられて直線状をな
しており、またフローティング部材の案内孔２ａは上端
より下端に向って開口面積が若干大きくなるように形成
されていて、コンタクト３の他端部が摺接すべき案内孔
２ａの開口縁部分２ａ′は曲面をなしている（図４）。
【００１２】４は一端部がソケット本体１に枢着されて
いて、閉じられたときフローティング部材２の頂面に接
する第一面４ａと収容部２ｂに収容されたＩＣパッケー
ジＰの上面に接する第二面４ｂとを有するカバー部材、
５はカバー部材４の他端部に枢着されていて閉蓋状態を
維持するためソケット本体１に形成されたフック部１ｂ
に係合し得るフック５ａを有するロックレバー、６はロ
ックレバー５に左旋習性を付与するスプリング、７はカ
バー部材４に開放習性を付与するスプリング、８はその
上にソケット本体１が固定されて各コンタクト２の一端
部先端が当接すべき多数の電極８ａを有するプリント回
路基板である。
いて、閉じられたときフローティング部材２の頂面に接
する第一面４ａと収容部２ｂに収容されたＩＣパッケー
ジＰの上面に接する第二面４ｂとを有するカバー部材、
５はカバー部材４の他端部に枢着されていて閉蓋状態を
維持するためソケット本体１に形成されたフック部１ｂ
に係合し得るフック５ａを有するロックレバー、６はロ
ックレバー５に左旋習性を付与するスプリング、７はカ
バー部材４に開放習性を付与するスプリング、８はその
上にソケット本体１が固定されて各コンタクト２の一端
部先端が当接すべき多数の電極８ａを有するプリント回
路基板である。
【００１３】上記ＩＣソケットにおいて、ソケット本体
１とフローティング部材２との組立てに当り、コンタク
ト３は僅かに弾性変形せしめられた状態で組み込まれて
いるから、カバー部材４を開放した無負荷の場合でも、
コンタクト３の復元力により、フローティング部材２は
上限位置に保持されている。又、多数の案内孔２ａは、
収容部２ｂにＩＣパッケージＰが装填されたとき、各コ
ンタクト３の他端部を対応する半田ボールＢの中心方向
へ向け得るような関係位置に配列されている。
１とフローティング部材２との組立てに当り、コンタク
ト３は僅かに弾性変形せしめられた状態で組み込まれて
いるから、カバー部材４を開放した無負荷の場合でも、
コンタクト３の復元力により、フローティング部材２は
上限位置に保持されている。又、多数の案内孔２ａは、
収容部２ｂにＩＣパッケージＰが装填されたとき、各コ
ンタクト３の他端部を対応する半田ボールＢの中心方向
へ向け得るような関係位置に配列されている。
【００１４】第一実施例は上記のように構成されている
から、図１（ａ）の状態で、例えば、図３（ａ）に矢印
で示すように、半田ボール付ＢＧＡタイプＩＣパッケー
ジＰを収容部２ｂに装填すれば、各半田ボールＢの下死
点は、対応するコンタクト３の他端部先端に軽く接触し
た状態で静止する（図３（ｂ）参照）。かくして、カバ
ー部材４を閉じれば、先ず第二面４ｂがＩＣパッケージ
Ｐの上面に当設するが、この時未だカバー部材４の第一
面４ａはフローティング部材２の頂面と非接触状態にあ
る（第３（ｂ）図参照）。更にカバー部材４を閉じてい
くと、第一面４ａがフローティング部材２の頂面に接す
るに至って、コンタクト３は曲率をわずかに増すように
変形せしめられる。従って、この時コンタクト３の一端
部先端とプリント回路基板８の電極８ａとの間及びコン
タクト３の他端部先端と半田ボールＢとの間に多少の接
圧が生じる（図３（ｃ）参照）。
から、図１（ａ）の状態で、例えば、図３（ａ）に矢印
で示すように、半田ボール付ＢＧＡタイプＩＣパッケー
ジＰを収容部２ｂに装填すれば、各半田ボールＢの下死
点は、対応するコンタクト３の他端部先端に軽く接触し
た状態で静止する（図３（ｂ）参照）。かくして、カバ
ー部材４を閉じれば、先ず第二面４ｂがＩＣパッケージ
Ｐの上面に当設するが、この時未だカバー部材４の第一
面４ａはフローティング部材２の頂面と非接触状態にあ
る（第３（ｂ）図参照）。更にカバー部材４を閉じてい
くと、第一面４ａがフローティング部材２の頂面に接す
るに至って、コンタクト３は曲率をわずかに増すように
変形せしめられる。従って、この時コンタクト３の一端
部先端とプリント回路基板８の電極８ａとの間及びコン
タクト３の他端部先端と半田ボールＢとの間に多少の接
圧が生じる（図３（ｃ）参照）。
【００１５】次に閉蓋状態を保持させるため、完全にカ
バー部材４を閉じ、ロックレバー５のフック５ａをソケ
ット本体のフック部１ｂに係合させれば、フローティン
グ部材２はカバー部材４に押されて更に僅かに下降し、
コンタクト３は更に曲率を増して、コンタクト３の一端
部先端とプリント回路基板８の電極８ａとの間及びコン
タクト３の他端部先端と半田ボールＢとの間には、所定
の大きさの接圧が得られるようになる（図３（ｄ）参
照）。この時、コンタクト３の両端の接圧力はコンタク
ト３がフリー状態で両先端を押されるので、ほぼ等しい
大きさとなる。
バー部材４を閉じ、ロックレバー５のフック５ａをソケ
ット本体のフック部１ｂに係合させれば、フローティン
グ部材２はカバー部材４に押されて更に僅かに下降し、
コンタクト３は更に曲率を増して、コンタクト３の一端
部先端とプリント回路基板８の電極８ａとの間及びコン
タクト３の他端部先端と半田ボールＢとの間には、所定
の大きさの接圧が得られるようになる（図３（ｄ）参
照）。この時、コンタクト３の両端の接圧力はコンタク
ト３がフリー状態で両先端を押されるので、ほぼ等しい
大きさとなる。
【００１６】上記閉蓋過程において、例えば、ＩＣパッ
ケージＰの試験等が常温下で実施される場合は上述のよ
うにして各接触部の接圧が得られて、案内孔２ａとコン
タクト３の他端部との相対位置関係は図４（ａ）に示す
如く保持されるが、耐熱試験等におけるように周囲温度
が１５０℃付近になると、半田ボールＢは軟化するため
コンタクト３の他端部先端は半田ボールＢ内にくい込
み、図４（ｂ）の状態となる。しかしこの場合、本発明
によれば案内孔２ａの下端縁部２ａ′がコンタクト３の
移動のストッパーとして作用するため、コンタクト３の
他端部は常温時に比べて距離Ｓだけ上昇した位置で強制
的に停止せしめられる。従って、耐熱試験終了により半
田ボールＢがその状態で固化しても、各半田ボールＢの
突出高は略均一となり、実装時に不都合を生じることは
なくなる。又、図４（ｃ）に示す如く、コンタクト３は
上端接触部を水平に折り返し、ボールＢの下死点に接触
部が水平に当接するようにしてもよい。この場合にもフ
ローティング部材２の下端縁部２ａ′がストッパーとな
り、ボールの軟化時でも図４（ｄ）の如く、所定の範囲
内で支障のない状態でボールＢがつぶれ、不都合を生じ
ることはない。
ケージＰの試験等が常温下で実施される場合は上述のよ
うにして各接触部の接圧が得られて、案内孔２ａとコン
タクト３の他端部との相対位置関係は図４（ａ）に示す
如く保持されるが、耐熱試験等におけるように周囲温度
が１５０℃付近になると、半田ボールＢは軟化するため
コンタクト３の他端部先端は半田ボールＢ内にくい込
み、図４（ｂ）の状態となる。しかしこの場合、本発明
によれば案内孔２ａの下端縁部２ａ′がコンタクト３の
移動のストッパーとして作用するため、コンタクト３の
他端部は常温時に比べて距離Ｓだけ上昇した位置で強制
的に停止せしめられる。従って、耐熱試験終了により半
田ボールＢがその状態で固化しても、各半田ボールＢの
突出高は略均一となり、実装時に不都合を生じることは
なくなる。又、図４（ｃ）に示す如く、コンタクト３は
上端接触部を水平に折り返し、ボールＢの下死点に接触
部が水平に当接するようにしてもよい。この場合にもフ
ローティング部材２の下端縁部２ａ′がストッパーとな
り、ボールの軟化時でも図４（ｄ）の如く、所定の範囲
内で支障のない状態でボールＢがつぶれ、不都合を生じ
ることはない。
【００１７】上記第１実施例において、コンタクト３の
他端部先端の形状は半田ボールＢとの接触の確実性を考
慮して種々考えられるが、図５はその代表例を示してい
る。即ち、図５（ａ）は平面による一点接触の例を、
（ｂ）は二つのエッジによる二点接触の例を、（ｃ）は
単一のエッジによる点接触の例を夫々示している。これ
らの例は、何れもＩＣパッケージＰが常温下で試験等が
行われる場合について説明されたが、耐熱試験で半田ボ
ールＢが軟化した場合には、面接触又は線接触の状態と
なることは言うまでもない。
他端部先端の形状は半田ボールＢとの接触の確実性を考
慮して種々考えられるが、図５はその代表例を示してい
る。即ち、図５（ａ）は平面による一点接触の例を、
（ｂ）は二つのエッジによる二点接触の例を、（ｃ）は
単一のエッジによる点接触の例を夫々示している。これ
らの例は、何れもＩＣパッケージＰが常温下で試験等が
行われる場合について説明されたが、耐熱試験で半田ボ
ールＢが軟化した場合には、面接触又は線接触の状態と
なることは言うまでもない。
【００１８】尚、装填されたＩＣパッケージＰを取り出
す場合には、ロックレバー５をその習性に抗して右旋さ
せればよい。即ち、ロックレバー５を右旋させてフック
５ａをソケット本体１のフック部１ｂから外せば、カバ
ー部材４はスプリング７の弾力により右旋せしめられて
開放状態となる。この状態でＩＣパッケージＰは容易に
取り出され得る。
す場合には、ロックレバー５をその習性に抗して右旋さ
せればよい。即ち、ロックレバー５を右旋させてフック
５ａをソケット本体１のフック部１ｂから外せば、カバ
ー部材４はスプリング７の弾力により右旋せしめられて
開放状態となる。この状態でＩＣパッケージＰは容易に
取り出され得る。
【００１９】図６は本発明の第２実施例の要部拡大図
で、（ａ）は無負荷状態即ち開蓋状態でフローティング
部材の収容部２ｂにＩＣパッケージＰを装填した状態
を、（ｂ）はカバー部材４を閉じてロックレバー５をロ
ック状態にしたときの状態を夫々示している。この実施
例は、コンタクト３の一端部がソケット本体１の下面よ
り所定の長さ突出した状態でソケット本体１により固定
的に支持されており、且つ案内孔２ａが、コンタクト３
の他端部先端を半田ボールＢの側面に圧接しながら摺動
させてワイピングが効果的に行われるように誘導し得る
位置関係となるように、フローティング部材２に列設さ
れた点で、第１実施例とは異なる。又、この場合には、
耐熱試験で半田ボールＢが軟化した際、図６（ｂ）に一
点鎖線で示す如く、フローティング部材２の案内孔２ａ
の上縁部２ａ″がストッパーとして作用し、ボールＢへ
のくい込み量が、所定値以内に規制される。
で、（ａ）は無負荷状態即ち開蓋状態でフローティング
部材の収容部２ｂにＩＣパッケージＰを装填した状態
を、（ｂ）はカバー部材４を閉じてロックレバー５をロ
ック状態にしたときの状態を夫々示している。この実施
例は、コンタクト３の一端部がソケット本体１の下面よ
り所定の長さ突出した状態でソケット本体１により固定
的に支持されており、且つ案内孔２ａが、コンタクト３
の他端部先端を半田ボールＢの側面に圧接しながら摺動
させてワイピングが効果的に行われるように誘導し得る
位置関係となるように、フローティング部材２に列設さ
れた点で、第１実施例とは異なる。又、この場合には、
耐熱試験で半田ボールＢが軟化した際、図６（ｂ）に一
点鎖線で示す如く、フローティング部材２の案内孔２ａ
の上縁部２ａ″がストッパーとして作用し、ボールＢへ
のくい込み量が、所定値以内に規制される。
【００２０】従って、第２実施例は、ＩＣパッケージＰ
が常温下で試験等が行われるときに好適に使用され得、
カバー部材４の閉合過程で半田ボールＢがコンタクト３
により効果的にワイピングされ、常に良好な電気的接触
状態が得られる点で有効である。尚、この実施例におい
ても、ＩＣソケットの基本的構成及びＩＣパッケージＰ
の装填及び取出し時におけるフローティング部材２，コ
ンタクト３及びカバー部材４の基本的動作は第１実施例
の場合と同様であるので、それらの説明は省略する。
が常温下で試験等が行われるときに好適に使用され得、
カバー部材４の閉合過程で半田ボールＢがコンタクト３
により効果的にワイピングされ、常に良好な電気的接触
状態が得られる点で有効である。尚、この実施例におい
ても、ＩＣソケットの基本的構成及びＩＣパッケージＰ
の装填及び取出し時におけるフローティング部材２，コ
ンタクト３及びカバー部材４の基本的動作は第１実施例
の場合と同様であるので、それらの説明は省略する。
【００２１】以上、実施例では、カバー部材４の第一面
４ａよりも第二面４ｂの方が高くなる場合を述べたが収
容するパッケージの厚さに従い逆の高さ関係であっても
よく、相互に異なる高さ位置に形成されている場合のほ
か、図１（ｂ）に示すように第一面と第二面を同一高さ
位置に形成してもよい。それらの場合、収容部２ｂにＩ
ＣパッケージＰを収容したときＩＣパッケージの上面が
フローティング部材２の頂面より所定高さ分だけ突出す
るようにフローティング部材と収容部は形成される。
又、実施例では、カバー部材４は回動式に開閉する形態
で説明されたが、これに限定されるものではなく、鍋蓋
式に開閉する形態のものでも同様に適用され得ることは
言うまでもない。又、第２実施例においても、コンタク
ト３の他端部先端の形状は図５に示した如き各種のもの
を採用し得る。
４ａよりも第二面４ｂの方が高くなる場合を述べたが収
容するパッケージの厚さに従い逆の高さ関係であっても
よく、相互に異なる高さ位置に形成されている場合のほ
か、図１（ｂ）に示すように第一面と第二面を同一高さ
位置に形成してもよい。それらの場合、収容部２ｂにＩ
ＣパッケージＰを収容したときＩＣパッケージの上面が
フローティング部材２の頂面より所定高さ分だけ突出す
るようにフローティング部材と収容部は形成される。
又、実施例では、カバー部材４は回動式に開閉する形態
で説明されたが、これに限定されるものではなく、鍋蓋
式に開閉する形態のものでも同様に適用され得ることは
言うまでもない。又、第２実施例においても、コンタク
ト３の他端部先端の形状は図５に示した如き各種のもの
を採用し得る。
【００２２】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、装填される
ＩＣパッケージの半田ボールとフローティング部材に列
設された案内手段との相対位置関係を適宜選定すること
により、耐熱試験等に際しても半田ボールのコプラナリ
ティーを適正に保持し得るＩＣソケットを提供し、又、
コンタクトによる半田ボールに対するワイピング作用が
有効に行われ得るＩＣソケットを提供することができ
る。
ＩＣパッケージの半田ボールとフローティング部材に列
設された案内手段との相対位置関係を適宜選定すること
により、耐熱試験等に際しても半田ボールのコプラナリ
ティーを適正に保持し得るＩＣソケットを提供し、又、
コンタクトによる半田ボールに対するワイピング作用が
有効に行われ得るＩＣソケットを提供することができ
る。
【図１】（ａ）は本発明に係るＩＣソケットの第１実施
例を開蓋状態で示す中央縦断面図である。（ｂ）は
（ａ）のＩＣソケットの蓋部の異なる例を示す要部中央
縦断面図である。
例を開蓋状態で示す中央縦断面図である。（ｂ）は
（ａ）のＩＣソケットの蓋部の異なる例を示す要部中央
縦断面図である。
【図２】図１（ａ）に示したＩＣソケットの横断面図で
ある。
ある。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は図１に示
したＩＣソケットの作用を説明するための要部拡大図で
ある。
したＩＣソケットの作用を説明するための要部拡大図で
ある。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は異なる温度条件でのＩＣパ
ッケージの半田ボールとコンタクトとの接触状態を示す
拡大図、（ｃ）及び（ｄ）は（ａ）及び（ｂ）とは異な
るコンタクトとＩＣパッケージの半田ボールとの異なる
温度条件での接触状態を示す拡大図である。
ッケージの半田ボールとコンタクトとの接触状態を示す
拡大図、（ｃ）及び（ｄ）は（ａ）及び（ｂ）とは異な
るコンタクトとＩＣパッケージの半田ボールとの異なる
温度条件での接触状態を示す拡大図である。
【図５】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）はコンタクトの端部
先端の互いに異なる代表的形状例を夫々示す拡大斜視図
である。
先端の互いに異なる代表的形状例を夫々示す拡大斜視図
である。
【図６】本発明に係るＩＣソケットの第２実施例におけ
るＩＣパッケージの半田ボールとコンタクトとの接触状
態を示す拡大図で、（ａ）は無負荷時を、（ｂ）は押圧
時を夫々示している。
るＩＣパッケージの半田ボールとコンタクトとの接触状
態を示す拡大図で、（ａ）は無負荷時を、（ｂ）は押圧
時を夫々示している。
１ ソケット本体 １ａ 孔 １ｂ フック部 ２ フローティング部材 ２ａ 案内孔 ２ａ′ 開孔縁部分 ２ｂ 収容部 ３ コンタクト ４ カバー部材 ４ａ 第一面 ４ｂ 第二面 ５ ロックレバー ５ａ フック ６，７ スプリング ８ プリント回路基板 ８ａ 電極 Ｐ ＩＣソケット Ｂ 端子（半田ボール）
Claims (6)
- 【請求項１】 列設された多数の可撓性コンタクトの各
一端部を可動的に支持するソケット本体と、該ソケット
本体上に昇降可能に装架されていて上記コンタクトの各
他端部を可動的に支持するフローティング部材と、該フ
ローティング部材に被着可能で該フローティング部材を
上記ソケット本体に向けて押圧し得るカバー部材とを備
え、上記フローティング部材には、上記コンタクトの各
他端部のフローティング部材からの突出量を規制する多
数の案内手段と、ＩＣパッケージを収容してその多数の
端子を対応する上記コンタクトの各他端部に夫々接触さ
せるようにし得る収容部とが設けられ、該収容部にＩＣ
パッケージが装填されて上記カバー部材を被着押圧した
とき、上記コンタクトの各一端部とプリント回路基板の
電極との間及び上記コンタクトの各他端部とＩＣパッケ
ージの端子との間に夫々所定圧の接触が得られるように
したＩＣソケット。 - 【請求項２】 列設された多数の可撓性コンタクトの各
一端部を下方へ突出させて固定的に支持するソケット本
体と、該ソケット本体上に昇降可能に装架されていて上
記コンタクトの各他端部を可動的に支持するフローティ
ング部材と、該フローティング部材に被着可能で該フロ
ーティング部材を上記ソケット本体に向けて押圧し得る
カバー部材とを備え、上記フローティング部材には、上
記コンタクトの各他端部のフローティング部材からの突
出量を規制する多数の案内手段と、ＩＣパッケージを収
容してその多数のボール端子を対応する上記コンタクト
の各他端部に夫々接触させるようにし得る収容部とが設
けられ、該収容部にＩＣパッケージが装填されて上記カ
バー部材を被着押圧したとき、上記コンタクトの各他端
部とＩＣパッケージの各ボール端子との間に所定圧の摺
動接触が得られるようにしたＩＣソケット。 - 【請求項３】 上記コンタクトの各他端部の先端は斜面
に形成され、上記斜面が各ボール端子の下死点以外の面
に摺動接触するようにした請求項２に記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項４】 上記収容部は上記フローティング部材に
明けられた開口として形成され、上記カバー部材には上
記フローティング部材の頂面に接する第一面と上記収容
部に収容されたＩＣパッケージの上面に接する第二面と
が形成されていて、上記カバー部材を被着したとき、上
記第一面がフローティング部材の頂面に接するよりも早
く上記第二面が上記収容部に収容されたＩＣパッケージ
の上面に接するようにした、請求項１又は２に記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項５】 ＩＣパッケージの端子は半田ボールとし
て形成されていて、上記フローティング部材の上記案内
手段は、上記コンタクトの各他端部が上記半田ボールの
中心に向うように配設されている請求項１又は４に記載
のＩＣソケット。 - 【請求項６】 上記コンタクトの各他端部先端が、その
長さ方向に対して傾斜した面又はナイフエッジとなるよ
うに形成された請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037096A JP3572795B2 (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | Ｉｃソケット |
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10037096A JP3572795B2 (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | Ｉｃソケット |
| US08/890,314 US6083013A (en) | 1996-04-22 | 1997-07-09 | IC socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289068A true JPH09289068A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3572795B2 JP3572795B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=26441405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10037096A Expired - Fee Related JP3572795B2 (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | Ｉｃソケット |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6083013A (ja) |
| JP (1) | JP3572795B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003303655A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| WO2020166498A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | 株式会社エンプラス | ソケット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000241500A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-09-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用ソケットの取付構造 |
| DE10053745B4 (de) * | 2000-10-30 | 2004-07-15 | Heigl, Helmuth, Dr.-Ing. | Vorrichtung und Verfahren zur Kontaktierung eines oder mehrerer Anschlüsse an einem elektronischen Bauteil |
| JP3798651B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2006-07-19 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP4439151B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2010-03-24 | 株式会社リコー | Ｉｃソケット |
| US6488513B1 (en) | 2001-12-13 | 2002-12-03 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly for soldered electrical connections |
| US6769923B2 (en) * | 2001-12-17 | 2004-08-03 | Lsi Logic Corporation | Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array |
| JP3566691B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2004-09-15 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 |
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| JP4493006B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2010-06-30 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｉｃソケット |
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| KR100899064B1 (ko) | 2007-11-07 | 2009-05-25 | 서승환 | Ｈ-핀 블럭 |
| TWM350157U (en) * | 2008-06-30 | 2009-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| KR20120079385A (ko) * | 2011-01-04 | 2012-07-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트용 소켓 콘택 |
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| EP3278403A4 (en) | 2016-04-29 | 2019-01-16 | Hewlett Packard Enterprise Development L.P. | EINPRESSSTIFTWANDLER |
| CN107482416A (zh) | 2017-06-16 | 2017-12-15 | 得意精密电子(苏州)有限公司 | 电连接器的制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5248262A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | High density connector |
| JPH0677467B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-28 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
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-
1996
- 1996-04-22 JP JP10037096A patent/JP3572795B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-09 US US08/890,314 patent/US6083013A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US6083013A (en) | 2000-07-04 |
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