JP2000241500A - 半導体装置用ソケットの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は半導体装置が装着される半導体装置用
ソケットを試験用回路基板に取り付ける半導体装置用ソ
ケットの取付構造に関し、小型薄型化及び低コスト化を
図ることを課題とする。 【解決手段】半導体装置1 と接続されるコンタクト部39
から拡張された拡張導体配線40が形成されてなるコンタ
クトフィルム38A をソケット本体31内に配設してなる半
導体装置用ソケット30A を試験用回路基板33に取り付け
る半導体装置用ソケットの取付構造において、コンタク
トフィルム38A に拡張導体配線40と接続したソケット側
コネクタ34A を設けると共に、試験用回路基板33にこの
ソケット側コネクタ34A と相対した回路基板側コネクタ
35を設ける。そして、このソケット側コネクタ34A と回
路基板側コネクタ35とが互いに雄雌の関係にあるよう構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用ソケッ
トの取付構造に係り、特に半導体装置が装着される半導
体装置用ソケットを試験用回路基板に取り付ける半導体
装置用ソケットの取付構造に関する。近年、携帯端末及
び携帯電話等の携帯機器は軽量化，小型化が強く求めら
れており、これに搭載される半導体装置についても軽量
化，小型化が求められている。また、半導体装置の小型
化に伴い、実装端子のピッチは微細ピッチ化する傾向に
ある。

【０００２】一方、半導体装置に対して信頼性試験等を
実施する際、半導体素子は半導体装置用ソケットに搭載
された上で所定の試験が実施される。従って、半導体装
置を搭載する半導体装置用ソケットにおいても、そのコ
ンタクトの微細ピッチ対応が急務となっている。

【０００３】

【従来の技術】図１は、従来の半導体装置用ソケット
（以下、単にソケットという）の一例を示している。ソ
ケット１０Ａは、例えば半導体装置１の試験（例えば、
バーンイン等の信頼性試験）に用いられるものであり、
同図ではＢＧＡ(Ball Grid Array）パッケージ構造を有
した半導体装置１に対し試験を行なうソケットを例示し
ている。

【０００４】ソケット１０Ａは、図１（Ａ），（Ｂ）に
示すように、その基本構成としてソケット本体１１，蓋
体１２，コンタクト１３を有した構成とされている。ソ
ケット本体１１は、その内部に複数のコンタクト１３が
配設されると共に、上部に台座１４が設けられている。
この台座１４は、図１（Ｃ）に示すようにバンプ２の形
成位置に対応した挿入孔２５が形成されており、コンタ
クト１３の上端部はこの挿入孔２５内に挿入された構成
となっている。

【０００５】また、コンタクト１３の下端部はソケット
本体１１の底面から外側に延出し、この延出部分は図示
しない試験用回路基板にはんだ付け固定される構成とな
っている。尚、台座１４の上部には、半導体装置１の装
着を案内するガイド１５が形成されている。一方、蓋体
１２は、ソケット本体１１に対し開閉蓋自在に取り付け
られている。この蓋体１２は、半導体装置１をソケット
本体１１に装着後に閉蓋されるものである。そして、こ
の蓋体１２を閉蓋することにより、蓋体１２に設けられ
ている押さえ部１６は、半導体装置１をコンタクト１３
に向け押圧する。これにより、半導体装置１に設けられ
ているバンプ２はコンタクト１３に確実に接続され、半
導体装置１はコンタクト１３に電気的に接続された状態
となる。

【０００６】尚、１７はラッチであり、蓋体１２が閉蓋
された状態でソケット本体１１と係合することにより、
半導体装置１への試験中に蓋体１２が開いてしまうのを
防止する機能を奏するものである。ここで、従来のソケ
ット１０Ａに設けられていたコンタクト１３に注目する
と、従来のコンタクト１３はメカニカルなコンタクトで
あり、例えばプレス金型成形により打ち抜きされた板バ
ネ方式のコンタクトであった。しかるに、板バネ方式の
コンタクト１３では微細加工が難しいため、高密度化が
進み端子ピッチの微細化が進んだ半導体装置１に対して
対応することができなくなってきている。

【０００７】そこで、上記の板バネ方式の代替手法とし
て、コンタクトフィルム方式が提案されている。図２
は、従来のコンタクトフィルム方式を適用したソケット
１０Ｂ（半導体装置用ソケット）を示している。図２
（Ａ）はソケット１０Ｂの全体構成図であり、図２
（Ｂ）はコンタクト部２０から試験用回路基板２５への
接続構造を示す図である。尚、各図では、ＢＧＡパッケ
ージ用のソケット１０Ｂを例示している。

【０００８】コンタクトフィルム１８は、ポリイミドフ
ィルム等のベースフィルム２６と、このベースフィルム
２６にパターン形成された拡張導体配線１９とにより構
成されている。拡張導体配線１９は、その内側端部にコ
ンタクト部２０が形成され、その外側端部に接続部２７
が形成された構成とされている。コンタクト部２０は半
導体装置１の端子部（バンプ２）と接続されるものであ
り、よってベースフィルム２６を貫通して上方に突出し
ている。また、接続部２７は、後述するように板バネコ
ンタクト２２と接続されるよう構成されている。従っ
て、コンタクト部２０は、拡張導体配線１９により接続
部２７にファンアウトされた構成となっている。

【０００９】このコンタクトフィルム１８は、パッケー
ジガイド２１に固定された上でソケット本体１１に取り
付けられる。このコンタクトフィルム１８は、樹脂フィ
ルム上に配線が形成されたＴＡＢ(Tape Automated Bond
ing)テープと同様の構成であり、拡張導体配線１９及び
コンタクト部２０を微細に形成することができる。よっ
て、高密度化により微細ピッチ化された実装端子ピッチ
を有する半導体装置１に対してもソケット１０Ｂを適用
することが可能となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図２に示し
た従来のコンタクトフィルム方式の半導体装置用ソケッ
ト１０Ｂの場合、コンタクトフィルム１８と試験用回路
基板２５との接続構造が問題となる。一般的な接続構造
としては、図２に示すように、ソケット本体１１内に板
バネコンタクト２２を配設し、この板バネコンタクト２
２によりコンタクトフィルム１８と試験用回路基板２５
とを接続することが行なわれている。この接続構造で
は、板バネコンタクト２２の上端部は拡張導体配線１９
の接続部２７にバネ力を持って接続され、また板バネコ
ンタクト２２の下端部は試験用回路基板２５にはんだ付
けされた構成となっている（図２（Ｂ）参照）。これに
より、コンタクトフィルム１８と試験用回路基板２５
は、板バネコンタクト２２を介して接続される。

【００１１】しかるに、上記したソケット１０Ｂと試験
用回路基板２５との接続構造の場合、板バネコンタクト
２２は弾性変形可能な構成とする必要があり、必然的に
板バネコンタクト２２の長さは長くなる。このため、コ
ンタクト部２０から試験用回路基板２５へ至る配線距離
が長くなり、電気特性（特に、高周波特性）が低下して
しまうという問題点があった。

【００１２】一方、半導体装置１を搭載した後に蓋１２
を閉じた際、従来構成のソケット１０Ｂの内部には、押
さえ部１６が半導体装置１を介してコンタクト部２０を
押圧する力、パッケージガイド押さえ部２３がパッケー
ジガイド２１を押圧する力に加え、板バネコンタクト２
２が接続部２７を押圧する力が発生する。よって、ソケ
ット１０Ｂに印加される負荷は非常に大きなものとな
り、ソケット１０Ｂの強度を向上させる必要がある。

【００１３】このため、従来のソケット１０Ｂは、ソケ
ット本体１１及び蓋１２の肉厚を厚くし、これにより上
記の負荷に耐えうる構成としていた。しかるにこの構成
では、ソケット１０Ｂの外形が大型化してしまう。よっ
て、１枚の試験用回路基板２５（バーンインボード等）
に実装できるソケット１０Ｂの実装数が少なくなり、試
験効率が低下してしまうという問題点があった。また、
ソケット１０Ｂの大型化に伴い、ソケット１０Ｂののコ
ストが上昇してしまうという問題点もあった。

【００１４】図３は、コンタクトフィルム方式の他のソ
ケット１０Ｃを示している。このソケット１０Ｃは、コ
ンタクトフィルム１８と試験用回路基板２５とを接続す
るのに、板バネコンタクト２２に代えてスプリングプロ
ーブ２４を用いた構成としたものである。このスプリン
グプローブ２４は内部にスプリングを内蔵しており、先
端部分が本体部分に対して外側に向け弾性付勢された構
成となっている。

【００１５】スプリングプローブ２４は板バネコンタク
ト２２に比べて微細化が可能であり、よってコンタクト
フィルム１８の微細化に対応することが可能で、かつそ
の形状も板バネコンタクト２２に比べて小さくすること
ができる。しかしながら、スプリングプローブ２４は微
細加工により作られるものであるため高価であり、微細
配線のフィルムコンタクト１８と組み合わせると、結果
的にコストアップにつながる。

【００１６】また、内蔵されたスプリングの弾性力が接
続部２７を加圧するため、図２に示したソケット１０Ｂ
と同様に、ソケット１０Ｃに印加される負荷が増大し、
よって強度の向上を図るためにソケット１０Ｃの外形を
大きくしなければならないという問題点が生じる。本発
明は上記の点に鑑みてなされたものであり、小型薄型化
及び低コスト化を図りうる半導体装置用ソケットの取付
構造を提供することを課題とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。請求項１記載の発明は、半導体装置
が接続されるコンタクト部を有した導体配線が形成され
たコンタクトフィルムをソケット本体内に配設してなる
半導体装置用ソケットを回路基板に取り付ける半導体装
置用ソケットの取付構造において、前記コンタクトフィ
ルムに前記導体配線と接続したソケット側コネクタを設
けると共に、前記回路基板に前記ソケット側コネクタと
接続されるよう回路基板側コネクタを設け、かつ、前記
ソケット側コネクタと前記回路基板側コネクタが、互い
に雄雌の関係にあるよう構成したことを特徴とするもの
である。

【００１８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の半導体装置用ソケットの取付構造において、前記半
導体装置用ソケットに、前記コンタクトフィルムを補強
すると共に前記コンタクト部と対向する位置に開口部が
形成された補強部材を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００１９】また、請求項３記載の発明は、請求項２記
載の半導体装置用ソケットの取付構造において、前記開
口部が、前記半導体装置と前記コンタクト部との位置決
めを行なう位置決めガイドとして機能するよう構成した
ことを特徴とするものである。また、請求項４記載の発
明は、請求項２または３記載の半導体装置用ソケットの
取付構造において、前記補強部材の前記ソケット側コネ
クタの形成位置に凸部を形成すると共に、前記コンタク
トフィルムを前記凸部に沿って貼り合わせることにより
前記ソケット側コネクタを形成したことを特徴とするも
のである。

【００２０】また、請求項５記載の発明は、請求項２乃
至４のいずれかに記載の半導体装置用ソケットの取付構
造において、前記ソケット本体に対し前記補強部材を取
外し可能に固定する固定機構を設けたことを特徴とする
ものである。

【００２１】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至５のいずれかに記載の半導体装置用ソケットの取付構
造において、前記ソケット側コネクタと前記回路基板側
コネクタとを接続した際に発生するコネクタ間の接合力
により、前記半導体装置用ソケットが前記回路基板に固
定されるよう構成したことを特徴とするものである。

【００２２】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至６のいずれかに記載の半導体装置用ソケットの取付構
造において、前記半導体装置用ソケットに配設される前
記コンタクトフィルムに、複数の前記コンタクト部を設
けると共に、該複数のコンタクト部に対応して複数の前
記ソケット側コネクタを設けてなることを特徴とするも
のである。

【００２３】また、請求項８記載の発明は、請求項１乃
至７のいずれかに記載の半導体装置用ソケットの取付構
造において、前記コンタクトフィルムに、前記回路基板
側コネクタに対し前記ソケット側コネクタが着脱される
際発生する前記コンタクトフィルムの変位を吸収する変
位吸収部を形成したことを特徴とするものである。

【００２４】また、請求項９記載の発明は、請求項９記
載の半導体装置用ソケットの取付構造において、前記変
位吸収部は、前記コンタクトフィルムに形成された穴
部、蛇腹部、重ね合わせ部、及び肉薄部の内のいずれか
一つであることを特徴とするものである。また、請求項
１０記載の発明は、請求項１乃至９のいずれかに記載の
半導体装置用ソケットの取付構造において、前記コンタ
クトフィルムの少なくともコネクタ実装領域に、前記ソ
ケット側コネクタの半田付け位置を露出させた状態で半
田絶縁剤を配設したことを特徴とするものである。

【００２５】また、請求項１１記載の発明は、請求項２
乃至１０のいずれかに記載の半導体装置用ソケットの取
付構造において、前記補強部材を、前記コンタクト部の
配設位置を補強する第１の補強部と、前記ソケット側コ
ネクタ毎にその配設位置を補強する第２の補強部とによ
り構成し、かつ、前記第２の補強部を前記第１の補強部
に対して変位可能な構成としたことを特徴とするもので
ある。

【００２６】上記の各手段は、次のように作用する。請
求項１記載の発明によれば、半導体装置用ソケットは、
ソケット側コネクタを回路基板側コネクタに装着するこ
とにより回路基板に取り付けられる。この際、ソケット
側コネクタはコンタクトフィルムに配設されており、ま
た回路基板側コネクタは回路基板に配設されているた
め、コンタクトフィルムと回路基板は各コネクタにより
直接接続されることとなる。このため、コンタクト部か
ら回路基板までの距離を短くすることができ、よって電
気特性（特に、高周波特性）の向上を図ることができ
る。これにより、半導体装置用ソケットを高周波試験に
適用することが可能となる。

【００２７】また、ソケット側コネクタと回路基板側コ
ネクタは雄雌のコネクタ構造を有しているため、各コネ
クタ同士の自己保持により半導体装置用ソケットは回路
基板に取り付けられる（固定される）。よって、半導体
装置用ソケットと回路基板との間における電気的接続と
機械的な固定を一括的に行なうことができ、取付構造の
簡単化及び小型化を図ることができる。

【００２８】また、請求項２記載の発明によれば、コン
タクトフィルムを補強する補強部材を設けたことによ
り、可撓性を有するコンタクトフィルムであっても半導
体装置の接続時に曲がりや歪みが発生することを防止で
き、半導体装置を確実にコンタクト部に接続することが
できる。尚、半導体装置は開口部を介してコンタクトと
接続するため、補強部材を設けても半導体装置の装着性
が損なわれることはない。

【００２９】また、請求項３記載の発明によれば、半導
体装置の装着時において、補強部材に設けられる開口部
が半導体装置とコンタクト部とを位置決めする位置決め
ガイドとして機能するよう構成したことにより、半導体
装置を簡単かつ確実にコンタクト部と接続することがで
きる。また、請求項４記載の発明によれば、補強部材の
ソケット側コネクタの形成位置に凸部を形成すると共
に、コンタクトフィルムをこの凸部に沿って貼り合わせ
ることによりソケット側コネクタを形成したことによ
り、コンタクトフィルム自体がソケット側コネクタの一
部を構成する。このため、別個にコネクタを設ける必要
はなくなり、半導体装置用ソケットの低コスト化を図る
ことができる。

【００３０】また、請求項５記載の発明によれば、ソケ
ット本体に対し補強部材を取外し可能に固定する固定機
構を設けたことにより、例え経時的にコンタクトフィル
ムが劣化しても容易に交換が可能となる。また、半導体
装置用ソケット全体を交換する必要がなくなり、単にコ
ンタクトフィルムが配設された補強部材のみを交換すれ
ば良いため、メンテナンス処理の容易化及びメンテナン
スコストの低減を図ることができる。

【００３１】また、請求項６記載の発明によれば、ソケ
ット側コネクタと回路基板側コネクタとを接続した際に
発生するコネクタ間の接合力により、半導体装置用ソケ
ットが回路基板に固定されるよう構成したことにより、
従来必要とされたはんだ付け作業が不要となり、また別
個に固定部材を設ける必要もなくなる。このため、半導
体装置用ソケットを回路基板に取り付ける取付構造の簡
単化を図ることができ、取り付け作業の簡単化及びコス
トの低減を図ることができる。

【００３２】また、請求項７記載の発明によれば、半導
体装置用ソケットに配設されるコンタクトフィルムに、
複数のコンタクト部とこれに対応した複数のソケット側
コネクタを設けたことにより、一つの半導体装置用ソケ
ットに複数の半導体装置を装着し、一括的に試験を行な
うことが可能となるため、試験効率の向上を図ることが
できる。

【００３３】また、請求項８及び請求項９記載の発明に
よれば、コンタクトフィルムに変位吸収部を形成を形成
することにより、半導体装置をコンタクト部に精度よく
確実に接続させることができる。即ち、各コネクタを着
脱する際、補強部材により補強されていてもコンタクト
フィルムに若干の変位が発生する。この変位は、コンタ
クトフィルムの縒れや捩れとして発生する。この縒れや
捩れがコンタクト部に発生すると、半導体装置に設けら
れた外部端子とコンタクト部とにずれが発生し、半導体
装置と半導体装置用ソケットとの間に接触不良が発生す
るおそれがある。

【００３４】しかるに、コンタクトフィルムに変位吸収
部を形成することにより、各コネクタの着脱によりコン
タクトフィルムに発生する変位は、変位吸収部で吸収さ
れる。これにより、コンタクト部に縒れや捩れが発生す
ることを防止でき、半導体装置をコンタクト部に精度よ
く確実に接続させることが可能となる。この変位吸収部
としては、請求項２に記載のように、コンタクトフィル
ムに穴部、蛇腹部、重ね合わせ部、肉薄部等を形成する
ことが有効である。

【００３５】また、請求項１０記載の発明によれば、コ
ンタクトフィルムの少なくともコネクタ実装領域に、ソ
ケット側コネクタの半田付け位置を露出させた状態で半
田絶縁剤を配設したことにより、隣接する導体配線間或
いは導体配線上に半田絶縁剤が存在する構成となる。こ
のコネクタ実装領域は、導体配線が高密度に配設される
位置である。

【００３６】しかるに、半田絶縁剤を上記のように配設
することにより、ソケット側コネクタをコンタクトフィ
ルムに半田付けする際、ソケット側コネクタの半田付け
位置と導体配線の間、及び隣接する導体配線間で半田ブ
リッジ（短絡）が発生することを防止できる。また、請
求項１１記載の発明によれば、コンタクト部の配設位置
を補強する第１の補強部と、ソケット側コネクタの配設
位置を補強する第２の補強部とにより補強部材を構成
し、第２の補強部を第１の補強部に対して変位可能な構
成としたことにより、ソケット側コネクタを回路基板側
コネクタに対し着脱する際に要する力を軽減させること
ができる。

【００３７】ソケット側コネクタは多数（仮に、この個
数をｎとする）のコンタクトを有しており、このコンタ
クトが回路基板側コネクタのコンタクトと嵌合すること
により、ソケット側コネクタと回路基板側コネクタは電
気的に接続される構成となっている。この接続の際、一
対のコンタクトの嵌合部には嵌合力（この嵌合力をＦと
する）が発生し、よってソケット側コネクタを回路基板
側コネクタに装着脱する際にはＦ×ｎの力が必要とな
る。また、コンタクトフィルムに配設されているソケッ
ト側コネクタの数をＮとすると、半導体装置用ソケット
を回路基板に対し着脱するのに要する力はＦ×ｎ×Ｎの
非常に大きな力が必要となり、着脱操作が面倒となる。

【００３８】しかるに、第２の補強部を第１の補強部に
対して変位可能な構成としたことにより、個々のソケッ
ト側コネクタ毎に回路基板側コネクタに対しソケット側
コネクタを着脱することが可能となり、その着脱に要す
る力はＦ×ｎとなる。これにより、ソケット側コネクタ
を回路基板側コネクタに対し着脱する際に要する力を軽
減でき、着脱時における操作性を向上させることができ
る。

【００３９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図４乃至図８は、本発明の第１
実施例である半導体装置用ソケット（以下、単にソケッ
トという）の取付構造を説明するための図である。図４
（Ａ）は第１実施例に係る取付構造の全体構造を示し、
図４（Ｂ）は本実施例で用いるソケット３０Ａを示して
いる。本実施例では、図４（Ａ）に示すように、ソケッ
ト３０Ａを試験用回路基板３３に取り付けるのに、ソケ
ット側コネクタ３４と回路基板側コネクタ３５を用いた
ことを特徴としている。先ず、本実施例で用いるソケッ
ト３０Ａについて、図４（Ｂ），図５乃至図７を用いて
説明する。

【００４０】本実施例で用いるソケット３０Ａは、ＢＧ
Ａタイプの半導体装置１（外部接続端子としてバンプ２
を有する）を装着しうる構成とれさたものであり、大略
するとソケット本体３１，蓋体３２，コンタクトフィル
ム３８Ａ，補強板４１Ａ，及びソケット側コネクタ３４
等を有した構成とされている。ソケット本体３１は、そ
の内部にコンタクトフィルム３８Ａが配設された補強板
４１Ａが取り付けられている。本実施例では、補強板４
１Ａはソケット本体３１に接着等により固定されている
が、後に図９を用いて説明するように、補強板４１Ｂを
ソケット本体３１に対し着脱可能な構成とすることもで
きる。

【００４１】蓋体３２はソケット本体３１に対し開閉蓋
自在に取り付けられている。そして、半導体装置１をソ
ケット本体３１に装着後、この蓋体３２を閉蓋すること
により、蓋体３２に設けられている押さえ部３６は半導
体装置１をコンタクトフィルム３８Ａに形成されている
コンタクト部３９に向け押圧する。これにより、半導体
装置１に設けられているバンプ２は、コンタクト部３９
と電気的に接続された状態となる。尚、３７はラッチで
あり、蓋体３２が閉蓋された状態でソケット本体３１と
係合することにより、半導体装置１への試験中に蓋体３
２が開いてしまうのを防止する。

【００４２】図５は、コンタクトフィルム３８Ａを拡大
して示す図である。また、図５では、コンタクトフィル
ム３８Ａの背面側、即ち半導体装置１が装着されれる面
と反対側の面を示している。コンタクトフィルム３８Ａ
は、ポリイミドフィルム等のベースフィルム４４に拡張
導体配線４０が形成された構成とされている（図４
（Ａ）参照）。この拡張導体配線４０の内側端部で半導
体装置１のバンプ２と接触する部位には、ベースフィル
ム４４を貫通して上方に突出したコンタクト部３９が形
成されている。また、拡張導体配線４０の外側端部には
後述するソケット側コネクタ３４Ａと接続する接続部４
８が形成されている。即ち、コンタクト部３９は、拡張
導体配線４４により接続部４８にファンアウトされた構
成となっている。

【００４３】このコンタクトフィルム３８Ａは、拡張導
体配線４０及びコンタクト部３９を微細に形成すること
ができるため、微細化された半導体装置１に対しても対
応することができる。また、コンタクトフィルム３８Ａ
に形成された接続部４８には、ソケット側コネクタ３４
Ａが配設される。このソケット側コネクタ３４Ａは、後
述するようにコンタクト部３９（コンタクトフィルム３
８Ａ）を試験用回路基板３３に電気的に接続する機能を
奏するものである。

【００４４】本実施例では、このソケット側コネクタ３
４Ａとして基板用コネクタを用いてる。この基板コネク
タは、例えば電子機器等において一対のプリント配線基
板同士を電気的に接続すると共に、一対のプリント配線
基板を機械的に保持させる機能を奏するものである。こ
の基板コネクタは電子機器等において広く用いられてい
るものであり、そのコストも低コストである。よってソ
ケット側コネクタ３４Ａとして基板用コネクタを用いて
も、ソケット３０Ａのコストが上昇してしまうようなこ
とはない。また、電子機器に対する近年の低背化の要求
に伴い、基板コネクタも低背化が図られている。よっ
て、ソケット側コネクタ３４Ａとして基板用コネクタを
用いることにより、ソケット側コネクタ３４Ａの低背化
を図ることができる。

【００４５】上記構成とされたコンタクトフィルム３８
Ａは、図６及び図７に示されるように、例えば接着材を
用いて補強板４１Ａに固定される。この補強板４１は硬
質樹脂により形成された平板状部材であり、その中央位
置には半導体装置１が装着される開口部４２が形成され
ている。この開口部４２は、コンタクトフィルム３８Ａ
が装着された際、コンタクト部３９と対向するよう構成
されている。従って、コンタクト部３９は開口部４２か
ら外部に露出した状態となり、開口部４２に半導体装置
１が装着されることにより、半導体装置１のバンプ２は
コンタクト部３９と電気的に接続する。

【００４６】また、開口部４２の内周側面は傾斜面（テ
ーパ面）が形成されており、この傾斜面は半導体装置１
の装着時において、半導体装置１（バンプ２）とコンタ
クト部３９とを位置決めする位置決めガイド４３（以
下、パッケージガイドという）として機能する。よっ
て、半導体装置１をコンタクトフィルム３８Ａと接続す
る場合、パッケージガイド４３に案内されて半導体装置
１を開口４２内に装着するだけで、バンプ２とコンタク
ト部３９との位置決めを行なうことができ、半導体装置
１の装着処理を簡単かつ確実に行なうことができる。

【００４７】上記構成とされた補強板４１Ａの背面側
（試験用回路基板３３と対向する側）にコンタクトフィ
ルム３８Ａは取り付けられるが、前記したように補強板
４１Ａは硬質樹脂により形成されているため、補強板４
１Ａはコンタクトフィルム３８Ａを補強する補強材とし
て機能する。よって、可撓性を有するコンタクトフィル
ム３８Ａであっても半導体装置１の接続時に曲がりや歪
みが発生するようなことはなく、半導体装置１を確実に
コンタクト部３９に接続することができる。尚、上記の
ように半導体装置１は開口部４２を介してコンタクト部
３９と接続するため、補強板４１Ａを設けても半導体装
置１の装着性が損なわれることはない。

【００４８】コンタクトフィルム３８Ａが配設された補
強板４１Ａはソケット本体３１に固定され、これにより
図４に示すソケット３０Ａが完成する。同図に示すよう
に、本実施例に用いるソケット３０Ａは、図１乃至図３
に示した従来のソケット１０Ａ〜１０Ｃのように、高背
部品であるソケット本体１１内にコンタクト１３，板バ
ネコンタクト２２，スプリングプローブ２４を具備して
いない。

【００４９】また、コンタクトフィルム３８Ａと試験用
回路基板３３との電気的接続には、前記したように低背
化されたソケット側コネクタ３４Ａ（基板用コネクタ）
を用いている。よって、ソケット３０Ａの大きさ（特に
高さ）は、従来のソケット１０Ａ〜１０Ｃに比べて非常
に小さくなっている。一方、試験用回路基板３３は、プ
リント配線基板或いはセラミック配線基板であり、従来
から用いられるものと基本的には同一のものである。し
かるに、前記したソケット３０Ａの配設位置で、ソケッ
ト側コネクタ３４Ａと相対する位置には、回路基板側コ
ネクタ３５が配設されている。この回路基板側コネクタ
３５は、前記したソケット側コネクタ３４Ａと同様に基
板用コネクタを用いており、低背化が図られている。

【００５０】また、回路基板側コネクタ３５は前記した
ソケット側コネクタ３４Ａと対をなしており、このソケ
ット側コネクタ３４Ａと回路基板側コネクタ３５とは雄
雌のコネクタ関係にある。具体的には、本実施例におい
てはソケット側コネクタ３４Ａを雌コネクタとし、回路
基板側コネクタ３５を雄コネクタとしている。しかる
に、各コネクタの雄雌関係は、この逆の構成であっても
構わない。

【００５１】上記構成とさたれ試験用回路基板３３にソ
ケット３０Ａを取り付けるには、図４（Ａ）に示すよう
に、ソケット側コネクタ３４Ａを回路基板側コネクタ３
５と位置決めし、ソケット側コネクタ３４Ａを回路基板
側コネクタ３５に嵌入する。図８は、ソケット側コネク
タ３４Ａと回路基板側コネクタ３５とが嵌着した状態を
示している。このように、ソケット側コネクタ３４Ａと
回路基板側コネクタ３５とが嵌着することにより、コン
タクトフィルム３８Ａはソケット側コネクタ３４Ａ及び
回路基板側コネクタ３５を介して試験用回路基板３３と
電気的に接続された構成となる。

【００５２】ところで、先に図２及び図３に示した従来
のソケット１０Ｂ，１０Ｃでは、コンタクトフィルム１
８と試験用回路基板２５を接続するのに、板バネコンタ
クト２２，スプリングプローブ２４を接続部２７に向け
押圧する必要があった。このため、板バネコンタクト２
２，スプリングプローブ２４に弾性変形を行いうる部位
を設ける必要が生じ、よってある程度の長さ（高さ）を
必要としていた。

【００５３】これに対し本実施例では、ソケット側コネ
クタ３４Ａと回路基板側コネクタ３５とを接続すること
によりコンタクトフィルム３８Ａと試験用回路基板３３
とを接続する構成とされている。各コネクタ３４Ａ，３
５は嵌合することより接続されるため、従来の板バネコ
ンタクト２２或いはスプリングプローブ２４のように弾
性変形させる必要はなく、よって各コネクタ３４Ａ，３
５の高さは小さい。

【００５４】よって、電気的接続手段としてコネクタ３
４Ａ，３５を用いることにより、コンタクト部３９から
試験用回路基板３３へ接続するまでの間の電気的な配線
距離を短くすることができる。これにより、接続状態に
おけるソケット３０Ａと試験用回路基板３３Ａと間の電
気特性の向上を図ることができ、特に高周波試験に対し
ても十分に対応することが可能となる。

【００５５】また、上記のようにソケット側コネクタ３
４Ａと回路基板側コネクタ３５は雄雌のコネクタ構造を
有しているため、各コネクタ３４Ａ，３５同士の自己保
持によりソケット３０Ａは試験用回路基板３３に取り付
けられる（固定される）。よって、ソケット３０Ａと試
験用回路基板３３との間における電気的接続と機械的な
固定を一括的に行なうことができ、取付構造のシンプル
化及び小型化を図ることができる。

【００５６】また、従来ではソケット１０Ａ〜１０Ｃを
試験用回路基板２５に固定する際に、各コンタクト１
２，２２及びスプリングプローブ２４の下端部を試験用
回路基板２５にはんだ付けする必要があったが、本実施
例の取付構造によれば、このはんだ付け作業も不要とな
る。このため、ソケット３０Ａを試験用回路基板３３に
取り付ける取付構造の簡単化を図ることができ、取り付
け作業の簡単化及びコストの低減を図ることができる。

【００５７】更に、ソケット３０Ａが経時的に劣化した
り、故障したような場合であっても、コネクタ３４Ａ，
３５を用いた取付構造では容易にソケット３０Ａを試験
用回路基板３３から取り外すことができる。よって、本
実施例の取付構造によれば、メンテナンス性の向上を図
るとともできる。続いて、本発明の第１実施例の変形例
について説明する。

【００５８】図９は、第１実施例の変形例である取付構
造に用いるソケット３０Ｂを示している。尚、図９にお
いて、先に図４乃至図８を用いて説明した第１実施例に
係る取付構造で示した構成と同一構成についは同一符号
を付してその説明を省略する。また、本変形例の説明の
後、図１０乃至図１６を用いて説明する第２乃至第４実
施例についても同様とする。

【００５９】前記した第１実施例に係る接続構造に用い
たソケット３０Ａでは、補強板４１Ａをソケット本体３
１に接着することにより固定した構成とした。これに対
し、本変形例で用いているソケット３０Ｂは、ソケット
本体３１に対し補強板４１Ｂを取外し可能に固定する固
定機構を設けたことを特徴としている。本変形例では、
この固定機構として固定用ネジ４７を用いてる。これに
より、固定用ネジ４７を締結することにより補強板４１
Ｂをソケット本体３１に固定することができ、また固定
用ネジ４７を外すことにより補強板４１Ｂをソケット本
体３１から取り外すことが可能となる。

【００６０】これにより、例えぱ経時的にコンタクトフ
ィルム３８Ａが劣化しても、容易に交換が可能となる。
また、ソケット３０Ｂ全体を交換する必要はなく、単に
コンタクトフィルム３８Ａが配設された補強板４１Ｂの
みを交換すれば良いため、メンテナンス処理の容易化及
びメンテナンスコストの低減を図ることができる。ま
た、補強板４１Ｂと共にコンタクトフィルム３８Ａを自
由に交換可能となるため、品種取り換えが容易となる。
例えば、半導体装置１の端子数、端子ピッチ、パッケー
ジ形態が違うものに対しても、これに対応した複数のコ
ンタクトフィルム３８Ａを用意しておき、これを適宜交
換することにより、同一のソケット３０Ｂで複数種の半
導体装置に対応することができる。

【００６１】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。図１０乃至図１２は、本発明の第２実施例である
接続構造を説明するための図である。前記した第１実施
例では、コンタクトフィルム３８Ａに配設するソケット
側コネクタ３４Ａとして基板用コネクタを用いた構成と
した。これに対し本実施例では、補強板４１Ｃのソケッ
ト側コネクタ３４Ｂの形成位置に凸部４５を形成すると
共に、コンタクトフィルム３８Ｂをこの凸部４５に沿っ
て貼り合わせることによりソケット側コネクタ３４Ｂを
形成したことを特徴としている。

【００６２】凸部４５は硬質樹脂よりなる補強板４１Ｃ
の形成時に一括的に形成されるものであり、よって凸部
４５を設けることにより徒に補強板４１Ｃの製造工程が
複雑化したり、製造コストが上昇するようなことはな
い。また、前記したようにコンタクトフィルム３８Ｂは
ポリイミド等の樹脂よりなるベースフィルム４４に拡張
導体配線４０を形成した構成であるため、可撓性を有し
ている。よって、コンタクトフィルム３８Ｂをこの凸部
４５に沿って容易に貼り合わせることができる。

【００６３】具体的には、図１１に示すように、予めコ
ンタクトフィルム３８Ｂに、凸部４５に沿って折り曲げ
た折曲げ部４６を形成しておき、これを図１２に示すよ
うに、補強板４１Ｃの背面側に形成された凸部４５と位
置合わせし、接着剤等を用いて固定する。この際、コン
タクトフィルム３８Ｂに形成されている接続部４８が、
凸部４５の上面に位置するよう構成する。

【００６４】上記のように、本実施例では補強板４１Ｃ
に形成された凸部４５に沿ってコンタクトフィルム３８
Ｂを貼り合わせることによりソケット側コネクタ３４Ｂ
を形成したことにより、コンタクトフィルム３８Ｂ自体
がソケット側コネクタ３４Ｂの一部を構成することとな
る。このため、第１実施例のように別個にコネクタ（基
板用コネクタ）を設ける必要はなくなり、半導体装置用
ソケット３０Ｃの更なる低コスト化を図ることができ
る。

【００６５】続いて、本発明の第３実施例について説明
する。図１３は、本発明の第３実施例である接続構造を
説明するための図である。本実施例では、１枚の試験用
回路基板３３に複数のソケット３０Ａ（ソケット３０
Ｂ，３０Ｃを適用することも可能）を装着した構成を示
している。このため、試験用回路基板３３上で、複数の
ソケット３０Ａが装着される複数位置には、それぞれソ
ケット側コネクタ３４Ａと対応するよう回路基板側コネ
クタ３５が配設されている。

【００６６】本実施例のように、試験用回路基板３３に
対し複数の半導体装置用ソケット３０Ａを装着しうる構
成としたことにより、一括的に複数の半導体装置１に対
して試験を行なうことが可能となり、試験効率の向上を
図ることができる。この結果、バーンインボード等の実
装数を増やしたい試験用回路基板３３が容易に供給可能
となる。この接続構造は、例えば同測試験や、バーンイ
ン、及び環境試験等の同時に複数の半導体装置１に負荷
を掛ける試験等において用いた場合に利益が大きい。

【００６７】続いて、本発明の第４実施例について説明
する。図１４乃至図１６は、本発明の第４実施例である
接続構造を説明するための図である。本実施例では、図
１６に示すように、試験用回路基板３３上に配設された
ソケット３０Ｄに複数（本実施例では、３６個）の開口
部４２が形成されており、各開口部４２にコンタクト部
３９が配設されるよう構成されている。即ち、一つのソ
ケット３０Ｄで複数（３６個）の半導体装置１に対し一
括的に試験を行いうる構成とされている。

【００６８】尚、図中５０はカバーであり、各開口部４
２に半導体装置１が装着された後に開口部４２に嵌着さ
れ、半導体装置１をコンタクト部３９に向け押圧する機
能を奏するものである。ソケット３０Ｄは、図１４に示
すように、ソケット本体４９とコンタクトフィルム３０
Ｃとにより構成されている。ソケット本体４９は、先に
説明した各実施例における装置本体３１と補強板４１
Ａ，４１Ｂを兼ねる機能を有したものであり、前記した
ように複数の開口部４２が形成されている。また、各開
口部４２には、半導体装置１の装着を案内するパッケー
ジガイド４３が形成されている。

【００６９】また、図１５は、本実施例で用いるコンタ
クトフィルム３０Ｃの一部を拡大して示している。同図
に示されるように、コンタクトフィルム３０Ｃ上には複
数のコンタクト部３９が設けられ、またこの複数のコン
タクト部３９に対応するよう拡張導体配線７０，及び複
数のソケット側コネクタ３４Ａ（本実施例では基板用コ
ネクタを用いてるが、図１０乃至図１２で示した第２実
施例で用いたソケット側コネクタ３４Ｂを用いることも
可能）が配設されている。

【００７０】本実施例の接続構造によれば、ソケット３
０Ｄに配設されるコンタクトフィルム３０Ｃに複数のコ
ンタクト部３９とこれに対応した複数のソケット側コネ
クタ３４Ａが設けられているため、一つのソケット３０
Ｄに複数の半導体装置１を装着し、一括的に試験を行な
うことが可能となるため、試験効率の向上を図ることが
できる。また、図１３を用いて説明した構造に比べ、一
つのソケット本体４９に複数の半導体装置１を装着でき
るため、ソケット３０及び試験用回路基板３３の小型化
を図ることができる。

【００７１】続いて、本発明の第５実施例について説明
する。図１７乃至図１９は、本発明の第５実施例である
接続構造を説明するための図である。本実施例では、コ
ンタクトフィルム３８Ｄに穴５１Ａを形成したことを特
徴とするものである。本実施例では、穴５１Ａは長孔と
されており、ソケット側コネクタ３４Ａに沿って略平行
に延在するよう形成されている。また、穴５１Ａの形成
位置は、ソケット側コネクタ３４Ａの配設位置に対し、
コンタクト部３９の配設位置側に配設されている。

【００７２】また、前記のようにコンタクトフィルム３
８Ｄには、コンタクト部３９と各ソケット側コネクタ３
４Ａを接続する複数の拡張導体配線４０が形成されてい
る。従って、穴５１Ａは拡張導体配線４０の配設経路上
に位置することになる。しかしながら、図１８に示すよ
うに、拡張導体配線４０は穴５１Ａの上部を横架するよ
う形成されている。よって、コンタクトフィルム３８Ｄ
に穴５１Ａを形成しても、拡張導体配線４０を配設する
際の自由度が低下するようなことはない。また、穴５１
Ａはコンタクトフィルム３８Ｄの成形時に一括的に形成
されるため、穴５１Ａを設けることによりコンタクトフ
ィルム３８Ｄの形成工程が複雑になるようなこともな
い。

【００７３】上記のようにコンタクトフィルム３８Ｄに
穴５１Ａを形成することにより、半導体装置１をコンタ
クト部３９に精度よく確実に接続させることが可能とな
る。以下、この理由について説明する。前記したよう
に、コンタクトフィルム３８Ｄを補強板４１Ａに配設す
ることにより、可撓性を有するコンタクトフィルム３８
Ａであっても半導体装置１の接続時に曲がりや歪みが発
生することを防止でき、半導体装置１を確実にコンタク
ト部３９に接続することができる。

【００７４】しかしながら、これはソケット側コネクタ
３４Ａ及び回路基板側コネクタ３５が設計位置に高精度
に配設された場合であり、実際は許容誤差範囲内の位置
ずれが必然的に発生する。各コネクタ３４Ａ，３５のコ
ンタクトピンのピッチが比較的広い場合はこれでも問題
は生じないが、半導体装置１が高密度化し、これに伴い
バンプ２及びコンタクト部３９の配設ピッチが狭ピッチ
化すると、上記位置ずれはバンプ２とコンタクト部３９
との接続に影響を及ぼす。

【００７５】即ち、各コネクタ３４Ａ，３５に位置ずれ
が存在すると、各コネクタ３４Ａ，３５の着脱操作時に
コンタクトフィルム３８Ｄに若干の変位が発生する。こ
の変位は、コンタクトフィルム３８Ｄの縒れや捩れとし
て発生する。この縒れや捩れがコンタクト部３９に発生
すると、半導体装置１のバンプ２とコンタクト部３９と
の間にずれが発生し、半導体装置１と半導体装置用ソケ
ット（具体的には、コンタクト部３９）との間に接触不
良が発生するおそれがある。

【００７６】しかるに、本実施例のようにコンタクトフ
ィルム３８Ｄに穴５１Ａを形成することにより、コネク
タ着脱時にコンタクトフィルム３８Ｄに発生する変位を
穴５１Ａが変形することにより吸収させることが可能と
なる。即ち、穴５１Ａは、コンタクトフィルム３８Ｄに
発生する変位を吸収する変位吸収部として機能する。前
記説明から明らかなように、コネクタ着脱時にコンタク
トフィルム３８Ｄに発生する変位は、主にソケット側コ
ネクタ３４Ａの配設位置で発生する。また、コンタクト
フィルム３８Ｄにおいて、最も縒れや捩れが発生して欲
しくない位置はコンタクト部３９の配設位置である。

【００７７】このため本実施例では、穴５１Ａを長孔と
すると共にソケット側コネクタ３４Ａに沿って略平行に
延在するよう形成し、かつ、穴５１Ａの形成位置をソケ
ット側コネクタ３４Ａの配設位置に対しコンタクト部３
９の配設位置側に選定している。これにより、コンタク
ト部３９に縒れや捩れが発生することを防止でき、半導
体装置２をコンタクト部３９に精度よく確実に接続させ
ることが可能となる。

【００７８】図２０及び図２１は、上記した第５実施例
の変形例を示している。図２０に示す変形例は、第５実
施例と同様にコンタクトフィルム３８Ｄに穴５１Ａを形
成すると共に、更に隣接する一対のソケット側コネクタ
３４Ａの間位置にＬ字形状を有した穴５１Ｂを形成した
ことを特徴とするものである。この構成とすることによ
り、コネクタ着脱時にコンタクトフィルム３８Ｄに発生
する変位を更に確実に吸収することが可能となる。

【００７９】また、図２１に示す変形例は、コンタクト
フィルム３８Ｄに断片的（間欠的）に穴５１Ｃを形成し
たことを特徴とするものである。コンタクトフィルム３
８Ｄに形成する穴は、変位を確実に吸収する面からは大
きく形成した方が望ましい。しかるに、コンタクトフィ
ルム３８Ｄに大きな穴を形成することは、コンタクトフ
ィルム３８Ｄの強度低下につながり、却って変位が発生
しやすくなることも考えれる。これに対し、本変形例の
ようにコンタクトフィルム３８Ｄに穴５１Ｃを断片的
（間欠的）に形成することにより、コンタクトフィルム
３８Ｄの強度低下を防ぎつつ、かつ、コンタクトフィル
ム３８Ｄに発生する変位を吸収させることが可能とな
る。

【００８０】続いて、本発明の第６乃至第８実施例につ
いて説明する。図２２乃至図２４は、本発明の第６乃至
第８実施例である接続構造を説明するための図である。
図２２に示す第６実施例では、変位吸収部としてコンタ
クトフィルム３８Ｅに肉薄部５２を形成したことを特徴
とするものである。この肉薄部５２は、例えばコンタク
トフィルム３８Ｅをケミカルエッチングすることによ
り、機械的研削処理を行なうことにより、またレーザ加
工すること等により形成することができる。このよう
に、コンタクトフィルム３８Ｅの肉薄部５２が形成され
た部位は、他の部位に比べて可撓し易くなっており、よ
ってコンタクトフィルム３８Ｅに変位が発生した際、こ
れを吸収することができる。よって、本実施例の構成に
よっても、半導体装置２をコンタクト部３９に精度よく
確実に接続させることが可能となる。

【００８１】一方、図２３に示す第７実施例では、変位
吸収部としてコンタクトフィルム３８Ｆに蛇腹部５３を
形成したことを特徴とするものである。また、図２４に
示す第８実施例では、変位吸収部としてコンタクトフィ
ルム３８Ｇに重ね合わせ部５４を形成したことを特徴と
するものである。この蛇腹部５３及び重ね合わせ部５４
は、コンタクトフィルム３８Ｆ，３８Ｇの成形時に一括
的に形成することが可能である。よって、蛇腹部５３，
重ね合わせ部５４を設けることにより、コンタクトフィ
ルム３８Ｆ，３８Ｇの形成工程が複雑になるようなこと
はない。

【００８２】また、蛇腹部５３及び重ね合わせ部５４
は、その形状が変形することによりコンタクトフィルム
３８Ｅに発生する変位を吸収することができる。よっ
て、第７及び第８実施例の構成によっても、半導体装置
２をコンタクト部３９に精度よく確実に接続させること
が可能となる。続いて、本発明の第９実施例について説
明する。

【００８３】図２５乃至図２６は、本発明の第９実施例
である接続構造を説明するための図である。図２５は本
実施例で用いるコンタクトフィルム３８Ｈを示してお
り、また図２６は接続部４８の近傍を拡大して示す図で
ある。本実施例では、コンタクトフィルム３８Ｈに設け
られているコネクタ実装領域に半田絶縁剤５５を設けた
ことを特徴とするものである。コネクタ実装領域とは、
コンタクトフィルム３８Ｈ上でソケット側コネクタ３４
Ａが実装される部位であり、図中梨地で示す領域であ
る。

【００８４】このコネクタ実装領域は、図２６に拡大し
て示すように、拡張導体配線４０が高密度に配設される
領域であり、またソケット側コネクタ３４Ａの接続電極
５６が半田付けされる接続部４８が形成された領域であ
る。よって、接続部４８の形成位置（例えば、図２６に
矢印Ａで示す位置）においては、接続部４８と拡張導体
配線４０は近接して形成されている。

【００８５】この構成では、半田絶縁剤５５を設けてい
ないと、ソケット側コネクタ３４Ａをコンタクトフィル
ム３８Ｈに半田付け実装する際、半田が隣接する接続部
４８と拡張導体配線４０との間、及び隣接する拡張導体
配線４０間で半田ブリッジを形成し短絡してしまうおそ
れがある。しかしながら、本実施例ではコネクタ実装領
域に半田絶縁剤５５が設けられている。この半田絶縁剤
５５は、半田との親和性が極めて小さい材料が選定され
ている。また、半田絶縁剤５５は、ソケット側コネクタ
３４Ａの半田付け位置である接続部４８を露出させた状
態で配設されている。

【００８６】これにより、隣接する接続部４８の間に半
田絶縁剤５５が存在し、拡張導体配線４０は半田絶縁剤
５５で被覆された構成となるため、接続部４８と拡張導
体配線４０との間、及び隣接する拡張導体配線４０間で
半田ブリッジ（短絡）が発生することを防止でき、信頼
性の向上を図ることができる。尚、本実施例では導体配
線４０の上部を半田絶縁剤５５で被覆した構成とした
が、導体配線４０を半田絶縁剤５５から露出させた構成
であっても、半田絶縁剤５５を全く設けない構成に比べ
て効果を得ることができる。

【００８７】続いて、本発明の第１０実施例について説
明する。図２７乃至図２９は、本発明の第１０実施例で
ある接続構造を説明するための図である。図２７は本実
施例で用いるコンタクトフィルム３８Ｉを補強板４１Ｄ
に配設する状態を示す図であり、図２８は本実施例で用
いる補強板４１Ｄを示す図であり、また図２９は本実施
例の取付構造の側面図である。

【００８８】前記した各実施例では、補強板４１Ａ〜４
１Ｃは一枚板の構造とされていた。これに対して本実施
例は、補強板４１Ｄを第１の補強部４１Ｄ-1と第２の補
強部４１Ｄ-2に分離したことを特徴とするものである。
第１の補強部４１Ｄ-1は、コンタクト部３９の配設位置
を補強するものであり、その中央位置にはパッケージガ
イド４３を有した開口部４２が形成されている。また、
第２の補強部４１Ｄ-2は、ソケット側コネクタ３４Ａの
配設位置を補強するものである。本実施例では、４個の
ソケット側コネクタ３４Ａが配設されている。このた
め、第２の補強部４１Ｄ-2は、ソケット側コネクタ３４
Ａの配設個数に対応して４個設けられている。

【００８９】本実施例では各図に示されるように、第２
の補強部４１Ｄ-2は第１の補強部４１Ｄ-1に対して完全
に分離された構成とされている。しかしながら、第１及
び第２の補強部４１Ｄ-1，４１Ｄ-2はコンタクトフィル
ム３８Ｉに接着されているため、このコンタクトフィル
ム３８Ｉを介して第１及び第２の補強部４１Ｄ-1，４１
Ｄ-2は接続された構成となっている。よって本実施例の
構成では、第２の補強部４１Ｄ-2は第１の補強部４１Ｄ
-1に対して図２９に矢印Ｚ方向で示す方向に変位可能な
構成となっている。

【００９０】また、本実施例で用いているコンタクトフ
ィルム３８Ｉは、平面視した状態が略十字形状となって
いる。即ち、コンタクトフィルム３８Ｉには四方向に延
出する延出部３８Ｉ-1が形成されており、この各延出部
３８Ｉ-1にソケット側コネクタ３４Ａが配設されてい
る。更に、先に第５実施例で説明した穴５１Ａも形成さ
れている。これにより、第２の補強部４１Ｄ-2は、第１
の補強部４１Ｄ-1に対してよりＺ方向に変位し易い構成
となっている。

【００９１】本実施例のように、補強板４１Ｄを互いに
分離された第１の補強部４１Ｄ-1と第２の補強部４１Ｄ
-2とにより構成し、かつソケット側コネクタ３４Ａが配
設された第２の補強部４１Ｄ-2を第１の補強部４１Ｄ-1
に対し変位可能な構成としたことにより、ソケット側コ
ネクタ３４Ａを回路基板側コネクタ３５に対し着脱する
際に要する力を軽減させることができる。以下、この理
由について説明する。

【００９２】前記したように、ソケット側コネクタ３４
Ａは多数（例えば、ｎ個）のコンタクトを内設してお
り、このコンタクトが回路基板側コネクタ３５のコンタ
クトと嵌合することにより、各コネクタ３４Ａ，３５は
接続される。この接続の際、一対のコンタクトの嵌合部
には嵌合力Ｆが発生し、よってソケット側コネクタ３４
Ａを回路基板側コネクタ３５に装着脱する際にはＦ×ｎ
の力が必要となる。また、本実施例では４個のソケット
側コネクタ３４Ａがコンタクトフィルム３８Ｉに配設さ
れているため、半導体装置用ソケットを試験用回路基板
３３に着脱するのに４×Ｆ×ｎの非常に大きな力が必要
となる。

【００９３】よって、補強板が１枚板である場合には、
４個の各コネクタ３４Ａ，３５の着脱を一括的に行なう
必要が生じ、この着脱に必要となる力は上記のように４
×Ｆ×ｎと非常に大きな力であるため、嵌合力Ｆの大き
さやコンタクト数ｎによっては、各コネクタ３４Ａ，３
５の着脱ができなくなるおそれがある。しかしながら、
上記のように本実施例では、各第２の補強部４１Ｄ-2が
第１の補強部４１Ｄ-1に対してＺ方向に変位可能な構成
となっているため、個々のソケット側コネクタ３４Ａ毎
に回路基板側コネクタ３５に対する着脱を行なうことが
可能となる。

【００９４】これにより、回路基板側コネクタ３５に対
してソケット側コネクタ３４Ａを着脱するのに要する力
はＦ×ｎとなり、４個のソケット側コネクタ３４Ａを一
括的に装着脱する時に要する力の１／４となる。よっ
て、本実施例の構成によればソケット側コネクタ３４Ａ
を回路基板側コネクタ３５に対し着脱する際に要する力
を軽減でき、着脱時における操作性を向上させることが
可能となる。

【００９５】尚、上記した実施例では、補強板４１Ｄを
構成する第２の補強部４１Ｄ-2が第１の補強部４１Ｄ-1
に対して完全に分離された構成を示した。しかるに、上
記した説明から明らかなように、第２の補強部４１Ｄ-2
が第１の補強部４１Ｄ-1に対して変位可能な構成であれ
ば、第１の補強部４１Ｄ-1と第２の補強部４１Ｄ-2が連
続している構成としてもよい。更に、第１の補強部４１
Ｄ-1と第２の補強部４１Ｄ-2とが完全に分離していて
も、各補強部４１Ｄ-1，４１Ｄ-2とを変位可能に接続さ
せる接続機構を設け、上記した変位時にコンタクトフィ
ルム３８Ｉに過剰な応力が印加されないよう構成しても
よい。

【００９６】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、コンタクト部から回路基板までの距離を短
くできるため、電気特性（特に、高周波特性）の向上を
図ることができる。よって、半導体装置用ソケットを高
周波試験に適用することが可能となる。

【００９７】また、ソケット側コネクタと回路基板側コ
ネクタは雄雌のコネクタ構造を有しており、各コネクタ
同士の自己保持により半導体装置用ソケットは回路基板
に取り付けられる構成であるため、半導体装置用ソケッ
トと回路基板との間における電気的接続と機械的な固定
を一括的に行なうことができ、取付構造の簡単化及び小
型化を図ることができる。

【００９８】また、請求項２記載の発明によれば、補強
部材を設けることにより、半導体装置の接続時にコンタ
クトフィルムに曲がりや歪みが発生することを防止で
き、半導体装置を確実にコンタクト部に接続することが
できる。また、請求項３記載の発明によれば、補強部材
に設けられた開口部は、半導体装置とコンタクト部とを
位置決めする位置決めガイドとなるよう構成したことに
より、半導体装置を簡単かつ確実にコンタクト部と接続
することができる。

【００９９】また、請求項４記載の発明によれば、コン
タクトフィルム自体がソケット側コネクタの一部を構成
するため、別個にコネクタを設ける必要はなくなり、半
導体装置用ソケットの低コスト化を図ることができる。
また、請求項５記載の発明によれば、ソケット本体に対
し補強部材を取外し可能に固定する固定機構を設けたこ
とにより、例え経時的にコンタクトフィルムが劣化して
も容易に交換が可能となる。また、半導体装置用ソケッ
ト全体を交換する必要がなくなり、単にコンタクトフィ
ルムが配設された補強部材のみを交換すれば良いため、
メンテナンス処理の容易化及びメンテナンスコストの低
減を図ることができる。

【０１００】また、請求項６記載の発明によれば、従来
必要とされたはんだ付け作業が不要となり、また別個に
固定部材を設ける必要もなくなるため、半導体装置用ソ
ケットを回路基板に取り付ける取付構造の簡単化を図る
ことができ、取り付け作業の簡単化及びコストの低減を
図ることができる。また、請求項７記載の発明によれ
ば、一つの半導体装置用ソケットに複数の半導体装置を
装着し、一括的に試験を行なうことが可能となるため、
試験効率の向上を図ることができる。

【０１０１】また、請求項８及び請求項９記載の発明に
よれば、コンタクトフィルムに変位吸収部を形成するこ
とにより、各コネクタの着脱によりコンタクトフィルム
に発生する変位は変位吸収部で吸収されるため、コンタ
クト部に縒れや捩れが発生することを防止でき、半導体
装置をコンタクト部に精度よく確実に接続させることが
可能となる。

【０１０２】また、請求項１０記載の発明によれば、ソ
ケット側コネクタをコンタクトフィルムに半田付けする
際、ソケット側コネクタの半田付け位置と導体配線の
間、及び隣接する導体配線間で半田ブリッジ（短絡）が
発生することを防止できる。また、請求項１１記載の発
明によれば、第２の補強部を第１の補強部に対して変位
可能な構成としたことにより、個々のソケット側コネク
タ毎に回路基板側コネクタに対しソケット側コネクタを
着脱することが可能となり、ソケット側コネクタを回路
基板側コネクタに対し着脱する際に要する力を軽減で
き、着脱時における操作性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の一例である半導体装置用ソケット（板バ
ネ方式）を示す図である。

【図２】従来の一例である半導体装置用ソケット（コン
タクトフィルム方式）を示す図である（その１）。

【図３】従来の一例である半導体装置用ソケット（コン
タクトフィルム方式）を示す図である（その２）。

【図４】本発明の第１実施例である取付構造を説明する
ための図であり、（Ａ）は全体構造を示し、（Ｂ）は半
導体装置用ソケットを示している。

【図５】本発明の第１実施例に用いるコンタクトフィル
ムを説明するための図である。

【図６】コンタクトフィルムを補強板に取り付ける時の
状態を示す図である。

【図７】本発明の第１実施例に用いる補強板を説明する
ための図である。

【図８】本発明の第１実施例である取付構造により、ソ
ケットが試験用回路基板に取り付けられた状態を示す図
である。

【図９】本発明の第１実施例である取付構造の変形例を
説明するための図である。

【図１０】本発明の第２実施例である取付構造を説明す
るための図であり、（Ａ）は全体構造を示し、（Ｂ）は
半導体装置用ソケットを示している。

【図１１】本発明の第２実施例に用いるコンタクトフィ
ルムを説明するための図である。

【図１２】コンタクトフィルムを補強板に取り付ける時
の状態を示す図である。

【図１３】本発明の第３実施例である取付構造を説明す
るための図である。

【図１４】本発明の第４実施例である取付構造に用いる
ソケットを説明するための図である。

【図１５】本発明の第４実施例である取付構造に用いる
コンタクトフィルムを説明するための図である。

【図１６】本発明の第４実施例である取付構造により、
ソケットが試験用回路基板に取り付けられた状態を示す
図である。

【図１７】本発明の第４実施例である取付構造を説明す
るための図である。

【図１８】本発明の第４実施例である取付構造に用いる
コンタクトフィルムの穴近傍を拡大して示す図である。

【図１９】本発明の第４実施例である取付構造の側面図
である。

【図２０】本発明の第４実施例である取付構造の第１変
形例を説明するための図である。

【図２１】本発明の第４実施例である取付構造の第２変
形例を説明するための図である。

【図２２】本発明の第６実施例である取付構造の側面図
である。

【図２３】本発明の第７実施例である取付構造の側面図
である。

【図２４】本発明の第８実施例である取付構造の側面図
である。

【図２５】本発明の第９実施例である取付構造に用いる
コンタクトフィルムを示す図である。

【図２６】本発明の第９実施例である取付構造に用いる
コンタクトフィルムの接続部近傍を拡大して示す図であ
る。

【図２７】本発明の第１０実施例である取付構造を説明
するための図である。

【図２８】本発明の第１０実施例である取付構造に用い
る補強板を示す図である。

【図２９】本発明の第１０実施例である取付構造の側面
図である。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ２ バンプ ３０Ａ〜３０Ｄ ソケット ３１，４９ ソケット本体 ３３ 試験用回路基板 ３４Ａ，３４Ｂ ソケット側コネクタ ３５ 回路基板側コネクタ ３８Ａ〜３８Ｉ コンタクトフィルム ３９ コンタクト部 ４０ 拡張導体配線 ４１Ａ〜４１Ｄ 補強板 ４１Ｄ-1 第１の補強部 ４１Ｄ-2 第２の補強部 ４２ 開口部 ４３ パッケージガイド ４５ 凸部 ４６ 折曲げ部 ４７ 固定用ネジ ４８ 接続部 ５０ カバー ５１Ａ〜５１Ｃ 穴 ５２ 肉薄部 ５３ 蛇腹部 ５４ 重ね合わせ部 ５５ 半田絶縁剤

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置が接続されるコンタクト部を
   有した導体配線が形成されたコンタクトフィルムをソケ
   ット本体内に配設してなる半導体装置用ソケットを回路
   基板に取り付ける半導体装置用ソケットの取付構造にお
   いて、 前記コンタクトフィルムに前記導体配線と接続したソケ
   ット側コネクタを設けると共に、前記回路基板に前記ソ
   ケット側コネクタと接続されるよう回路基板側コネクタ
   を設け、 かつ、前記ソケット側コネクタと前記回路基板側コネク
   タが、互いに雄雌の関係にあるよう構成したことを特徴
   とする半導体装置用ソケットの取付構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置用ソケットの
   取付構造において、 前記半導体装置用ソケットに、前記コンタクトフィルム
   を補強すると共に前記コンタクト部と対向する位置に開
   口部が形成された補強部材を設けたことを特徴とする半
   導体装置用ソケットの取付構造。
3. 【請求項３】 請求項２記載の半導体装置用ソケットの
   取付構造において、 前記開口部が、前記半導体装置と前記コンタクト部との
   位置決めを行なう位置決めガイドとして機能するよう構
   成したことを特徴とする半導体装置用ソケットの取付構
   造。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の半導体装置用ソ
   ケットの取付構造において、 前記補強部材の前記ソケット側コネクタの形成位置に凸
   部を形成すると共に、前記コンタクトフィルムを前記凸
   部に沿って貼り合わせることにより前記ソケット側コネ
   クタを形成したことを特徴とする半導体装置用ソケット
   の取付構造。
5. 【請求項５】 請求項２乃至４のいずれかに記載の半導
   体装置用ソケットの取付構造において、 前記ソケット本体に対し前記補強部材を取外し可能に固
   定する固定機構を設けたことを特徴とする半導体装置用
   ソケットの取付構造。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の半導
   体装置用ソケットの取付構造において、 前記ソケット側コネクタと前記回路基板側コネクタとを
   接続した際に発生するコネクタ間の接合力により、前記
   半導体装置用ソケットが前記回路基板に固定されるよう
   構成したことを特徴とする半導体装置用ソケットの取付
   構造。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の半導
   体装置用ソケットの取付構造において、 前記半導体装置用ソケットに配設される前記コンタクト
   フィルムに、複数の前記コンタクト部を設けると共に、
   該複数のコンタクト部に対応して複数の前記ソケット側
   コネクタを設けてなることを特徴とする半導体装置用ソ
   ケットの取付構造。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の半導
   体装置用ソケットの取付構造において、 前記コンタクトフィルムに、前記回路基板側コネクタに
   対し前記ソケット側コネクタが着脱される際発生する前
   記コンタクトフィルムの変位を吸収する変位吸収部を形
   成したことを特徴とする半導体装置用ソケットの取付構
   造。
9. 【請求項９】 請求項９記載の半導体装置用ソケットの
   取付構造において、 前記変位吸収部は、前記コンタクトフィルムに形成され
   た穴部、蛇腹部、重ね合わせ部、及び肉薄部の内のいず
   れか一つであることを特徴とする半導体装置用ソケット
   の取付構造。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれかに記載の半
    導体装置用ソケットの取付構造において、 前記コンタクトフィルムの少なくともコネクタ実装領域
    に、前記ソケット側コネクタの半田付け位置を露出させ
    た状態で半田絶縁剤を配設したことを特徴とする半導体
    装置用ソケットの取付構造。
11. 【請求項１１】 請求項２乃至１０のいずれかに記載の
    半導体装置用ソケットの取付構造において、 前記補強部材を、前記コンタクト部の配設位置を補強す
    る第１の補強部と、前記ソケット側コネクタ毎にその配
    設位置を補強する第２の補強部とにより構成し、 かつ、前記第２の補強部を前記第１の補強部に対して変
    位可能な構成としたことを特徴とする半導体装置用ソケ
    ットの取付構造。