JP5582995B2 - ソケット - Google Patents
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Description
[第1の実施の形態に係るソケットの構造]
図2は、第1の実施の形態に係るソケットを例示する断面図である。図3は、図2の一部を拡大して例示する断面図である。図4は、第1の実施の形態に係る接続端子の配列を例示する平面図である。図5は、第1の実施の形態に係る位置決め部を例示する斜視図である。なお、図2及び図3は、図4のXZ平面に平行な断面を図示している。又、図2〜図5において、X方向は接続端子30の配列方向、Y方向はX方向と垂直で基板本体21の第1主面21aに平行な方向、Z方向は基板本体21の第1主面21aに垂直な方向としている。
次に、図7〜図9を参照しながら、ソケット10を用いた半導体パッケージ60と実装基板70との接続方法について説明する。
第2の実施の形態では、第1の実施の形態に係る基板20を、構造の異なる基板90に置換する例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。なお、位置決め部50の側壁の高さや穴部50xの位置が第1の実施の形態とは異なるが、これらは、基板や接続端子の構造に対応するように適宜決定することができる。
第3の実施の形態では、第1の実施の形態において、基板20上に位置決め部50を設けず、筐体の枠部に位置決め部の機能を持たせ、半導体パッケージ60を位置決めする例を示す。なお、第3の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第4の実施の形態では、両面に接続端子を備えた基板を有するソケットを例示する。なお、第4の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第5の実施の形態では、第1の実施の形態等は異なる形状の接続端子を有するソケットを例示する。なお、第5の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第6の実施の形態では、位置決め部の変形例を示す。図20Aは、位置決め部の変形例を示す斜視図(その1)である。図20Aを参照するに、位置決め部50Aは、穴部50xが穴部50yに置換された点が位置決め部50(図5参照)と相違している。穴部50yは、X方向又はY方向が長手方向となる穴であり、位置決め部50Aの各側壁に1つずつ設けられている。このように、位置決め部に設ける穴部の個数や形状は、特定のものには限定されず、適宜決定することができる。例えば、穴部50xや穴部50yのような平面形状が矩形状の穴部に代えて、平面形状が円形状や楕円形状等の穴部を設けても構わない。又、位置決め部の全ての側壁に穴部を設ける必要はなく、空気の流れを考慮して任意の側壁に設けることができる。
20、90 基板
21、71、91、101、111、121 基板本体
21a 基板本体21の第1主面
21b 基板本体21の第2主面
21x、91x、121x 貫通孔
22 第1導体層
23 第2導体層
24、104、114 ビア配線
25 第1ソルダーレジスト層
26 第2ソルダーレジスト層
30、30A 接続端子
31 固定部
31a 固定部31の第1面
31b 固定部31の第2面
32 接続部
33 ばね部
34 第1支持部
34a、58a、84a、84b 面
35 第2支持部
38 当接部
39 突出部
40、115、116 接合部
41 バンプ
50、50A、50B 位置決め部
50x、50y、83x 穴部
50z 切り欠き部
55 第2接続部
56 第3支持部
57 曲げ部
58 接着部
60 半導体パッケージ
61 基板
62 半導体チップ
63 封止樹脂
64、72、102、103、112、113 導体層
65、105 貴金属層
70 実装基板
80 筐体
81、83、83A、83B 枠部
82 蓋部
83a 上面
83b 下面
83y 開口部
84 第1の位置決め保持部
85 第2の位置決め保持部
85a 内側面
85b 底面
86 第3の位置決め保持部
91a 基板本体91の一方の面
91b 基板本体91の他方の面
92 接着層
100 第1基板
110、120 第2基板
122 接着剤
A、B 領域
C 配設方向
D 突出量
θ1、θ2 角度
H、H1、H2 高さ
Claims (10)
- 接続部が設けられた接続端子を介して、被接続物を着脱可能な状態で実装基板に接続するソケットであって、
前記接続部が前記被接続物と対向するように、前記接続端子を支持する基板と、
前記接続端子を取り囲むように配置され、前記接続部と前記被接続物のパッドとを位置決めする枠状の位置決め部と、
前記位置決め部の外側面の外側に設けられた枠部と、を有し、
前記位置決め部の側壁に開口部が設けられており、
前記位置決め部の前記側壁の底面は、前記基板の前記被接続物と対向する面の外縁部に固着されており、
前記被接続物は、前記位置決め部の内側に挿入されることを特徴とするソケット。 - 前記開口部は、前記位置決め部の内側に配置されている前記接続端子に対応する側壁部分に形成されていることを特徴とする請求項1記載のソケット。
- 前記接続端子は、ばね性を有する湾曲部を介して前記接続部と対向配置された固定部を有することを特徴とする請求項1又は2記載のソケット。
- 前記固定部は前記基板の前記被接続物と対向する面に固着されていることを特徴とする請求項3記載のソケット。
- 前記基板は、接合部を介して、前記実装基板と電気的に接続可能とされていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載のソケット。
- 前記基板の前記被接続物と対向する面の反対面には、前記接続端子と同一構造の他の接続端子が設けられており、
前記他の接続端子の固定部は、前記基板の前記反対面に固着されていることを特徴とする請求項4記載のソケット。 - 前記接続端子の前記接続部と前記固定部との間には第2接続部が設けられ、
前記基板には貫通孔が設けられ、
前記接続端子は前記貫通孔に挿入され、前記接続部が前記基板の前記被接続物と対向する面から突出しており、前記第2接続部が前記基板の前記被接続物と対向する面の反対面から突出していることを特徴とする請求項4記載のソケット。 - 前記他の接続端子の接続部は、前記実装基板に搭載される他の基板を介して、前記実装基板と電気的に接続可能とされていることを特徴とする請求項6記載のソケット。
- 前記第2接続部は、前記実装基板に搭載される他の基板を介して、前記実装基板と電気的に接続可能とされていることを特徴とする請求項7記載のソケット。
- 前記基板には貫通孔が設けられ、
前記接続端子は前記貫通孔に挿入され、前記固定部は前記基板の前記被接続物と対向する面の反対面に固着され、前記接続部が前記基板の前記被接続物と対向する面から突出していることを特徴とする請求項3記載のソケット。
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JPH0525686U (ja) * | 1991-09-13 | 1993-04-02 | 株式会社エンプラス | Icソケツト |
US5248262A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | High density connector |
AU4160096A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-06 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
US5829988A (en) * | 1996-11-14 | 1998-11-03 | Amkor Electronics, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip carrier package |
US6067228A (en) * | 1999-03-26 | 2000-05-23 | Caesar Technology, Inc. | Heat sink |
US6367763B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-04-09 | Wayne K. Pfaff | Test mounting for grid array packages |
JP4789125B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
JP2002359044A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット |
US6840794B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Apparatus and methods for cooling a processor socket |
TW570354U (en) * | 2003-05-27 | 2004-01-01 | Molex Taiwan Ltd | Electrical connector and its terminal structure |
US6945788B2 (en) * | 2003-07-31 | 2005-09-20 | Tyco Electronics Corporation | Metal contact LGA socket |
US7220134B2 (en) * | 2005-02-24 | 2007-05-22 | Advanced Interconnections Corporation | Low profile LGA socket assembly |
TWM279071U (en) * | 2005-02-25 | 2005-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP2006017738A (ja) * | 2005-07-28 | 2006-01-19 | Seiko Epson Corp | 半導体装置検査装置用ソケット |
US7094069B1 (en) * | 2005-08-24 | 2006-08-22 | Advanced Interconnections Corporation | Seal member limiting solder flow |
CN100440628C (zh) | 2005-10-17 | 2008-12-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP2007273233A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujitsu Ltd | ソケット、ソケットを有する回路部品及び回路部品を備える情報処理装置 |
US7362584B2 (en) * | 2006-04-07 | 2008-04-22 | Tyco Electronics Corporation | Heat relief socket |
US7604486B2 (en) * | 2006-12-21 | 2009-10-20 | Intel Corporation | Lateral force countering load mechanism for LGA sockets |
US8096840B2 (en) * | 2007-04-04 | 2012-01-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact holder and conductive contact unit |
JP5564328B2 (ja) * | 2010-05-19 | 2014-07-30 | 新光電気工業株式会社 | ソケット |
CN102263344B (zh) * | 2010-05-24 | 2013-06-05 | 凡甲电子(苏州)有限公司 | 插座电源连接器、插头电源连接器及其组件 |
US8613632B1 (en) * | 2012-06-20 | 2013-12-24 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly having thermal vents |
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