CN215266745U - 连接器组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种连接器组件，包括：端子，端子包括导接部，端子包括高速信号端子及低速信号端子，高速信号端子包括第一高速信号端子及第二高速信号端子，第一高速信号端子、第二高速信号端子及低速信号端的导接部对应定义为第一导接部、第二导接部及第三导接部；转接板位于电路板的上方，用以与线缆直接或间接导接，转接板包括在上下方向上位于不同高度的信号线路层，信号线路层包括第一信号线路层及第二信号线路层，第一信号线路层包括第一高速信号线路，第一高速信号线路导接第一导接部与线缆的一导线，第二信号线路层包括第二高速信号线路，第二高速信号线路导接第二导接部与线缆的另一导线，第三导接部导接电路板。

Description

连接器组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种连接器组件，尤其是指一种芯片模块与电路板之间设置转接板的连接器组件。
【背景技术】
现有的一种连接器组件，用以电性连接一芯片模块至一电路板，所述电路板包括一高速线路层，所述高速线路层包括多个第一高速信号线路、多个第二高速信号线路及多个低速信号线路，所述连接器组件包括一电连接器以及安装于所述电路板上且电性连接于所述电路板的一高速连接器，所述高度连接器与一线端连接器对接。所述电连接器包括一绝缘本体以及收容于所述绝缘本体的多个端子，每个所述端子设有一接触部以及一导接部，所述接触部用以向上抵接所述芯片模块，多个所述端子包括多个第一高速信号端子、多个第二高速信号端子及多个低速信号端子，所述第一高速信号端子的所述导接部定义为第一导接部，所述第二高速信号端子的所述导接部定义为第二导接部，所述低速信号端子的所述导接部定义为第三导接部，所述第一高速信号线路导接于所述第一导接部与所述高速连接器，所述第二高速信号线路导接于所述第二导接部与所述高速连接器，所述第三导接部导接于所述低速信号线路，从而实现高速信号的传输。
但是，由于所述电路板上的所述高速线路层通过所述第一高速信号端子、所述第二高速信号端子及所述低速信号端子与所述芯片模块电性连接，且所述高速连接器安装且电性连接于所述电路板，会导致所述电路板上的线路排布非常紧密，影响高速信号传输的效果，此外所述第一高速信号线路与所述第二高速信号线路位于同一所述高速线路层，彼此的信号传输容易导致串音干扰，不能满足所述连接器组件对高频性能的使用需求。
因此，有必要设计一种新的连接器组件，以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的创作目的在于提供在转接板上设有不同高度的信号线路层电性连接线缆以及高速信号端子，同时低速信号端子导接转接板上、下两侧的对接元件与电路板，而满足高频性能的连接器组件。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种连接器组件，用以电性连接一对接元件至一电路板，包括：多个导电端子，每个所述导电端子设有一接触部以及一导接部，多个所述导电端子包括多个高速信号端子及至少一低速信号端子，多个所述高速信号端子包括至少一第一高速信号端子以及至少一第二高速信号端子，所述第一高速信号端子的所述导接部定义为第一导接部，所述第二高速信号端子的所述导接部定义为第二导接部，所述低速信号端子的所述导接部定义为第三导接部；一转接板位于所述电路板的上方，用以与一线缆直接或间接导接，所述接触部位于所述转接板的上方用以电性连接所述对接元件，所述转接板包括在上下方向上位于不同高度的多个信号线路层，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层以及位于所述第一信号线路层下方的一第二信号线路层，所述第一信号线路层包括至少一第一高速信号线路，所述第一高速信号线路电性连接所述第一导接部与所述线缆的一导线，所述第二信号线路层包括至少一第二高速信号线路，所述第二高速信号线路电性连接所述第二导接部与所述线缆的另一导线，所述第三导接部电性连接所述电路板。
进一步，多个所述导电端子还包括至少一接地端子，所述接地端子的所述导接部定义为第四导接部，所述转接板还包括至少一接地层，其中一个所述接地层位于所述第一信号线路层与所述第二信号线路层之间，且所述第四导接部电性连接所述接地层。
进一步，所述第三导接部与所述第四导接部均显露于所述转接板的下表面，并分别焊接于所述电路板。
进一步，多个所述高速信号端子包括成对的所述第一高速信号端子与成对的所述第二高速信号端子，每对所述第一高速信号端子与每对所述第二高速信号端子均用以传输差分信号，所述第一信号线路层包括成对的所述第一高速信号线路，所述第二信号线路层包括成对的所述第二高速信号线路。
进一步，所述导接部位于所述导电端子的下端，所述第一导接部向下终止于对应的所述第一高速信号线路的一端，所述第二导接部向下终止于对应的所述第二高速信号线路的一端。
进一步，所述转接板设有自其上表面向下凹设形成的多个收容槽，多个所述收容槽对应收容多个所述导电端子，每个所述导电端子设有收容于对应的所述收容槽的一基部，所述导接部自所述基部向下延伸形成，所述第一导接部位于所述第二导接部的上方，每个所述导电端子包括设于所述基部的至少一侧的一连料部，所述连料部水平向外延伸至所述转接板的上表面对应所述收容槽外的上方位置。
进一步，所述转接板的上表面设有至少一个第一高速导电片以及至少一个第二高速导电片，所述第一导接部以表面安装的方式电性连接所述第一高速导电片，所述第二导接部以表面安装的方式电性连接所述第二高速导电片，所述转接板还包括至少一第一高速连接线路与至少一第二高速连接线路，每一个所述第一高速连接线路在上下方向上延伸且连接其中一个所述第一高速导电片与其中一个所述第一高速信号线路，每一个所述第二高速连接线路在上下方向上延伸且连接其中一个所述第二高速导电片与其中一个所述第二高速信号线路。
进一步，所述连接器组件还包括位于所述转接板上方的一绝缘本体，每个所述导电端子包括一基部、自所述基部的一端延伸形成的一接触臂以及自所述基部的另一端延伸形成的所述导接部，所述基部的至少部分埋设于所述绝缘本体，所述接触臂设有所述接触部，所述导电端子通过嵌入成型的方式固定于所述绝缘本体。
进一步，所述导接部与对应的所述基部位于同一水平面，所述基部限位于所述绝缘本体的上表面与下表面之间。
进一步，每个所述导接部显露于所述绝缘本体的部分设有上下贯穿的至少一通孔，一焊料进入所述通孔并覆盖所述导接部的上表面，所述导接部通过所述焊料与所述转接板相固定。
进一步，所述连接器组件还包括埋设于所述绝缘本体的一金属片，多个所述导电端子还包括多个接地端子，多个所述接地端子连接于所述金属片，所述金属片与所述第一高速信号端子、所述第二高速信号端子及低速信号端子均隔开设置。
进一步，所述金属片为成型多个所述导电端子后仅连接多个所述接地端子的一金属板材。
进一步，所述绝缘本体设有多个收容孔，每一所述收容孔显露一个所述接触臂，所述金属片设有连接多个所述接地端子的多个连料桥，所述连料桥设在所述基部与所述接触臂的连接处且显露于对应的所述收容孔。
进一步，所述转接板还包括至少一低速信号线路与至少一接地线路，所述低速信号线路与所述接地线路分别在所述转接板上沿上下方向延伸，所述转接板的上表面对应每一所述低速信号线路的顶端各设有一低速信号导电片，所述转接板的上表面对应每一所述接地线路的顶端各设有一接地导电片，多个所述导电端子包括至少一接地端子，所述接地端子的所述导接部定义为第四导接部，所述低速信号导电片电性连接于所述第三导接部与所述低速信号线路，所述接地导电片电性连接于所述第四导接部与所述接地线路。
进一步，每一所述收容孔包括一第一孔、一第二孔及一第三孔，所述第一孔上下贯穿所述绝缘本体，用以收容所述接触臂，所述第二孔自所述绝缘本体的上表面向下凹设形成，所述第三孔自所述绝缘本体的下表面向上凹设形成，所述第二孔连通所述第一孔且向下连通所述第三孔，所述第一孔与所述第三孔水平隔开设置，所述基部与所述导接部均收容于所述第二孔，所述导接部向下显露于所述第三孔，所述第三孔用以收容一焊料。
进一步，所述转接板的下表面包括与多个所述导电端子数量相同的多个垫片，多个所述垫片包括至少一第一垫片与多个第二垫片，每一所述第一垫片电性连接于其中一个所述低速信号端子，每一所述第二垫片与所述高速信号端子、所述低速信号端子均不电性连接，所述电路板设有与多个所述垫片的数量相同且上下一一对应设置的多个焊垫，每一所述垫片与其对应的所述焊垫通过一焊料焊接固定。
进一步，所述转接板包括多个导电片，每一所述导电端子的所述导接部与其中一个所述导电片电性连接，其中一个所述导电端子包括相互独立成型的一第一端子和一第二端子，所述第一端子设有一个第一接脚、自所述第一接脚向上延伸形成的一第一接触臂，所述第一接触臂上形成所述接触部，所述第二端子包括一第二接脚以及自所述第二接脚向上延伸形成的一第二接触臂，所述第二接触臂向上抵接所述第一接触臂，所述第一接脚与所述第二接脚共同形成所述导接部。
进一步，所述第一接脚与所述第二接脚上下贴合，所述第一接触臂与所述第二接触臂相互贴合，所述第二接触臂沿着所述第一接触臂延伸且到达所述接触部之前终止。
进一步，所述第一接脚与所述第二接脚水平并排设置，所述第二接触臂具有位于所述第一接触臂一侧的一第一臂以及自所述第一臂弯折延伸且延伸至所述第二接触臂的下方的一第二臂，所述第二臂向上抵接所述第一接触臂。
进一步，其中一个所述导电端子包括相互独立成型的一第一端子和一第二端子，所述第一端子设有一个第一接脚、自所述第一接脚向上延伸形成的一第一接触臂，所述第一接触臂上形成所述接触部，所述第二端子包括一第二接脚以及自所述第二接脚向上延伸形成的一第二接触臂，所述第二接触臂向上抵接所述第一接触臂，所述转接板对应所述第一接脚与所述第二接脚分别设有一导电片与其导接，与所述第一接脚导接的所述导电片和与所述第二接脚导接的所述导电片在所述转接板上隔开设置且彼此电性连接。
与现有技术相比，本实用新型连接器组件具有以下有益效果：
通过所述第一高速信号端子设有所述第一导接部、所述第二高速信号端子设有所述第二导接部及所述低速信号端子设有所述第三导接部，所述转接板包括在上下方向上位于不同高度的多个信号线路层，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层以及位于所述第一信号线路层下方的一第二信号线路层，所述转接板的所述第一信号线路层包括至少一第一高速信号线路，所述第一高速信号线路电性连接所述第一导接部与所述线缆的一导线，所述转接板的所述第二信号线路层包括至少一第二高速信号线路，所述第二高速信号线路电性连接所述第二导接部与所述线缆的另一导线，所述第三导接部电性连接所述电路板，通过将高速信号线路分布于不同高度的信号线路层，利于在高速信号传输过程中降低信号线路层之间的串音干扰，将所述高速信号线路与所述低速信号线路电性连接在不同部件上，即将高速信号线路不用通过所述电路板就可以转接到所述高速连接器上，避免全部通过所述电路板上的线路转接，而使得所述电路板上的线路太紧密且线路过长而影响信号传输的效果，满足所述连接器组件对高频性能的使用需求。
【附图说明】
图1为本实用新型的第一实施例的连接器组件与对接元件、线端连接器组件及电路板的立体分解图；
图2为图1中连接器组件及电路板的立体组合图；
图3为图2的俯视图；
图4为图3中沿A-A线剖切的剖视图；
图5为图3中线端连接器直接连接转接板的示意图；
图6为图3中线缆直接连接转接板的示意图；
图7为图3中沿B-B线剖切的剖视图；
图8为图1中连接器组件与对接元件及电路板对接后的线路示意图；
图9为图1中仅显示绝缘本体、端子与金属片的立体剖视图；
图10为图1中端子与金属片的俯视图；
图11为本实用新型的第二实施例连接器组件中导电端子与转接板的立体图；
图12为本实用新型的第三实施例连接器组件中导电端子与转接板的立体图；
图13为本实用新型的第四实施例连接器组件中导电端子与转接板的立体图；
图14为本实用新型第五实施例的连接器组件与对接元件及电路板的立体分解图；
图15为图14中连接器组件的俯视图；
图16为图15中沿C-C线剖切的剖视图；
图17为图15中沿D-D线剖切的剖视图；
图18为图14中连接器组件与对接元件及电路板对接后的线路示意图。具体实施方式的附图标号说明：
Figure DEST_PATH_GDA0003264888790000061
Figure DEST_PATH_GDA0003264888790000071
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图18所示，方便对附图的理解，定义前后方向中向前的方向为X轴的正方向，左右方向中向右的方向为Y轴的正方向，上下方向中向上的方向为Z轴的正方向。
如图1至图10所示，为本实用新型第一实施例的连接器组件100，所述连接器组件100用以电性连接一对接元件300至一电路板200，所述连接器组件100包括一转接板1、焊接于所述转接板1的多个导电端子2、固定多个所述导电端子2的一绝缘本体3及埋设于所述绝缘本体3的一金属片4。在本实施例中所述对接元件300为芯片模块。当然在其他实施例中，所述对接元件300也可以是其他类型的元器件，也无需设置所述绝缘本体3，直接将所述导电端子2通过焊接的方式固定于所述转接板1即可。
如图1、图2和图4所示，所述转接板1位于所述电路板200的上方，用以电性连接一线缆组件7，所述线缆组件7向下安装于所述转接板1，在本实施例中，所述线缆组件7包括一板端连接器71以及与所述板端连接器71对接的一线端连接器72，所述板端连接器71包括一塑胶座711、设于所述塑胶座711的多个接触件712及包覆于所述塑胶座711外的一金属壳体713，多个所述接触件712中的一部分作为高速信号接触件，另一部分作为低速信号接触件，再另一部分用以作为接地接触件，多个所述接触件712 呈前后两排设于所述塑胶座711。多个所述导电端子2电性连接于所述转接板1，所述线缆组件7在前后方向上位于多个所述导电端子2的前侧。所述线端连接器72向下插入所述板端连接器71，所述线端连接器72包括与所述接触件712一一对应导接的多个导电件721以及一线缆722，所述线缆722包括与每一所述导电件721导接的一导线 7221。在其它实施例中，所述转接板1可以直接连接所述线端连接器72，或者是将所述线缆722上的所述导线7221直接与所述转接板1连接。
如图4和图6所示，所述转接板1包括在上下方向上位于不同位置的多个信号线路层与至少一接地层12，在本实施例中，所述转接板1设有多个所述接地层12，多个所述信号线路层与多个所述接地层12上下一一交替设置，且每一所述信号线路层的上下两侧均分布有所述接地层12。在其他的实施例中，两个相邻的所述信号线路层之间可设置两个所述接地层12，或者其他数量的所述接地层12。
如图4、图5和图6所示，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层10以及位于所述第一信号线路层10下方的一第二信号线路层11，在本实施例中，所述转接板1只设置两个所述信号线路层，即所述第一信号线路层10与所述第二信号线路层11，所述第一信号线路层10为最靠近所述转接板1的上表面的所述信号线路层，所述第二信号线路层11为靠近所述转接板1的下表面的所述信号线路层。当然，在其他实施例中，所述接地层12也可只设置一个，位于所述第一信号线路层10与所述第二信号线路层11 之间，所述信号线路层可根据需求设置所需的层数。
如图4、图5和图6所示，所述第一信号线路层10包括至少一第一高速信号线路101，所述第二信号线路层11包括至少一第二高速信号线路111，在本实施例中，所述第一信号线路层10包括至少一个成对设置的所述第一高速信号线路101，所述第二信号线路层11包括至少一个成对设置的所述第二高速信号线路111，成对设置的所述第一高速信号线路101用以传输差分信号，成对设置的所述第二高速信号线路111也用以传输差分信号，所述第一高速信号线路101与所述第二高速信号线路111均大致沿前后方向延伸。当然，在其他实施例中，所述第一信号线路层10可以仅包括传输单端信号的所述第一高速信号线路101，或者仅包括成对传输差分信号的所述第一高速信号线路101 ，也可以同时包括传输单端信号的至少一个所述第一高速信号线路101，以及传输差分信号的成对设置的所述第一高速信号线路101。
如图4和图6所示，所述转接板1包括沿上下方向延伸的至少一第一高速连接线路13与至少一第二高速连接线路14，在本实施例中，所述第一高速连接线路13与所述第二高速连接线路14均沿上下方向笔直地延伸，且均设置多个。
如图4和图6所示，每一个所述第一高速连接线路13自所述转接板1的上表面向下延伸，且穿过位于所述第一信号线路层10上方的所述接地层12，在本实施例中，只向下穿过一个所述接地层12，而与其中一个所述第一高速信号线路101连接，每一个所述第一高速信号线路101的两端分别连接一个所述第一高速连接线路13，如此，所述第一高速连接线路13的数量为所述第一高速信号线路101的数量的2倍，所述第二高速连接线路14的数量为所述第二高速信号线路111的数量的2倍，所述第一高速信号线路101的两端中，定义在前后方向上远离所述线缆组件7的一端为起始端，定义在前后方向上靠近所述线缆组件7的一端为终端，所述第一高速连接线路13向下终止于对应的所述第一高速信号线路101的起始端或者终端，如此可以避免末端效应。所述第一高速连接线路13与所述接地层12隔开设置，即所述接地层12上对应每一所述第一高速连接线路13开设有让位孔(未图示)，防止所述第一高速连接线路13与所述接地层12 短接。
如图4和图6所示，每一个所述第二高速连接线路14自所述转接板1的上表面向下延伸，且穿过所述第一信号线路层10与至少一个所述接地层12，而与其中一个所述第二高速信号线路111连接，每一个所述第二高速信号线路111的两端分别连接一个所述第二高速连接线路14，所述第二高速信号线路111的两端中，定义在前后方向上远离所述线缆组件7的一端为起始端，定义在前后方向上靠近所述线缆组件7的一端为终端，所述第二高速连接线路14向下终止于对应的所述第二高速信号线路111的起始端或者终端，如此可以避免末端效应。在本实施例中，所述第二高速连接线路14穿过两个所述接地层12，多个所述第二高速连接线路14均与位于所述第二信号线路层11上方的所述接地层12与所述第一信号线路层10隔开设置，即位于所述第二信号线路层11上方的所述接地层12上对应每一所述第二高速连接线路14均开设有让位孔(未图示)，防止所述第二高速连接线路14与其需向下穿过的所述接地层12短接，所述第二高速连接线路14在穿过所述第一信号线路层10时，所述第一信号线路层10上的所述第一高速信号线路101避开所述第二高速连接线路14设置。
如图4、图5和图6所示，其中一个所述第一高速连接线路13连接其中一个所述第一高速信号线路101的终端与所述接触件，并与所述导电件721或者所述导线7221电性连接，其中一个所述第二高速连接线路14连接其中一个所述第二高速信号线路111 的终端与所述接触件，并与所述导电件721或者所述导线7221电性连接。
如图4、图5和图6所示，在本实施例中，所述第一信号线路层10包括成对设置的所述第一高速连接线路13，所述第二信号线路层11包括成对设置的所述第二高速连接线路14，也就是说，成对的所述第一高速连接线路13用以传输差分信号，成对的所述第二高速连接线路14用以传输差分信号。
如图4、图5和图6所示，所述转接板1包括在其上、下表面之间延伸的至少一低速信号线路15与至少一接地线路16，每一所述低速信号线路15与每一所述接地层12 隔开设置，即每一所述接地层12上对应每一所述低速信号线路15开设有让位孔(未图示)，防止所述低速信号线路15与所述接地层12短接。在本实施例中，所述低速信号线路15与所述接地线路16均设置多个，所述转接板1包括成对设置的所述低速信号线路15，在前后方向上相邻的两个所述接地线路16之间设置一对所述低速信号线路15，或者一对所述第一高速连接线路13，或者一对所述第二高速连接线路14，其中至少一个所述接地线路16在前后方向上位于所述第一高速连接线路13对与所述第二高速连接线路14对之间，且每对所述第一高速连接线路13的后侧、每对所述第二高速连接线路 14的前侧均设有所述接地线路16，所述接地线路16向下穿过每一所述信号线路层，且与每一个所述接地层12连接形成接地路径，所述接地线路16避开所述第一高速信号线路101与所述第二高速信号线路111设置。当然，所述低速信号线路15可以仅传输单端信号，或者仅包括成对地分布，用以传输差分信号，也可以一部分传输单端信号，而另一部分成对地分布，用以传输差分信号。
如图4、图5和图6所示，所述转接板1的上表面设有多个导电片17，多个所述导电片17中的一部分与多个所述导电端子2一一对应设置，另一部分与所述线缆组件7 中的多个所述接触件712一一对应设置。其中，对应所述第一高速连接线路13设置的所述导电片17定义为第一高速导电片17a，对应所述第二高速连接线路14设置的所述导电片17定义为第二高速导电片17b，对应所述低速信号线路15设置的所述导电片17 定义为低速信号导电片17c，对应所述接地线路16设置的所述导电片17定义为接地导电片17d，每一个所述第一高速导电片17a连接其中一个所述第一高速连接线路13的顶端形成电性连接，每一个所述第二高速导电片17b连接其中一个所述第二高速连接线路 14的顶端形成电性连接，每一个所述低速信号线路15的上端导接其中一个所述低速信号导电片17c，每一个所述接地线路16的上端导接其中一个所述接地导电片17d。在其他实施例中，另一部分所述导电片17可以直接与所述线端连接器72的所述导电件721 导接，或者直接与所述线缆722的所述导线7221连接。
如图4和图5所示，所述转接板1的下表面包括与多个所述导电端子2数量相同的多个垫片18，多个所述垫片18包括至少一第一垫片18a、多个第二垫片18b与至少一第三垫片18c，在本实施例中，多个所述垫片18与多个所述导电端子2对应的多个所述导电片17一一上下对应设置，所述第一垫片18a与所述第三垫片18c均设置多个，每一个所述第三垫片18c向上连接其中一个所述接地线路16，每一个所述低速信号线路 15向上连接其中一个所述低速信号导电片17c，且向下连接其中一个所述第一垫片18a ，每一所述第二垫片18b与其中一个所述第一高速导电片17a上下对应或者与其中一个所述第二高速导电片17b上下对应，且不形成电性连接。
如图1、图4和图5所示，所述电路板200设有与多个所述垫片18的数量相同且上下一一对应设置的多个焊垫6，每一所述垫片18与其对应的所述焊垫6通过一焊料5 焊接固定，位于所述转接板1的下表面的每一所述低速信号导电片17c、每一所述接地导电片17d均向下焊接于所述电路板200上对应的所述焊垫6，从而形成电性连接。
如图3、图4和图7所示，每一个所述导电片17与其对应的所述导电端子2通过一焊料5焊接固定，所述第一高速信号线路101的数量、所述第二高速信号线路111的数量分别与其对接的所述导电端子2的数量相等。多个所述导电端子2由一金属板材(未图示)冲压成型，多个所述导电端子2在前后方向上呈多排设置，且前后相邻两排的所述导电端子2错开设置。每个所述导电端子2包括固定于所述绝缘本体3的一基部21、自所述基部21的一端向前延伸形成的一接触臂22以及自所述基部21的另一端向后延伸形成的一导接部23，每个所述接触臂22的前端设有一接触部221，所述基部21与所述导接部23位于同一水平面，所述基部21在上下方向上限位于所述绝缘本体3的上表面与下表面之间，每个所述导接部23设有上下贯穿的一通孔23e。
如图4、图5和图8所示，多个所述导电端子2包括多个高速信号端子、至少一低速信号端子2S3以及至少一接地端子2G，每一所述第二垫片18b与所述高速信号端子、所述低速信号端子2S3均不电性连接。在本实施例中，所述低速信号端子2S3与所述接地端子2G均设置多个。多个所述高速信号端子包括至少一第一高速信号端子2S1以及至少一第二高速信号端子2S2，在本实施例中，所述第一高速信号端子2S1与所述第二高速信号端子2S2均设置多个，多个所述高速信号端子包括成对设置的所述第一高速信号端子2S1、成对设置的所述第二高速信号端子2S2及成对设置的所述低速信号端子2S3 ，多个所述接地端子2G分别环绕每一对所述第一高速信号端子2S1、每一对所述第二高速信号端子2S2及每一对低速信号端子2S3。每个所述第一高速信号端子2S1的所述导接部23定义为第一导接部23a，每一对所述第一高速信号端子2S1中的其中一个所述第一导接部23a位于另一个所述第一导接部23a的后方，每一个所述第一导接部23a通过所述焊料5焊接于对应的所述第一高速导电片17a，在本实施例中，所述第一导接部23a 以表面安装的方式电性连接对应的所述第一高速导电片17a。每一个所述第二高速信号端子2S2的所述导接部23定义为第二导接部23b，每一对所述第二高速信号端子2S2 中的其中一个所述第二导接部23b位于另一个所述第二导接部23b的后方，所述第二导接部23b通过所述焊料5焊接于对应的所述第二高速导电片17b，在本实施例中，所述第二导接部23b以表面安装的方式电性连接对应的所述第二高速导电片17b。所述低速信号端子2S3的所述导接部23定义为第三导接部23c，每一对所述低速信号端子2S3 中的其中一个所述第三导接部23c位于另一个所述第三导接部23c的后方，所述第三导接部23c通过所述焊料5焊接于对应的所述低速信号导电片17c。所述接地端子2G的所述导接部23定义为第四导接部23d，所述第四导接部23d通过所述焊料5焊接于对应的所述接地导电片17d，而电性连接所述接地层12。
如图4、图5和图8所示，其中一对所述第一高速信号端子2S1位于其中一对所述第二高速信号端子2S2的后方，与位于后方的所述第一高速信号端子2S1对应电性连接的所述第一高速信号线路101的起始端位于与位于前方的所述第二高速信号端子2S2对应电性连接的所述第二高速信号线路111的起始端的后方，与位于后方的所述第一高速信号端子2S1对应电性连接的所述第一高速信号线路101的终端位于与位于前方的所述第二高速信号端子2S2对应电性连接的所述第二高速信号线路111的终端的后方，即与位于前方的所述第一高速信号端子2S1对应电性连接的所述第一高速信号线路101在前后方向上的长度大于与位于后方的所述第二高速信号端子2S2对应电性连接的所述第二高速信号线路111在前后方向上的长度，如此，位于后方的所述第一高速信号端子2S1 与后排所述接触件712中的其中一个形成电性连接，位于前方的所述第二高速信号端子 2S2与前排所述接触件712中的其中一个形成电性连接，可使得所述高速信号端子到所述线缆组件7对应的所述接触件712或所述导电件721或所述导线7221之间的传输线路大致相等，利于高频传输。
如图4、图5和图8所示，其中一对所述第一高速信号端子2S1中的其中一个所述第一高速信号端子2S1位于其中一对所述第二高速信号端子2S2中的其中一个所述第二高速信号端子2S2的正后方，且两者之间隔着至少一个所述接地端子2G，在所述第一高速信号端子2S1的前、后侧及所述第二高速信号端子2S2的前、后侧均设有至少一所述接地端子2G，在前后方向上相邻的两个所述低速信号端子2S3之间隔着至少一个所述接地端子2G。
如图2和图4所示，所述绝缘本体3位于所述转接板1的上方，所述线缆组件7位于所述绝缘本体3的前方，多个所述导电端子2与所述金属片4均注塑成型于所述绝缘本体3。在其他实施例中，可以是仅设所述线端连接器72位于所述绝缘本体3的前方与所述转接板1直接连接，或者直接设置所述线缆722位于所述绝缘本体3的前方，与所述转接板1直接连接。
如图4、图5和图7所示，所述绝缘本体3设有贯穿其上、下表面的多个收容孔31 ，多个所述收容孔31在前后方向上呈多排设置，且前后相邻两排的所述收容孔31错开设置。每一所述收容孔31包括一第一孔311、一第二孔312及一第三孔313，所述第一孔311上下贯穿所述绝缘本体3，多个所述第一孔311一一对应收容多个所述接触臂22 ，所述接触部221向上凸伸出所述绝缘本体3，用以导接所述对接元件300，所述第二孔312自所述绝缘本体3的上表面向下凹设形成，所述第三孔313自所述绝缘本体3的下表面向上凹设形成，所述第二孔312在前后方向上连通所述第一孔311且向下连通所述第三孔313，所述第一孔311位于所述第二孔312的前方，所述第一孔311与所述第三孔313在前后方向上隔开设置。位于前排的其中一个所述第二孔312，在左右方向上位于相邻后排的相邻的两个所述第一孔311之间，所述基部21与所述导接部23均收容于所述第二孔312，且所述基部21与所述导接部23的至少部分埋设于所述绝缘本体3 内，所述通孔23e向上显露于对应的所述第二孔312且向下显露于对应的所述第三孔313 ，位于所述导电片17上方的对应的所述焊料5向上凸伸入对应的所述第三孔313且焊接于对应的所述导接部23，所述焊料5进入所述通孔23e并覆盖所述导接部23的上表面，所述导接部23通过对应的所述焊料5固定于所述转接板1。
如图3、图7和图8所示，所述金属片4环绕多个所述导电端子2，所述金属片4 包括一基板41以及连接所述基板41的多个连接部42，所述基板41环绕于每一个所述导电端子2外，每两个所述连接部42连接其中一个所述接地端子2G的左右两侧，对应连接所述高速信号端子及所述低速信号端子2S3的多个所述连接部42均用虚线表示，表示其已被切除。所述连接部42设在所述基部21与所述接触臂22的连接处且显露于对应的所述第一孔311，所述金属片4与所述第一高速信号端子2S1、所述第二高速信号端子2S2及所述低速信号端子2S3均隔开设置，如此，所述金属片4可对所述第一高速信号端子2S1、所述第二高速信号端子2S2及所述低速信号端子2S3进行屏蔽，提高信号端子的高频性能。
如图3、图7和图8所示，在本实施例中，先由一金属板材成型多个所述导电端子 2而形成一金属毛坯，此时，每一所述导电端子2的左右两侧均设置有所述连接部42 连接所述基板41，所述导电端子2的其余部位均与所述基板41断开且形成间隙；再将所述金属毛坯与所述绝缘本体3注塑成型；最后，通过激光切割，将所述第一高速信号端子2S1、所述第二高速信号端子2S2及所述低速信号端子2S3对应设置的所述连接部 42去除，形成所述金属片4连接多个所述接地端子2G。所述金属片4与多个所述导电端子2均通过同一个所述金属板材冲压形成，如此材料相同。
如图11所示，为本实用新型的第二实施例的连接器组件中的导电端子2与转接板1，与第一实施例的区别在于：所述导电端子2的所述导接部23直接通过焊接的方式固定于所述转接板1，而未设置所述绝缘本体3，每一所述导电端子2包括相互独立成型的一第一端子2a以及一第二端子2b，在其他实施例中，也可以是部分所述导电端子2 包括相互独立成型的一第一端子2a以及一第二端子2b。所述第一端子2a设有一个第一接脚231、自所述第一接脚231向上延伸形成的一第一接触臂22a，所述第一接触臂22a 上形成所述接触部221，所述第二端子2b包括一第二接脚232以及自所述第二接脚232 向上延伸形成的一第二接触臂22b，所述第一接脚231与所述第二接脚232上下贴合，所述第二接脚232位于所述第一接脚231的下方且向下焊接于对应的所述导电片17，所述第一接脚231与所述第二接脚232之间可以通过焊接固定或者其他粘合技术固定，所述第一接触臂22a与所述第二接触臂22b相互贴合，之间没有留有缝隙，所述第二接触臂22b向上抵接所述第一接触臂22a，所述第二接触臂22b沿着所述第一接触臂22a延伸且到达所述接触部221之前终止，即所述第二接触臂22b未向上贴合所述接触部221 ，从而增加所述接触部221的弹性。在本实施例中，所述第二端子2b与所述第一端子 2a两者贴合的部位的宽度大致相等。所述连接器组件100的其他结构与第一实施例相同，不再过多赘述。
如图11所示，所述第一高速信号端子2S1、所述第二高速信号端子2S2、所述低速信号端子2S3或者所述接地端子2G均可以采用所述第一端子2a与所述第二端子2b共同组成的所述导电端子2的结构。
如图12所示，为本实用新型的第三实施例的连接器组件中的导电端子2与转接板1，与第二实施例的区别在于：所述第一接脚231与所述第二接脚232水平并排设置且共同向下焊接于同一个所述导电片17，所述第二接触臂22b具有位于所述第一接触臂22a 一侧的一第一臂22b1以及自所述第一臂22b1弯折延伸且延伸至所述第二接触臂22b的下方的一第二臂22b2，即所述第一臂22b1未设于所述第一接触臂22a的下侧，且从左右方向看两者存在部分重叠，所述第二臂22b2向上抵接所述第一接触臂22a，从而增加所述第一接触臂22a向上抵接所述对接元件300的正向力。
如图13所示，为本实用新型的第四实施例的连接器组件100，与第二实施例的区别在于：所述转接板1对应所述第一接脚231与所述第二接脚232分别设有所述导电片17 与其导接，与所述第一接脚231导接的所述导电片17和与所述第二接脚232导接的所述导电片17在所述转接板1上隔开设置且彼此电性连接。在其他实施例中，所述第二端子2b也可以仅起到支撑所述第一端子2a的作用，即所述第一接脚231与所述第二接脚232未形成电性导通。
如图14至图18所示,为本实用新型第五实施例的连接器组件100，所述连接器组件100用以电性连接一对接元件300至一电路板200，所述连接器组件100包括一转接板1、收容于所述转接板1的多个导电端子2。在本实施例中，所述对接元件300为芯片模块。当然在其他实施例中，所述对接元件300也可以是其他类型的元器件。
如图14和图15所示，所述转接板1位于所述电路板200的上方，用以连接一线缆组件7，所述线缆组件7向下安装于所述转接板1，多个所述导电端子2收容于所述转接板1，所述线缆组件7在前后方向上位于多个所述导电端子2的前侧。所述线缆组件 7的结构与第一实施例的相同，不再赘述。
如图16和图17所示，所述转接板1包括在上下方向上位于不同位置的多个信号线路层与至少一接地层12，在本实施例中，所述转接板1设有多个所述接地层12，多个所述信号线路层与多个所述接地层12上下一一交替设置，且每一所述信号线路层的上下两侧均分布有所述接地层12。在其他的实施例中，两个相邻的所述信号线路层之间可设置两个所述接地层12，或者其他数量的所述接地层12。
如图16和图18所示，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层10以及位于所述第一信号线路层10下方的一第二信号线路层11，在本实施例中，所述转接板1只设置两个所述信号线路层，即所述第一信号线路层10与所述第二信号线路层11，所述第一信号线路层10为最靠近所述转接板1的上表面的所述信号线路层，所述第二信号线路层11为第二靠近所述转接板1的上表面的所述信号线路层。当然，在其他实施例中，所述接地层12也可只设置一个，位于所述第一信号线路层10与所述第二信号线路层 11之间，所述信号线路层可根据需求设置所需的层数。
如图16和图18所示，所述第一信号线路层10包括至少一第一高速信号线路101 ，所述第二信号线路层11包括至少一第二高速信号线路111，在本实施例中，所述第一信号线路层10包括至少一个成对设置的所述第一高速信号线路101，所述第二信号线路层11包括至少一个成对设置的所述第二高速信号线路111，成对设置的所述第一高速信号线路101用以传输差分信号，成对设置的所述第二高速信号线路111也用以传输差分信号，所述第一高速信号线路101与所述第二高速信号线路111均大致沿前后方向延伸。当然，在其他实施例中，所述第一信号线路层10可以仅包括传输单端信号的所述第一高速信号线路101，或者仅包括成对传输差分信号的所述第一高速信号线路101，也可以同时包括传输单端信号的至少一条所述第一高速信号线路101，以及传输差分信号的成对设置的所述第一高速信号线路101。
如图16所示，所述转接板1包括沿上下方向延伸的多个第一高速连接线路13与多个第二高速连接线路14，在本实施例中，所述第一高速连接线路13与所述第二高速连接线路14均沿上下方向笔直地延伸。所述第一高速连接线路13的数量与所述第一高速信号线路101的数量的相同，所述第二高速连接线路14的数量与所述第二高速信号线路111的数量的相同。
如图16所示，每一个所述第一高速连接线路13自所述转接板1的上表面向下延伸且穿过至少一个所述接地层12，连接所述线缆组件7与其中一个所述第一高速信号线路101，所述第一高速连接线路13与所述接地层12隔开设置，即所述接地层12上对应每一个所述第一高速连接线路13开设有让位孔(未图示)，防止所述第一高速连接线路13 与所述接地层12短接。在其他实施例中，所述第一高速连接线路13可以与所述导电件 721或所述导线7221连接，与第一实施例相同不再赘述。
如图16所示，每一个所述第二高速连接线路14自所述转接板1的上表面向下延伸且穿过至少一个所述接地层12与所述第一信号线路层10，而连接所述线缆组件7与其中一个所述第二高速信号线路111。在本实施例中，所述第二高速连接线路14穿过两个所述接地层12，多个所述第二高速连接线路14均与所述接地层12与所述第一信号线路层10隔开设置，即所述接地层12上每一所述第二高速连接线路14均开设有让位孔(未图示)，防止所述第二高速连接线路14与所述接地层12短接。在其他实施例中，所述第二高速连接线路14可以与所述导电件721或所述导线7221连接，与第一实施例相同，不再赘述。
如图16所示，分别在所述第一高速信号线路101的前后两端以及所述第二高速信号线路111的前后两端中，定义在前后方向上远离所述线缆组件7的一端为起始端，定义在前后方向上靠近所述线缆组件7的一端为终端，每一所述第一高速连接线路13向上电性连接其中一个所述接触件712，向下终止于其中一个所述第一高速信号线路101 的终端，每一所述第二高速连接线路14向上电性连接另一个所述接触件712，向下终止于其中一个所述第二高速信号线路111的终端，如此可以避免末端效应。
如图16和图18所示，在本实施例中，所述转接板1包括成对的所述第一高速连接线路13与成对的所述第二高速连接线路14，也就是说，成对设置的所述第一高速连接线路13用以传输差分信号，成对设置的所述第二高速连接线路14用以传输差分信号。
如图14、图16和图17所示，所述转接板1设有自其上表面向下凹设形成的多个收容槽19，多个所述收容槽19的数量与多个所述导电端子2的数量相同，其中一部分所述收容槽19为向下贯穿所述转接板1的通孔结构，另一部分所述收容槽19为一盲孔结构，多个所述导电端子2一一对应收容于多个所述收容槽19。
如图14、图16和图17所示，每个所述导电端子2设有收容于对应的所述收容槽 19的一基部21、自所述基部21向下延伸形成的一导接部23、自所述基部21向上延伸形成的一接触部221以及自所述基部21左右两侧中的一侧延伸形成的一连料部24，所述连料部24，用以连接于一料带(未图示)，所述连料部24水平向外延伸至所述转接板 1的上表面对应所述收容槽19外的上方位置，所述接触部221位于所述转接板1的上方用以导接所述对接元件300。
如图14、图16和图17所示，多个所述导电端子2包括多个高速信号端子、至少一低速信号端子2S3以及至少一接地端子2G。在本实施例中，所述低速信号端子2S3与所述接地端子2G均设置多个。多个所述高速信号端子包括至少一第一高速信号端子2S1 以及至少一第二高速信号端子2S2，在本实施例中，所述第一高速信号端子2S1与所述第二高速信号端子2S2均设置多个，多个所述高速信号端子包括成对设置的所述第一高速信号端子2S1、成对设置的所述第二高速信号端子2S2及成对设置的所述低速信号端子2S3。所述第一高速信号端子2S1的所述导接部23定义为第一导接部23a，所述第二高速信号端子2S2的所述导接部23定义为第二导接部23b，所述低速信号端子2S3的所述导接部23定义为第三导接部23c，及所述接地端子2G的所述导接部23定义为第四导接部23d。所述第一导接部23a及所述第二导接部23b均收容于为盲孔结构的对应的所述收容槽19，且所述第一导接部23a的底端位于所述第二导接部23b的底端的上方，每一所述第一导接部23a向下终止于其中一个所述第一高速信号线路101的起始端，每一所述第二导接部23b向下终止于其中一个所述第二高速信号线路111的起始端，如此可以避免末端效应。所述第三导接部23c与所述第四导接部23d均向下显露于所述转接板 1，且均为水平延伸的一平板结构，所述电路板200上对应每一所述第三导接部23c与每一所述第四导接部23d均设有一焊垫6，所述第三导接部23c与所述第四导接部23d 分别通过一焊料5焊接于所述电路板200上对应的的所述焊垫6，所述电路板200上对应所述第一导接部23a与所述第二导接部23b均未设置所述焊垫6。
如图14和图15所示，其中一对所述第一高速信号端子2S1中的其中一个所述第一高速信号端子2S1位于其中一对所述第二高速信号端子2S2中的其中一个所述第二高速信号端子2S2的后方，且在前后方向上其中一个所述第一高速信号端子2S1与其中一个第二高速信号端子2S2之间隔着至少一所述接地端子2G，且在所述第一高速信号端子2S1的前侧及第二高速信号端子2S2的后侧均设有至少一所述接地端子2G，在前后方向上相邻的两个低速信号端子2S3之间隔着至少一个所述接地端子2G。
如图16和图17所示，所述第一高速信号端子2S1的所述基部21向下穿过至少一个所述接地层12，所述第一高速信号端子2S1的所述基部21与所述接地层12隔开设置，即所述接地层12上对应每一所述第一高速信号端子2S1的所述基部21开设有让位孔 (未图示)，防止所述第一高速信号端子2S1与所述接地层12短接。
如图16和图17所示，所述第二高速信号端子2S2的所述基部21向下穿过至少一个所述接地层12与所述第一信号线路层10，所述第二高速信号端子2S2的所述基部21 与所述接地层12隔开设置，即所述接地层12上对应每一所述第二高速信号端子2S2的所述基部21开设有让位孔(未图示)，防止所述第二高速信号端子2S2与所述接地层12 短接。所述第二高速信号端子2S2的所述基部21在穿过所述第一高速信号线路101时，所述第一高速信号线路101避开所述第二高速信号端子2S2的所述基部21设置。
综上所述，本实用新型连接器组件有下列有益效果：
(1)通过所述第一高速信号端子2S1设有所述第一导接部23a、所述第二高速信号端子2S2设有所述第二导接部23b及所述低速信号端子2S3设有所述第三导接部23c，所述转接板1包括在上下方向上位于不同高度的多个信号线路层，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层10以及位于所述第一信号线路层10下方的一第二信号线路层11 ，所述转接板1的所述第一信号线路层10包括至少一第一高速信号线路101，所述第一高速信号线路101电性连接所述第一导接部23a与所述线缆722的一个所述导线7221 ，所述转接板1的所述第二信号线路层11包括至少一第二高速信号线路111，所述第二高速信号线路111电性连接所述第二导接部23b与所述线缆722的另一个所述导线7221 ，所述第三导接部23c电性连接所述电路板200，通过将高速信号线路分布于不同高度的信号线路层，利于在高速信号传输过程中降低信号线路层之间的串音干扰，将所述高速信号线路与所述低速信号线路15电性连接在不同部件上，即将高速信号线路不用通过所述电路板200就可以转接到所述线端连接器72组件上，避免全部通过所述电路板 200上的线路转接，而使得所述电路板200上的线路太紧密且线路过长而影响信号传输的效果，满足所述连接器组件100对高频性能的使用需求。
(2)其中一个所述接地层12位于所述第一信号线路层10与所述第二信号线路层11之间，且所述接地端子2G的所述第四导接部23d电性连接所述接地层12，利于改善串音干扰。
(3)所述第一高速信号端子2S1的所述第一导接部23a向下终止于对应的所述第一高速信号线路101远离所述线缆组件7一侧的起始端，所述第二高速信号端子2S2的所述第二导接部23b向下终止于对应的所述第二高速信号线路111远离所述线缆组件7一侧的起始端，防止产生木桩效应，影响信号传输。
(3)所述转接板1设有自其上表面向下凹设形成的多个所述收容槽19，多个所述收容槽19对应收容多个所述导电端子2，如此可减少所述绝缘本体3的设置，直接将所述导电端子2固定在所述转接板1上，每一个所述导电端子2设有收容于对应的所述收容槽19的所述基部21，每一个所述导电端子2包括设于所述基部21的至少一侧的所述连料部24，所述连料部24水平向外延伸至所述转接板1的上表面对应所述收容槽19外的上方位置，防止所述导电端子2过度向下插入所述转接板1中的所述收容槽19，而与不应该形成电性连接的所述信号线路层或所述接地层12接触。
(4)所述导电端子2上的所述导接部23与对应的所述基部21位于同一水平面，所述基部21限位于所述绝缘本体3的上表面与下表面之间，利于降低产品的高度，满足产品小型化的需求。
(5)每个所述导接部23显露于所述绝缘本体3的部分设有上下贯穿的至少一个所述通孔23e，所述焊料5进入所述通孔23e并覆盖所述导接部23的上表面，所述导接部 23通过所述焊料5与所述转接板1相固定，防止当所述对接元件300下压所述接触部 221时，所述导接部23容易向上翘起而与所述焊料5断开，不能实现所述导接部23与对应的所述导电片17的电性导通。
(6)所述接地端子2G连接于所述金属片4，在所述导电端子2与所述金属片4通过注塑成型的方式埋设于所述绝缘本体3后，才使所述金属片4与所述第一高速信号端子 2S1、所述第二高速信号端子2S2及所述低速信号端子2S3均隔开设置，如此可便于所述导电端子2、所述金属片4与所述绝缘本体3的注塑成型工艺，且同时增强所述金属片4对信号端子的屏蔽效果。
(7)所述金属片4设有连接每一个所述导电端子2的所述连接部42，所述连接部 42设在所述基部21与所述接触臂22的分界处且显露于对应的所述收容孔31，利于在所述导电端子2注塑成型于所述绝缘本体3后，切除所述第一高速信号端子2S1、所述第二高速信号端子2S2及所述低速信号端子2S3对应的所述连接部42，而保留所述接地端子2G对应的所述连接部42。
(8)所述第一孔311与所述第三孔313水平隔开设置，如此容设于所述第三孔313的所述焊料5受热不会轻易流向收容对应的所述接触臂22的所述第一孔311，避免所述焊料5爬到所述接触臂22与所述对接元件300接触的部位。
(9)所述转接板1的下表面包括与多个所述导电端子2数量相同的多个所述垫片18，多个所述垫片18包括所述第一垫片18a、所述第二垫片18b与所述第三垫片18c，每一所述第一垫片18a电性连接于其中一个所述低速信号端子2S3，每一所述第三垫片18c 电性连接于其中一个所述接地端子2G，每一所述第二垫片18b与所述高速信号端子、所述低速信号端子2S3均不电性连接，所述电路板200设有与多个所述垫片18数量相同且上下一一对应设置的多个所述焊垫6，每一所述垫片18与其对应的所述焊垫6通过所述焊料5焊接固定，如此在对应的所述高速信号端子的位置增设所述第二垫片18b，可加强所述转接板1与所述电路板200之间的焊接面积，加固两者之间的固定连接。
(10)所述导电端子2包括相互独立成型的所述第一端子2a与所述第二端子2b，其中所述第二端子2b的所述第二接触臂22b向上抵接所述第一接触臂22a，而所述第一接触臂22a上的所述接触部221向上抵接所述对接元件300，所述第一接脚231与所述第二接脚232共同形成所述导接部23与所述导电片17电性连接，如此，相对所述导电端子 2设置为单一端子的结构，而抵接所述对接元件300的正向力不够而言，通过增设所述第二端子2b去抵接所述第一端子2a，增加所述第一端子2a向上抵接所述对接元件300 的正向力。
(11)所述第一接脚231与所述第二接脚232上下贴合，所述第一接触臂22a与所述第二接触臂22b相互贴合，所述第二接触臂22b沿着所述第一接触臂22a延伸且到达所述接触部221之前终止，在增加对所述第一接触臂22a的支撑力的同时可以确保所述接触部221的弹性。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一种连接器组件，用以电性连接一对接元件至一电路板，其特征在于，包括：
多个导电端子，每个所述导电端子设有一接触部以及一导接部，多个所述导电端子包括多个高速信号端子及至少一低速信号端子，多个所述高速信号端子包括至少一第一高速信号端子以及至少一第二高速信号端子，所述第一高速信号端子的所述导接部定义为第一导接部，所述第二高速信号端子的所述导接部定义为第二导接部，所述低速信号端子的所述导接部定义为第三导接部；
一转接板位于所述电路板的上方，用以与一线缆直接或间接导接，所述接触部位于所述转接板的上方用以电性连接所述对接元件，所述转接板包括在上下方向上位于不同高度的多个信号线路层，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层以及位于所述第一信号线路层下方的一第二信号线路层，所述第一信号线路层包括至少一第一高速信号线路，所述第一高速信号线路电性连接所述第一导接部与所述线缆的一导线，所述第二信号线路层包括至少一第二高速信号线路，所述第二高速信号线路电性连接所述第二导接部与所述线缆的另一导线，所述第三导接部电性连接所述电路板。
2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：多个所述导电端子还包括至少一接地端子，所述接地端子的所述导接部定义为第四导接部，所述转接板还包括至少一接地层，其中一个所述接地层位于所述第一信号线路层与所述第二信号线路层之间，且所述第四导接部电性连接所述接地层。
3.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于：所述第三导接部与所述第四导接部均显露于所述转接板的下表面，并分别焊接于所述电路板。
4.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：多个所述高速信号端子包括成对的所述第一高速信号端子与成对的所述第二高速信号端子，每对所述第一高速信号端子与每对所述第二高速信号端子均用以传输差分信号，所述第一信号线路层包括成对的所述第一高速信号线路，所述第二信号线路层包括成对的所述第二高速信号线路。
5.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述导接部位于所述导电端子的下端，所述第一导接部向下终止于对应的所述第一高速信号线路的一端，所述第二导接部向下终止于对应的所述第二高速信号线路的一端。
6.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述转接板设有自其上表面向下凹设形成的多个收容槽，多个所述收容槽对应收容多个所述导电端子，每个所述导电端子设有收容于对应的所述收容槽的一基部，所述导接部自所述基部向下延伸形成，所述第一导接部位于所述第二导接部的上方，每个所述导电端子包括设于所述基部的至少一侧的一连料部，所述连料部水平向外延伸至所述转接板的上表面对应所述收容槽外的上方位置。
7.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述转接板的上表面设有至少一个第一高速导电片以及至少一个第二高速导电片，所述第一导接部以表面安装的方式电性连接所述第一高速导电片，所述第二导接部以表面安装的方式电性连接所述第二高速导电片，所述转接板还包括至少一第一高速连接线路与至少一第二高速连接线路，每一个所述第一高速连接线路在上下方向上延伸且连接其中一个所述第一高速导电片与其中一个所述第一高速信号线路，每一个所述第二高速连接线路在上下方向上延伸且连接其中一个所述第二高速导电片与其中一个所述第二高速信号线路。
8.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述连接器组件还包括位于所述转接板上方的一绝缘本体，每个所述导电端子包括一基部、自所述基部的一端延伸形成的一接触臂以及自所述基部的另一端延伸形成的所述导接部，所述基部的至少部分埋设于所述绝缘本体，所述接触臂设有所述接触部，所述导电端子通过嵌入成型的方式固定于所述绝缘本体。
9.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：所述导接部与对应的所述基部位于同一水平面，所述基部限位于所述绝缘本体的上表面与下表面之间。
10.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：每个所述导接部显露于所述绝缘本体的部分设有上下贯穿的至少一通孔，一焊料进入所述通孔并覆盖所述导接部的上表面，所述导接部通过所述焊料与所述转接板相固定。
11.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：所述连接器组件还包括埋设于所述绝缘本体的一金属片，多个所述导电端子还包括多个接地端子，多个所述接地端子连接于所述金属片，所述金属片与所述第一高速信号端子、所述第二高速信号端子及低速信号端子均隔开设置。
12.如权利要求11所述的连接器组件，其特征在于：所述金属片为成型多个所述导电端子后仅连接多个所述接地端子的一金属板材。
13.如权利要求11所述的连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体设有多个收容孔，每一所述收容孔显露一个所述接触臂，所述金属片设有连接多个所述接地端子的多个连料桥，所述连料桥设在所述基部与所述接触臂的连接处且显露于对应的所述收容孔。
14.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：所述转接板还包括至少一低速信号线路与至少一接地线路，所述低速信号线路与所述接地线路分别在所述转接板上沿上下方向延伸，所述转接板的上表面对应每一所述低速信号线路的顶端各设有一低速信号导电片，所述转接板的上表面对应每一所述接地线路的顶端各设有一接地导电片，多个所述导电端子包括至少一接地端子，所述接地端子的所述导接部定义为第四导接部，所述低速信号导电片电性连接于所述第三导接部与所述低速信号线路，所述接地导电片电性连接于所述第四导接部与所述接地线路。
15.如权利要求8所述的连接器组件，其特征在于：所述绝缘本体设有多个收容孔，每一所述收容孔包括一第一孔、一第二孔及一第三孔，所述第一孔上下贯穿所述绝缘本体，用以收容所述接触臂，所述第二孔自所述绝缘本体的上表面向下凹设形成，所述第三孔自所述绝缘本体的下表面向上凹设形成，所述第二孔连通所述第一孔且向下连通所述第三孔，所述第一孔与所述第三孔水平隔开设置，所述基部与所述导接部均收容于所述第二孔，所述导接部向下显露于所述第三孔，所述第三孔用以收容一焊料。
16.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述转接板的下表面包括与多个所述导电端子数量相同的多个垫片，多个所述垫片包括至少一第一垫片与多个第二垫片，每一所述第一垫片电性连接于其中一个所述低速信号端子，每一所述第二垫片与所述高速信号端子、所述低速信号端子均不电性连接，所述电路板设有与多个所述垫片的数量相同且上下一一对应设置的多个焊垫，每一所述垫片与其对应的所述焊垫通过一焊料焊接固定。
17.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述转接板包括多个导电片，每一所述导电端子的所述导接部与其中一个所述导电片电性连接，其中一个所述导电端子包括相互独立成型的一第一端子和一第二端子，所述第一端子设有一个第一接脚、自所述第一接脚向上延伸形成的一第一接触臂，所述第一接触臂上形成所述接触部，所述第二端子包括一第二接脚以及自所述第二接脚向上延伸形成的一第二接触臂，所述第二接触臂向上抵接所述第一接触臂，所述第一接脚与所述第二接脚共同形成所述导接部。
18.如权利要求17所述的连接器组件，其特征在于：所述第一接脚与所述第二接脚上下贴合，所述第一接触臂与所述第二接触臂相互贴合，所述第二接触臂沿着所述第一接触臂延伸且到达所述接触部之前终止。
19.如权利要求17所述的连接器组件，其特征在于：所述第一接脚与所述第二接脚水平并排设置，所述第二接触臂具有位于所述第一接触臂一侧的一第一臂以及自所述第一臂弯折延伸且延伸至所述第二接触臂的下方的一第二臂，所述第二臂向上抵接所述第一接触臂。
20.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：其中一个所述导电端子包括相互独立成型的一第一端子和一第二端子，所述第一端子设有一个第一接脚、自所述第一接脚向上延伸形成的一第一接触臂，所述第一接触臂上形成所述接触部，所述第二端子包括一第二接脚以及自所述第二接脚向上延伸形成的一第二接触臂，所述第二接触臂向上抵接所述第一接触臂，所述转接板对应所述第一接脚与所述第二接脚分别设有一导电片与其导接，与所述第一接脚导接的所述导电片和与所述第二接脚导接的所述导电片在所述转接板上隔开设置且彼此电性连接。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112736520B (zh) * 2020-12-18 2022-06-24 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN112952428B (zh) * 2021-01-26 2023-01-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN116133314B (zh) * 2022-09-07 2024-09-10 烽火通信科技股份有限公司 一种线电合装背板系统

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4356532A (en) * 1980-07-18 1982-10-26 Thomas & Betts Corporation Electronic package and accessory component assembly
TWM288016U (en) * 2005-09-05 2006-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array socket
JP4882644B2 (ja) * 2006-08-10 2012-02-22 パナソニック電工株式会社 光電気変換装置
US20110043239A1 (en) * 2008-03-14 2011-02-24 Fujifilm Corporation Probe card
US8167644B2 (en) * 2010-06-30 2012-05-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for an electronic module
US8172615B2 (en) * 2010-06-30 2012-05-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for an electronic module
US8277255B2 (en) * 2010-12-10 2012-10-02 Tyco Electronics Corporation Interconnect member for an electronic module with embedded components
JP5582995B2 (ja) * 2010-12-14 2014-09-03 新光電気工業株式会社 ソケット
US8727808B2 (en) * 2011-07-13 2014-05-20 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly for interconnecting an electronic module and an electrical component
TWI495200B (zh) * 2012-01-13 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
US8821188B2 (en) * 2012-03-07 2014-09-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly used for shielding
US9306302B2 (en) * 2012-04-30 2016-04-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Socket with routed contacts
US8727815B1 (en) * 2012-11-29 2014-05-20 Samtec, Inc. Compliant pin connector mounting system and method
TWI506885B (zh) * 2012-12-10 2015-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
CN203242847U (zh) * 2013-02-22 2013-10-16 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US9252521B1 (en) * 2014-08-04 2016-02-02 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Short path circuit card
US9912084B2 (en) * 2014-08-20 2018-03-06 Te Connectivity Corporation High speed signal connector assembly
US9692147B1 (en) * 2015-12-22 2017-06-27 Intel Corporation Small form factor sockets and connectors
US10079443B2 (en) * 2016-06-16 2018-09-18 Te Connectivity Corporation Interposer socket and connector assembly
CN206364299U (zh) * 2016-10-28 2017-07-28 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN107658588B (zh) * 2017-08-22 2020-06-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US10348015B2 (en) * 2017-11-13 2019-07-09 Te Connectivity Corporation Socket connector for an electronic package
JP7076132B2 (ja) * 2018-05-02 2022-05-27 北川工業株式会社 コンタクト
US10985109B2 (en) * 2018-12-27 2021-04-20 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Shielded semiconductor packages with open terminals and methods of making via two-step process
US11443998B2 (en) * 2019-06-05 2022-09-13 Te Connectivity Solutions Gmbh Electronic assembly including optical modules
US10811800B1 (en) * 2019-08-05 2020-10-20 Te Connectivity Corporation Cable connector assembly for an integrated circuit assembly
CN210866579U (zh) * 2019-10-22 2020-06-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US12073906B2 (en) * 2020-10-30 2024-08-27 Intel Corporation Package pin pattern for device-to-device connection

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