JPH0525686U - Icソケツト - Google Patents

Icソケツト

Info

Publication number
JPH0525686U
JPH0525686U JP9686291U JP9686291U JPH0525686U JP H0525686 U JPH0525686 U JP H0525686U JP 9686291 U JP9686291 U JP 9686291U JP 9686291 U JP9686291 U JP 9686291U JP H0525686 U JPH0525686 U JP H0525686U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
socket
outer frame
package
socket body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9686291U
Other languages
English (en)
Inventor
洋行 茂木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP9686291U priority Critical patent/JPH0525686U/ja
Publication of JPH0525686U publication Critical patent/JPH0525686U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】ICソケットにICキャリアを係止する押え部
材の作動軌跡を、収容したICパッケージを擦らないよ
うな動きとする。 【構成】ICソケットの本体にばね力を介して上下動可
能に外枠4を配設し、その外枠4と本体間にリンク機構
を介してICパッケージを担持したICキャリア1を係
止するキャリア押え部材10bを配設して、ソケット本
体のガイドピン12と係合するキャリア押え部材10b
の係合カム孔をくの字状に形成したICソケット。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ICソケット特にはフラット型ICパッケージを挟持・固定したI Cキャリアを装着して、ICパッケージのリードとコンタクトピンとを接続する ことができるようにしたICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
ICソケットで所謂オープントップタイプと呼ばれるものは、内部にICパッ ケージを挟持・固定したICキャリアを装着する場合、ソケット本体の上方から 該ICキャリアを挿入するようになっている。 図7は従来のこの種のICソケットに収容した上記ICキャリアを係止するた めのキャリア押え金具に対するリンク機構を示す。図中1は、ICパッケージを 挟持・固定したICキャリア、7は回動板、8はソケット本体に植設された支軸 、9は駆動ピン、10はキャリア押え金具、11は連結ピン、12はガイドピン である。図8は上記キャリア押え金具10の作動の軌跡図である。
【0003】 駆動ピン9は、ICソケットの外枠4に固定され回動板7に空けた長孔7aと 係合している。従って、ICソケットの外枠4を押し下げると駆動ピン9も一緒 に下がって図7の矢印の方向へ移動し、長孔7aによって支軸8を中心として回 動板7が左旋する。ガイドピン12はICソケット本体2に固定されキャリア押 え金具10に空けた長孔10cと係合している。連結ピン11は、回動板7とキ ャリア押え金具10を繋いでいる。 但し、連結ピン11は、支軸8より下の位置へは行かないようになっている。
【0004】 而して回動板7が支軸8を中心に左旋すると連結ピン11も左旋することにな る。図7に示すように連結ピン11が支軸8を中心にして左旋すると、キャリア 押え金具10に押え部10bは、右旋し、ICキャリア1から離れるので、IC キャリア1の離脱が可能となる。(一点鎖線) ICキャリアを装着するときはこの逆の動作をする。しかし実際には後述する 図3に示すようにコンタクトピン3のバネ部3bの弾性力でICキャリア1は下 から押し上げられている状態なので、キャリア押え金具10が回動する際にIC キャリア1の上部を押え部10bが擦ってしまう。そのため、押え部10bが移 動の途中でICキャリア上部に引っ掛かって動けなくなることがある。 従って、そのような場合にはICキャリアをきちんと固定出来ないことになる 。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
前記のようなICソケットを使用する場合、ICキャリアがきちんと固定出来 ないことが頻繁に発生するため、ICパッケージの試験過程でICキャリアが外 れることがあった。 本考案は、ICキャリアを常にきちんとICソケットに固定出来るようにする ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成させるために、本考案はソケット本体に弾機手段を介して上下 動可能に外枠を配設し、該外枠とソケット本体間にはリンク機構を介してICパ ッケージを担持するICキャリア係止用のキャリア押え部材が配設されてなるI Cソケットにおいて、ソケット本体に設けたガイドピンと係合するキャリア押え 部材の係合孔をくの字状に形成したものである。
【0007】
【作用】
従って、かかるICソケットの外枠を押し下げると、キャリア押え金具は外側 へ移動する。この状態においてICパッケージを挟持したICキャリアをICソ ケット本体の所定位置に置く。ここで外枠への押圧をやめICソケットを元に戻 すと、駆動ピンが上に移動し、キャリア押え金具も元の位置に回動移動する。こ の際、キャリア押え金具に空けた孔はくの字型をなしているので、キャリア押え 金具は所定の押圧位置よりも一旦大きく内側への移動が起こる。その後再び外側 方向へ戻るように移動して上方から押えるようなかたちとなる。そのため、押え 部がICキャリアの上部をほとんど擦ることなく、ICキャリアを確実に押える ことが出来る。
【0008】
【実施例】
以下、図示した実施例に基づき本考案を詳述する。図1は本考案に係る一実施 例としてのICソケットの正面図。図2は同実施例の平面図、図3は同実施例の 側断面図、図4は本考案に係るリンク機構の部分側面図、図5は本考案に係るキ ャリア押え金具の作動の軌跡図、第6図は本考案のリンク機構の作動カム孔の拡 大図である。
【0009】 以下、第1図乃至第6図に基づき、本考案によるICソケットの一実施例を説 明する。図中、1は係止爪によって例えばフラット形ICパッケージを弾発的に 挟持・固定するICキャリア、2はICキャリア1を所定位置に収容するように なっているソケット本体、3はソケット本体2に多数列設されていて、収容され たICキャリア1(第3図、二点鎖線参照)内のICパッケージのリードがその 接触部3aと接触するようになっているコンタクトピン、4はソケット本体2に 一定ストロークだけ上下動可能に装着されている外枠である。ここで、外枠4は 、ソケット本体2と一体になった台座5上に例えば4個配設したコイルばね6( 第1図及び第2図)によって上方に付勢されている。
【0010】 7は支軸8を介してソケット本体2の側部4個所に枢着された回動板、9は外 枠4に植設されていると共に回動板7の長孔7aに嵌入していて該回動板7を支 軸8の周りに回動せしめるための駆動ピン、10は門形に形成されていて両側の 腕部10aの一端が連結ピンに11を介して上記回動板7にピン結合されること によりその押え部(上記門形の上梁部分)10bがソケット本体2上に横架され る(第2図)ようになっている例えばsus材等で成るキャリア押え金具、12 はソケット本体2に植設されていると共にキャリア押え金具10のくの字状の長 孔10dに嵌入していて外枠4がその上方位置にあるとき(第1図)キャリア押 え金具10の押え部10bが第4図に示したように収容されたICキャリア1の 上面を押え込むように案内するガイドピンである。そしてこれらの部材によりリ ンク機構が構成されている。
【0011】 本考案によるICソケットは上記のように構成されているから、先ずICキャ リア1を装着する場合、外枠4をコイルばね6の弾力に抗して押下げると、駆動 ピン9の下方移動により回動板7は長孔7aを介して支軸8の周りに左旋せしめ られ、これによりキャリア押え金具10の腕部10aが連結ピン11を介して上 方移動し、又、このときガイドピン12によって案内されている。
【0012】 従って、先ずICソケットの外枠を押下げて、キャリア押え金具10の押え部 10bを図1の状態からICソケット本体2の外側へ移動させ、ICキャリア1 をソケット本体2の所定の位置に置く。このとき、ICキャリア1はコンタクト ピン3のばね部3bの弾性力によって押し上げられた状態におかれる。ここでI Cソケットの外枠4の押し下げ操作をやめると、ばね6の弾性力によって外枠4 はもとの位置へ戻される。すると駆動ピン9が上に移動し、回動板7と連結ピン 11は右旋する。キャリア押え金具10に形成した孔10cが直線状の長孔の場 合押圧部10bの作動軌跡は、図5の破線のような軌跡を辿るが、本考案ではキ ャリア押え金具10に形成した孔10dは図4に示すようにくの字型をしている ので、ガイドピン12が図5で示す左方向へ移動し戻ってきたのと同じ効果を発 生する。そのため押圧部10bの作動軌跡は、図5の実線のような軌跡を辿る。 押圧部10bは、最初ICソケット本体2の内側方向へ大きく移動してから少し 外側方向へもどりながら下方向へ移動する。コンタクトピン3の有する弾性力が 同じならば、押圧部10bがICキャリア1の上部に接し始める位置は、長孔の 場合よりくの字型の孔のほうが、ICキャリア1の中央に近いことになる。従っ て、押圧部10bがICキャリア1の上部を擦する距離も短くなる。 ゆえに、ばね6とコンタクトピン3の弾性力が同じならば、キャリア押え金具 10に形成した孔10cは長孔よりくの字型の孔の方が、ICキャリアを損傷す ることなく確実に固定することが出来る。
【0013】 なお、くの字の角度、図6に示す角度αは小さいほど、押圧部10bは最初の ICソケット本体2の内側方向への移動量が大きくなり、再びICソケット本体 2外側方向へもどる量も対応して大きくなる。くの字の角度αは、キャリア押え 金具10の幅、ICソケット本体2の構造などによって決定される。
【0014】 以上のように、本考案のリンク機構を介してICキャリア1に対するキャリア 押え金具10の開閉動作が行われるようにしたので、外枠4を押下げるだけの簡 単な操作でICキャリア1の挿抜を容易にかつ確実に行うことができ、自動機対 応が可能となり、コンタクトピン3とICパッケージのリードピンとの接続も適 正に行われる。
【0015】
【考案の効果】
上述のように、本考案によれば外枠の上下作動のみでリンク機構を介してキャ リア押え金具を操作してICキャリアを係止するようにし、その係止作用をリン ク機構の操作ピンと係合する孔をくの字状としたことで、キャリア押え金具の係 止作用を確実にし、その作動軌跡はパッケージ上を擦らないようにしたので、パ ッケージを損傷することがない、などの特徴を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る一実施例としてのICソケットの
正面図
【図2】同本考案のICソケットの平面図
【図3】同本考案のICソケットの縦断面図
【図4】同本考案のICソケットのリンク機構の部分拡
大図
【図5】同本考案のリンク機構の作動を示した説明図
【図6】同リンク機構のキャリア押え金具の作動カム孔
の拡大図
【図7】従来のICソケットのリンク機構の部分拡大図
【図8】従来のICソケットのリンク機構の作動を示し
た説明図
【符号の説明】
1 ICキャリア 2 ソケット本体 3 コンタクトピン 4 外枠 7 回動板 8 支軸 9 駆動ピン 10 キャリア押え金具 11 連結ピン 12 ガイドピン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ソケット本体に弾機手段を介して上下動可
    能に外枠4を配設し、該外枠4とソケット本体間にはリ
    ンク機構を介してICパッケージを担持するICキャリ
    ア係止用のキャリア押え部材が配設されてなるICソケ
    ットにおいて、ソケット本体に設けたガイドピンと係合
    するキャリア押え部材の係合孔をくの字状に形成したこ
    とを特徴とするICソケット。
JP9686291U 1991-09-13 1991-09-13 Icソケツト Pending JPH0525686U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9686291U JPH0525686U (ja) 1991-09-13 1991-09-13 Icソケツト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9686291U JPH0525686U (ja) 1991-09-13 1991-09-13 Icソケツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0525686U true JPH0525686U (ja) 1993-04-02

Family

ID=14176268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9686291U Pending JPH0525686U (ja) 1991-09-13 1991-09-13 Icソケツト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0525686U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129014A (ja) * 2010-12-14 2012-07-05 Shinko Electric Ind Co Ltd ソケット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129014A (ja) * 2010-12-14 2012-07-05 Shinko Electric Ind Co Ltd ソケット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3022593B2 (ja) Icソケット
US5387120A (en) Latching IC connector
JP2854276B2 (ja) 半導体素子テスト用のトレーユニット
KR100238929B1 (ko) 반도체 시험 장치
EP0390543B1 (en) Contact structure in socket with IC carrier placed thereon
KR100792729B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
JPH0525686U (ja) Icソケツト
JPH0565186A (ja) Icキヤリア又はicソケツト
JP2719766B2 (ja) Icソケット
JP4172856B2 (ja) Icソケット
JPH09245920A (ja) Icソケットにおけるic押え機構
KR100577756B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100610778B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20080015621A (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이
JPH03289077A (ja) Icソケット
JPH04115547A (ja) ワーク位置決め装置
KR0119741Y1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 소켓
JP3550385B2 (ja) 回転乾燥装置におけるウエハ保持機構
KR20180051259A (ko) 반도체 고정 래치 및 이를 포함하는 소켓
JP3242275B2 (ja) Icソケット用治具
JP2907297B2 (ja) Icソケット
KR920002164Y1 (ko) 웨이퍼 홀딩장치
JPS59107544A (ja) Icソケツト
KR100238947B1 (ko) 반도체 웨이퍼 탑재장치
JPH0710264A (ja) クランプ装置